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CN102160474A - 制造导电图形的方法和由此制造的导电图形 - Google Patents

制造导电图形的方法和由此制造的导电图形 Download PDF

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CN102160474A
CN102160474A CN2009801363391A CN200980136339A CN102160474A CN 102160474 A CN102160474 A CN 102160474A CN 2009801363391 A CN2009801363391 A CN 2009801363391A CN 200980136339 A CN200980136339 A CN 200980136339A CN 102160474 A CN102160474 A CN 102160474A
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CN
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conductive pattern
silver
substrate
halogen
described conductive
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CN2009801363391A
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全相起
李东郁
黄仁晳
金承旭
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LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种制造导电图形的方法以及通过该方法制造的导电图形，所述方法包括以下步骤：a)在基板上形成导电图形；以及b)通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而黑化所述导电图形的表面。

Description

制造导电图形的方法和由此制造的导电图形
技术领域
本发明涉及一种制造导电图形的方法和由此制造的导电图形，按照所述方法，所述导电图形可被黑化，且更具体而言，涉及一种制造导电图形的方法和由此制造的导电图形，按照所述方法，通过使所述导电图形氧化可以黑化所述导电图形的表面。本申请要求享有于2008年9月17日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2008-0091253号的优先权，其全部内容通过引用的方式并入本申请。
背景技术
通常，显示器件(泛指TV、电脑监视器等)包括具有用于形成图像的显示面板的显示组件；以及支撑所述显示组件的壳体。
该显示组件包括：如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)的成像显示面板；用于驱动所述显示面板的电路板；以及设置在所述显示面板前面的滤光器。
该滤光器包括：防止从外界入射的外部光被反射回外界的减反射膜；屏蔽由显示面板产生的近红外线以避免电子仪器(如遥控器)的故障的近红外线屏蔽层；通过包含颜色调节染料以控制色调从而提高颜色纯度的色彩补偿层；以及用于屏蔽在显示器件运行期间由显示面板产生的电磁波的电磁波屏蔽膜。
这里，所述电磁波屏蔽膜是由透明材料制成的基板和具有优异的导电性的金属材料(如银、铜等)组成的，并且该电磁波屏蔽膜包括通过光刻蚀法形成图形的导电图形。
因为该导电图形是由具有高光泽的金属材料形成，所以从外界入射的外部光或者由显示面板产生的图像光可被反射，由此降低对比率。因此，为了抑制这些现象，导电图形的表面通常被黑化。就是说，导电图形通常被黑化。
作为导电图形的黑化处理方法的实例，将炭黑或黑色染料加入到用于形成导电图形的导电糊膏中。
