CN102036463A - 多层电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及多层电路板。该板包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一介电层的第一侧面上布置了第一导体路径。相应地，在第二介电层的第一侧面上布置了第二导体路径。在第一介电层和第二介电层之间布置了将第一导体路径和第二导通路电连接起来的焊接接合点。第一介电层在焊接接合点的区域中连续地形成。

Description

多层电路板

技术领域

本发明涉及多层电路板，以及制造多层电路板的方法。

背景技术

普通的多层电路板包括两个或更多的电层(electric layer)。

然而，目前需要这样一种经改进的多层电路板，其中，在两个或更多内部电层之间的电连接区域中，没有空间浪费在多个外部电层的至少一个中，并且/或者其中由电连接的形成导致的重量增加，总体上要小于在通过使用延伸穿过多层电路的过孔形成电连接时的重量增加。此外，还需要一种制造这样的经改进的多层电路板的方法。

发明内容

依据一个方面，多层电路板可包括具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，以及具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层。第二介电层的第一侧面可面向第一介电层的第一侧面。第一导体路径可被布置在第一介电层的第一侧面上，而第二导体路径被布置在第二介电层的第一侧面上。在第一介电层和第二介电层之间可布置电连接第一导体路径和第二导体路径的焊接接合点。焊接接合点的区域中第一介电层可以是连续地形成的。

依据另一方面，多层电路板可通过提供平的第一介电层和平的第二介电层来制造。第一介电层和第二介电层中的每一个可具有第一侧面和第二侧面。第一导体路径可被布置在第一介电层的第一侧面上，且第二导体路径可被布置在第二导电层的第一侧面上。可相对于彼此地布置第一介电层和第二介电层，使得第二介电层的第一侧面面向第一介电层的第一侧面。在第一导体路径和第二导体路径之间可通过感应焊接形成电连接。

附图说明

参考后续的附图和描述可以更好地理解本发明。图中的组件没有必要依比例描绘，重点放在说明本发明的原理上。此外，在图中相似的参考标号指示了相同的或等价的部分。在这些图中：

图1是常规多层电路板的剖视图，该常规多层电路板包括在两个内部电层之间建立起电连接的过孔；

图2到图4说明了制造经改进的多层电路板的方法的不同步骤；

图5说明了经改进的多层电路板的剖面，其中外部电层还配备了在两个内部电层之间的电连接区域中的电组件；

图6是经改进的多层电路板的电层的透视图；

图7是包括经改进的多层电路板和与之机械接合的透镜的透镜调整单元的透视图。

具体实施方式

图1示出了包括四个电层91、92、93、94的常规多层电路板。在相邻电层91、92、93、94之间，布置了介电层(dielectric layer)97、98、99。电层91和94是电层91、92、93、和94中的最外层，因而被分别指定为外部电层91和94。因此，电层92和93被布置在外部电层91和94之间，因而被分别指定为内部电层92和93。

为了将两个内部电层92和93电连接起来，电路板包括过孔90，过孔90需要在多层板中制造通孔。然而，这样的过孔90不仅浪费了在内部层92和93在水平高度上的空间，还浪费了在外部层91和94的水平高度上的空间，过孔90导致多层板重量增加。这在需要移动多层板，尤其是需要加速和/或减速移动多层板的应用中可能是不利的。

图2示出了具有第一侧面11和第二侧面12的平的第一介电层1，和具有第一侧面21和第二侧面22的平的第二介电层2。第二介电层2的第一侧面21面向第一介电层1的第一侧面11。在第一介电层1的第一侧面11上，布置了第一导体路径(conductor path)14a。因此，第二导体路径24a布置在第二介电层2的第一侧面21上。

第一导体路径14a在内部金属化层14中形成，内部金属化层14布置在第一介电层1的第一侧面11上。第二导体路径24a在内部金属化层24中形成，内部金属化层24布置在第二介电层2的第一侧面21上。在本发明的意义上，布置在最外层的金属化层15和25之间的每个金属化层14、24，被指定为内部金属化层。通常，经改进的多层电路板可还包括多于两个的内部金属化层14、24。介电层1、2可以是刚性平板，或者为了形成挠性多层电路板介电层1、2也可以是挠性箔(flexible foil)。

除第一导体路径14a和/或第二导体路径24a之外，各个金属化层14和24可视情况分别包括一个或多个附加的导体路径14b和24b。此外，可选择的金属化层15可被布置在第一介电层1的第二侧面12上，和/或可选择的金属化层25可被布置在第二介电层2的第二侧面22上。这样的可选择的金属化层12、25可连续地形成，或如图2中示出的，可分别包括两个或更多个导体路径15a、15b、15c，和25a、25b、25c。

