CN102075838B - 驻极体传声器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种驻极体传声器，包括外壳及在外壳内依次设置的膜片组件、绝缘垫片及背极组件，其中，外壳包括方形的底板和方形的电路板，以及位于底板和电路板之间的方柱形的支撑体，支撑体内部开设有用于容纳膜片组件、绝缘垫片及背极组件的内腔，支撑体两端由底板和电路板封闭，背极组件与电路板之间电性连接。上述驻极体传声器的顶部直接采用平板型的电路板封闭，其顶部的平整度远高于传统卷边后的外壳边缘，从而降低了驻极体传声器SMT时的难度，提高产品的生产合格率。
Description
【技术领域】
本发明涉及传声器领域，尤其涉及一种驻极体传声器。
【背景技术】
在便携式通讯领域，传统的驻极体传声器大部分采用圆形卷边或方形卷边设计。但圆形卷边或方形卷边驻极体传声器产品的表面平整度不高，不利于大规模的SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)生产，且传统方形卷边的驻极体传声器成本高，SMT后产品的合格率低，性能相对较差。
【发明内容】
基于此，有必要提供一种表面平整度较高的驻极体传声器。
一种驻极体传声器，包括外壳及在外壳内依次设置的膜片组件、绝缘垫片及背极组件，外壳包括方形的底板和方形的电路板，以及位于底板和电路板之间的方柱形的支撑体，支撑体内部开设有用于容纳膜片组件、绝缘垫片及背极组件的内腔，支撑体两端分别由底板和电路板封闭，背极组件与电路板电性连接。
优选的，电路板靠近内腔的一侧设有阻抗变换器和电容电阻元件，电路板的另一侧设有多个导电凸台。
优选的，底板开设有入声孔。
优选的，底板封闭，电路板开设有入声孔，入声孔贯穿多个导电凸台中的一个，入声孔连通支撑体与背极组件及电路板形成的空腔；膜片组件与底板之间设有垫环。
优选的，底板封闭，电路板开设有入声孔，入声孔贯穿多个导电凸台中的一个，支撑体在入声孔处开设有贯穿支撑体轴向的通孔，底板靠近膜片组件的一侧开设有铣槽，入声孔及通孔通过铣槽连通底板与支撑体及膜片组件形成的空腔。
优选的，背极组件与电路板之间通过导电件电性连接，导电件为导电弹片、导电环、导电弹簧或导电针。
优选的，支撑体轴向设有钻孔，钻孔中沉积有导通底板与电路板的导电材料；支撑体中填充有防止内腔中的膜片组件、背极组件及导电件与导电材料接触的绝缘材料层。
优选的，膜片组件包括与底板紧密接触的导电膜环及设在导电膜环及绝缘垫片之间的振膜。
优选的，背极组件包括开设有至少一个背极入声孔的背极板及设在背极板上靠近膜片组件的一侧的驻极体薄膜。
上述驻极体传声器的顶部直接采用平板型的电路板封闭，其顶部的平整度远高于传统卷边后的外壳边缘，从而降低了驻极体传声器SMT时的难度，提高产品的生产合格率；此外，采用底板、电路板配合支撑体结构，在性能上，支撑体内电性连接背极组件与电路板的导电件与外壳之间对应面积减小，使得寄生电容减小，噪音降低，此外，零部件数目少，可靠性高，材料成本低。
该驻极体传声器在制造时，加工方便，效率高，可进行大规模生产；生产工艺调节简便，容易管控；顶部的电路板下压力可调，不会损害内部的结构；设备简单，可以降低生产设备的投入。
【附图说明】
图1为实施例1的驻极体传声器立体示意图；
图2为图1中驻极体传声器沿I-I线的剖视图；
图3为图1中支撑体的截面图；
图4为实施例2的驻极体传声器的立体示意图；
图5为图4中驻极体传声器沿II-II线的剖视图；
图6为图4中支撑体的截面图；
图7为实施例3的驻极体传声器的剖视图。
【具体实施方式】
下面主要结合附图及具体实施例对驻极体传声器作进一步详细的说明。
实施例1
如图1和图2所示，本实施例的驻极体传声器100包括外壳110及在外壳110内依次设置的膜片组件120、绝缘垫片130及背极组件140。外壳110包括方形的底板111和方形的电路板112，以及位于底板111和电路板112之间的方柱形的支撑体113。背极组件140与电路板112电性连接。
底板111与电路板112面积形状大致相同。支撑体113内部开设有用于容纳膜片组件120、绝缘垫片130及背极组件140的内腔(图中未标示)。支撑体113的两端由底板111和电路板112封闭。
优选的，底板111、电路板112及支撑体113之间可通过热熔胶膜、半固化片或胶水连接。底板111、电路板112及支撑体113的尺寸适配，从而三者可以压合形成驻极体传声器100的外壳110。
