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CN102208519A - 一种基于散热器封装的led器件 - Google Patents

一种基于散热器封装的led器件 Download PDF

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CN102208519A
CN102208519A CN 201110130007 CN201110130007A CN102208519A CN 102208519 A CN102208519 A CN 102208519A CN 201110130007 CN201110130007 CN 201110130007 CN 201110130007 A CN201110130007 A CN 201110130007A CN 102208519 A CN102208519 A CN 102208519A
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CN
China
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radiator
layer
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led
luminescent layer
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Pending
Application number
CN 201110130007
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English (en)
Inventor
何广东
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SUZHOU XUNKANG NANOMETER TECHNOLOGY CO., LTD.
Original Assignee
EIC ELECTRONIC Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种基于散热器封装的LED器件，包括微型槽散热器、绝缘层、线路层、发光层和树脂层，微型槽散热器下端面与绝缘层的上端面相连接，绝缘层的下端面与线路层的上端面相连接，线路层的下端面与发光层的上端面相连，发光层的下端面与树脂层的上端面相连接，本发明直接将LED芯片封装在微型槽散热器上,减少了一层铝基板,使得LED产生的热量更快速的达到散热器,散热更快，延长LED的使用寿命，可以做大功率的LED芯片，同时减少了原料，大大减低了成本。

Description

一种基于散热器封装的LED器件
技术领域
本发明涉及一种基于散热器封装的LED器件。
背景技术
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED，由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源，目前散热器大多数大功率封装LED芯片,都有是五层结构(1铝基板,2绝缘层,3线路层,4发光层,5树脂),生产灯具时,将五层结构的LED灯装在散热器上使用.而LED的发热部件在发光层,LED灯产生的热量,要透过3层机构才能到达散热器,才能散发掉，散热效果不好，只能做小功率的LED芯片，而且材料成本高，使用大功率的LED芯片时,一般散热器距离热源远的地方散热效果不佳,仅仅将散热器做大,并不能解决散热问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种散热好、成本低的基于散热器封装的LED器件。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于散热器封装的LED器件，包括微型槽散热器、绝缘层、线路层、发光层和树脂层，微型槽散热器下端面与绝缘层的上端面相连接，绝缘层的下端面与线路层的上端面相连接，线路层的下端面与发光层的上端面相连接，发光层的下端面与树脂层的上端面相连接。
本发明的有益效果是：本发明直接将LED芯片封装在微型槽散热器上, 微型槽散热器可以做到很好的均温性, 可以将热源从一个点扩散为一个面，减少了一层铝基板,使得LED产生的热量更快速的达到散热器,散热更快，延长LED的使用寿命，可以做大功率的LED芯片，同时减少了原料，大大减低了成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中标示：1-微型槽散热器，2-绝缘层，3-线路层，4-发光层，5- 树脂层。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
图1出示了本发明一种基于散热器封装的LED器件 的一种实施方式，本发明的目的通过以下案例来实现：一种基于散热器封装的LED器件，包括微型槽散热器1、绝缘层2、线路层3、发光层4和树脂层5，微型槽散热器散热效率比普通散热器更高,可以做到很好的均温性，微型槽散热器上还可以搭配热管循环散热系统使用,进一步提供散热效率，微型槽散热器1下端面与绝缘层2的上端面相连接，绝缘层2的下端面与线路层3的上端面相连接，线路层3的下端面与发光层4的上端面相连接，发光层4的下端面与树脂层5的上端面相连接，减少了一层铝基板,使得LED产生的热量更快速的达到散热器,散热更快，可以封装大功率LED芯片。

Claims (1)

1.一种基于散热器封装的LED器件，其特征在于：包括微型槽散热器（1）、绝缘层（2）、线路层（3）、发光层（4）和树脂层（5），所述微型槽散热器（1）下端面与绝缘层（2）的上端面相连接，所述绝缘层（2）的下端面与线路层（3）的上端面相连接，所述线路层（3）的下端面与发光层（4）的上端面相连接，所述发光层（4）的下端面与树脂层（5）的上端面相连接。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SUZHOU SUNCOM NANOTECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SUZHOU EIC ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20120625

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20120625

Address after: The 215300 chapter in Jiangsu province Kunshan Development Zone Industrial Park No. 1 East Road and 2 storey building

Applicant after: SUZHOU XUNKANG NANOMETER TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: Suzhou City, Jiangsu province 215300 Kunshan City Shipai town industrial zone and Industrial Park

Applicant before: EIC Electronic Co., Ltd.

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111005