CN101764009A - 电极接合构造体以及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电极接合构造体及其制造方法，以便抑制由于向挠性基板施加外力而引起的问题的发生，并且缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。本发明的电极接合构造体具有：玻璃基板；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过玻璃基板的边缘并且沿着该边缘彼此之问空出间隙的方式配置的；粘合剂，其用来将玻璃基板与各挠性基板接合；密封树脂，其用于将玻璃基板与各挠性基板的接合部分遮盖。密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与玻璃基板的边缘平行，并且以位于比玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且凸状部位于挠性基板上。

Description

电极接合构造体以及其制造方法

技术领域

本发明涉及电极接合构造体以及其制造方法，该电极接合构造体是利用粘合剂将形成于玻璃基板上的电极和形成于挠性基板上的电极电接合，并且为了不使该接合部分外露，而用密封树脂遮盖的方式构成的。

背景技术

以往，都知道这种电极接合构造体具有各种结构。例如，有如图26以及图27所示的以往的电极接合体。图26是以往例1的电极接合构造体的俯视图；图27是其一部分的剖视图。

以往例1的电极接合构造体具有：矩形的玻璃基板101；俯视时，以跨过玻璃基板101的边缘101b的方式配置，并且沿着玻璃基板101的边缘101b而彼此之间空出间隙的方式配置的多个矩形的挠性基板102。在玻璃基板101的表面上形成多个条状的电极101a。在与玻璃基板101的上述表面相对置的挠性基板102的表面上，在对应于电极101a的位置上形成有多个电极102a。玻璃基板101和挠性基板102通过在绝缘性粘合剂树脂103a中分散了导电性粒子103b的ACF(各向异性导电片)103被接合，玻璃基板101的电极101a和挠性基板102的电极102a通过导电性粒子103b被电导通。出于防湿的目的，玻璃基板101和挠性基板102的接合部分用密封树脂104遮盖住而不会外露。

另外，专利文献1(JP特开平11-16502号公报)中所记载的就是具有这种结构的电极接合构造体。图28是专利文献1中所记载的以往例2的电极接合构造体的俯视图；图29是其一部分的剖视图。

以往例2的电极接合构造体的结构是：从玻璃基板101的厚度方向看的俯视图中，密封树脂104的边缘104a位于比玻璃基板101的边缘101b更靠外侧。

发明内容

在以往例1的电极接合构造体中，在其制造工序时或向其他装置的安装时，当向挠性基板102施加外力时，应力集中在玻璃基板101的边缘101b与挠性基板102的边缘的交点105附近，有可能造成挠性基板102破损，或玻璃基板101与挠性基板102的接合部分发生剥离。在上述以往例1的电极接合构造体中，大约0.5％的情况下会出现这种问题。

另一方面，在使用以往例2的电极接合构造体的情况下，由于玻璃基板101的边缘101b与挠性基板102的边缘的交点105附近被密封树脂104遮盖，因此，可以防止该交点105附近的应力集中。但是，在这种情况下，挠性基板102被密封树脂104从两面牢牢地固定，因此，形成应力在挠性基板102的边缘与密封树脂104的交点106附近集中。因此，不能充分地抑制上述问题。

另外，将以往例2的电极构造体用于等离子体显示面板(以下称为PDP)的情况下，即，使用玻璃基板101作为PDP的前面板或背面板的情况下，挠性基板102和密封树脂104存在的部分与图像显示无关，所以，要求俯视时的该部分的面积尽量小。

以往，为了缩小该部分的面积，一般上是将挠性基板102相对于玻璃基板101的表面进行弯曲(例如90度或以上)。在以往例1的电极接合构造体中，可以将挠性基板102的比玻璃基板101的边缘101b更靠外侧的部分进行弯曲。但是，在以往例2的电极接合构造体中，在挠性基板102的比玻璃基板101的边缘101b更靠外侧的部分上，也在挠性基板102的两面上存在所规定长度的密封树脂104。因此，在使用以往例2的电极接合构造体的情况下，存在难以使在挠性基板102的被密封树脂104上遮盖的部分弯曲，从而不能缩小上述面积的问题。

本发明的目的是为了解决上述问题，提供一种可以抑制由于在挠性基板上施加外力而引起的问题，并且俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积缩小了的电极接合构造体以及其制造方法。

