CN102175000B

CN102175000B - 灯装置及照明器具

Info

Publication number: CN102175000B
Application number: CN2011100968381A
Authority: CN
Inventors: 田中敏也; 久安武志; 大泽滋
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2008-07-30
Filing date: 2009-07-28
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2029-07-28
Also published as: US20100026157A1; EP2149742A2; CN102175000A; EP2149742A3

Abstract

本发明是有关于一种灯装置及照明器具。灯装置包括：元件基板、散热体、灯口、收容盒、点灯装置以及导热构件。元件基板具备发光元件。在散热体的一端侧安装元件基板，且散热体的另一端侧具备收纳凹部。灯口安装在散热体的另一端侧。收容盒配置在散热体的收纳凹部，且收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于收纳凹部。点灯装置收容于收容盒内、且对于发光元件进行点灯控制。导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。

Description

灯装置及照明器具

本申请是原申请申请号200910160870.4，申请日2009年7月28日，发明名称为“灯装置及照明器具”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具备配置着多个发光元件的元件基板的灯装置及照明器具。

背景技术

先前，关于使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)来作为发光元件的灯装置即LED灯(lamp)，例如像日本专利特开2006-313718号公报所揭示，将在外周缘部均匀地安装着LED的元件基板即LED基板安装在散热部的一端侧，灯罩(globe)覆盖所述LED基板而安装在散热部的一端侧。而且，在此散热部的另一端侧，插入了收容有对LED基板进行点灯控制的点灯装置的收容盒(case)，在该收容盒的散热部的相反侧安装着灯口。

在将点灯装置与LED基板加以连接时，考虑到组装性，优选将从点灯装置侧导出的供电线连接于LED基板侧，而且，考虑到供电线的连接性，优选在供电线的前端侧设置连接器部，将此连接器部与LED基板侧的连接器架连接。

然而，此种灯泡型灯有如下的问题点：连接器架会遮挡从LED发出的光，配光的均匀性有可能会下降。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种可一方面确保组装的容易性、一方面抑制配光均匀性的下降的灯装置及照明器具。本发明中包括：元件基板、散热体、灯口、收容盒、点灯装置以及导热构件。元件基板具备发光元件。在散热体的一端侧安装元件基板，且散热体的另一端侧具备收纳凹部。灯口安装在散热体的另一端侧。收容盒配置在散热体的收纳凹部，且收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于收纳凹部。点灯装置收容于收容盒内、且对于发光元件进行点灯控制。导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。

本发明中，灯装置可构成为和普通白炽灯泡的形状相近似的灯泡形的灯装置(A形)、反射(reflx)形灯泡形的灯装置(R形)、球(ball)形灯泡形的灯装置(G形)、以及圆柱形灯泡形的灯装置(T形)等。进而，也可以是构成无灯罩的灯泡形的灯装置。而且，本发明并不限于和普通白炽灯泡的形状相近似的灯装置，也可应用于形成其它各种外观形状、用途的灯装置。

元件基板本体例如是由散热性良好的铝等的金属所形成。

发光元件例如可以是发光二极管(LED)、有机电致发光(Electroluminescence，EL)或半导体激光(laser)等的将半导体等作为发光源的发光元件。可根据照明的用途来选择发光元件的必需个数。发光元件优选以白色来发光，但也可根据照明器具的用途来以红色、蓝色、绿色等进行发光，进而还可将各种颜色加以组合而构成。

所谓配线部的至少一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠而配置，是指例如连接支承部及配线孔中的任一方的一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置，或者连接支承部和配线孔之间的区域的一部分与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置等。

连接支承部例如是具有连接器支承部等的机械性保持机构的部分，除此之外，也可以是像端子台那样地插入着供电线而进行电连接的部分。

关于供电部，例如在连接支承部具有连接器支承部等的机械性保持机构的情况下，可在供电线的前端具有与连接器支承部相连接的连接部，而在连接支承部为端子台等的情况下，可将插入到此端子台等中的供电线的前端侧作为连接部。

散热体例如优选由含有导热性良好的铝(Al)、铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)中的至少一种的金属而形成。此外，此散热体也可由氮化铝(AlN)、碳化硅(silicone carbide，SiC)等的工业材料而构成，还可由高导热树脂等的合成树脂而构成。外观形状优选形成为直径从一端部向另一端部依次变小的与普通白炽灯泡的颈部分的轮廓(silhouette)相近似的形状，此提高了应用到现有照明器具中的应用率，但此处，与普通白炽灯泡相近似并不是条件，不限定于有限的特定的外观形状。

点灯装置包括例如具有恒定电流的直流电源等的点灯电路。

而且，将多个发光元件分别配置在从元件基板本体的一主面的中心位置向外缘侧偏移的位置，并且使配线部的至少一部分位于与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠的位置，所述配线部包括：连接支承部，可连接与来自点灯装置的供电线的前端相连接的连接部；以及配线孔，与所述连接支承部相邻接地贯通元件基板本体，且可供点灯装置的供电部插通，借此来使供电部插通到配线孔中，从而可容易地将连接部连接到连接支承部上，因此，可一方面确保组装的容易性，一方面使连接支承部大致均匀地远离各发光元件，不易遮挡所述各发光元件发出的光，从而可抑制配光均匀性的下降。

而且，本发明中，散热体包括可供点灯装置的供电部插通的插通孔部，在散热体的一端侧安装着元件基板的元件基板本体的状态下，该插通孔部位于该元件基板的配线孔相对应的位置。

插通孔部形成为例如具有与配线孔大致相同的直径尺寸的圆形状。

而且，在散热体的一端侧安装着元件基板的元件基板本体的状态下，在与该元件基板的配线孔相对应的位置设置插通孔部，由此可经由该插通孔部而将来自点灯装置的供电线插通到散热体内，并且可使元件基板本体与散热体一端侧的接触面积增大。

而且，本发明中包括收容盒，此收容盒使散热体与灯口绝缘，配置在所述散热体和灯口之间，且收容着点灯装置。

收容盒较佳是由具有电气绝缘性及耐热性的合成树脂、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)而构成，但也可由丙烯酸树脂或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonitrile butadienestyrene，ABS)等的其他合成树脂而构成。此收容盒的形状例如较佳是形成为有底的圆柱体，但为了节减材料费或提高散热效果等，在不破坏电气绝缘的范围内，例如也可由设有格子状等其它开口的圆柱体、棱柱体等而构成。

