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CN102176557A - 高密度底板连接器 - Google Patents

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CN102176557A
CN102176557A CN2010105829338A CN201010582933A CN102176557A CN 102176557 A CN102176557 A CN 102176557A CN 2010105829338 A CN2010105829338 A CN 2010105829338A CN 201010582933 A CN201010582933 A CN 201010582933A CN 102176557 A CN102176557 A CN 102176557A
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韦恩·S·戴维斯
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TE Connectivity Corp
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Tyco Electronics Corp
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Abstract

一种电连接器(102)包括一壳体(114)和保持在壳体内的触头模块(120,420)。每个触头模块具有第一子板(152)和第二子板(154),两者连接在一起形成一相应的触头模块。触头(122,123)保持在触头模块内布置成差分对。每一差分对的第一触头(122)被第一子板保持,而每一差分对的第二触头(123)被第二子板保持。

Description

高密度底板连接器
技术领域
本发明涉及具有高密度信号触头的电连接器。
背景技术
一些电气系统,例如网络开关或具有开关功能的计算机服务器,包括较大的底板,该底板具有插入该底板中的几个子卡,例如开关卡或线路卡。电气系统利用电连接器将限定这些卡的电路板互连到限定底板的电路板。典型的,电连接器为安装在底板边缘或其中一个卡上的直角连接器。电连接器与安装在中间板上的管座连接器配合。
已知的利用直角连接器和安装在中间板上的管座连接器的电气系统并不是没有缺陷的。例如,大量的开关卡和线路卡通常连接在底板上,这增加了底板的总体尺寸。电连接器的密度对电连接器的总体尺寸有影响,进而影响底板的总体尺寸。密度可根据每线性英寸的电连接器的的信号触头或信号触头对来表述。尽管缩减信号触头之间的间隔是一种增加密度的方式,但是缩减间隔会给电连接器的电性能带来负面影响。相邻的信号触头之间不希望的耦接量至少部分取决于信号触头之间的距离。因而,由于电连接器可能不能良好的运行,故仅仅只是改变信号触头之间的间隔并不是增加电连接器的密度的一个好方式。
一种减小相邻的信号触头之间不希望的耦接和相应的信号衰减的方法可通过用接地触头围绕在特定的信号触头或信号触头对周围予以实现。但是,增加接地触头占用空间,减小了电连接器的总体密度,因此增加了信号触头或信号触头对之间的间隔。
因此,提供具有最小的信号损失的高密度电连接器依然是一大挑战。
发明内容
根据本发明,一种电连接器包括壳体和保持在壳体中的触头模块。每个触头模块具有第一子板(chicklet)和第二子板,二者耦接在一起以形成一个相应的触头模块。触头保持在触头模块内排列成差分对。每个差分对中的第一触头保持在第一子板上,每个差分对的第二触头保持在第二子板上。
附图说明
图1为根据本发明实施例形成的连接器系统透视图,其示出了插座连接器和管座连接器处于未配合状态;
图2为管座连接器的前视图;
图3为插座连接器的前视图;
图4为图1所示的插座连接器的触头模块的前向透视图;
图5为形成图4所示的触头模块的一部分的第一子板的前向透视图;
图6示出了耦接到如图5所示的第一子板的接地屏蔽;
图7示出了耦接到第一子板的接地屏蔽;
图8示出了形成图4所示的触头模块的一部分的第二子板的前向透视图;
图9示出了图8所示的第二子板耦接到图5所示的第一子板;
图10示出了图1所示的插座连接器的可替换触头模块的前向透视图。
具体实施方式
图1为根据本发明的实施例的连接器系统100的透视图,其示出了两个电连接器102,104在彼此配合之前的未配合位置。电连接器102,104每个都配置成可板安装在电路板上,例如底板,子卡,中间板,或者其他配置成耦接在一起的电路板。电连接器102,104用来将电路板彼此电连接。在可替换的实施例中,电连接器102,104可为线缆安装,而不是板安装。
在示出的实施例中,第一电连接器102构成一插座连接器,并且下文中可被称为插座连接器102。第二电连接器104构成一管座连接器,并且下文中可被称为管座连接器104。插座连接器102配置成与管座连接器104配合。配合轴106延伸过第一和第二电连接器102,104,第一和第二电连接器102,104在平行于配合轴106的方向上并且沿着配合轴106相互配合。
