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CN102057456A - 电化学器件及其安装结构 - Google Patents

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CN102057456A
CN102057456A CN2009801217287A CN200980121728A CN102057456A CN 102057456 A CN102057456 A CN 102057456A CN 2009801217287 A CN2009801217287 A CN 2009801217287A CN 200980121728 A CN200980121728 A CN 200980121728A CN 102057456 A CN102057456 A CN 102057456A
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electrochemical device
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electric double
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package
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八幡和志
小林元辉
石田克英
萩原直人
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种电化学器件，其能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊。双电层电容器(10-1)具有从封装有蓄电元件(11)的封装体(14)引出正极端子(12)和负极端子(13)而构成的结构，封装体(14)整体以及正极端子(12)和负极端子(13)的引出部分的基端部被导热系数比封装体(14)要低的隔热材料层(16)所覆盖。

Description

电化学器件及其安装结构
技术领域
本发明涉及具有从封装有蓄电元件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的电化学器件、以及将该电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。
背景技术
在电化学器件、例如双电层电容器(electric double-layer capacitor)、锂离子电容器、氧化还原电容器(redox capacitor)或锂离子电池等中，存在具有从封装有蓄电元件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的电化学器件。
例如，前面提到的双电层电容器具有如下构成的结构：将正极侧电极和负极侧电极夹着隔离件(separator)依次层叠而构成的蓄电元件、与蓄电元件的正极侧电极电连接的正极端子的一个端部侧、与蓄电元件的负极侧电极电连接的负极端子的一个端部侧以及电解液封装在封装体中，并且将正极端子的另一端部侧和负极端子的另一端部侧从封装体中引出。所述封装体，例如使用依次具有塑料制的保护层、金属制的阻隔层(barrier layer)和塑料制的热封层的层叠式膜(laminated film)，该封装体例如通过以下方式形成：使预定尺寸的一张矩形膜弯折并重合，然后对其三条边(热封层重合的部分)进行热封来进行密封。
伴随着包括前面例示的双电层电容器在内的电化学器件的近年来的小型化，希望能够像一般的电子部件那样通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊(reflowsoldering)来将该电化学器件安装于基板等。换言之，对于能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件的需求越来越高。
但是，由于以往的电化学器件不能应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊，所以无法满足能够像一般的电子部件那样通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊来将该电化学器件安装于基板等的希望。
即，使用了无铅软钎料的回流软钎焊中采用的回流炉(refiow fumace)的炉内温度最大可达到例如250℃左右。因此，在将以往的电化学器件放入回流炉内进行回流软钎焊时，热经由直接曝露于该回流炉的炉内气氛中的封装体而流入到该封装体的内侧。然后，封装体内的蓄电元件由于该热而产生热劣化，从而会产生电化学器件自身的电气特性显著降低等不良情况。