而且，将点灯装置收容到配置在散热体和灯口之间且使散热体与灯口绝缘的收容盒中，由此，可容易地使点灯装置与散热体绝缘，并且点灯装置的配置变得容易。

而且，本发明中，散热体在一端部包括配置着元件基板的支承部，在另一端部包括配置着点灯装置的收纳凹部，在收容盒的一部分中包括连通于收纳凹部的开口部，此收容盒以介于点灯装置和散热体的收纳凹部之间的方式而配置，本发明中包括导热构件，此导热构件经由收容盒的开口部而将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面形成热连接。

为了提高散热性，点灯装置优选由例如铝等的导热性良好的金属来构成基板部分但也可由玻璃环氧(glass epoxy)材料、酚醛纸(paper phenol)材料、玻璃复合物(glass composite)等非金属性的构件来构成基板部分，更可由陶瓷(ceramics)等来构成基板部分。而且，为了实现小型化，点灯装置优选大致沿着散热体的中心轴方向而配设在收纳凹部中，但此处，可以是和中心轴正交的方向，也可以倾斜地配设。进而，在散热体的收纳凹部中配设着点灯装置的内部的状态可以是气密的状态，也可以形成用以散热或排出压力的空气孔等而与外部连通的状态。

点灯装置可以是构成例如将100V的交流电压转换成24V的直流电压并供给至发光元件的点灯电路的装置。而且，点灯装置也可以是具有用以对半导体发光元件进行调光的调光电路的装置。

导热构件优选例如由导热性良好且具有电气绝缘性的耐热性的有机硅树脂(silicone resin)、环氧树脂(epoxy resin)或聚氨基甲酸酯树脂(urethane resin)等的合成树脂制的粘合剂而构成，并经由收容盒的开口部而填充到点灯装置和散热体的收纳凹部之间以进行热连接，但所述导热构件的材质并不限于这些合成树脂，例如也可使铝或铜等的导热性良好的金属介于点灯装置和散热体的收纳凹部之间来进行连接，还可将所述金属与合成树脂制的粘合剂加以组合来进行连接。

而且，利用导热构件来对点灯装置与收纳凹部的表面进行热连接时，形成贯通于收容盒的开口部，以不使热绝缘构件介于点灯装置和收纳凹部的表面之间的方式来连通。但是，只要能确保散热性能，则也可不将开口部贯通而是残留下薄膜，使该薄膜介于所述点灯装置和收纳凹部的表面之间来进行连接，总之，使开口部的导热性比收容盒的其它部分的导热性更好。

进而，利用导热构件来对点灯装置与收纳凹部的表面进行热连接时，例如也可在收纳凹部的表面上形成突出部，或在点灯装置中形成突出部，进而在点灯装置与收纳凹部的表面此两者上形成突出部，通过这些方法来使点灯装置和收纳凹部的表面之间的距离接近而进行连接，从而进一步提高导热性。

而且，本发明可提供一种灯装置，在介于点灯装置和散热体的收纳凹部之间的收容盒的一部分中，形成着连通于收纳凹部的开口部，经由该开口部并通过导热构件来将点灯装置与散热体的收纳凹部的表面进行热连接，由此来使从点灯装置产生的热有效地散热，从而可提高可靠性。

而且，本发明中，点灯装置大致沿着散热体的中心轴方向而配置在收容盒中，收纳凹部一体地具有向点灯装置突出的突出部，导热构件经由开口部而将点灯装置与突出部加以连接。

本发明中，点灯装置是大致沿着散热体的中心轴方向而配置在收容盒中，但也可不必严格地与中心轴平行地配设此点灯装置，例如也可在相对于中心轴倾斜的状态下配置此点灯装置，总之，以点灯装置的基板部分的较广的板面与收纳凹部的突出部相向的方式，大致沿着中心轴方向来配设此点灯装置即可。

而且，也可使向点灯装置突出的突出部的表面形成为凹状，或形成凹凸部，以进一步增大与导热构件的接触面积。

而且，本发明可提供一种灯装置，由于将点灯装置大致沿着散热体的中心轴方向而配置在收容盒中，因此可构成小型的灯装置，并且能够使点灯装置位于纵方向上，使较广的面积与散热体的收纳凹部相对向，从而可增大与导热构件连接的面积，由此，可使从点灯装置产生的热更有效地散热，从而提高可靠性。

而且，由于收纳凹部一体地形成向点灯装置突出的突出部，因此，可使点灯装置与收纳凹部的距离接近，并且能够减少粘合剂的使用量，从而在成本方面也有利。

而且，本发明中包括：具备插座(socket)的器具本体、以及在此器具本体的插座上安装着灯口的LED灯。

本发明中，照明器具可以是顶棚直接安装型、顶棚垂吊型或壁面安装型的筒灯(down light)，进而可以是顶棚埋入型的筒灯等。可在器具本体上安装灯罩、遮光物(shade)、反射体等来作为限光体，也可使灯装置露出。而且，照明器具并不限于在器具本体上安装1个灯装置，也可以安装多个灯装置。进而，还可以构成办公室(office)等设施、业务用的大型照明器具等。

而且，可利用装入到器具本体中的灯装置，来构成能一方面确保组装的容易性，一方面抑制配光均匀性的下降且可提高可靠性的照明器具。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的灯装置的纵剖面图。

图2是所述灯装置的元件基板的平面图。

图3是所述灯装置的侧视图。

图4是示意地表示将安装着所述灯装置的照明器具设置于顶棚面的状态的说明图。

图5是表示本发明的第二实施方式的灯装置的纵剖面图。

图6表示本发明的第三实施方式的灯装置，图6A是纵剖面图，图6B是收容盒的立体图。

图7是将图6的灯装置(拆除了电路基板的状态)纵向切断而表示的立体图。

图8是表示所述灯装置的点灯装置的温度与先前例的点灯装置的温度的图表。

图9表示所述灯装置的变形例，图9A是将第一变形例切缺一部分而表示的纵剖面图，图9B是将第二变形例切缺一部分而表示的纵剖面图，图9C是表示第三变形例中的突出部的立体图，图9D是表示第四变形例中的突出部的立体图。

11：灯泡型LED灯 12：LED基板

13、61：散热体 14：灯罩

14a、16a、31a、65a：一端 14b、16d、31b、65b：另一端

15：点灯电路基板 16、62：收容盒

16b：阻塞板 16c：连通孔

16e：凸缘部 17：灯口

18：器具本体 18a、62a、62b：开口部

19：筒灯 21：LED基板本体

21a、21b：主面 22：LED

23：连接器支承部 24：配线孔

25：配线部 27：螺钉

28：螺钉切缺部 31：散热体本体

32：扩径部 32a：基板安装面

32b：螺钉固定孔 32c：槽部

33、66：散热片 34：插通孔部

37、72：嵌合凹部 41：点灯电路基板本体

45：供电线 46：连接部

47：供电部 51：壳体

52：绝缘部 53：眼孔

55：反射体 56：插座

62c：卡止部 62d：灯口安装部

62e：排除空气用的孔 65f：引导槽

62g：连通孔 62h：螺钉孔

63：导热构件 65：散热体本体

71、72a：开口部 74、81b：部

75：支承部 75a：段部

77：插通孔 81：突出部

81a：凸状部 91、92：零件

94：粘合剂 A：光源部

A：尺寸 C：中心位置

E：接地线 MD：最大径位置

x、y、z：轴线

具体实施方式

以下，参照附图来对本发明的一实施方式进行说明。

图1至图4中表示出第一实施方式，图1是灯装置的纵剖面图，图2是灯装置的元件基板的平面图，图3是灯装置的侧视图，图4是示意地表示将安装着所述灯装置的照明器具设置于顶棚面的状态的说明图。

在图1及图3中，11表示作为灯装置的灯泡型灯即灯泡型LED灯，此灯泡型LED灯11的构成如下：作为元件基板的LED基板12安装在散热体13的一端侧，灯罩14覆盖LED基板12而安装在此散热体13的一端侧，在此散热体13的另一端侧，安装着收容有作为点灯装置的点灯电路基板15的绝缘盒即收容盒16，在此收容盒16上安装着灯口17。此外，该灯泡型LED灯11具有与所谓的迷你氪气(mini krypton)灯泡相同的全长。而且，如图4所示，该灯泡型LED灯11例如是以可装卸的方式安装在器具本体18中，从而构成作为照明器具的筒灯19，其中该器具本体18埋入设置在商店等的顶棚面X内。

如图1及图3所示，LED基板12包括：俯视时呈圆形状的元件基板本体即LED基板本体21；安装在此LED基板本体21的一主面21a侧的多个、例如8个作为发光元件的半导体发光元件即LED22；以及配线部25，所述配线部25具有安装在LED基板本体21的另一主面21b侧的作为连接支承部的连接器支承部23、以及贯通LED基板本体21的圆孔状的配线孔24。

如图1及图2所示，LED基板本体21例如是由散热性良好的铝等的金属材料或者绝缘材料等所形成的金属(metal)基板，在两侧部上分别切缺形成了螺钉切缺部28，此螺钉切缺部28是以面接触的方式，通过作为固定机构的热结合机构即螺钉27而紧贴固定在散热体13上。而且，在此LED基板本体21的一主面21a上，例如经由有机硅树脂等的未图示的电气绝缘层而形成着由铜箔等的导电构件所组成的配线图案。进而，在此LED基板本体21的另一主面21b上形成着未图示的电气绝缘层。也可以根据需要来贴附绝缘片材，从而形成该电气绝缘层。再者，该LED基板本体21也可以通过例如散热性优异的有机硅(silicone)类的粘合剂等而粘合到散热体13上。

各LED22是彼此具有大致相同性能的高亮度、高输出的发光二极管，包括例如发出蓝色光的未图示的裸芯片(bare chip)、以及覆盖该裸芯片的由有机硅树脂等所形成的未图示的树脂部，在此树脂部内混入着未图示的荧光体，该荧光体是被裸芯片发出的蓝色光的一部分激发而主要放射出蓝色的补色即黄色的光，各LED22可获得白色系的照明光，并具有例如0.5W左右的消耗电力。而且，这些LED22被安装在LED基板本体21的一主面21a的配线图案中而彼此串联地电连接，在LED基板本体21的一主面21a的外缘部上，在彼此大致等间隔地分开的状态下，这些LED22配置在以LED基板本体21的中心位置C为中心的同一圆周上而且这些LED22向与LED基板本体21的一主面21a大致垂直的方向放射出光。

连接器支承部23是成为与各LED22电连接，并且与点灯电路基板15侧相连接的受电端子的连接器极板(连接器架)，该连接器支承部23例如是由合成树脂等所形成，且中心位置对准LED基板本体21的一主面21a的中心位置C而配置着。而且，该连接器支承部23为朝向上方形成开口的立式配置。

配线孔24是与连接器支承部23相邻接地配置，例如具有比所述连接器支承部23的最大外形更大的直径尺寸。因此，配线孔24配置在LED基板本体21的中心位置C的附近，且配置于在直径方向(LED基板本体21的外圆周方向)上与此中心位置C偏离(偏移(offset))尺寸a的位置。

此外，如图1及图3所示，散热体13包括：大致圆柱状的散热体本体31；在该散热体本体31的一端31a侧以扩径状而连续的扩径部32；以及遍及所述散热体本体31与扩径部32的外周面而连续的多个散热片(radiating fin)33，所述散热体本体31、扩径部32及各散热片33例如是利用导热性良好的铝等的金属材料或者树脂材料等，通过铸造、锻造或者切削加工等经加工之后，一体地成形为内部有空洞的内壁厚的构件。而且，该散热体13的横剖面形状大致呈圆形，外周面形成为直径从一端向另一端依次变小的大致圆锥状的锥形(taper)面，从而外观上构成为与普通白炽灯泡的颈部的轮廓相近似的形状。而且，贯通散热体本体31及扩径部32而形成着插通孔部34。

