CN102272911B - 引线焊接装置及焊接方法 - Google Patents
引线焊接装置及焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102272911B CN102272911B CN2009801534840A CN200980153484A CN102272911B CN 102272911 B CN102272911 B CN 102272911B CN 2009801534840 A CN2009801534840 A CN 2009801534840A CN 200980153484 A CN200980153484 A CN 200980153484A CN 102272911 B CN102272911 B CN 102272911B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- capillary
- lead wire
- clamper
- mentioned
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
- B23K20/007—Ball bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H10W72/01551—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/07168—
-
- H10W72/07502—
-
- H10W72/07511—
-
- H10W72/07521—
-
- H10W72/07533—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5522—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
包括:引线切断手段,通过毛细管焊接引线后,在关闭第一夹持器的状态下,使得毛细管和第一夹持器上升,切断引线;以及引线输出手段,使得毛细管上升后,将第一夹持器设为打开,第二夹持器设为关闭,使得毛细管和第一夹持器上升,使得引线伸出毛细管前端。由此,在引线焊接装置中,更有效地抑制引线脱落及引线弯曲。
Description
技术领域
本发明涉及引线焊接装置(wire bonding apparatus)的结构以及由引线焊接装置实行的焊接方法。
背景技术
在IC等半导体的组装工序中,使用以引线连接半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接装置。在引线焊接装置中,使得引线伸出到毛细管的前端,通过放电焊枪等使得该引线成为初始球后,将该初始球焊接在焊接点上,此后,一边输出引线一边使得毛细管上升,朝着引脚成环后,将引线焊接在第二焊接点。并且,向引脚的焊接一结束,则使得毛细管上升,将引线输出到毛细管前端,此后关闭夹持器,进一步使得毛细管和夹持器上升,在使得所定长度的尾线伸出到毛细管前端的状态下,切断引线。然后,使得毛细管移动到放电焊枪的位置,使得该尾线形成初始球后,在下一个第一焊接点进行焊接。反复这样的焊接周期,顺序连接焊接点和引脚之间。
之所以在向引脚焊接后,用夹持器握持引线提升,进行引线切断,是因为焊接在引脚的引线的端部被毛细管压塌,其截面积比其他引线部分细,引线在该部分能简单地切断。
但是,根据焊接条件不同,有时焊接在引脚的引线的端部不太细。这种场合,即使用夹持器握持引线提升,也不能简单地切断引线,对引线施加大的张力后切断引线。于是,引线因切断时施加的大的拉伸力的反力向上跳起,夹持器下部的引线或尾线弯曲成S字状。尾线弯曲有时会因放电等引起球形成不良。另外,即使球形成顺利,由于毛细管内部以及毛细管和夹持器之间的引线残留弯曲,若由该弯曲引线进行下一焊接,则焊接点和引脚之间的连接引线弯曲成S字状,有时产生邻接连接引线之间接触等不良问题。
于是,提出了以下方法:在用夹持器握持引线提升尾线前,为了使得毛细管及夹持器的上下移动的中心线与焊接端部一致,横向移动毛细管和夹持器的位置后,用夹持器握持引线,提升、切断引线的方法(例如,参照专利文献1),或者焊接时施加超声波振动同时,横方向移动毛细管的方法(例如,参照专利文献2)。又,提出了以下方法:将夹持器打开,导出尾线后,通过使得毛细管以尾线的固有频率振动,使得尾线共振,通过该振动切断尾线的方法(例如,参照专利文献3),焊接时以毛细管将引线挤压在焊接面期间,使得毛细管进行擦拭(scrub)动作的方法(例如,参照专利文献4)。
另外,提出了以下方法:根据焊接条件不同,在焊接中途,有时会发生引线断开,引线从毛细管脱落的引线脱落场合。当发生引线脱落时,关闭引线保持用夹持器,打开引线切断用夹持器,使得引线切断用夹持器与毛细管一起上升比引线保持用夹持器多,使得引线通过毛细管的方法(例如,参照专利文献5)。
[专利文献1]日本专利第2723277号说明书
[专利文献2]日本专利第3128718号说明书
[专利文献3]日本专利第2969953号说明书
[专利文献4]日本专利第2530224号说明书
[专利文献5]日本特公平1-35500号公报