作为导电图形的黑化处理方法的另一实例，韩国专利申请公开第2004-0072993号和日本专利申请公开第2001-210988号公开了通过光刻蚀法在金属箔上形成网状物然后使用如浓硝酸等化学制品黑化该网状物。
发明内容
技术问题
由于炭黑的比电阻(specific resistivity)比导电糊膏中含有的金属的比电阻高得多，并且黑色染料不具导电性，因此当加入到导电糊膏中时，炭黑或黑色染料将充当杂质。尽管在最终产品中炭黑和黑色染料能够提供一定程度的黑化，但是由于薄层电阻因炭黑和黑色染料而极大增加，所以屏蔽电磁波的能力减小。
此外，在形成导电图形然后通过使用浓硝酸处理而黑化该导电图形的情况下，存在的问题是，可加工性变差，处理时间长，以及可能不会提供充分的黑化度。此外，还存在增加薄层电阻的问题，这对屏蔽电磁波的能力有影响。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供了一种制造导电图形的方法，其包括：在基板上形成导电图形；以及通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而黑化所述导电图形的表面。
根据本发明的另一方面，提供了一种通过根据本发明所述的方法制造的导电图形。
根据本发明的又一方面，提供了一种膜，其包括通过根据本发明所述的方法制造的导电图形。
根据本发明的再一方面，提供了一种用于显示器件的滤光器，其包括通过根据本发明所述的方法制造的导电图形。
根据本发明的还一方面，提供了一种显示器件，其包括通过根据本发明所述的方法制造的导电图形。
根据本发明的再一方面，提供了一种膜，其包括：基板；在所述基板上设置的导电图形；和通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而在所述导电图形的表面上形成的黑化层。
有益效果
与传统的黑化方法相比，根据本发明，可以将薄层电阻的增加减至最少，并且还可以通过充分地黑化所述导电图形来降低导电图形的反射率。此外，导电图形的黑化处理容易，因此能够提高生产率，能够降低生产成本，并且能够在短时间(以秒为单位)内进行制造工艺。
附图说明
结合附图，从以下详细说明中，将更加清楚地理解本发明的上述和其它方面、特点和其它优点，其中：
图1是图示包括根据本发明的导电图形的电磁波屏蔽膜的剖视图；
图2是显示在根据本发明的导电图形黑化之前和之后的x射线衍射(XRD)测量结果的图；以及
图3是图示用于显示器件的滤光器的剖视图，该滤光器包括根据本发明的电磁波屏蔽膜。
具体实施方式
现将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
根据本发明的制造导电图形的方法包括：在基板上形成导电图形；以及通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而黑化所述导电图形的表面。
在形成所述导电图形的过程中，所述基板可以是玻璃基板或由聚合树脂形成的膜。
在玻璃基板的情况下，所述基板可以是由设置在等离子体显示面板(PDP)前面的玻璃型滤光器形成的，或者可以是PDP自身。这里，当所述基板是PDP自身时，在构成等离子体显示面板的基板上直接形成所述导电图形。
当所述基板是由聚合树脂形成的膜时，所述基板可以是设置在PDP前面的膜型滤光器，并且可以是树脂层或者包括在所述树脂层上形成的导电图形的电磁波屏蔽膜的树脂层。
当将由聚合树脂形成的膜用作所述基板时，所述树脂可以是选自基于聚丙烯酸酯的树脂、基于聚氨酯的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚环氧化合物(polyepoxy)的树脂、基于聚烯烃的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于聚酰亚胺的树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的至少一种。这里，所述膜型基板可为刚性的或柔性的。
