CN102236371A - 笔记型电脑壳体的接地弹片结构 - Google Patents
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Abstract
一种笔记型电脑壳体的接地弹片结构,接地弹片组装于壳体的靠置部,接地弹片对应靠置部的穿孔具有弹片部,使弹片部可由内向外而凸出于靠置部,且弹片部的一端经由连接部而与夹部衔接,夹部应于靠置部的厚度而可夹置于靠置部,且夹部对应壳体内缘的金属薄膜凸伸有至少一舌片,舌片与夹部间弯折有一角度,使舌片可确实抵压接触金属薄膜。据此,接地弹片可由夹部直接夹置于靠置部,且由舌片确实接触金属薄膜,使其方便组装且不会脱落。
Description
技术领域
本发明有关于一种笔记型电脑壳体防电磁干扰结构的技术领域,尤指一种结构简单、组装方便且不会脱落的笔记型电脑壳体的接地弹片结构。
背景技术
一般笔记型电脑的主机板,除了设置中央处理器(CPU)以外,还会设置许多配合的晶片,以及各种电脑周边装置的连接器,由这些不同的连接器,可以将电脑周边的配件加以连结。而主要的配件,如:硬盘(HDD)、光碟机(ODD)与固态硬盘(SSD)等,一般为电脑内建的装置,其在电脑组装的阶段就选择性地被安装进入。
无论是硬盘、光碟机或固态硬盘,由于其连接器的结构为平行连接埠,而具有许多的信号传输线,由于传输回路过大以及缺乏足够的屏蔽,因此,其在信号传输时,就容易产生电磁干扰(Electromagnetic Interference;EMI)问题。
为了解决EMI的问题,电脑壳体的内面通常都会镀有金属薄膜,以形成屏蔽或作为接地的用途,并且主机板上的各种晶片、装置等都必需作接地的设计。
但笔记型电脑的壳体为了便于维修、更换或加装硬盘、存储器等,通常都会设置至少一个可以被开启的盖板,而盖板与壳体之间的间隙容易形成屏蔽的漏洞,因此常见的作法是在盖板与壳体之间作接地的设计,以达到防止EMI问题的效果。
请参阅图1,其现有的笔记型电脑壳体与盖板接地结构示意图。该壳体80具有一开口81,且该壳体80于该开口81周缘具有一靠置部82,该靠置部82为该壳体80与该开口81之间所形成的一台阶状结构,相对于该靠置部82设有一盖体90,该盖体90的形状与该靠置部82相互配合,且该靠置部82的其中一侧边以埋入射出的方式设有二个螺帽85以供该盖体90锁固之用,而该靠置部82的另外三侧边则分别设置有数个接地弹片83,该盖体90对应各该接地弹片83的位置设有导电箔91,如此一来,当以螺丝92将该盖体90锁设于该靠置部82时,该盖体90的各个导电箔91便能压触接地弹片83而产生接地的作用,以达到防止EMI问题的效果。
再请参阅图2与图3,图2为接地弹片设置于靠置部内面的立体外观图;图3为接地弹片与盖体及靠置部的组合剖视结构示意图。该接地弹片83具有一平板状的连接部831以及一呈圆弧状的弹片部832,而该靠置部82对应该弹片部832设有一穿孔821,使该弹片部831可由该穿孔821突伸出该靠置部82,该靠置部82的内面(即壳体的内面)镀有一金属薄膜84,且对应该接地弹片83的连接部831设有一热熔柱822,而可由热熔压合的方式将该接地弹片83的连接部831固定于该靠置部82的内面,并与该金属薄膜84接触导通,该盖体90被安装后,其内面的导电箔91便会压抵于与该接地弹片83的弹片部832,使盖体90的各个导电箔91能经由接地弹片83而与金属薄膜84导通产生接地的作用。
然而,前述的接地弹片83由热熔柱822来作固定,但是该盖体90在锁固安装后,会始终压抵该弹片部832,而持续产生将该接地弹片83朝脱离该热熔柱822的方向压抵的力量,因此一旦热熔柱822有热熔压合不良情况,便容易在日后使用笔记型电脑时,发生接地弹片83脱落,进而产生接地弹片83掉到主机板上造成电路短路而产生烧机的问题。
