CN102102864A - Led防水结构 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开一种LED防水结构，LED安装在PCB板上的防水结构，其包括：灯架，设置有若干个LED限位孔，设置在PCB板上；LED，对应设置在LED限位孔内，LED的引脚焊接在PCB板上；防水胶，将灯架固定在PCB板上，将LED的引脚焊接处与PCB板进行防水密封；引导槽，引导LED的引脚插入PCB的焊接孔内。本发明将LED灯放置在灯架的LED限位孔内，就固定了预设的高度，不需要调整，LED的引脚通过引导槽可快速准确在插入PCB板上的焊接孔内，再进行焊接，通过防水胶将灯架固定在PCB板上，通过防水胶将LED的引脚焊接处与PCB板进行防水密封，达到防水功能。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品电路的防水设计，特别涉及一种与PCB板焊接的LED防水结构。
背景技术
现有的电子产品的LED灯与PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)焊接后不够防水，如洗衣机中，通常把主控制电路和显示电路设计在同一块单面板上，但按键、显示灯(LED)与其它电源部分器件、可控硅散热片、蜂鸣器、插座等高位器件有着高度的差别，使得按键不易操作和显示灯面板不美观，所以要把按键和显示灯特别安装在高于其它器件的高灯架上，在电控盒内把电控板进行灌胶防水处理，这种方式存在成本高和制造工艺难等方面的因素，灌胶不得太厚，不能做到把所有器件整体全密封防水，只能把元器件下部的金属外露部分灌胶防水处理，如果没有封胶或防水防潮处理，很容易短路或老化腐蚀。又当要设置的显示灯较多时，把引脚又长又多的发光二极管(LED)准确快速地安装在PCB板上，并固定在规定的高度上比较困难，再做防水处理就更难了。
因此，如何实现LED可准确地安装在印刷电路板并实现防水功能是业内亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种LED防水结构，旨在实现LED可准确地安装在印刷电路板并实现防水功能。
本发明提出一种LED防水结构，LED安装在PCB板上的防水结构，其包括：
灯架，设置有若干个LED限位孔，设置在PCB板上；
LED，对应设置在所述LED限位孔内，LED的引脚焊接在所述PCB板上；
防水胶，将所述灯架固定在所述PCB板上，将所述LED的引脚焊接处和所述PCB板进行防水密封。
优选地，还包括引导槽，其设置在所述灯架下端，与所述PCB板的焊接孔相对应，引导所述LED的引脚插入所述PCB的焊接孔内。
优选地，所述引导槽采用“V”字形或漏斗形结构。
优选地，所述灯架侧壁采用密封防水结构。
优选地，所述灯架上端设置有用于所述LED透光的薄膜。
优选地，所述薄膜采用聚碳酸酯材料。
优选地，所述防水胶采用聚氨基甲酸酯。
本发明将LED灯放置在灯架的LED限位孔内，就固定了预设的高度，不需要调整，LED的引脚通过引导槽可快速准确地插入PCB板上的焊接孔内，再进行焊接，通过防水胶将所述灯架固定在PCB板上，通过防水胶将LED的引脚焊接处与PCB板进行防水密封。
附图说明
图1为本发明的一实例的结构示意图；
图2为本发明的又一实例的结构示意图；
图3为图2的局部放大图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1、图2、图3，提出本发明的一种LED防水结构的一实施例，LED防水结构为LED20安装在PCB40上的防水结构，其包括灯架10、若干LED20和防水胶30，其中：
上述灯架10，设置在PCB40上，用于LED20在焊接前固定LED20，该灯架10设置有若干个LED20限位孔，选用的不同灯架10就确定了LED20定位的高度，不需要再调整。
上述LED20，不同的LED20对应设置在上述不同的LED限位孔内，该LED20的引脚21焊接在PCB40上对应的孔，通过波烽焊将引脚21焊接在PCB40上。
上述防水胶30，用于将上述灯架10固定在PCB40上，并将LED20的引脚21焊接处和PCB40进行防水密封。将焊接好的PCB40放到电控盒70内进行灌胶防水处理。
本发明将LED20放置在灯架10的LED20限位孔内，就固定了预设的高度，不需要人工再进行调整，方便波烽焊接处理，通过防水胶30将灯架10固定在PCB40上，使其与PCB40成为一体，通过防水胶30将LED20的引脚21焊接处与PCB40进行防水密封，不容易产生短路或老化腐蚀。
进一步，上述例LED防水结构还包括引导槽50，其设置在上述灯架10的下端，并与上述PCB40的焊接孔相对应，用于引导LED20的引脚21插入PCB40的焊接孔内，上述引导槽50结构可以采用“V”字形结构，或漏斗形结构，LED20的引脚21通过该引导槽50可快速准确地插入PCB40上的焊接孔内，能快速完成装配和提高生产加工的效率。
上述灯架10侧壁采用密封防水结构，使灯架10的侧面不能进水，起到更防水的作用。
在上述灯架10的上端设置有用于LED20透光的薄膜60，该薄膜60也起到防止水进入到LED20内，该薄膜60可采用PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)或PVC(Polyvinylchlorid，聚氯乙烯聚氢乙烯)等其它材料制成。
上述防水胶30采用聚氨基甲酸酯材料。如FM-1MAB型聚氨酯电子密封胶，它是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
本发明的安装流程：把PCB(印刷电路板)40底部的贴片器件先过红胶后贴片或者先刷锡膏后回流焊，然后转到插件生产线上，由小到大顺序装配直插件，再把灯架10安装到PCB40上，把所有发光二极管LED20插入灯架LED限位孔内，使发光二极管的长引脚通过灯架10下端的“V”形孔顺利快捷并准确地安装到PCB40上的焊接孔内，再把整个PCB40进行波烽焊，对PCB40测试好后，把PCB40放到电控盒70内进行灌胶防水处理。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种LED防水结构，LED安装在PCB板上的防水结构，其特征在于，包括：
灯架，设置有若干个LED限位孔，设置在PCB板上；
LED，对应设置在所述LED限位孔内，LED的引脚焊接在所述PCB板上；
防水胶，将所述灯架固定在所述PCB板上，将所述LED的引脚焊接处和所述PCB板进行防水密封。
2.根据权利要求1所述的LED防水结构，其特征在于，还包括引导槽，其设置在所述灯架下端，与所述PCB板的焊接孔相对应，引导所述LED的引脚插入所述PCB的焊接孔内。
3.根据权利要求2所述的LED防水结构，其特征在于，所述引导槽采用“V”字形或漏斗形结构。
4.根据权利要求3所述的LED防水结构，其特征在于，所述灯架侧壁采用密封防水结构。
5.根据权利要求4所述的LED防水结构，其特征在于，所述灯架上端设置有用于所述LED透光的薄膜。
6.根据权利要求5所述的LED防水结构，其特征在于，所述薄膜采用聚碳酸酯材料。
7.根据权利要求1所述的LED防水结构，其特征在于，所述防水胶采用聚氨基甲酸酯材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010105680573A CN102102864A (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Led防水结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105680573A CN102102864A (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Led防水结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102102864A true CN102102864A (zh) | 2011-06-22 |
Family
ID=44155812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105680573A Pending CN102102864A (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | Led防水结构 |
Country Status (1)
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