CN101800208B - 半导体封装构造及其散热片 - Google Patents

Abstract

一种半导体封装构造包含一芯片、一导线架、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其承载该芯片。该散热片贴设于该芯片承座上，并包含一本体及一环形条状凸部。该本体具有一表面，其中该表面接触该芯片承座。该环形条状凸部配置于该本体的表面上，并环绕该芯片承座。该封胶体用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片。

Description

半导体封装构造及其散热片

技术领域

本发明有关于一种半导体封装构造，更特别有关于一种半导体封装构造，其散热片的环形条状凸部环绕芯片承座。

背景技术

集成电路封装的型式很多，举例来说，以引脚连接的型式包含有薄小外接脚封装(thin small outline package，TSOP)、四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)等封装，是由金属导线架支撑封装结构，借着两面或四边的引脚和电路板相连接。球格数组(ball grid array，BGA)封装是经由锡球和电路板连接，因此针对不同的封装型式，其散热模式也不尽相同，目前业界的因应方式装设散热片等散热装置于封装结构中，以提高散热效率。

参考图1，已知半导体封装构造10主要包含一导线架11、一芯片12、一散热片13及一封胶体14。该芯片12经由黏胶15而固定于该导线架11的芯片承座20上，并经由焊线(图未示)电性连接至该导线架11的引脚16。该散热片13直接贴设于该芯片承座20的下表面22，用以将该芯片12所产生的热传导至外界。然而，该芯片承座20与该散热片13之间常因接触表面不平整而存有空隙24。由于空隙24狭小使得该封胶体14无法填充于空隙24，因此当该半导体封装构造10进行可靠度相关温度测试时，该空隙24会造成该芯片承座22与该散热片13之间发生界面脱层(Delamination)，如图2所示。

举例来说，已知四方扁平封装(QFP)的封装构造10经潮湿敏感度等级3(摄氏260℃)(moisture sensitivity level 3，MSL 3)的测试时，该散热片13与该芯片承座22之间就会出现较大的间隙。在此情况下，该间隙24使该导线架11与散热片13未能良好接合，进而阻碍该芯片12产生的热量传导至该散热片13，破坏四方扁平封装(QFP)的封装构造10的散热功能。更甚者，过大的间隙不仅会使封装结构无法达到预期散热效果，还可能导致整个封装结构遭到损坏。

因此，便有需要提供一种半导体封装构造及其散热片，能够解决前述的缺点。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种半导体封装构造，其散热片的环形条状凸部可经由环绕芯片承座而阻止该芯片承座与该散热片之间空隙向外延伸。

为达上述目的，本发明提供一种半导体封装构造，包含一芯片、一导线架、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其承载该芯片。该散热片贴设于该芯片承座上，并包含一本体及一环形条状凸部。该本体具有一表面，其中该表面接触该芯片承座。该环形条状凸部配置于该本体的表面上，并环绕该芯片承座。该封胶体用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片。

虽然该芯片承座与该散热片之间可能会因接触表面不平整而存有空隙，但是本发明的散热片的环形条状凸部可经由环绕该芯片承座而阻止该空隙向外延伸，进而阻止该芯片承座与该散热片之间发生界面脱层(Delamination)。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术的半导体封装构造的剖面示意图，其显示芯片承座20与该散热片13之间存有空隙24。

图2为现有技术的该半导体封装构造的剖面示意图，其显示该空隙24造成该芯片承座22与该散热片13之间发生界面脱层片。

图3a及3b为本发明的一实施例的半导体封装构造的平面及剖面示意图。

图4a及4b为本发明的一实施例的散热片的平面及剖面示意图。

图5为本发明的另一实施例的散热片的剖面示意图。

主要组件符号说明：

10   半导体封装构造            11   导线架

12   芯片                      13   散热片

14   封胶体                    15   黏胶

16   引脚                      20   芯片承座

22   下表面                    24   空隙

100  半导体封装构造            110  芯片

112   黏胶

120   导线架           122   支撑肋条

124   芯片承座         126   上表面

128   引脚             130   下表面

150   散热片           152   本体

154   环形条状凸部     154’ 环形条状凸部

156   上表面

158   下表面           160   封胶体

具体实施方式

参考图3a及3b，其显示本发明的一实施例的半导体封装构造100。该半导体封装构造100包含一芯片110、一导线架120、一散热片150及一封胶体160。该导线架120包含四个支撑肋条122及一芯片承座124，该支撑肋条122连接于芯片承座124的角落，且该芯片承座124用以承载该芯片110。该芯片110经由黏胶112而固定于该导线架120的芯片承座124的上表面126，并经由焊线(图未示)电性连接至该导线架120的引脚128。该散热片150贴设于该芯片承座124的下表面130，用以将该芯片110所产生的热传导至外界。该散热片150包含一本体152及一环形条状凸部154。该本体152具有一上表面156及一下表面158，其中该本体152的上表面156接触该芯片承座124的下表面130，且该本体152的下表面158相对于该本体152的上表面156。该环形条状凸部154配置于该本体152的上表面156，并环绕该芯片承座124。较佳地，该环形条状凸部154邻近于该芯片承座124。该封胶体160用以包覆该导线架120、芯片110及散热片150，并裸露出该导线架120的部分引脚128及该散热片150的下表面158。

虽然该芯片承座124与该散热片150之间可能会因接触表面不平整而存有空隙，但是本发明的散热片150的环形条状凸部154可经由环绕该芯片承座124而阻止该空隙向外延伸，进而阻止该芯片承座124与该散热片150之间发生界面脱层(Delamination)。

参考图4a及4b，该环形条状凸部154配置于该本体152的上表面156。在本实施例中，该环形条状凸部154可为一矩形条状凸部，诸如正方形或长方形条状凸部。在另一实施例中，该环形条状凸部154亦可为圆形条状凸部或椭圆形条状凸部。该环形条状凸部154的剖面可为矩形。

再参考图4b，在本实施例中，该环形条状凸部154与该本体152可为不同材质，且该环形条状凸部154经由黏胶(图未示)固定于该本体152上。该环形条状凸部154可为金属氧化物所制，且该本体152可为金属所制。由于金属氧化物与封胶体160之间的接合性大于该芯片承座124(金属所制)与封胶体160之间的接合性，因此可更有效地阻止该空隙向外延伸。举例而言，该环形条状凸部154为氧化铜所制，且该本体152为铜金属所制。或者，该环形条状凸部154为氧化铝所制，且该本体152为铝金属所制。参考图5，在另一实施例中，该环形条状凸部154’与该本体152可为同一材质，并一体成形被制造。举例而言，该环形条状凸部154’与该本体152皆为铜金属或铝金属所制。该环形条状凸部154’可经由冲压或锻造工艺而被制造。

虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种半导体封装构造，包含：

一芯片；

一导线架，包含一芯片承座，其承载该芯片；

一散热片，贴设于该芯片承座上，并包含：

一本体，具有一表面，其中该表面接触该芯片承座；以及

一环形条状凸部，配置于该本体的表面上，并环绕该芯片承座；以及

一封胶体，用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片。

2.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部为一矩形条状凸部。

3.依权利要求2所述的半导体封装构造，其中该矩形条状凸部为正方形或长方形条状凸部。

4.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部为圆形条状凸部或椭圆形条状凸部。

5.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部的剖面为矩形。

6.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部与该本体为同一材质，并一体成形被制造。

7.依权利要求6所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部与该本体皆为铜金属或铝金属所制。

8.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部与该本体为不同材质，且该环形条状凸部固定于该本体上。

9.依权利要求8所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部为金属氧化物所制，且该本体为金属所制。

10.依权利要求1所述的半导体封装构造，其中该环形条状凸部邻近于该芯片承座。

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