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CN102173029A - 成型方法及用于该成型方法的螺母 - Google Patents

成型方法及用于该成型方法的螺母 Download PDF

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CN102173029A
CN102173029A CN2010106127563A CN201010612756A CN102173029A CN 102173029 A CN102173029 A CN 102173029A CN 2010106127563 A CN2010106127563 A CN 2010106127563A CN 201010612756 A CN201010612756 A CN 201010612756A CN 102173029 A CN102173029 A CN 102173029A
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CN
China
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nut
product
male model
groove
forming method
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CN2010106127563A
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戴建辉
唐超
舒结义
罗仲杰
陈有道
詹德盛
颜群哲
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种成型方法，用于将螺母植入产品内。该产品上设有容置该螺母的盲孔，成型中的母模上设有成型腔，公模上设有凹槽及与该凹槽底部相通的气孔。该成型方法包括如下步骤：将螺母置于定位好的公模上；从公模的气孔抽气；将母模与公模合模；将成型材料注入母模上的该成型腔内；执行成型处理；及脱模并取出植入有该螺母的产品。本发明还提供了一种在上述成型方法中用于植入该设有盲孔的产品内的螺母。本发明提供的成型方法及用于该成型方法的螺母，通过将设有定位件的螺母置于公模的凹槽内，再从公模的气孔抽气，使得定位件真空吸附于凹槽内，从而将螺母更好的定位于产品内。同时可将螺母成功植入设有盲孔的产品，满足了产品外观设计的要求。

