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CN101998807A - 散热装置 - Google Patents

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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热装置,包括一散热鳍片组、一热管及一离心风扇,散热鳍片组由若干散热鳍片堆叠而成,离心风扇设有一出风口,散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处,热管与散热鳍片组接触,散热鳍片组中至少部分散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐减小,散热鳍片组的底部于对应减小高度的散热鳍片形成一空缺空间。与现有技术相比,本发明的散热装置的散热鳍片组中至少部分散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐减小,使得散热鳍片组于对应减小高度的散热鳍片形成一空缺空间以收容笔记本电脑的其他组件,使得笔记本电脑的内部结构更加紧凑。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及电子元件散热的散热装置。
背景技术
散热装置广泛应用于笔记本电脑中,常用的散热装置一般包括吸热板、热管及由散热鳍片堆叠形成的散热鳍片组,该吸热板与一设于电路板上的发热电子元件相贴合,以吸收发热电子元件产生的热量,并将该热量传递给热管,通过热管传导至散热鳍片组,由散热鳍片组将热量散发出去。笔记本电脑趋向于紧凑结构设计,这就要求散热装置体积更小且具有较佳的散热性能。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种体积更小且散热较佳的散热装置。
一种散热装置,包括一散热鳍片组、一热管及一离心风扇,散热鳍片组由若干散热鳍片堆叠而成,离心风扇设有一出风口,散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处,热管与散热鳍片组接触,散热鳍片组中至少部分散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐减小,散热鳍片组的底部于对应减小高度的散热鳍片形成一空缺空间。
与现有技术相比,本发明的散热装置的散热鳍片组中至少部分散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐减小,使得散热鳍片组于对应减小高度的散热鳍片形成一空缺空间以收容笔记本电脑的其他组件,使得笔记本电脑的内部结构更加紧凑。
附图说明
图1为本发明的散热装置的一较佳实施例的立体组装图。
图2为图1中散热鳍片组的主视图。
图3为本发明的散热装置的又一较佳实施例的立体组装图。
图4为图3中散热鳍片组的主视图。
具体实施方式
如图1及图2所示,散热装置10包括离心风扇11、热管12及散热鳍片组100。离心风扇11的顶端110及底端111设有入风口112,离心风扇11的侧壁113开设一出风口114。热管12为扁平热管,热管12的顶端面121及底端面122为平面,热管12的冷凝段123位于离心风扇11的出风口114的顶端。
散热鳍片组100堆叠呈直线状并设置在离心风扇11出风口114处,沿堆叠方向该散热鳍片组100分成相互紧邻的第一部分13与第二部分15,第一部分13位于散热鳍片组100的左侧,第二部分15位于散热鳍片组100的右侧。
第一部分13由若干第一散热鳍片14堆叠形成,相邻的两个第一散热鳍片14之间形成气流通道17。第一部分13呈梯形状,各第一散热鳍片14的高度沿第一部分13的堆叠方向逐渐减少。第一散热鳍片14包括一本体140、上折边141及下折边142,上折边141由本体140的上侧缘一体折弯且沿水平方向延伸而成,下折边142由本体140的下侧缘一体折弯且向上倾斜延伸而成。后一第一散热鳍片14a的上折边141及下折边142分别抵靠于前一第一散热鳍片14b的本体140上,该若干第一散热鳍片14的上折边141在同一水平面上且共同构成第一部分13的顶面148,该若干第一散热鳍片14的下折边142在同一向上倾斜的平面上且共同构成第一部分13的底面149。该顶面148为水平面,该底面149沿第一部分13的堆叠方向且向上倾斜延伸。
第二部分15由若干第二散热鳍片16堆叠而成,相邻的两个第二散热鳍片16之间形成气流通道17。第二部分15呈矩形状,各第二散热鳍片16的高度相同。第二散热鳍片16包括一本体160、上折边161及下折边162,上折边161及下折边162分别由本体160的上、下侧缘一体水平延伸而成。后一第二散热鳍片16a的上折边161及下折边162分别抵靠于前一第二散热鳍片16b的本体160上,该若干第二散热鳍片16的上折边161在同一水平面上且共同构成第二部分15的顶面168,该若干第二散热鳍片16的下折边162在同一水平面上且共同构成第二部分15的底面169,顶面168与底面169均为平面。
第一部分13及第二部分15位于离心风扇11的出风口114处,第一部分13与第二部分15排成一行且第一部分13的顶面148与第二部分15的顶面168在同一水平面上,第一部分13的顶面148与第二部分15的顶面168贴附于热管12的冷凝段123的底端面122上。第一部分13的底面149与第二部分15的底面169连接。
第一部分13最右端的第一散热鳍片14c与第二部分15最左端的第二散热鳍片16c相邻。第一散热鳍片14c与第二散热鳍片16c的高度相同,第二散热鳍片16c的上折边161抵靠于第一散热鳍片14c的本体140的上侧缘,第二散热鳍片16c的下折边162抵靠于第一散热鳍片14c的本体140的下侧缘。除了第一散热鳍片14c之外,其余第一散热鳍片14的高度均小于第二散热鳍片16c的高度,且沿着远离第二散热鳍片16c的堆叠方向上,各第一散热鳍片14的高度逐渐较小。
热量从热管12的冷凝段123传递到散热鳍片组100的第一部分13及第二部分15,离心风扇11产生气流并吹向第一部分13及第二部分15,气流通过第一部分13及第二部分15的气流通道17,并将第一部分13及第二部分15的热量散发到外界空气中。
第一部分13的高度沿第一部分13的堆叠方向逐渐减少,从而第一部分13的底部形成一空缺空间200以容纳笔记本电脑的其他组件,防止散热鳍片组100与笔记本电脑的其他组件干涉,以适应笔记本电脑内的复杂空间结构,并使得笔记本电脑内部空间更加紧凑。另,由于第一部分13的底面149为斜面,则在相同规格情况下,底面149为斜面的面积大于底面149为水平面的面积,这可增加第一部分13的散热面积,即第一部分13在减少其体积的情况下仍能保持较佳的散热性能。
图3及图4示出本发明的另一较佳实施例的散热装置20,与上一较佳实施例不同之处在于,散热鳍片组100a未分成两部分结构,而是散热鳍片组100a的所有散热鳍片24的高度沿散热鳍片组100a的堆叠方向从右向左递减,散热鳍片组100a的顶面248贴附于热管22的冷凝段223的底端面222上。散热鳍片组100a的底面249为斜面,从而形成一空缺空间200a。