但是,在专利文献1或专利文献3记载的以往技术的焊接方法中,当将引线焊接到引脚时,需要调整毛细管的挤压力等,以便使得焊接在引脚的引线端部的截面积比其他引线部分细。若毛细管的推压力过大,则焊接在引脚上同时,引线被切断,成为引线从毛细管脱落的引线脱落,若毛细管的推压力过小,则即使专利文献1或专利文献3中记载的方法,也需要以大的力提升引线,产生引线变形为S字状的问题。又,在专利文献2或专利文献4记载的以往技术中,当毛细管朝横向移动时,若不预先调整使得引线不断开,则如专利文献1或专利文献3记载的以往技术那样,存在引线断开,产生引线脱落的问题。即,在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中,虽然能抑制引线脱落或引线弯曲的发生,但是,若毛细管的推压力等没有时常调整到某一定的幅度,则存在不能抑制引线脱落或引线弯曲的发生的问题。又,在从专利文献1至专利文献4记载的以往技术中,为了将推压力设为一定的幅度,存在有时不能确保引线和引脚的接合强度的问题。
发明内容
本发明的目的在于,更有效地控制引线脱落或引线弯曲。
解决上述课题的手段如下:
本发明的引线焊接装置的特征在于,包括:
毛细管,引线插入穿通,将上述引线焊接在焊接对象上;
第一夹持器,与上述毛细管连动而移动;
第二夹持器,沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向,与上述第一夹持器并列配置;以及
控制部,开闭上述第一夹持器及上述第二夹持器;
上述控制部包括:
引线切断手段,通过上述毛细管焊接上述引线后,在关闭上述第一夹持器的状态下,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,切断上述引线;以及
引线伸出手段(wire extending means),使得上述毛细管上升后,将上述第一夹持器设为打开,上述第二夹持器设为关闭,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,使得上述引线伸出上述毛细管前端。
又,较好的是,上述引线切断手段在焊接上述引线时,使得上述毛细管实行擦拭动作。
本发明的焊接方法的特征在于,包括:
准备工序,准备引线焊接装置,该引线焊接装置包括:毛细管,引线插入穿通,将上述引线焊接在焊接对象上;第一夹持器,与上述毛细管连动而移动;以及第二夹持器,沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向,与上述第一夹持器并列配置;
引线切断工序,通过上述毛细管焊接上述引线后,在关闭上述第一夹持器的状态下,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,切断上述引线;以及
引线伸出工序,使得上述毛细管上升后,将上述第一夹持器设为打开,上述第二夹持器设为关闭,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,使得上述引线伸出上述毛细管前端。
又,较好的是,上述引线切断工序在焊接上述引线时,使得上述毛细管实行擦拭动作。
下面说明本发明效果。
本发明具有能更有效地抑制引线脱落及引线弯曲的效果。
附图说明
图1是表示本发明实施形态的引线焊接装置结构的系统图。
图2A是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2B是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2C是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2D是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2E是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2F是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2G是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2H是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2I是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2J是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图2K是表示本发明实施形态的引线焊接装置的动作的说明图。
图3是表示本发明实施形态的引线焊接装置的第一,第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开和毛细管的擦拭动作的时间图。
图4是表示本发明另一实施形态的引线焊接装置的第一,第二夹持器的开闭动作和毛细管的高度和超声波振子的接通/断开的动作状态的时间图。
符号说明如下:
10-引线焊接装置
11-卷线筒
12-引线
13-焊接臂
14-焊接台
15-超声波振子
16-毛细管
17a-第一夹持器、17b-第二夹持器
18-移动机构
19-焊接头
20-XY台
21-半导体芯片
22-焊接点
23-引脚框
24-引脚
26-放电焊枪
27a-第一夹持器开闭机构、27b-第二夹持器开闭机构