在散热体本体31的另一端31b侧，沿着中心轴而设置有插入收容盒16的一端16a侧的作为收纳凹部的嵌合凹部37。该嵌合凹部37的横剖面形成为以散热体13的中心轴y-y为中心的大致圆形，且与插通孔部34连通。

扩径部32是从散热体本体31侧以扩径的方式而形成为扁平的球体状，该扩径部32的上端侧成为作为载置着LED基板12的LED基板本体21的支承部的平坦状的基板安装面32a。而且，插通孔部34的上端部面向所述基板安装面32a，并且在所述基板安装面32a中，与LED基板12的螺钉切缺部28相对应地穿设着用以固定所述螺钉27的螺钉固定孔32b。即，插通孔部34是形成于在直径方向上与基板安装面32a的中心位置稍有偏离(偏移)的位置。进而，在扩径部32的基板安装面32a的外缘部附近，将灯罩14的一端14a侧的端部嵌合卡止的凹槽部32c沿着圆周方向而连续地形成为圆形状。

以直径方向上的突出量从散热体本体31向扩径部32侧逐渐变大的方式，倾斜地形成着散热片33。而且，这些散热片33是彼此大致相距等间隔地形成在散热体13的圆周方向上。

插通孔部34形成为具有与配线孔24大致相等的直径尺寸的圆孔状。

灯罩14是由透明或乳白色等的具有光扩散性的玻璃或者合成树脂等而形成为扁平的球面状，并成为与散热体13的扩径部32的上端侧连续的形状，即，成为与普通白炽灯泡的球状部分的轮廓相近似的光滑的曲面状。而且，该灯罩14是以从一端14a侧逐渐扩开的方式而形成，并以直径从最大径位置MD向另一端14b侧逐渐缩小的方式而形成，最大径位置MD是比LED基板12的各LED22更靠上方的位置。进而，该灯罩14覆盖LED基板12的发光面，一端14a侧利用例如有机硅树脂或者环氧树脂等的粘合剂而固定在散热体13的扩径部32的周缘上。结果，借由灯罩14来覆盖且保护LED基板12，并且散热体13的外周面形状成为与灯罩14的外周面形状一体地大致连续的外观形状，灯泡型LED灯11的整体形状构成为与普通白炽灯泡整体的轮廓更近似的形状。

点灯电路基板15包括：例如由玻璃环氧材料等而形成为平板状的点灯装置本体即点灯电路基板本体41；安装在此点灯电路基板本体41中的构成点灯电路的未图示的多个电子零件即电路元件；以及供电部47，该供电部47具备基端侧电连接于点灯电路的供电线45、及电连接于该供电线45的前端侧的连接部46，所述点灯电路基板15沿着轴方向而收容在收容盒16内。而且，在此点灯电路基板15的输入端子上连接着输入线(未图示)。

点灯电路例如是对LED22供给恒定电流的电路等，该点灯电路将100V的交流电压转换成24V的直流电压并供给至各LED22。

供电线45是用以将来自点灯电路侧的电力供给至LED基板12侧的供电线，该供电线45的长度相对于直到LED基板12为止的距离有余量。再者，该供电线45的剩余的长度部分可收容在所述插通孔部34内。

连接部46是成为连接着供电线45的前端侧的供电端子的连接器外壳(connector housing)，该连接部46从上方向下方插入并固定在LED基板12侧的连接器支承部23上，即，插入并固定在与LED基板本体21交叉(垂直)的方向上，借此来将供电线45(点灯电路)经由连接器支承部23而电连接于LED22侧。而且，该连接部46的最大外形被设定得比配线孔24及插通孔部34的直径尺寸更小。因此，供电线45及连接部46(供电部47)可插通到配线孔24及插通孔部34中。另外，在本实施方式中，该连接部46是设为与供电线45不同的另外的构件，但例如在连接支承部是端子台等的情况下，该连接部46也可设为供电线45的前端侧本身。

收容盒16是用以使点灯电路基板15和散热体13之间电气绝缘的构件，利用例如PBT树脂等的具有绝缘性的材料，沿着嵌合凹部37内的形状而形成为大致圆柱状。而且，利用作为盒阻塞部的阻塞板16b来阻塞该收容盒16的一端16a侧，在此阻塞板16b上，开口形成着具有与插通孔部34大致相等的直径尺寸且连通于该插通孔部34的连通孔16c。进而，在此收容盒16的一端16a侧和另一端16d侧的中间部的外周面上，用以使散热体13的散热体本体31的另一端31b和灯口17之间绝缘的绝缘部即凸缘(flange)部16e朝直径方向突出，并连续地形成在整个圆周方向上。再者，也可以埋没该点灯电路基板15的方式，将具有散热性及绝缘性的填充材料即有机硅系的树脂等填充到收容盒16的内部。

灯口17例如是爱迪生型(Edison type)的E17型的灯口，该灯口17通过未图示的配线而与点灯电路基板15侧电连接，且包括：柱状的壳体(shell)51，具备旋入到未图示的照明器具的灯插座中的螺纹；以及眼孔(eyelet)53，经由绝缘部52而设置在所述壳体51的一端侧的顶部，该灯口17例如通过粘合或者敛合等方法而固着在收容盒16上。

壳体51与未图示的电源侧电连接，在此壳体51的内部，在与收容盒16之间，夹入着用以对点灯电路基板15的点灯电路供电的未图示的电源线并与壳体51导通。

眼孔53与未图示的接地(ground)电位电连接，与点灯电路基板15的点灯电路的接地电位电连接的接地线E通过焊接等方法而电连接于此眼孔53。

而且，器具本体18是将例如具有E17型的灯口的普通白炽灯泡作为光源的筒灯式的现有照明器具用的构件，且形成为在下表面具有开口部18a的金属制的盒状，在开口部18a中嵌合着金属制的反射体55，并且安装着可供灯口17旋入的插座56。

