CN102169876A

CN102169876A - 树脂密封型电子控制装置及其制造方法

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Publication number: CN102169876A
Application number: CN2010105740004A
Authority: CN
Inventors: 东畑真司; 神崎将造; 西崎广义; 有米史光; 铃木干彦
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2010-02-25
Filing date: 2010-11-26
Publication date: 2011-08-31
Anticipated expiration: 2030-11-26
Also published as: US20110205706A1; JP4948613B2; US8472197B2; DE102010047646A1; CN102169876B; JP2011176222A; DE102010047646B4

Abstract

本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。

Description

树脂密封型电子控制装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种例如适合于车载电子控制装置的树脂密封型电子控制装置、及其制造方法。

背景技术

在汽车用变速器的控制装置中，广泛采用将树脂密封型电子控制装置安装于变速器的内部的机电一体化产品，所述车载电子控制装置在成为散热板的支承板上粘接陶瓷基板或聚酰亚胺基板，利用热固性树脂对除了外部连接用端子和支承板的一部分以外的整体进行一体成形。

例如根据下述的专利文献1“电子电路装置及其制造方法”，提供一种即使是对于要求较高的气密性和耐环境性的用途也可为高散热性和高安装密度的树脂密封型电子电路装置，披露了如下的的电子电路装置：将搭载电子元器件的至少两块以上的布线基板通过粘接材料固定于热导率高的散热板，并利用热固性树脂组合物对该布线基板和散热板的整体、及外部连接用端子的一部分进行密封和一体成形而形成，可提供低成本、小型且高可靠性的电子电路装置。

具体而言，是一种汽车用控制单元，其特征在于，具有搭载至少两个以上电子元器件的多层布线基板、搭载发热元件的聚酰亚胺布线基板、具有比所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板要高的热导率的散热板、和外部端子，在所述散热板的一个表面通过粘接材料固定所述多层布线基板，在所述散热板的另一个表面通过粘接材料固定聚酰亚胺布线基板，所述聚酰亚胺布线基板连接所述散热板的上下那样进行弯曲固定，所述聚酰亚胺布线基板与所述多层布线基板电连接，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子电连接，并利用热固性树脂组合物对所述多层布线基板、聚酰亚胺布线基板的整个表面、所述散热板的一部分及所述外部连接端子的一部分进行一体成形，所述多层布线基板及聚酰亚胺布线基板与外部端子利用接合引线进行连接。

专利文献1：日本专利特开2004-281722号公报(图1、摘要)

根据上述专利文献1的“电子电路装置及其制造方法”中，通过将布线基板分割成两块来粘接固定于散热板的两面，从而使布线基板的面积减半，并且使散热性提高，一侧的布线基板采用聚酰亚胺布线基板(柔性基板)，弯曲该聚酰亚胺基板，在与另一侧的基板即陶瓷基板之间进行连接。

然而，各布线基板为了与散热板粘接而成为单面基板，存在如下问题：为了确保电路元器件的安装面积，布线基板的面积要增大。

另外，若布线基板的面积较大，则还存在如下问题：容易因线膨胀系数的不同而产生随着重复的温度变化所引起的与成形封装材料之间的剥离。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题，是提供一种小型廉价的树脂密封型电子控制装置，使得粘接于成为散热板的支承板两面的布线基板即两块电子基板中的至少一块可作为两面安装基板，可扩大电路元器件的安装面积。

另外，还提供一种经研究后得到的树脂密封型电子控制装置的制造方法，使得包括所述两面安装基板的电子基板不会因成形压力而变形。

本发明所涉及的树脂密封型电子控制装置包括：第一、第二电子基板，该第一、第二电子基板安装有电路元器件并且与多个外部连接用端子电连接；热传导性的支承板，所述第一、第二电子基板分别粘接于该支承板的正面及背面；及封装材料，该封装材料利用合成树脂被覆所述第一、第二电子基板的整体和所述外部连接用端子及所述支承板的一部分，

所述支承板具有填充粘液状的填充材料的窗孔部分、及在该窗孔部分的两侧的至少一侧形成的露出到外部的露出保持部分，

所述第一、第二电子基板的至少一个基板的两面安装有所述电路元器件，并且某一个所述电子基板上形成有用于将所述填充材料填充到所述窗孔部分的贯通孔，

另外所述第一、第二电子基板的内表面侧的周缘部利用粘接材料粘接固定于所述支承板的所述正面及所述背面，并且安装于内表面侧的内侧电路元器件容纳于所述窗孔部分。

本发明所涉及的树脂密封型电子控制装置的制造方法包含树脂成形工序，该树脂成形工序中，在进行了第一、第二电子基板的基板间的连接及外部连接用端子的连接、且将填充材料填充到所述窗孔构件并进行了加热固化之后，在金属模内注入熔融后的合成树脂，对封装材料进行加压成形。

根据本发明的树脂密封型电子控制装置，支承板具有填充粘液状的填充材料的窗孔部分、及在该窗孔部分的两侧的至少一侧形成的露出到外部的露出保持部分，第一、第二电子基板的至少一个基板的两面安装有电路元器件，并且形成有用于将所述填充材料填充到所述窗孔部分的贯通孔，

另外所述第一、第二电子基板的内表面侧的周缘部利用粘接材料粘接固定于所述支承板的正面及背面，并且安装于内表面侧的内侧电路元器件容纳于所述窗孔部分。

因而，通过将两面安装的内侧电路元器件配置于窗孔部分，从而可扩大安装面积而不增大作为整体的厚度尺寸，其结果是可抑制产品整体的平面面积及体积。

另外，通过利用填充材料使窗孔部分不形成空洞，从而可防止合成树脂进行加压成形时的电子基板的变形，并且可防止由于实际使用中环境温度的变化所带来的空气膨胀、收缩而发生的安装电路元器件的焊料剥离、电子基板与支承板、封装材料之间的剥离。

