CN101816076A

CN101816076A - 发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条

Info

Publication number: CN101816076A
Application number: CN200880101036A
Authority: CN
Inventors: 潘定国
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-08-26
Filing date: 2008-08-26
Publication date: 2010-08-25
Anticipated expiration: 2028-08-26
Also published as: JP2012501068A; EP2325898A1; EP2325898A4; US20110210349A1; CN101816076B; WO2010022538A1; KR20110070978A; KR101324077B1; US9129832B2

Abstract

一种发光二极管多芯片贴片(1)包括：封装壳体、多个LED芯片和封装盖。其芯片在发射平台上从上到下以一条线排列。其封装壳体上设置有较大面积的电极。封装盖是用透光的硅胶制成，使得贴片能发射出较大光能量，并透过封装盖产生较高的照度，而芯片所产生的热量可很快由电极传导散热。一种装有该贴片的灯条(20)包括多节贴片和线路板(2)，各节贴片(1)包括四个LED多芯片贴片(1)和一限流电阻的串联电路，各串联电路则彼此并联连接，线路板(2)是印刷线路板，能为贴片的芯片提供最佳的散热结构。

Description

发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条

技术领域：

本发明涉及一种发光二极管（LED), 尤其涉及一种可用于截面三角形棱镜反光板的、由多个发光二极管芯片封装而成的 LED多芯片贴片及装有该贴片制成的灯条。背景技术

在世界能源面临供不应求、价格上涨的压力下，照明世界希望寻求一种照明和节电节能的综合效果都非常显著的灯具，于是就有了 LED灯具，以便能用 LED灯具取代白炽灯和紧凑型荧光灯。为了使 LED灯具能很好推广应用，本领域和相关领域的很多科技人员投入了对 LED光源的妍制。在此之前的很长一段时间里，他们的目标集中于大功率的 LED光源的开发研究，发表了大量的研究论文和实验报告。从以上实践和已试制或可销售产品的现状，使人们发现 LED大功率设计以及应用在光效、散热等方面仍存在较大的技术障碍。

、总结 LED在照明领域里应用，我们觉得更多的是缺乏对 LED本质的了解。我们往往追求是怎样把一个 LED封装流明（光通量）数值做大，而忽视了如何去处理散热。一个 LED 灯具如何达到理想的流明，如何去散热？又如何去维持它的流明？这是我们研究的方向。

本申请人在对各种在前的截面三角形棱镜反光板和圆板灯等发明专利申请中提出了各种灯体作为光源，包括采用了 LED, 并被用作反光板和圆板灯的面光源光学引擎。为使 LED的光源适应反光板和圆板灯的要求，还把若干 LED安装在一线路板上制成一灯组件。尽管这些初步提出的 LED光源和灯组件解决了 LED应用上的光效和节能，但是，在散热和包括发光效率等综合性能方面乃有不足之处，亟待提高。发明内容

本发明的目的是为克服现有技术的不足而提供一种截面三角形棱镜反光板，特别是等截面不等边三角形棱镜反光板和圆板灯结构相配合的一种微型的、由多个发光二极管芯片封装而成的 LED多芯片贴片及装有该贴片制成的灯条。

实现上述目的的技术方案是：本发明的发光二极管多芯片贴片包括：

封装壳 '体，是由耐高温塑料或陶瓷制成的，其上表面中央具有一其底面为椭圆形用作安装 LED光线发射平台的凹槽；

多个发光二极管芯片，以上下一字线排列安装在发射平台上；

与发光二极管芯片相应数量的电极，它设置在封装壳体的下表面，以中心线对称地配置在下表面两侧，并通过芯片引线与电极连接；

封装盖，是用硅胶填充于凹槽并覆盖在多个发光二极管芯片上形成的。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述一字线排列安装在安装平台上的多个发光二极管芯片是正方形的，为 2至 8片，芯片中心之间距离为 0.5〜1.1毫米，其几何中心连线与封装壳体的中心线 00'完全重合。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述电极各自从封装壳体的下表面向上延伸至两个侧壁的下部。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述封装壳体的每一电极在下表面是平面分布的，且面积相等。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述封装壳体的每一电极在下表面和两个侧壁的下部上是直角分布的，且面积相等。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述封装壳体的外形是方形或矩形的，所述封装壳体的凹槽为方形、矩形或椭圆形的槽。