28-照相机
29-毛细管高度检测手段
30-控制部
32-数据总线
34-存储部
41-夹持器开闭接口
42-毛细管高度检测接口
43-超声波振子接口
44-移动机构接口
45-球形成手段接口
51-尾线
52-初始球
53-压焊球
60-计算机。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明较佳实施形态。先参照图1说明作为本发明实施形态的引线焊接装置10的整体构成。在图1中,信号线用点划线表示。如图1所示,引线焊接装置10的焊接头19设置在XY台20上,焊接臂13安装在焊接头19上。焊接臂13由Z方向电机驱动绕回转中心回转,其前端构成为相对作为焊接面的半导体芯片21的焊接点面进行弧状接离动作(相接/脱离动作)。焊接臂13的前端在半导体芯片21的焊接点面或引脚框23的表面附近,沿着上下方向即Z方向移动。焊接臂13的前端安装作为焊接工具的毛细管16。XY台20和焊接头19构成移动机构18,移动机构18能通过XY台20使得焊接头19在沿着焊接面的面内(XY面内)移动到随意位置,通过用Z方向电机驱动安装在焊接头19上的焊接臂13,能使得焊接臂13前端以及安装在焊接臂13前端的毛细管16在X、Y、Z方向移动自如。在XY台20的焊接臂13的前端侧设有吸附固定引脚框23的焊接台14。
毛细管16是具有圆锥台形状的前端部的开孔圆柱,能使得金线等制造的引线12插入穿通中心部的引线孔。引线12从安装在焊接头19上的卷线筒11供给。焊接臂13通过超声波振子15将超声波能量供给毛细管16,具有将插入穿通在毛细管16的引线12推压到作为焊接面的半导体芯片21的焊接点面以及引脚框23的引脚上使其接合的功能。又,在毛细管16的前端位置附近,设有放电焊枪26,加热从毛细管16前端延伸出来的引线使其成为初始球。
在焊接头19上设有用于握持、释放插入穿通在毛细管16中的引线12的第一夹持器17a以及第二夹持器17b。第一夹持器17a与焊接臂13连动,在X、Y、Z方向移动,第二夹持器17b与焊接臂连动,在X、Y方向移动,Z方向的高度被固定。第一夹持器17a设有第一夹持器开闭机构27a,通过该第一夹持器开闭机构27a的动作对第一夹持器17a进行开闭驱动,第二夹持器17b设有第二夹持器开闭机构27b,通过该第二夹持器开闭机构27b的动作对第二夹持器17b进行开闭驱动。
上述引线焊接装置10通过在内部具有CPU的控制部30,检测各部分的位置,进行动作控制,通过引线12连接半导体芯片21和引脚框23之间。在XY台20,设有检测焊接头19的X、Y方向位置的XY位置检测手段。又,在焊接头19上,设有毛细管高度检测手段29,通过检测焊接臂13的绕回转中心的回转角度,检测毛细管16前端的Z方向高度。毛细管高度检测手段29也可以不检测回转角度,而是直接检测焊接臂13前端或毛细管16前端的位置。又,毛细管高度检测手段29既可以是非接触式,也可以是接触式。
在焊接头19上安装作为摄像手段的照相机28,用于取得半导体芯片21、引脚框23等的图像,根据由照相机28所摄的图像进行毛细管16的X、Y方向的定位。照相机28只要能取得图像信号,也可以由光圈机构或无快门等的摄像元件及透镜等构成。
上述毛细管高度检测手段29的检测信号分别通过毛细管高度检测接口(I/F)42经数据总线32与控制部30连接,各信号输入控制部30。又,由XY台20和焊接头19构成的移动机构18通过移动机构接口(I/F)44经数据总线32与控制部30连接,第一夹持器开闭机构27a、第二夹持器开闭机构27b通过夹持器开闭接口(I/F)41经数据总线32与控制部30连接,超声波振子15通过超声波振子驱动接口(I/F)43经数据总线32与控制部30连接,放电焊枪26通过球形成手段接口(I/F)45经数据总线32与控制部30连接,根据来自包含CPU的控制部30的指令,使得各设备动作。
存储部34与数据总线32连接。存储部34保持对于控制部30进行的位置检测处理以及控制指令输出动作来说必要的控制数据,根据来自控制部30的指令,向控制部30输出控制数据,或者存储、保持输入的信号数据等。控制部30、数据总线32、存储部34、以及各接口41-45是构成为一体的计算机60,在存储部34中,除了控制数据,还存储用于控制焊接控制全体的控制程序,作为引线切断手段的引线切断程序,作为引线伸出手段的引线伸出程序。
参照图2A-图2K,图3说明上述构成的引线焊接装置10的焊接动作。首先,控制部30读出存储在存储部34的整体控制程序,引线切断程序,引线伸出程序,以及控制用数据,存储在内部存储器。又,如图2A所示,在毛细管16的前端形成初始球52。在该状态下,第一夹持器17a关闭,第二夹持器17b打开。
如图2A所示,控制部30输出使得毛细管16的前端移动到半导体芯片21的焊接点22的正上方的指令。根据该指令,来自移动机构接口44的指令传递到XY台20,XY台20使得焊接头19的位置移动,进行对位,使得毛细管16的位置来到焊接点22的正上方。
如图2B所示,对位一结束,控制部30输出使得毛细管16下降到焊接点22的指令。根据该指令,从移动机构接口44输出驱动焊接头19的Z方向电机的信号,根据该信号,Z方向电机回转,毛细管16向着焊接点22下降,将初始球52推压在焊接点22,作为压焊球53,将引线12焊接在焊接点22上接合。与毛细管16下降同时,控制部30输出将第一夹持器17a设为打开的指令。根据该指令,从夹持器开闭接口41输出将第一夹持器17a设为打开的信号。根据该信号,通过第一夹持器开闭机构27a打开第一夹持器17a。