反射体55例如是由不锈钢(stainless)等的金属板所构成，在上面板的中央部设置着插座56。

另外，筒灯19是普通白炽灯泡用的现有的构件，为了节能及长寿命化等，使用所述灯泡型LED灯11来代替白炽灯泡。即，由于灯泡型LED灯11的灯口17为E17型，因此，可直接插入到所述插座56中。此时，散热体13形成为大致圆锥状的锥形面，外观上构成为与白炽灯泡的颈部的轮廓相近似的形状，因此，颈部可不与插座56周边的反射体55等接触而顺利地插入到所述插座56中，从而在现有的器具本体18中应用灯泡型LED灯11的应用率提高，构成了设置着所述灯泡型LED灯11的节能型的筒灯19。

接下来，对所述第一实施方式的作用进行说明。

在对灯泡型LED灯11进行组装时，首先，将安装了LED22及连接器支承部23等的LED基板12的LED基板本体21的另一主面21b侧，载置到散热体13的基板安装面32a上，使配线孔24的位置与插通孔部34的位置对准，并且使LED基板本体21侧的各螺钉切缺部28的位置与散热体13侧的各螺钉固定孔32b的位置对准，同时，通过螺钉27来将LED基板12固定到散热体13上，使LED基板12与散热体13热结合。

而且，将在前端侧设置着连接部46的供电线45的基端侧，电连接于点灯电路基板15的点灯电路的输出端子。

接着，将收容着点灯电路基板15的收容盒16插入到散热体13的嵌合凹部37内，使得连通孔16c与插通孔部34连通，利用未图示的凹凸构造等来将收容盒16卡止固定在散热体13上。此时，让供电部47穿过插通孔部34，使供电线45的前端侧及连接部46从LED基板12的LED基板本体21的一主面21a突出，并将连接部46从上方插入到所述连接器支承部23中，从而使连接器支承部23与连接部46形成电连接及机械连接。

此后，在将与点灯电路基板15侧电连接的电源线导出到壳体51的外侧的状态下，将经由接地线E而使点灯电路基板15与眼孔53连接的灯口17从收容盒16的另一端16d侧插入，将电源线夹在收容盒16和壳体51之间。此时，利用未图示的凹凸构造等来将收容盒16与灯口17卡止固定。

接着，将灯罩14的一端14a侧嵌入到散热体13的凹槽部32c内，以将灯罩14固定在散热体13上，并利用粘合剂等来固定加强，从而完成灯泡型LED灯11。

在将该灯泡型LED灯11安装到插座56上之后，如果对筒灯19接通电源，则电源会从插座56经由灯口17而供给至灯泡型LED灯11，从而使点灯电路基板15的点灯电路进行动作，输出24V的直流电压。该直流电压经由与点灯电路的输出端子连接的供电线45而将电力供给至LED基板12侧。由此，所有的LED22会同时发光，放射出白色的光。

此时，将各LED22以形成大致同心圆状的方式，大致等间隔地安装并配置到LED基板本体21的一主面21a上，因此，从各LED22放射出的光大致均匀地向灯罩14的整个内面放射而不会被连接器支承部23等遮挡，光在乳白色的灯罩14上扩散，从而进行具有与普通白炽灯泡相近似的配光特性的照明。

特别是由于成为光源的灯泡型LED灯11的配光接近于普通白炽灯泡的配光，因而，向配置在筒灯19内的插座56附近的反射体55照射的光的照射量增大，从而可大致获得构成为普通白炽灯泡用的反射体55的符合光学设计的器具特性。

而且，通过灯泡型LED灯11的点灯而在LED基板12上由各LED22产生的热，会经由基板安装面32a而传递到散热体13上，并经由该散热体13的各散热片33、散热体本体31及扩径部32而散热。进而，充斥在收容盒16内的热会传递到灯口17而散热。

如上所述，将多个LED22分别配置在从LED基板本体21的一主面21a的中心位置C向外缘侧偏移的位置，并且使配线部25位于与LED基板本体21的一主面21a侧的中心位置C相重叠的位置，所述配线部25包括：连接器支承部23，可连接与来自点灯电路基板15的供电线45的前端相连接的连接部46；以及配线孔24，与所述连接器支承部23相邻接地贯通LED基板本体21，且可供点灯电路基板15的供电部47插通，借此来使供电部47插通到配线孔24中，从而可容易地将连接部46连接到连接器支承部23上，因此，可一方面确保组装的容易性，一方面使连接器支承部23大致均匀地远离各LED22，不易遮挡所述各LED22发出的光，从而可抑制配光均匀性的下降。

另外，将连接器支承部23竖立地配置在LED基板12的LED基板本体21的一主面21a上，借此，可容易地将插通在插通孔部34及配线孔24中的供电部47的连接部46连接到连接器支承部23上，并且在已将连接部46连接到连接器支承部23上的状态下，负荷不易被施加到供电线45与连接部46的连接位置附近，因此，例如在将连接部46连接到连接器支承部23上时，不易损坏供电线45。

进而，在已将LED基板12的LED基板本体21安装到散热体13一端侧的基板安装面32a上的状态下，在与所述LED基板12的配线孔24相对应的位置处设置插通孔部34，借此，可经由该插通孔部34而将来自点灯电路基板15的供电线45插通到散热体13内，并且可最大限度地使LED基板本体21与散热体13一端侧的基板安装面32a的接触面积增大。

而且，在配置于散热体13和灯口17之间并使散热体13和灯口17绝缘的收容盒16中收容着点灯电路基板15，借此，可容易地使点灯电路基板15与散热体13绝缘，并且点灯电路基板15的配置变得容易。

而且，将LED基板12(LED22)配置在比灯罩14的最大径位置MD更靠下侧处，借此，从各LED22发出的光的一部分会由于从灯罩14的一端14a侧到最大径位置MD为止的弯曲形状而向下侧照射，因此，可使光照射到更广的范围。

接下来，在图5中表示第二实施方式，该图5是灯装置的纵剖面图。另外，关于与所述第一实施方式相同的构成及作用，标注相同符号而省略其说明。

根据所述第一实施方式，在该第二实施方式中，使连接器支承部23为卧式配置。

即，在LED基板12的LED基板本体21的一主面21a上，连接器支承部23在配线孔24侧朝向沿着该一主面21a的方向(水平方向)而形成开口，从而可将连接部46沿着LED基板本体21而插入并固定到所述连接器支承部23中。