认识到,在可替换的实施例中,不同类型的电连接器可用来电连接电路板。在可替换的实施例中,所述不同类型的电连接器可具有不同的形状,形状系数,配合接口,触头排布,触头类型等等。插座连接器102和管座连接器104仅仅作为连接器系统100的示例性的实施例。
插座连接器102包括一壳体112,壳体112在其前部面116处具有一配合面114。前部面116与配合轴106垂直。壳体112包括在前部面116上开口的多个触头通道118。多个触头模块120被壳体112保持。触头模块120具有多个延伸进入到触头通道118内的多个第一和第二信号触头122,123(如图4所示)(如图1所示,仅显其尾部)。触头模块120装在壳体112的后部124上从而使触头模块120在壳体112内部竖直排布。在示出的实施例中,插座连接器102包括两种不同类型的触头模块120,即A类型和B类型的触头模块(如图标记420所示)。A类型和B类型的触头模块120在信号和接地触头的排布上不同,下面将会详细描述。
触头模块120配置为沿着安装面126电连接到电路板中的一个。配合面114相对于安装面126和配合轴106垂直取向。安装面126,以及电路板,为水平设置。在可替换的实施例中,也可为不同的、非水平的取向。
管座连接器104包括壳体128,该壳体128在其一前部面132上具有一配合面130。前部面132垂直于配合轴106。壳体128包括一腔室134,用于容纳至少一部分插座连接器102。一列信号触头136设置在腔室134,以便与插座连接器102的相应的信号触头122,123配合。信号触头136被壳体128保持并且沿着配合轴106延伸到腔室134中。信号触头136电连接器到相应的电路板。信号触头136为插刀类型触头,其具有常见的矩形截面。壳体128也保持多个接地触头138。接地触头138配置为与插座连接器102的接地触头140(如图4所示)配合。
信号触头136包括位于其一端的配合部142和位于其相对端的安装部144。在示出的实施例中,安装部144为针孔类型触头,然而,在可替换实施例中,也可为其他类型的触头。安装部144配置为安装在电路板上。
图2为管座连接器104的前视图,其示出了信号触头136和接地触头138。信号触头136和接地触头138排布成列500和行502的矩阵。信号触头136排布成差分对504,相邻的差分对504由接地触头138分隔开。每对差分对504内的信号触头136在相应的行502内彼此对齐。结果,与每个差分对504的信号触头136沿着列500垂直交错时的情形相比,由于通过对齐行502内的信号触头使在壳体128的给定竖直高度范围内的信号触头136的数量增加了,因此管座连接器104的总体密度也就增加了。
在每行502内,相邻差分对504由接地触头138分隔开。类似的,在每列500内,相邻差分对504由接地触头138分隔开。相邻列500里的信号触头136和接地触头138的型式相互交替。例如,在最右列,列500的最顶部位置具有信号触头136的一差分对504,之后是竖直位于其之下的接地触头138。该型式继续为信号触头136和接地触头138交替。从右开始数的第二列,型式是不同的,最顶部位置具有接地触头138,之后是信号触头136的一差分对504。
在示出的实施例中,信号触头136和接地触头138的取向不同。信号触头136包括宽侧表面510和在宽侧表面510之间延伸的边缘侧表面512。边缘侧表面512可比宽侧表面510窄。宽侧表面510取向为与行502平行,边缘侧表面512取向为与列500平行。可替换的,接地触头138包括宽侧表面514和在宽侧表面514之间延伸的边缘侧表面516。宽侧表面514取向为与列500平行,边缘侧表面516取向为与行502平行。在可替换的实施例中,信号触头136和/或接地触头138的取向相对于列500和行502可具有一定的角度。例如,信号触头136和/或接地触头138相对于列500和行502可转动大约45°。这样的排布可能会影响信号触头136之间的宽侧和/或边缘侧的耦接。
图3为插座连接器102的前视图,其示出了信号触头122,123和接地触头140的配合部。图3还示出了壳体112和触头通道118。在示出的实施例中,触头通道118包括信号触头通道520和接地触头通道522。
信号触头通道520配置为收纳信号触头122,123,还有管座连接器104的信号触头136(如图1和2所示)。信号触头通道520布置成与信号触头122,123,136的型式互补的型式。信号触头通道520由通道壁524限定。在示出的实施例中,通道壁524限定具有矩形截面的信号触头通道520。
接地触头通道522配置为收纳接地触头140和管座连接器104的接地触头138(如图1和2所示)。接地触头通道522布置成与接地触头138,140的型式互补的型式。接地触头通道522由通道壁526限定。在示出的实施例中,通道壁526限定具有矩形截面的接地触头通道522。