在专利文献1中公开了将电化学器件收纳在壳体内的结构，但是该壳体并不能够积极地抑制向封装体的热传导，因此会产生与上述相同的不良情况。
专利文献1：日本特开2000-286171
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件、以及将该电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。
为了达成所述目的，本发明提供一种电化学器件，其通过软钎焊进行安装后使用，所述电化学器件具有：封装体；蓄电元件，该蓄电元件封装于所述封装体内；至少一对端子，该至少一对端子各自的一个端部与所述蓄电元件电连接，该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出；以及热传导抑制单元，该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部，并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。
根据该电化学器件及其安装结构，通过将整个封装体覆盖起来的热传导抑制单元，能够抑制在回流软钎焊时向封装体的热传导，从而能够减少经由封装体向该封装体内侧流入的热量。因此，能够可靠地避免蓄电元件由于流入封装体内的热而产生热劣化、从而使电化学器件自身的电气特性显著降低等不良情况。由此，能够可靠地满足可以同一般的电子部件一样通过使用了无铅软钎料的回流软钎焊来将电化学器件安装于基板等的希望。
根据本发明，能够提供一种能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的电化学器件、以及将电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。
关于本发明的所述目的及其以外的目的、结构特征以及作用效果，可以通过以下的说明和附图而明了。
附图说明
图1是表示将本发明应用于双电层电容器的第一实施方式的、双电层电容器的俯视图。
图2是沿着图1中的a1-a1线的纵剖视图。
图3是沿着图1中的a2-a2线的纵剖视图。
图4是图2中的A部的详细图。
图5是表示将图1～图4所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
图6是表示将本发明应用于双电层电容器的第二实施方式的、双电层电容器的俯视图。
图7是沿着图6中的b1-b1线的纵剖视图。
图8是沿着图6中的b2-b2线的纵剖视图。
图9是表示将图6～图8所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
图10是表示将本发明应用于双电层电容器的第三实施方式的、双电层电容器的俯视图。
图11是沿着图10中的c1-c1线的纵剖视图。
图12是沿着图10中的c2-c2线的纵剖视图。
图13是表示将图10～图12所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
图14是表示将本发明应用于双电层电容器的第四实施方式的、双电层电容器的俯视图。
图15是沿着图14中的d1-d1线的纵剖视图。
图16是沿着图14中的d2-d2线的纵剖视图。
图17是表示将图14～图16所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
图18是表示将本发明应用于双电层电容器的第五实施方式的、双电层电容器的俯视图。
图19是沿着图18中的e1-e1线的纵剖视图。
图20是沿着图18中的e2-e2线的纵剖视图。
图21是表示将图18～图20所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
标号说明
10-1、10-2、10-3、10-4、10-5：双电层电容器；11：蓄电元件；12：正极端子；13：负极端子；14：封装体；15：电解液；16：隔热材料层；17：盖板；17b：排气孔；18：变形抑制件；19：盖板；20：空气层；SU：电路基板；LA：焊盘；SO：软钎料。
具体实施方式
[第一实施方式]
图1～图5表示将本发明应用于双电层电容器的第一实施方式。图1是双电层电容器的俯视图，图2是沿着图1中的a1-a1线的纵剖视图，图3是沿着图1中的a2-a2线的纵剖视图，图4是图2中的A部的详细图，图5是表示将图1～图4所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