在形成所述导电图形的过程中，所述导电图形可包含选自铜、银、金和铝中的至少一种金属。这里，所述导电图形可以是使用含有金属的导电糊膏形成的。
所述导电糊膏可以是通过在预定的有机溶剂中分散金属粉而形成的，并且可向该有机溶剂中加入聚合物粘合剂。
所述金属粉是通过研磨具有优异的导电性的金属形成的。尽管除上述类型的金属之外还可以应用多种金属，但是优选使用银粉，银粉在前述金属中具有最低的比电阻。
可使用二甘醇一丁醚乙酸酯、二甘醇一乙醚乙酸酯、环己酮、乙酸溶纤剂、萜品醇等作为所述有机溶剂。
聚合物粘合剂起到了使导电糊膏在通过胶版印刷法印刷该导电糊膏时具有适合胶版印刷法的合适粘度的作用，并且还改进了由该导电糊膏形成的导电图形与基板之间的粘合力。
可以使用基于聚丙烯酸酯的树脂、基于聚氨酯的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚环氧化合物的树脂、基于聚烯烃的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于聚酰亚胺的树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)作为聚合物粘合剂。此外，可以应用多种材料，只要它们是与所述基板相似的材料。
此外，当使用玻璃基板作为基板时，所述导电糊膏可进一步包含玻璃粉，从而提高该导电糊膏与玻璃基板之间的粘合力。
为了制造所述导电糊膏，例如，通过在有机溶剂中溶解聚合物粘合剂来制备有机粘合剂树脂溶液，并且向其中加入玻璃粉。最后，在加入金属粉之后，可以通过使用三辊研磨机捏和并均匀地分散团聚的金属粉和玻璃粉而制造所述导电糊膏。
在形成所述导电图形的过程中，所述导电图形可以是通过将含有银(Ag)粉的导电糊膏直接印刷到所述基板上而形成的银(Ag)导电图形。
当基板是玻璃基板时，高温烧制的银导电糊膏可被用作所述导电糊膏。这里，所述高温可为450℃以上，并且可优选为550℃以上，其与玻璃钢化条件相似。
当基板是由聚合树脂形成的膜时，可以使用低温烧制的银导电糊膏。这里，所述低温可为大约200℃以下，并且在基板是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜时，可为大约150℃以下。
所述导电图形可以是通过使用选自胶版印刷法、丝网印刷法、凹版印刷法和喷墨印刷法中的任何一种方法在所述基板上印刷导电糊膏而形成的。此外，除前述方法之外，还可以使用光刻蚀法在基板上形成所述导电图形。
在上述印刷方法中，所述胶版印刷法可包括：用导电糊膏填充凹板上所形成的凹部；通过使印刷用胶毯与凹板接触来将导电糊膏从凹板的凹部转印至印刷用胶毯上；以及通过使印刷用胶毯与基板接触，并且将导电糊膏从印刷用胶毯转印至基板上，从而在基板上形成导电图。
在用导电糊膏填充凹板上所形成的凹部的过程中，可以通过将导电糊膏注入凹部中以用导电糊膏填充凹部，并且在将导电糊膏施加到整个凹板上之后，可以通过用刮刀从板上刮去多余部分的导电糊膏来用导电糊膏填充凹部，从而填充导电糊膏，并且导电糊膏仅留在凹部中。
这里，尽管本发明可以使用凹版胶版印刷法，但是平板胶版印刷法或凸板胶版印刷法也可适用于本发明。
可以将导电糊膏直接印刷到基板上。然而，为了提高导电糊膏与基板之间的粘合力，可在基板上涂布单独的树脂，然后将导电糊膏印刷到树脂上。
此外，可以使用本发明所属技术领域中已知的全部印刷方法，只要该方法是一种能够将导电糊膏印刷到基板上的方法。
根据本发明的制造导电图形的方法可进一步包括在基板上形成导电图形之后烧制所述导电图形。在烧制所述导电图形之后，本发明可进一步包括冷却所述导电图形。
在烧制所述导电图形的过程中，所述导电图形可以在550-800℃烧制30秒至30分钟。然而，本发明不限于此。
在冷却所述导电图形的过程中，该烧制的导电图形可通过置于室温下或者通过向其提供冷空气而被冷却。然而，本发明不限于此。
在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液可包含选自碘(I2)、氯(Cl2)、溴(Br2)和氟(F2)中的卤族元素。
所述卤族元素在卤素溶液中以还原离子状态存在。“还原离子”指一种在与本发明中的导电图形接触过程中由于接受来自导电图形的电子而具有降低的氧化值的性能的离子。
因此，在黑化所述导电图形表面的过程中，如果在卤素溶液中浸渍导电图形，由于通过还原离子的还原作用使导电图形的表面氧化，因此可充分黑化导电图形。就是说，在导电图形的表面上将形成黑化层，并且在所述卤素溶液包含选自I2、Cl2、Br2和F2中卤族元素且所述导电图形是银(Ag)导电图形的情况下，在其上形成的黑化层可为AgI、AgCl、AgBr和AgF中的一种。
在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液可以是通过基于100重量份的卤素溶液混合1-30重量份的所述卤族元素和70-99重量份的水而制备的。
在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液可进一步包含碘化钾(KI)。虽然KI自身不进行黑化，但是当在卤素溶液中进一步加入KI时，可以通过增加卤素阴离子的溶解度而促进黑化。
当在黑化所述导电图形表面的过程中所述卤素溶液进一步包含KI时，所述卤素溶液可以是通过基于100重量份的卤素溶液混合0.5-30重量份的所述卤族元素、约0.5-30重量份的KI、约40-99重量份的水而制备的。
在下文中，在黑化所述导电图形表面的过程中，将更加详细地描述通过在卤素溶液中浸渍导电图形来黑化导电图形的过程。
当在卤素溶液中浸渍导电图形时，所述卤素溶液将氧化导电图形中含有的金属。因此，将在导电图形的表面上形成作为黑化层的卤化物。这里，当导电图形是银(Ag)导电图形时，将形成卤化银。
因此，通过在导电图形的表面上形成卤化物，将使导电图形中含有的金属的光泽减少，而且将降低其反射率。
例如，当导电图形是银(Ag)导电图形并且使用包含I2(作为对银具有最大氧化能力的卤族元素)的碘水溶液作为卤素溶液时，通过碘水溶液中存在的I3 -的还原来氧化银，这样将形成作为黑化层的碘化银(AgI)层。
这里，因为AgI+e-＝Ag+I-(E0＝-0.152V)以及I3 -+2e-＝3I-(E0＝0.535V)，所以其可被看作是2Ag+I3 -→2AgI+I-(E0＝0.687V)。因此，可以理解的是，上述反应是自发反应。此时，可以理解的是，因为加入了能够氧化银(Ag)的I2，I3 -的还原能力远远高于单独的KI的还原能力(即，氧化银的能力)，并且可以迅速地进行。
根据本发明的黑化方法的特征在于，其使用根据如上所述的卤素阴离子成分自身的还原反应。因此，在根据本发明的黑化层中，距离表面的深度越深，碘(I)成分越少，而且Ag含量将越多。尽管在通过用于化学分析的电子能谱术(ESCA)测量时黑化层的厚度可为约200nm，但是其不限于此。关于这一点，就使用通过金属的还原反应而言，使用金属卤化物型离子水溶液的相关领域不同于本发明。
如上所述，当使用包含I2作为对银(Ag)具有最大氧化能力的卤族元素的碘水溶液时，所述碘水溶液可以是通过混合固体碘(I2)、对固体碘(I2)具有高溶解度的KI和水而制备的。
此时，所述碘水溶液可以是通过基于100重量份的碘水溶液混合约0.5-30重量份的碘(I2)、约0.5-30重量份的KI和约40-99重量份的水而制备的。这里，因为固体碘对水的溶解度相对低，所以如果将固体碘溶于过量的KI水溶液中，固体碘会变成易于溶于水中的I3 -。
因此，当在碘水溶液中浸渍银导电图形时，由于碘水溶液中包含的I3 -氧化银导电图形中的银(Ag)，在所述银导电图形的表面上形成碘化银(AgI)。结果，通过碘化银使银的光泽减少，而且降低其反射率。
在黑化所述导电图形表面的过程中，可在所述卤素溶液中浸渍所述导电图形3-300秒。如果浸渍时间太短，则不易得到所需的黑化度；而如果浸渍时间太长，则会降低生产率。黑化度通常与黑化浸渍时间无关，而且黑化时间越短，薄层电阻的增加会越小。
可以进一步包括清洗在黑化所述导电图形表面的过程中黑化的导电图形；以及干燥在清洗所述导电图形的过程中清洗的导电图形。