这样，通过使连接器支承部23为卧式配置，便可减小连接器支承部23从LED基板本体21突出的突出量，所以来自LED22的光更不易被连接器支承部23遮挡，从而可进一步抑制配光均匀性的下降。

再者，在所述各实施方式中，连接器支承部23与配线孔24只要彼此邻接，且将整个配线部25配置成至少一部分与LED基板12的LED基板本体21的中心位置相重叠，则可任意地设定。即，连接器支承部23与配线孔24即便形成为任一方的一部分与LED基板本体21的中心位置C重叠而配置的状态，或者形成为连接器支承部23和配线孔24之间的区域的一部成为与LED基板本体21的中心位置C相重叠的附近部分的状态等，也可发挥同样的作用效果。

接着，在图6A、图(b)及图7中表示第三实施方式，图6表示灯装置，图6A是纵剖面图，图6B是收容盒的立体图，图7是将显示图6的灯装置纵向切断而表示的立体图，图8是表示灯装置的点灯装置的温度与先前例的点灯装置的温度的图表。再者，关于与所述各实施方式相同的构成及作用，标注相同的符号并省略其说明。

根据所述第一实施方式，在该第三实施方式中，使用作为本体的散热体61及作为绝缘盒的收容盒62来代替散热体13及收容盒16，通过导热构件63来将点灯电路基板15与散热体61热连接。

散热体61是由导热性良好的金属、例如铝所构成，横剖面形状大致呈圆形，外周面形成为直径从一端向另一端依次变小的大致圆锥状的锥形(taper)面，从而外观上形成为与普通白炽灯泡的颈部的轮廓相近似的形状。而且，该散热体61包括：大致圆柱状的散热体本体65、以及一体地形成于该散热体本体65的外周面上的多个散热片66。而且，该散热体61例如通过铸造、锻造或者切削加工等经加工之后，构成为内部无空洞的壁厚的构件。

在散热体本体65的一端65a中形成着直径较大的开口部71，并且在另一端65b中形成着具有直径较小的开口部72a的作为收纳凹部的嵌合凹部72。

在开口部71中，以形成安装着LED基板12的凹部74的方式一体地形成支承部75，该支承部75的表面形成为平滑的面。即，在经由以具有导热性且具有电气绝缘性的有机硅树脂等所形成的绝缘片材或粘合剂等，来使LED基板本体21的另一主面21b侧紧贴于支承部75的状态下，LED基板12通过螺钉等的固定机构而支承在散热体本体65上。由此，LED基板12的光轴x-x与散热体61的中心轴y-y大致吻合，从而构成了具有在俯视时整体大致呈圆形的发光面的光源部A。

进而，在散热体本体65中，形成着使供电线45插通的插通孔77。该插通孔77是从支承部75的中央部分朝向开口部72a，并大致沿着中心轴y-y方向贯通地形成。而且，为了与LED基板本体21的配线孔24连通，该插通孔77的中心轴z-z形成在从散热体61的中心轴y-y向外圆周方向偏移尺寸a的位置。

嵌合凹部72是用以将点灯电路基板15配置在自身内部的凹部，横剖面呈以散热体61的中心轴y-y为中心的大致圆形，且在底面上贯通着所述插通孔77。进而，在此嵌合凹部72的表面上，在圆周上的一部分中从底面到内侧面的大致中间部分之间，横剖面形状并不形成为圆形，而是以壁厚的方式一体地形成有突出部81。

而且，散热片66是从一端65a向另一端65b放射状地突出而形成在散热体本体65的外周面上。

而且，收容盒62形成为与散热体61的嵌合凹部72的内面形状大致吻合的呈有底圆柱状的形状，在此收容盒62的一端部形成着开口部62a，而另一端部被阻塞。

而且，在收容盒62的内侧面上，在圆周上的一部分中从底面横跨内侧面的大致中间部分而部分地形成了成矩形状的开口部62b。该开口部62b是以与所述散热体61的嵌合凹部72连通的方式而形成，并形成为可与嵌合凹部72的突出部81嵌合的形状及大小，当将收容盒62的底面朝上插入到嵌合凹部72内时，突出部81会自动地嵌合到开口部62b中，突出部81突出地露出到收容盒62的内面。

而且，在收容盒62的外周面的大致中间部分，一体地形成着以形成环状的凸缘的方式而突出的卡止部62c，在从该卡止部62c向前端突出的部分，一体地形成着外周为段状的灯口安装部62d，且在卡止部62c的形成凸缘状的部分的下表面，形成着排除空气用的孔62e，此孔62e在收容盒62内的压力上升时使此收容盒62内与外部空气连通。

此外，在收容盒62的内面上，沿着圆柱的轴方向而一体地形成着引导槽65f，平板状的点灯电路基板15的点灯电路基板本体41沿着纵方向，即，大致沿着散热体61的中心轴y-y而嵌合并支承于此引导槽65f中。引导槽65f是从形成圆柱的收容盒62的轴线、换言之是从散热体61的中心轴y-y偏向一侧而形成的，在本实施方式中，此引导槽65f是偏向形成着开口部62b及突出部81的一侧(偏移)而形成的，点灯电路基板本体41纵向地嵌合于该偏移形成的引导槽65f，借此，点灯电路基板本体41的较广的板面从开口部62b向突出部81而配置，同时被支承在与突出部81近接的位置。

而且，本实施方式中，在LED基板12中，四个LED22安装在LED基板本体21的一主面21a上。

而且，点灯电路基板15的构成如下：例如电解电容器(electrolyticcondenser)等的比较大的零件91集中地配置在点灯电路基板本体41的其中一个面上，比较小的芯片(chip)零件或晶体管(transistor)等的比较伴有发热的零件92安装在另一个面上。当将点灯电路基板本体41纵向地插入到收容盒62的引导槽65f中时，使芯片零件或晶体管等的比较伴有发热的零件92位于狭窄的空间内，即，位于有开口部62b与突出部81的一侧的空间内，使较大的零件91位于另一方的较广的空间内，从而插入并嵌合该点灯电路基板15。再者，当将电路元件安装到点灯电路基板本体41中时，优选预先使晶体管等的比较伴有发热的零件92位于与开口部62b及突出部81相向的位置而安装。在此情况下，如果将点灯电路基板15收容到收容盒62内，则通过收容盒62来使散热体61和点灯电路基板15之间电气绝缘，并且晶体管等的比较伴有发热的零件92会自动地与开口部62b及突出部81相向。在该发热的零件92与开口部62b及突出部81相向的状态下，在点灯电路基板本体41的含有发热的零件92的板面、与从开口部62b露出的嵌合凹部72表面的突出部81之间，填充导热性构件，在本实施方式中是填充例如由有机硅树脂所形成的具有电气绝缘性的耐热性的粘合剂94。