如以上所述的多芯片贴片，其中，所述多个发光二极管芯片可成双并联，它们相并联的正负极各焊接到一电极上。

本发明的装有发光二极管多芯片贴片制成的灯条包括：

多节贴片，每一节贴片包括串联的四个发光二极管多芯片贴片和一限流电阻，各节贴片则以并联连接；

一长条状的线路板，它的一个表面上以高度分为上下两个部分，上部设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极连线通孔焊点，下部设有多个发光二极管贴片电源电极悍盘; 它的另一个表面上与发光二极管电源电极位置相背对的部分设有散热铜片；所述各节贴片的发光二极管多芯片贴片以节贴片顺序相间一定距离安置在线路板的发光二极管电溽电极上，发光二极管多芯贴片正极和负极分别连接电源端子通孔接点和负极通孔连线焊点，限流电阻焊接在限流电阻通孔焊点并连接于每一节贴片串联的两个发光二极管多芯贴片之间。

如以上所述的灯条，其中，所述设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极通孔连线焊点的上部和设有多个发光二极管电源电极的下部分别占有上表面面积为 20〜50% 和 80〜50%。

如以上所述的灯条，其中，所述发光二极管电源电极是铜质悍盘，所述电源端子通孔接点、限流电阻通孔悍点和; ή极连线通孔焊点是通孔的焊盘。

如以上所述的灯条，其中，所述线路板以胶木板基层和两面覆以作为散热片和多个发光二极管贴片电源电极的部分铜片的复合板或印刷线路板，该线路板的厚度小于 1毫米。

由上可见，本发明的贴片由封装壳体、多个发光二极管芯片和封装盖组成，其芯片以上下一字线排列安装在发射平台上，其封装壳体的下表面设有较大面积的电极，其封装盖是用透光性能较佳的硅胶制成，使得各个贴片能发射出较大光能量，并通过封装盖基本上全部透射以产生较高的照度，同时在芯片导通时所产生的热量可很快传导到其下部的电极而有利于贴片的散热；本发明的装有以上贴片制成的灯条包括多节贴片和线路板，各节贴片包括四个 LED 多芯片贴片和一限流电阻的串联电路，各节贴片的串联电路则彼此并联连接，所述线路板是印刷线路板，每一面上以高度分为上下两个部分，上部设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔悍点和负极连线通孔悍点，下部设有由散热铜片构成的多个发光二极管贴片电源电极焊盘及与发光二极管电源电极焊盘位置相背对的导电和散热部;可为贴片的芯片提供最佳的散热结构。

我们发现，照明世界需要的是一个面光源，而不是点光源。申请人的上述发明是为了给反光板和圆板灯中作为光学棱镜部分的等截面不等边三角形棱镜提供一种可实现面光源式照明的光学引擎。 - 附图简要说明

图 la是具有六个 LED芯片的椭圆形封装贴片的剖视图，主要表示在封装壳体内这些片排列结构；

图 lb是沿图 la的 C_C线所作的截面视图；

图 lc是图 la的仰视图；

图 2a是具有四个 LED芯片的椭圆形封装贴片的剖视图，主要表示在封装壳体内这些芯片排列结构;

