CN102217016A - 表面贴装型电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种表面贴装型电子部件及其制造方法。该表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件包括阳极和在该阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接，阴极端子与阴极电连接。包装体以使阳极端子以及阴极端子的一部分露出的方式披覆元件层叠体。包装体由降冰片烯系树脂形成。由此，能实现可靠性高的电子部件。

Description

表面贴装型电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及用树脂制成的包装体披覆固体电解电容器或滤波器等部件元件的表面贴装型电子部件以及其制造方法。

背景技术

以往的固体电解电容器或滤波器等表面贴装型电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件具有阳极和在该阳极表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与元件的阳极电连接。阴极端子与元件的阴极电连接。包装体以使阳极端子和阴极端子的一部分露出的方式披覆元件。包装体一般使用环氧树脂。

这种表面贴装型电子部件通过在具有空穴的模具内配置元件，并在空穴内的空隙中注入环氧树脂而形成。

作为与这种电子部件相关的例子，已知的有下列专利文献1和2。

但是，以往的表面贴装型电子部件，由于在包装体中使用的树脂的粘度高，因此经常会出现不良问题。即，在将元件安装于模具之后，在把树脂注入到模具中的模具成型工序中会对元件产生负荷。特别是从元件突出的阳极因为很薄，所以负荷容易集中。因此，有时会因为突出的阳极弯曲、阳极上的阴极层剥离、或者阳极上的电介质层产生龟裂，而导致漏电流变大，从而出现不良问题。

专利文献1：JP特开2009-94474号公报

专利文献2：JP特开2003-289023号公报

发明内容

本发明的电子部件具有元件、阳极端子、阴极端子和包装体。元件具有阳极和在该阳极表面的一部分上隔着电介质形成的阴极。阳极端子与阳极电连接。阴极端子与阴极电连接。包装体以使该阳极端子和阴极端子的一部分露出的方式披覆元件。另外，包装体由降冰片烯系树脂形成。

本发明的电子部件的制造方法为：将元件固定在上模具与下模具之间，在其中间注入降冰片烯系树脂，在一定的温度下聚合，然后进行后固化。

由于在包装体中使用粘度低的降冰片烯系树脂，因此，在将树脂注入到模具中的模具成型工艺中，很难对元件形成负荷。因此，能降低阳极弯曲、阴极层剥离、或者在阳极上的电介质层发生龟裂的情况，从而减少不良问题的产生。

附图说明

图1是本发明的实施方式中的固体电解电容器的剖面图。

图2是图1所示的固体电解电容器的电容器元件的剖面概念图。

图3是用于图1所示的固体电解电容器的成型的上模具的立体图。

图4是用于图1所示的固体电解电容器的成型的下模具的立体图。

图5是本发明的实施方式中的固体电解电容器的制造过程中的立体图。

图6是图1所示的固体电解电容器和外部连接端子的立体图。

图7是表示残留单体量与包装体的膨胀尺寸的关系的图。

图8是本发明的实施方式中的滤波器的剖面图。

图9是本发明的实施方式中的固体电解电容器的剖面图。

图10是本发明的实施方式中的固体电解电容器的电容器元件的分解立体图。

具体实施方式

在本实施方式中，作为表面贴装型电子部件，首先以固体电解电容器为例进行说明。图1是本发明的实施方式中的固体电解电容器的剖面图。

首先，对本实施方式的固体电解电容器1的结构进行说明。固体电解电容器1具有：将多个电容器元件2层叠，且作为单一的元件构成的电容器层叠体3(元件层叠体)；和披覆该电容器层叠体3的绝缘性的包装体4。

图2是图1所示的固体电解电容器1的电容器元件2的剖面概念图。如图2所示，各电容器元件2具有阀金属多孔质层7，该阀金属多孔质层7由金属薄片状的芯部5和在芯部5的上表面以及下表面形成的多孔质层6构成。另外，还具有：在阀金属多孔质层7的表面形成的电介质层8、在电介质层8上形成的固体电解质层9和在固体电解质层9上形成的阴极层10。