本第一实施方式的双电层电容器10-1具有蓄电元件11、一对端子(正极端子12和负极端子13)、封装体14、电解液15以及隔热材料层16。
蓄电元件11通过夹着隔离件11e交替地层叠正极侧电极(无标号)和负极侧电极(无标号)而构成。正极侧电极由正极用极化电极11a和与正极用极化电极11a重叠的正极用集电体11b构成。此外，负极侧电极(无标号)由负极用极化电极11c和与负极用极化电极11c重叠的负极用集电体11d构成。此外，在各正极用集电体11b的端部分别设置有连接件11b1(省略图示)。同样地，在各负极用集电体11d的端部分别设置有连接件11d1。
在图2中，为了便于图示，示出了将具有正极侧电极、负极侧电极以及隔离件11e的单元实质上重叠3个而构成的结构，然而构成的单元的数量也可以是4个以上、或者为1个。此外，示出了在蓄电元件11的最上层和最下层分别配置有集电体11b、11d的结构，但是也可以根据制造工艺等的关系在最上层和最下层的外侧附加极化电极或隔离件。
正极端子12和负极端子13由铝等金属形成为长条形(短冊状)。正极端子12的一个端部与蓄电元件11的连接件11b1电连接。此外，负极端子13的一个端部与蓄电元件11的连接件11b1电连接。
封装体14由至少在一个面具有热封层的膜形成。根据图2可知，蓄电元件11、正极端子12的一个端部侧、负极端子13的一个端部侧以及电解液15封装于封装体14内，正极端子12的另一端部侧和负极端子13的另一端部侧从封装体14引出。关于电解液15的封装，除了在形成封装体14之前预先使蓄电元件11浸渍于电解液15中的方法以外，也可以采用在形成了封装体14之后通过预先形成于封装体14的孔向该封装体14的内侧填充电解液15、然后堵塞该孔的方法等。
关于用于形成该封装体14的膜，可以优选使用图4所示的层叠式膜，例如这样的层叠式膜等：依次具有：由尼龙等塑料构成的保护层L1、由铝等金属或Al2O3(氧化铝)等金属氧化物构成的阻隔层L2、由聚对苯二甲酸乙酯等塑料构成的绝缘层L3以及由聚丙烯等塑料构成的热封层L4。该层叠式膜中的阻隔层L2发挥以下等作用：防止电解液15从封装体14漏出；以及防止水分浸入到封装体14内。此外，绝缘层L3发挥这样的作用：即使在热封层L4通过热封而熔融的情况下，也能够防止阻隔层L2与蓄电元件11接触。顺便说明一下，用于形成封装体14的膜，也可以使用从图4所示的层叠式膜中除去了保护层L1、阻隔层L2和绝缘层L3中的至少一层而形成的层叠式膜以及非层叠式膜。
此外，关于由层叠式膜和非层叠式膜来形成封装体14的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E11)使预定尺寸的一张矩形膜弯折并重合，然后通过对其三条边(热封层重合的部分)进行热封来进行密封(参照图1和图1中的热封部14a)；(E12)使预定尺寸的两张矩形膜重合，然后通过对其四条边(热封层重合的部分)进行热封来进行密封。
隔热材料层16由这样的材料形成：该材料的导热系数比封装体14的导热系数要低，并且，该材料具有即使在回流软钎焊时直接曝露于回流炉的炉内气氛中而被加热至预定温度(例如250℃左右)，也不会发生变质等的耐热性。根据图2可知，隔热材料层16覆盖封装体14整体以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部，正极端子12和负极端子13的末端部从隔热材料层16向外部凸出。
关于形成该隔热材料层16的材料，可以优选使用例如(E21)硅土气凝胶(silicaaerogel)、高硼硅酸耐热玻璃(Vycor glass)或气相法二氧化硅(fumed silica)等多孔玻璃；(E22)阳极氧化型或粉末水泥浆等多孔氧化铝；(E23)石墨泡沫(graphite foam)；(E24)多孔氟类树脂或聚酰亚胺泡沫(polyimide foam)等多孔塑料等。这些材料基本上是在内部以连通状态形成有大量空孔的多孔质材料，但只要具有前面所述的隔热性和耐热性，则也可以使用在内部以非连通状态形成有大量空孔的多孔质材料。
此外，关于以将封装体14整体以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部覆盖起来的方式来形成隔热材料层16的方法，例如可以优选采用这样的方法：(E31)使用具有长方体形状的型腔的模具(省略图示)，以使正极端子12和负极端子13的引出部分的末端部凸出的方式将封装体14插入到型腔内，然后，在型腔内放入流动性材料并使其硬化，并在硬化后从模具中取出。此外，可以优选采用以下等方法：(E32)使用预先加工成片材状的材料，在将片材状物卷绕于封装体14的表面之后，通过粘接材料等接合卷绕端；或者(E33)使用预先加工成片材状的材料，将片材状物卷绕于封装体14的表面并经由粘结剂粘贴起来。