图 2b是沿图 2a的 A— A线所作的截面视图；

图 2c是图 2a的仰视图；

图 3是本发明用宽度 16毫米的长条状线路板和多个 LED多芯片贴片制成的灯条之一的装配图；

图 4是本发明用宽度 8毫米的长条状线路板和多个 LED多芯片贴片制成的灯条之二的装配图；

图 5是四个 LED多芯片贴片和一个限流电阻构成一节贴片的串联连接和若干相同节贴片的并联连接以及并联后的输入和输出端连接到 LED驱动器的电路图；

图 6是采用三组同样的图 5的电路图的 LED多芯片贴片驱动结构图、表示在一截面三角形棱镜反光板中可安装 3个独立的节贴片串联和若干节贴片并联的驱动电路；

图 7是本发明 16毫米宽线路板上安装封装的 LED多芯片贴片时的线焊接点等排列图；

图 8是本发明 8毫米宽线路板上安装封装的 LED多芯片贴片时的布线焊接点等排列图；图 9'是图 7的线路板背面的结构布置图；

图 10是图 8的线路板背面的结构布置图；

图 11a和图 lib分别表示将图 3的灯条安装在等截面不等边三角形定向棱镜圆形反光板中配合装配成一个圆板灯的剖视图和移去散热盖后的平面视图；

图 12a和图 12b分别表示将图 4的灯条安装在等截面不等边三角形定向棱镜反光片中配合装配成一个板灯的剖视图和移去散热盖后的平面视图。具体实施方式

请参阅图 la〜图 2c,图中示出了本发明 LED多芯片贴片封装的两种结构分布各自提供的三个视图。图 la〜图 lc是贴片中装有 6个 LED芯片的分布结构，图 2a〜图 2c是贴片中装有 4个 LED芯片的分布结构。因无论 6芯片还是 4芯片构成的贴片，只是多芯片贴片中的芯片数量不同而拥有的电极数量和产生的光能不同，但是在结构上除了体积大小外其它方面布置是基本相同的，故在本实施例中以 6个发光二极管芯片为例加以说明。

如此，本发明分发光二极管多芯片贴片 1包括封装壳体 11， 6个发光二极管芯片 12、电极 13和封装盖 14，其中，封装壳体 11的上表面 111中央设有一其底面具有用作安装 LED 的光线.发射平台（简称发射平台）的凹槽 112，较佳，凹槽 112为椭圆形，相应地底面平台也是椭圆形的。一般，封装壳体 11是由耐高温塑料或陶瓷材料制成的。

6个发光二极管芯片 12以阵列方式，上下一字线排列安装在发射平台上并处于整个椭圆形平台的轴对称中心，进一步地说，在本实施例中， 6个 LED芯片都是正方形，它们的几何中心连线与封装壳体的中心线 00'完全重合。按照要求，可具体配置成 6个芯片到中间距离例如为 0.8毫米，并达到各个芯片与水平面垂直的 1字线封装。

6个电极 13设置在封装壳体的下表面，以中心线 OO'对称地配置在下表面两侧。这里，贴片的电极也正是电源的焊脚，由于每个电极 13是等宽的，所以芯片得到的电流是相等的。各个芯片通过芯片引线，如金丝 15与电极 13连接。在本实施例中， 6个发光二极管芯片是两个两个地成双并联，它们相并联后形成 3个正极和 3个负极，共有 6个极，所以各自焊接到 6个电极 13之一上。上述的封装壳体 11的每一电极 13在下表面，其外表面是平面形分布设置的，并且面积相等的。另外，电极 13还各自从封装壳体 11的下表面向上延伸至两个侧壁的下部，因此，所述封装壳体 11的每一电极在下表面和两个侧壁的下部上形成由两个垂直平面构成的直角分布电极，并且它们的面积相等。这样，一方面作为芯片得到的电流是相等的，另一方面因为 PN结紧贴着金属电极， PN结上产生的热量的同时，金属电极立即把热量带走，而且电极是平面分布的，因此所带走的热量也更多。

封装盖 14是用硅胶，最好是有利于用作光的发射，热量驱散性光学填充料的硅胶，填充于凹槽并覆盖在 6个发光二极管芯片 12上形成的。因此，在由塑封或陶瓷封装成的封装壳体 1的椭圆平面的芯片发射面上，覆盖了薄薄一层硅胶。

上述 6个发光二极管芯片 12可成双并联，它们将相并联后的正负极各焊脚到一电极上。但是， 6个发光二极管芯片 12又要不可先并联，那么就有 12个正负极，相应在封装壳体的底面上要设置 12个电极。这会使电极的总面积减小，不利于散热。

通常，封装壳体 11的高度小于等于 2毫米，所述封装盖的厚度小于等于 1毫米。封装壳体的下表面两侧电极 13的中间位置设有一键形槽 17。较佳，对称地配置在下表面两侧的电极 13相邻的面是通过与其同高的塑封凸起隔开和定位。

通过以上方式制成的发光二极管多芯片贴片是小功率、小电流的，每一发光二极管多芯片贴片功率在 0.01〜0.5瓦。以适应不同尺寸和功率规格的等截面不等边三角形定向棱镜反光片的需要。 _ '

