CN102073358A - 散热装置及其电子运算系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置，其是具有一第一板体以及一第二板体。所述第一板体与一发热源的一第一面相连接，所述第一板体的第一侧面上具有至少一第一支撑座。所述第二板体，其是通过一连接板与所述第一板体的第二侧面相连接，使所述第二板体于所述至少一支撑座的上方而与所述第一板体间具有一散热空间，所述第二板体上更延伸有至少一第一固定座以及至少一第二支撑座。在另一实施例中，本发明更提供一电子运算处理系统，其是将所述散热装置与电子运算装置内会产生热的存储器模块相连接，以吸收所述存储器模块所产生的热，进而维持所述电子运算处理系统正常的运作。
Description
技术领域
本发明是有关一种散热结构，尤其是指一种在有限空间内降低存储器模块温度的散热装置及其电子运算系统。
背景技术
随着科技的进步，以及商业的需求，小型的可携式电子运算装置，例如：10英寸的笔记型电脑或精简型电脑(thin client)，已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、展示或者是教学的使用者而言，体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮手。
然而，在小型的可携式电子运算装置，例如：笔记型电脑或者是精简型电脑(thin client)，因为空间的限制，并无法使用任何具有风扇的散热装置来散热。尤其像精简型电脑，它的特色是没有认何的可动元件在系统内，所以它的散热方式不会包含风扇(Fan less)，所以在thin client中主要的散热方式就是在芯片上加入一个散热装置(Heat sink，Heat plate....等)在搭配自然对流的作用将热由系统排到外界)，由于每一种Thin Client的体积大小都不同，所以在空间有限的条件下要满足系统内所有元件的散热需求有时是比较困难的。目前对于小型的可携式电子运算装置内存储器模块，例如：双通道(Double Data Rate，DDR)系列的存储器模块，的散热做法通常使用散热板(thermal pad)将热由DDR下方传导至与所述存储器模块电讯连接的电路基板(print circuit board，PCB)上，但此方式受限于PCB板的大小及PCB板的耐温规格以及DDR本身功率若过高都是不利于此种解法的条件。
另外，例如：美国公开案US2008/0043436所揭露的一种存储器散热技术，其是利用两个散热片连接于存储器模块的两表面，以吸收存储器模块所产生的热。不过这种做法，虽然散热片可以吸收存储器模块产生的热，但是如何将散热片所吸收的热有效的传递，以维持散热片与存储器模块适当的温差而保持良好的散热效率是所述技术所面临的问题。
综合上述，因此亟需一种散热装置及其电子运算系统来解决现有技术的不足。
发明内容
本发明提供一种散热装置，其是利用具有平行的板体结构，板体上更设置有支撑结构以维持板体间的距离，利用其中的一板体与发热源连接再通过热传导的方式将热导出，可以在有限的空间中达到移除废热的效果。
本发明提供一种电子运算系统，其是利用系统内相对低温的区块，例如：所指的是外壳的部分，将DDR运作时所产生的废热利用一散热装置分别将热由上下两个方向传递到外壳，在经由较大面积的外壳与外界做热交换，在有限的空间中增加散热的效果。
在一实施例中，本发明提供一种散热装置，其包括有：一第一板体，其是提供吸收热能，所述第一板体的第一侧面上具有至少一第一支撑座；以及一第二板体，其是通过一连接板与所述第一板体的第二侧面相连接，使所述第二板体在所述至少一第一支撑座的上方而与所述第一板体间具有一散热空间，所述第二板体上更延伸有至少一第一固定座以及至少一第二支撑座。
在另一实施例中，本发明提供一种电子运算系统，其包括有：一电子运算装置，其是具有一壳体，其内容置有一电路基板以及一存储器模块，其是与所述电路基板电讯连接；以及一散热装置，其更具有：一第一板体，其是与所述存储器模块的一第一面相连接，所述第一板体的第一侧面上具有至少一第一支撑座；以及一第二板体，其是通过一连接板与所述第一板体的第二侧面相连接，使所述第二板体于所述至少一第一支撑座的上方而与所述第一板体间具有一散热空间，所述第二板体上更延伸有至少一第一固定座以及至少一第二支撑座，所述至少一第一固定座是与所述壳体的内壁相连接，所述至少一第二支撑座是与所述壳体内壁相抵靠，使所述第二板体与所述壳体内壁保持一距离。
附图说明
图1为本发明的散热装置立体方分解示意图；
图2为本发明的第三板体另一实施例示意图；
图3为本发明的散热装置散热示意图；
图4为本发明的电子运算系统示意图；
图5为本发明的电子运算系统的散热装置与存储器模块剖面示意图。