另外，为了不增加双电层电容器10的尺寸，换言之，为了保持能够同一般的电子部件一样安装至电路基板等的尺寸，优选使隔热材料层16的厚度尽量薄。以下，举出具体示例对隔热材料层16的厚度t进行说明。
关于此处的双电层电容器，内置有蓄电元件的封装体内部空间与层叠式膜相接触的面例如为长度30mm×宽度17mm×2个面，层叠式膜的厚度为0.3mm。此外，从封装体14引出的两个端子例如分别为厚度0.3mm×宽度5.0mm、且长度为5.0mm。在以下的计算中，假设为在封装体14的内外产生了260℃的温差的状态。
首先，在通过使用了无铅软钎料的回流软钎焊来将不具有隔热材料层16的以往的双电层电容器安装于电路基板等时，例如假设经由封装体流入该封装体内的热量为266W，经由正极端子和负极端子流入封装体内的热量为38W。与此相对，考虑在双电层电容器10-1中通过隔热材料层16使前者的流入热量减少至与后者的流入热量相同的程度。
如果设双电层电容器10-1的隔热材料层16的导热系数为κp(W/m·K)、体积空孔率为p、并且一般的非多孔质隔热材料的导热系数为κb(W/m·K)，则算式κp＜κb·(1-p)成立。
根据该算式，要实现热量减少，满足关系式κb·(1-p)/t＜4.78×10-3(W/m2K)成为必要条件。该关系式中的t为隔热材料层16的厚度，表示一般的非多孔质隔热材料的导热系数的κb为0.1左右。此外，该关系式中的4.78×10-3之一数值是根据经由封装体流入该封装体内的热量(266W)与经由正极端子和负极端子流入封装体内的热量(38W)之间的关系计算出的数值。
因此，为了在例如不会由于隔热材料层16的存在而增加双电层电容器10-1的尺寸的情况下减少所述流入的热量，当隔热材料层16的厚度为例如0.1mm时，只要使用体积空孔率p比0.859要大的材料作为隔热材料层16即可。
接下来，对通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊来将双电层电容器10-1安装于电路基板SU的方法示例进行说明。
在将双电层电容器10-1安装至电路基板SU时，如图5所示，将从隔热材料层16凸出的正极端子12和负极端子13的末端部经由焊膏(SO)分别配置于电路基板SU的与正极端子12和负极端子13对应的焊盘(land)LA，并且将隔热材料层16配置于电路基板SU。
在图5中示出了这样的情况：在隔热材料层16配置于电路基板SU的状态下，正极端子12和负极端子13的末端部的下表面高度与各焊盘LA的上表面高度一致，然而，在两者的高度不一致的情况下，则在配置前将正极端子12和负极端子13的末端部适当弯折来进行高度调整。
然后，将配置有双电层电容器10-1的电路基板SU放入回流炉中。软钎焊部位(正极端子12和负极端子13的末端部)在通过回流炉的过程中直接曝露于回流炉的炉内气氛中，而被加热至预定温度(例如250℃左右)，从而正极端子12和负极端子13的末端部经由软钎料SO与各焊盘LA连接。
虽然隔热材料层16在通过回流炉的过程中直接曝露于回流炉的炉内气氛中而被加热至预定温度(例如250℃左右)，但是通过覆盖整个封装体14的隔热材料层16的隔热作用，抑制了向封装体14的热传导，结果减少了经由封装体14流入该封装体14内侧的热量。此外，由于隔热材料层16还覆盖正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部，所以也多少减少了经由正极端子12和负极端子13流入封装体14内的热量。因此，能够可靠地避免封装体14内的蓄电元件11由于在回流软钎焊时流入封装体14内的热而产生热劣化、从而双电层电容器自身的电气特性显著降低等不良情况。
此外，在回流软钎焊时，如图5所示，如果使绝缘材料层16的下表面与电路基板SU接触，则绝缘材料层16的与电路基板SU接触的部分不会直接曝露于回流炉的炉内气氛中，因此能够有效地抑制从绝缘材料层16的下表面传递至封装体14的热量。
由此，能够提供一种能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊的双电层电容器10-1，能够可靠地满足可以像一般的电子部件一样通过使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊来将双电层电容器10-1安装于基板等的希望。
[第二实施方式]
图6～图9表示将本发明应用于双电层电容器的第二实施方式。图6是双电层电容器的俯视图，图7是沿着图6中的b1-b1线的纵剖视图，图8是沿着图6中的b2-b2线的纵剖视图，图9是表示将图6～图8所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