若引线12向焊接点22的接合结束,第一夹持器17a、第二夹持器17b都成为打开状态,则如图2C所示,控制部30使得毛细管16上升后,朝着与引脚24相反侧的方向水平移动,进而,输出使其上升的指令。根据该指令,从移动机构接口44输出驱动焊接头19的Z方向电机使得毛细管16上升的信号,以及驱动XY台20将毛细管16的前端位置设为与引脚24相反侧的位置的信号。根据上述信号,驱动焊接头19的Z方向电机和XY台20,毛细管16在焊接点22位置垂直上升后,向着与引脚24相反方向移动后,进一步上升。
此后,如图2D所示,控制部30输出使得毛细管16一边下降一边向着引脚24成环的指令,以及将第一夹持器17a设为关闭的指令。根据该指令,从移动机构接口44输出驱动XY台20将毛细管16的前端位置设为引脚24位置的信号,以及驱动焊接头19的Z方向电机使得毛细管16进一步下降的信号。根据上述信号,驱动焊接头19的Z方向电机和XY台20,毛细管16向着引脚24一边下降一边成环。另外,根据控制部30的指令从夹持器开闭接口41输出将第一夹持器17a设为关闭的信号。根据该信号,通过第一夹持器开闭机构27a关闭第一夹持器17a。
接着,如图2E所示,控制部30输出若毛细管16来到引脚4上方,则使得毛细管16进一步下降焊接到引脚24的指令。根据该指令,从移动机构接口44输出驱动焊接头19的Z方向电机使得毛细管16下降的信号,根据该信号,驱动焊接头19的Z方向电机,毛细管16向着引脚24进一步下降,用其前端将引线12推压在引脚24上,将引线12焊接在引脚24上接合。从成环动作开始到毛细管16向引脚24进行焊接期间,第一夹持器17a保持关闭状态,第二夹持器17b保持打开状态。
图3是表示向引脚24焊接时的第一夹持器17a,第二夹持器17b的开闭状态,毛细管16的前端高度,超声波振子15的接通/断开,以及毛细管16的擦拭动作状态的图线,图中的线a表示第一夹持器17a的开闭状态,线b表示第二夹持器17b的开闭状态,线z表示毛细管16的前端高度的变化,线c表示超声波振子15的接通/断开状态的变化,线d表示毛细管16的擦拭动作状态的变化。
如图3所示,若毛细管16在时间t0开始下降,则第一夹持器17a从打开成为关闭。接着,在时间t1,毛细管16与引脚24接触,如图2E所示,毛细管16与引脚24接合。从时间t1至时间t3期间,控制部30使得毛细管16前端推压在引脚24上,同时,接通超声波振子15使得引线12和引脚24接合。又,如图2F所示,从通过毛细管16将引线12推压在引脚24的时间t1至时间t3期间,控制部30实行使得XY台20朝着焊接点22和引脚24的方向往复移动的擦拭动作。又,通过毛细管16的擦拭动作,在插入穿通毛细管16的引线12的部分和引脚24的接合部之间,产生微小裂纹,易切断引线12。擦拭动作并不局限于焊接点22和引脚24的方向,可以在水平面内朝着任意方向往复动作,也可以使得毛细管16按圆弧状或椭圆状移动。又,也可以仅仅使得毛细管16从焊接点22向着引脚24的方向横向移动。
若成为图3所示时间t3,则如图2G所示,控制部30输出使得毛细管16的前端上升到高度H1的指令。根据该指令,从移动机构接口44输出驱动焊接头19的Z方向电机的信号,根据该信号,驱动Z方向电机使得毛细管16上升。这时,第一夹持器17a保持关闭状态,与握持引线12的毛细管16一起,开始上升。由于引线12与引脚24接合,因此,若第一夹持器17a上升,则对引线12施加朝上的拉伸力。又,由于引线12的向引脚24的接合部分附近因焊接被压塌,比引线12的截面积细,以及因毛细管16的擦拭动作在引线12和引脚24的接合部之间,产生微小裂纹,引线12因张力在引线12的与引脚24接合部分的附近,引线12被切断(引线切断工序)。这时,控制部30在图3所示时间t4至时间t5期间,接通超声波振子15使得毛细管16的前端振动,使得引线12更容易被切断。
在本实施形态中,在引线切断工序中,从向引脚24焊接,进行毛细管16上升时,如图3所示,使得第一夹持器17a设为关闭状态。因此,当向引脚24焊接时,即使引线12断开场合,引线12也不会从毛细管16脱落。但是,不是使得尾线51伸出到毛细管16的前端后进行引线切断,因此,尾线51不会伸出到毛细管16的前端。
如图3所示,控制部30通过图1所示毛细管高度检测接口42取得由毛细管高度检测手段29取得的毛细管16的前端高度的信号,与高度H1比较。接着,若毛细管16的前端高度成为H1,则从移动机构接口44输出停止Z方向电机的信号,停止毛细管16上升。
如图2H所示,若在图3所示时间t6毛细管16的前端高度成为高度H1,则控制部30输出使得第二夹持器17b设为关闭的指令。根据该指令,从夹持器开闭接口41输出使得第二夹持器17b实行关闭动作的信号,根据该信号,第二夹持器开闭机构27b实行关闭动作,第二夹持器17b成为关闭,握持引线12。接着,若在图3所示时间t7第二夹持器17b完成关闭动作,则控制部30输出使得第一夹持器17a设为打开的指令。根据该指令,从夹持器开闭接口41向第一夹持器开闭机构27a输出打开动作信号,根据该打开动作信号,第一夹持器开闭机构27a实行打开动作,由此,第一夹持器17a成为打开,第一夹持器17a开放握持的引线12。