另外，本发明所涉及的树脂密封型电子控制装置的制造方法，由于包含树脂成形工序，该树脂成形工序中，在进行了第一、第二电子基板的基板间的连接及外部连接用端子的连接、且将填充材料填充到所述窗孔构件并进行了加热固化之后，在金属模内注入熔融后的合成树脂，对封装材料进行加压成形，因此在进行加压成形时，可靠地形成一体化，而不会因熔融后的合成树脂的热量导致将第一、第二电子基板与支承板加以粘接的粘接材料、所述填充材料熔融软化。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置的俯视图。

图2是表示图1的支承板的俯视图。

图3是图1的树脂密封型电子控制装置的沿III-III线的箭头方向剖视图。

图4是图1的树脂密封型电子控制装置的沿IV-IV线的箭头方向剖视图。

图5(A)是表示图1的树脂密封型电子控制装置的第一电子基板的外表面图，图5(B)是其内表面图。

图6(A)是图1的树脂密封型电子控制装置的第二电子基板的内表面图，图6(B)是其外表面图(B)。

图7是表示图1的树脂密封型电子控制装置的发热元器件的安装结构的剖视图。

图8是图1的树脂密封型电子控制装置的焊料流出防止壁的放大图。

图9是图1的树脂密封型电子控制装置的利用临时固定治具的试组装图。

图10是图1的树脂密封型电子控制装置所使用的成形金属模的剖视图。

图11是表示图1的树脂密封型电子控制装置的制造工序的流程图。

图12是表示本发明的实施方式2的树脂密封型电子控制装置的支承板的俯视图。

图13是沿支承板的短边方向切断实施方式2的树脂密封型电子控制装置时的剖视图。

图14是沿支承板的长边方向切断实施方式2的树脂密封型电子控制装置时的剖视图。

图15(A)是表示树脂密封型电子控制装置的第一电子基板的外表面图，图15(B)是其内表面图。

图16(A)是表示树脂密封型电子控制装置的第二电子基板的内表面图，图16(B)是其外表面图。

图17是表示本发明的实施方式3的树脂密封型电子控制装置的支承板的俯视图。

图18是沿图17的支承板的短边方向切断本发明的实施方式3的树脂密封型电子控制装置时的剖视图。

图19是沿支承板的长边方向切断图18的树脂密封型电子控制装置时的剖视图。

图20(A)是表示图18的树脂密封型电子控制装置的第一电子基板的外表面图，图20(B)是其内表面图。

图21(A)是表示图18的树脂密封型电子控制装置的第二电子基板的内表面图，图21(B)是其外表面图。

具体实施方式

下面，基于附图说明本发明的各实施方式的树脂密封型电子控制装置，但各图中对于相同或相当的构件、部位，标注相同标号进行说明。

实施方式1.

图1是表示本发明的实施方式1的树脂密封型电子控制装置10A(以下简称为电子控制装置)的俯视图，图2是表示图1的支承板20A的俯视图，图3是图1的电子控制装置10A的沿III-III线的箭头方向剖视图，图4是图1的电子控制装置10A的沿IV-IV线的箭头方向剖视图，图5(A)是表示图1的电子控制装置的第一电子基板的外表面图，图5(B)是其内表面图，图6(A)是图1的电子控制装置的第二电子基板的内表面图，图6(B)是其外表面图。

汽车用变速器的变速器控制装置即该电子控制装置10A包括：传热性金属板材料的支承板20A；第一、第二电子基板30A、40A，该第一、第二电子基板30A、40A分别粘接固定于该支承板20A的正面和背面，且通过作为基板间连接用布线的接合引线27a、27b进行连接；通过作为连接线的接合引线53a、53b与第一电子基板30A连接的多个外部连接用端子52a、52b；以及封装材料11，该封装材料11覆盖第一、第二电子基板30A、40A、接合引线27a、27b、53a、53b的整体，还覆盖支承板20A及外部连接用端子52a、52b的一部分，由热固性树脂构成。

支承板20A的两端部为没有被封装材料11被覆的露出保持部分26a、26b，通过该露出保持部分26a、26b固定于传热性的壁体(未图示)。

另外，多个外部连接用端子52a、52b最初构成利用切除联结部51a、51b联结的集成端子板50a、50b，但在组装的最终工序中通过切断切除联结部51a、51b，从而分割成各个外部连接用端子。

支承板20A在中央形成窗孔部分21，在该窗孔部分21的左右，分别形成有布线缝隙23a、23b、边界缝隙22a、22b。

边界缝隙22a、22b以其中心线为界线，其外侧部分为没有被覆封装材料11的露出保持部分26a、26b，在该露出保持部分26a、26b形成有用于安装固定于壁体的安装孔29a、29b。

布线缝隙23a、23b为将第一、第二电子基板30A、30B之间进行电连接的接合引线27a、27b所贯通的窗孔。

布线缝隙23a、23b与中央的窗孔部分21之间为平面部26c、26d，与该平面部26c、26d相对的第一、第二电子基板30A、30B的部位搭载发热元器件32、42。

在支承板20A的上表面利用粘接材料35粘接固定第一电子基板30A，在下表面利用粘接材料45粘接固定第二电子基板40A。该第一、第二电子基板30A、40A的原材料例如为玻璃环氧基板。