阀金属多孔质层7作为电容器元件2的阳极发挥作用，固体电解质层9和阴极层10作为电容器元件2的阴极发挥作用。

在本实施方式中，将多个电容器元件2都向相同的方向配置，并且以使各电容器元件2的阳极彼此之间堆叠的方式进行层叠。但是，也可以将多个电容器元件2配置在彼此相反的方向上，或将一部分的电容器元件2和剩下的电容器元件2配置在相反的方向上。在这种情况下，阳极配置在电容器层叠体3的两端，阴极配置在中央。

并且，各电容器元件2的阀金属多孔质层7(阳极)与阳极端子11连接，阳极端子11的一部分被拉出到包装体4的外部而露出于表面。另外，在本实施方式中，虽然将多孔质层6与阳极端子11进行了连接，但是也可以使芯部5露出并与阳极端子11连接。

另外，阴极层10与阴极端子12连接，阴极端子12的一部分被拉出到包装体4的外部而露出于表面。在图2中，在作为阳极的阀金属多孔质层7的表面的一部分上隔着电介质层8形成阴极(固体电解质层9和阴极层10)。形成电容器元件2的阴极的区域比没有形成阴极的阀金属多孔质层7(阳极)厚。因此，能在填充树脂之前的阳极之间形成间隙。所以，多个电容器元件2中的至少一部分通过使阀金属多孔质层7(阳极)弯曲，而被层叠在其他的阀金属多孔质层7(阳极)上，并调整高度而与阳极端子11连接。在图1中，虽然使阀金属多孔质层7在没有形成阴极的部分的中间处弯曲，但也可以在与阴极的交界部分弯曲。另外，也可以进行缓和的弯曲。

接下来，对本实施方式的固体电解电容器1的材料进行说明。作为金属薄片状的芯部5以及多孔质层6，在本实施方式中使用了铝。在本实施方式中，芯部5的厚度为20μm以上80μm以下；多孔质层的厚度为单面10μm以上80μm以下。作为阀金属多孔质层7，除了铝以外的材料，可以使用钽、铌和钛等的阀作用金属箔或由阀作用金属粉末形成的多孔质烧结体。例如，在使用由钽形成的多孔质烧结体作为阀金属多孔质层7的情况下，芯部5可以由金属薄片状或板状、线状的钽构成。另外，本实施方式的多孔质层6，虽然在本实施方式中是通过将铝箔的表面蚀刻而形成的，但是，除此之外，也可以通过在铝箔的表面蒸镀铝等的阀金属的粒子而形成。

无论在哪种情况下，多孔质层6优选具有多个空孔，空隙率为50％以上80％以下。另外，空孔径(直径)的最频值优选为0.01μm以上0.30μm以下。空孔径的最频值是利用水银压入法测量的空孔径分布的峰值。通过设置成这样的空隙率和空孔径，能增大阀金属多孔质层7的表面积，并实现固体电解电容器的大容量化。

在本实施方式中，电介质层8是用将多孔质层6的表面进行阳极氧化后得到的氧化铝形成的。另外，虽然使用聚吡咯作为固体电解质层9，但是，也可以由聚噻吩、聚苯胺等的导电性高分子、二氧化锰等的半导体材料构成。并且，作为阴极层10，在本实施方式中，用碳层和在该碳层上涂敷的银浆料层形成。

另外，在包装体4中使用降冰片烯系树脂。降冰片烯系树脂是将降冰片烯系单体聚合并固化的树脂。在本实施方式中，作为降冰片烯系单体，以具有降冰片烯环结构的二环戊二烯为主要成分。另外，在成为该材料的降冰片烯系单体中，除了二环戊二烯以外，还可以包含环戊二烯、三环戊二烯等副成分。

在本实施方式中，在固化后的包装体4中，二环戊二烯或环戊二烯、三环戊二烯等的降冰片烯系单体的重量比合计在10000重量ppm以下，更优选在5000重量ppm以下。

并且，在本实施方式中，在该降冰片烯系树脂中包含65重量％以上95重量％以下的由氢氧化铝形成的无机填料。作为无机填料，优选阻燃性高的材料，可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化硅或它们的混合物。通过使无机填料的含量在65重量％以上，能提高阻燃性，并能提高固化后的弯曲弹性率和弯曲强度、抑制电子部件的变形以及提高机械强度。另外，在本实施方式中，将无机填料的含量设为95重量％以下，维持适合于成型的流动性。