控制部30若在图3所示时间t8将引线12的握持夹持器从第一夹持器17a变更为第二夹持器17b,则输出使得毛细管16的前端高度从H1上升到H2的指令。根据该指令,驱动焊接头19的Z方向电机,毛细管16开始上升。这种场合,第二夹持器17b成为关闭,在高度方向握持引线12,因此,引线12的高度方向位置不变,仅仅毛细管16和第一夹持器17a的位置从H1上升到H2。由此,如图2I所示,尾线51伸出毛细管16前端。又,如图3的从时间t8至t9所示那样,控制部30使得毛细管16上升同时,接通超声波振子15,使得毛细管16前端振动,引线12平滑地通过毛细管16的孔。
通过毛细管高度检测手段29检测毛细管16的前端高度,若该高度成为高度H2,则控制部30向移动机构接口44输出停止毛细管16上升的指令。根据该指令,移动机构接口44输出使得Z方向电机停止的信号,根据该信号,Z方向电机停止,毛细管16的上升停止。若毛细管16停止,则尾线51从毛细管16前端仅仅伸出图3所示高度H1和高度H2的差L(引线伸出手段)。
若尾线51的伸出动作结束,则控制部30在图3所示时间t10输出将第一夹持器17a设为关闭的指令。如图2J所示,根据该指令,从夹持器开闭接口41输出使得第一夹持器17a成为关闭的信号,根据该信号,通过第一夹持器开闭机构27a关闭第一夹持器17a。接着,若在图3所示时间t11第一夹持器17a成为关闭,则控制部30输出将第二夹持器17b设为打开的指令。根据该指令,从夹持器开闭接口41输出打开第二夹持器17b的信号,根据该信号,通过第二夹持器开闭机构27b打开第二夹持器17b。接着,若在图3所示时间t12第二夹持器17b成为打开,引线12的握持夹持器从第二夹持器17b变更为第一夹持器17a,则控制器30通过移动机构18,使得毛细管16如图2K所示,移动到初始球形成位置,为了下一个引线焊接,形成初始球52。
如图2K所示,控制部30向移动机构接口44输出使得毛细管16的前端位置移动到初始球形成位置的指令。根据该指令,驱动XY台20,毛细管16的前端位置移动到初始球形成位置。若毛细管16移动到所定位置,控制部30向球形成手段接口45输出初始球形成指令。根据该指令,驱动放电焊枪26,加热伸出到毛细管16的前端的尾线51,形成初始球52。形成初始球52一结束,控制部30使得毛细管16移动到下一个焊接点22上,进行下一次焊接。
在上述说明的本实施形态中,在关闭第一夹持器17a状态下,焊接在引脚24,因此,即使焊接时引线12断开也不会发生引线12从毛细管16脱落,能有效地抑制引线脱落。又,毛细管16的推压力可以预先调整到能通过焊接切断引线程度,焊接时,即使引线12没有切断场合,也可以预先大大地压塌引线12的向引脚24的接合部分附近的引线,使得其截面积更小,因此,与以往技术相比,能抑制切断引线12时的引线12的回跳力,使其变小,具有能更有效地抑制引线12弯曲的效果。又,在本实施形态中,当通过毛细管16将引线12推压到引脚24时,使得毛细管16实行擦拭动作,在引线12和接合部分之间产生微小裂纹,使得引线12易被切断,但是,即使该擦拭动作时引线12被切断场合,由第一夹持器17a保持引线12,因此,不需精细地调整擦拭动作,能有效抑制引线脱离。再有,能充分实行擦拭动作,因此,能增大引线12和引脚24的接合强度。
在本实施形态中,说明将毛细管16推压到引脚24期间,使得毛细管16实行擦拭动作,但是,也可以如图4所示,不实行毛细管16的擦拭动作,进行焊接。
在上述说明的各实施形态中,说明了在向引脚24进行焊接后切断引线12,但是,本发明也可以适用于将初始球52焊接在引脚24,接合在焊接点22后,切断引线12的焊接。
本发明并不局限于上述说明的实施形态,包含不脱离由权利要求书规定的本发明技术范围或本质的全部变更及修正,它们都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种焊接方法,包括:
准备工序,准备引线焊接装置,该引线焊接装置包括:毛细管,引线插入穿通,将上述引线焊接在焊接对象上;第一夹持器,与上述毛细管连动而移动;以及第二夹持器,沿着插入穿通在上述毛细管的上述引线的延伸方向,与上述第一夹持器并列配置;
引线切断工序,通过上述毛细管焊接上述引线后,上述第二夹持器设为开,在关闭上述第一夹持器的状态下,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,切断上述引线;以及
引线伸出工序,使得上述毛细管上升后,将上述第一夹持器设为打开,上述第二夹持器设为关闭,使得上述毛细管和上述第一夹持器上升,使得上述引线伸出上述毛细管前端。
2.根据权利要求1记载的焊接方法,其特征在于:
上述引线切断工序在焊接上述引线时,使得上述毛细管实行擦拭动作。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009001961A JP4467631B1 (ja) | 2009-01-07 | 2009-01-07 | ワイヤボンディング方法 |
| JP2009-001961 | 2009-01-07 | ||
