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CN101902874A - 多层印刷电路板 - Google Patents

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CN101902874A
CN101902874A CN2009103026873A CN200910302687A CN101902874A CN 101902874 A CN101902874 A CN 101902874A CN 2009103026873 A CN2009103026873 A CN 2009103026873A CN 200910302687 A CN200910302687 A CN 200910302687A CN 101902874 A CN101902874 A CN 101902874A
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China
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circuit layer
circuit board
printed circuit
signal lines
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CN2009103026873A
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Inventor
陈齐杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

一种多层印刷电路板，包括位于不同平面上的一第一线路层和一第二线路层，第一线路层上布设了一组第一信号线，第二线路层在所述第一线路层布设所述第一信号线的上下相对位置布设了一组第二信号线，所述第一信号线的延伸方向和所述第二信号线的延伸方向不相同。

Description

多层印刷电路板
技术领域
本发明是关于一种多层印刷电路板，尤其是指一种具备高质量的信号传输能力的多层印刷电路板。
背景技术
由于消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求轻、薄、短、小，因此电子产品的集成度越来越高，而用以安装电子元件的印刷电路板的层数也逐渐增加，从1层、2层变成6层、8层，甚至达到10层以上，多层印刷电路板可以将电子元件更密集地装设在上面，缩小了印刷电路板的面积，使电子产品的体积更小。
现有的四层印刷电路板通常设有两线路层、一接地层和一电源层，线路层上用来布设线路，电源层连接供应多层印刷电路板的电源，用以驱动多层印刷电路板上的线路和装设于多层印刷电路板上的电子元件，线路层、接地层和电源层之间通过绝缘层来分隔，且上述各层之间的导通是通过在绝缘层中形成贯孔的方式完成。随着电子元件运行频率的持续提高，印刷电路板的线路层上布设了越来越多的高速信号线，这些高速信号线在传输信号时极易产生串扰现象，特别是位于两线路层上处于上下相对位置的信号线，其传输信号时的互相影响尤为严重。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具备高品质的信号传输能力的多层印刷电路板。
一种多层印刷电路板，包括位于不同平面上的一第一线路层和一第二线路层，第一线路层上布设了一组第一信号线，第二线路层在所述第一线路层布设所述第一信号线的上下相对位置布设了一组第二信号线，所述第一信号线的延伸方向和所述第二信号线的延伸方向不相同。
相较于现有技术，本发明可极大改善信号传输品质。
附图说明
图1是本发明多层印刷电路板的一较佳实施例的剖面示意图。
图2是图1中的多层印刷电路板的两线路层的示意图。
图3是图1中的多层印刷电路板的两线路层的另一示意图。
具体实施方式
请参阅图1，其为本发明多层印刷电路板的一较佳实施例的剖面示意图，该多层印刷电路板20设有位于不同平面上的一第一线路层21、一第二线路层26、一接地层22、一电源层24与绝缘层28a、28b、28c，第一线路层21和第二线路层26平行，电源层24连接供应多层印刷电路板20的电源，用以驱动多层印刷电路板20上的线路和装设于多层印刷电路板20上的电子元件，绝缘层28a、28b、28c用来分隔线路层21和26、接地层22和电源层24，且上述各层之间的导通通过在绝缘层28a、28b、28c中形成贯孔29的方式完成。
请参阅图2，其为印刷电路板20的两线路层21和26的示意图，印刷电路板20在第一线路层21上设有两相对的平行边缘211和另两相对的平行边缘213，印刷电路板20在第二线路层26上也设有两相对的平行边缘261和另两相对的平行边缘263，第一线路层21的边缘211和第二线路层26边缘261相互平行，第一线路层21的边缘213和第二线路层26的边缘263相互平行，第一线路层21上设有一第一区域217，第二线路层26上设了一第二区域267，第一区域217在第二线路层26上的垂直投影与第二区域267重合，第一线路层21的第一区域217中布设了一组第一信号线218，这组第一信号线218的延伸方向与第一线路层21的边缘211相平行，第二线路层26的第二区域267中布设了一组第二信号线268，这组第二信号线268的延伸方向与第二线路层26的边缘263相平行，从而使第一信号线218在第二线路层26上的垂直投影与第二信号线268相交，按照该种方式布设信号线，第一线路层21上的第一信号线218和第二线路层26上的第二信号线268相互之间的信号影响较小，能保证信号线218、268上传输的信号的品质。
请参阅图3，其为本发明的另一实施例，第一线路层21的第一区域217中布设了一组第三信号线219，第二线路层26的第二区域267中布设了一组第四信号线269，第四信号线269的延伸方向与第三信号线219的延伸方向不同，即第三信号线219在第二线路层26上的垂直投影与第四信号线269相交，从而使第三信号线219和第四信号线269之间的信号影响较小，且若第三信号线219和第四信号线269之间的夹角越大，两组信号线之间的相互影响越小。