接下来，对本实施方式中的用包装体4披覆电容器层叠体3的方法进行如下说明。图3是用于图1所示的固体电解电容器的成型的上模具的立体图。图4是用于图1所示的固体电解电容器的成型的下模具的立体图。图5是本发明的实施方式中的固体电解电容器的制造过程中的立体图。图6是图1所示的固体电解电容器和外部连接端子的立体图。

首先，如图5所示，将电容器层叠体3固定在图3所示的上模具13与图4所示的下模具14之间。此时，上模具13、下模具14的温度优选设定在60℃以上100℃以下。由此，能促进聚合反应，使降冰片烯系单体均匀并且高速地固化。

并且，在将上模具13和下模具14合模后，通过门孔15向上模具13和下模具14内注入树脂液。树脂液以除了阳极端子11和阴极端子12的被拉出到外部的部分之外披覆整个电容器层叠体3的方式注入。另外，将树脂液的射出压力设为0.2MPa。

该树脂液是混合了2种溶液的混合液，一种溶液是包含以二环戊二烯为主要成分的降冰片烯系单体以及无机填料的溶液；另一种溶液是包含催化剂和其溶剂以及防氧化剂的溶液。另外，相对于二环戊二烯等的降冰片烯系单体，将催化剂以摩尔浓度比设为1/100以下1/200以上。

在该混合液中还可以混合以着色为目的的填料或用于调整粘度的化合物。将该混合液的无机填料的含有率或粒径调整为：在10℃以上40℃以下的范围内，粘度成为200mPa·s以上1200mPa·s以下。通过将粘度调整为上述范围内，能实现非常适合于成型的流动性。

另外，作为无机填料，优选使用球状填料和破碎状填料。虽然球状填料和破碎状填料适合于电子部件包装树脂用填料，但需要确保分散性。因此，使用例如星型搅拌机等进行混炼、分散。

另外，无机填料可以使用粒径为55μm以下的细的粒子、或150μm以下的比较粗的粒子。无论在哪种情况下都可以将填料的含有率或形状等调整为：降冰片烯系树脂的混合液的粘度在10℃以上40℃以下的范围内成为200mPa·s以上1200mPa·s以下。

如上所述，在本实施方式中，用降冰片烯系树脂披覆电容器层叠体3的周围。虽然降冰片烯系单体的聚合时间也要依赖于催化剂的添加量，但是在单体注入后，在60℃以上100℃以下为10秒。此时的单体的注入速度为2cc/s以上5cc/s以下。

另外，上述聚合时间与最短也需要数分钟～数小时的以往作为包装体经常使用的液状环氧树脂的聚合时间相比已极其短。因此，在本实施方式中，能提高产品的生产率。

并且，通过聚合而形成固化的包装体4，若将电容器层叠体3从模具卸下就成为图6所示的状态。将这种使阳极端子11、阴极端子12和包装体4一体化的电容器层叠体3放入高温炉，在90℃或120℃下实施1小时的后固化(postcure)。

在本实施方式中，根据上述聚合的温度范围和上述后固化温度条件能降低降冰片烯系单体的残留量。

在此，表1中表示固体电解电容器的模具温度、后固化温度与残留单体量以及包装体膨胀尺寸的关系。另外，图7是表示表1所示的残留单体量和包装体的膨胀的尺寸的关系的图。

(表1)

○：好  △：稍好  ×：不好

另外，本实施方式的固体电解电容器的产品高度为1.9mm，产品高度规格为1.9mm±0.1mm以内。由此可知，在包装体4的膨胀大于0.1mm的情况下，表1中的判定为×。另外，在膨胀为0.03mm以下的情况下，即使在回流焊接工艺中加热，由于具有非常高的可靠性，因而判定为○。另外，在膨胀大于0.03mm且在0.1mm以下的情况下表示为△。

通过本实施方式可知，如果残留单体量超过10000重量ppm，则包装的膨胀尺寸超过0.1mm，包装体4出现很大膨胀。

另外，在残留单体量多于5000重量ppm且在10000重量ppm以下的情况下，虽然包装体4的膨胀尺寸大于0.03mm，但是为0.1mm以下，能缩小包装体4的膨胀。并且，在残留单体量为5000重量ppm以下的情况下，包装体4的膨胀尺寸为0.03mm以下，几乎抑制了包装体4的膨胀。