| PCT/JP2009/062688 WO2010079633A1 (ja) | 2009-01-07 | 2009-07-13 | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102272911A CN102272911A (zh) | 2011-12-07 |
| CN102272911B true CN102272911B (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=42306593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009801534840A Active CN102272911B (zh) | 2009-01-07 | 2009-07-13 | 引线焊接装置及焊接方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8191759B2 (zh) |
| JP (1) | JP4467631B1 (zh) |
| KR (1) | KR101087999B1 (zh) |
| CN (1) | CN102272911B (zh) |
| SG (1) | SG172906A1 (zh) |
| WO (1) | WO2010079633A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012021349A2 (en) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire loops, methods of forming wire loops, and related process |
| JP5662227B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2015-01-28 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディングツールの洗浄方法 |
| CN103107111B (zh) * | 2011-11-11 | 2017-03-01 | 飞思卡尔半导体公司 | 用于监测线接合中无空气球(fab)形成的方法和装置 |
| US9314869B2 (en) * | 2012-01-13 | 2016-04-19 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Method of recovering a bonding apparatus from a bonding failure |
| JP2015114242A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディングの検査方法及びワイヤボンディングの検査装置 |
| JP5686912B1 (ja) * | 2014-02-20 | 2015-03-18 | 株式会社新川 | バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法 |
| SG10201400485PA (en) * | 2014-03-07 | 2015-10-29 | Kande Private Ltd | A wire holding apparatus for wire bonding |
| US11302669B2 (en) | 2015-10-15 | 2022-04-12 | Skyworks Solutions, Inc. | Wire bond cleaning method and wire bonding recovery process |
| WO2017109990A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
| US11450640B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-09-20 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus and manufacturing method for semiconductor apparatus |
| CN109702335B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-13 | 泰科电子(上海)有限公司 | 焊接系统 |
| CN110943011B (zh) * | 2019-11-21 | 2024-08-20 | 深圳市德沃先进自动化有限公司 | 一种键合设备用的质量监测控制器及其集总控制方法 |
| CN110828412B (zh) * | 2019-12-04 | 2025-04-04 | 武汉飞恩微电子有限公司 | 一种铜覆铝的键合插针及其键合装置 |
| KR102793253B1 (ko) * | 2020-05-14 | 2025-04-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 와이어 본딩 방법 |
| JP7393056B2 (ja) | 2020-09-04 | 2023-12-06 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、クランプ装置の開き量の測定方法、及び、クランプ装置の校正方法 |