借此，利用由有机硅树脂所形成的粘合剂94来使由铝所形成的散热体61和点灯电路基板15电气绝缘，同时，使点灯电路基板15、特别是发热零件92与散热体61的突出部81形成热连接，并且点灯电路基板15也通过粘合剂94而被牢固地固着在收容盒62及散热体61上。

再者，图6B中的62g是形成在底面上且与散热体61的插通孔77相对应地形成的连通孔，供电线45被引出到收容盒62内，62h是用以将收容盒62固着到嵌合凹部72的底面上的螺钉孔。

进而，在收容盒62的在从散热体61的另一端部的开口部72a所突出的灯口安装部62d的外周面中，嵌入了灯口17，并通过敛合或者使用有机硅树脂或环氧树脂等的具有耐热性的粘合剂而进行固着。借此，从散热体61过渡到灯口17的外周面的外观形状构成为与普通白炽灯泡的颈部的轮廓相近似的形状。

而且，灯口17例如是使用爱迪生型的E26型的灯口。因此，照明器具18的各部分的大小及形状与E26型相对应。

接下来，对所述第三实施方式的组装顺序进行说明。

首先，将收容盒62嵌入到散热体61的嵌合凹部72内，通过螺钉并使用螺钉孔62h来将此收容盒62固着到嵌合凹部72的底面。此时，使嵌合凹部72的突出部81嵌合于收容盒62的开口部62b，并且使连通孔62g对准并固着于散热体61的插通孔77。

然后，将预先连接到点灯电路基板15的输出端子上的供电线45从收容盒62的连通孔62g穿过散热体61的插通孔77，同时，将点灯电路基板15竖立地插入到收容盒62内，使点灯电路基板本体41嵌合并支承于引导槽65f。此时，使发热零件92朝向开口部62b及突出部81，从而将点灯电路基板15插入到所述收容盒62内。此时，供电线45的包含连接部46的前端是从安装着LED22的LED基板本体21的配线孔24中引出。

接着，在已将点灯电路基板15支承在收容盒62内的状态下，将粘合剂94注入并填充到收容盒62内的点灯电路基板15和突出部81之间。由此，通过粘合剂94来将包含安装在点灯电路基板15的点灯电路基板本体41上的发热零件92、以及点灯电路基板本体41的板面与散热体61的突出部81连接。

接着，使LED基板12载置并紧贴在散热体61的支承部75上，并通过螺钉等的固定机构而将所述LED基板12从LED基板本体21的一主面21a侧向周围四个部位左右进行固定。此时，将LED基板本体21的配线孔24的位置与散热体61的插通孔77的位置对准并加以固定。由此，LED基板本体21的另一主面21b与支承部75的平滑的面紧贴地受到固定。

接下来，将一端已被从LED基板本体21的配线孔24中引出的供电线45向LED基板本体21侧弯折，将连接部46与连接器支承部23电连接及机械连接。

接着，将从点灯电路基板15的输入端子导出的输入线(未图示)连接于灯口17的壳体51及眼孔53，在此连接状态下，将壳体51的开口部嵌入到收容盒62的灯口安装部62d中，并利用粘合剂来固着。

接下来，准备灯罩14，以覆盖散热体61的光源部A的方式，将灯罩14的一端14a侧嵌入到散热体61的支承部75上所形成的段部75a中，并利用粘合剂来固定。

借此来构成灯泡型LED灯11，在此灯泡型LED灯11的一端部具有灯罩14，在另一端部设置着灯口17，整体的外观形状与普通白炽灯泡的轮廓相近似，且此灯泡型LED灯11的额定电力约为4W左右，亮度相当于40W白炽灯泡的亮度。

接着，在将该灯泡型LED灯11安装到插座56上之后，如果对筒灯19接通电源，则电源会从插座56经由灯口17而供给至灯泡型LED灯11，从而使点灯电路进行动作，输出24V的直流电压。该直流电压经由与点灯电路的输出端子连接的供电线45而被施加到串联连接的各LED22上。由此，所有的LED22会同时点灯，并放射出白色的光。

由于该灯泡型LED灯11的点灯，使得点灯电路的电路元件、特别是晶体管等的零件92发热。所产生的热经由作为导热构件的由有机硅树脂所形成的粘合剂94而传递到嵌合凹部72的突出部81，并从由铝所形成的壁厚的散热体61经由散热片66而向外部空气中散热。同时，由于零件的热而引起温度上升的点灯电路基板15的热也会经由粘合剂94而传递到突出部81。进而，收容盒62内充斥的热会传递到灯口17而散热，并且也会通过对流作用而从收容盒62的卡止部62c上所形成的排除空气用的孔62e而向外部排出。

此时，因为收容盒62上设置有开口部62b，并利用粘合剂94来将点灯电路基板15与嵌合凹部72的突出部81直接连接着，所以可减少传导损失而进行有效的散热。如先前那样，对从点灯电路基板向收容盒、再从收容盒经由外罩构件而向外部空气中散热时的点灯电路基板的温度进行测定之后，如图8的图表所示，先前，热电阻变大而点灯电路基板的温度约为185℃左右(图表中的a点)，相对于此，在本实施方式中，热电阻变小而点灯电路基板15的温度约为110℃左右(图表中的b点)，温度降低了约75℃左右。