为达到上述目的，本发明具有如下构成。

本发明的第1实施方式提供一种电极接合构造体，其特征为，具有：玻璃基板，其表面上具有多个电极；多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过上述玻璃基板的边缘且沿着上述玻璃基板的边缘彼此之间空出间隙的方式配置的，并且在与上述玻璃基板的上述表面相对置的表面上具有多个电极；粘合剂，其用来将上述玻璃基板的上述电极与上述各自的挠性基板的上述电极电接合；以及密封树脂，其用于将上述玻璃基板与上述各自的挠性基板的接合部分以不露出到外部的方式遮盖，上述密封树脂的边缘在俯视时形成为：具有：与上述玻璃基板的边缘平行，并且以位于比上述玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且上述凸状部形成在上述挠性基板上。

本发明的第2实施方式提供第1实施方式中所记载的电极接合构造体，其特征为：上述挠性基板上的上述密封树脂的边缘与上述挠性基板的边缘交叉成锐角。

本发明的第3实施方式提供第1或第2实施方式中所记载的电极接合构造体，其特征为：在俯视时，上述密封树脂的边缘通过上述玻璃基板的边缘与上述挠性基板的边缘的交点。

本发明的第4实施方式提供第1～第3实施方式中的任意一项所记载的电极接合构造体，其特征为：从与上述玻璃基板的边缘正交的方向上的上述凸状部的顶端到上述凹状部的顶端的距离是1mm以上6mm以下。

本发明的第5实施方式提供第1～第4实施方式中的任意一项所记载的电极接合构造体，其特征为：上述密封树脂是以如下方式形成的，即，通过上述玻璃基板的边缘，并且距用相对于上述玻璃基板的表面垂直的面来截取的截面上的上述玻璃基板的边缘的高度均等。

本发明的第6实施方式提供第1～5的实施方式的任意一项所记载的电极接合构造体，其特征为：上述凸部形成为：在内侧具有至少1个凹陷的部分，并且具有多个山形。

本发明的第7实施方式提供第6实施方式所记载的电极接合构造体，其特征为：在与上述凹陷部分对应的上述挠性基板的一部分设置有带状的缝隙。

本发明的第8实施方式提供第6或第7实施方式所记载的电极接合构造体，其特征为：上述凸部形成为：彼此相邻的上述山形的顶部是空出上述凸部的最厚的部分的厚度的4倍以上的间隔来配置。

本发明的第9实施方式提供第1～8实施方式的任意一项所记载的电极接合构造体，其特征为：上述挠性基板是在比与上述玻璃基板的接合部分更靠外侧的部分呈弯曲的状态下，通过上述密封树脂被保持的。

本发明的第10实施方式提供第1或第2实施方式所记载的电极接合构造体，其特征为：俯视时，上述密封树脂形成为：也存在于在比上述玻璃基板的上述边缘更靠外侧彼此相邻的上述挠性基板之间。

本发明的第11实施方式提供电极接合构造体的制造方法，该电极接合构造体形成为：使用粘合剂，将以跨过玻璃基板的边缘且沿着上述玻璃基板的边缘彼此之间留有间隙的方式配置的多个挠性基板与上述玻璃基板进行接合，以使各基板上所形成的电极电导通，然后，形成密封树脂，以使该接合部分不外露，所述制造方法的特征为：在预先进行了通过将密封树脂形成预定部洗净而提高润湿性的处理之后，进行上述密封树脂的形成，在俯视时，上述密封树脂形成预定部的边缘具有：与上述玻璃基板的边缘平行，并且以位于比上述玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部与凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且上述凸状部位于上述挠性基板上。

本发明的第12实施方式提供第11实施方式中所记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：上述挠性基板上的上述密封树脂的边缘与上述挠性基板的边缘交叉成锐角。

本发明的第13实施方式提供第11或第12实施方式中所记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：上述密封树脂的形成是在使上述挠性基板的比上述玻璃基板的上述边缘更靠外侧的部分弯曲后的状态下进行的。

本发明的第14实施方式提供第11～第13实施方式中的任意一项所记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：上述密封树脂的形成是通过在上述挠性基板的一个面侧涂敷第1密封树脂并使其固化之后，在上述挠性基板的另一个面侧涂敷第2密封树脂并使其固化而进行的。

本发明的第15实施方式提供第14实施方式中所记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：在涂敷上述第1密封树脂并使其固化时，以用支撑台支撑上述各挠性基板的另一个面，使彼此相邻的上述挠性基板之间也配置上述第1密封树脂的方式来进行涂敷并使其固化；在涂敷上述第2密封树脂并使其固化时，在与上述彼此相邻的挠性基板之间所固化的上述第1密封树脂上也涂敷第2密封树脂并使其固化。

根据本发明的电极接合构造体以及其制造方法，在俯视时，上述密封树脂或上述密封树脂形成预定部的边缘具有：与上述玻璃基板的边缘平行，并且以位于比上述玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部和凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且上述凸状部位于上述挠性基板上。因此，可以抑制在挠性基板上施加外力时的应力集中，从而抑制问题的产生。

另外，根据本发明的电极接合构造体以及其制造方法，因为山形的上述凸状部位于上述挠性基板上，所以，与以往例2相比，挠性基板易于弯曲。因此，可以缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积。

另外，根据本发明的电极接合构造体的制造方法，上述密封树脂的涂敷形成是在事先进行了密封树脂形成预定部的洗净而提高湿润性的处理之后进行的，所以，上述密封树脂的涂敷形成很容易。

附图说明

本发明的上述目的和其他的目的及特征，可以通过关于附图的优选实施方式的下列说明得到明确。这些附图为，

图1是本发明的第1实施方式的电极接合构造体的俯视图；

图2是将图1的一部分放大的俯视图；

图3是图1的A1-A1剖视图；

图4是图1的B1-B1剖视图；

图5是图1的电极接合构造体的立体图；

图6A是表示本发明的第1实施方式的电极接合构造体中的密封树脂形成前的状态的俯视图；

图6B是图6A的A2-A2剖视图；

图7A是表示在本发明的第1实施方式的电极接合构造体中，涂敷密封树脂的情况的俯视图；

图7B是图7A的A3-A3剖视图；

图8A是表示在本发明的第1实施方式的电极接合构造体中，密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图；

图8B是图8A的A4-A4剖视图；

图9是表示在本发明的第1实施方式的电极接合构造体中，以夹有间距的方式配置了挠性基板时的状态的俯视图；

图10是本发明的第2实施方式的电极接合构造体的俯视图；

图11是将图10的一部分放大的俯视图；

图12是本发明的第3实施方式的电极接合构造体的俯视图；

图13是将图12的一部分放大的俯视图；

图14是本发明的第4实施方式的电极接合构造体的剖视图；

图15A是表示本本发明的第4实施方式的电极接合构造体的制造方法的剖视图；

图15B是表示接着图15A的工序的剖视图；

图15C是表示接着图15B的工序的剖视图；

图15D是表示接着图15C的工序的剖视图；

图16A是表示密封树脂形成前的各挠性基板的状态的立体图；

图16B是表示用一对棒状的夹具夹住各挠性基板，并处于平行状态的立体图；

图17是本发明的第5实施方式的电极接合构造体的俯视图；

图18是图17的A5-A5剖视图；

图19是图17的B5-B5剖视图；

图20A是表示本发明的第5实施方式的电极接合构造体中的第1密封树脂形成前的状态的俯视图；

图20B是图20A的A6-A6剖视图；

图21A是表示本发明的第5实施方式的电极接合构造体中，涂敷第1密封树脂的情况的俯视图；

图21B是图21A的A7-A7剖视图；

图22A是表示在本发明的第5实施方式的电极接合构造体中，第1密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图；

图22B是图22A的A8-A8剖视图；

图23A是在本发明的第5实施方式的电极接合构造体中，从与图20A相反的一侧看到的第2密封树脂的形成前的状态的俯视图；

图23B是图23A的A9-A9剖视图；

图24A是表示在本发明的第5实施方式的电极接合构造体中，涂敷第2密封树脂的情况的俯视图；

图24B是图24A的A10-A10剖视图；

图25A是表示在本发明的第5实施方式的电极接合构造体中，第2密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图；

图25B是图25A的A11-A11剖视图；

图26是以往例1的电极接合构造体的俯视图；

图27是以往例1的电极接合构造体的一部分的剖视图；

图28是以往例2的电极接合构造体的俯视图；

图29是以往例2的电极接合构造体的一部分的剖视图；

具体实施方式

在继续说明本发明之前，对附图中的相同部件标注相同的参照标记。

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。

(第1实施方式)

图1是表示本发明的第1实施方式的电极接合构造体的构成的俯视图。图2是将图1的用虚线围住的部分放大的俯视图。图3是图1的A1-A1剖视图。图4是图1的B1-B1剖视图。图5是图1的电极接合构造体的立体图。该第1实施方式的电极接合构造体用于PDP中。

在图1中，该第1实施方式的电极接合构造体具有矩形的第1玻璃基板；与第2玻璃基板1对置配置的矩形的第2玻璃基板2；与第1玻璃基板1接合的多个矩形的挠性基板3。

第1玻璃基板1以及第2玻璃基板2的任意一方为PDP用的前面板，任意的另一方为PDP用的背面板。第1玻璃基板1和第2玻璃基板2具有例如1.8mm的厚度，通过粘合剂(图中没有显示)彼此粘合。在第1玻璃基板1上以条状形成多个带状电极、例如银电极(图中没有显示)。

在俯视时，多个挠性基板3以跨过第1玻璃基板1的边缘1a的方式配置，并且以沿着第1玻璃基板1的边缘1a，彼此之间空出间隙的方式配置。另外，各挠性基板3是以各自的长度方向的边缘3a与第1玻璃基板1的边缘1a正交的方式配置的。作为挠性基板3的材料，可以使用例如聚酰亚胺。在各挠性基板3的与第1玻璃基板1的电极相对置的表面上，在与第1玻璃基板1的银电极对应的位置上，以条状形成多个带状电极、例如铜电极(图中没有显示)。

如图3所示，第1玻璃基板1的银电极和挠性基板3的铜电极用焊锡或ACF(各向异性导电片)等的粘合剂4进行电接合。出于防湿的目的，第1玻璃基板1与挠性基板3的接合部分用密封树脂5遮盖而不会外露。

如图1所示，在俯视时，密封树脂5具有：与第1玻璃基板1的边缘1a平行，并且以位于比第1玻璃基板1的边缘1a更靠外侧的假想线L1为轴，山形的凸状部5a和凹状部5b交替地连续形成的波形状部分。另外，各凸状部5a位于挠性基板3上。挠性基板3上的密封树脂5的边缘5a与挠性基板3的边缘3a交叉成锐角。也就是说，挠性基板3上的密封树脂5的边缘5a与挠性基板3的边缘3a所成的角度θ被设定为小于90度。另外，角度θ越接近0度以及越接近90度时，应力缓和效果(防止应力集中的效果)变得越低。例如，在角度θ小于10度的情况以及小于80度的情况下，应力缓和效果变成小于20％。另一方面，在角度θ为30度或以上60度或以下的情况下，可以期望获得到50％以上的应力缓和效果。因此，角度θ优选10度以上80度以下，更优选30度以上60度以下。

另外，优选密封树脂5的边缘5a通过应力集中的点，即，俯视时的第1玻璃基板1的边缘1a与挠性基板3的边缘3a的交点P1。由此，可以有效地缓和应力。

另外，从与第1玻璃基板1的边缘1a正交的方向上的凸状部5a的顶端到凹状部5b的顶端的距离W1优选为1mm以上6mm以下。如果距离W1小于1mm，则不能获得充分的应力缓和效果。另外，如果距离W1大于6mm，则可以使挠性基板3弯曲的部分变小。因此，不能缩小俯视时挠性基板3以及密封树脂5存在的部分的面积，难以实现节省空间、大画面的显示装置。

另外，如后面将要详细说明的那样，密封树脂5是以如下方式形成的，即，通过第1玻璃基板1的边缘1a，并且距以相对于第1玻璃基板1的表面垂直的面来截取的截面上的第1玻璃基板1的边缘1a的高度大致均等。

作为密封树脂5的材料，可以使用UV固化树脂或硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等。

另外，由于密封树脂5润涂在第2玻璃基板2的侧面，因此具有保护该侧面不会受到物理性破坏的作用。因此，在该第1实施方式中，如图3以及图4所示，虽然形成了密封树脂5，但是为了能保护第2玻璃基板2的整个侧面，密封树脂5也可以以越过该侧面在第2玻璃基板2的上表面侧润涂0.5mm左右的方式形成。

接下来，利用图6A～图9对本发明的第1实施方式的电极接合构造体的制造方法进行说明。除了密封树脂5的形成方法以外，都与以往的众所周知的电极接合体的制造方法相同。因此，在此，从密封树脂5的形成前的状态，即，从用粘合剂4将第1玻璃基板1与挠性基板3接合的状态开始说明。另外，在此，作为密封树脂5的材料，对使用丙烯系的UV固化树脂的例子进行说明。

图6A是表示密封树脂形成前的状态的俯视图。图6B是图6A的A2-A2剖视图，也是表示用于将密封树脂形成预定部洗净的洗净器的图。图7A是表示涂敷密封树脂的情况的俯视图。图7B是图7A的A3-A3剖视图，也是表示涂敷密封树脂的密封树脂涂敷器的图。图8A是表示在密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图。图8B是图8A的A4-A4剖视图，也是表示用于使密封树脂固化的紫外线照射器的图。

首先，如图6A以及图6B所示，通过从等离子体洗净器7向与密封树脂5形状相同的密封树脂形成预定部6照射氩等离子体7a，来洗净密封树脂形成预定部6，从而提高该预定部6的湿润性。另外，此时，可以通过向氩等离子体7a添加氧，来提高洗净能力。另外，密封树脂形成预定部6的洗净也可以使用紫外线照射进行。另外，密封树脂形成预定部6的洗净也可以一边用支撑台8支撑各挠性基板3的下表面一边进行。

在密封树脂形成预定部6的洗净之后，放置所规定的时间(例如30秒钟)，使密封树脂形成预定部6干燥。另外，该干燥也可以通过在无尘室放置所规定的时间(最长4小时)进行。

接下来，如图7A以及图7B所示，一边用支撑台8支撑各挠性基板3的下表面，一边使用密封树脂涂敷器9在整个密封树脂形成预定部6上涂敷密封树脂5。在此，作为密封树脂5的材料，使用具有流动性的材料，例如36度时的粘度为3.6PaS左右的材料。由此，如果将密封树脂5的涂敷温度设为36度，则密封树脂5选择性地只在上述湿润性提高的部分润湿展开，这样，就没有必要将等离子体洗净器7沿着密封树脂形成预定部6的边缘的波形状部分移动。也就是说，仅直线地移动密封树脂涂敷器9，就可以形成边缘具有波形状部分的密封树脂5。

另外，此时，密封树脂5由于向密封树脂形成预定部6的凸状部流动，所以，形成为：通过第1玻璃基板1的边缘1a，并且距用相对于第1玻璃基板1的表面垂直的面来截取的截面上的第1玻璃基板1的边缘1a的高度均等。相比之下，在密封树脂形成预定部6中没有形成凸状部的情况下，密封树脂5在第1玻璃基板1的边缘1a的上方滞留，因此，距上述截面上的第1玻璃基板1的边缘1a的高度就变得不均等。

如图8A所示，密封树脂5将整个密封树脂形成预定部6润湿之后，如图8B所示，利用紫外线照射器10，对密封树脂5照射例如波长354nm、累计光量为2000mJ以上的紫外线10a，使密封树脂5固化。

由此，可以制造图1～图5所示的该第1实施方式的电极接合构造体。

并且，以上虽然给出了使用密封树脂涂敷器9将密封树脂5配置到密封树脂形成预定部6的例子，但本发明不局限于此。例如，也可以使用与密封树脂形成预定部6形状相同的设置了贯通孔的印刷用掩模(mask)，通过印刷法，在密封树脂形成预定部6中形成密封树脂5。

根据本发明的第1实施方式，在俯视时，密封树脂5的边缘形成为：具有：与第1玻璃基板1的边缘1a平行且以位于比第1玻璃基板1的边缘1a更靠外侧的假想线L1为轴，山形的凸状部5a与凹状部5b交替地连续形成的波形状部分，并且，山形的凸状部5a位于各挠性基板3上，因此，可以抑制在挠性基板3上施加外力时的应力集中，从而抑制问题的发生。

另外，根据本发明的第1实施方式，由于山形的凸状部5a位于挠性基板3上，所以，与以往例2相比，可以易于将挠性基板3弯曲。因此，可以缩小俯视时的密封树脂5以及挠性基板3的面积。

另外，根据本发明的第1实施方式，密封树脂5的涂敷形成是在事先进行了密封树脂形成预定部6的洗净而使湿润性提高的处理之后进行的，所以，密封树脂5的涂敷形成很容易。

另外，在图1和图5中，虽然挠性基板3、3的配置间隔留得比较宽，但在PDP中该配置间隔一般较窄。例如，在与玻璃基板1的边缘1a平行的方向上的挠性基板3的宽度为7.0cm，彼此相邻的挠性基板3、3的间隙为0.5cm～1.0cm。这种情况下，密封树脂5进行如图9所示的配置。

(第2实施方式)

图10是表示本发明的第2实施方式的电极接合构造体的俯视图。图11是将图10的用虚线围起的部分放大的俯视图。该第2实施方式的电极接合构造体与上述第1实施方式的电极接合构造体的不同点在于：密封树脂5的凸部5a在内侧具有凹部5c，且由2个山形形成。

由于在凸部5a中形成凹部5c，所以，可以抑制在挠性基板3上施加外力时的应力集中，从而抑制问题的发生，并且，与上述第1实施方式相比，挠性基板3的弯曲变得容易。因此，与上述第1实施方式相比，可以更加缩小俯视时的密封树脂5以及挠性基板3的面积。

(第3实施方式)

图12是表示本发明的第3实施方式的电极接合构造体的俯视图。图13是将图12的用虚线围起的部分放大的俯视图。该第3实施方式的电极接合构造体与上述第1实施方式的电极接合构造体的不同点在于：在挠性基板3上设置2个带状的缝隙3b，密封树脂5的凸部5a在内侧具有2个凹部5c，且由3个山形形成。

通过在与第1玻璃基板1的边缘1a正交的方向上的挠性基板3上设置缝隙3b，可以更容易地将挠性基板3弯曲。另外，通过以避开缝隙3b的方式在凸部5a中形成凹部5c，可以抑制在挠性基板3上施加外力时的应力集中，从而抑制问题的发生，并且，与上述第1实施方式相比，挠性基板3的弯曲变得容易。因此，与上述第1实施方式相比，可以更加缩小俯视时的密封树脂5以及挠性基板3的面积。

并且，上面虽然采用了设置2个凹部5c且凸部5a由3个山形形成的结构，但本发明不局限于此。也可以采用设置3个以上的凹部5c且凸部5a由4个以上的山形形成的结构。不过，这种情况下，山形的宽度越小，越容易从挠性基板3剥离。因此，优选以空出凸部5a的最厚部分的厚度的4倍以上的间隔来配置彼此相邻的山形的顶部5d、5d的方式，形成凸部5a。例如，当凸部5a的最厚部分的厚度为1.8mm时，优选山形的顶部5d、5d的间隔W1为7.2mm以上。由此，可以确保很宽的山形的宽度，可以抑制山形从挠性基板3剥离。并且，凸部5a的最厚部分的厚度在例如图3所示的例中与第2玻璃基板3的厚度一致。

(第4实施方式)

图14为表示本发明的第4实施方式的电极接合构造体的剖视图。本发明的第4实施方式的电极接合构造体与上述第1实施方式的电极接合构造体的不同点为：挠性基板3是由密封树脂5以比与第1玻璃基板1的接合部分更靠外侧的部分呈弯曲的状态而保持的。

通过如上所述形成密封树脂5，可以比上述第1实施方式更可靠地缩小俯视时的密封树脂5以及挠性基板3的面积。

接下来，参照图15A～图15D、图16A以及图16B，对本发明的第4实施方式的电极接合构造体的制造方法进行说明。图15A～图15D是表示本发明的第4实施方式的电极接合构造体的制造方法的剖视图。图16A是表示密封树脂形成前的各挠性基板的状态的立体图，图16B是表示用一对棒状的夹具夹住各挠性基板，并处于彼此平行状态的立体图。

首先，如图15A所示，通过向密封树脂形成预定部6照射来自等离子体洗净器7的氩等离子体7a，对密封树脂形成预定部6进行洗净，提高该预定部6的湿润性。另外，密封树脂形成预定部6的洗净也可以通过紫外线照射来进行。另外，密封树脂形成预定部6的洗净也可以一边用支撑台8支撑各挠性基板3的下表面一边进行。

密封树脂形成预定部6的洗净之后，放置所规定的时间，使密封树脂形成预定部6干燥。此时，各挠性基板3分别以悬臂的状态被第1玻璃基板1保持，因此，如图16A所示，相对于第1玻璃基板1的表面的角度处于参差不齐的状态。

然后，如图16B所示，用一对棒状夹具11、11夹住各挠性基板3，使各挠性基板3处于彼此平行状态。在该状态下，移动一对棒状夹具11、11，如图15B所示，将各挠性基板3弯曲。

然后，如图15C所示，在各挠性基板3弯曲的状态下，使用密封树脂涂敷器9在整个密封树脂形成预定部6上涂敷密封树脂5。此时，由于只有密封树脂形成预定部6的湿润性提高，所以密封树脂5只在密封树脂形成预定部6上选择性地润湿展开。并且，此时，作为密封树脂5的材料，优选使用具有不会由于重力的原因从密封树脂形成预定部6上落下的粘度的材料。

密封树脂5在整个密封树脂形成预定部6上润湿展开之后，如图15D所示，使用紫外线照射器10，向密封树脂5上照射例如波长为354nm、累计光量为2000mJ以上的紫外线10a，使密封树脂5固化。由此，可以制造图14所示的该第4实施方式的电极接合构造体。

(第5实施方式)

图17是表示本发明的第5实施方式的电极接合构造体的俯视图。图18是图17的A5-A5剖视图，图19是图17的B5-B5剖视图。该第5实施方式的电极接合构造体与上述第1实施方式的电极接合构造体的不同点在于：密封树脂5在各挠性基板3的两个面上形成，并且，在俯视时，存在于比第1玻璃基板1的边缘1a更靠外侧的彼此相邻的挠性基板3，3之间。

如图17所示，在俯视时，密封树脂5形成为：具有：与第1玻璃基板1的边缘1a平行且以位于比第1玻璃基板1的边缘1a更靠外侧的假想线L2为轴，山形的凸状部5a与凹状部5b交替地连续形成的波形状部分。另外，各凸状部5a位于挠性基板3上。挠性基板3上的密封树脂5的边缘5a与挠性基板3的边缘3a交叉成锐角。

另外，密封树脂5由在各挠性基板3的上表面侧形成的第1密封树脂5A和在各挠性基板3的下表面(于第1玻璃基板1的表面相对置的面)侧形成的第2密封树脂5B构成。第1密封树脂5A与第2密封树脂5B在彼此相邻的挠性基板3、3之间相互接触成为一体。

通过如上所述形成密封树脂5，与上述第1实施方式相比，可以进一步抑制在挠性基板3上施加外力时的应力的集中，抑制问题的发生。另外，由于山形的凸状部5a位于挠性基板3上，所以，与以往例2相比，挠性基板3易于弯曲。因此，可以缩小俯视时的密封树脂5以及挠性基板3的面积。

接下来，参照图20A～图25B对本发明的第5实施方式的电极接合构造体的制造方法进行说明。图20A是表示第1密封树脂形成前的状态的俯视图。图20B是图20A的A6-A6剖视图，也是表示用于洗净第1密封树脂形成预定部的洗净器的图。图21A是表示涂敷第1密封树脂的情况的俯视图。图21B是图21A的A7-A7剖视图，也是表示涂敷第1密封树脂的密封树脂涂敷器的图。图22A是表示第1密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图。图22B是图22A的A8-A8剖视图，也是表示用于使第1密封树脂固化的紫外线照射器的图。图23A是从与图20A相反的一侧看到的第2密封树脂的形成前的状态的俯视图。图23B是图23A的A9-A9剖视图，也是表示用于洗净第2密封树脂形成预定部的洗净器的图。图24A是表示涂敷第2密封树脂的情况的俯视图。图24B是图24A的A10-A10剖视图，也是表示涂敷第2密封树脂的密封树脂涂敷器的图。图25A是表示第2密封树脂的涂敷完成后的状态的俯视图。图25B是图25A的A11-A11剖视图，也是表示用于使第2密封树脂固化的紫外线照射器的图。

首先，如图20A以及图20B所示，通过一边用支撑台8支撑各挠性基板3的下表面，一边向第1密封树脂形成预定部6A照射来自等离子体洗净器7的氩等离子体7a，来洗净第1密封树脂形成预定部6A，从而提高该预定部6A的润湿性。并且，第1密封树脂形成预定部6A的洗净也可以通过紫外线照射进行。第1密封树脂形成预定部6A的洗净之后，放置所规定的时间，使第1密封树脂形成预定部6A干燥。

接下来，如图21A以及图21B所示，一边用支撑台8支撑各挠性基板3的下表面，一边使用密封树脂涂敷器9在整个第1密封树脂形成预定部6A上，涂敷第1密封树脂5A。此时，由于只有第1密封树脂形成预定部6A的湿润性提高，所以，如图22A所示，第1密封树脂5A只在第1密封树脂形成预定部6A上选择性地润湿展开。另外，此时，在彼此相邻的挠性基板3、3之间也配置第1密封树脂5A。

接下来，如图22B所示，利用紫外线照射器10，对第1密封树脂5A照射例如波长354nm、累计光量为2000mJ以上的紫外线10a，使第1密封树脂5A固化。

接下来，将该电极接合构造体上下反转，如图23A以及图23B所示，通过向包含第1密封树脂5A的一部分的第2密封树脂形成预定部6B照射来自等离子体洗净器7的氩等离子体7a，来洗净第2密封树脂形成预定部6B，从而提高该预定部6B的润湿性。并且，第2密封树脂形成预定部6B的洗净也可以通过紫外线照射进行。第2密封树脂形成预定部6B的洗净之后，放置所规定的时间，使第2密封树脂形成预定部6B干燥。

接下来，如图24A以及图24B所示，用密封树脂涂敷器9在整个第2密封树脂形成预定部6B上，涂敷第2密封树脂5B。此时，由于只有第2密封树脂形成预定部6B的湿润性提高，所以，如图25A所示，第2密封树脂5B只在第2密封树脂形成预定部6B上选择性地润湿展开。另外，此时，位于彼此相邻的挠性基板3、3之间的第1密封树脂5A的一部分与第2密封树脂5B接触。

接下来，如图25B所示，利用紫外线照射器10，对第2密封树脂5B照射例如波长354nm、累计光量为2000mJ以上的紫外线10a，使第2密封树脂5B固化。

由此，可以制造如图17～图19所示的该第5实施方式的电极接合构造体。

并且，通过将上述各种各样的实施方式中的任意的实施方式进行适当的组合，可以获得各自所具有的效果。

本发明的电极接合构造体可以抑制由于向挠性基板施加外力而引起的缺陷的发生，并且可以缩小俯视时的密封树脂以及挠性基板的面积，因此，在追求空间节省并且大画面的PDP等的显示装置中非常有用。

虽然本发明参照附图对与优选的实施方式相关的内容进行了充分的记载，但对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以进行各种变形或修改。关于这种变形或修改，应该理解为只要不超出技术方案所记载的本发明的范围，就包括在其中。

Claims (15)

1.一种电极接合构造体，其特征为，具有：

玻璃基板，其表面上具有多个电极；

多个挠性基板，其是在俯视时，以跨过上述玻璃基板的边缘且沿着上述玻璃基板的边缘彼此之间空出间隙的方式配置的，并且在与上述玻璃基板的上述表面相对置的表面上具有多个电极；

粘合剂，其用来将上述玻璃基板的上述电极与上述各自的挠性基板的上述电极电接合；以及

密封树脂，其用于将上述玻璃基板与上述各自的挠性基板的接合部分以不露出到外部的方式遮盖，

上述密封树脂的边缘在俯视时形成为：

具有：与上述玻璃基板的边缘平行，并且以位于比上述玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部与凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且上述凸状部形成在上述挠性基板上。

2.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

上述挠性基板上的上述密封树脂的边缘与上述挠性基板的边缘交叉成锐角。

3.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

在俯视时，上述密封树脂的边缘通过上述玻璃基板的边缘与上述挠性基板的边缘的交点。

4.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

从与上述玻璃基板的边缘正交的方向上的上述凸状部的顶端到上述凹状部的顶端的距离是1mm以上6mm以下。

5.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

上述密封树脂是以如下方式形成的，即，通过上述玻璃基板的边缘，并且距用相对于上述玻璃基板的表面垂直的面来截取的截面上的上述玻璃基板的边缘的高度均等。

6.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

上述凸部形成为：在内侧具有至少1个凹陷的部分，并且具有多个山形。

7.根据权利要求6记载的电极接合构造体，其特征为：

在与上述凹陷部分对应的上述挠性基板的一部分上设置有带状的缝隙。

8.根据权利要求6记载的电极接合构造体，其特征为：

上述凸部形成为：彼此相邻的上述山形的顶部是空出上述凸部的最厚的部分的厚度的4倍以上的间隔来配置。

9.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

上述挠性基板是在比与上述玻璃基板的接合部分更靠外侧的部分呈弯曲的状态下，通过上述密封树脂被保持的。

10.根据权利要求1记载的电极接合构造体，其特征为：

俯视时，上述密封树脂形成为：也存在于在比上述玻璃基板的上述边缘更靠外侧彼此相邻的上述挠性基板之间。

11.一种电极接合构造体的制造方法，

该电极接合构造体形成为：使用粘合剂，将以跨过玻璃基板的边缘且沿着上述玻璃基板的边缘彼此之间空出间隙的方式配置的多个挠性基板与上述玻璃基板进行接合，以使各基板上所形成的电极电导通，然后，形成密封树脂，以使该接合部分不露出到外部，所述制造方法的特征为：

在预先进行了通过将密封树脂形成预定部洗净而提高润湿性的处理之后，进行上述密封树脂的形成，

在俯视时，上述密封树脂形成预定部的边缘具有：与上述玻璃基板的边缘平行，并且以位于比上述玻璃基板的边缘更靠外侧的假想线为轴，山形的凸状部与凹状部交替地连续形成的波形状部分，并且上述凸状部位于上述挠性基板上。

12.根据权利要求11记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：

上述挠性基板上的上述密封树脂的边缘与上述挠性基板的边缘交叉成锐角。

13.根据权利要求11记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：

上述密封树脂的形成是在使上述挠性基板的比上述玻璃基板的上述边缘更靠外侧的部分弯曲后的状态下进行的。

14.根据权利要求11记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：

上述密封树脂的形成是通过在上述挠性基板的一个面侧涂敷第1密封树脂并使其固化之后，在上述挠性基板的另一个面侧涂敷第2密封树脂并使其固化而进行的。

15.根据权利要求14记载的电极接合构造体的制造方法，其特征为：

在涂敷上述第1密封树脂并使其固化时，以用支撑台支撑上述各挠性基板的另一个面，使彼此相邻的上述挠性基板之间也配置上述第1密封树脂的方式来进行涂敷并使其固化，

在涂敷上述第2密封树脂并使其固化时，在与上述彼此相邻的挠性基板之间所固化的上述第1密封树脂上也涂敷上述第2密封树脂并使其固化。

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