信号触头122,123和接地触头140收纳在相应的触头通道520,522内。信号触头122,123和接地触头140布置成列530和行532的矩阵。第一和第二触头122,123布置成差分对534,相邻的差分对534由接地触头140分隔开。每对差分对534里的信号触头122,123在行532中的一行内相互对齐。结果,与差分对的信号触头沿着列竖直交错排列时的情形相比,由于同一行532里的差分对的信号触头122,123的对齐使在壳体112的给定竖直高度范围内设置的信号触头122,123的数目增加了,因此插座连接器102的总体密度也就增加了。
在每一行532内,相邻的差分对534由接地触头140分隔开。相似的,在每一列530内,相应的差分对534由接地触头140分隔开。相邻的列530内的信号触头122,123和接地触头140的型式交替。在示出的实施例中,信号触头122,123和接地触头140通常沿着触头模块列530相互对齐。然而,由于信号触头122,123相对于触头模块120的中心板交错排布,可以理解,第一触头122在第一列内对齐,第二触头123在与第一列平行的第二列内对齐。
图4为插座连接器102(如图1所示)的触头模块120的前向透视图。触头模块120包括第一子板152和第二子板154。第一和第二子板152和154相互分开且彼此不同。第一和第二子板152,154沿着一触头模块板面156耦接在一起以形成触头模块120。触头模块板面156沿着触头模块120居于中央。可选择的,第一和第二子板152和154为成镜像对称的两半,耦接在一起形成触头模块120,其包括互补的配合部件能将镜像对称的两半保持在一起。一旦第一和第二子板152,154耦接在一起,触头模块120可被装入到壳体112(如图1所示)中。
第一子板152包括保持第一信号触头122的主体160。第一接地屏蔽162耦接到主体160上。接地屏蔽162包括从接地屏蔽162向前延伸的第一接地触头指部164。
第二子板154包括保持第二信号触头123的主体170。第二接地屏蔽172耦接到主体170上。接地屏蔽172包括从接地屏蔽172向前延伸的第二接地触头指部174。
在装配时,第一和第二子板152,154上的信号触头122,123在触头模块板面156的相对两侧相互对齐。信号触头122,123布置成差分对534,其中差分对534的第一信号触头122由第一子板152保持在触头模块板面156的一侧,而差分对534的第二信号触头123由第二子板154保持在触头模块板面156相对的另一侧。在装配时,接地触头指部164,174在触头模块板面156相对的两侧相互对齐并形成一接地触头组。接地触头指部164,174的每一接地触头组限定了一个接地触头140。每一接地触头140包括两横梁,当接地触头138(如图2所示)载入其中时所述横梁接合接地触头138的相对侧。两横梁由两个接地触头指部164,174形成,代表与相应的接地触头138相对的两侧相接合的弹簧指部。可选择的,接地指部164,174可具有不同的长度,以使接地触头组与相应的接地触头138的配合按顺序排列。因而,能减小配合力和/或减小贯孔效应(stub effect)。接地屏蔽162,172可通过它们之间的接地触头138实现等电位,并且接地屏蔽162,172直接与接地触头指部164,174接合。
图5为形成触头模块120(如图4所示)的一部分的第一子板152的前向透视图。在示出的实施例中,第一子板152形成有模制的引线框架类型的结构,然而第一子板152并不限于此种结构。主体160由过模制的介电材料形成,包绕着引线框架180。
引线框架180包括多个冲压成型的金属导线,该金属导线最初由一最终被移除的框架或载体(未示出)来保持在一起。金属导线限定了信号触头122。信号触头122配置为携带数据信号。在可替换的实施例中,除了信号触头122之外,或者替代信号触头122,还可设置其他类型的触头,例如接地触头,电源触头等等。在示出的实施例中,第一子板152的信号触头122并不是和第一子板152上的其他信号触头122一同来携带差分对信号,而是配置成相互独立的携带数据信号。然而,第一信号触头122与相应的第二子板154(如图4所示)上的第二信号触头123合作以便和该对应的第二信号触头123携带差分对信号。因此,第一子板152中彼此相邻布置且处于共同的垂直列中的信号触头122与不同的差分对相互关联。
信号触头122具有一配合部182和一安装部184,两者都暴露在主体160的边缘外。在示出的实施例中,安装部184构成针眼类型触头,其被配置为接纳在电路板的通孔中。配合部182从主体160的前端向前延伸。在示出的实施例中,配合部182构成音叉型式的触头,其被配置为接纳刀型的信号触头136(如图1所示)并与其配合。在可替换的实施例中,也可以采用其他类型的触头,用于与刀型的信号触头136或者其他类型的信号触头相配合。在示例性的实施例中,配合部182包括一拼合部186,其使配合部182相对于信号触头122的其他部分向板外过渡。
信号触头122在主体160内部在配合部182和安装部184之间过渡。在示例性的实施例中,第一子板152为直角子板,配合部182取向为相对于安装部184基本垂直。信号触头122在引线框架面188上一般彼此共面。引线框架面188大致在主体160的中心。拼合部186使配合部182过渡到引线框架面188的外部。
