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CN101258409B - 导电性触头以及导电性触头的制造方法 - Google Patents

导电性触头以及导电性触头的制造方法 Download PDF

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CN101258409B CN2006800328537A CN200680032853A CN101258409B CN 101258409 B CN101258409 B CN 101258409B CN 2006800328537 A CN2006800328537 A CN 2006800328537A CN 200680032853 A CN200680032853 A CN 200680032853A CN 101258409 B CN101258409 B CN 101258409B
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Abstract

本发明提供一种导电性触头以及导电性触头的制造方法,其在施加外力时可易于控制弯曲的方向,能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查。为了实现该目的,相对于具备多个连接端子的电路构造,通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接,该导电性触头的与主体部的长度方向垂直的剖面形状具有各向异性。也可以形成对包含该主体部的长度方向的中心附近、且不包含上述主体部的两端部的区域的表面进行覆盖的绝缘层。

Description

导电性触头以及导电性触头的制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过使具备有多个连接端子的电路构造与上述连接端子物理接触来建立电连接的导电性触头以及制造该导电性触头的导电性触头的制造方法。
背景技术
目前,在进行具备有多个连接端子的电路构造的电特性检查时,作为通过与上述连接端子物理接触来建立与检查装置之间的电连接的导电性触头,已知的有形成圆形剖面形状的金属线探针型的触头。在将该探针型的多个导电性触头安装到导电性触头组件时,在外力作用于导电性触头的主体时,为了使弯曲的方向一致而想了各种各样的办法(例如参照专利文献1~3)。在这些现有技术中,通过使各导电性触头的两端部向横向移动规定距离,使导电性触头的弯曲方向一致。
图24是表示将现有形式的导电性触头安装到导电性触头组件的另一安装例的图,图25是表示与检查装置侧相接触的导电性触头附近的构成的放大图。这些图所示的导电性触头501在除具有圆形剖面形状的主体部511的长度方向的两端部之外的部分形成有绝缘层512。
收容支撑具有上述构成的导电性触头501的导电性触头组件,在检查对象的电路构造连接侧(图24中上方侧),具备有由上层板件601及下层板件602两层构成的第一板件600。另一方面,在检查装置的电路基板801侧(图24中下方侧)具备有由上层板件701、中间板件702以及下层板件703三层构成的第二板件700。在下层板件703的底面,抵接有检查装置的电路基板801的电极802,使所安装的导电性触头501的一端与其电极802相接触。
第一板件600的上层板件601具有比主体部511的直径大、比被绝缘层512覆盖的部分的直径小的孔部。另外,第一板件600的下层板件602具有还可插通被绝缘层512覆盖的部分的孔部,这两个孔部以同轴的形式上下层叠。
另一方面,对第二板件700而言,上层板件701的孔部711和中间板件702的孔部712具有相同的直径(R2),在这些孔部711及712,不仅可插通主体部511(直径r1)还可插通被绝缘层512覆盖的部分(直径r2)。与此相对,下层板件703的孔部713具有比上层板件701的孔部小的直径(R1),只能插通主体部511的端部。在上述的四个直径之间存在r1<R1<r2<R2的关系。
构成第二板件700的三个板件以孔部的中心轴彼此错开微小距离的形式来配置,可使安装的导电性触头501强制性地向规定的方向弯曲。
专利文献1:日本专利特开2001-337109号公报
专利文献2:日本专利特开平11-248747号公报
专利文献3:日本专利特开2001-50982号公报
如上所述,由于现有模式的导电性触头都做成圆形剖面形状,因此,例如上述专利文献3的图6所示,通过使上部板件和下部板件错开而使孔部的中心轴错位,以使导电性触头的弯曲方向相一致,而由于实际上这样也不充分,因而使可插通如上述的两端部的两个板件的孔部错开来进行导电性触头的弯曲方向的强制性控制(参照图24)。但是图24所示的构造中,由于进行使设置于各板件的孔部的中心轴错开的加工,故而存在使得孔加工位置设计变得复杂,设计上耗费时间的问题。另外,在各个板件孔加工上存在加工误差,层叠时孔是否完全以阶梯状错位不可靠。因此,就现有的导电性触头组件而言,难以使对各导电性触头的电路基板的电极的负荷均匀化,进而也难以使各接触部分的接触电阻均匀化,有可能在电特性检查自身的精度方面产生问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而构成的,其目的在于提供一种在施加外力时可易于控制弯曲的方向,能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查的导电性触头以及导电性触头的制造方法。