以下，对本实施方式的效果进行说明。在本实施方式中，能抑制固体电解电容器1的包装体4的膨胀，并提高可靠性。

通过本实施方式可知，为了如上所述地抑制包装体4的膨胀，将残留在聚合后的包装体4中的单体量抑制在10000重量ppm以下，对抑制来自包装体4内的气体的产生很有效。

即，在如上所述地抑制残留单体量来安装该固体电解电容器1的情况下，即使在回流焊接工艺时加热，也能抑制单体的气体化，并抑制产品膨胀。作为其结果是，很难超过产品高度规格尺寸，并且焊锡很难脱落，能获得可靠性高的固体电解电容器1。

在此，在以高浓度(65重量％以上95重量％以下)填充无机填料的情况下，在焊接时由包装体4产生气体的这一问题变得更加显著。

其原因被认为是：如果无机填料的含有率增加，则在无机填料和降冰片烯系单体的界面聚合变得不连续，残留的单体量增大。

在本实施方式中，将上模具13和下模具14的加热温度或聚合温度、聚合时间、后固化条件等设为上述构成，并将降冰片烯系单体的残留量抑制在10000重量ppm以下，更优选抑制在5000重量ppm以下。其结果是，能降低气体的产生并提高电子部件的可靠性。

另外，通过使无机填料的含有率在65重量％以上，能增大弯曲弹性率，抑制固体电解电容器1的变形，并提高可靠性。另外，还能提高弯曲强度并维持固体电解电容器1的机械强度。

而且，在本实施方式中，虽然在90℃或120℃的恒定温度下进行了后固化，但是，也可以使后固化的温度分成多个阶段进行升温。例如，可以在90℃以上100℃以下进行1小时到3小时的后固化，在110℃以上160℃以下进行1小时到3小时的后固化。另外，在聚合温度为60℃这种比较低温的情况下，首先在70℃以上75℃以下实施1小时到3小时的后固化，然后，在90℃以上140℃以下进行后固化。

这样，在聚合温度以上并且比聚合温度高20℃以下的温度下进行后固化，然后再将该温度提高20℃以上70℃以下，在高温下进行后固化，由此，能对电子部件整体进行均匀的热处理。其结果是，能提高聚合程度并降低降冰片烯系单体的残留量。

另外，在本实施方式中作为包装体4使用的降冰片烯系树脂的粘度为200mPa·s以上1200mPa·s以下，与粘度为100Pa·s的以往的液状环氧树脂相比非常低。即，在本实施方式中，由于将低粘度的降冰片烯系单体射出成型即可，因此，微小的固体电解电容器1或层叠了多个电容器元件2的形状复杂的固体电解电容器1变得很容易披覆，提高了成品率。

另外，由于树脂液的粘度低，因此，在将树脂液注入上模具13和下模具14的工艺中，很难对电容器元件2造成负荷。因此，能减少由于阳极弯曲而导致阴极剥离或阳极(阀金属多孔质层7)上的电介质层龟裂破损的问题，并减少漏电流。

特别是由于成为阳极的阀金属多孔质层7之间空出有间隙，因此，树脂液易于进入，容易受到负荷。另外，如果使每一个折弯或弯曲，则来自树脂液的压力变得容易集中，易于产生龟裂。如果发生龟裂，则由于电介质层被破坏，漏电流变大。因此，像本实施方式这样使用粘度低的树脂液，对于抑制阀金属多孔质层7的龟裂和减少漏电流很有用。

另外，空隙多并且空孔小的多孔质层6机械强度弱，容易受到负荷，因此，更容易产生龟裂。因此，如本实施方式所示，使用低粘度的树脂液是很有用的。而且，在只将芯部5露出并与阳极端子11连接的情况下，也由于只有芯部5膜厚变薄，因此，如本实施例那样使用低粘度的树脂液很有用。