第一电子基板30A为两面安装基板，如图5(A)所示，多个外侧电路元器件31焊接于外表面的焊盘，另外如图5(B)所示，多个内侧电路元器件33焊接于内表面的焊盘。

其中，在支承板20A的成为粘接面的内侧面所搭载的内侧电路元器件33容纳于支承板20A的窗孔部分21内。

搭载有外侧电路元器件41和内侧电路元器件43的第二电子基板40A也同样，内侧电路元器件43容纳于支承板20A的窗孔部分21。

此外，第一电子基板30A如图5(A)所示，在四个角落分别焊接固定有第一间隔物34a～34d，另外在中央焊接固定有第一间隔物34e。

各个第一间隔物34a～34e贯通封装材料11，前端面露出到外部。

同样地，第二电子基板40A如图6(B)所示，在四个方向分别焊接固定有第二间隔物44a～44d，另外在中央焊接固定有第二间隔物44e。

各个第一间隔物44a～44e贯通封装材料11，前端面露出到外部。

另外，第二电子基板40A如图6(A)所示，焊接固定有中央的第三间隔物24A，该第三间隔物24A的前端面与第一电子基板30A的内表面接触。

该第三间隔物24A也可固定于第一电子基板30A的内表面。

这些间隔物34a～34e、44a～44e、24A在对封装材料11进行加热成形时，成为用于防止第一、第二电子基板30A、40A产生变形的加固材料。

在支承板20A的窗孔部分21填充有填充材料25。该填充材料25为通过形成于第一电子基板30A的贯通孔36注入窗孔部分21内的粘液状的注封(potting)树脂材料。

此外，作为填充材料25的填充方法，也可为，首先将第二电子基板40A粘接固定于支承板20A的下表面，接着将适量的填充材料25涂覆于窗孔部分21的第二电子基板40A，接着将第一电子基板30A按压于支承板20A的上表面，使过量涂覆的填充材料25从贯通孔36溢出。

第一电子基板30A在外表面的短边侧缘部，分别相对设有基板间连接用连接盘38a、38b。

另外，在外表面的长边侧缘部，分别相对设有端子连接用连接盘37a、37b。

第二电子基板40A在内表面的短边侧缘部，分别相对设有基板间连接用连接盘48a、48b。

粘接固定于支承板20A的上表面的第一电子基板30A、与粘接固定于支承板20A的下表面的第二电子基板40A，利用贯通左右的布线缝隙23a、23b的接合引线27a、27b进行连接。

即，一侧的接合引线27a的一端部与第一电子基板30A的基板间连接用连接盘38a连接，其另一端部与第二电子基板40A的基板间连接用连接盘48a连接。

另一侧的接合引线27b的一端部与第一电子基板30A的基板间连接用连接盘38b连接，其另一端部与第二电子基板40A的基板间连接用连接盘48b连接。

另外，一侧的接合引线53a的一端部与端子连接用连接盘37a连接，其另一端部与外部连接用端子52a连接。

另一侧的接合引线53b的一端部与端子连接用连接盘37b连接，其另一端部与外部连接用端子52b连接。

图7是表示搭载于第二电子基板40A的发热元器件42的安装结构的剖视图。

该发热元器件42搭载于第二电子基板40A的外表面图案71上，该外表面图案71与内表面图案72利用多个通孔镀层73进行热连接。

内表面图案72通过传热性的粘接材料45与支承板20A的平面部26c(参照图2)进行面接触。

此外，也可为，在第二电子基板40A开有小孔，将与支承板20A形成一体的凸起部嵌入该小孔，使发热元器件42的发热电极与该凸起部相对，在相对间隙中填充传热性粘接材料以进行传热。

图8是表示设于第一、第二电子基板30A、40A的正面和背面的焊料流出防止壁82、85的放大图。

在第一、第二电子基板30A、40A的正面和背面形成有平面图案80。在该平面图案80的焊盘81的周围，利用阻焊剂或丝网印刷用的油墨材料设有焊料流出防止壁82。

同样地，在布线图案83的焊盘84也利用阻焊剂或丝网印刷用的油墨材料设有焊料流出防止壁85。

此外，虽然在一般的电子基板上，在除了焊盘以外的所有的基板面都形成有阻焊膜，但若设置阻焊膜，则与封装材料11的密合性变差。

与此不同的是，本实施方式中，整个表面都不采用阻焊膜，而仅在局部设置焊料流出防止壁82，从而可对焊盘81、84中的焊料量进行适当地管理。

图9是利用临时固定治具60的电子控制装置的试组装图。

四边形的临时固定治具60是对集成端子板50a、50b的切除联结部51a、51b、和支承板20A的露出保持部分26a、26b分别进行临时固定的治具，在安装临时固定治具60的状态下进行接合引线53a、53b与外部连接用端子52a、52b的连接、封装材料11的成形处理。

此外，可通过将图1所示的切除联结部51a、51b延长至支承板20A的露出保持部分26a、26b，并旋紧于支承板20A的露出保持部分26a、26b，从而不使用临时固定治具60也能够相应解决。

图10是成形金属模的剖视图。

成形金属模的上下金属模61、62的内壁面与临时固定治具60的外壁面抵接嵌入并形成一体化。

此时，是没有封装材料11、利用合成树脂进行成形前的电子控制装置10A。

金属模61、62在支承板20A的长边方向的与支承板20A的一侧的端面相对的部位形成有树脂注入口63。通过该树脂注入口63，向金属模61、62的封闭的内部加压注入加热熔融后的合成树脂。

接着，基于图11说明上述实施方式1的电子控制装置10A的制造顺序。

首先，在基板制造工序110中，制造生成了布线图案和焊盘等的第一、第二电子基板30A、40A。

在该工序110中，与一般的电子基板不同，不在整个表面生成阻焊膜，而是如图8所示，仅在焊盘81、84生成利用阻焊膜形成的焊料流出防止壁82、85。

接着，在基板安装工序111、112中，对于第一、第二电子基板30A、40A，焊接电路元器件31、33、41、43、第一、第二、第三间隔物34a～34e、44a～44e、24A等各种元器件，另外焊接用于连接接合引线27a、27b、53a、53b的接合焊盘。

在该基板安装工序111、112中，对于第一、第二电子基板30A、40A，通过未图示的金属掩模在焊盘81、84上涂覆焊料糊，搭载各种元器件之后，利用回流焊炉进行焊接。