本第二实施方式的双电层电容器10-2与第一实施方式的双电层电容器10-1的不同之处在于，隔热材料层16整体由盖板(cover sheet)17覆盖。其它的结构与第一实施方式的双电层电容器10-1相同，因此使用同一标号并省略其说明。
盖板17由这样的片材形成：该片材具有即使在回流软钎焊时直接曝露于回流炉的炉内气氛中而被加热至预定温度(例如250℃左右)，也不会发生变质等的耐热性。根据图7可知，盖板17覆盖隔热材料层16整体以及正极端子12和负极端子13的从隔热材料层16凸出的凸出部分的基端部，正极端子12和负极端子13的末端部从盖板17向外部凸出。
关于形成该盖板17的片材，可以优选使用例如(E41)由氟类树脂等塑料构成的片材、(E42)依次具有由氟类树脂等塑料构成的层和由粘接材料构成的粘接层的片材等。
此外，关于由所述(E41)的片材形成盖板17的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E51)使预定尺寸的两张矩形片材重合，然后使其四条边经由粘接材料接合(参照图6和接合部17a)；或者(E52)使预定尺寸的一张矩形片材弯折并重合，然后使其三条边经由粘接材料接合。此外，关于由所述(E42)的片材形成盖板17的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E53)使预定尺寸的两张矩形片材重合并经由粘接层(粘接材料)粘贴于隔热材料层16的表面，然后对所述矩形片材的四条边(粘接层重合的部分)进行接合(参照图6和接合部17a)；或者(E54)使预定尺寸的一张矩形片材弯折并重合，并且经由粘接层(粘接材料)粘贴于隔热材料层16的表面，然后对所述矩形片材的三条边(粘接层重合的部分)进行接合。
特别是在采用第一实施方式所述的隔热材料层16的形成方法中的(E32)和(E33)的形成方法的情况下，盖板17是有用的。即，在像所述(E32)和(E33)的形成方法那样使用片材状物的情况下，能够通过盖板17对片材状物进行按压，因此，能够在所述(E32)的形成方法中省去通过粘接材料等接合片材状物的卷绕端的作业，并且，能够在所述(E33)的形成方法中省去将片材状物经由粘接材料粘贴于封装体14的表面的作业。
此外，在通过所述(E51)和(E52)的形成方法来形成盖板17的情况下、即、在盖板17未经由粘接材料粘贴于隔热材料层16的表面的情况下，由于盖板17与隔热材料层16之间存在的间隙形成为能够发挥隔热作用的空气层，所以能够同时发挥空气层的隔热作用和隔热材料层16的隔热作用，从而能够更有效地抑制向封装体14的热传导。
另外，盖板17具有能够在其表面简单地进行产品序号等的印字的优点。即，即使在使用了具有不适于印字的表面凹凸的隔热材料层16的情况下，也只要使用盖板17就能够在盖板17上进行所希望的印字。
通过第二实施方式的双电层电容器10-2而获得的其它的作用效果与通过第一实施方式的双电层电容器10-1而获得的其它的作用效果相同，因此在此处省略说明。
[第三实施方式]
图10～图13表示将本发明应用于双电层电容器的第三实施方式。图10是双电层电容器的俯视图，图11是沿着图10中的c1-c1线的纵剖视图，图12是沿着图10中的c2-c2线的纵剖视图，图13是表示将图10～图12所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
本第三实施方式的双电层电容器10-3与第二实施方式的双电层电容器10-2的不同之处在于，在盖板17形成有排气孔17b。其它的结构与第二实施方式的双电层电容器10-2相同，因此使用同一标号并省略其说明。
排气孔17b用于使盖板17的外侧与内侧连通。在图中，在盖板17的上表面的大致中央形成有圆形的两个排气孔17b，但是排气孔17b的形状也可以是圆形以外的形状，此外，排气孔17b的数量也可以是一个或者三个以上，另外，排气孔17b的形成位置也可以是盖板17的上表面的偏离中央的位置或除上表面以外的位置。
在盖板17内的空气由于回流软钎焊时的热而热膨胀从而使盖板17鼓起的情况下，排气孔17b发挥效用。即，如果盖板17在回流软钎焊时鼓起，则有可能因鼓起而使双电层电容器10-3产生位置偏移、或正极端子12和负极端子13的末端部从焊盘LA浮起等不良情况，然而如果形成有排气孔17b，则能够通过从排气孔17b排出空气而避免鼓起，从而防止不良情况的产生。此外，能够防止盖板17内的空气在冷却时收缩而使该盖板17变形。
通过第三实施方式的双电层电容器10-3而获得的其它的作用效果与通过第二实施方式的双电层电容器10-2而获得的其它的作用效果相同，因此在此处省略说明。
[第四实施方式]