Description

成型方法及用于该成型方法的螺母
技术领域
本发明涉及一种成型方法及用于该成型方法的螺母，尤其涉及一种将螺母植入电子设备的注射成型方法及用于该成型方法的螺母。
背景技术
现有的电子设备壳体上常常需要设置通孔及螺母以配合螺钉将待固定物(如电路板等)固定于壳体上，在制造成型时，通常是先将螺母定位于公模上，再将母模配合公模定位好，加热热熔头填充螺母外圆周面与公模之间的缝隙，以成型电子设备的壳体，成型后，将模具取出从而螺母成功植入电子设备的壳体，之后只要通过螺钉与该植入壳体内的螺母配合即可将待固定物体固定于壳体上。
然，当电子设备上需要多个规格不同的螺母时，需要人工一一将螺母定位，从而上述制程的良率较低，而且在上述制程中螺母必须贯通电子设备的壳体，即上述制程是在壳体上设计为通孔时才适用，因而当电子设备外观设计要求在电子设备壳体上设计为盲孔而非通孔时，就无法用传统的热熔制程完成螺母的植入。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程良率更高、可配合电子设备外观需求的的成型方法，以解决上述问题。
有鉴于此，还有必要提供一种用于上述成型方法中的螺母，以解决上述问题。
一种成型方法，用于将螺母植入产品内。该产品上设有容置该螺母的盲孔，成型中的母模上设有成型腔，公模上设有凹槽及与该凹槽底部相通的气孔。该成型方法包括如下步骤：将螺母置于定位好的公模上；从公模的气孔抽气；将母模与公模合模；将成型材料注入母模上的该成型腔内；执行成型处理；及脱模并取出植入有该螺母的产品。
一种螺母，用于在产品成型中植入设有盲孔的该产品内。该螺母包括螺母本体、固定于螺母本体一端的螺帽及贯穿该螺母本体的螺孔。该螺母本体包括螺接部及连接于该螺接部的定位件。
本发明提供的成型方法及用于该成型方法的螺母，通过将设有定位件的螺母置于公模的凹槽内，再从公模的气孔抽气，使得定位件真空吸附于凹槽内，从而将螺母更好的定位于产品内。同时可将螺母成功植入设有盲孔的产品，满足了产品外观设计的要求。
附图说明
图1是本发明一实施方式中螺母的立体图。
图2是图1所示的螺母另一角度的立体图。
图3是图1所示的螺母和模具装配在一起的透视图。
图4是图3所示的螺母和模具的分解图。
图5是图3所示的螺母和模具装配在一起的沿V-V的剖视图。
图6是本发明中将螺母植入电子设备注射成型的方法流程图。
主要元件符号说明
螺母        100
母模        200
公模        300
螺帽        10
螺母本体    12
成型腔      20
凹槽        30
定位柱      31
气孔        32
螺孔        120
螺接部      121
定位件      122
具体实施方式
请参阅图1和图2，其为本发明一实施方式的螺母100两个不同视角的立体图。螺母100用于植入一电子设备的设有盲孔的壳体内(下称产品)。螺母100包括一螺帽10、一螺母本体12和一贯穿螺母本体12的螺孔120。螺母本体12包括一螺接部121和一连接于螺接部121的定位件122。定位件122呈一圆盘形，其直径大于螺接部121。螺帽10固定于螺接部121上远离定位件122的一端。
请参阅图3，其为本发明的螺母100和母模200及公模300装配在一起时的透视图。请参阅图4，母模200中部设有一成型腔20，公模300中部设有一圆形的凹槽30和一沿凹槽30的底部凸设的定位柱31。凹槽30的直径略大于螺母100上定位件122的直径。公模300还设有与凹槽30底部相通的多个气孔32。在本实施方式中，该多个气孔32沿多个同心圆环均匀设置，成型腔20的高度大于螺母100的高度以使得产品注射成型后，螺母100未穿出产品的表面，即产品的厚度大于螺母100的高度。在其他实施方式中，该气孔32还可以根据需要设置数目及分布位置；定位件122还可以为其他形状，如方形，相应的，凹槽30为配合定位件122设计为方形等其他形状，总之，只要定位件122刚好可容置于凹槽30即可。
当装配时，将公模300定位好，再将螺母100的螺孔120套设于公模300上的定位柱31，下压螺母100将定位件122压入公模300的凹槽30内，通过气孔32抽气使得定位件122真空吸附于凹槽30内，再将母模200装配于公模300上，最后将成型材料注入成型腔20，成型后将公模300和母模200脱去，此时螺母100即成功植入产品内而未穿出产品的表面。
请一并参阅图5和图6，其中，图5为本发明的螺母100和母模200及公模300装配在一起时的剖视图，图6为本发明中将螺母100植入产品的注射成型的方法流程图。该成型方法包括如下步骤：
步骤S61，将螺母100置于定位好的公模300上。具体为：将螺母100的螺孔120套设于已定位好的公模300上的定位柱31，下压螺母100将定位件122压入公模300的凹槽30内。
步骤S62，从公模300的气孔32抽气。本实施方式中，通过气孔32抽气使得定位件122真空吸附于凹槽30内。
步骤S63，将母模200与公模300合模。
步骤S64，将成型材料注入母模200上的成型腔20内。
步骤S65，执行成型处理。
步骤S66，脱模并取出植入有螺母100的产品，即将母模200脱离公模300，从公模300中取出植入有螺母100的产品。
通过本发明提供的成型方法及用于该成型方法的螺母100，将设有定位件122的螺母100置于公模300的凹槽30内，再通过从公模300的气孔32抽气，使得定位件122真空吸附于凹槽30内，从而将螺母100更好的定位于产品内。同时通过在母模200上设置高度大于螺母100的成型腔20，从而使得螺母100成功植入产品而不穿出于设有盲孔的产品的表面，满足了产品外观设计的要求。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种成型方法，用于将螺母植入产品内，该产品上设有容置该螺母的盲孔，成型中的母模上设有成型腔，公模上设有凹槽及与该凹槽底部相通的气孔，其特征在于，该成型方法包括如下步骤：
将螺母置于定位好的公模上；
从公模的气孔抽气；
将母模与公模合模；
将成型材料注入母模上的该成型腔内；
执行成型处理；及
脱模并取出植入有该螺母的产品。
2.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于，其中从该公模的该气孔抽气的步骤为：将通过该气孔抽气使得该定位件真空吸附于该凹槽内。
3.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于：该成型腔的高度大于该螺母的高度。
4.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于：其中将螺母置于定位好的公模上的步骤包括：将该螺母套设于已定位好的该公模上，下压该螺母将该定位件压入该公模的凹槽内。
5.如权利要求1所述的成型方法，其特征在于：该气孔为多个沿多个同心圆环均匀设置的气孔。
6.一种螺母，用于在产品成型中植入设有盲孔的该产品内，其特征在于：该螺母包括螺母本体、固定于螺母本体一端的螺帽及贯穿该螺母本体的螺孔，该螺母本体包括螺接部及连接于该螺接部的定位件。
7.如权利要求6所述的螺母，其特征在于：该产品的厚度大于该螺母的高度。
8.如权利要求6所述的螺母，其特征在于：该定位件呈圆形。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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