此外，第一、第二电子基板30A、40A为两面安装基板，对于相反面的各种元器件的安装和焊接也是同样进行。

在接下来的基板粘接工序113a中，使用粘接材料35、45在支承板20A的正面和背面粘接第一、第二电子基板30A、40A。

这里，作为取代该基板粘接工序113a的基板粘接工序113b，也可为，首先使用粘接材料35将第二电子基板40A粘接固定于支承板20A的背面之后，在支承板20A的窗孔部分21涂覆填充材料25，接着将第一电子基板30A粘接固定于支承板20A的正面，此时填充材料25通过设于第一电子基板30A的贯通孔36有微量溢出。

此外，在基板粘接工序113a中，也可为，使粘接材料35、45加热固化之后转移至下一工序，或者利用未图示的作为临时固定治具的夹具来防止第一、第二电子基板30A、40A脱落之后，在后述的窗孔填充工序116a中与填充材料25的加热固化同时进行加热固化。

在继基板粘接工序113a之后的连接布线工序114a、115中，如图9所示，利用临时固定治具60使集成端子板50a、50b与支承板20A形成一体化，利用接下来的连接布线工序115使用接合引线27a、27b进行第一、第二电子基板30A、40A之间的连接，另外使用接合引线53a、53b进行第一电子基板30A和外部连接用端子52a、52b之间的连接。

这里，作为取代连接布线工序114a的连接布线工序114b，也可为，不使用临时固定治具60而将集成端子板50a、50b旋紧于支承板20A的露出保持部分26a、26b。

在接下来的窗孔填充工序116a中，从利用基板粘接工序113a粘接固定的第一、第二电子基板30A、40A的第一电子基板30A上设置的贯通孔36将填充材料25注入窗孔部分21内并进行加热干燥。

此外，在采用基板粘接工序113b以取代基板粘接工序113a的情况下，由于在基板粘接工序113b中已经将填充材料36向窗孔部分21内进行了填充，因此无需窗孔填充工序116a。

在接下来的树脂成形工序117中，将与集成端子板50a、50b形成一体化的支承板20A载放于成形金属模61、62的内部，从树脂注入口63注入加热并熔融后的合成树脂，将封装材料11进行成形被覆。

所采用的合成树脂可为热固性树脂或热塑性树脂中的任一种。

在接下来的后处理工序118中，进行临时固定治具60的拆卸、以及外部连接用端子52a、52b和切除联结部51a、51b之间的切断，取出树脂密封型电子控制装置10A。

在接下来的检查·试验工序119中，进行产品的外观形状和尺寸检查及性能检查，得到成品。

此外，对于基板粘接工序113a、113b中的基板粘接，例如使用采用了作为硅树脂组合物的热固性树脂的粘接材料。

另外，对于窗孔填充工序116a、116b中的窗孔填充，例如使用采用了作为硅树脂组合物的热固性树脂的注封材料。

关于这种热固性树脂，选择常温下的粘度适合于粘接材料或填充材料的流动性的树脂，并且具有如下特征：一旦通过例如在150℃以下的温度下进行加热而固化，便不会因再次加热而熔融软化。

树脂成型工序117中使用的例如作为环氧树脂组合物的热固性树脂也同样，一旦在电子元器件不会损伤或电子基板的焊料不会熔融的例如150℃以下的温度下进行加压成形，并通过自然放置或强制冷却而固化，便不会因再次加热而熔融软化。

此外，在使用热塑性树脂以作为封装材料用的合成树脂的情况下，由于再次加热会使其软化熔融，因此适合于进行分离原材料的废品处理。

如上所述，根据该实施方式1的电子控制装置10A，在具有窗孔部分的热传导性的支承板20A的两面，粘接作为两面安装基板的第一、第二电子基板30A、40A，在进行了第一、第二电子基板30A、40A的基板间的连接、与外部连接用端子52a、52b的连接、对于窗孔部分21的填充材料25的填充和加热固化之后，利用合成树脂生成封装材料11。

因而，两面安装的电路元器件31、33、41、43可配置于窗孔部分21，可扩大安装面积而不使作为整体的厚度尺寸增大，其结果是可抑制产品整体的平面面积及体积。

另外，由于利用填充材料25使窗孔部分21不形成空洞，因此可防止树脂成形工序117中在合成树脂的加压成形时的第一、第二电子基板30A、40A的变形。另外，还可防止由于实际使用中环境温度的变化所带来的空气膨胀、收缩而发生的所安装的电路元器件31、33、41、43的焊料剥离、第一、第二电子基板30A、40A与支承板20A、封装材料11之间的剥离。

另外，在利用传热性的粘接材料35、43分别粘接于支承板20A的平面部26c、26d的第一、第二电子基板30A、40A的各自的单面上，在与平面部26c、26d相对的部位搭载发热元器件32、42，另外支承板20A的露出保持部分26a、26b固定于传热性的被安装壁体。

因而，由于发热元器件32、42产生的热量通过粘接材料35、45、支承板20A的平面部26c、26d向被安装壁体传热扩散，因此即使是具有发热元器件32、42的第一、第二电子基板30A、40A，也可使产品小型化。

另外，在第一、第二电子基板30A、40A的外侧面，分散设置有与封装材料11的厚度相等的尺寸的第一、第二间隔物34a～34e、44a～44e。

因而，在对封装材料11进行加压成形时，通过使设于第一电子基板30A的第一间隔物34a～34e与上模61的内壁面抵接，从而可防止第一电子基板30A的向上方向的挠曲变形，另外设于第二电子基板40A的第二间隔物44a～44e与下模62的内壁面抵接，从而可防止第二电子基板40A的向下方向的挠曲变形。

另外，在支承板20A的窗孔部分21，在第一电子基板30A和第二电子基板40A之间，夹设有与支承板20A的厚度尺寸相等的第三间隔物24A，在对封装材料11进行加压成形时，可防止第一电子基板30A和第二电子基板40A相互靠近的挠曲变形。

这样，由于第一、第二间隔物34a～34e、44a～44e、第三间隔物24A分别起到作为加固材料的功能，因此即使第一、第二电子基板30A、40A不与支承板20A整个表面粘接，也能在对封装材料11进行加压成形时，防止第一、第二电子基板30A、40A产生变形。