请参阅图 3〜图 6，本发明的装有以上发光二极管多芯片贴片制成的灯条 20包括多节贴片 N, —长条状的线路板（Printed circuit board PCB) 2, 其中，多节贴片 N中的每一节贴片 10包括串联的四个发光二极管多芯片贴片 1 (多芯片贴片有 6个和 4个发光二极管芯片的，只是芯片数量和结构大小的不同，原理是一样的，本实施例中还是以 6个发光二极管芯片为例予以说明， 4个发光二极管芯片的附图，供作参考）和一限流电阻 R, 各节贴片 N采用并联连接。

请参阅图 5和图 6， LED多芯片封装贴片 1及由其制成的灯条 20的典型电路图。这是一个串联一并联电路，由于灯具电压要求是低压，这里的驱动电压是直流 12V。每一节贴片电路 10为 Zl， Z2 , …… . Zn (是并联电路的支路）， LED多芯片贴片 1在支路是串联， R是支路中的限流电阻。这个电路的优点是，即使其中一个 LED不工作，只会使一个支路停止工作，而其他支路则仍然可以正常工作。图 6是由 3个驱动器驱动的电路，这样虽然会增加成本，由于本发明提供一个铝框均匀散热的条件，因此各支路的电流是均匀的。三个或多个驱动器驱动的好处是即使有个别驱动器损坏，其他驱动电路仍然可以工作。

请再参阅图 7和图 9，图中示出了高度分别为 16mm和 8mm的长条状的线路板 2，它们的一个表面上以高度分为上下两个部分，上部设有电源端子接点 21、限流电阻焊点 22和负极连线焊点 23，下部设有多个发光二极管贴片电源电极焊盘 24; 它的另一个表面上与发光二极管电源电极位置相背对的部分设有散热片 25。实际上，发光二极管电源电极焊盘 24 是铜质焊盘，所述电源端子接点 21、限流电阻焊点 22和负极连线悍点 23是通孔的焊盘。

在将各节贴片 10悍接到线路板 2上时，各节贴片 10的发光二极管多芯片贴片 1以节贴片顺序并相间一定距离焊接在线路板的发光二极管电源电极焊盘 24上，发光二极管多芯贴片正极和负极分别连接电源端子接点 21和负极连线悍点 22，限流电阻 R焊接在限流电阻焊点 23并连接于每一节贴片串联的两个发光二极管多芯贴片 1之间。

在多芯贴片 PCB灯条 20装配好后，将被用作下面要详细描述的 LED等截面不等边三角形棱镜板灯和圆板灯的重要配套部件。如果我们把要安装灯条 20的 LED等截面不等边三角形棱镜板灯和圆板灯看作为一个大的 LED封装元件，那么多芯片封装的贴片 1及其制成的 PCB灯条 20是所述板灯和圆板灯不可分割的一部分。多芯片封装贴片灯条的所有特性，都从属于棱镜反光板和圆板灯片，而能良好地起到面光源光学引擎的光的动力源的作用。

应该理解的是，为适应板灯或圆板灯的灯槽的需要，在所述板灯中灯条 20是安装在直线形灯槽中，以长度 L计量，在圆板灯中灯条 2是安装在环形灯槽中，其长度以周长 C计量。由于灯具的特殊电路设计要求整个电路分为多节贴片 N, 这 N节贴片电路是 12V直流低压并联，而在每一节贴片中保持 4个贴片和一个限流电阻是串联的。于是，板灯或圆板灯的灯条 2的长度 L或周长 C可通过每一节贴片的节长 δ或灯槽直径 D(也是与灯槽配合的线路板直径）加以计算出来。例如，板灯的灯条可利用公式： L= S XN，圆板灯的灯条可利用公式 C= π X Do 若圆板灯周长等于 N个节长之和（ δ ΧΝ，已知 δ =30毫米， Ν为 20)，所以可利用等式 π X D=NX δ，求出与灯槽相适配的线路板直径 D=N * δ / π。很明显，圆板灯或板灯在确定了功率以后，它们的长度和直径才能确定下来。由于受每一节贴片长度（节长）制约，所以灯具的功率的确定也还须同时考虑节长的因素。

这里的 LED多芯片贴片宽度为 Α，一般 4Α≠δ， Α不能过宽，过宽会影响灯具功率分布和影响直径小的圆盘灯成型，如图 3和图 4所示。

对于成条的 LED芯片贴片 PCB灯条 20,会使我们联想到爱迪生发明的白炽灯中的灯丝，因为它们有一个共性，都会发光，不过这里的灯条 20己完全不同于原本的钨丝。这个灯条可以用 N节节长的灯条长短任意组合。灯条和灯壳（板灯或圆板灯）可以分离，进行 "内脏修复"，而早先的灯泡灯丝绝对不能与灯壳自由分离。

上述的 LED芯片的 1字线垂直封装的设计是服从于 LED灯具设计的要求。回顾以上介绍图 3时所说的，多芯片椭圆形封装的贴片是灯具的发光源。也是如本申请人在"等截面三角形定向棱镜圆形反光板及其制成的圆板灯"专利申请文本中所作的如下叙述"所叙发光二极管的发射平面和棱镜面上的各截面三角形顶点的连线相交成 90° — α 的夹角"。这是出于光学设计的需要。同时，多芯片椭圆形 LED贴片封装的对称设计除了光学上的要求，还有输电和散热的需要。

请再参阅图 7和图 8，实际使用的线路板 2是以胶木板为基层和两面覆以作为散热片和多个发光二极管贴片电源电极焊盘的部分铜片的复合板，该线路板的厚度小于 1毫米。通过加工处理，线路板上形成电源端子接 21点、限流电阻焊点 22和负极连线焊点 23的上部和设有多个发光二极管电源电极焊盘 24的下部，上部和下部分别应占有上表面面积为 20〜50 %和 80〜50%。在本实施例中，线路板 2中的所示的高度 H表示 LED贴片焊接区。就整个版面而论， H部分占了五分之三，这部分既是 LED贴片焊接区，同时也是 LED电源电极，它还是 LED的散热区，由于贴片灯条的厚度为 0.8mm，当 LED结点产生了热量以后立即经过电极 13传递到 PCB焊盘板面，热 ^透过 PCB的胶木层传到背面散热铜板 25。同时版面上的电阻焊盘由于前后贯通也可以导热到背面铜板。这里的限流电阻 R采用悬空焊接，尽可能避免和 LED热量积聚。

请再参阅图 9和图 10，是 LED多芯片椭圆形贴片 PCB灯条的线路板的背面， H高的斜线部分是线路的正极导线，在这里它同时又充当了 LED散热铜板的作用，它承担了把 PCB 线路板传递来的热量通过它的宽带面再传递给它们背面所依靠的铝合金灯框,进一步再由灯框和外部空气发生对流，以求散热。总结图 7，图 8，这里采用了 "大" 的散热方针，尽可 '能扩大 LED结点的接触，传导，散热面积。本设计和传统的直径 5毫米子弹型封装发光二极管设计相比较。散热面积扩大了几十倍。因此这样的散热系统，效果较好。

图 11是本发明在圆板灯上应用的例子。所述圆板灯除了灯条 20外，还包括圆形反光板 30、散热框 40、散热板 50、反射衬片 60。我们从点光源、点数、面光源几个方面来叙述。

在此以直径为 180mm圆板灯为例，它的功率为 5W在它的周边灯槽 52内分布了 20 节 LED楠圆形贴片。每节有 4块贴片，每块贴片平面有 6个芯片点光源，那么直径 180mm 圆板灯周长共分布了 6 X4X 20=480个点光源。直径 180mm圆板灯上刻有 33条等截面不等边棱镜环。点亮 LED多芯片灯条，圆板灯周围的各贴片 LED芯片发光点射向板灯棱镜环，经过全反射在棱面上将产生 480 X 33=15840个反光束，出射出圆板灯平面。 0180mm的圆板灯，它的通光孔径为 254平方厘米。 15840+254=62即每平方厘米反射出 62个光束。这就是一个 5W到 15840光束的光学和数学演变。一个从点光源到面光源的变化。请参阅图 12，图中示出了一种矩形的板灯，它除了灯条 200外，还包括直线型棱镜反光板 300、散热框 400、散热板 500、反射衬片 600。它的功率为 5W，在它的两侧灯槽 520 内分布了若干节 LED贴片。每节有 4块贴片，每块贴片平面有 6个芯片点光源，

从图 11和图 12中还可看至 lL LED多芯片贴片灯条是等截面不等边三角形棱镜板灯和圆板灯的脊梁。等截面不等边三角形棱镜板和板圆是一个灵魂驱动的健康体格。并且，作为应用的实例，它们是在板灯和圆板灯的中心开孔，用螺钉 70、 700安装在天花板中放置的板条 80、 800上以成为一种平顶灯具或吊顶灯。

从理论到实践， LED半导体照明取代传统的白炽灯，取代紧凑型荧光灯已经在一步、一步逼近，通过摆脱传统灯具设计的束缚，我们在这崎岖的路'上已开始奋进，并取得了一定突破，以在不长的时间内可让世人共享节能环保、高度的 LED半导体照明灯具。

Claims

权利要求书

1. 一种发光二极管多芯片贴片，其特征在于，它包括：

封装壳体，是由耐高温塑料或陶瓷制成的，其上表面中央具有一其底面为椭圆形用作安装 LED光线发射平台的凹槽；

多个发光二极管芯片，以上下一字线排列安装在发射平台上；

与发光二极管芯片相应数量的电极，它设置在封装壳体的下表面，以中心线对称地配置在下表面两侧，并通过芯片引线与电极连接；

封装盖， '是用硅胶填充于凹槽并覆盖在多个发光二极管芯片上形成的。
2. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述一字线排列安装在安装平台上的多个发光二极管芯片是正方形的，为 2至 8片，芯片中心之间距离为 0.5〜1.1毫米，其几何中心连线与封装壳体的中心线 OO'完全重合。
3. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述电极各自从封装壳体的下表面向上延伸至两个侧壁的下部。 -
4. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述封装壳体的每一电极在下表面是平面分布的，且面积相等。
5. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述封装壳体的每一电极在下表面和两个侧壁的下部上是直角分布的，且面积相等。
6. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述封装壳体的外形是方形或矩形的，所述封装壳体的凹槽为方形、矩形或椭圆形的槽。
7. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述多个发光二极管芯片可成双并联，它们相并联的正负极各焊接到一电极上。
8. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述封装壳体的高度小于等于 2毫米，所述封装盖的厚度小于等于 1毫米。
9. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述封装壳体下表面两侧电极的中间位置设有一键形槽。
10. 如权利要求 1所述的多芯片贴片，其特征在于，所述对称地配置在下表面两侧的电极相邻的面由与其同高的塑封凸起隔开和定位。
11. 一种装有发光二极管多芯片贴片制成的灯条，其特征在于。包括：

多节贴片，每一节贴片包括串联的四个发光二极管多芯片贴片和限流电阻，各节贴片则以并联连接；

一长条状的线路板，它的一个表面上以高度分为上下两个部分，上部设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极连线通孔焊点，下部设有多个发光二极管贴片电源电极焊盘；它的另一个表面上与发光二极管电源电极位置相背对的部分设有散热铜片；

所述各节贴片的发光二极管多芯片贴片以节贴片顺序相间一定距离安置在线路板的发光二极管电源电极上，发光二极管多芯贴片正极和负极分别连接电源端子通孔接点和负极通孔连线焊点，限流电阻焊接在限流电阻通孔焊点并连接于每一节贴片串联的两个发光二极管多芯贴片之间。 .
12. 如权利要求 1所述的灯条，其特征在于，所述限流电阻在限流电阻通孔焊点上是悬空焊脚的。
13. 如权利要求 1所述的灯条，其特征在于，所述设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极通孔连线悍点的上部和设有多个发光二极管电源电极的下部分别占有上表面面积为 20〜50%和 80〜50%。
14. 如权利要求 1所述的灯条，其特征在于，所述发光二极管电源电极是铜质掉盘，所述电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极连线通孔焊点是通孔的焊盘。
15. 如权利要求 1所述的灯条，其特征在于，所述线路板以胶木板为基层和两面覆以作为散热片和多个发光二极管贴片电源电极的部分铜片的复合板或印刷线路板，该线路板的厚度小于 1毫米。