为了在第一导体路径14a和第二导体路径24a之间形成电连接，第一介电层1和第二介电层2相对于彼此布置成，使得第二介电层2的第一侧面21面向第一介电层1的第一侧面11。在将要制造电连接的预定义的侧区(lateralarea)3中，焊料31、32布置在第一导体路径14a和第二导体路径24a之间。例如，在将要连接的第一导体路径14a和第二导体路径24a的其中一个上，或如图2和图3所示在这两个导体路径上，可以在预限定的侧区3中涂上焊料31和/或32。在本申请中，预限定的侧区3分别包括第一和第二导体路径14a和24a的部分，其中第一和第二导体路径14a和24a分别通过焊接被电连接起来。预限定的侧区3还包括在第一介电层1的第二侧面12上的空间区域(spatial area)33和在第二介电层2的第二侧面22上的空间区域34，即空间区域33和34分别被置于各自的介电层1和2的侧面上，在与其相反的区域中制造第一导体路径14a和和第二导体路径24a之间的电连接。

于是，如图4中示出的，焊料31和/或32依靠感应焊接而融化，使得由焊料30形成的接合处从第一导体路径14a连续延伸到第二导体路径24a。焊料30的接合处包括了焊料31和/或焊料32。通过在由交流电流馈电的至少一个电感线圈产生的交流电磁场的球体中布置预限定的侧区3和焊料31和/或32，发生电感焊接。在焊接处理过程中，第一介电层1和第二介电层2可被压靠向彼此，以便使在第一导体路径14a上布置的焊料31与第二导体路径24a或布置在其上的焊料32相接触，和/或使在第二导体路径24a上布置的焊料32与第一导体路径14a或布置在其上的焊料31相接触。

示范性地，在图4中，预限定的侧区3和焊料31、32被布置在两个电感线圈41和42之间。电感线圈41和42被电耦合(未示出细节)，以便产生均匀的交流电磁场。然而，只使用一个电感线圈来代替两个电感线圈41、42也是足够的。

如图5中示出的，第一介电层1和/或第二介电层2可分别在焊接接合的预限定侧区3中连续地形成。由于在第一导体路径14a和第二导体路径24a之间形成电连接不需要过孔，在第一介电层1的第二侧面12上和第二介电层2的第二侧面22上的预限定侧区3中的空间没有浪费，并且可被用于将例如4、5的电部件或其他部件安装在多层电路板上，即在焊接接合处的预限定侧区3中，第一部件4的至少一部分可被安装到第一介电层1的第二侧面12上，并且/或者第二部件5的至少一部分可被安装到第二介电层2的第二侧面22上。例如，部件4是具有分别焊接到导体路径15c和15b的引线41和42的SMD电阻器，导体路径15c和15b在金属化层15中形成，并且部件5是具有分别焊接到导电路径25c和25a的引线51和52的半导体电路，导电路径25c和25a在金属化层25中形成。当然，在图2中示出的空间区域33和/或34保持不存在任何部件。

为了精确地限定焊接连接30的位置，在(内部的)金属层14、15中的至少一个上，介电薄膜41和42(见图2到图5)可分别在各自介电层1和2相对的侧面上产生。于是，介电薄膜41和42可在预限定的侧区3中被打开，并且焊料31、32可被涂到开口区域中的第一导体路径14a和/或第二导体路径24a上。由于介电薄膜41、42，因焊料31、32的消失导致相邻导电路径14b、24b之间非故意的短路被避免了。

为了代替在连续的介电薄膜41、42中产生的开口，介电薄膜41和/或42可被选择性地施加到第一导电路径14a和/或第二导电路径24a上，在该导电路径上金属化层14和24的表面区域分别被各自的薄膜41、42保持密封。例如，介电薄膜41、42的材料可按照如喷墨打印机在一张纸上打印色彩一样的方式被涂在各自的导电路径14a、24a。

尤其是，介电薄膜41、42可以是一层保护漆。

通常地，经改进的多层电路板可还包括在任意内部金属化层之间的两个或更多这样的内部的焊接连接30。在那样的情况下，两种或更多焊接连接30可同时在同样的焊接步骤(即在由至少一个电感线圈41、42生成的同一个电磁场中)中被感应焊接。

图6是只示出了经改进的多层电路板100的金属化层15、14、24和25的透视图。在该图中，(存在的)中间介电层被压制(suppress)。板100包括如参考图2到图5所描述的已经产生的焊接内部接合点30、30’。在图6中，焊接接合点30、30’用虚线画成，这是由于实际上它们被外部金属化层25覆盖，因此是不可见的。