另外，在支承板20A上，在露出保持部分26a、26b和施有封装材料11的部分之间的边界部位形成有边界缝隙22a、22b，并且与边界缝隙22a、22b平行地形成有布线缝隙23a、23b。

另外，在第一、第二电子基板30A、40A的外围四边中、与布线缝隙23a、23b平行的对边，设有基板间连接用连接盘38a、38b、48a、48b，利用接合引线27a、27b将第一、第二电子基板30A、40A之间加以连接。另外，第一电子基板30A在外围四边中、与布线缝隙23a、23b正交的对边，排列有多个端子连接用连接盘37a、37b，利用接合引线53a、53b与外部连接用端子52a、52b连接。

这样，由于在支承板20A上分开设有边界缝隙22a、22b和布线缝隙23a、23b，第一、第二电子基板30A、40A之间的连接线即接合引线27a、27b贯通布线缝隙23a、23b，将第一、第二电子基板30A、40A进行连接，因此不用担心连接线从露出保持部分26a、26b和封装材料11的边界部位露出，不易发生封装材料11和支承板20A之间的边界剥离。

另外，外部连接用端子52a、52b可集中排列在与布线缝隙23a、23b正交的对边，并且接合引线53a、53b的布线连接作业可在不干扰接合引线27a、27b的状态下进行，布线连接作业性提高。

另外，外部连接用端子52a、52b所连接的端子连接用连接盘37a、37b设于第一电子基板30A一侧，第二电子基板40A通过作为基板间连接用布线的接合引线27a、27b先与第一电子基板30A连接，经由端子连接用连接盘37a、37b并利用接合引线53a、53b与外部连接用端子52a、52b连接。

因而，由于对于外部连接用端子52a、52b的引线接合作业只要从第一电子基板30A一侧的一个表面进行连接即可，因此作业性提高。

另外，由于从一个表面进行引线接合作业，因此无需将第一、第二电子基板30A、40A的端部配置成阶梯状，因而可抑制电子基板30A、40A的宽度尺寸。

另外，根据该电子控制装置10A的制造方法，电子控制装置10A的制造工序包含基板安装工序111、112、基板粘接工序113a、113b、连接布线工序114a、114b、115、窗孔填充工序116a、116b、树脂成形工序117及后处理工序118，使作为热固性树脂的粘接材料35、45和填充材料25进行加热固化之后利用热固性树脂或热塑性树脂对封装材料11进行一体成形。

因而，一旦热固性树脂固化，便不会因再次加热而熔融软化，即使进行一体成形，也可使支承板20A和第一、第二电子基板30A、40A可靠地形成一体化。

另外，对于第一、第二电子基板30A、40A，在电路元器件31、32、33、41、42、43所连接的焊盘81、84和与焊盘81、84连接的平面图案80或布线图案83之间，设置利用阻焊膜或通过丝网印刷生成的焊料流出防止壁82、85，以防止熔融焊料的流出，而不采用在焊盘81、84以外的部分整个表面涂覆的阻焊膜。

因而，在基板制造工序110中，可省略以往在焊盘以外的整个表面设置的阻焊膜的生成工序，并且可改善封装材料11和第一、第二电子基板30A、40A之间的粘接性，可抑制封装材料11发生剥离。

实施方式2.

图12是表示本发明的实施方式2的电子控制装置10B的支承板20B的俯视图，图13是沿支承板20B的短边方向切断电子控制装置10B时的剖视图，图14是沿支承板20B的长边方向切断电子控制装置10B时的剖视图，图15(A)是表示电子控制装置10B的第一电子基板30B的外表面图，图15(B)是其内表面图，图16(A)是电子控制装置10B的第二电子基板40B的内表面图，图16(B)是其外表面图。

该电子控制装置10B包括：传热性金属板材料的支承板20B；分别粘接固定于该支承板20B的正面和背面且通过作为基板间连接用布线的柔性线缆27c进行连接的第一、第二电子基板30B、40B；通过接合引线53a、53b与第一电子基板30B连接的多个外部连接用端子52a、52b；以及封装材料11，该封装材料11覆盖第一、第二电子基板30B、40B、柔性线缆27c及接合引线53a、53b的整体，还覆盖支承板20A及外部连接用端子52a、52b的一部分，由热固性树脂构成。

支承板20B具有利用间隔壁24B隔开的一对窗孔部分21a、21b，在窗孔部分21a、21b的左右设有成为边界缝隙22a、22c的小窗。

一侧的边界缝隙22c兼用作柔性线缆27c所贯通的布线缝隙，宽度比另一侧的边界缝隙22a要宽。

以边界缝隙22a的中心线、或者边界缝隙22c的1/4分割线为界线，其外侧部分为没有被覆封装材料11的露出保持部分26a、26b。在该露出保持部分26a、26b，形成有用于安装固定于壁体(未图示)的安装孔29a、29b。

在与边界缝隙22a、22c和窗孔部分21a、21b之间的部位即平面部26e、26f相对的第一、第二电子基板30B、40B的部位，搭载有发热元器件32、42。

在支承板20B的上表面利用粘接材料35粘接固定有第一电子基板30B，在下表面利用粘接材料45粘接固定有第二电子基板40B。该第一、第二电子基板30B、40B的原材料例如为玻璃环氧基板。