为了解决上述问题并达到目的,本发明第一发明是一种导电性触头,相对于具备多个连接端子的电路构造,通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接,其特征在于,所述导电性触头具有平板状的主体部,所述主体部具有插入到导电性触头组件的第一板件的孔部和第二板件的孔部中的两端部、并且与长度方向垂直的剖面形状具有各向异性,在使所述第一板件和所述第二板件在水平方向上错开从而使所述第一板件和所述第二板件的孔部的中心轴错开的状态下,所述主体部在相同的方向上弯曲,所述主体部的表面中的位于所述主体部的剖面形状的长边侧的表面抵接于所述孔部的端部。
本发明第二发明在第一发明的基础上,其特征在于,与所述主体部的长度方向垂直的剖面,相对于穿过该剖面且彼此正交的两个轴的每一个形成对称的形状。
本发明第三发明在第一发明的基础上,其特征在于,还具备层叠部,该层叠部层叠于所述主体部、且由与所述主体部不同的材料构成。
本发明第四发明在第一~第三发明中的任一项发明的基础上,其特征在于,还具备绝缘层,该绝缘层覆盖包含所述主体部的长度方向的中心附近的区域、即不包含所述主体部的两端部的区域的表面。
本发明第五发明在第一~第三发明中的任一项发明的基础上,其特征在于,所述主体部设置有一个或者多个贯通孔部。
本发明第六发明在第一~第三发明中的任一项发明的基础上,其特征在于,所述主体部的长度方向的端部中至少一个端部被进行了锐度化。
本发明第七发明在第一~第三发明中任一项发明的基础上,其特征在于,具有所述主体部的长度方向的侧面的一部分被切口而成的缩颈部。
本发明第八发明在第七发明的基础上,其特征在于,将所述缩颈部设置于所述主体部的长度方向的中心附近。
本发明第九发明是一种导电性触头的制造方法,该导电性触头针对具备有多个连接端子的电路构造,通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接,其特征在于,所述制造方法包括:成形工序,成形将通过使用金属形成彼此相同的形状的多个导电性触头的主体部以平移对称的位置关系连接的主体部群;和绝缘层形成工序,在包含所述成形工序中所成形的主体部群具备的各主体部的长度方向的中心附近的区域、即不包含各主体部的两端部的区域的表面,形成绝缘层,所述成形工序中所成形的所述多个导电性触头的主体部的每一个,垂直于长度方向的剖面形状具有各向异性,并且具备该长度方向的侧面的一部分被切口而成的缩颈部,相邻的所述主体部的各缩颈部彼此连接而成。
本发明第十发明在第九发明的基础上,其特征在于,与将彼此相邻的所述缩颈部连接的连接部的长度方向垂直的剖面的面积,小于在所述缩颈部的与所述主体部的长度方向垂直的剖面的面积。
本发明第十一发明在第十发明的基础上,其特征在于,还包括:相对于以所述绝缘层形成工序分别形成了绝缘层的多个导电性触头,使连接于各导电性触头的所述连接部旋转,将各导电性触头从所述导电性主体部群拆卸的拆卸工序。
根据本发明的导电性触头以及导电性触头的制造方法,通过使该导电性触头的与主体部的长度方向垂直的剖面的形状具有各向异性,能够实现在施加外力时易于控制弯曲的方向,实现更高精度且可靠性高的电特性检查。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的导电性触头的构成的立体图;
图2是图1的以箭头A方向观察的上面图;
图3是图2的B-B线剖视图;
图4是表示收容本发明的实施方式1的导电性触头的导电性触头组件的构成的立体图;
图5是表示将本发明的实施方式1的导电性触头安装于导电性触头组件上进行偏置之前的状态的图;
图6是表示将本发明的实施方式1的导电性触头安装于导电性触头组件上进行了偏置之后的状态的图;
图7是表示偏置前后的导电性触头群的各前端部的状态的图;
图8是表示本发明的实施方式1的第一变形例的导电性触头的构成的立体图;
图9是表示本发明的实施方式1的第二变形例的导电性触头的构成的立体图;
图10是表示本发明的实施方式1的第三变形例的导电性触头的构成的立体图;
图11是表示本发明的实施方式1的第四变形例的导电性触头的构成的立体图;
图12是表示本发明的实施方式1的导电性触头的前端部形状的变形例(第一例)的立体图;
图13是表示本发明的实施方式1的导电性触头的前端部形状的变形例(第二例)的立体图;
图14是表示本发明的实施方式1的导电性触头的前端部形状的变形例(第三例)的立体图;
图15是表示本发明的实施方式2的导电性触头的构成的立体图;
图16是表示本发明的实施方式2的第一变形例的导电性触头的构成的立体图;
图17是表示本发明的实施方式2的第二变形例的导电性触头的构成的立体图;
图18是表示本发明的实施方式2的第三变形例的导电性触头的构成的剖视图;
图19是表示由本发明的实施方式3的导电性触头的制造方法的成形工序进行了成形的主体部群的构成的图;
图20是将在主体部群中相邻的主体部放大表示的局部放大立体图;
图21是表示本发明的实施方式3的导电性触头的制造方法的绝缘层形成工序后的主体部群的构成的图;
图22是图21的C-C线剖视图;
图23是表示主体部群的另一构成例的图;
图24是表示现有形式的导电性触头安装到导电性触头组件的安装例的图;
图25是表示与检查装置侧接触的导电性触头的安装构造的局部放大图。
符号说明
1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、501:导电性触头
11、21、61、71、81、91、101、151、511:主体部
12、105、512:绝缘层
22、92:贯通孔部
31、41、51:端部
32、42、52:机体部
62、72、82、93:层叠部
100、150:主体部群
102、152:缩颈部
102a:侧面
103、153:连接部
104、154:支承框部
111、112、113:前端部
200:导电性触头组件
201、600:第一板件
202、700:第二板件
211、212、711、712、713:孔部
301、801:电路基板
302、802:电极
401:半导体集成电路
402:连接用电极
601、701:上层板件
602、703:下层板件
702:中间层板件
G:导电性触头群
具体实施方式
下面,参照附图来说明用于实施本发明的最佳方式(以后称为“实施方式”)。另外,附图为示意图,应留意的是,各部分的厚度与宽度的关系、各个部分的厚度的比例等有可能与实际不同,当然,附图之间也有可能包含彼此的尺寸关系及比例不同的部分。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1的导电性触头的构成的立体图。另外,图2是图1的以箭头A方向观察时的上面图。进而,图3是图2的B-B线剖视图。这些图所示的导电性触头1是被称为金属线探针类型的触头,其具备:平板状且两端部被尖锐化(锐度化)成V字状的主体部11和以覆盖除该主体部11的两端部之外的中央附近的主体部11表面的形式形成的绝缘层12。与主体部11的长度方向垂直的方向的剖面(横截面)也如图3所示做成长方形。另外,将增加了绝缘层12的导电性触头1整体的横截面做成大致的椭圆形。因此,导电性触头1的与主体部11的长度方向垂直的方向的剖面形状具有各向异性,特别是在本实施方式1中,相对于穿过该剖面并且相对于彼此垂直的两个轴的每一个形成对称的形状。
图4是表示收容具有上述构成的导电性触头1的导电性组件的简略构成的图。同图所示的导电性触头组件200收容有多个导电性触头1,是建立电特性检查的对象即半导体集成电路等的电路构造与检查装置之间的电连接的组建。导电性触头组件200被设置于各导电性触头1的两端部附近,并具有收容支承各导电性触头1的第一板件201和第二板件202,在这两个板件之间有规则地配置有多个导电性触头1,在如图4所示的情况下,导电性触头群G是通过将多个导电性触头1配置成一列而构成的,但严格地说这只不过是其中一例,导电性触头群G的配置模式可根据检查对象的电路构造的连接用电极(连接端子)配置模式来确定。
图5是表示将本实施方式1的导电性触头1收容于导电性触头组件200后安装的过程的状态的图(在附图的关系上,与图4相比将导电性触头1的长度方向缩短后记载)。图4及图5中从位于上方的第一板件201的孔部211突出的导电性触头1的前端部,与设置于检查对象的电路构造的连接用电极相接触,另一方面,图4及图5中从位于下方的第二板件202的孔部212突出的导电性触头1的另一前端部与检查装置的电路基板301的电极相接触。另外,在实施使用了导电性组件200的电特性检查时,通常情况下使导电性触头组件200的上下与图4相反后进行,在下面的附图中,为了便于说明,仍然记载成与图4同样的位置关系。
第一板件201的孔部211和第二板件202的孔部212可插入导电性触头1并做成具有相同直径的圆柱形状。向导电性触头组件200安装导电性出头1时,通过从图5所示的状态开始,使第一板件201及第二板件202的任一方板件相对于另一方板件在图的水平方向移动(下文将该操作称为“偏置”),从而使图5中构成同轴的孔部211及孔部212双方的中心轴错开。其结果是,导电性触头1受到外力开始弯曲。由于导电性触头1的长度方向的剖面以上述的形式形成具有各向异性的形状,因此,开始向断面系数小的方向即与主体部11的剖面形状为长方形的长边垂直的方向(板厚度小得方向)弯曲。
图6是表示偏置后的导电性触头1的安装状态的图。如该图所示,导电性触头1以长边侧的主体部11的表面抵接于孔部211及孔部212的端部的形式处于弯曲的状态。在该状态下,从第一板件201的孔部211突出的主体部11的前端部分,与作为检查对象的半导体集成电路401的连接用电极402相接触。与此相对,收容于第二板件202的孔部212的主体部11的前端部分与电路基板301的电极302相接触。
图7是表示在本实施方式1中偏置前后的导电性触头1的前端部分的状态的图,相当于从导电性触头组件200的上面观察构成导电性触头群G的孔部211(一部分)时的上面图。如该图7所示,在使上下孔部211及孔部212的中心轴一致的偏置前的状态I(参照图5)下,各导电性触头1的前端部分指向随机的方向。与此相对,在偏置后的状态II(参照图6)下,由于各导电性触头1同样弯曲,因而从各孔部211突出的导电性触头1的前端部分指向一致的方向。
在现有的圆形剖面形状的金属线探针的情况下,由于垂直于主体部的长度方向的剖面是各向同性,因此,即使与上述一样使板件偏置,也难以使所有的金属线探针的弯曲状态相一致。与此相对,由于本实施方式1的导电性触头垂直于主体部的长度方向的剖面是非各向同性的而是具有各向异性,因此,只要进行如上所述的偏置就可使弯曲状态相一致。
在此,说明导电性触头1的制造方法。通过使用镀敷、蚀刻(包括湿式蚀刻、干式蚀刻)、电铸、平板印刷技术(包括X射线平板印刷技术、紫外线平板印刷技术)、电火花加工(包括金属线电火花加工)等加工技术,形成导电性触头1的主体部11,之后,通过利用涂敷(包括压光(calender)加工、挤压、浸渍、喷射、拉伸膨胀、电沉积)等技术在主体部11的表面形成绝缘层12,制造出导电性触头1。另外,绝缘层12也可以使用化学真空蒸镀法(CVD:Chemical Vapor Deposition)、溅射、镀敷等加工技术来形成。
作为构成主体部11的金属可使用例如铁(Fe)类、镍(Ni)类、钨(W)类等耐磨性优良的金属。另外,作为绝缘层12,可使用聚氨基甲酸酯(polyurethane)、聚对二甲苯(poly-para-xylene)等绝缘性材料。另外,也可以将由防蚀铝(Alumite)等氧化膜形成的绝缘皮膜作为绝缘层12。
根据上述说明的本发明实施方式1,通过使与导电性触头的主体部长度方向垂直的剖面的形状保持各向异性,可在施加外力时易于控制弯曲的方向。其结果就是,在将本实施方式1的导电性触头安装于导电性触头组件后进行电特性检查的情况下,使对各导电性触头的电极的负载均匀化,进而可使各接触部分的接触电阻均匀化,能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查。
另外,根据本实施方式1,通过形成覆盖包含主体部长度方向的中心附近的区域即不包含上述主体部两端部的区域的表面的绝缘层,在将多个导电性触头安装于导电性触头组件时,可防止相邻的导电性触头的电性短路,同时,可防止因导电性触头的接触引起的损坏等。
另外,根据本实施方式1,通过使与导电性触头主体部长度方向垂直的剖面的形状保持各向异性,也可以使支承该导电性触头的导电性触头组件的板件的构造变得简单(参照图5及图6)。因此,设计也容易,且也不需要成本。
(实施方式1的变形例)
图8是表示本实施方式1的第一变形例的导电性触头的主体部分构成的立体图。如该图所示的导电性触头2为平板状,在其两端部被尖锐化成V字形的主体部21,形成有相同形状的三个贯通孔部22。该贯通孔部22用于调整导电性触头2的弹性系数,其数量、形状、设置位置并非仅局限于图8所示。
图9是表示本实施方式1的第二变形例的导电性触头的主体部分的构成的立体图。如该图所示的导电性触头3具有拥有V字形尖端的两个端部31和介于两个端部32之间的机体部32。做成这种形状的导电性触头3,通过对上述的导电性触头1的主体部11的中央部附近而得。在该情况下,相比于其他部分,通过将机体部32做成缩颈的形状,可保持不同于上述的导电性触头1主体部11的弹性系数。而机体部32的形状(宽度、长度等)可酌情变更。
图10表示本实施方式1的第三变形例的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头4,将端部42做成大致的椭圆锥形状,另一方面,将机体部42做成平板状。由于具有这种形状的导电性触头4,可通过对现有类型的金属线探针(参照图24的导电性触头501)实施冲压加工而成,因而可控制成本特别低。
图11是表示本实施方式1的第四变形例的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头5,是通过对除现有类型的金属线探针的两端部之外的中央部分实施冲压加工而形成平板状的机体部52的。其结果是,由于两侧的端部51具有尖锐端,另一方面,机体52具备各向异性,因此,形成为易于控制弯曲方向的构造。由于这种情况也可使用现有类型的金属线探针来制造,因此,与上述的导电性触头4一样,可控制制造成本特别低。
另外,也可以与导电性触头1同样,在上述说明的导电性触头2~5的中央附近形成绝缘层,这是自不必说的。
图12~图14是表示本实施方式1的导电性触头的前端部形状的变形例的立体图,相当于对导电性触头1的主体部11的前端部进行了加工。其中,图12所示的前端部111是将主体部11的前端部加工得更锋利。而图13所示的前端部112是将导电性触头1的主体部的前端部进行了V字形曲面的磨边。另外,图14所示的前端部113是磨尖成针状。这些图所示的前端部的形状,只要根据检查对象的电路构造及检查装置的电路基板的构造等来选择最佳的即可,即使以导电性触头的两端部的形状不同的形式来形成也无所谓。
另外,上述的前端部111~118,可通过使用电火花加工(包括金属线电火花加工)、切削、车削、研磨等技术而形成。
(实施方式2)
图15是表示本发明实施方式2的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头6具备:平板状且两端部被磨尖成V字形的主体部61和层叠于该主体部61附近且体积比主体部61小的呈长方体状的层叠部62。该导电性触头6的与主体部61长度方向垂直的横剖面也具有各向异性。因此,与上述实施方式1一样,只要将多个导电性触头6安装于导电性触头组件200并进行偏置,就可使这些多个导电性触头6的弯曲方向同样一致。
主体部61和层叠部62由不同的金属构成。例如,若主体部61使用耐磨性优良的铁(Fe)类、镍(Ni)类或者钨(W)类等金属,另一方面,层叠部62使用电阻低的通(Cu)类、银(Ag)类、金(Au)类或者钯(Pd)类的金属,则就可实现不仅耐磨损性优良而且电阻特性也优良的导电性触头。这是使用一种类型的金属形成导电性触头时所得不到的效果,是本实施方式2特有的效果。
作为对导电性触头有影响的要素,除上述的耐磨损性及电阻以外,还有弹性(刚性)、抗腐蚀性、低接触电阻、电感等。因此,在形成导电性触头6时,只要组合可实现应赋予该导电性触头6的特性的金属并进行层叠即可。这意味着,为了构成导电性触头而层叠的金属不一定是两枚,也可以是三枚以上。
在制造导电性金属触头6时,与上述实施方式1一样,通过应用电镀、蚀刻(包括湿式蚀刻、干式蚀刻)、电铸、平板印刷技术(包括X射线平板印刷技术、紫外线平板印刷技术)、电火花加工(包括金属线电火花加工)等加工技术,只要层叠主体部61和层叠部62即可。
在本实施方式2中,也可以已覆盖导电性触头6的主体部61及层叠部62的周围的形式形成绝缘层。在形成这种绝缘层时,只要使用与在上述的实施方式1中作过说明的方法一样的方法即可。
根据上述说明的本发明实施方式2,通过使垂直于导电性触头主体部长度方向的剖面的形状保持各向异性,就可在施加外力时易于控制弯曲的方向。其结果是,在将本实施方式2的导电性触头安装于导电性触头组件后进行电特性检查时,使对各导电性触头的电极的负载均匀化,进而可使各接触部分的接触电阻均匀化,能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查。
另外,根据本实施方式2,通过在主体部层叠与构成主体部的金属不同种类的金属,从而能够很容易地对导电性触头带来各种特性。
另外,根据本实施方式2,形成对包含主体部长度方向的中心附近、且不包含上述主体部的两端部的区域的表面进行覆盖的绝缘层,从而在将多个导电性触头安装于导电性触头组件时,可防止相邻的导电性触头的电短路,同时可防止因导电性触头的接触而引起的损坏等。
(实施方式2的变形例)
图16是表示本实施方式2的第一变形例的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头7,在形成与上述的导电性触头6的主体部61相同的形状的主体部71上层叠有与层叠部62不同且形成长度方向的前端部被尖锐化的形状的层叠部72。这样,通过改变层叠部的形状,可使导电性触头7所具有的特性,不同于导电性触头6所具有的特性。
图17是表示本实施方式2的第二变形例的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头8,层叠有具有形同的表面积的主体部81和层叠部82,而主体部81一方的层叠方向的厚度(板厚)较大。这样,即使通过改变主体部81的板厚与层叠部82的板厚之比,也可调整导电性触头8所具有的特性。
图18是表示本实施方式2的第三变形例的导电性触头的构成的立体图。该图所示的导电性触头9,在平板状的主体部91形成有三个贯通孔部92,以分别覆盖贯通孔部92的一侧的开口面的形式层叠有三个层叠部93。另外,既可以在使层叠部93再层叠于另一个开口面,也可以只在贯通孔部92中的一部分层叠有层叠部93。
另外,通过将上面说明的导电性触头6~9的构成进行适当组合,还可构成另外的变形例。另外,在本实施方式2中,与上述实施方式1一样,也可进行或者将导电性触头的主体部的中心附近进行缩颈(参照图9),或者实施诸如变更前端部的形状之类的加工(参照图12~图14)。而层叠部也可以用金属之外的材料构成,例如在如图17所示的构造中,只要使树脂及树脂涂料层叠于单面或者双面,就可取得与涂敷了绝缘层一样的作用效果。其中,即使是只在单面层叠了树脂的情况,由于导电性触头8也具有各向异性,因此,可使其弯曲方向一致,不会在相邻的各导电性触头8之间发生短路。
(实施方式3)
本发明实施方式3是提供一种在同时而且大量地制造具备有垂直于长度方向的横剖面具有各向异性的主体部和覆盖该主体部的中央部分的绝缘层的导电性触头时,最佳的导电性触头的制造方法。
在本实施方式3的导电性触头的制造方法中,首先,通过使用镀敷、蚀刻(包括湿式蚀刻、干式蚀刻)、电铸、平版印刷技术(包括X射线平版印刷技术、紫外线平版印刷技术)、电火花加工(包括金属线电火花加工)等加工技术,形成具备多个导电性触头的主体部的主体部群(成形工序)。图19是表示通过该成形工序所成形的主体部群的构成的图,而图20是在主体部群中将相邻的主体部进行了放大来表示的局部放大立体图。如图19及图20所示,主体部群100,连接平板状且两端部被磨尖成V字形的多个主体部101而成。主体部101的中心部分,形成有缩颈部102,该缩颈部102在与主体部101的长度方向正交的方向被切口而成。在该缩颈部102的侧面102a,形成有将相邻的主体部101彼此连接的连接部103。
形成于最端部的主体部101通过连接部103与支承一系列的主体部101的支承框部104连接。支承框部104也如图19所示,以各主体部101的长度方向彼此平行、且各主体部101相对应的端部的前端位置位于一条直线上的形式,支承着多个主体部101。这意味着,各主体部101可位于关于与相邻的主体部101连接的方向(在图19中是铅直方向)平移对称的位置关系。
但是,与连接彼此相邻的缩颈部102的连接部103的长度方向垂直的剖面(横剖面)的面积,必须小于在缩颈部102的与主体部101的长度方向垂直的剖面的面积。这样,就不会不损坏各主体部101,并且可很容易地从主体部100上拆卸下来。
接着上述说明的成形工序,在适宜遮蔽了各主体部101的两端部之后,在未实施遮蔽的主体部101的中央部分形成绝缘层(绝缘层形成工序)。此处的绝缘层,可与上述实施方式1的导电性触头1的绝缘层12同样地形成。图21是表示进行了绝缘层形成工序之后的主体部群的构成的图,而图22是图21的C-C线剖视图。如图21及图22所示,缩颈部102和连接部103之间的间隙全被绝缘层105填满。
然后,将分别形成有绝缘层105的导电性触头10从主体部群100上卸下(拆卸工序)。在该拆卸工序中,以连接部103的长度方向中心轴为旋转中心,使导电性触头10旋转,由此从主体部群100拆卸。如在上述成形工序中所作的说明,由于连接部103的横剖面的截面面积比主体部101小,因此,若以上述形式使导电性触头10旋转,则因旋转的作用而使连接部103一方脱离缩颈部102的侧面102a。因此,可从支承框部104卸下单个导电性触头10。此时,由于连接部103在与缩颈部102的边界附近折弯,因而,可很容易从绝缘层105的表面剥除连接部103的剩余部分并进行处置。
这样,通过在主体部101的缩颈部102的侧面102a连接连接部103,从而在拆卸工序后,从绝缘层105拔出连接部103的部分就成为空洞。虽然该空洞连接着侧面102a的表面,但由于其表面位于比绝缘层105的表面远远深处的绝缘层105内部,因而,在将导电性触头10安装于导电性触头组件200时,即使相邻的导电性触头10万一发生接触,也不存在短路之类的危险性。
根据上述说明的本发明实施方式3,通过经由连接部将多个导电性触头的主体部一致排列而成形,在形成于各主体部的绝缘层上不会产生不均匀。因此,同时且大量地制造出呈均匀形状的多个导电性触头就成为可能,进而可实现生产效率的提高。
另外,根据本实施方式3,通过在主体部的缩颈部使连接部形成连接,由此从绝缘层拔出连接部的部分成为空洞,且具有导电性的表面位于比绝缘层表面远远深处的绝缘层内部,因此,不必担心在安装于导电性触头组件的导电性触头之间发生短路。
通过本实施方式3的导电性触头的制造方法制造出来的导电性触头,由于与上述第一及实施方式2一样,使垂直于主体部长度方向的剖面的形状具有各向异性,因此,在施加外力时可以很容易地控制弯曲的方向。其结果是,即使在将本实施方式3的导电性触头安装于导电性触头组件进行电特性检查时,也可使各导电性触头对电极的负载均匀,并使各接触部分的接触电阻均匀,进而可实现更高精度且可靠性高的电特性检查。
另外,本实施方式3的情况下,也通过形成覆盖包含主体部长度方向的中心附近的区域即不包含上述主体部的两端部的区域的表面的绝缘层,在将多个导电性触头安装于导电性触头组件时,可防止相邻的导电性触头的电短路,同时,可防止因导电性触头的接触引起的损坏等。
另外,主体部群的构成并非仅限于图19所示的形式。图23是表示主体部群的另外构成例的图。与如图23所示的主体部群150连接的主体部151,沿长度方向具备两个缩颈部152。在各缩颈部152,与上述的缩颈部102的情况一样,连接有连接部153,使多个主体部151在形成对称的位置关系下得到支承框部154的支承。因此,在如图23所示的场合,相邻的各个主体部151通过两条连接部153连接在一起。在根据具有这种构成的主体部群150制造出导电性触头时,与上述一样形成绝缘层之后,通过使连接部153相对于主体部151旋转,分开主体部151和连接部153。其结果是,在将被自身连接的四个连接部153完全分开时,能够从主体部群150上卸下主体部151。
(其他的实施方式)
到此为止,作为用于实施本发明的最佳形式,详细叙述了实施方式1~3,但本发明并非仅局限于这三个实施方式。即,本发明包含未在本说明书中记载的各种各样的实施方式等,在不超脱由权利要求的范围所限定的技术思想的范围内,可实施各种设计变更等。
(工业实用性)
在进行具备有多个连接端子的电路构造的电特性检查时,本发明作为建立该电路构造和检查装置之间的电连接的装置是非常合适的。

Claims (10)

1.一种导电性触头,相对于具备多个连接端子的电路构造,通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接,其特征在于,
所述导电性触头具有:
由平板状的金属构成的主体部;和
由与所述主体部不同的平板状的金属构成的层叠部,该层叠部层叠在所述主体部的包含中央附近的区域,并且体积比所述主体部小。
2.根据权利要求1所述的导电性触头,其特征在于,
与所述主体部的长度方向垂直的剖面,相对于穿过该剖面且彼此正交的两个轴的每一个形成对称的形状。
3.根据权利要求1或2所述的导电性触头,其特征在于,
还具备绝缘层,该绝缘层覆盖包含所述主体部的长度方向的中心附近的区域、即不包含所述主体部的两端部的区域的表面。
4.根据权利要求1或2所述的导电性触头,其特征在于,
所述主体部设置有一个或者多个贯通孔部。
5.根据权利要求1或2所述的导电性触头,其特征在于,
所述主体部的长度方向的端部中至少一个端部被进行了锐度化。
6.根据权利要求1或2所述的导电性触头,其特征在于,
具有所述主体部的长度方向的侧面的一部分被切口而成的缩颈部。
7.根据权利要求6所述的导电性触头,其特征在于,
将所述缩颈部设置于所述主体部的长度方向的中心附近。
8.一种导电性触头的制造方法,该导电性触头针对具备有多个连接端子的电路构造,通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接,其特征在于,
所述制造方法包括:
成形工序,成形将通过使用金属形成彼此相同的形状的多个导电性触头的主体部以平移对称的位置关系连接的主体部群;和
绝缘层形成工序,在包含所述成形工序中所成形的主体部群具备的各主体部的长度方向的中心附近的区域、即不包含各主体部的两端部的区域的表面,形成绝缘层,
所述成形工序中所成形的所述多个导电性触头的主体部的每一个,垂直于长度方向的剖面形状具有各向异性,并且具备该长度方向的侧面的一部分被切口而成的缩颈部,相邻的所述主体部的各缩颈部彼此连接而成。
9.根据权利要求8所述的导电性触头的制造方法,其特征在于,
与将彼此相邻的所述缩颈部连接的连接部的长度方向垂直的剖面的面积,小于在所述缩颈部的与所述主体部的长度方向垂直的剖面的面积。
10.根据权利要求9所述的导电性触头的制造方法,其特征在于,
还包括:相对于以所述绝缘层形成工序分别形成了绝缘层的多个导电性触头,使连接于各导电性触头的所述连接部旋转,将各导电性触头从所述导电性主体部群拆卸的拆卸工序。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009014480A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Koyo Technos:Kk 検査冶具
EP2060921A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-20 Technoprobe S.p.A Contact probe for testing head having vertical probes and related testing head for testing microstructure electric performance
DE102008023761B9 (de) * 2008-05-09 2012-11-08 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung
DE102010048189B4 (de) * 2010-10-13 2012-11-15 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Edelmetallhaltiges Kontaktstück auf einem Federträger mit rotationssymmetrischem Biegemoment
JP2014071069A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Japan Electronic Materials Corp 垂直型プローブ
CN108333394B (zh) * 2012-12-04 2020-06-09 日本电子材料株式会社 接触探针
TWI472772B (zh) * 2013-01-11 2015-02-11 Mpi Corp 探針、探針卡與製作探針的方法
DE102013011968A1 (de) * 2013-07-18 2015-02-19 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung für eine elektrische Berührungskontaktierung eines elektrischen Prüflings
JP6305754B2 (ja) * 2013-12-20 2018-04-04 東京特殊電線株式会社 コンタクトプローブユニット
JP1529613S (zh) * 2014-12-19 2015-07-27
JP6832661B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
JP6813461B2 (ja) * 2017-09-19 2021-01-13 タツタ電線株式会社 シートセンサ
TWI783074B (zh) * 2017-11-09 2022-11-11 義大利商探針科技公司 用於測試高頻裝置的測試頭的接觸探針
TWI626454B (zh) * 2017-11-20 2018-06-11 Probe device and method of manufacturing same
JP7254450B2 (ja) * 2018-05-16 2023-04-10 日本電産リード株式会社 プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法
KR102854237B1 (ko) * 2018-07-18 2025-09-04 니덱 어드밴스 테크놀로지 가부시키가이샤 프로브, 검사 지그, 검사 장치, 및 프로브의 제조 방법
US11973301B2 (en) 2018-09-26 2024-04-30 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
US12181493B2 (en) 2018-10-26 2024-12-31 Microfabrica Inc. Compliant probes including dual independently operable probe contact elements including at least one flat extension spring, methods for making, and methods for using