附图标记说明：2-散热装置；20-第一板体；200-第一侧面；201-第一支撑座；202--第二侧面；21-第二板体；210-第一固定座；2100-通孔；211-第二支撑座；212-散热孔；22-发热源；220-第一面；221-第二面；23-连接板；230-第三支撑座；24-散热空间；25、25a-第三板体；250-第二固定座；251-通孔；252-连接壁；26-导热金属板；27-固定元件；28、29-绝缘框架；280、290-开口；281、291-吸热材；30-辅助连接座；31、32-结构；4-电子运算系统；40-电子运算装置；41-壳体；410-第一壳体；4100-第一非金属壳体；4101-第一金属壳；4102-散热孔；411-第二壳体；4110-第二非金属壳体；4111-第二金属壳；4112-散热孔；42-电路基板；43-存储器模块；430-第一面；431-第二面；44-电性连接座；45-辅助连接座。
具体实施方式
为使贵审查委员能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下文特将本发明的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查委员可以了解本发明的特点，详细说明陈述如下：
请参阅图1所示，该图为本发明的散热装置立体方分解示意图。所述散热装置2包括有一第一板体20以及一第二板体21。所述第一板体20其是可吸收热能。本实施例中，所述第一板体20可与一发热源22的一第一面220相连接，在本实施例中，该第一板体与该发热源22间更设置有一绝缘框架28，其是可为一聚脂薄膜(mylar)材质。该绝缘框架28其内开设有多个开口280。每一个开口280内可以充填吸热材281，通过该吸热材281与该发热源22的第一面220相连接。所述第一板体20的第一侧面200上具有至少一第一支撑座201。在本实施例中，所述第一支撑座201具有三个，要说明的是，所述第一支撑座201的数量是根据需要而定，并不以本发明的实施例数量为限。本实施例中的每一个第一支撑座201是垂直于所述第一板体20。至于所述发热源22的种类，并无一定限制，一般可以为会在运转时会产生热的芯片组，例如：电脑中的中央处理器(CPU)、南北桥芯片或者是存储器模块等。图1中的所述发热源22是为一存储器模块，例如：DDR系列的存储器模块。
所述第二板体21，其是通过一连接板23与所述第一板体20的第二侧面202相连接，使所述第二板体21位于所述至少一支撑座201的上方而与所述第一板体20间具有一散热空间24。本实施例中，所述第一板体20与所述第二板体21是相互平行。由于所述第一板体20上具有第一支撑座201，因此可以避免所述第二板体21因为重力之故而下垂，进而压缩到散热空间24的大小。所述第二板体21上更延伸有至少一第一固定座210以及至少一第二支撑座211。其中所述第二支撑座211的目的在于确保第二板体21与上方的物体间的距离，使得所述第二板体21上方可以有空间产生热对流以增加散热效果。此外，所述连接面23亦延伸有一第三支撑座230，其目的是与所述第二支撑座211相同。在本实施例中，所述第一固定座210上具有通孔2100，可以提供固定元件，例如：螺丝，通过，将所述第二板体21固接于周围的结构上。要说明的是，所述第一固定座210以及所述第二支撑座211与第三支撑座230的数量与形式，并无特定的限制，可以根据使用的需要而有不同形状的设计。此外，为了增加散热的效果，在所述第二板体21上更可以开设贯通所述第二板体21的多个散热孔212。散热孔212的形状并无一定限制，其是可以为圆形、多边形、椭圆形或者是前述的形状组合。
所述第一板体20、第二板体21、第一、第二与第三支撑座201、211与230、第一固定座210为一体成型的结构，且为金属材料所构成，一般而言，金属材料可以为散热效果良好的金属或合金材料，例如：铜、银、铜合金等材质都可以，但不以此为限制。熟悉此项技术的人可以根据需要与成本考量选择适当的金属材料。在所述发热源22的与所述第一面220相对应的第二面221上，更具有一第三板体25，其是与所述发热源22的第二面221相连接，在本实施例中，所述第三板体25与所述发热源22的第二面221间更设置有一绝缘框架29，其可为一聚脂薄膜(mylar)材质。所述绝缘框架29内开设有多个开口290。每一个开口290内可以充填吸热材291，通过所述吸热材291与所述发热源22的第二面221相连接。所述开口290的数量是根据发热源22上会发热之位置数量而定，并不以本发明的图示数量为限制。所述第三板体25的一侧延伸有第二固定座250与周围的结构相连接。本实施例的所述第二固定座250同样也是具有通孔251以提供固定元件通过而将所述第三板体25锁固于周围的结构上。所述第三板体25的目的一方面可以增加吸热的效率外，另一方面更可以支撑所述发热源22使所述发热源22维持在一定位上。请参阅图2所示，该图为本发明的第三板体另一实施例示意图。在本实施例中，所述第三板体25a的一侧具有一连接壁252，其是可与一导热金属板26相抵靠或者是连接，通过所述导热金属板26将第三板体25a所吸收的热导出。同样地，所述第三板体25a也是具有通孔251以提供固定元件通过而将所述第三板体25a锁固于周围的结构上。