第一电子基板30B为两面安装基板，如图15(A)所示，多个外侧电路元器件31焊接于外表面的焊盘，如图15(B)所示，多个内侧电路元器件33焊接于外表面的焊盘。

其中，在支承板20B的成为粘接面的内侧面搭载的内侧电路元器件33容纳于支承板20B的窗孔部分21a、21b内。

搭载有外侧电路元器件41和内侧电路元器件43的第二电子基板40B也同样，内侧电路元器件43容纳于支承板20B的窗孔部分21a、21b。

此外，第一电子基板30B如图15(A)所示，在四个角落分别焊接固定有第一间隔物34a～34d，另外在中央焊接固定有第一间隔物34e。

同样地，第二电子基板40B如图16(B)所示，在四个方向分别焊接固定有第二间隔物44a～44d，另外在中央焊接固定有第二间隔物44e。

这些间隔物34a～34e、44a～44e及作为第三间隔物的间隔壁24B在对封装材料11进行加热成形时，成为用于防止第一、第二电子基板30B、40B产生变形的加固材料。

在支承板20B的窗孔部分21a、21b填充有填充材料25。该填充材料25为通过形成于第一电子基板30B的贯通孔36注入窗孔部分21a、21b内的粘液状的注封树脂材料。

此外，作为填充材料25的填充方法，也可为，首先将第二电子基板40B粘接固定于支承板20B的下表面，接着将适量的填充材料25涂覆于窗孔部分21a、21b的第二电子基板40B，接着将第一电子基板30B按压于支承板20B的上表面，使过量涂覆的填充材料25从贯通孔36溢出。

第一电子基板30B在外表面的长边侧缘部，分别相对设有端子连接用连接盘37a、37b。

一侧的接合引线53a的一端部与端子连接用连接盘37a连接，其另一端部与外部连接用端子52a连接。

设于第一电子基板30B的外表面的基板间连接用连接器38c、和设于第二电子基板40B的外表面的基板间连接用连接器48c利用贯通边界缝隙22c的柔性线缆27c进行连接。

此外，也可为，不采用基板间连接用连接器38c、48c中的某一个，而直接焊接柔性线缆27c的端部。

另外，可使用一般公知的扁平线缆或柔性基板以作为柔性线缆27c。

另外，关于柔性线缆，也可使用贯通左右边界缝隙22a、22c的两根柔性线缆，将第一电子基板30B和第二电子基板40B进行电连接。

发热元器件32、42的安装结构与图7所示的相同，另外关于焊盘81、84的焊料流出防止壁82、85，也与图8所示的相同。

上述实施方式2的电子控制装置10B的制造方法中，在图11所示的连接布线工序115中，利用柔性线缆27c将基板间连接用连接器38c、48c之间加以连接。

另外，在第一电子基板30B的端子连接用连接盘37a、37b上焊接接合焊盘，利用接合引线53a、53b将该接合焊盘与外部连接用端子52a、52b加以连接。

其它结构与实施方式1相同。

根据该实施方式2的电子控制装置10B，在支承板20B上，在露出保持部分26a、26b和施有封装材料11的部分之间的边界部位设有边界缝隙22a、22c，在第一、第二电子基板30B、40B的外围四边中、与边界缝隙22a、22c平行的对边设有基板间连接用连接器38c、48c，利用柔性线缆27c将第一、第二电子基板30B、40B之间加以连接，并且在与边界缝隙22a、22c正交的对边，排列有多个端子连接用连接盘37a、37b，与所述外部连接用端子52a、52b连接。

因而，通过使柔性线缆27c贯通边界缝隙22c，从而连接线不会从边界部位露出，可抑制封装材料11与支承板20B之间发生边界剥离。

根据该实施方式2的电子控制装置10B中的其它作用、效果与实施方式1相同，省略其说明。

实施方式3.

图17是本发明的实施方式3的电子控制装置10C的支承板20C的俯视图，图18是表示沿图17的支承板20C的短边方向切断时的电子控制装置10C的剖视图，图19是沿图17的支承板20C的长边方向切断时的电子控制装置10C的剖视图，图20(A)是表示电子控制装置10C的第一电子基板30C的外表面图，图20(B)是其内表面图，图21(A)是电子控制装置10C的第二电子基板40C的内表面图，图21(B)是其外表面图。

该电子控制装置10C包括：传热性金属板材料的支承板20C；分别粘接固定于该支承板20C的正面和背面且通过作为基板间连接用布线的基板间连接用连接器38d、48d进行连接的第一、第二电子基板30C、40C；通过接合引线53a、53b与第一电子基板30C连接的多个外部连接用端子52a、52b；以及封装材料11，该封装材料11覆盖第一、第二电子基板30C、40C、基板间连接用连接器38d、48d的整体，还覆盖支承板20C及外部连接用端子52a、52b的一部分，由热固性树脂构成。

支承板20C的两端部为没有被封装材料11被覆的露出保持部分26a、26b，通过该露出保持部分26a、26b固定于传热性的壁体(未图示)。

支承板20C在中央形成窗孔部分21c，在该窗孔部分21c的左右，分别形成有边界缝隙22a、22b。

边界缝隙22a、22b与中央的窗孔部分21c之间为平面部26g、26h，与该平面部26g、26h相对的第一、第二电子基板30A、30B的部位搭载发热元器件32、42。

在支承板20C的上表面利用粘接材料35粘接固定第一电子基板30C，在下表面利用粘接材料45粘接固定第二电子基板40C。该第一、第二电子基板30C、40C的原材料例如为玻璃环氧基板。

第一电子基板30C为两面安装基板，如图20(A)所示，多个外侧电路元器件31焊接于外表面的焊盘，另外如图20(B)所示，多个内侧电路元器件33焊接于内表面的焊盘。

另外，在第一电子基板30C的内表面，设有基板间连接用连接器38d。

其中，在支承板20C的成为粘接面的内侧面搭载的内侧电路元器件33及基板间连接用连接器38d容纳于支承板20A的窗孔部分21c内。

另外，第二电子基板40C为两面安装基板，如图21(B)所示，多个外侧电路元器件41焊接于外表面的焊盘，另外如图20(A)所示，多个内侧电路元器件43焊接于内表面的焊盘。