Claims (7)

1.一种多层印刷电路板，包括位于不同平面上的一第一线路层和一第二线路层，第一线路层上布设了一组第一信号线，第二线路层在所述第一线路层布设所述第一信号线的上下相对位置布设了一组第二信号线，其特征在于：所述第一信号线的延伸方向和所述第二信号线的延伸方向不相同。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一线路层和第二线路层相互平行。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一线路层上设有一第一区域，所述第一信号线布设在所述第一区域中，所述第二线路层上设有一第二区域，所述第二信号线布设在所述第二区域中，所述第一区域在所述第二线路层上的垂直投影与所述第二区域重合。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一信号线的延伸方向平行于所述第一线路层的一边缘，所述第二信号线的延伸方向平行于所述第二线路层的一边缘。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：还设有一为所述多层印刷电路板供电而驱动所述第一信号线和第二信号线的电源层。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：若干绝缘层设置在所述第一线路层、第二线路层和电源层之间。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：这些绝缘层中设有导通所述第一线路层、第二线路层和电源层的贯孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018120141A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 深圳市柔宇科技有限公司 线路板结构、面内驱动电路及显示装置
CN114288514A (zh) * 2017-04-23 2022-04-08 费雪派克医疗保健有限公司 呼吸辅助设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10211444B2 (en) 2013-09-06 2019-02-19 Johnson Controls Technology Company System and method for venting pressurized gas from a battery module
WO2022178814A1 (en) * 2021-02-26 2022-09-01 Intel Corporation Integrated circuit supports with microstrips

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700016A (en) * 1986-05-16 1987-10-13 International Business Machines Corporation Printed circuit board with vias at fixed and selectable locations
US5360948A (en) * 1992-08-14 1994-11-01 Ncr Corporation Via programming for multichip modules
US5285018A (en) * 1992-10-02 1994-02-08 International Business Machines Corporation Power and signal distribution in electronic packaging
US5410107A (en) * 1993-03-01 1995-04-25 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Multichip module
US6444919B1 (en) * 1995-06-07 2002-09-03 International Business Machines Corporation Thin film wiring scheme utilizing inter-chip site surface wiring
US5646368A (en) * 1995-11-30 1997-07-08 International Business Machines Corporation Printed circuit board with an integrated twisted pair conductor
US6400575B1 (en) * 1996-10-21 2002-06-04 Alpine Microsystems, Llc Integrated circuits packaging system and method
US6483714B1 (en) * 1999-02-24 2002-11-19 Kyocera Corporation Multilayered wiring board
US6657130B2 (en) * 2001-09-20 2003-12-02 International Business Machines Corporation Electrical and physical design integration method and apparatus for providing interconnections on first level ceramic chip carrier packages
US7465882B2 (en) * 2006-12-13 2008-12-16 International Business Machines Corporation Ceramic substrate grid structure for the creation of virtual coax arrangement

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018120141A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 深圳市柔宇科技有限公司 线路板结构、面内驱动电路及显示装置
CN114288514A (zh) * 2017-04-23 2022-04-08 费雪派克医疗保健有限公司 呼吸辅助设备

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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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