图14～图17表示将本发明应用于双电层电容器的第四实施方式。图14是双电层电容器的俯视图，图15是沿着图14中的d1-d1线的纵剖视图，图16是沿着图14中的d2-d2线的纵剖视图，图17是表示将图14～图16所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
本第四实施方式的双电层电容器10-4与第三实施方式的双电层电容器10-3的不同之处在于，在隔热材料层16与封装体14之间，以被隔热材料层16覆盖的方式夹装有变形抑制件18。其它的结构与第三实施方式的双电层电容器10-3相同，因此使用同一标号并省略其说明。
变形抑制件18由刚性比封装体14要高的材料形成。根据图15可知，变形抑制件18覆盖封装体14整体以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部，变形抑制件18与封装体14的表面以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部的表面紧密接触。
关于形成该变形抑制件18的材料，例如可以优选使用以下等材料：(E61)氧化铝等陶瓷；(E62)表面进行了绝缘处理的金属、特别是合金或淬火后的铝等金属；(E63)环氧树脂、芳纶树脂(aramid resin)、聚酰亚胺树脂(polyimide resin)等塑料；(E64)在这些塑料中混合硬质填料而得到的材料。当然，只要具有前面所述的刚性，则也可以使用除此以外的材料。
此外，关于以覆盖封装体14整体以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部的方式来形成变形抑制件18的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E71)使用具有长方体形状的型腔的模具(省略图示)，以使正极端子12和负极端子13的引出部分的末端部凸出的方式将封装体14插入到型腔内，然后，在型腔内放入流动性材料并使其硬化，并在硬化后从模具中取出；或者(E72)使分割成两部分的块体以将封装体14夹在所述块体之间的方式相互结合，其中所述分割成两部分的块体预先形成为在内表面具有与封装体14的外形吻合的凹部。
在回流软钎焊时的热经由盖板17、隔热材料层16以及变形抑制件18传递至封装体14的情况下，变形抑制件18发挥抑制封装体14的热膨胀和变形的效用。即，即使在回流软钎焊时的热传导到了封装体14时，由于产生于封装体14的热膨胀和变形而产生电解液15漏出、或封装体14破损等不良情况的情况下，也能够通过变形抑制件18来抑制热膨胀和变形从而可靠地防止不良情况。
通过第四实施方式的双电层电容器10-4而获得的其它的作用效果与通过第三实施方式的双电层电容器10-3而获得的其它的作用效果相同，因此在此处省略说明。
[第五实施方式]
图18～图21表示将本发明应用于双电层电容器的第五实施方式。图18是双电层电容器的俯视图，图19是沿着图18中的e1-e1线的纵剖视图，图20是沿着图18中的e2-e2线的纵剖视图，图20是表示将图18～图20所示的双电层电容器安装于电路基板而构成的安装结构的图。
本第五实施方式的双电层电容器10-5与第一实施方式的双电层电容器10-1的不同之处在于，排除了隔热材料层16；以及利用盖板19覆盖整个封装体14并且在盖板19与封装体14之间设置有空气层20。其它的结构与第一实施方式的双电层电容器10-1相同，因此使用同一标号并省略其说明。
盖板19由这样的片材形成：该片材具有即使在回流软钎焊时直接曝露于回流炉的炉内气氛中而被加热至预定温度(例如250℃左右)，也不会发生变质等的耐热性。根据图19可知，盖板19覆盖封装体14整体以及正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部，在盖板19与封装体14之间夹设有空气层20，正极端子12和负极端子13的末端部从盖板19向外部凸出。
关于形成该盖板19的片材，可以优选使用例如(E81)由氟类树脂等塑料构成的片材等。
此外，关于由所述(E81)的片材形成盖板19的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E91)使预定尺寸的两张矩形片材重合，然后经由粘接材料接合对其四条边进行结合(参照图18和接合部19a)；或者(E92)使预定尺寸的一张矩形片材弯折并重合，然后经由粘接材料对其三条边进行接合。
关于形成空气层20的方法，例如可以优选采用以下等方法：(E101)在形成盖板19时积极地使空气进入该盖板19的内侧；或者(E102)在形成盖板19之前在封装体14的表面配置适当数量的用于形成空气层的的杆状隔离件或球状隔离件等，并以将杆状隔离件或球状隔离件等包围起来的方式形成盖板19。