如图2和图3所示，为增强传声器100抵抗外界干扰的性能，本实施例的支撑体113的轴向设有钻孔114。钻孔114中沉积有导通底板111与电路板112的导电材料，如可以是金属导电材料、合金导电材料等。导电材料可以通过锡膏或银胶与底板111和电路板112导通。进一步优选的，底板111与支撑体113之间、电路板112与支撑体113之间可以通过导电性的热熔胶膜或半固化片连接，从而导电材料与底板111之间及导电材料与电路板112之间不再需要通过锡膏或银胶导通。
此外，本实施例的支撑体113中进一步填充有防止导电材料与内腔中导电元器件接触的绝缘材料层115。绝缘材料层115填充于支撑体113靠近内腔的四壁。绝缘材料层115可以为环氧树脂等有机材料。
本实施例的底板111上开设有入声孔116。优选的，底板111在入声孔116的位置还设有用于防止灰尘进入驻极体传声器100的防尘布或防尘网等结构(图中未示)。
本实施例的膜片组件120包括与底板111紧密接触的导电膜环122，以及设在导电膜环122与绝缘垫片130之间的振膜124。
背极组件140包括背极板144及设在背极板144上的驻极体薄膜(图中未示)。背极板144开设有至少一个背极入声孔142。其中，驻极体薄膜在靠近膜片组件120的一侧设置。驻极体薄膜优选为驻极体材料的FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)薄膜。该背极板144经过极化工艺处理后，表面带有一定电量的静电荷。绝缘垫片130置于膜片组件120及背极板144之间，使得膜片组件120与背极板144构成一平板电容。
支撑体113配合背极组件140和电路板112共同构成共振腔150。
本实施例的电路板112在靠近共振腔150的一侧设有阻抗变换器162和电容电阻元件164，另一侧设有多个导电凸台166。导电凸台166作为驻极体传声器100的输出端。本实施例的电路板112上设有4个导电凸台166，在其他实施例中，根据传声器与外接设备的连接情况，导电凸台166的数量还可以为2个、3个或5个等。
背极组件140与电路板112之间通过导电件170电性连接。本实施例的导电件170为导电弹片。导电弹片的尺寸略大于共振腔150的尺寸，当密封完成后，导电弹片受到电路板112与支撑体113的压力而发生变形，从而可以给内腔内的元器件一定的压力，使所有元器件固定到位。在其他优选的实施例中，导电件170还可以为导电针、导电弹簧或导电环等结构，进一步优选铜等导电性良好、与外壳110产生的寄生电容较小的金属或合金制作。
外界声音信号通过外壳110上开设的入声孔116进入驻极体传声器100，引起膜片组件120的振动，进一步引起膜片组件120与背极组件140之间平板电容的变化，产生交变电压信号，完成声电信号的转换；再通过导电件170将电信号传给电路板112，经阻抗变化，将信号传送至导电凸台166。
本实施例的驻极体传声器100的顶部直接采用平板型的电路板112封闭，其顶部的平整度远高于传统卷边后的外壳边缘，从而降低了驻极体传声器SMT时的难度，提高产品的生产合格率；此外，采用底板111、电路板112配合支撑体113结构，在性能上，支撑体113内电性连接背极组件140与电路板112的导电件170与外壳110之间对应面积减小，使得寄生电容减小，噪音降低，此外，零部件数目少，可靠性高，材料成本低。
驻极体传声器100在制造时，加工方便，效率高，可进行大规模生产；生产工艺调节简便，容易管控；顶部的电路板112下压力可调，不会损害内部的结构；设备简单，可以降低生产设备的投入。
实施例2
如图4和图5所示，本实施例的驻极体传声器200包括外壳210及在外壳210内依次设置的膜片组件220、绝缘垫片230及背极组件240。外壳210包括方形的底板211和方形的电路板212，以及位于底板211和电路板212之间的方柱形的支撑体213。背极组件240与电路板212之间电性连接。
底板211与电路板212面积形状大致相同。支撑体213内部开设有用于容纳膜片组件220、绝缘垫片230及背极组件240的内腔(图中未标示)。支撑体213的两端由底板211和电路板212封闭。底板211、电路板212及支撑体213的尺寸适配，从而三者可以压合形成驻极体传声器200的外壳210。
如图5和图6所示，为增强传声器200抵抗外界干扰的性能，本实施例的支撑体213的轴向设有钻孔214。钻孔214中沉积有导通底板211与电路板212的导电材料。导电材料可以通过锡膏或银胶与底板211和电路板212导通。此外，本实施例的支撑体213中进一步填充有防止导电材料与内腔中导电元器件接触的绝缘材料层215。绝缘材料层215填充于支撑体213远离内腔的四壁。
本实施例的电路板212在靠近膜片组件220的一侧设有阻抗变换器262和电容电阻元件264，另一侧设有多个导电凸台266。导电凸台266作为驻极体传声器200的输出端。
