CN102117974B - 用于射频放大器的硬连接装置 - Google Patents
用于射频放大器的硬连接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102117974B CN102117974B CN 201010607499 CN201010607499A CN102117974B CN 102117974 B CN102117974 B CN 102117974B CN 201010607499 CN201010607499 CN 201010607499 CN 201010607499 A CN201010607499 A CN 201010607499A CN 102117974 B CN102117974 B CN 102117974B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radio frequency
- compression leg
- frequency amplifier
- briquetting
- conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 27
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 27
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 15
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 2
- AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4-pentachlorobutane Chemical compound ClCC(Cl)C(Cl)C(Cl)Cl AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于射频放大器的硬连接装置，包括PCB（1）、导通组件及射频转换组件（2）；PCB（1）设有过孔，射频转换组件（2）设有中心导孔（8），导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔（8）内。本发明采用上述结构，安装固定方便，且能节省装配空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种硬连接装置，具体是用于射频放大器的硬连接装置。
背景技术
在通信射频系统中，将射频放大器输出接口连接到滤波器/双工器的传统方案是使用射频连接电缆，采用射频连接电缆能很好的达到信号传输的效果，然而采用射频连接电缆，射频产品装配空间较大，不利于产品体积减小，特别在射频产品小型化和复杂化的情况下采用射频连接电缆连接，实现工艺难度较大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种能减小射频产品装配空间，且便于装配的用于射频放大器的硬连接装置。
本发明的目的主要通过以下技术方案实现：用于射频放大器的硬连接装置，包括PCB、、导通组件及射频转换组件；所述PCB设有过孔，所述射频转换组件设有中心导孔，所述导通组件一端与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入在中心导孔内。
所述PCB设有环绕过孔的镀金铜箔。
所述的PCB上端面设有壳体，所述导通组件穿过壳体。
所述导通组件包括压块、固定在压块上端面的绝缘压柱座、以及设置在绝缘压柱座上端面的传导压柱；所述传导压柱与过孔大小匹配且穿过过孔并嵌入中心导孔内。
所述压块的上端面设有环绕绝缘压柱座的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶。
所述的导电屏蔽橡胶为含金属颗粒的橡胶。
所述的绝缘压柱座为聚四氟乙烯。
所述的传导压柱为镀金或镀银的黄铜杆。
所述的压块为铝合金。
本发明具有以下优点和有益效果：本发明设有PCB、导通组件、以及射频转换组件，PCB与射频转换组件通过导通组件直接连接，可减小产品装配空间，且在射频产品小型化和复杂化的情况下可以降低工艺实现难度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明射频转换组件的结构示意图；
图3为导通组件的结构示意图。
附图中所对应的附图标记为：1、PCB，2、射频转换组件，3、壳体，4、压块，5、绝缘压柱座，6、传导压柱，7、导电屏蔽橡胶，8、中心导孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例：
如图1及图2所示，本发明包括PCB1和射频转换组件2，PCB1即印制电路板，其上端面设有壳体3，PCB1还设有环绕有镀金铜箔的过孔；射频转换组件2则设有中心导孔8。PCB1与射频转换组件2通过导通组件连接，导通组件一端设有传导压柱6，传导压柱6与PCB1的过孔大小匹配并依次穿过壳体3、过孔再嵌入中心导孔8内，从而使PCB1与射频转换组件2之间能进行信号传输。射频转换组件2还设有两个输出口，用于信号的输出。
如图3所示，导通组件包括压块4、绝缘压柱座5、传导压柱6、以及导电屏蔽橡胶7。压块4为金属即可，由于铝合金的加工性能好、重量轻，本发明优选压块4为铝合金。绝缘压柱座5固定在压块4的上端面，因为聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性，耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，且能在+250℃至-180℃的温度下长期工作，因此本发明的绝缘压柱座5为聚四氟乙烯。绝缘压柱座5在本发明中不仅具有绝缘的作用，还具有支撑和密封的作用。压块4的上端面设有环绕绝缘压柱座5的沟槽，沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶7，其中，导电屏蔽橡胶7为含金属颗粒的橡胶，其主要作用是密封和电磁屏蔽。传导压柱6为镀金或镀银的黄铜杆，采用铜为材料并镀金或银是为了保证其具有良好的导通率，因为铜有良好的导电性，在表面镀金或银更能增加在表面接触时良好的性能导通。
当不需要PCB1进行信号输出时，可通过上提本发明的导通组件使传导压柱6脱离PCB1和射频转换组件2，如此，PCB1和射频转换组件之间的信号连接断开，则不能进行信号传输。本发明采用上述结构，能节省装配空间。
如上所述，则能很好的实现本发明。
Claims (6)
1.用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：包括PCB（1）、导通组件及射频转换组件（2）；所述PCB（1）设有过孔，所述射频转换组件（2）设有中心导孔（8），所述PCB（1）设有环绕过孔的镀金铜箔，所述的PCB（1）上端面设有壳体（3）；所述导通组件包括压块（4）、固定在压块（4）上端面的绝缘压柱座（5）、以及设置在绝缘压柱座（5）上端面的传导压柱（6）；所述传导压柱（6）与过孔大小匹配，传导压柱（6）依次穿过壳体（3）、过孔后嵌入中心导孔（8）内。
2.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述压块（4）的上端面设有环绕绝缘压柱座（5）的沟槽，所述沟槽的侧壁设有导电屏蔽橡胶（7）。
3.根据权利要求2所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的导电屏蔽橡胶（7）为含金属颗粒的橡胶。
4.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的绝缘压柱座（5）为聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的传导压柱（6）为镀金或镀银的黄铜杆。