另外，在本实施方式中，阀金属多孔质7的表面的一部分为不形成阴极而以从阴极突出的方式露出的状态。这样，在阀金属多孔质层7突出露出的区域中，因为膜厚薄所以容易受到负荷。因此，以往，由于来自树脂液的应力的缘故，有时阀金属多孔质层会弯曲，阴极的固体电解质层会剥离。另外，有时也会发生阳极龟裂，电介质层8遭到破坏，成为漏电流的原因。相比之下，在本实施方式中，由于使用低粘度的树脂液，因此，能减少电容器元件2的负荷，减少漏电流的产生或元件变形等不良问题的出现。

而且，即使含有65重量％以上的无机填料，在10℃以上40℃以下也使聚合前的粘度为1200mPa·s以下。由此，成型性优异，即便是成批成型多个固体电解电容器1，也能降低成型偏差。另外，能降低针对电容器元件2的应力负荷，有助于提高固体电解电容器1的可靠性。

另外，在本实施方式中使用的降冰片烯系树脂，与环氧树脂等热固化性树脂或聚酯树脂等相比，富有耐湿性，刚性也高。因此，只需用降冰片烯系树脂制成的包装体4披覆电容器元件2的周围，就能确保耐湿性或强度和耐冲击性。因此，有助于固体电解电容器1的高可靠性以及小型化。

另外，降冰片烯系树脂因为强度或耐冲击性高，所以能使包装体4本身很薄。因此，可以实现小型化以及薄型化，并也有助于降低材料成本。另外，通过包装体4的高刚性化和薄型化可以提高对于振动的可靠性。

另外，在上述实施方式中，举出了将多个电容器元件的阳极彼此相互堆叠的固体电解电容器1的例子。但是，如图8所示，也可以是设置有2处阳极的贯通型的滤波器16。图8是本发明的实施方式中的滤波器的剖面图。

图8的滤波器16具有多个滤波器元件19，该多个滤波器元件19的每个在两端具有阳极17、且在该两端的阳极17之间具有阴极18。并且，这些滤波器元件19是以将两端的阳极17彼此、阴极18彼此进行堆叠的方式层叠的，并形成滤波器层叠体20(元件层叠体)。

各滤波器元件19与电容器元件2相同，具有阀金属多孔质层，该阀金属多孔质层由芯部(未图示)和在该芯部上形成的多孔质层(未图示)构成。另外，还具有在多孔质层上形成的电介质层(未图示)、在该电介质层上形成的固体电解质层18A、和在该固体电解质层18A上形成的阴极层18B。阀金属多孔质层构成滤波器元件19的阳极17。在没有多孔质层的情况下，只由芯部构成阳极17。另外，用固体电解质层18A和阴极层18B构成滤波器元件19的阴极18。

并且，两端的阳极17分别被折弯或弯曲，与设置在滤波器的下表面两端的阳极端子21电连接。阴极18与中央的阴极端子22电连接。并且，以该阳极端子21、阴极端子22的一部分露出的方式披覆了滤波器层叠体20的包装体23，与固体电解电容器1相同，是由降冰片烯系树脂形成的。在这种滤波器16中也与固体电解电容器1相同，具有减少漏电流等不良问题或提高生产率等的效果。

另外，在上述实施方式中，举出了层叠了多个电容器元件2的固体电解电容器1的例子。但是，也可以是如图9所示的用包装体25披覆了图10所示的单层的电容器元件24的固体电解电容器26。图9是本发明的实施方式中的固体电解电容器的剖面图。图10是本发明的实施方式中的固体电解电容器的电容器元件的分解立体图。

如图10所示，电容器元件24具有：；由金属薄片状、板状或线状的芯部(未图示)和在该芯部的上表面以及下表面的至少任意一个表面上形成的多孔质层构成的阀金属多孔质层27；在阀金属多孔质层27的表面上形成的电介质层(未图示)；在该电介质层上形成的固体电解质层28；和在固体电解质层28上形成的阴极层29。

由芯部和多孔质层构成的阀金属多孔质层27成为电容器元件24的阳极。另外，固体电解质层28和阴极层29成为电容器元件24的阴极。

阴极隔着电介质层形成为覆盖阳极的一部分，在形成阴极的区域与露出阳极的区域之间可以形成由绝缘性树脂制成的绝缘部30。

如图9所示，阳极与阳极端子31连接，阴极与阴极端子32连接，电容器元件24以使阳极端子31、阴极端子32的一部分露出的方式被包装体25披覆。该包装体25也由降冰片烯系树脂构成。