主体160具有相对的内侧和外侧190,192。内侧和外侧190,192基本上相对于引线框架面188平行。信号触头122基本位于内侧和外侧190,192之间的中央位置。可选的,内侧190可为平坦的。外侧192可包括一可接纳第一接地屏蔽162(如图4所示)的凹入部。在示例性的实施例中,主体160包括紧固部件194,用于将第一子板152和第二子板154(如图4所示)紧固在一起。在示出的实施例中,紧固部件194为从内侧190向内延伸的销钉,下文中可被称为销钉194。销钉194为圆柱形或其他形状。在可替换实施例中,可使用其他类型的紧固部件,例如孔,扣件,闩件,粘结等。可采用任何数量的紧固部件194。可设置不止一种类型的紧固部件194。在示例性的实施例中,主体160包括在前部边缘和外侧192的夹角处的槽196,其配置为接纳第一接地屏蔽162的一部分。
图6示出了第一接地屏蔽162耦接到第一子板152。第一接地屏蔽162耦接到主体160的外侧192。主体160还包括狭槽198。接地屏蔽162包括从其向内延伸的第一接地片200。第一接地片200被配置为接纳到狭槽198内。
第一接地屏蔽162包括一前向的配合边缘202和与配合边缘202相垂直的底部安装边缘204。接地屏蔽162还包括一与配合边缘202相对的后部边缘206和一与安装边缘204相对的顶部边缘208。接地屏蔽162具有一内侧210和外侧212。当其安装到触头模块120上时,内侧210基本上面对主体160而外侧212基本上面向远离主体160。
在示例性的实施例中,接地屏蔽162包括从配合边缘202向前延伸的第一接地触头指部164。第一接地触头指部164从内侧210向内延伸。第一接地触头指部164沿着配合边缘202以预定型式布置。第一接地触头指部164与槽196对齐。第一接地触头指部164为可弯折的弹簧指部。配合接口214设置成邻近第一接地触头指部164的远端。配合接口214配置为与接地触头138(如图1所示)配合。
接地屏蔽162包括从安装边缘204向下和向内延伸的屏蔽尾部216。屏蔽尾部216可包括一个或多个可装入电路板上通孔中的针眼类型触头。也可以采用其他类型的触头来通孔安装或者表面安装到电路板。每个屏蔽尾部216的大部分相对于接地屏蔽162向内定位,当接地屏蔽162耦接到触头模块120上时,屏蔽尾部216基本都朝向触头模块120。屏蔽尾部216配置为装入形成在主体160上的狭槽218中。屏蔽尾部216可由限定接地屏蔽162的接地板220上冲压,然后相对于接地板220朝内弯折而成。屏蔽尾部216通过接地板220彼此等电位。相似的,第一接地触头指部164通过接地板220彼此等电位。
图7示出了接地屏蔽162耦接到第一子板152。在组装时,接地屏蔽162耦接到主体160的外侧192。第一接地片200接纳在狭槽198内。可选的,第一接地片202延伸到内侧190外部以使第一接地片202与第二子板514(如图4所示)接合。
第一接地触头指部164从接地屏蔽162和主体160向前延伸。第一接地触头指部164可与引线框架面188对齐并且沿着引线框架面188延伸。第一接地触头指部164散置在各个信号触头122之间。
屏蔽尾部216延伸到主体160的狭槽218中。屏蔽尾部216可与引线框架面188对齐并且沿着引线框架188延伸。屏蔽尾部216散置在信号触头122的各个安装部184之间。
图8为形成触头模块120(如图4所示)一部分的第二子板154的前向透视图。第二子板154为过模制的引线框架类型的结构。主体170由过模制的介电材料形成,其包绕一与引线框架180(如图5所示)类似的引线框架(未示出)。引线框架包括限定了信号触头123的金属导体。第二信号触头123与相应的第一子板152上的第一信号触头122(如图4所示)合作以便和该对应的第一信号触头122携带差分对信号。
每一信号触头123具有一配合端282和一安装端284,两者均暴露在主体170的边缘外。在示出的实施例中,安装部284为针眼类型触头,其配置为被接纳在电路板的通孔内。配合部282从主体170的前端部向前延伸。在示出的实施例中,配合部282为音叉类型的触头,其配置为接纳并与管座连接器104的插刀类型信号触头136(如图1所示)相配合。在可替换的实施例中,也可以采用其他类型的触头。在示出的实施例中,配合部282包括一拼合部286。信号触头123沿着引线框架面288基本上彼此共面。引线框架288基本上在主体170内的中央位置。拼合部286使配合部282过渡到引线框架面288的外部。
主体170具有相对的内侧和外侧290,292。内侧和外侧290,292基本上平行于引线框架面288。信号触头123基本位于内侧和外侧290,292之间的中央位置。可选的,内侧290可为平坦的。外侧292可包括一可接纳第二接地屏蔽172的凹入部。在示出的实施例中,主体170包括紧固部件294,用于将第一子板152和第二子板154(如图4所示)紧固在一起。在示出的实施例中,紧固部件294为孔,下文中可被称为孔294。孔294为六边形,该六边形被形成为提供与紧固部件194(如图5所示)的干涉配合,也可以为其他形状。在可替换实施例中,可使用其他类型的紧固部件,例如针,销钉,扣件,闩件或粘结等。可采用任何数量的紧固部件294。可设置不止一种类型的紧固部件294。在示例性的实施例中,主体170包括在前部边缘和外侧292的夹角处的槽296,其配置为接纳第二接地屏蔽172的一部分。