在清洗所述导电图形的过程中，可以使用清洗液洗掉导电图形上残留的卤素溶液。
在干燥所述导电图形的过程中，可以将经由导电图形清洗过程的导电图形在约50℃至约120℃下干燥3分钟至10分钟。
本发明提供了一种根据本发明所述的制造方法制造的导电图形。
本发明提供了一种膜，其包括根据本发明所述的制造方法制造的导电图形。
本发明提供了一种膜，其包括：基板；在所述基板上设置的导电图形；和通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而在所述导电图形的表面上形成的黑化层。因为前述实施方式的全部内容都应用于本发明，所以出于说明书的简明的目的，以下将省略其详细说明。
这里，包括导电图形的膜可为电磁波屏蔽膜。
本发明提供了一种用于显示器件的滤光器，其包括根据本发明所述的制造方法制造的导电图形。
这里，所述用于显示器件的滤光器可进一步包括选自防止从外界入射的外部光被反射回外界的减反射膜；屏蔽近红外线的近红外线屏蔽层；以及通过包含颜色调节染料来控制色调从而提高颜色纯度的色彩补偿层中的至少一种。这里，所述用于显示器件的滤光器可为玻璃型或膜型滤光器。
本发明提供了一种显示器件，其包括根据本发明所述的制造方法制造的导电图形。这里，虽然等离子体显示器件可以作为显示器件的例子，但是本发明不限于此。
根据本发明的制造导电图形的方法可以应用到多种领域。
就是说，可以通过在由聚合树脂形成的膜上形成根据本发明的导电图形来提供电磁波屏蔽膜。可以提供一种显示面板，其中，通过在所述显示面板的基板上直接形成导电图形来形成所述导电图形。通过在设置在显示面板前面的玻璃型滤光器的玻璃基板上形成导电图形，可以提供玻璃型滤光器。通过在膜型滤光器的膜型基板上形成导电图形，可以提供膜型滤光器。在下文中，作为实例，本发明将参照在多种领域中使用的电磁波屏蔽膜详细描述本发明。
如图1所示，根据本发明的电磁波屏蔽膜20包括基板21、在基板21上形成的导电图形22和在导电图形22的表面上形成的黑化层23。
电磁波屏蔽膜20可以是通过在基板21上形成导电图形22以及在卤素溶液中浸渍导电图形22以使导电图形22的表面氧化而黑化导电图形22的表面而形成的。
在形成所述导电图形的过程中，通过采用凹板胶版印刷法在基板21上印刷导电糊膏而在基板21上形成导电图形22。
在基板21上形成导电图形22之后，可以进一步包括烧制和冷却导电图形22。
在黑化所述导电图形表面的过程中，在所述卤素溶液中将基板21上形成的导电图形22浸渍3-300秒。卤素溶液氧化导电图形22中含有的金属。因此，在导电图形22上形成作为黑化层23的卤化物。例如，当导电图形22是银(Ag)导电图形并且使用包含碘(I2)的碘水溶液作为卤素溶液时，由于I3 -的强还原能力使银氧化，可以得到作为黑化层的碘化银(AgI)层。
同时，例如，电磁波屏蔽膜20可被用于设置在等离子体显示器件的等离子体显示面板前面的滤光器100。
例如，如图3所示，设置在等离子体显示面板50(具有后面板51和前面板52)前面的滤光器100包括：通过包含颜色调节染料来控制色调从而提高颜色纯度的色彩补偿层40；层叠在色彩补偿层40上并且屏蔽由等离子体显示面板50产生的近红外线以避免如遥控器的电子仪器的故障的近红外线屏蔽层30；层叠在近红外线屏蔽层30上并且屏蔽由等离子体显示面板50产生的电磁波的根据本发明的电磁波屏蔽膜20；层叠在电磁波屏蔽膜20上并且防止从外界入射的外部光被反射回外界的减反射层10。
因此，如果将向其中应用了根据本发明的电磁波屏蔽膜20的滤光器100设置在等离子体显示面板50的前面，来自等离子体显示面板50和外界的光通过具有金属材料的导电图形的光泽被反射，这样通过在电磁波屏蔽膜20的导电图形22上形成的黑化层23防止了显示器件的对比率的减小。
这里，尽管通过应用到等离子体显示面板50中来描述本发明，但是本发明不限于此。此外，尽管按照色彩补偿层40、近红外线屏蔽层30、电磁波屏蔽膜20和减反射层10的顺序描述了设置在等离子体显示面板50前面的滤光器100的层叠顺序，但是层叠顺序不限于此。
实施例
在下文中，将通过实施例更加详细地描述本发明。然而，本发明的范围并不限于下列实施例。