请参阅图3所示，该图为本发明的散热装置散热示意图。在本实施例中，由于所述散热装置2是分别通过固定元件27以及辅助连接座30与散热装置周围的结构31与32相连接。所述散热装置2利用第一板体21与发热源22相连接，当所述发热源22发出高热时，所述散热装置2可通过第一板体20吸收所述发热源22所产生的热，由于金属具有良好的热传导效果，因此第一板体20将热经过连接板23，而热传导至第二板体21上，再由第二板体21利用热对流的方式，将热散发至空气中。此外，由于所述第一板体20与所述第二板体21间具有散热空间24，因此，当第一板体20在吸收发热源22所产生的热后，可以通过散热空间24内的气流，以自然热对流的方式，将第一板体20所吸收的热传递至散热空间24内的空气流中，由于散热空间24内自然对流的作用，热气流经由第二板体21的散热孔212排放于空气中。利用本发明散热装置2精简的结构可以同时利用热对流与热传导的散热方式降低发热源22的热。
请参阅图4所示，该图为本发明的电子运算系统示意图。所述电子运算系统4，其是包括有一电子运算装置40以及一散热装置2。所述电子运算装置40可为具有运算处理能力的电脑，例如：工作站、伺服器、桌上型电脑、笔记型电脑或者是精简型电脑(thin client)。本实施例中，所述电子运算装置40是为精简型电脑。所述电子运算装置40是具有一壳体41，其内容置有一电路基板42以及一存储器模块43。所述电路基板42上具有一电性连接座44，其是与所述存储器模块43电讯连接。本实施例的存储器模块43为水平插设的存储器模块。
请参阅图5所示，该图为本发明的电子运算系统的散热装置与存储器模块剖面示意图。所述散热装置2细部结构是如前所述，在此仅描述所述散热装置2与电子运算装置40的连接关系。所述散热装置2的一第一板体20，其是与所述存储器模块43的第一面430(上表面)相连接。所述第二板体21是以两侧的第一固定座210与所述壳体41的内壁相连接。所述存储器模块43的第二面431(下表面)更设置有一第三板体25，其是以一第二固定座250与所述壳体41相连接。虽然本图5的实施例的第三板体25结构为图1的结构，但亦可以利用图2所示的第三板体25a来置换。
在图5中，所述壳体41更具有一第一壳体410以及一第二壳体411。其中，所述第一壳体410，其是具有一第一非金属壳体4100，其内壁框设有一第一金属壳4101。所述第一金属壳4101，其是通过固定元件27与所述第一固定座210相连接。要说明的是，所述第一非金属壳体4100，可以为塑胶或者是其他高分子材质所构成，本实施例的第一非金属壳体4100可以全部或局部包覆所述第一金属壳体4101。所述第二壳体411，其是与所述第一壳体410相连接，所述第二壳体411具有一第二非金属壳体4110，其内壁框设有一第二金属壳4111。所述第二金属壳4111是通过一固定元件27以及一辅助连接座45与所述第三板体25的第二固定座250相连接。要说明的是，辅助连接座45并非必要的元件，使用者可以根据需要而选择使用与否。由于所述第一板体20以及所述第二板体21上都具有支撑座201、210与230，因此可以确保所述第二板体21与第一壳体410的距离；所述第二板体21与所述第一板体20间的距离；以及使所述第一板体20与所述存储器模块43保持水平接触。
由于本发明中的散热装置2是与金属壳体4101与4111相连接，因此散热装置2所吸收的热可以通过与第一与第二金属壳体4101与4111相连接的位置而将热传导至第一与第二金属壳体4101与4111上。通过第一与第二金属壳体4101与4111与外部环境大面积的接触，更可以增加好的热传效果。此外，第一金属壳体4101与第二金属壳体4111上更分别开设有散热孔4102与4112，以增加散热的效果。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种散热装置，其特征在于，包括有：
一第一板体，适用于吸收热能，所述第一板体的第一侧面上具有至少一第一支撑座；以及