第二接地屏蔽172耦接到主体170的外侧292上。主体170包括狭槽298。接地屏蔽172包括从其向内延伸的第二接地片300。第二接地片300被配置为接纳到狭槽298中。
第二接地屏蔽172包括一前向的配合边缘302和与配合边缘302相垂直的底部安装边缘304。在示例性的实施例中,第二接地屏蔽172包括从配合边缘302向前延伸的第二接地触头指部174。第二接地触头指部174从内侧290向内延伸。第二接地触头指部174沿着配合边缘302以预定型式布置,并且与槽296对齐。第二接地触头指部174为可弯折的弹簧指部。配合接口314设置在第二接地触头指部174的远端。配合接口314配置为与接地触头138(如图1所示)配合。
接地屏蔽172包括从安装边缘304向下和向内延伸的屏蔽尾部316。屏蔽尾部316可包括一个或多个可装入电路板上的通孔中的针眼类型触头。也可以采用其他类型的触头用于通孔安装或者表面安装到电路板。屏蔽尾部316的大部分相对于接地屏蔽172向内定位,当接地屏蔽162耦接到触头模块120上时,屏蔽尾部316基本都朝向触头模块120。屏蔽尾部316配置为与装入到形成在主体170上的狭槽318中。屏蔽尾部316可由限定接地屏蔽172的接地板320冲压,然后相对于接地板320朝内弯折而成。屏蔽尾部316通过接地板320彼此等电位。相似的,第二接地触头指部174通过接地板320彼此等电位。
在组装时,接地屏蔽172耦接到主体170的外侧292。第二接地片300接纳在狭槽152内。可选的,第二接地片300可延伸到内侧290外部以使第二接地片300与第一子板512接合。第二接地触头指部174在各个信号触头123之间散置。屏蔽尾部316延伸到主体160的狭槽318内。屏蔽尾部316可与引线框架面288对齐,并且沿着引线框架面288延伸。屏蔽尾部316在各个信号触头123的安装部284之间散置。
图9示出了第二子板154耦接到第一子板152。第一和第二子板152,154彼此对齐,并且配合在一起形成信号模块120。在配合时,销钉194被接纳在孔294中。销钉194可通过干涉配合保持在孔294内,以便将第一和第二子板152,154牢固地保持在一起。
在配合时,第一接地片200被接纳在第二子板154的狭槽298内。例如,狭槽298的宽度足够容纳接地片200和300。第一接地片200包括倒刺340,倒刺340与狭槽298接合以将第一和第二子板152,154紧固在一起。第一接地片200在狭槽298内与第二接地片300接合,以使第一和第二接地屏蔽162,172等电位。相似的,在配合时,第二接地片300被接纳在第一子板152的狭槽198内。例如,狭槽198的宽度足够容纳接地片200,300。第二接地片300包括与倒刺340相似的倒刺(未示出),可以与狭槽198接合以将第一和第二子板152,154紧固在一起。第二接地片300在狭槽198内与第一接地片200接合,以使第一和第二接地屏蔽162,172等电位。
再参考图4,触头模块120被示出为以组装状态同第一和第二子板152,154耦接在一起。第一和第二子板152,154的信号触头122,123均在触头模块板面156的两侧上竖直对齐并直接相互交叉。第一和第二接地触头指部164,174也在触头模块板面156的两侧上竖直对齐并直接相互交叉。信号触头122,123接纳管座连接器104(如图1所示)上的相应的信号触头136。第一和第二接地触头指部164,174合作共同接合管座连接器104的同一接地触头138(如图1所示)。
图10为插座连接器102(如图1所示)的一替代的触头模块420的前向透视图。触头模块420与触头模块120基本相同,但是,触头模块420具有不同的信号和接地触头的排布。
触头模块420包括第一和第二子板422,424。第一和第二子板422,424均分别具有信号触头426,427,并被布置为差分对,其中每一差分对的信号触头426,427中的一个被子板422保持,而每一对差分对的信号触头426,427中的另一个被子板424保持。沿着第一和第二子板422,424之间的交叉线限定了触头模块板428。第一和第二信号触头426,427分别设置在触头模块板428相对的两侧,以限定一差分对。因而,既不是第一子板422,也不是第二子板424保持在单个的子板422,424内携带差分对信号的保持信号触头426,427。而是第一子板422上的每一个信号触头426与第二子板424上的相应的信号触头427合作以形成携带差分信号的差分对。