再者,前述的接地弹片结构在组装上必需经过“装设”及“热熔压合”两道工序,这样会使得制造成本无法再降低,从而,前述的结构仍有再加以改进的必要。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于解决上述的问题而提供一种结构简单、组装方便且不会脱落的笔记型电脑壳体的接地弹片结构。
为达上述的目的,本发明的接地弹片结构组装于笔记型电脑壳体,该壳体具有一开口,该开口周缘凸伸具有一靠置部,且该壳体内缘镀有一金属薄膜,并且于该靠置部设有一个以上的穿孔,至少一接地弹片,该接地弹片对应该穿孔具有一弹片部,使该弹片部可由该壳体内缘经由该穿孔而凸出于该靠置部,且该弹片部的一端与一连接部衔接,该连接部相对于该弹片部的一端与一夹部衔接,该夹部与该靠置部的厚度对应而可夹置于该靠置部的侧边,且该夹部对应该壳体内缘的金属薄膜凸伸有至少一舌片,该舌片与该夹部间弯折有一角度,俾由该舌片确实抵压该金属薄膜。
由于本发明的接地弹片由夹部直接夹置于该靠置部,因此不会有热熔压合不良而产生脱落的问题,并且只需一道组装程序即可完成,而不需再进行一道热熔压合的程序,因此本发明的接地弹片具有结构简单、组装方便且不会脱落的功效。
其一实施例中,该接地弹片的弹片部呈圆弧状。
其一实施例中,该接地弹片的夹部呈U形,以供上下夹住该靠置部。
其一实施例中,呈U形的夹部的开口朝向该弹片部。
其一实施例中,该靠置部对应该夹部的位置设有一以上的卡合块,而该接地弹片的夹部则对应该卡合块而具有一卡合孔,俾由该卡合块与该卡合孔的穿套而卡固该夹部。
其一实施例中,该靠置部的内、外缘两面均具有卡合块,而该夹部的两面也分别对应具有卡合孔。
其一实施例中,该卡合块呈圆柱形,而该卡合孔呈圆形,或者该卡合块也可为矩形状、六角柱或长条状结构的其中一种,而该卡合孔则与其相配合。
据此,接地弹片可由夹部直接夹置于靠置部,且由舌片确实接触金属薄膜,使其方便组装且不会脱落,达到了有益的技术效果。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图示,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
附图说明
图1为现有的笔记型电脑壳体与盖板接地结构示意图;
图2为接地弹片设置于靠置部内面的立体外观图;
图3为接地弹片与盖体及靠置部的剖视结构示意图;
图4为本发明的立体分解图;
图5为本发明的立体外观图;及
图6为本发明的组合剖视图。
附图标记说明
壳体1;靠置部11;穿孔12;金属薄膜13;卡合块14;接地弹片2;弹片部21;连接部22;夹部23;卡合孔231;舌片24;壳体80;开口81;靠置部82;穿孔821;热熔柱822;接地弹片83;连接部831;弹性部832;金属薄膜84;螺帽85;盖体90;导电箔91;螺丝92。
具体实施方式
兹配合图式将本发明较佳实施例详细说明如下。
请参考图4至图6,图4为本发明的立体分解图;图5为本发明的立体外观图;图6为本发明的组合剖视图。
本发明的接地弹片结构实现于笔记型电脑的壳体。该壳体1具有一开口(图中未示),于该开口周缘凸伸有一靠置部11,该靠置部11为该壳体1与该开口之间所形成的一台阶状结构,该靠置部11设有穿孔12以供本发明的接地弹片2设置,且该壳体1内缘镀有一层金属薄膜13。
该接地弹片2为具有弹性的金属材料所制成,其对应该穿孔12具有一弹片部21,于本实施例中该弹片部21呈圆弧状,且该弹片部21可由该壳体1内缘经由该穿孔12而凸出于该靠置部11,且该弹片部21的一端与一连接部22衔接,而该连接部22相对于该弹片部11的一端与一夹部23衔接,该夹部23呈横向的U形而其开口朝向该弹片21部,且该夹部23与该靠置部11的厚度对应而可由该靠置部11的侧边上下夹住该靠置部11。