另外，在第二电子基板40C的内表面，设有基板间连接用连接器48d。

其中，在支承板20C的成为粘接面的内侧面搭载的内侧电路元器件43及基板间连接用连接器48d容纳于支承板20A的窗孔部分21c内。

一对结合后的基板间连接用连接器38d、48d位于窗孔部分21c的中央部，该结合后的基板间连接用连接器38d、48d的高度尺寸与第一、第二电子基板30C、40C之间的空隙尺寸一致。

此外，第一电子基板30C如图20(A)所示，在四个角落和中央分别焊接固定有第一间隔物34a～34e。

同样地，第二电子基板40C如图21(B)所示，在四个角落和中央分别焊接固定有第二间隔物44a～44e。

各个第二间隔物44a～44e贯通封装材料11，前端面露出到外部。

这些间隔物34a～34e、44a～44e、及结合后的基板间连接用连接器38d、48d在对封装材料11进行加热成形时，成为用于防止第一、第二电子基板30C、40C产生变形的加固材料。

在支承板20C的窗孔部分21c填充有填充材料25。该填充材料25为通过形成于第一电子基板30C的贯通孔36注入窗孔部分21c内的粘液状的注封树脂材料。

此外，作为填充材料25的填充方法，也可为，首先将第二电子基板40C粘接固定于支承板20C的下表面，接着将适量的填充材料25涂覆于窗孔部分21c的第二电子基板40C，接着将第一电子基板30C按压于支承板20C的上表面，使过量涂覆的填充材料25从贯通孔36溢出。

第一电子基板30C在外表面的长边侧缘部，分别相对设有端子连接用连接盘37a、37b。

该实施方式3的电子控制装置10C中，在图11所示的连接布线工序115中，利用基板间连接用连接器38d、48d直接连接第一、第二电子基板30C、40C。

另外，在设于第一电子基板30C的端子连接用连接盘37a、37b上焊接接合焊盘，利用接合引线53a、53b将该接合焊盘和外部连接用端子52a、52b之间加以连接。

此外，也可为，例如使用铝细线以作为接合引线，与布线图案直接连接而不焊接接合焊盘。

电子控制装置10C的制造方法中，其它与实施方式1的电子控制装置10C相同，省略其说明。

根据该实施方式3的电子控制装置10C，在支承板20C上，在露出保持部分26a、26b和施有封装材料11的部分之间的边界部位，设有边界缝隙22a、22b，第一、第二电子基板30C、40C在彼此相对的内表面侧设有一对基板间连接用连接器38d、48d，一对基板间连接用连接器38d、48d的组合尺寸与第一、第二电子基板30C、40C之间的尺寸一致，通过配置在支承板20C的窗孔部分21c的中间位置，从而兼有对第一、第二电子基板30C、40C之间的尺寸变化进行限制的间隔物的作用，在与边界缝隙22a、22b正交的对边排列有多个端子连接用连接盘37a、37b，与所述外部连接用端子52a、52b进行连接。

这样，第一、第二电子基板30C、40C在彼此相对的内表面侧设有基板间连接用连接器38d、48d。

因而，无需在支承板20C设置用于将第一、第二电子基板30C、40C之间加以连接的布线缝隙，并且也不需要用于对因变形所导致的第一、第二电子基板30C、40C之间的尺寸变化进行限制的第三间隔物。

其它作用、效果与实施方式1的电子控制装置10A相同，省略其说明。

此外，上述各实施方式1～3的电子控制装置10A～10C中，是以如下示例进行了说明：第一、第二电子基板30A、40A、30B、40B、30C、40C都为两面安装的环氧树脂基板，在两个基板上搭载有发热元器件32、42。然而，例如即使第一电子基板30A、30B、30C采用不具有发热元器件32、42的多层高密度两面安装基板，第二电子基板40A、40B、40C是搭载发热元器件32、42的单面安装基板，也可适用本发明。

另外，虽然采用了廉价的环氧树脂基板以作为基板材质，但若使用陶瓷基板，则对于发热元器件的传热性能较好，且可进行高密度安装，可得到更小型的树脂密封型电子控制装置。

另外，靠近配置发热元器件32、42的支承板20A、20B、20C的平面部26c、26d、26e、26f、26g、26h也可设于窗孔部分21、21a、21b、21c的四边的任意位置。

另外，各实施方式1～3的电子控制装置10A～10C中，在支承基板20A、20B、20C中，是在左右形成有露出保持部分26a、26b，但也可在某一侧形成露出保持部分。

另外，实施方式1、3的支承板20A、20C中，也可为，设置一个边界缝隙，并且与该边界缝隙平行地设置一个布线缝隙。

另外，实施方式2的支承板20B中，边界缝隙也可为一个。

另外，实施方式2、3的发热元器件32、42的安装结构与图7所示的相同，另外关于焊盘81、84的焊料流出防止壁82、85，也与图8所示的相同。

另外，各实施方式1～3的电子控制装置10A～10C都是以汽车用变速器的变速器控制装置为例进行了说明，但当然并不局限于此。

例如，即使是水冷式汽车用发动机控制装置的散热风扇的驱动控制装置、汽车发动机控制装置的吸气量检测控制装置，也可适用本发明。

标号说明

10A、10B、10C 树脂密封型电子控制装置

11 封装材料(热固性树脂)

20A、20B、20C 支承板

21 窗孔部分

21、21a、21b 窗孔部分

21c 窗孔部分

22a、22b 边界缝隙

22c 边界缝隙

23a、23b 布线缝隙

24A 第三间隔物

24B 间隔壁(第三间隔物)

25 填充材料

26a、26b 露出保持部分

27a、27b 接合引线(基板间连接用布线)

27c 柔性线缆(基板间连接用布线)

30A、30B、30C 第一电子基板

31 外侧电路元器件

32 发热元器件

33 内侧电路元器件

34a～34e 第一间隔物

35 粘接材料

36 贯通孔

37a、37b 端子连接用连接盘

38a、38b 基板间连接用连接盘

38c 基板间连接用连接器

38d 基板间连接用连接器(第三间隔物、基板间连接用布线)