另外，板100还可以包括一个或多个常规的过孔90，90’，例如参考图1所解释的过孔90。进一步地，板100可包括一个或多个延伸穿过板100并可用来安装板100的组合开口101。

图7是包括经改进的多层电路板100和透镜201的透镜调整单元的透视图。通过使用安装架202将透镜201与板100机械地连接起来。板的至少两个内部金属化物包括线圈的一匝。导电路径是通过构建各自内部金属化形成的，每一匝被形成为导体路径。为了产生具有两匝或更多匝的线圈，在相邻金属化中形成的匝已经通过例如参考在图2到图7中所述接合点30的电接合点被电连接起来。尤其地，板100可以是如参考图6中所述那样的板子。线圈被放置在永久性磁体的或电磁体的磁场中。通过将限定的电流供给线圈，板100与安装架202和透镜201一起在X的方向上来回移动，这样可以充分地垂直于板100而运转。

由于在板100上没有常规过孔或者减少了常规过孔的数量，板100的重量以及导致的惯性质量(inertial mass)减小，即用于与调整板100和固定架202一起调整透镜201所需要的时间也被减少。

通常地，经改进的多层电路板可用在其他技术领域，例如在移动计算机、移动电话、便携式音频播放器、光学扫描单元、光盘驱动器、移动导航系统、个人数据辅助设备中等。

虽然本发明的各种实施例已经被描述，对于那些本领域普通技术人员显而易见的是其他实施例和执行方式也可能在本发明的范围内的。因此，本发明不限于所附权利要求以及它们的等同物。

Claims (15)

1.一种多层电路板，其包括：

平的第一介电层，具有第一侧面和第二侧面；

平的第二介电层，具有第一侧面和第二侧面，该第二介电层的第一侧面面向所述第一介电层的第一侧面；

第一导体路径，其被布置在所述第一介电层的第一侧面上；

第二导体路径，其被布置在所述第二介电层的第一侧面上；以及

焊接接合点，其被布置在所述第一介电层和所述第二介电层之间，并且电连接所述第一导体路径和所述第二导体路径；

其中所述第一介电层在所述焊接接合点区域中连续地形成。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其中所述第二介电层在所述焊接接合点区域中连续地形成。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板，其中所述第一导体路径和所述第二导体路径形成电线圈。

4.如前述的权利要求中的任一项所述的多层电路板，其中焊料在所述焊接接合点区域内从所述第一导体路径连续延伸到所述第二导体路径。

5.如前述的权利要求中的任一项所述的多层电路板，其中在所述焊接接合点的区域中

第一电部件的至少一部分被安装到所述第一介电层的第二侧面；和/或

第二电部件的至少一部分被安装到所述第二介电层的第二侧面。

6.如前述的权利要求中的任一项所述的多层电路板，其中第一金属化层被布置在所述第一介电层的第二侧面上。

7.如前述的权利要求中的任一项所述的多层电路板，其与透镜机械连接。

8.一种制造多层电路板的方法，其包括步骤：

提供具有第一侧面和第二侧面的平的第一介电层，和布置在该第一介电层的第一侧面上的第一导体路径；

提供具有第一侧面和第二侧面的平的第二介电层，和布置在该第二介电层的第一侧面上的第二导体路径；

彼此相对地布置所述第一介电层和所述第二介电层，使得所述第二介电层的第一侧面面向所述第一介电层的第一侧面；

通过感应焊接在所述第一导体路径和所述第二导体路径之间形成电连接。

9.如权利要求8所述的方法，其中

在感应焊接的步骤之前，在第一导电线上预限定第一表面部分，和在第二导电线上预限定第二表面部分；并且其中

在所述第一表面部分和所述第二表面部分之间形成电连接。

10.如权利要求9所述的方法，其中，在感应焊接的步骤之前，所述第一表面部分和所述第二表面部分被布置成彼此相对。

11.如权利要求9或10所述的方法，其中，在感应焊接的步骤之前，在所述第一表面部分和所述第二表面部分之间布置焊料。

12.如权利要求9到11中的任一项所述的方法，其中，在感应焊接的步骤之前，将焊料涂到所述第一表面部分和所述第二表面部分之一或二者之上。

13.如权利要求12所述的方法，其中焊料在感应焊接步骤过程中被熔合。

14.如权利要求8到13中的任一项所述的方法，其中第一介电层和/或第二介电层在电连接的区域中连续形成。

15.如权利要求8到14中的任一项所述的方法，其中在焊接接合点的区域内

第一电部件的至少一部分被安装到所述第一介电层的第二侧面；和/或

第二电部件的至少一部分被安装到所述第二介电层的第二侧面。

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