| CN116250067A (zh) * | 2020-11-25 | 2023-06-09 | 株式会社新川 | 打线形成方法以及半导体装置的制造方法 |
| TWI775430B (zh) * | 2021-05-11 | 2022-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法以及打線接合裝置 |
| CN115707348B (zh) * | 2021-06-07 | 2025-09-30 | 株式会社新川 | 半导体装置的制造方法以及打线接合装置 |
| CN116748659A (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-15 | 深圳市华尚半导体科技有限公司 | 焊线方法、焊线机构及焊线设备 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131744A (ja) | 1982-01-29 | 1983-08-05 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダにおけるキヤピラリへのワイヤ通し方法 |
| JPS6211242A (ja) * | 1986-06-27 | 1987-01-20 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS6435500A (en) | 1987-07-30 | 1989-02-06 | Hitachi Heating Appl | Voice recognition |
| JP2723277B2 (ja) | 1989-01-30 | 1998-03-09 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング方法 |
| JP2530224B2 (ja) | 1989-05-15 | 1996-09-04 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法 |
| JP2969953B2 (ja) | 1990-12-17 | 1999-11-02 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法及びその装置 |
| JPH04372146A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPH06132344A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JP3128718B2 (ja) | 1993-09-21 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法 |
| JP3077101B2 (ja) * | 1995-11-24 | 2000-08-14 | 株式会社新川 | 被覆ワイヤのワイヤボンディング装置及びその方法 |
| JP3074517B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2000-08-07 | 株式会社新川 | 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法 |
| JP3074518B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2000-08-07 | 株式会社新川 | 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法 |
| JPH09252005A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Shinkawa Ltd | バンプ形成方法 |
| JP3566156B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2004-09-15 | 株式会社新川 | ピン状ワイヤ等の形成方法 |
| JP4088015B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2008-05-21 | 株式会社新川 | 湾曲状ワイヤの形成方法 |
| JP4530984B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| JP4509043B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2010-07-21 | 株式会社新川 | スタッドバンプの形成方法 |
| JP4679427B2 (ja) * | 2006-04-24 | 2011-04-27 | 株式会社新川 | ボンディング装置のテールワイヤ切断方法及びプログラム |