而该夹部23两端对应该壳体1内缘的金属薄膜13分别凸伸有一舌片24,各该舌片24与该夹部23间弯折有一角度,俾由各该舌片24确实抵压该金属薄膜13。
而为使该夹部23确实夹住该靠置部11,该靠置部11邻近该穿孔12的侧边的两面对应该夹部23分别凸出有二卡合块14,而该夹部23则对应各卡合块14而分别具有一卡合孔231,俾由各该卡合块14与各该卡合孔231的穿套而卡固该夹部23,使该夹部23可确实地夹住该靠置部11。
于本实施例中,各该卡合块14均呈圆柱形,而各该卡合孔231均呈圆形。但并不以此为限,各该卡合块也可为矩形状、六角柱或长条状结构的其中一种,而该卡合孔则与其相配合。
由于本发明的接地弹片2由夹部23直接夹置于该靠置部11,并且该靠置部11与该夹部23之间再由各该卡合块14与各该卡合孔231的穿套而卡固,因此本发明的接地弹片2可以稳固夹住并固定于该靠置部11而不会产生脱落的问题。
再者,本发明的接地弹片2只需一道组装程序即可完成,而不需如先前技术般再进行一道热熔压合的程序,因此本发明的接地弹片2具有结构简单及组装方便的效用。
而且本发明的接地弹片2在夹部23两端分别弯折有一舌片24,当夹部23夹固于该靠置部11时,该二舌片24会被确实地压抵于该壳体1内缘,而与金属薄膜13接触导通,从而能确实达到接地的作用。
以上对本发明的描述是说明性的,而非限制性的,本专业技术人员理解,在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效,但是它们都将落入本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,包括:
一壳体,其具有一开口,该开口周缘凸伸具有一靠置部,且该壳体内缘镀有一金属薄膜,并且于该靠置部设有一个以上的穿孔;
至少一接地弹片,其对应前述的穿孔具有一弹片部,使该弹片部由该壳体内缘经由该穿孔而凸出于该靠置部,且该弹片部的一端与一连接部衔接,该连接部相对于该弹片部的一端与一夹部衔接,该夹部与该靠置部的厚度对应而夹置于该靠置部的侧边,且该夹部对应该壳体内缘的金属薄膜凸伸有至少一舌片,该舌片与该夹部间弯折有一角度,俾由该舌片确实抵压该金属薄膜。
2.依权利要求1所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该接地弹片的弹片部呈圆弧状。
3.依权利要求1所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该接地弹片的夹部呈U形,俾以上下夹住该靠置部。
4.依权利要求3所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,呈U形的夹部的开口朝向该弹片部。
5.依权利要求1所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该靠置部对应该夹部的位置设有一个以上的卡合块,而该接地弹片的夹部则对应该卡合块而具有一卡合孔,俾由该卡合块与该卡合孔的穿套而卡固该夹部。
6.依权利要求5所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该靠置部的内缘与外缘均具有卡合块,而该夹部的两面也分别对应具有卡合孔。
7.依权利要求5所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该卡合块呈圆柱形,而该卡合孔呈圆形。
8.依权利要求5所述笔记型电脑壳体的接地弹片结构,其特征在于,该卡合块为矩形状、六角柱或长条状结构的其中一种,而该卡合孔则与其相配合。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111109 |