第一和第二子板422,424的一个都有接地屏蔽430。接地屏蔽430具有第一和第二接地触头指部432,434,两者在触头模块板428的两侧直接相互交叉对齐。对齐的第一和第二接地触头指部432,434合作以限定与接地触头138(如图1所示)相配合的接地触头436。接地屏蔽430通过延伸过子板422,424的主体的接地片438实现等电位。通过第一和第二接地触头指部432,434与同一接地触头138接合,当接地屏蔽430和管座连接器104的配合时,接地屏蔽430也实现等电位。
接地触头436在各个差分对信号触头426,427之间散置。接地触头436和信号触头426,427的布置型式与接地触头140和信号触头122(如图4所示)的布置型式不同。例如,触头模块420,信号触头426,427在沿着前部边缘的最上方位置,随后是接地触头436,然后是信号触头426,427等在前部边缘的竖直下方。可替换的,触头模块120(如图4所示)具有相对的型式,从接地触头140在最上方位置处开始,随后是信号触头122等。
再参考图1,当触头模块120,420载入壳体112内时,通过触头模块120,420的相互交替,信号和接地触头的型式可相互改变。因而,通过将触头模块120放在两个触头模块420之间,来改变相邻的行上的信号触头的竖直位置,反之亦然。在组装状态下,在触头模块120载入壳体112之前将第一和第二子板152,154耦接在一起,以及在触头模块420载入壳体112之前将第一和第二子板422,424耦接在一起,然后触头模块120,420被载入壳体112中。

Claims (8)

1.一种电连接器(102),包括壳体(114)和保持在该壳体内的触头模块(120,420),每个所述触头模块具有耦接在一起形成相应的一个触头模块的第一子板(152)和第二子板(154),以及保持在所述触头模块内且布置成差分对的触头(122,123),其特征在于,每一所述差分对的第一触头(122)被所述第一子板保持,每一所述差分对的第二触头(123)被所述第二子板保持。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其中每个所述触头沿着一端的配合部(182)和相对端的安装部(184)之间的接触路径延伸,每个差分对的第一触头和第二触头的接触路径相互对齐,以使每个差分对的第一触头和第二触头的接触路径具有相同的长度。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述触头模块具有配合面,所述触头沿着所述配合面成列(530)布置,每个差分对的第一触头和第二触头布置成垂直于所述列的行(532)。
4.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述触头模块具有配合面,所述第一触头布置在第一列(530)中,所述第二触头布置在第二列(530)中,每个差分对的第一触头和第二触头在垂直于所述列的行(532)上相互对齐。
5.根据权利要求1所述的电连接器,还包括散置在所述第一触头之间的第一接地触头指部(164)和散置在所述第二触头之间的第二接地触头指部(174),所述第一接地触头指部与相应的第二接地触头指部对齐,以使所述第一接地触头指部和第二接地触头指部协作以接合配合连接器的相应的接地触头。
6.根据权利要求1所述的电连接器,还包括耦接在所述第一子板上的接地屏蔽(162),该接地屏蔽具有接地板和多个从所述接地板延伸出的接地触头指部(164),该接地触头指部通过所述接地板实现等电位,所述接地触头指部散置在所述第一触头之间。
7.根据权利要求1所述的电连接器,还包括耦接在所述第一子板上的第一接地屏蔽(162),该第一接地屏蔽具有多个第一接地触头指部(164)和从该第一接地屏蔽延伸出的第一接地片(200),以及耦接在所述第二子板上的第二接地屏蔽(172),该第二接地屏蔽具有多个第二接地触头指部(174)和从该第二接地屏蔽上延伸出的第二接地片(300),其中,当所述第一子板和所述第二子板耦接在一起时,第一和第二接地片相互接合以电连接所述第一接地屏蔽和所述第二接地屏蔽。
8.根据权利要求1所述的电连接器,其中所述第一子板具有第一主体(160),该第一主体具有相对的内侧和外侧(190,192),所述第一子板的内侧为平坦的,所述第一子板的触头被包围在所述第一主体内,并且平行于所述第一子板的内侧和外侧延伸,所述第二子板具有第二主体(170),该第二主体具有相对的内侧和外侧(290,292),该第二子板的内侧为平坦的,该第二子板的触头被包围在该第二主体内,并且平行于所述第二子板的内侧和外侧延伸,当所述第一子板和所述第二子板耦接在一起时,所述第一主体的内侧抵靠所述第二主体的内侧。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107528172A (zh) * 2016-06-22 2017-12-29 泰连公司 配置为减少电磁谐振的电连接器和接地结构
CN108365467A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 用于具有接地夹的触头模块的屏蔽结构
CN109755779A (zh) * 2018-03-09 2019-05-14 华为机器有限公司 一种插座电连接器和通信设备