在这种电容器元件24中，也与上述实施方式的固体电解电容器1同样，具有减少漏电流等不良问题或提高生产率等的效果。

(产业上的可利用性)

通过使用本发明的包装体，能实现可靠性高的固体电解电容器或滤波器等的表面贴装型电子部件。

附图标记的说明：

1    固体电解电容器(表面贴装型电子部件)

2    电容器元件(元件)

3    电容器层叠体(元件层叠体)

4    包装体

5    芯部

6    多孔质层

7    阀金属多孔质层(阳极)

8    电介质层

9    固体电解质层

10   阴极层

11   阳极端子

12   阴极端子

13   上模具

14   下模具

15   门孔

16   滤波器

17   阳极

18   阴极

18A  固体电解质层

18B  阴极层

19   滤波器元件(元件)

20   滤波器层叠体(元件层叠体)

21   阳极端子

22   阴极端子

23   包装体

24   电容器元件

25   包装体

26   固体电解电容器

27   阀金属多孔质层

28   固体电解质层

29   阴极层

30   绝缘部

31   阳极端子

32   阴极端子

Claims (13)

1.一种表面贴装型电子部件，包括：

元件，其具有阳极、和在上述阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极；

与上述阳极电连接的阳极端子；

与上述阴极电连接的阴极端子；和

包装体，其以使上述阳极端子以及上述阴极端子的一部分露出的方式披覆上述元件，

上述包装体由降冰片烯系树脂形成。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

层叠了多个上述元件。

3.根据权利要求2所述的表面贴装型电子部件，其中，

多个上述阳极中的至少一部分被折弯或弯曲而层叠在其他的阳极上。

4.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述包装体成型为：

包含填料，且

残留的降冰片烯系单体为10000重量ppm以下。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述包装体包含65重量％以上95％重量％以下的填料。

6.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述阳极在表面具有多孔质层，且

上述多孔质层的空隙率为50％以上80％以下。

7.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述阳极在表面具有多孔质层，且

上述多孔质层的空孔的直径的最频值为0.01μm以上0.30μm以下。

8.根据权利要求6或7的任意一项所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述多孔质层的膜厚为10μm以上80μm以下。

9.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述降冰片烯系树脂包含填料，且在聚合前的10℃以上40℃以下的粘度为200mPa·s以上1200mPa·s以下。

10.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述降冰片烯系树脂在60℃以上100℃以下的温度下被聚合，然后，在90℃以上160℃以下的温度下被后固化。

11.根据权利要求1所述的表面贴装型电子部件，其中，

上述降冰片烯系树脂在聚合温度以上并且比聚合温度高20℃以下的温度下被后固化，然后，将温度从上述后固化温度提高20℃以上70℃以下，进一步被后固化。

12.一种表面贴装型电子部件的制造方法，该表面贴装型电子部件包括具有阳极和在上述阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极的元件，该制造方法的特征在于，

将上述阳极与阳极端子电连接；

将上述阴极与阴极端子电连接；

将上述元件固定在上模具与下模具之间；

在上述上模具与上述下模具之间注入降冰片烯系树脂；

在60℃以上100℃以下的温度下，聚合上述降冰片烯系树脂；然后

在90℃以上160℃以下的温度下，对上述降冰片烯系树脂进行后固化。

13.一种表面贴装型电子部件的制造方法，该表面贴装型电子部件包括具有阳极和在上述阳极的表面的一部分上隔着电介质形成的阴极的元件，该制造方法的特征在于，

将上述阳极与阳极端子电连接；

将上述阴极与阴极端子电连接；

将上述元件固定在上模具与下模具之间；

在上述上模具与上述下模具之间注入降冰片烯系树脂；

在一定温度下聚合上述降冰片烯系树脂；

在上述聚合温度以上并且比聚合温度高20℃以下的温度下，进行后固化；然后

将温度从上述后固化温度提高20℃以上70℃以下，进一步进行后固化。

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