CN102044814A - Sma射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种SMA射频同轴连接器，包括壳体(1)、设置于壳体(1)内侧的绝缘子(2)以及设置于绝缘子(2)内的内导体(3)，SMA射频同轴连接器还包括设置在内导体(3)的外表面设置有至少一个倒刺(5)以及径向贯通壳体(1)和绝缘子(2)的灌胶孔(4)；灌胶孔(4)的直径略大于内导体(3)的直径；灌胶孔(4)内设置有灌封胶(6)。本发明解决了现有连接器使用驻波比性能较差或可靠性较差的技术问题，本发明具有提高驻波比性能、可靠性高等的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种SMA射频同轴连接器。
背景技术
SMA型射频同轴连接器是目前应用最广泛的一种射频同轴连接器，其性能优越、体积小巧、连接可靠。但是，目前SMA型射频同轴连接器，如图1所示，在高低温环境中绝缘子容易脱落导致结构可靠性较差、驻波性能较差，其性能距离用户期望的目标仍有一段差距，还需要进一步提高。在此背景下，急需出现一种驻波比性能更优越的SMA连接器来满足这种需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种SMA射频同轴连接器，其解决了现有连接器使用驻波比性能较差或可靠性较差的技术问题。
本发明的技术解决方案是：
一种SMA射频同轴连接器，包括壳体1、设置于壳体1内侧的绝缘子2以及设置于绝缘子2内的内导体3，其特征在于：所述SMA射频同轴连接器还包括设置在内导体3的外表面设置有至少一个倒刺5以及径向贯通壳体1和绝缘子2的灌胶孔4；所述灌胶孔4的直径略大于内导体3的直径；所述灌胶孔4内设置有灌封胶6。
本发明的技术效果为：
1、提高驻波比性能。本发明内导体通过倒刺与绝缘子固定连接为一体，倒刺因为只需挂住绝缘子即可防止内导体窜动，所以倒刺尺寸可以很短，减小了阻抗不匹配段。而现有技术因为采用灌封胶固定，要保证内导体不会窜动，必须要留够足够的容胶槽，即在内导体上开容胶槽，灌封胶从灌胶孔注入至内导体所开容胶槽上，而在内导体上开槽会使得阻抗不匹配段较长。本发明灌胶孔的直径略大于内导体的直径，灌封胶从内导体外表面穿过，使得内导体不需开容胶槽，不影响内导体直径，阻抗保持不变，提升了产品的驻波比性能。
2、可靠性高。本发明在通过倒刺固定绝缘子与内导体的同时，采用灌封胶固定壳体与绝缘子，且灌胶孔的直径略大于内导体的直径，从而将壳体、绝缘子和内导体三者固定起来，在不影响驻波性能的前提下又起到了固定的作用，与原来的绝缘子与外壳之间采用紧配的方式相比，绝缘子与外壳之间的连接更可靠。
附图说明
图1是现有技术内导体及容胶槽的结构示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明内导体及倒刺的结构示意图；
附图标记如下：1-壳体，2-绝缘子，3-内导体，4-灌胶孔，5-倒刺，6-灌封胶，7-容胶槽。
具体实施方式
参见图2-3，本发明为一种SMA射频同轴连接器，包括有壳体1、设置于壳体1内侧的绝缘子2、设置于绝缘子2内的内导体3以及径向贯通壳体1和绝缘子2的灌胶孔4，在灌胶孔4内设置有灌封胶6，其中灌胶孔4的直径略大于内导体3的直径，且绝缘子2通过倒刺5与内导体3相连接。具体地讲，倒刺5可以设置于内导体3的外表面。本发明在通过倒刺5和灌封胶固定的同时，还提高驻波比性能，从而提高产品质量。
Claims (1)
1.一种SMA射频同轴连接器，包括壳体(1)、设置于壳体(1)内侧的绝缘子(2)以及设置于绝缘子(2)内的内导体(3)，其特征在于：所述SMA射频同轴连接器还包括设置在内导体(3)的外表面设置有至少一个倒刺(5)以及径向贯通壳体(1)和绝缘子(2)的灌胶孔(4)；所述灌胶孔(4)的直径略大于内导体(3)的直径；所述灌胶孔(4)内设置有灌封胶(6)。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2009
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Application publication date: 20110504 |