40A、40B、40C 第二电子基板

41 外侧电路元器件

42 发热元器件

43 内侧电路元器件

44a～44e 第二间隔物

45 粘接材料

48a、48b 基板间连接用连接盘

48c 基板间连接用连接器

48d 基板间连接用连接器(第三间隔物、基板间连接用布线)

50a、50b 集成端子板

51a、51b 切除联结部

52a、52b 外部连接用端子

53a、53b 接合引线(连接线)

60 临时固定治具

61 金属模(上模)

62 金属模(下模)

63 树脂注入口

80 平面图案

81 焊盘

82 焊料流出防止壁

83 布线图案

84 焊盘

85 焊料流出防止壁

110 基板制造工序

111、112 基板安装工序

113a、113b 基板粘接工序

114a、114b、115 连接布线工序

116a、116b 窗孔填充工序

117 树脂成形工序

118 后处理工序

Claims

1.一种树脂密封型电子控制装置，其特征在于，包括：

第一、第二电子基板，该第一、第二电子基板安装有电路元器件并且与多个外部连接用端子电连接；

热传导性的支承板，所述第一、第二电子基板分别粘接于该支承板的正面及背面；及

封装材料，该封装材料利用合成树脂被覆所述第一、第二电子基板的整体和所述外部连接用端子及所述支承板的一部分，

2.如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述支承板在所述窗孔部分的周缘部具有涂敷有传热性的粘接材料的平面部，

所述第一、第二电子基板通过所述粘接材料进行固定，并且安装于至少一个电子基板的外表面侧的发热元器件安装在与所述平面部相对的部位，

所述支承板的所述露出保持部分固定于传热性的被安装体。

3.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述支承板具有一个所述窗孔部分，

所述第一、第二电子基板在各自的外表面侧竖立设置第一、第二间隔物，

另外，在所述窗孔部分配置第三间隔物，该第三间隔物的两端面与所述第一、第二电子基板的内侧面抵接，

所述第一、第二间隔物在向金属模内注入所述合成树脂以对所述封装材料进行加压成形时，前端面与金属模的内壁面抵接。

4.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述支承板具有多个所述窗孔部分，

另外，相邻的所述窗孔部分间的间隔壁为第三间隔物，该第三间隔物的两面与所述第一、第二电子基板的内侧面抵接，

5.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述支承板在所述露出保持部分和所述封装材料之间的边界部位形成有至少一个边界缝隙，并且与该边界缝隙平行地形成有至少一个布线缝隙，

所述第一、第二电子基板在外围四边中与所述布线缝隙平行的对边的至少一边，分别排列有基板间连接用连接盘，并利用两端部与各自的基板间连接用连接盘连接的接合引线相互连接，并且

在与所述布线缝隙正交的对边的至少一边排列有多个端子连接用连接盘，该端子连接用连接盘与所述外部连接用端子通过连接线进行连接。

6.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述支承板在所述露出保持部分和所述封装材料之间的边界部位形成有至少一个边界缝隙，

所述第一、第二电子基板在外围四边中与所述边界缝隙平行的对边的至少一边，设有基板间连接用连接器，并利用两端部与该基板间连接用连接器连接的柔性线缆相互连接，并且

在与所述边界缝隙正交的对边的至少一边排列有多个端子连接用连接盘，该端子连接用连接盘与所述外部连接用端子通过连接线进行连接。

7.如权利要求1或2所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述第一、第二电子基板在彼此相对的内表面侧设有一对基板间连接用连接器，并且该联结的基板间连接用连接器的尺寸与基板间尺寸一致，

8.如权利要求5所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

所述端子连接用连接盘设于所述第一电子基板，

所述第二电子基板通过所述基板间连接用布线与所述第一电子基板进行连接，并经由所述端子连接用连接盘、所述连接线与所述外部连接用端子进行连接。

9.一种树脂密封型电子控制装置的制造方法，该树脂密封型电子控制装置是如权利要求1所述的树脂密封型电子控制装置，其特征在于，

包含树脂成形工序，该树脂成形工序中，在进行了所述第一、第二电子基板的基板间的连接及所述外部连接用端子的连接、且将所述填充材料填充到所述窗孔构件并进行了加热固化之后，在金属模内注入熔融后的所述合成树脂，对所述封装材料进行加压成形。

10.如权利要求9所述的树脂密封型电子控制装置的制造方法，其特征在于，还包含：

基板安装工序，该基板安装工序中，对于所述第一、第二电子基板安装焊接所述电路元器件，

基板粘接工序，该基板粘接工序中，利用由热固性树脂形成的所述粘接材料将所述第一、第二电子基板的周缘部固定于所述支承板的正面和背面；

连接布线工序，该连接布线工序中，将联结所述多个外部连接用端子的集成端子板、和固定所述第一、第二电子基板的所述支承板预先临时固定并形成一体化，进行所述第一、第二电子基板间的连接和与所述外部连接用端子的连接；

窗孔填充工序，该窗孔填充工序中，或者是在所述基板粘接工序之后，通过所述贯通孔向所述窗孔部分注入作为热固性树脂的粘液状的填充材料，或者是将所述第二电子基板粘接固定于所述支承板的背面之后，在所述窗孔部分涂覆作为热固性树脂的粘液状的填充材料，接着将所述第一电子基板粘接于所述支承板的正面，从而使所述填充材料从所述贯通孔溢出；及

后处理工序，该后处理工序中，在所述树脂成形工序之后，切断所述集成端子板的切除联结部。

11.如权利要求9或10所述的树脂密封型电子控制装置的制造方法，其特征在于，

制造所述第一、第二电子基板的基板制造工序具有防止壁形成工序，该防止壁形成工序中，对于所述第一、第二电子基板，在连接多个所述电路元器件的焊盘和与该焊盘连接的平面图案或布线图案之间，形成利用阻焊膜或丝网印刷生成的、防止熔融焊料流出的焊料流出防止壁。