| JP4700570B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2011-06-15 | 株式会社新川 | ボンディング装置並びにボンディングツール先端部の洗浄方法及びプログラム |
-
2009
- 2009-01-07 JP JP2009001961A patent/JP4467631B1/ja active Active
- 2009-07-13 CN CN2009801534840A patent/CN102272911B/zh active Active
- 2009-07-13 WO PCT/JP2009/062688 patent/WO2010079633A1/ja not_active Ceased
- 2009-07-13 SG SG2011049756A patent/SG172906A1/en unknown
- 2009-07-13 KR KR1020117018158A patent/KR101087999B1/ko active Active
-
2011
- 2011-07-07 US US13/177,749 patent/US8191759B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8191759B2 (en) | 2012-06-05 |
| CN102272911A (zh) | 2011-12-07 |
| KR20110094227A (ko) | 2011-08-22 |
| SG172906A1 (en) | 2011-08-29 |
| US20110278349A1 (en) | 2011-11-17 |
| KR101087999B1 (ko) | 2011-12-01 |
| JP4467631B1 (ja) | 2010-05-26 |
| JP2010161176A (ja) | 2010-07-22 |
| WO2010079633A1 (ja) | 2010-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102272911B (zh) | 引线焊接装置及焊接方法 | |
| KR100813874B1 (ko) | 본딩 장치의 테일 와이어 절단 방법 및 프로그램 | |
| CN104813457B (zh) | 打线装置以及打线方法 | |
| KR101086667B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 및 방법 | |
| CN103069557B (zh) | 引线环、形成引线环的方法及相关处理 | |
| TW201421592A (zh) | 打線裝置以及半導體裝置的製造方法 | |
| CN106233443B (zh) | 凸块形成方法、凸块形成装置以及半导体装置的制造方法 | |
| CN102187444B (zh) | 导电凸部、引线环及导电凸部、引线环的形成方法 | |
| JP6209800B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | |
| US20160358880A1 (en) | Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and wire bonding apparatus | |
| JP4658224B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP6973831B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP4369401B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| TWI901206B (zh) | 打線接合裝置 | |
| KR100413477B1 (ko) | 와이어 본더의 본더헤드 | |
| JPH08236573A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0758142A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH05226400A (ja) | ボール式ワイヤボンディング方法 | |
| JPH11297741A (ja) | ワイヤボンディング方法および装置 | |
| CN104934337A (zh) | 焊线形成方法及其焊线设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20260115 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: Yamaha Intelligent Machinery Co.,Ltd. Country or region after: Japan Address before: Japan Tokyo Wu Zangcun mountain city Patentee before: SHINKAWA Ltd. Country or region before: Japan |
|
| TR01 | Transfer of patent right |