CN119481772A (zh) * 2024-10-09 2025-02-18 中航光电科技股份有限公司 一种正交连接器及其晶片

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201774025U (zh) * 2010-07-24 2011-03-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8920194B2 (en) * 2011-07-01 2014-12-30 Fci Americas Technology Inc. Connection footprint for electrical connector with printed wiring board
US9118144B2 (en) 2012-06-08 2015-08-25 International Business Machines Corporation Multi-level connector and use thereof that mitigates data signaling reflections
US8801297B2 (en) 2012-08-24 2014-08-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Methods and systems for blind mating multi-optical fiber connector modules
US9086547B2 (en) 2012-08-28 2015-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-optical fiber connector module having a cover comprising unfilled plastic having deformable features formed therein, and a method
US8696219B2 (en) 2012-08-28 2014-04-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Parallel optical communication module connector
US9002168B2 (en) 2012-09-17 2015-04-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Cleave holder, an assembly, and methods for cleaving ends of optical fibers and securing them to a multi-optical fiber connector module
US8768116B2 (en) 2012-09-28 2014-07-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical cross-connect assembly and method
US8771017B2 (en) 2012-10-17 2014-07-08 Tyco Electronics Corporation Ground inlays for contact modules of receptacle assemblies
CN103151650B (zh) * 2013-03-06 2015-04-29 华为机器有限公司 信号连接器
US9831620B2 (en) * 2013-07-29 2017-11-28 FCI Asia Pte. Ltd. Modular jack connector and terminal module
US9281579B2 (en) 2014-05-13 2016-03-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connectors having leadframes
US9520661B1 (en) * 2015-08-25 2016-12-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly
CN111668662B (zh) * 2019-03-05 2022-05-31 庆虹电子(苏州)有限公司 母端连接器及传输片
CN112018567B (zh) * 2019-05-31 2025-07-11 庆虹电子(苏州)有限公司 电连接器
CN212849123U (zh) * 2020-06-19 2021-03-30 东莞立讯技术有限公司 背板连接器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5669792A (en) * 1993-10-29 1997-09-23 The Whitaker Corporation Electrical connector