Claims (7)

1.一种散热装置,包括一散热鳍片组、一热管及一离心风扇,散热鳍片组由若干散热鳍片堆叠而成,离心风扇设有一出风口,散热鳍片组设置于离心风扇的出风口处,热管与散热鳍片组接触,其特征在于,散热鳍片组中至少部分散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐减小,散热鳍片组的底部于对应减小高度的散热鳍片形成一空缺空间。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,散热鳍片组分成紧邻设置的第一部分与第二部分,第一部分的各散热鳍片的高度沿堆叠方向逐渐减小,第二部分的各散热鳍片的高度相同,且第一部分的各散热鳍片的高度均不大于第二部分的任意一散热鳍片的高度。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,热管为扁平状,该扁平热管具有一底端平面,散热鳍片组的第一部分与第二部分排成一行并具有一水平的顶面,热管的底端平面贴附于散热鳍片组的顶面上。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,散热鳍片组的第一部分具有一倾斜的底面,散热鳍片组的第二部分具有一水平的底面,散热鳍片组的第一部分的底面与散热鳍片组的第二部分的底面连接。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,散热鳍片组的第一部分具有与散热鳍片组的第二部分邻接的第一散热鳍片,散热鳍片组的第二部分具有与散热鳍片组的第一部分邻接的第二散热鳍片,第一散热鳍片与第二散热鳍片的高度相同。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,热管为扁平状,该扁平热管具有一底端平面,散热鳍片组具有一水平的顶面,热管的底端平面贴附于散热鳍片组的顶面上。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,散热鳍片组的所有散热鳍片的高度沿散热鳍片组的堆叠方向逐渐变小。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113885679A (zh) * 2021-10-26 2022-01-04 深圳微步信息股份有限公司 一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5002698B2 (ja) 2010-11-05 2012-08-15 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
WO2013102973A1 (ja) * 2012-01-04 2013-07-11 日本電気株式会社 冷却装置及びそれを用いた電子機器
TW201440624A (zh) * 2013-04-02 2014-10-16 Quanta Comp Inc 散熱模組及其離心式風扇
CN111427437B (zh) * 2020-04-22 2021-09-14 开封大学 一种笔记本电脑散热器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201018735Y (zh) * 2007-01-17 2008-02-06 瑞传科技股份有限公司 散热模组
CN101146426A (zh) * 2006-09-15 2008-03-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101193547A (zh) * 2006-11-30 2008-06-04 富士电机机器制御株式会社 散热器