6.根据权利要求1所述的用于射频放大器的硬连接装置，其特征在于：所述的压块（4）为铝合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010607499 CN102117974B (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 用于射频放大器的硬连接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201010607499 CN102117974B (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 用于射频放大器的硬连接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102117974A CN102117974A (zh) | 2011-07-06 |
| CN102117974B true CN102117974B (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=44216621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201010607499 Active CN102117974B (zh) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 用于射频放大器的硬连接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102117974B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108666783A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-10-16 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种集成化设置同轴线缆的连接器插座 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064316A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
| CN101465466B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-08-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 陶瓷天线结构 |
| CN201533011U (zh) * | 2009-09-23 | 2010-07-21 | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 | 拉杆天线、天线基座及采用该天线的手机终端 |
| CN201918529U (zh) * | 2010-12-28 | 2011-08-03 | 芯通科技（成都）有限公司 | 用于射频放大器的硬连接装置 |
-
2010
- 2010-12-28 CN CN 201010607499 patent/CN102117974B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102117974A (zh) | 2011-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101982903A (zh) | 电路板连接器及通信设备 | |
| CN105634536A (zh) | 二维毫米波模块间的射频垂直连接电路 | |
| CN202616554U (zh) | 一种射频同轴连接器 | |
| CN102117974B (zh) | 用于射频放大器的硬连接装置 | |
| CN201918529U (zh) | 用于射频放大器的硬连接装置 | |
| CN202050042U (zh) | 滤波器 | |
| CN201038364Y (zh) | 电连接器 | |
| CN202034524U (zh) | 一种铝质外导体移动通信连接器 | |
| CN211126229U (zh) | 电连接器及电连接器组合 | |
| CN204577549U (zh) | 腔体滤波器与功放板的一体化结构 | |
| CN208368885U (zh) | 一种具有连接检测输出端子的同轴连接器 | |
| CN102760994A (zh) | 一种电源连接器 | |
| CN202067975U (zh) | 连接器 | |
| CN205231372U (zh) | 高效防电磁干扰可正反插接式连接器 | |
| CN201113012Y (zh) | 带开关的微小型射频同轴连接器 | |
| CN205355308U (zh) | 电连接器 | |
| CN104953307A (zh) | 一种乱丝插针 | |
| CN102891381B (zh) | 一种滤波电连接器接触件 | |
| CN208508071U (zh) | 一种sma接头 | |
| CN201084808Y (zh) | 一种同轴腔体滤波器防雷结构 | |
| CN202121106U (zh) | 一种带金属外壳的模块化电连接器 | |
| CN206210994U (zh) | 具有端口连接结构的射频器件以及天线 | |
| CN204130758U (zh) | 一种超高密度微矩形电连接器 | |
| CN204167549U (zh) | 一种单排排针连接器 | |
| CN220306646U (zh) | 一种用于连接器外壳的漏电保护装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 610000 Sichuan Chengdu hi tech Development Zone Tianfu road hi tech incubator park information security base 3 and 4 Building Applicant after: Chengdu NTS Technology Co., Ltd. Address before: 610000 Sichuan Chengdu hi tech Development Zone Tianfu road hi tech incubator park information security base 3 and 4 Building Applicant before: NTS Technology (Chengdu) Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: NTS TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD. TO: CHENGDU NTS TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220601 Address after: 610000 building 6, high tech Incubation Park, north section of Tianfu Avenue, high tech Zone, Chengdu, Sichuan Patentee after: CHENGDU NTS SOFTWARE CO.,LTD. Address before: 610000 floors 3 and 4, information security base, high tech Incubation Park, Tianfu Avenue, high tech Development Zone, Chengdu, Sichuan Patentee before: CHENGDU NTS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |