[go: up one dir, main page]

CN101903840B - 流量比率控制装置 - Google Patents

流量比率控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101903840B
CN101903840B CN2008801217244A CN200880121724A CN101903840B CN 101903840 B CN101903840 B CN 101903840B CN 2008801217244 A CN2008801217244 A CN 2008801217244A CN 200880121724 A CN200880121724 A CN 200880121724A CN 101903840 B CN101903840 B CN 101903840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
flow
control device
differential pressure
volume control
type volume
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008801217244A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101903840A (zh
Inventor
安田忠弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Horiba Stec Co Ltd
Original Assignee
Horiba Stec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Horiba Stec Co Ltd filed Critical Horiba Stec Co Ltd
Publication of CN101903840A publication Critical patent/CN101903840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101903840B publication Critical patent/CN101903840B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00Control of flow ratio
    • G05D11/02Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/131Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
    • G05D11/132Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components by controlling the flow of the individual components
    • H10P14/20
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2496Self-proportioning or correlating systems
    • Y10T137/2514Self-proportioning flow systems
    • Y10T137/2521Flow comparison or differential response
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2496Self-proportioning or correlating systems
    • Y10T137/2514Self-proportioning flow systems
    • Y10T137/2521Flow comparison or differential response
    • Y10T137/2524Flow dividers [e.g., reversely acting controls]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2496Self-proportioning or correlating systems
    • Y10T137/2514Self-proportioning flow systems
    • Y10T137/2521Flow comparison or differential response
    • Y10T137/2529With electrical controller
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/7722Line condition change responsive valves
    • Y10T137/7758Pilot or servo controlled
    • Y10T137/7762Fluid pressure type

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Flow Control (AREA)

Abstract

本发明的目的在于提供一种流量比率控制装置,其无须多个种类的设备,能够减少部件种类的数量,降低成本。本发明的流量比率控制装置具备相同的差压式流量控制装置(MFC1,MFC2)以及把指令赋予所述流量控制装置(MFC1,MFC2)并对其进行控制的控制处理装置(C),在从主流道(ML)的终端开始分支的分支流道(BL1,BL2)上,以相互反向的方式设置所述流量控制装置(MFC1,MFC2),让设置在其中一条分支流道(BL1)上的流量控制装置(MFC1)动作,使得其检测压力成为预定的目标压力,另一方面,对设置在另一条分支流道(BL2)上的流量控制装置(MFC2)而言,根据测定流量的总量与预先设定的流量比率,设定应该流过该流量控制装置(MFC2)的目标流量,并让该流量控制装置(MFC2)动作,使得流过该流量控制装置(MFC2)的流量成为所述目标流量。

Description

流量比率控制装置
技术领域
本发明涉及一种流量比率控制装置,该流量比率控制装置能够使半导体制造过程中所使用的原料气体等以所希望的比率分流。
背景技术
近来,在半导体制造过程的技术领域中,伴随晶片(wafer)逐渐大型化,收纳晶片的处理室也跟着大型化。可是,在半导体晶片上形成薄膜时,优选用于形成薄膜的原料气体浓度均匀,但如果仅从一个地方将原料气体导入所述大型化了的处理室,则浓度分布会产生不均匀。
因此,最近的技术以如下方式进行应对,即:在处理室上设置多个气体导入口,从各导入口送入质量流量比经过控制的原料气体,使处理室内的气体浓度均匀。此时,作为使原料气体按照所希望的比率分流的装置,使用流量比率控制装置。
以往,作为该种流量比率控制装置,一般采用利用在各配管内的压力进行分配的方式,由于并非直接控制质量流量的比率,所以实际的质量流量比率并不清楚。
因此,专利文献1提出一种通过测定质量流量来控制比率的装置。图5表示这种流量比率控制装置中的特别是二分流型的一个例子。在图5中,附图标记RXM表示气体流入的主流道。在该主流道RXM中设置有压力传感器4X,且压力传感器4X的终端分成两条流道。分支后的各分支流道RX1、RX2上分别串联设置了流量计21X、22X与控制阀31X、32X。而且,阀控制部5X,监测从各流量计21X、22X输出的流量数据以及从压力传感器输出的压力数据,并且根据各数据值,对控制阀31X、32X进行控制,并控制成使流过各分支流道RX1、RX2的气体的质量流量相对于总流量的比率(称为流量比率)成为给定的设定比率。具体而言,该阀控制部5X,首先,对一方的分支流道RX1的控制阀31X进行反馈控制,使得所述压力数据的值(也称实测压力)成为预先设定的规定的目标压力。然后,在实测压力控制在目标压力附近或是目标压力以上的条件下,对另一方的控制阀32X进行反馈控制,使得流量数据的值(也称实测流量)相对总流量的比率成为所述的设定比率。
专利文献1:日本专利公开公报特开2005-38239号
然而,在这样的装置中需要流量控制装置与压力控制装置这两种设备。
发明内容
本发明是鉴于所述的问题而作出的,目的在于提供一种流量比率控制装置,该流量比率控制装置不需要多个种类的设备,能够减少部件种类的数量,降低成本。
为解决相关问题,本发明采用如下构造。即,本发明的流量比率控制装置,其特征在于包括:差压式流量控制装置,所述差压式流量控制装置包括流量控制阀、第一压力传感器、流体阻抗(fluid resistance)以及第二压力传感器,在流体流通的内部流道上将控制流过所述内部流道的流体流量的所述流量控制阀、所述第一压力传感器、所述流体阻抗以及所述第二压力传感器串联配置,并根据由各压力传感器检测到的检测压力能够测量所述流体的流量;以及控制处理装置,把指令赋予所述差压式流量控制装置,以对所述差压式流量控制装置进行控制,在从主流道的终端开始分支的多个分支流道上分别设置有所述差压式流量控制装置,将设置在其中一条分支流道上的所述差压式流量控制装置配置成:第二压力传感器位于上游的位置,并且让该差压式流量控制装置动作,使得由所述第二压力传感器检测到的检测压力成为预定的目标压力,另一方面,将设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置配置成:使流量控制阀位于上游的位置,并且根据从所有所述差压式流量控制装置输出的测定流量的总量与预先设定的流量比率,让所述控制处理装置计算出应该流过设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置的目标流量,并让设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置动作,使得流过该差压式流量控制装置的流量成为所述目标流量。
如果是如上所述的装置,则在一个分支流道与其他流道上使用相同种类的流量控制装置,并让该流量控制装置动作,使得在一个分支流道中成为预定的目标压力,另一方面,让该流量控制装置动作,使得在其他分支流道中成为目标流量,通过这样能够控制流过各分支流道的流体的质量流量比率。
此外,由于只使用相同种类的流量控制装置,所以能减少构成流量比率控制装置的设备的种类,能够实现降低成本。
此外,由于仅使用差压式流量控制装置,所以即使流出或流入该流量比率控制装置的流体压力变化很大,与使用热式质量流量计的情况相比,能够总是以高精度控制流过各分支流道的流体的质量流量比率。此外,由于仅使用差压式流量控制装置,所以即使在入口侧以及出口侧是负压的情况下,也能够以高精度控制质量流量比率。
作为通过只使用相同种类的流量控制装置,就能够减少部件种类的数量,并能够以高精度控制流过各分支流道的流体的质量流量比率的流量比率控制装置的其他的实施方式,可以举出一种流量比率控制装置,包括:差压式流量控制装置,所述差压式流量控制装置包括初级压力传感器、流量控制阀、第一压力传感器、流体阻抗以及第二压力传感器,在流体流通的内部流道上将各部件按照所述初级压力传感器、控制流过所述内部流道的流体流量的所述流量控制阀、所述第一压力传感器、所述流体阻抗以及所述第二压力传感器的顺序串联配置,并根据所述第一压力传感器、第二压力传感器检测到的检测压力能够测量流体的流量;以及控制处理装置,把指令赋予所述差压式流量控制装置,以对所述差压式流量控制装置进行控制,在从主流道的终端开始分支的多个分支流道上分别设置所述差压式流量控制装置,对于设置在其中一条分支流道上的所述差压式流量控制装置,让该差压式流量控制装置动作,使得由初级压力传感器检测到的检测压力成为预定的目标压力,对于设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置,根据从所有所述差压式流量控制装置输出的测定流量的总量与预先设定的流量比率,让所述控制处理装置计算出应该流过设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置的目标流量,并让设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置动作,使得流过该差压式流量控制装置的流量成为所述目标流量。
按照如上所述构造的本发明,通过只使用相同种类的设备,能够减少部件种类的数量,降低成本,并且能够以高精度控制流过各分支流道的流体的质量流量比率。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的流量比率控制装置的整体示意图。
图2是表示第一实施方式的流量控制装置的内部构造的示意图。
图3是表示本发明第二实施方式的流量比率控制装置的整体示意图。
图4是表示第二实施方式的流量控制装置的内部构造的示意图。
图5是表示以往的流量比率控制装置的整体示意图。
附图标记说明
100:流量比率控制装置
L1、L2:内部流道
V1、V2:流量控制阀
P11、P12:第一压力传感器
R1、R2:流体阻抗
P21、P22:第二压力传感器
MFC1、MFC2:流量控制装置
C:控制处理装置
ML:主流道
BL1、BL2:分支流道
P01、P02:初级压力传感器
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的第一实施方式进行说明。
图1是表示本实施方式的流量比率控制装置100的概略示意图。该流量比率控制装置100,例如,可将半导体制造用的原料气体按照预定比率分流,并供应到半导体处理室,其构成未图示的半导体制造系统的一部分。而且,该流量比率控制装置100,在从主流道ML的终端开始分流的两个分支流道BL1、BL2上,分别设置作为相同的流量控制装置的质量流量控制装置MFC1、MFC2,并具备用来控制所述质量流量控制装置MFC1、MFC2的控制处理装置C。
如图2所示,所述质量流量控制装置MFC1(MFC2),是将控制流过内部流道L1(L2)的流体流量的流量控制阀V1(V2)、第一压力传感器P11(P12)、流体阻抗R1(R2)以及第二压力传感器P21(P22),按照该顺序串联配置的装置。在通常的使用方法中,利用第一压力传感器P11(P12)与第二压力传感器P21(P22)检测出在该流体阻抗R1(R2)前后所产生的压力差,并计算出通过该流体阻抗R1(R2)的流体的质量流量,用于控制所述流量控制阀V1(V2)。
如图1所示,在其中一方的分支流道BL1中,以与通常的使用方法相反方向的方式配置所述质量流量控制装置MFC1,使得第二压力传感器P21位于上游;在另一方的分支流道BL2中,以与通常的使用方法相同方向的方式配置所述质量流量控制装置MFC2,使得所述流量控制阀V2位于上游。
所述控制处理装置C,作为硬件构造至少具备CPU、存储器以及各种驱动电路等,根据存储在所述存储器中的程序,通过让所述CPU与外围设备合作,来发挥各种功能。
接着,说明该流量比率控制装置的动作。以下,为了方便说明,分别将两个质量流量控制装置MFC1、MFC2记述为第一质量流量控制装置MFC1、第二质量流量控制装置MFC2,但这两个质量流量控制装置是完全相同的。
对于以第二压力传感器P21位于上游方式配置的第一质量流量控制装置MFC1,所述控制处理装置C使用由该第二压力传感器P21检测到的压力与存储在所述存储器中的目标压力的偏差,对该第一质量流量控制装置MFC1的流量控制阀V1进行反馈控制。同时,所述控制处理装置C,根据通过第二压力传感器P21与第一压力传感器P11检测到的在所述流体阻抗R1产生的压力差,计算出流过该第一质量流量控制装置MFC1的内部流道L1的质量流量。
对于以流量控制阀V2位于上游的方式配置的第二质量流量控制装置MFC2,所述控制处理装置C根据通过第一压力传感器P12与第二压力传感器P22检测到的在所述流体阻抗R2产生的压力差,计算出流过该第二质量流量控制装置MFC2内部的质量流量。然后,所述控制处理装置C,根据流过各分支流道BL1、BL2的流体的质量流量与存储在所述存储器中的各分支流道BL1、BL2的目标流量比率,计算出应该流过该第二质量流量控制装置MFC2的目标质量流量。所述控制处理装置C,使用流过第二质量流量控制装置MFC2内部的流道L2的质量流量与目标质量流量的偏差,对第二质量流量控制装置MFC2的流量控制阀V2进行反馈控制。
如果是如上所述的装置,则只要使用完全相同的质量流量控制装置MFC1、MFC2,就能构成流量比率控制装置100,能够通过减少部件种类的数量,实现降低成本,并能够以高精密度控制流量比率。
此外,只要将完全相同的质量流量控制装置MFC1、MFC2的其中一个安装成跟通常的使用方式的安装方向相反,像这样仅通过非常简单地改变一下安装方法,就能控制流量比率。
而且,由于只对质量流量进行差压式的测量,与使用热式测量方法的情况相比较,即使在流入质量流量控制装置MFC1、MFC2的流体压力变化很大的情况下,也能总是高精度地控制流量比率。
接着,参照图3说明本发明的第二实施方式。对于与第一实施方式对应的构件使用相同的附图标记。
如图4所示,作为本实施方式中的流量控制装置的质量流量控制装置MFC1、MFC2,在内部流道L1、L2上,将初级压力传感器P01、P02,控制流过该内部流道L1、L2的流体流量的流量控制阀V1、V2,第一压力传感器P11、P12,流体阻抗R1、R2以及第二压力传感器P21、P22按照该顺序串联排列。
如图3所示,第二实施方式的流量比率控制装置100,在从主流道ML的终端开始分支的两个分支流道BL1、BL2上使初级压力传感器P01、P02处于上游来分别设置质量流量控制装置MFC1、MFC2,并具备用于控制该质量流量控制装置MFC1、MFC2的控制处理装置C。
接着,对动作进行说明。在此也是为了说明上的方便,分别将两个质量流量控制装置MFC1、MFC2记述为第一质量流量控制装置MFC1、第二质量流量控制装置MFC2,但这两个质量流量控制装置是完全相同的。
对于第一质量流量控制装置MFC1,所述控制处理装置C使用由初级压力传感器P01检测到的压力与存储在所述存储器中的目标压力的偏差,对该第一质量流量控制装置MFC1的流量控制阀V1进行反馈控制。同时,所述控制处理装置C,根据通过第一压力传感器P11与第二压力传感器P21检测到的在所述流体阻抗R1产生的压力差,计算出流过该第一质量流量控制装置MFC1的内部流道L1的质量流量。
对于第二质量流量控制装置MFC2,所述控制处理装置C根据通过第一压力传感器P12与第二压力传感器P22检测到的在所述流体阻抗R2产生的压力差,计算出流过该第二质量流量控制装置MFC2的内部流道L2的质量流量。接着,所述控制处理装置C,根据流过各分支流道BL1、BL2的流体的质量流量与存储在所述存储器中的各分支流道BL1、BL2的目标流量比率,计算出应该流过该第二质量流量控制装置MFC2的目标流量。所述控制处理装置C,使用流过第二质量流量控制装置MFC2内部的质量流量与目标流量的偏差,对第二质量流量控制装置MFC2的流量控制阀V2进行反馈控制。
即使是如上所述的装置,也能通过减少部件种类的数量,实现降低成本,并能以高精度控制各分支流道BL1、BL2的质量流量比率。而且,在该第二实施方式中,连改变质量流量控制装置MFC1、MFC2的方向的工夫都能够省掉,只要在所有的流道上都设置相同的质量流量控制装置MFC1、MFC2即可。
此外,由于只对质量流量进行差压式的测量,即使在质量流量控制装置MFC1、MFC2前后压力变化很大的情况下,也能总是高精度地控制流量比率。
此外,本发明不限于所述的实施方式。
例如,虽然在本实施方式中分支流道的数量是两个,然而也可设置更多的分支流道。此时,在设置于各分支流道上作为流量控制装置的质量流量控制装置中,只要一个以压力作为基准进行控制即可。
在所述实施方式中,控制处理装置设置在各流量控制装置内,即使各控制处理装置协同运作,对流量比率进行控制,也是可以的。
此外,本发明不仅可应用于半导体制造过程,也可应用于其他气体,而且除了气体以外,还可应用于液体,都能达到与所述实施方式相同的作用与效果。
此外,在不超出本发明基本精神的范围内,可以有各种各样的变形。
工业上的利用可能性
按照本发明,在流量比率控制装置中仅通过使用相同种类的设备,能够减少部件种类的数量,实现降低成本,并能够以高精度控制流过各分支流道的流体的质量流量比率。

Claims (2)

1.一种流量比率控制装置,其特征在于包括:
差压式流量控制装置,所述差压式流量控制装置包括流量控制阀、第一压力传感器、流体阻抗以及第二压力传感器,在流体流通的内部流道上将控制流过所述内部流道的流体流量的所述流量控制阀、所述第一压力传感器、所述流体阻抗以及所述第二压力传感器串联配置,并根据由各压力传感器检测到的检测压力能够测量所述流体的流量;以及
控制处理装置,把指令赋予所述差压式流量控制装置,以对所述差压式流量控制装置进行控制,
在从主流道的终端开始分支的多个分支流道上分别设置有所述差压式流量控制装置,
将设置在其中一条分支流道上的所述差压式流量控制装置配置成:第二压力传感器位于比流量控制阀、第一压力传感器以及流体阻抗更靠上游的位置,并且让该差压式流量控制装置动作,使得由所述第二压力传感器检测到的检测压力成为预定的目标压力,
另一方面,将设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置配置成:使流量控制阀位于比第一压力传感器、流体阻抗以及第二压力传感器更靠上游的位置,并且根据从所有所述差压式流量控制装置输出的测定流量的总量与预先设定的流量比率,让所述控制处理装置计算出应该流过设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置的目标流量,并让设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置动作,使得流过该差压式流量控制装置的流量成为所述目标流量。
2.一种流量比率控制装置,其特征在于包括:
差压式流量控制装置,所述差压式流量控制装置包括初级压力传感器、流量控制阀、第一压力传感器、流体阻抗以及第二压力传感器,在流体流通的内部流道上将各部件按照所述初级压力传感器、控制流过所述内部流道的流体流量的所述流量控制阀、所述第一压力传感器、所述流体阻抗以及所述第二压力传感器的顺序串联配置,并根据所述第一压力传感器、第二压力传感器检测到的检测压力能够测量流体的流量;以及
控制处理装置,把指令赋予所述差压式流量控制装置,以对所述差压式流量控制装置进行控制,
在从主流道的终端开始分支的多个分支流道上分别设置有所述差压式流量控制装置,
对于设置在其中一条分支流道上的所述差压式流量控制装置,让该差压式流量控制装置动作,使得由初级压力传感器检测到的检测压力成为预定的目标压力,
对于设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置,根据从所有所述差压式流量控制装置输出的测定流量的总量与预先设定的流量比率,让所述控制处理装置计算出应该流过设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置的目标流量,并让设置在其他分支流道上的所述差压式流量控制装置动作,使得流过该差压式流量控制装置的流量成为所述目标流量。
CN2008801217244A 2007-12-27 2008-12-16 流量比率控制装置 Expired - Fee Related CN101903840B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007338257 2007-12-27
JP2007-338257 2007-12-27
PCT/JP2008/072828 WO2009084422A1 (ja) 2007-12-27 2008-12-16 流量比率制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101903840A CN101903840A (zh) 2010-12-01
CN101903840B true CN101903840B (zh) 2012-09-05

Family

ID=40824143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801217244A Expired - Fee Related CN101903840B (zh) 2007-12-27 2008-12-16 流量比率控制装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20100269924A1 (zh)
JP (1) JP4585035B2 (zh)
KR (1) KR101028213B1 (zh)
CN (1) CN101903840B (zh)
TW (1) TWI463287B (zh)
WO (1) WO2009084422A1 (zh)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011085064A2 (en) * 2010-01-08 2011-07-14 Applied Materials, Inc. N-channel flow ratio controller calibration
JP5562712B2 (ja) * 2010-04-30 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置用のガス供給装置
US9188989B1 (en) 2011-08-20 2015-11-17 Daniel T. Mudd Flow node to deliver process gas using a remote pressure measurement device
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US8920574B2 (en) * 2011-10-21 2014-12-30 Ethicon, Inc. Instrument reprocessor and instrument reprocessing methods
US20130255784A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Applied Materials, Inc. Gas delivery systems and methods of use thereof
CN103809620B (zh) * 2012-11-13 2017-10-10 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 电子流量控制方法和系统
US11815923B2 (en) 2013-07-12 2023-11-14 Best Technologies, Inc. Fluid flow device with discrete point calibration flow rate-based remote calibration system and method
CA2919507C (en) 2013-07-12 2023-03-07 John C. Karamanos Fluid control measuring device
JP6193679B2 (ja) * 2013-08-30 2017-09-06 株式会社フジキン ガス分流供給装置及びガス分流供給方法
JP6289997B2 (ja) * 2014-05-14 2018-03-07 株式会社堀場エステック 流量センサの検査方法、検査システム、及び、検査システム用プログラム
CN105576268B (zh) * 2014-10-08 2019-02-15 通用电气公司 用于控制流量比的系统和方法
US10658222B2 (en) 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
KR101652469B1 (ko) * 2015-02-27 2016-08-30 주식회사 유진테크 다중 가스 제공 방법 및 다중 가스 제공 장치
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
JP6771772B2 (ja) * 2015-09-24 2020-10-21 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置及びその異常検知方法
US10192751B2 (en) 2015-10-15 2019-01-29 Lam Research Corporation Systems and methods for ultrahigh selective nitride etch
AT517685B1 (de) 2015-11-17 2017-04-15 Avl List Gmbh Messverfahren und Messvorrichtung zur Ermittlung der Rezirkulationsrate
CN105443906B (zh) * 2015-12-29 2017-05-24 四川港通医疗设备集团股份有限公司 一种医用气体终端及医用气路中气体流量的计量方法
US10825659B2 (en) 2016-01-07 2020-11-03 Lam Research Corporation Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector
US10699878B2 (en) 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10147588B2 (en) 2016-02-12 2018-12-04 Lam Research Corporation System and method for increasing electron density levels in a plasma of a substrate processing system
US10438833B2 (en) 2016-02-16 2019-10-08 Lam Research Corporation Wafer lift ring system for wafer transfer
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US20180046206A1 (en) * 2016-08-13 2018-02-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling gas flow to a process chamber
US10410832B2 (en) 2016-08-19 2019-09-10 Lam Research Corporation Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment
JP7085997B2 (ja) * 2016-09-12 2022-06-17 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用プログラム、及び、流量比率制御方法
JP7054207B2 (ja) 2016-10-14 2022-04-13 株式会社フジキン 流体制御装置
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
JP6884034B2 (ja) * 2017-05-18 2021-06-09 東京エレクトロン株式会社 オゾン用マスフローコントローラの出力検査方法
SG11201907515WA (en) 2017-11-21 2019-09-27 Lam Res Corp Bottom and middle edge rings
WO2020175959A1 (ko) 2019-02-28 2020-09-03 엘지전자 주식회사 의류 처리장치 및 그 제어 방법
US11798789B2 (en) 2018-08-13 2023-10-24 Lam Research Corporation Replaceable and/or collapsible edge ring assemblies for plasma sheath tuning incorporating edge ring positioning and centering features
CN113632038A (zh) 2019-04-25 2021-11-09 株式会社富士金 流量控制装置
US12444579B2 (en) 2020-03-23 2025-10-14 Lam Research Corporation Mid-ring erosion compensation in substrate processing systems
CN116057293A (zh) * 2020-07-30 2023-05-02 发那科株式会社 加压流体供给系统
JP7728132B2 (ja) * 2020-10-23 2025-08-22 株式会社堀場エステック 流量比率制御装置、流量比率制御装置用制御プログラム、及び、流量比率制御装置の制御方法
US11899477B2 (en) 2021-03-03 2024-02-13 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly
CN114034472A (zh) * 2021-06-09 2022-02-11 上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司 一种空压机类设备测试流道的构建方法
JP7752036B2 (ja) * 2021-11-30 2025-10-09 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量制御方法、及び、流量制御装置用プログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08338546A (ja) 1995-06-12 1996-12-24 Fujikin:Kk 圧力式流量制御装置
JP2005038239A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Horiba Stec Co Ltd 流量比率制御装置
WO2005123236A1 (ja) * 2004-06-22 2005-12-29 Tokyo Electron Limited 基板処理装置
CN100419385C (zh) * 2003-07-03 2008-09-17 株式会社富士金 差压式流量计及差压式流量控制装置
CN201161168Y (zh) * 2007-11-07 2008-12-10 天津市奥利达设备工程技术有限公司 随动流量混气机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5897818A (en) * 1994-01-14 1999-04-27 Compsys, Inc. Method for continuously manufacturing a composite preform
JP3586075B2 (ja) * 1997-08-15 2004-11-10 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
US6578435B2 (en) * 1999-11-23 2003-06-17 Nt International, Inc. Chemically inert flow control with non-contaminating body
JP2002110570A (ja) * 2000-10-04 2002-04-12 Asm Japan Kk 半導体製造装置用ガスラインシステム
US6564824B2 (en) * 2001-04-13 2003-05-20 Flowmatrix, Inc. Mass flow meter systems and methods
KR20040019293A (ko) * 2001-05-24 2004-03-05 셀레리티 그룹 아이엔씨 소정 비율의 프로세스 유체를 제공하는 방법 및 장치
US6591850B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for fluid flow control
US6766260B2 (en) * 2002-01-04 2004-07-20 Mks Instruments, Inc. Mass flow ratio system and method
US20050081920A1 (en) * 2002-01-29 2005-04-21 Filiberto Rimondo Valve unit for modulating the delivery pressure of a gas
JP2003323217A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Stec Inc 流量制御システム
WO2004010234A2 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 Celerity Group, Inc. Methods and apparatus for pressure compensation in a mass flow controller
WO2006017116A2 (en) * 2004-07-09 2006-02-16 Celerity, Inc. Method and system for flow measurement and validation of a mass flow controller

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08338546A (ja) 1995-06-12 1996-12-24 Fujikin:Kk 圧力式流量制御装置
CN100419385C (zh) * 2003-07-03 2008-09-17 株式会社富士金 差压式流量计及差压式流量控制装置
JP2005038239A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Horiba Stec Co Ltd 流量比率制御装置
WO2005123236A1 (ja) * 2004-06-22 2005-12-29 Tokyo Electron Limited 基板処理装置
CN201161168Y (zh) * 2007-11-07 2008-12-10 天津市奥利达设备工程技术有限公司 随动流量混气机

Also Published As

Publication number Publication date
TWI463287B (zh) 2014-12-01
JP4585035B2 (ja) 2010-11-24
CN101903840A (zh) 2010-12-01
JPWO2009084422A1 (ja) 2011-05-19
KR20100098431A (ko) 2010-09-06
WO2009084422A1 (ja) 2009-07-09
US20100269924A1 (en) 2010-10-28
KR101028213B1 (ko) 2011-04-11
US20120174990A1 (en) 2012-07-12
TW200938979A (en) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101903840B (zh) 流量比率控制装置
CN109716257B (zh) 流量比率控制装置、存储有流量比率控制装置用程序的程序存储介质及流量比率控制方法
CN101563663B (zh) 流量控制装置的检定方法
CN100419385C (zh) 差压式流量计及差压式流量控制装置
JP4102564B2 (ja) 改良型圧力式流量制御装置
JP5330709B2 (ja) 処理チャンバへのガスフローを制御する方法及び装置
CN104081304B (zh) 半导体制造装置的气体分流供给装置
TW468101B (en) Wide range gas flow system with real time flow measurement and correction
US8265795B2 (en) Mass flow controller
TWI480712B (zh) A gas shunt supply device for a semiconductor manufacturing apparatus
EP3791242B1 (en) Methods and apparatus for multiple channel mass flow and ratio control systems
TWI633283B (zh) 能夠測定流量的氣體供給裝置、流量計、以及流量測定方法
JP2008286812A (ja) 差圧式流量計
JP5752521B2 (ja) 診断装置及びその診断装置を備えた流量制御装置
JP3893115B2 (ja) マスフローコントローラ
JP2542695B2 (ja) プラズマエッチング装置
TW202210982A (zh) 流量比例控制系統、成膜系統、異常診斷方法和程式媒體
CN223092340U (zh) 一种流量调节装置
JP7695395B2 (ja) 流体供給取付けパネルおよびシステム
JPWO2021216352A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120905

Termination date: 20131216