空气层20发挥与隔热材料层16相同的隔热作用。即，在回流软钎焊时，盖板19在通过回流炉的过程中直接曝露于回流炉的炉内气氛中而被加热至预定温度(例如250℃左右)，但是通过将整个封装体14覆盖起来的空气层20的隔热作用，抑制了向封装体14的热传导，结果减少了流入封装体14内的热量。此外，由于空气层20还覆盖正极端子12和负极端子13的引出部分的基端部，所以也多少减少了经由正极端子12和负极端子13流入封装体14内的热量。因此，能够可靠地避免封装体14内的蓄电元件11由于在回流软钎焊时流入封装体14内的热而产生热劣化、从而双电层电容器自身的电气特性显著降低等不良情况。
通过第五实施方式的双电层电容器10-5而获得的其它的作用效果与通过第一实施方式的双电层电容器10-1而获得的其它的作用效果相同，因此在此处省略说明。
[其它实施方式]
(1)在第一～第五实施方式中，作为抑制从外部向封装体14的热传导的构件(热传导抑制单元)，示出了覆盖整个封装体14的隔热材料层16(第一～第四实施方式)以及覆盖整个封装体14的空气层20(第五实施方式)，但只要是能够获得与这些构件相同的隔热作用的构件，则也可以使用该构件来代替隔热材料层16和空气层20。
(2)在第一～第五实施方式中，作为双电层电容器10-1～10-5，示出了被称为层叠型的双电层电容器，但即使将本发明应用于被称为按钮型或卷绕型的双电层电容器，也能够获得同样的作用效果。
(3)在第一～第五实施方式中，例示了将本发明应用于双电层电容器10-1～10-5的例子，但即使在具有同样的封装体的其它的电化学器件、例如锂离子电容器、氧化还原电容器或锂离子电池等中，也能够应用本发明并获得同样的作用效果。
[其它实施方式]
(1)在第一～第五实施方式中，作为抑制从外部向封装体14的热传导的构件(热传导抑制单元)，示出了覆盖整个封装体14的隔热材料层16(第一～第四实施方式)以及覆盖整个封装体14的空气层20(第五实施方式)，但只要是能够获得与这些构件相同的隔热作用的构件，则也可以使用该构件来代替隔热材料层16和空气层20。
(2)在第一～第五实施方式中，作为双电层电容器10-1～10-5，示出了被称为层叠型的双电层电容器，但即使将本发明应用于被称为按钮型或卷绕型的双电层电容器，也能够获得同样的作用效果。
(3)在第一～第五实施方式中，例示了将本发明应用于双电层电容器10一1～10-5的例子，但即使在具有同样的封装体的其它的电化学器件、例如锂离子电容器、氧化还原电容器或锂离子电池等中，也能够应用本发明并获得同样的作用效果。

Claims (8)

1.一种电化学器件，其通过软钎焊进行安装后使用，其特征在于，
所述电化学器件具有：封装体；蓄电元件，该蓄电元件封装于所述封装体内；至少一对端子，该至少一对端子各自的一端部与所述蓄电元件电连接，该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出；以及热传导抑制单元，该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部，并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。
2.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，
所述热传导抑制单元具有隔热材料层，该隔热材料层的导热系数比所述封装体的导热系数要低。
3.根据权利要求2所述的电化学器件，其特征在于，
所述热传导抑制单元具有所述隔热材料层和覆盖该隔热材料层的盖板。
4.根据权利要求3所述的电化学器件，其特征在于，
所述盖板经由粘接材料粘贴于所述隔热材料层的表面。
5.根据权利要求3所述的电化学器件，其特征在于，
在所述盖板形成有排气孔。
6.根据权利要求2所述的电化学器件，其特征在于，
所述电化学器件具有变形抑制件，该变形抑制件以被所述隔热材料层覆盖的方式夹装于所述封装体和该隔热材料层之间，该变形抑制件的刚性比所述封装体的刚性要高，并且该变形抑制件覆盖所述封装体和所述端子的引出部分的基端部。
7.根据权利要求1所述的电化学器件，其特征在于，
所述热传导抑制单元具有：覆盖所述封装体的盖板；以及存在于该盖板与所述封装体之间的空气层。
8.一种电化学器件的安装结构，其特征在于，
所述电化学器件的安装结构具有：电路基板，在该电路基板的表面形成有焊盘；以及权利要求1～7中的任一项所述的电化学器件，该电化学器件搭载在所述电路基板上，并且该电化学器件的所述端子的引出部分的末端经由软钎料与所述焊盘连接。
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