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9319259U1 (de) * 1993-12-15 1994-03-24 Siemens AG, 80333 München Kühlkörper
US6308771B1 (en) * 1998-10-29 2001-10-30 Advanced Thermal Solutions, Inc. High performance fan tail heat exchanger
US6691768B2 (en) * 2001-06-25 2004-02-17 Sun Microsystems, Inc. Heatsink design for uniform heat dissipation
WO2003065775A2 (en) * 2002-01-30 2003-08-07 Erel D Heat-sink with large fins-to-air contact area
US6935419B2 (en) * 2002-02-20 2005-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink apparatus with air duct
SE524893C2 (sv) * 2002-11-14 2004-10-19 Packetfront Sweden Ab Värmeavledande hölje med diagonalformade flänsade profiler
GB2401250B (en) * 2003-04-29 2006-05-17 Agilent Technologies Inc Heat sink
TWM242985U (en) * 2003-07-15 2004-09-01 Jeng-Tung Chen Improved joint structure for heat sink fin
US6913070B2 (en) * 2003-09-03 2005-07-05 Chin Wen Wang Planar heat pipe structure
US20050061477A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Heatscape, Inc. Fan sink heat dissipation device
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US7085134B2 (en) * 2004-06-30 2006-08-01 International Business Machines Corporation Dual fan heat sink
US20060098414A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-11 Meng-Cheng Huang Heat sink
CN2763976Y (zh) * 2004-12-30 2006-03-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN2777753Y (zh) * 2005-01-19 2006-05-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7333332B2 (en) * 2005-02-14 2008-02-19 Inventec Corporation Heatsink thermal module with noise improvement
JP2006319142A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Sanyo Denki Co Ltd 発熱体冷却装置及びヒートシンク
KR100719702B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-17 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
CN100531535C (zh) * 2005-08-05 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070119583A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Foster Jimmy G Sr Heat sink for distributing a thermal load
US7321494B2 (en) * 2005-12-14 2008-01-22 Evga Corporation Graphics card apparatus with improved heat dissipating mechanisms
JP4809095B2 (ja) * 2006-03-28 2011-11-02 富士通株式会社 ヒートシンク
CN101060763B (zh) * 2006-04-19 2011-08-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8313284B2 (en) * 2006-07-21 2012-11-20 Panasonic Corporation Centrifugal fan device and eletronic device having the same
US7423877B2 (en) * 2006-09-01 2008-09-09 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7495912B2 (en) * 2006-10-27 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7497249B2 (en) * 2007-03-30 2009-03-03 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for laptop computer
US7643293B2 (en) * 2007-12-18 2010-01-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device and a method for manufacturing the same
TWM347607U (en) * 2008-05-12 2008-12-21 Cooler Master Co Ltd Heat sink device
US7990712B2 (en) * 2008-12-31 2011-08-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink used in interface card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101146426A (zh) * 2006-09-15 2008-03-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101193547A (zh) * 2006-11-30 2008-06-04 富士电机机器制御株式会社 散热器
CN201018735Y (zh) * 2007-01-17 2008-02-06 瑞传科技股份有限公司 散热模组

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113885679A (zh) * 2021-10-26 2022-01-04 深圳微步信息股份有限公司 一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑
CN113885679B (zh) * 2021-10-26 2023-09-19 深圳微步信息股份有限公司 一种散热组件及具有该散热组件的笔记本电脑

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Publication number Publication date
US20110042043A1 (en) 2011-02-24

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