实施例1
使用凹板胶版印刷法在玻璃基板上印刷包含约75重量份的银粉、约12重量份的乙基纤维素(作为粘合剂)、约12重量份的二甘醇一丁醚乙酸酯(作为溶剂)和约1重量份的玻璃粉的银(Ag)导电糊膏(100重量份)，形成网状类型图形。因此，得到网状类型银导电图形。
通过在约600℃烧制该图形约10分钟后冷却得到网状类型银导电图形，该网状类型银导电图形具有约25μm的印刷宽度以及在表面上形成的碘化银(AgI)层。
随后，在将约10g的KI和约2g的I2溶于约100g的水中后，通过搅拌约10分钟制备碘水溶液，并且在碘水溶液中浸渍银导电图形约3秒。
因此，通过碘水溶液的I3 -在网状类型银导电图形的表面上形成作为黑化层的碘化银层。
实施例2-4
除了浸渍时间为约10秒、20秒和30秒以外，采用与实施例1相同的方法制造导电图形。
比较实施例1
使用凹板胶版印刷法在玻璃基板上印刷包含约75重量份的银粉、约12重量份的乙基纤维素(作为粘合剂)、约12重量份的二甘醇一丁醚乙酸酯(作为溶剂)和约1重量份的玻璃粉的银(Ag)导电糊膏(100重量份)，形成网状类型图形。因此，得到网状类型银导电图形。
通过在约600℃烧制该图形约10分钟后冷却得到网状类型银导电图形，该网状类型银导电图形具有约25μm的印刷宽度以及在表面上形成的碘化银(AgI)层。
物理性能评价
使用购自三菱化学制品公司(Mitsubishi Chemical Corporation)的MCP-T600测量根据实施例1-4和比较实施例1的网状类型银(Ag)导电图形的薄层电阻(Ω/□)。在使用购自Shimadzu公司的UV-3600测量网状类型银导电图形的反射率(550nm)之后，由反射率计算黑化度(L值)。这些示于表1和2中。
[表1]
Figure BPA00001330565300131
[表2]
Figure BPA00001330565300132
如表1和2所示，如比较实施例的未经黑化处理的银导电图形的薄层电阻为约0.28Ω/□，而在实施例1-4的情况下，当使用碘水溶液在银导电图形上形成作为黑化层的碘化银(AgI)层时，薄层电阻分别为约0.38、0.51、0.77和1.15Ω/□。因此，与未经黑化处理的比较实施例1相比，薄层电阻增加约136-359％。
就黑化度(L值)而言，其表示L值越小就越黑。虽然在比较实施例1的情况下银导电图形的黑化度(L值)为约49.6，但是当在实施例1-4的情况下使用碘水溶液在银导电图形上形成作为黑化层的碘化银(AgI)层时，黑化度(L值)减至约34.9、34.4、34.7和35.0。因此，根据上述结果，可以证实的是，实施例1-4的银导电图形22被充分地黑化。
因此，根据本发明，可以将薄层电阻的增加减至最少，并且还可以在数秒钟内提供充分的黑化度。
在比较实施例1的情况下，银导电图形的反射率(％)为约18.1％，而当在实施例1-4的情况下使用碘水溶液在银导电图形上形成作为黑化层的碘化银(AgI)层时，反射率为约8.4、8.2、8.3和8.5％。因此，可以理解的是，与黑化处理前的比较实施例1相比，反射率减少约55％。这里，可以理解的是，改变浸渍时间没有极大影响反射率。
因此，根据本发明，可以极大降低银导电图形22的反射率。
图2显示使用x射线衍射仪(根据位于特定角度的峰来显示材料的存在)针对银(Ag)导电图形22表面的测量结果，可以理解的是，在实施例1-4的情况下黑化度减小且反射率降低的原因是由于在银导电图形的表面上形成的碘化银(AgI)层。就是说，碘化银(AgI)层消除了银导电图形的银(Ag)的光泽，因此将降低其反射率。
因此，根据本发明，当在基板上形成导电图形之后通过用卤素溶液氧化导电图形来黑化导电图形的表面时，可以充分地黑化导电图形并且可以降低其反射率。
与黑化处理前的薄层电阻相比，黑化处理后薄层电阻不但增加幅度窄，而且还简化了制造方法。因此，能够提高生产率并能够降低生产成本。
当根据本发明通过胶版印刷法在基板上印刷导电糊膏时，能够在基板上容易地形成导电图形，因此简化了制造方法，提高了生产率，并且降低了生产成本。
