CN102111964A - 电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。本技术方案的电路板制作方法避免了湿处理液中镀覆层与暴露的部分导电层之间电偶腐蚀的产生，从而保证了电路板的制作良率和优良性能。

Description

电路板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板制作方法。

背景技术

柔性电路板广泛应用于各个领域，尤其是具有轻、薄、短、小的要求的便携式电子设备，例如手机中。手机用柔性电路板通常通过制作线路、制作覆盖层、化学镀镍、化学镀金、有机涂覆工艺以及组装工艺等步骤制作完成。在线路制作工艺中，通常在柔性电路板上形成多条导电线路以及多个焊盘。多条导电线路和多个焊盘通常都是铜材料，且每个焊盘均与至少一条导电线路相连接。在随后制作覆盖层的步骤是指在多条导电线路上形成覆盖层。化学镀镍和化学镀金步骤是指在多个焊盘中需要作为接触点或插接点的至少一个焊盘表面形成化学镍层和化学金层，以保护该至少一个焊盘。有机涂覆工艺(Organic SolderabilityPreservatives，OSP)用于在其他不需要作为接触点或插接点，而需要与电子元件焊接组装的多个焊盘表面形成一层有机保焊层，从而保护该些焊盘。并且，所述有机保焊层不会影响该些焊盘在后续组装工艺中与电子元件的焊接组装。

OSP处理过程通常包括除油、微蚀、水洗、成膜、水洗以及干燥等步骤。其中，微蚀是指将柔性电路板放置于微蚀液中，使得微蚀液咬蚀该些焊盘表面的铜层，以粗化该些焊盘表面以便于后续在粗化的焊盘表面形成膜层。然而，由于微蚀液是一种强电解质，而需要作为接触点或插接点的至少一个焊盘表面形成的化学金层的标准电位高于其他焊盘表面的铜的标准电位，从而，在微蚀液中造成了金与铜之间电接触且同时存在电极电位差的状况，从此则在该二者之间引起了电偶腐蚀，使得在微蚀过程中铜的咬蚀速度被大幅度提高。如此，轻则造成微蚀程度不易控制，重则使得该焊盘以及与该焊盘连接处的导电线路被咬蚀过度而造成线路断路。

因此，有必要提供一种可避免微蚀过程中产生电偶腐蚀的电路板制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。

本技术方案的电路板制作方法具有如下优点：由于电路板在进行湿处理之前，采用保护层遮蔽了镀覆层，从而使得镀覆层不暴露于湿处理液中，避免了湿处理液中镀覆层与暴露的部分导电层之间电偶腐蚀的产生，使得暴露的部分导电层在湿处理过程中不会被过度处理，从而保证了电路板的制作良率和优良性能。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的电路板的俯视示意图。

图2为本技术方案实施例提供的电路板沿图1的II-II线的剖视示意图。

图3为在本技术方案实施例提供的电路板的镀覆层上形成保护层的示意图。

图4为将本技术方案实施例提供的电路板进行湿处理以及表面处理后的示意图。

图5为去除本技术方案实施例提供的电路板的镀覆层上的保护层的示意图。

主要元件符号说明

电路板	10
		绝缘层	11
导电层	12
		覆盖层	13
镀覆层	14
		导电图形	120
导电线路	121
		焊盘	122
接触盘	1221
		组装盘	1222
过渡层	15
		保护层	20
有机保焊层	30

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的电路板制作方法作进一步的详细说明。本技术方案实施例提供的电路板制作方法包括以下步骤：

第一步，请一并参阅图1及图2，提供电路板10。

所述电路板10可以为多层板也可以为单层板。在本实施例中，以电路板10为经过制作线路、制作覆盖层、化学镀镍以及化学镀金等处理步骤的单层板为例进行介绍。所述电路板10包括绝缘层11、导电层12、覆盖层13以及镀覆层14。

所述绝缘层11可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)等。

所述导电层12形成于绝缘层11的一侧，且与绝缘层11相接触。所述导电层12形成有导电图形120，所述导电图形120包括至少一条导电线路121以及多个焊盘122。所述多个焊盘122包括至少一个接触盘1221和至少一个组装盘1222。接触盘1221是指用于进行接触或者进行插接的焊盘，例如为手机用电路板中用于与手机案件接触的触点，或者为电路板中用于与其它元件进行插接的边接头。组装盘1222是指用于组装电子元件的焊盘，也就是用于与电子元件的引脚或触点电接触的焊盘。本实施例中，导电线路121、接触盘1221和组装盘1222的数量均为多个，且每条导电线路121均连接在一个接触盘1221和一个组装盘1222之间。导电层12的材料一般为铜，铜的电极电位为0.337V。

所述覆盖层13通常可以通过印刷技术形成于不具有导电图形120的绝缘层11表面以及多条导电线路121的表面，用于保护多条导电线路121以避免导电线路121氧化。覆盖层13的材料通常包括环氧树脂IR烘烤型、UV硬化型、液态感光型(LPISM-Liquid Photo ImagableSolder Mask)型油墨以及干膜防焊型(Dry Film，Solder Mask)等。

所述镀覆层14可以为化学银层、化学金层、电镀金层等，用于形成于所述至少一个接触盘1221表面以保护所述至少一个接触盘1221。本实施例中，所述镀覆层14为化学金层，不但可以保护多个接触盘1221，避免接触盘1221氧化，还可以增强接触盘1221的导电性。金的电极电位为1.68V，高于铜的电极电位。