而且，各LED22的温度也同时上升而产生热。该热会从由铝所形成的圆板状的LED基板本体21传递到该LED基板本体21所紧贴固着的支承部75，并从由铝所形成的散热体61经由散热片66而向外部空气中散热。此时，因为由导热性良好的铝来构成LED基板本体21及散热体61，所以能够以传导损失较少的方式，对各LED22产生的热进行有效的散热。

由此，可防止各LED22的温度上升及温度不均，抑制发光效率的下降，防止由光束下降所引起的照度的下降，同时可设法延长LED22的寿命。而且，可通过铝来实现轻量化，不会有灯泡变重的情况。

根据所述第三实施方式，在收纳着点灯电路基板15的收容盒62中，部分地形成了与嵌合凹部72连通的开口部62b，并经由该开口部62b，通过作为导热构件的由有机硅树脂所形成的粘合剂94来将点灯电路基板15与散热体61的嵌合凹部72热连接，因此，可对由点灯电路基板15的电路元件所产生的热进行有效的散热，从而抑制电路元件的温度上升。由此，可提供一种由于排除了电路故障的要因而使得可靠性变高且可抑制寿命下降的灯泡型LED灯11及筒灯19。

特别是因为点灯电路基板15大致沿着散热体61的中心轴y-y方向而配设在嵌合凹部72中，所以对于以中心轴作为长度方向的灯泡型LED灯11，可将与普通白炽灯泡的颈部相当的部分构成为细小形，从而可构成与灯泡的轮廓相近似的小型的灯泡型LED灯11。同时，在点灯电路基板15中，可将点灯电路基板本体41配置在纵方向上，使较广的板面与散热体61的嵌合凹部72的表面相对向，借此，可增大与导热构件63进行热连接的部分的面积，且可使传导损失更少，从而将点灯电路基板15的热更有效地传递到散热体61侧。

而且，因为在嵌合凹部72的表面上一体地形成着向点灯电路基板15突出的突出部81，所以可使点灯电路基板15与嵌合凹部72的距离接近，由此可将点灯电路基板15的热更有效地传递到散热体61侧，且可以减少昂贵的有机硅树脂等的粘合剂94的使用量，因而在成本方面也有利。进而，可在构成散热体61时，同时一体地形成嵌合凹部72的突出部81，因此，可提供一种无需准备特别的专用零件而可简化组装作业，从而适合于量产化的灯泡型LED灯11。

而且，因为点灯电路基板15是在纵方向上且偏向于形成着开口部62b及突出部81的一侧而配置，所以在更接近于突出部81的位置处受到支承，从而能够以传导损失更少的方式来将点灯电路基板15的热传递到散热体61侧，且也可进一步减少粘合剂94的使用量。

而且，在点灯电路基板15与开口部62b及突出部81相向的状态下，将由有机硅树脂所形成的粘合剂94填充到点灯电路基板15的板面与从开口部62b突出并露出的突出部81之间，因此，通过粘合剂94来使由铝所形成的散热体61与点灯电路基板15电气绝缘，同时使点灯电路基板15与散热体61的突出部81形成热连接，进而点灯电路基板15也通过粘合剂94而被牢固地固着在收容盒62及散热体61上，由此可提供一种电性安全、且可靠性也高、进而相对于振动等也显得牢固的灯泡型LED灯11。

再者，在所述第三实施方式中，将作为导热性构件的由有机硅树脂等所形成的粘合剂94仅填充到点灯电路基板15和突出部81之间，但也可向包含该部分及安装着较大的零件91的背面侧在内的所有部分中填充粘合剂94。

进而，虽已将点灯电路基板15纵向地收纳在嵌合凹部72中，但例如也可如图9A所示的第一变形例那样，使点灯电路基板15倾斜，以增大点灯电路基板15与粘合剂94的粘合面积的方式进行收纳。而且，如图9B所示的第二变形例那样，也可构成更小型的点灯电路基板15，以将此点灯电路基板15收纳在横方向(水平方向)上。在此情况下，在收容盒62的底面上形成开口部62b，在嵌合凹部72的底面上形成突出部81，将粘合剂94填充到横卧着的点灯电路基板15的上表面和嵌合凹部72底面的突出部81之间。

而且，虽已由平坦的面来构成一体地形成于嵌合凹部72的突出部81的表面，但也可如图9C所示的第三变形例那样，在纵方向上，即，在模具的抽出方向上一体地形成出成行的凸状部81a，以增大与有机硅树脂等的作为导热性构件的粘合剂94的接触面积。进而，如图9D所示的第四变形例那样，也可形成呈曲面的凹部81b，以增大接触面积。

而且，灯口17是由可安装在普通白炽灯泡所安装的插座上的爱迪生型的E26型灯口所构成，但也可以是E17型等，另外，在材质方面，由金属构成了整个灯口，但也可以是树脂制的灯口，此树脂制的灯口的电连接的部分是由铜板等的金属所构成，除此之外的部分是由合成树脂所构成。进而，可以是具有荧光灯所使用的销(pin)形端子的灯口，也可以是具有天花板悬吊灯所使用的L形端子的灯口。

再者，在表示上述变形例的图9中，对与所述各实施方式相同的部分标注了相同的符号，并省略其详细说明。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种灯装置，其特征在于包括：

元件基板，具备发光元件；

散热体，在所述散热体的一端侧安装所述元件基板，且所述散热体的另一端侧具备收纳凹部；

灯口，安装在所述散热体的另一端侧；

收容盒，所述收容盒配置在所述散热体的所述收纳凹部，且所述收容盒的一部分包括开口部、所述开口部连通于所述收纳凹部；

点灯装置，收容于所述收容盒内、且对于所述发光元件进行点灯控制；以及

导热构件，所述导热构件经由所述收容盒的所述开口部而将所述点灯装置与所述散热体的所述收纳凹部的表面形成热连接。

2.根据权利要求1所述的灯装置，其特征在于：

所述点灯装置大致沿着所述散热体的中心轴方向而配置在所述收容盒中；

所述收纳凹部一体地具有向所述点灯装置突出的突出部；

所述导热构件经由所述开口部而将所述点灯装置与所述突出部加以连接。

3.一种照明器具，其特征在于包括：

具备插座的器具本体；以及

在所述器具本体的插座上安装着灯口的权利要求1或权利要求2所述的灯装置。