虽然已经结合示例性实施方式显示和描述了本发明，但对本领域技术人员来说显而易见的是，在没有偏离如随附权利要求限定的本发明的实质和范围的情况下，能够作出修改和变化。

Claims (20)

1.一种制造导电图形的方法，该方法包括：
在基板上形成导电图形；以及
通过在卤素溶液申浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而黑化所述导电图形的表面。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述导电图形的过程中，所述基板是玻璃基板或由聚合树脂形成的膜。
3.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述导电图形的过程中，所述导电图形包含选自铜、银、金和铝中的至少一种金属。
4.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述导电图形的过程中，所述导电图形是通过在所述基板上直接印刷含有银(Ag)粉的导电糊膏而形成的银(Ag)导电图形。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在形成所述导电图形的过程中，所述导电图形是通过选自胶版印刷法、丝网印刷法、凹版印刷法和喷墨印刷法中的任何一种方法在所述基板上印刷导电糊膏而形成的。
6.如权利要求1所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液包含选自碘(I2)、氯(Cl2)、溴(Br2)和氟(F2)中的卤族元素。
7.如权利要求6所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液是通过基于100重量份的卤素溶液混合1-30重量份的所述卤族元素和70-99重量份的水而制备的。
8.如权利要求6所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液进一步包含碘化钾(KI)。
9.如权利要求8所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液是通过基于100重量份的卤素溶液混合0.5-30重量份的所述卤族元素、约0.5-30重量份的KI、40-99重量份的水而制备的。
10.如权利要求1所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述卤素溶液是通过基于100重量份的卤素溶液混合0.5-30重量份的碘(I2)、0.5-30重量份的KI和40-99重量份的水而制备的。
11.如权利要求1所述的方法，其中，在黑化所述导电图形表面的过程中，所述导电图形在所述卤素溶液中浸渍3-300秒。
12.如权利要求1所述的方法，该方法进一步包括：
清洗在黑化所述导电图形表面的过程中黑化的导电图形；以及
干燥在清洗所述导电图形的过程中清洗的导电图形。
13.一种导电图形，其是通过根据权利要求1～12中任一项所述的方法制造的。
14.一种用于显示器件的滤光器，其包括根据权利要求13所述的导电图形。
15.一种显示器件，其包括根据权利要求13所述的导电图形。
16.一种膜，其包括：
基板；
在所述基板上设置的导电图形；和
通过在卤素溶液中浸渍所述导电图形以使所述导电图形的表面氧化而在所述导电图形的表面上形成的黑化层。
17.如权利要求16所述的膜，其中，所述导电图形包含选自铜、银、金和铝中的至少一种金属。
18.如权利要求16所述的膜，其中，所述卤素溶液包含选自碘(I2)、氯(Cl2)、溴(Br2)和氟(F2)中的卤族元素。
19.如权利要求18所述的膜，其中，所述卤素溶液进一步包含碘化钾(KI)。
20.如权利要求16所述的膜，其中，所述导电图形是银(Ag)导电图形，并且所述黑化层是通过在含有碘(I2)、KI和水的卤素溶液中浸渍所述银导电图形而形成的碘化银(AgI)。
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