US6848944B2 (en) * 2001-11-12 2005-02-01 Fci Americas Technology, Inc. Connector for high-speed communications
CN101521337A (zh) * 2007-10-09 2009-09-02 泰科电子公司 性能加强型触头模块组件

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6899566B2 (en) * 2002-01-28 2005-05-31 Erni Elektroapparate Gmbh Connector assembly interface for L-shaped ground shields and differential contact pairs
US6905367B2 (en) * 2002-07-16 2005-06-14 Silicon Bandwidth, Inc. Modular coaxial electrical interconnect system having a modular frame and electrically shielded signal paths and a method of making the same
US6641411B1 (en) * 2002-07-24 2003-11-04 Maxxan Systems, Inc. Low cost high speed connector
JP3661149B2 (ja) * 2002-10-15 2005-06-15 日本航空電子工業株式会社 コンタクトモジュール
US6932649B1 (en) * 2004-03-19 2005-08-23 Tyco Electronics Corporation Active wafer for improved gigabit signal recovery, in a serial point-to-point architecture
US7172461B2 (en) * 2004-07-22 2007-02-06 Tyco Electronics Corporation Electrical connector
US7331802B2 (en) * 2005-11-02 2008-02-19 Tyco Electronics Corporation Orthogonal connector

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5669792A (en) * 1993-10-29 1997-09-23 The Whitaker Corporation Electrical connector
US6848944B2 (en) * 2001-11-12 2005-02-01 Fci Americas Technology, Inc. Connector for high-speed communications
CN101521337A (zh) * 2007-10-09 2009-09-02 泰科电子公司 性能加强型触头模块组件

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107528172A (zh) * 2016-06-22 2017-12-29 泰连公司 配置为减少电磁谐振的电连接器和接地结构
CN107528172B (zh) * 2016-06-22 2022-04-12 泰连公司 配置为减少电磁谐振的电连接器和接地结构
CN108365467A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 用于具有接地夹的触头模块的屏蔽结构
TWI763599B (zh) * 2017-01-27 2022-05-01 美商太谷康奈特提威提公司 具接地夾具之接點模組的屏蔽結構
TWI762557B (zh) * 2017-01-27 2022-05-01 美商太谷康奈特提威提公司 具接地夾具之接點模組的屏蔽結構
CN109755779A (zh) * 2018-03-09 2019-05-14 华为机器有限公司 一种插座电连接器和通信设备
CN119481772A (zh) * 2024-10-09 2025-02-18 中航光电科技股份有限公司 一种正交连接器及其晶片

Also Published As

Publication number Publication date
US7905751B1 (en) 2011-03-15
US20110070753A1 (en) 2011-03-24
CN102176557B (zh) 2015-11-25

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