本实施例的底板211封闭。电路板212在导电凸台266的位置开设有贯穿导电凸台266的入声孔216。入声孔216连通支撑体213与背极组件240及电路板212形成的空腔。
相应的，驻极体传声器200在膜片组件220与底板211之间设有垫环217，从而，底板211配合垫环217及膜片组件220和支撑体213构成共振腔250。本实施例的垫环217形状与导电膜环222适配，垫环217的厚度配合导电膜环222的厚度以达到共振腔250的尺寸要求。此外，在优选的实施例中，垫环217还可以与底板211一体成型，也即在底板211上开设有与导电膜环222适配的凹槽或开口等结构。
实施例3
如图7所示，本实施例的驻极体传声器300包括外壳310及在外壳310内依次设置的膜片组件320、绝缘垫片330及背极组件340。外壳310包括方形的底板311和方形的电路板312，以及位于底板311和电路板312之间的方柱形的支撑体313。背极组件340与电路板312之间电性连接。
底板311与电路板312面积形状大致相同。支撑体313内部开设有用于容纳膜片组件320、绝缘垫片330及背极组件340的内腔(图中未标示)。支撑体313的两端由底板311和电路板312封闭。底板311、电路板312及支撑体313的尺寸适配，从而三者可以压合形成驻极体传声器300的外壳310。
为增强传声器300抵抗外界干扰的性能，本实施例的支撑体313的轴向设有钻孔314。钻孔314中沉积有导通底板311与电路板312的导电材料。导电材料可以通过锡膏或银胶与底板311和电路板312导通。
膜片组件320包括与底板311紧密接触的导电膜环322，以及设在导电膜环322与绝缘垫片330之间的振膜324。
本实施例的电路板312在靠近膜片组件320的一侧设有阻抗变换器362和电容电阻元件364，另一侧设有多个导电凸台(图中未示)。导电凸台作为驻极体传声器300的输出端。
本实施例的支撑体313配合电路板312及背极组件340形成共振腔350。
本实施例的底板311封闭。电路板312在导电凸台处开设有贯穿导电凸台的入声孔316。支撑体313在入声孔316处开设有贯穿支撑体316的通孔317。入声孔316及通孔317连通底板311、支撑体313与膜片组件320形成的空腔。
相应的，底板311在靠近膜片组件320的一侧开设有铣槽318。入声孔316及通孔317进一步通过铣槽318连通底板311与支撑体313及膜片组件320形成的空腔。
可以理解，驻极体传声器的入声孔不限于上述设置方式，也可设于外壳的底壳的一侧。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种驻极体传声器，包括外壳及在所述外壳内依次设置的膜片组件、绝缘垫片及背极组件，其特征在于，所述外壳包括方形的底板和方形的电路板，以及位于所述底板和所述电路板之间的方柱形的支撑体，所述支撑体内部开设有用于容纳所述膜片组件、绝缘垫片及背极组件的内腔，所述支撑体两端分别由所述底板和所述电路板封闭，所述背极组件与所述电路板电性连接，所述电路板靠近所述内腔的一侧设有阻抗变换器和电容电阻元件，所述电路板的另一侧设有多个导电凸台，所述底板封闭，所述电路板开设有入声孔，所述入声孔贯穿所述多个导电凸台中的一个，所述支撑体在所述入声孔处开设有贯穿所述支撑体轴向的通孔，所述底板靠近所述膜片组件的一侧开设有铣槽，所述入声孔及所述通孔通过所述铣槽连通所述底板与所述支撑体及所述膜片组件形成的空腔。
2.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述背极组件与所述电路板之间通过导电件电性连接，所述导电件为导电弹片、导电环、导电弹簧或导电针。
3.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述支撑体轴向设有钻孔，所述钻孔中沉积有导通所述底板与所述电路板的导电材料；所述支撑体中填充有防止所述内腔中的膜片组件、背极组件及导电件与所述导电材料接触的绝缘材料层。
4.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述膜片组件包括与所述底板紧密接触的导电膜环及设在所述导电膜环及所述绝缘垫片之间的振膜。
5.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述背极组件包括开设有至少一个背极入声孔的背极板及设在所述背极板上靠近所述膜片组件的一侧的驻极体薄膜。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131218 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |