CN101666815A

CN101666815A - 检查用夹具

Info

Publication number: CN101666815A
Application number: CN200910137939A
Authority: CN
Inventors: M·竹本; 神山知之
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2008-09-03
Filing date: 2009-04-30
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2029-04-30
Also published as: JP5434019B2; US7825677B2; US20100052722A1; CN101666815B; JP2010060426A

Abstract

本发明涉及高频半导体封装件的检查用夹具，特别涉及适于进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具，本发明的目的在于提供能够正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具。本发明的检查用夹具的特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、接地用导体、和上述绝缘体高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；和高频信号用接触销，在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接，其中，上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部。

Description

检查用夹具

技术领域

本发明涉及高频半导体封装件的检查用夹具，特别涉及适于对高频半导体封装件的电气特性进行检查的检查用夹具。

背景技术

在检查高频半导体封装件的电气特性的情况下，经由检查用电路基板的配线，进行测试装置(计算机)和高频半导体封装件的高频信号的交换。此时，有必要使高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线导通。历来，为了使高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线导通，已知有应用了接触器的检查用夹具(专利文献1)。

专利文献1：日本专利申请公开2004-251720号公报

上述现有的检查用夹具具备检查用电路基板和接触器。该检查用电路基板具有微带线(microstripe line)结构，由绝缘体基板、设置在绝缘体基板的上表面上的配线和设置在绝缘体基板的下表面上的接地用导体构成。而且，检查用电路基板的配线的特性阻抗被匹配为一定值(例如50Ω)。另一方面，接触器包括接触销(contact pin)、和以与接触销相向的方式设置的接地用块。接触销与检查用电路基板的配线连接。此外，接地用块经由绝缘体基板的导通孔与检查用电路基板的接地用导体连接。

在使用该现有的检查用夹具检查高频半导体封装件的电气特性的情况下，检查用电路基板的配线与高频半导体封装件的电极的高频信号的交换经由接触器的接触销而进行。如上所述，检查用电路基板的配线的特性阻抗被匹配到一定值。另一方面，接地用块与接触销的距离受到高频半导体封装件的尺寸、结构等的制约而决定。因此，存在不能够使接触销的特性阻抗与检查用电路基板的配线的特性阻抗匹配的情况。在此情况下，高频信号在通过接触销时劣化。其结果是，存在不能正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够正确地检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。

本发明的检查用夹具是用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查的检查用夹具，其特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、在上述绝缘体基板的下表面上形成的接地用导体、和在上述绝缘体基板的上表面上形成的高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；和高频信号用接触销，其在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接，其中，上述接地用块在检查时与上述高频半导体封装件的上述接地用电极导通，上述高频信号用接触销在检查时与上述高频半导体封装件的上述高频信号用电极交换高频信号，上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部，上述突起部的与上述高频信号用接触销相向的部分构成为与上述高频信号用接触销平行的面。

本发明的检查用夹具是用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查的检查用夹具，其特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、在上述绝缘体基板的下表面上形成的接地用导体、和在上述绝缘体基板的上表面上形成的高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；和高频信号用接触销，其在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接，其中，上述接地用块在检查时与上述高频半导体封装件的上述接地用电极导通，上述高频信号用接触销在检查时与上述高频半导体封装件的上述高频信号用电极交换高频信号，上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有缺口部，上述缺口部的与上述高频信号用接触销相向的内壁构成为与上述高频信号用接触销平行的面。

本发明的检查用夹具是用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查的检查用夹具，其特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，具有：绝缘体基板、在上述绝缘体基板的下表面上形成的接地用导体、和在上述绝缘体基板的上表面上形成的高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；高频信号用接触销，在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接；和侧部接地用导体，在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述高频信号用接触销分离设置，其中，上述接地用块在检查时与上述高频半导体封装件的上述接地用电极导通，上述高频信号用接触销在检查时与上述高频半导体封装件的上述高频信号用电极交换高频信号，在上述绝缘体基板的上述上表面上，在从上述高频信号用接触销的位置起的、与上述接地用块和上述高频信号用接触销所相向的方向是垂直的方向的位置上，设置有上述侧部接地用导体，上述侧部接地用导体的下部与上述接地用导体连接，上述侧部接地用导体的上部与上述接地用块连接。

发明的效果

根据本发明，能够正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查。

附图说明

图1是表示在实施方式1的检查用夹具上连接有高频半导体封装件的状态的截面图。

图2是放大图1的由双点划线包围的部分所得的截面图。

图3是图2所示的部分的立体图。

图4是实施方式1的比较例的检查用夹具的截面图。

图5是表示实施方式2的检查用夹具的立体图。

图6是表示实施方式3的检查用夹具的截面图。

图7是表示实施方式4的检查用夹具的截面图。

图8是表示图7所示的部分的立体图。

图9是表示实施方式5的检查用夹具的立体图。

图10是表示实施方式6的检查用夹具的立体图。

图11是表示实施方式7的检查用夹具的立体图。

图12是图11所示的检查用夹具的俯视图。

图13是表示实施方式8的检查用夹具的俯视图。

图14是表示实施方式8的变形例的检查用夹具的俯视图。

符号的说明

10、48、58、66、72、76、80、88、94检查用夹具

12高频半导体封装件

14检查用基板

18绝缘体基板

20接地用导体

22、52高频信号用配线

24直流电流用配线

26接地用块

28、50高频信号用接触销

30直流电流用接触销

36、54、60突起部

64缺口

68缺口

70与高频信号用接触销28相向的内壁

74绝缘体

78绝缘膜

82棒状导体

86波导

90开口部

92电容器

具体实施方式

实施方式1

本发明的实施方式1涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该检查用夹具经由接触器在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。

[实施方式1的检查用夹具的结构]

以下，对该实施方式1的检查用夹具的结构进行说明。图1是表示在实施方式1的检查用夹具10上连接有高频半导体封装件12的状态的截面图。图2是放大图1的以双点划线包围的部分所得的截面图。图3是图2所示的部分的立体图。在图3中，一起表示相对于检查用夹具10的高频半导体封装件12的配置位置。

检查用夹具10具备检查用电路基板14和接触器16。检查用电路基板14具备：绝缘体基板18、在绝缘体基板18的下表面上形成的接地用导体20、在绝缘体基板18的上表面上形成的高频信号用配线22、和直流电流用配线24。接触器16具备：设置在绝缘体基板18的上表面上的接地用块26、高频信号用接触销28、和直流电流用接触销30。高频信号用接触销28与接地用块26分离设置。接地用块26和高频信号用接触销28通过由绝缘体构成的壳体32被固定在检查用电路基板14上。再有，在图3中，为了容易理解地表示检查用夹具10，省略了壳体32。

接地用块26经由绝缘体基板18的导通孔34与检查用电路基板14的接地用导体20连接。高频信号用接触销28与检查用电路基板14的高频信号用配线22连接。直流电流用接触销30与检查用电路基板14的直流电流用配线24连接。

检查用电路基板14的绝缘体基板18、接地用导体20、和高频信号用配线22构成微带线结构。在该微带线结构中，维持高频信号用配线22与接地用导体20的距离为一定。由此，高频信号用配线22的特性阻抗被匹配为50Ω。另一方面，接触器16的接地用块26、高频信号用接触销28、和设置在两者之间的壳体32也构成微带线结构。图2中所示的实线的箭头表示这些微带线结构中的配线与接地面的距离。这些距离中的距离W1在上述的微带线结构中表示承担配线的任务的高频信号用接触销28与承担接地面的任务的接地用块26的主体之间的距离。

在该实施方式1中，仅在接地用块26的与高频信号用接触销28相向的部分处设置有突起部36。此外，在突起部36与高频信号用接触销28相向的相向部38构成为与高频信号用接触销28平行的面。在图2中以虚线的箭头表示的距离W2表示在考虑了突起部36的微带线结构中，承担接地面的任务的突起部36与承担配线的任务的高频信号用接触销28之间的距离。

[利用实施方式1的检查用夹具的检查方法]

以下，对利用该实施方式1的检查用夹具10，检查高频半导体封装件12的电气特性的方法进行说明。

首先，使接地用块26、高频信号用接触销28、和直流电流用接触销30分别与高频半导体封装件12的接地用电极40、高频信号用电极42、和直流电流用电极44连接(将向高频信号用电极42和直流电流用电极44的连接表示为图3的双点划线的箭头。)。

接着，经由高频信号用配线22，进行测试装置(计算机)与高频半导体封装件12的高频信号的交换并进行检查。这时，接地用块26与高频半导体封装件12的接地用电极40导通。然后，高频信号在通过高频信号用配线22之后，通过高频信号用接触销28后被输入高频半导体封装件12的高频信号用电极42。此外，直流电流用接触销30向高频半导体封装件12的直流电流用电极44供给直流电流。

[实施方式1的效果]

为了对实施方式1的效果进行说明，首先，以下对相对于该实施方式1的检查用夹具10的比较例进行说明。图4是表示实施方式1的比较例的检查用夹具46的截面图。在该比较例的检查用夹具46中，与检查用夹具10不同，在接地用块26上未设置突起部36。关于除此之外的部分，该比较例的检查用夹具46的结构与检查用夹具10的结构相同。此外，在图4中所示的实线的箭头以及在它们中表示的距离W1也表示与检查用夹具10的情况相同的内容。

在该实施方式1和比较例这两者中，距离W1受到成为检查的对象的高频半导体封装件12的结构等的制约而被决定。而且，在比较例中，根据距离W1的长度，高频信号用接触销28的特性阻抗的大小发生变化。因此，存在不能使高频信号用接触销28的特性阻抗与高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)匹配的情况。因此，在比较例中，存在高频信号在通过高频信号用接触销28时劣化的情况。

另一方面，在本实施方式1中，在接地用块26的与高频信号用接触销28相向的部分上设置有突起部36。因此，距离W2变得比W1短，高频信号用接触销28的特性阻抗变小。由此，能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。结果，能够在两者之间匹配特性阻抗。因此，在高频半导体封装件12的检查中，在高频信号通过高频信号用接触销28时，能够防止高频信号劣化。因此，能够正确地检查高频半导体封装件12的电气特性。

再有，在该实施方式1中，仅通过设置突起部36而匹配特性阻抗，但也能够通过设置突起部36并调整接地用块26和高频信号用接触销28之间的壳体32的介电常数而匹配特性阻抗。因此，能够正确地检查高频半导体封装件12的电气特性。

实施方式2

本发明的实施方式2涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式2的检查用夹具与实施方式1相同地，经由接触器在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。以下，针对该实施方式2的检查用夹具，仅说明与实施方式1的相异点。

[实施方式2的检查用夹具的结构]

图5是表示该实施方式2的检查用夹具48的立体图。在图5中，对与实施方式1的检查用夹具10相同的结构标注相同的符号。检查用夹具48具备高频信号用接触销50。此外，检查用夹具48具备以配合该高频信号用接触销50而设置的高频信号用配线52。在该实施方式2中，成为检查对象的高频半导体封装件与实施方式1不同。而且，高频信号用接触销50根据高频半导体封装件的高频信号用电极的配置位置、形状而设置。因此，高频信号用接触销50以朝向与实施方式1不同的方向的方式配置。

与实施方式1同样地，在接地用块26中，在与高频信号用接触销50的垂直于绝缘体基板18的部分相向的部分上设置有突起部54。此外，在突起部54中，与高频信号用接触销50的垂直于绝缘体基板18的部分相向的相向部56，构成为与高频信号用接触销50的上述的部分平行的面。

[实施方式2的效果]

如上所述，在该实施方式2中，能够获得与实施方式1相同的效果。

实施方式3

本发明的实施方式3涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式3的检查用夹具与实施方式1同样地，经由接触器在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。以下，针对该实施方式3的检查用夹具，仅说明与实施方式1的相异点。

[实施方式3的检查用夹具的结构]

图6是表示该实施方式3的检查用夹具58的截面图。在图6中，对与实施方式1的检查用夹具10相同的结构标注相同的符号。如图6所示，在突起部60的与高频信号用配线22的端部62接近的部分上，设置有缺口64。

[实施方式3的效果]

在制造该检查用夹具58的情况下，必须在与高频信号用配线22的端部62相比的内侧设置高频信号用接触销28。因此，高频信号用配线22的端部62与高频信号用接触销28相比，向接地用块26侧突出。因此，当不设置缺口64而使突起部60接近高频信号用接触销28时，则存在突起部60与高频信号用配线22的端部62接触的问题。在接触后的情况下，接地用块26与高频信号用配线22导通，不能够进行高频半导体封装件的检查。

在该实施方式3中，在突起部60上设置有缺口64。因此，不用担心与高频信号用配线22的端部62的接触，能够使突起部60尽可能地接近高频信号用接触销28。由此，能够为了在高频信号用接触销28与高频信号用配线22之间匹配特性阻抗，在更大的范围内调整高频信号用接触销28的特性阻抗。

实施方式4

本发明的实施方式4涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式4的检查用夹具与实施方式1同样地，经由接触器在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。以下，针对该实施方式4的检查用夹具，仅说明与实施方式1的相异点。

[实施方式4的检查用夹具的结构]

图7是表示该实施方式4的检查用夹具66的截面图。图8是图7所示的部分的立体图。在图7和图8中，对与实施方式1的检查用夹具10相同的结构标注相同的符号。在该实施方式4中，在接地用块26的与高频信号用接触销28相向的部分上设置有缺口68。此外，在缺口68中，与高频信号用接触销28相向的内壁70构成为与高频信号用接触销28平行的面。再有，在图7中，以虚线表示在接地用块26的主体上设置有缺口68的部分。

在图7中，以W4表示假定未设置缺口68的情况下的高频信号用接触销28与接地用块26的主体的距离。此外，以W5表示高频信号用接触销28与缺口68的内壁70的距离。

[实施方式4的效果]

以下，对该实施方式4的效果进行说明。

距离W4通过成为检查对象的高频半导体封装件的结构等受到制约而被决定。而且，在未设置缺口68的情况下，根据距离W4的长度，高频信号用接触销28的特性阻抗的大小发生变化。因此，存在不能使高频信号用接触销28的特性阻抗与高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)匹配的情况。因此，在未设置缺口68的情况下，存在高频信号在通过高频信号用接触销28时劣化的情况。

另一方面，在该实施方式4中，在接地用块26的与高频信号用接触销28相向的部分上设置有缺口68。因此，距离W5变得比距离W4长，高频信号用接触销28的特性阻抗变大。由此，能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。结果，在两者之间能够匹配特性阻抗。因此，能够防止高频信号在通过高频信号用接触销28时发生劣化。因此，能够正确地检查高频半导体封装件的电气特性。

实施方式5

本发明的实施方式5涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式5的检查用夹具与实施方式4同样地，在接地用块上设置有缺口。以下，针对该实施方式5的检查用夹具，仅说明与实施方式4的相异点。

[实施方式5的检查用夹具的结构]

图9是表示该实施方式5的检查用夹具72的立体图。在图9中，对与实施方式4的检查用夹具66相同的结构标注相同的符号。如图9所示，在设置于接地用块26上的缺口68上，设置有由陶瓷构成的低介电常数的绝缘体74。

[实施方式5的效果]

在进行检查时，存在高频信号用接触销28受到来自高频半导体封装件的高频信号用电极的接触，倒向接地用块26一侧的情况。在此情况下，当在缺口68上未设置绝缘体74时，高频信号用接触销28倒向至缺口68的内侧。因此，高频信号用接触销28与接地用块26的距离变短。由此，高频信号用接触销28的特性阻抗变小。其结果是，如实施方式4那样，不能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。

在实施方式5中，在缺口68上设置有由陶瓷构成的低介电常数的绝缘体74。在此情况下，能够防止高频信号用接触销28倒向至缺口68的内侧。因此，高频信号用接触销28与接地用块26的距离不会变得像未设置绝缘体74的情况那样短。由此，能够防止高频信号用接触销28的特性阻抗变小。因此，能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。结果，能够在二者之间匹配特性阻抗。因此，能够防止高频信号在通过高频信号用接触销28时发生劣化。因此，能够正确地检查高频半导体封装件的电气特性。

再有，为了防止高频信号用接触销28的特性阻抗变小，设置有由陶瓷构成的绝缘体，但是也能够设置由特富龙(注册商标)构成的绝缘体。

此外，在实施方式5中，通过调整设置在缺口68上的绝缘体74的介电常数，能够调整高频信号用接触销28的特性阻抗。由此，也能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。从而，能够正确地检查高频半导体封装件的电气特性。

实施方式6

本发明的实施方式6涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式6的检查用夹具与实施方式4同样地，在接地用块上设置有缺口。以下，针对该实施方式6的检查用夹具，仅说明与实施方式4的相异点。

[实施方式6的检查用夹具的结构]

图10是表示该实施方式6的检查用夹具76的立体图。在图10中，对与实施方式4的检查用夹具66相同的结构标注相同的符号。如图10所示，在接地用块26的与直流电流用接触销30相向的部分上设置有利用特富龙(注册商标)涂敷的绝缘膜78。

[实施方式6的效果]

在进行检查时，直流电流用接触销30受到来自高频半导体封装件的直流电流用电极的接触，存在倒向接地用块26一侧的情况。在此情况下，当在接地用块26上未设置绝缘膜78时，存在直流电流用接触销30与接地用块26接触而发生短路的问题。

于是，在该实施方式5中，在接地用块26的与直流电流用接触销30相向的部分上设置有绝缘膜78。因此，即使在直流电流用接触销30与接地用块26接触的情况下，也能够防止短路。

其中，为了防止短路，设置有利用特富龙(注册商标)涂敷的绝缘膜78，但是也能够使用通过耐酸铝处理形成的绝缘膜、通过DLC成膜形成的绝缘膜。

实施方式7

本发明的实施方式7涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式7的检查用夹具与实施方式1同样地，经由接触器，在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。以下，针对该实施方式7的检查用夹具，仅说明与实施方式1的相异点。

[实施方式7的检查用夹具的结构]

图11是表示该实施方式7的检查用夹具80的立体图。此外，涂12是图11所示的检查用夹具80的俯视图。在图11和图12中，对与实施方式1的检查用夹具10相同的结构标注相同的符号。

该实施方式7的检查用夹具80具备在绝缘体基板18的上表面上与高频信号用接触销28分离设置的棒状导体82。在图12中，以实线的箭头表示接地用块26与高频信号用接触销28相向的方向。此外，虚线的箭头表示与该实线的箭头垂直的方向。而且，上述的棒状导体82设置在从高频信号用接触销28的位置起的以虚线的箭头表示的方向的位置上。此外，棒状导体82的下部经由绝缘体基板18的导通孔84与接地用导体20连接。进而，设置有连接接地用块26的上部和棒状导体82的上部的波导86。

[实施方式7的效果]

在进行检查时，高频信号在通过高频信号用配线22之后，通过高频信号用接触销28，输入到高频半导体封装件的高频信号用电极。这时，接地用导体20经由绝缘体基板18的导通孔84与棒状导体82的下部导通。棒状导体82的上部经由波导86与接地用块26的上部导通。接地用块26在检查时与高频半导体封装件的接地用电极导通。因此，在高频信号通过高频信号用接触销28时，棒状导体82承担作为微带线结构中的接地面的任务。

即，通过设置棒状导体82，在以高频信号用接触销28作为配线的微带线结构中，能够使棒状导体82与接地用块26一起作为接地面发挥作用。由此，能够使高频信号用接触销28的特性阻抗接近高频信号用配线22的特性阻抗(50Ω)。结果，能够在两者之间匹配特性阻抗。结果，能够防止高频信号在通过高频信号用接触销28时发生劣化。因此，能够正确地检查高频半导体封装件的电气特性。

实施方式8

本发明的实施方式8涉及检查高频半导体封装件的电气特性的检查用夹具。该实施方式8的检查用夹具与实施方式1同样地，经由接触器，在高频半导体封装件的电极与检查用电路基板的配线之间进行高频信号的交换。以下，针对该实施方式8的检查用夹具，仅说明与实施方式1相异点。

[实施方式8的检查用夹具的结构]

图13是表示该实施方式8的检查用夹具88的俯视图。在图13中，对与实施方式1的检查用夹具10相同的结构标注相同的符号。如图13所示，该检查用夹具88具备设置在壳体32的接近直流电流用接触销30的位置的开口部90。该检查用夹具88具备配置在开口部90的内部的电容器92。电容器92接近直流电流用接触销30。此外，该电容器92的一个极板与直流电流用接触销30连接。而且，电容器92的另一个极板接地。

[实施方式8的效果]

高频半导体封装件在实际上作为制品而使用的情况下，通过软钎焊被直接安装在电路基板上。这时，在电路基板上，在高频半导体封装件的直流电流用电极的附近配置有电容器。而且，令电容器的一个极板与高频半导体封装件的直流电流用电极连接，令另一个极板接地。由此，使电容器作为匹配元件发挥作用。构成抑制在高频半导体封装件中发生振荡的匹配电路。

在该实施方式8的检查用夹具88中，在直流电流用接触销30的附近配置有电容器92。而且，电容器92的一个极板与直流电流用接触销30连接。而且，电容器92的另一个极板接地。由此，在检查高频半导体封装件的情况下，能够使电容器92作为匹配元件发挥作用，能够构成抑制发生振荡的匹配电路。从而，通过使用该检查用夹具88，能够以与高频半导体封装件实际上作为制品而被使用的情况相同的条件，检查高频半导体封装件的电气特性。

[实施方式8的变形例]

在该实施方式8中，将电容器92配置于设置在壳体32上的开口部90中，检查用夹具在此状态下被直接使用。在该实施方式8中应用的检查用夹具并不限定于此。这里，图14是表示实施方式8的变形例的检查用夹具94的俯视图。如图14所示的检查用夹具94那样，优选在配置于开口部90的电容器92上设置环氧树脂等树脂的覆盖部96。通过设置该覆盖部96，能够与壳体32同样地，将电容器92作为固定直流电流用接触销30的部件而使用。由此，在检查高频半导体封装件时，直流电流用接触销30变得不会倒下。结果，能够维持直流电流用接触销30与高频半导体封装件的直流电流用电极的接触性。

此外，在该实施方式8中，应用了与直流电流用接触销30连接的匹配电路。不限于此，也可以在高频信号用接触销28上连接匹配电路。在此情况下，在高频信号用接触销28的附近设置开口部，在该开口部内部配置匹配元件。

此外，在该实施方式8中，应用了如下的匹配电路，其使电容器的一个极板与直流电流用接触销连接，使另一个极板接地。不限于此，在高频半导体封装件实际上作为制品被使用的情况下，配合设置在电路基板上的匹配电路，能够适当地选择匹配电路。

Claims

1.一种检查用夹具，用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查，该检查用夹具的特征在于，具备：

微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、在所述绝缘体基板的下表面上形成的接地用导体、以及在所述绝缘体基板的上表面上形成的高频信号用配线，

接地用块，设置在所述绝缘体基板的所述上表面上，与所述接地用导体连接；以及

高频信号用接触销，在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述接地用块分离设置，并与所述高频信号用配线连接，其中，

所述接地用块在检查时与所述高频半导体封装件的所述接地用电极导通，

所述高频信号用接触销在检查时与所述高频半导体封装件的所述高频信号用电极交换高频信号，

所述接地用块在与所述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部，

所述突起部的与所述高频信号用接触销相向的部分构成为与所述高频信号用接触销平行的面。

2.如权利要求1所述的检查用夹具，其特征在于，还具备：

在所述接地用块与所述高频信号用接触销之间设置的绝缘体。

3.如权利要求1～2的任何一项所述的检查用夹具，其特征在于，

在所述突起部的与所述高频信号用配线接近的部分设置有缺口部。

4.一种检查用夹具，用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查，该检查用夹具的特征在于，具备：

微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、在所述绝缘体基板的下表面上形成的接地用导体、以及在所述绝缘体基板的上表面上形成的高频信号用配线；

所述接地用块在与所述高频信号用接触销相向的部分处具有缺口部，

所述缺口部的与所述高频信号用接触销相向的内壁构成为与所述高频信号用接触销平行的面。

5.如权利要求4所述的检查用夹具，其特征在于，还具备：

设置在所述缺口部的绝缘体。

6.如权利要求4～5的任何一项所述的检查用夹具，其特征在于，还具备：

在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述接地用块分离设置的直流电流用接触销；以及

在所述接地用块与所述直流电流用接触销之间设置的绝缘膜，

所述高频半导体封装件还具有：直流电流用电极，

所述检查用电路基板还具有：直流电流用配线，在所述绝缘体基板的所述上表面上形成，与所述直流电流用接触销连接，

所述直流电流用接触销在检查时向所述高频半导体封装件的所述直流电流用电极供给直流电流。

7.一种检查用夹具，用于对具有接地用电极和高频信号用电极的高频半导体封装件的电气特性进行检查，该检查用夹具的特征在于，具备：

接地用块，设置在所述绝缘体基板的所述上表面上，与所述接地用导体连接；

高频信号用接触销，在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述接地用块分离设置，并与所述高频信号用配线连接；以及

侧部接地用导体，在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述高频信号用接触销分离设置，其中，

在所述绝缘体基板的所述上表面上，在从所述高频信号用接触销的位置起、与所述接地用块和所述高频信号用接触销相向的方向垂直的方向的位置上，设置有所述侧部接地用导体，

所述侧部接地用导体的下部与所述接地用导体连接，所述侧部接地用导体的上部与所述接地用块连接。

8.如权利要求1、4和7的任何一项所述的检查用夹具，其特征在于，还具备：

匹配电路，配置在所述高频信号用接触销的附近，包含与所述高频信号用接触销连接的匹配元件。

9.如权利要求1、4和7的任何一项所述的检查用夹具，其特征在于，还具备：

直流电流用接触销，在所述绝缘体基板的所述上表面上与所述接地用块分离设置；以及

匹配电路，配置在所述直流电流用接触销的附近，并包含与所述直流电流用接触销连接的匹配元件，

所述高频半导体封装件还具有：直流电流用电极，

10.如权利要求8所述的检查用夹具，其特征在于，

所述匹配元件被绝缘体的覆盖部覆盖。

11.如权利要求9所述的检查用夹具，其特征在于，

所述匹配元件被绝缘体的覆盖部覆盖。