为了提高化学金层在接触盘1221上的附着性，增强化学金层与接触盘1221的结合力，在接触盘1221上形成化学金层之前，通常先在接触盘1221上形成一层过渡层15。也就是说，过渡层15形成于接触盘1221与镀覆层14之间，并与接触盘1221与镀覆层14相接触。过渡层15通常可以为化学镍层、化学镍钯层、电镀镍层等导电材料层，以在增强镀覆层14与接触盘1221的结合力的同时，还使得镀覆层14与接触盘1221保持电接触。本实施例中，过渡层15为化学镍层。

当然，本领域技术人员可以理解，电路板10还可以为经过内层板线路制作、内层板与外层板压合、钻孔、孔金属化、外层板线路制作、制作覆盖层、化学镀镍以及化学镀金等处理步骤的多层板，其包括多层相互间隔的绝缘层和导电层，并具有多个导通孔以导通多层导电层。所述多层板的外层板可以具有与电路板10相近似的结构。

第二步，请参阅图3，在所述镀覆层14上形成保护层20，所述保护层20可以为油墨、光致抗蚀剂或者其他便于去除的绝缘材料。具体地，在化学金层表面形成保护层20的工艺可以为印刷、涂覆、贴覆或其他方法。

第三步，将所述电路板10以为电解质的湿处理液进行湿处理，所述保护层20与至少部分导电层12暴露于所述湿处理液中。

所述湿处理可以是电路板制作流程中的一个主要流程，例如线路蚀刻，也可以是电路板制作流程中的一个主要流程中的辅助流程，如有机涂覆工艺中的微蚀处理。

在本实施例中，所述湿处理是指有机涂覆工艺中的微蚀处理，所述湿处理液是指微蚀液。将所述电路板10以湿处理液进行湿处理是指将所述电路板10放置于微蚀槽中以微蚀液进行微蚀处理，以便于后续在有机涂覆工艺中有机保焊层的形成。由于所述覆盖层13形成于导电线路121表面以及绝缘层11表面，所述保护层20形成于多个接触盘1221表面，因此，整个导电层12中仅有多个组装盘1222暴露于所述微蚀液中。当然，在进行微蚀处理时，除了导电层12的多个组装盘1222外，所述覆盖层13、保护层20也暴露在微蚀液中。所述微蚀液主要由过硫酸钠和硫酸组成，对于铜具有一定的腐蚀性，从而可以粗化多个组装盘1222的表面。

本技术方案中，由于所述电路板10在进行微蚀处理之前，采用保护层20遮蔽了镀覆层14即化学金层，从而使得化学金层不暴露于微蚀液中，避免间了微蚀液中化学金层与组装盘1222之间电偶腐蚀的产生，使得组装盘1222在微蚀过程中被轻微均匀地咬蚀，而不会被过度咬蚀，从而保证了电路板10的制作良率和性能。

请参阅图4，在本实施例中，对电路板10进行微蚀处理后，还对电路板10进行了有机涂覆工艺处理(Organic Solderability Preservatives，OSP)，从而，在多个组装盘1222表面形成了一层有机保焊层30。所述有机保焊层30用于保护组装盘1222，以避免组装盘1222氧化，并在组装盘1222与电子元件焊接组装时退开以不影响组装盘1222与电子元件的电接触。

当然，本领域技术人员可以理解，所述湿处理还可以是其它任何需要用电解液进行处理的工艺，将所述电路板10进行湿处理后，还可以对电路板10进行其它任何需要采用电解液进行处理的工艺之后的表面处理工艺。

第四步，请参阅图5，通过适当的溶剂或者蚀刻剂去除所述保护层20，从而获得湿处理以及表面处理后的电路板10。例如，当所述保护层20为固态光致抗蚀剂时，可以采用剥除或采用显影液溶解等方式去除保护层20。

本技术方案的电路板制作方法具有如下优点：由于所述电路板10在进行湿处理之前，采用保护层20遮蔽了镀覆层14，从而镀覆层14不暴露于湿处理液中，避免了湿处理液中镀覆层14与暴露的部分导电层12之间电偶腐蚀的产生，使得暴露的部分导电层12在湿处理过程中不会被过度处理，从而保证了电路板10的制作良率和性能。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，所述镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；

在所述镀覆层上形成保护层；

将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；

去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为油墨。

3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述保护层为光致抗蚀剂。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述镀覆层与所述导电层之间具有导电的过渡层，所述过渡层的材料包括镍。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述镀覆层为化学银层、化学金层、电镀金层或化学锡层。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电层的材料为铜，所述镀覆层的材料为金、银或锡。

7.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述导电层形成有导电图形，所述导电图形包括至少一个接触盘、至少一个组装盘以及连接于所述至少一个接触盘与至少一个组装盘之间的至少一条导电线路，所述镀覆层形成于所述至少一个接触盘表面，在所述湿处理过程中，所述至少一个组装盘暴露于所述湿处理液中。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括覆盖层，所述覆盖层形成于至少一条导电线路的表面。

9.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，将所述电路板以湿处理液进行湿处理之后，去除所述保护层之前，还包括将所述电路板进行有机涂覆工艺处理的步骤，以在湿处理后的至少部分导电层表面形成有机保焊层。

10.如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，所述湿处理为微蚀处理。

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