一第二板体，通过一连接板与所述第一板体的第二侧面相连接，使得所述第二板体配置于所述至少一第一支撑座的上方而与所述第一板体间形成一散热空间，所述第二板体具有至少一第一固定座以及至少一第二支撑座。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其更具有一第三板体，所述第三板体的一侧具有一第二固定座。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一板体与所述第三板体上更分别具有一绝缘框架，每一绝缘框架上具有至少一开口，每一个开口内具有一吸热材。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二板体上更开设有多个散热孔。
5.一种电子运算系统，其特征在于，其包括有：
一电子运算装置，其是具有一壳体，所述壳体其适用于内容置有一电路基板以及一存储器模块，所述存储器模块与所述电路基板电讯连接；以及
一散热装置，其更具有：
一第一板体，其是与所述存储器模块的一第一面相连接，所述第一板体的第一侧面上具有至少一第一支撑座；以及
一第二板体，其是通过一连接板与所述第一板体的第二侧面相连接，使得所述第二板体配置于所述至少一第一支撑座的上方而与所述第一板体间形成一散热空间，所述第二板体上具有至少一第一固定座以及至少一第二支撑座，所述至少一第一固定座是与所述壳体的内壁相连接，所述至少一第二支撑座是与所述壳体内壁相抵靠，使所述第二板体与所述壳体内壁保持一距离。
6.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，其更具有一第三板体，其是与所述存储器模块的第二面相连接，所述第三板体的一侧具有一第二固定座，其是与所述壳体相连接。
7.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，所述壳体更具有：
一第一壳体，其内壁框设有一第一金属壳，其是与所述至少一第一固定座相连接；以及
一第二壳体，其是与所述第一壳体相连接，所述第二壳体具有一第二金属壳。
8.如权利要求7所述的电子运算系统，其特征在于，其更具有与所述存储器模块的第二面相连接的一第三板体，所述第三板体的一侧具有一第二固定座，其是与所述第二金属壳相连接。
9.如权利要求6或8所述的电子运算系统，其特征在于，所述第一板体与所述第三板体上更分别具有一绝缘框架，每一绝缘框架上具有至少一开口，每一个开口内具有一吸热材。
10.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，所述第二板体上更开设有多个散热孔。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103034289A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 英业达股份有限公司 | 主机板模组 |
| CN114073011A (zh) * | 2019-12-02 | 2022-02-18 | 华为技术有限公司 | 一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备 |
| CN116133332A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-05-16 | 无锡志东机电设备有限公司 | 一种t形线路板控制器装配结构 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103034289A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 英业达股份有限公司 | 主机板模组 |
| CN114073011A (zh) * | 2019-12-02 | 2022-02-18 | 华为技术有限公司 | 一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备 |
| US12136937B2 (en) | 2019-12-02 | 2024-11-05 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Device for transferring heat between a first module and a second module |
| CN116133332A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-05-16 | 无锡志东机电设备有限公司 | 一种t形线路板控制器装配结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110525 |