US12078657B2 (en) 2019-12-31 2024-09-03 Microfabrica Inc. Compliant pin probes with extension springs, methods for making, and methods for using
US12000865B2 (en) 2019-02-14 2024-06-04 Microfabrica Inc. Multi-beam vertical probes with independent arms formed of a high conductivity metal for enhancing current carrying capacity and methods for making such probes
US11768227B1 (en) 2019-02-22 2023-09-26 Microfabrica Inc. Multi-layer probes having longitudinal axes and preferential probe bending axes that lie in planes that are nominally parallel to planes of probe layers
IT201900024889A1 (it) * 2019-12-19 2021-06-19 Technoprobe Spa Sonda di contatto per applicazioni ad alta frequenza con migliorata portata di corrente
US12196781B2 (en) 2019-12-31 2025-01-14 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes
US12196782B2 (en) 2019-12-31 2025-01-14 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact, methods for making such probes, and methods for using such probes
US11867721B1 (en) 2019-12-31 2024-01-09 Microfabrica Inc. Probes with multiple springs, methods for making, and methods for using
US11761982B1 (en) 2019-12-31 2023-09-19 Microfabrica Inc. Probes with planar unbiased spring elements for electronic component contact and methods for making such probes
TWI728665B (zh) * 2020-01-21 2021-05-21 中華精測科技股份有限公司 具有指向性探針的探針卡裝置
TWI712802B (zh) * 2020-01-21 2020-12-11 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其類頸式探針
US11774467B1 (en) 2020-09-01 2023-10-03 Microfabrica Inc. Method of in situ modulation of structural material properties and/or template shape
JP7485945B2 (ja) * 2020-09-08 2024-05-17 山一電機株式会社 検査用ケルビンコンタクト及び検査用ケルビンソケット並びに検査用ケルビンコンタクトの製造方法
US12146898B2 (en) 2020-10-02 2024-11-19 Microfabrica Inc. Multi-beam probes with decoupled structural and current carrying beams and methods of making
KR102265359B1 (ko) * 2021-01-26 2021-06-15 주식회사 메디션 도전성 박막을 이용한 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
US20250189559A1 (en) * 2022-03-30 2025-06-12 Japan Electronic Materials Corporation Probe, probe card, and probe manufacturing method
CN119923568A (zh) * 2022-09-21 2025-05-02 日本电子材料株式会社 探针卡用探针
WO2024062560A1 (ja) * 2022-09-21 2024-03-28 日本電子材料株式会社 プローブカード用プローブ
JP2024082419A (ja) * 2022-12-08 2024-06-20 株式会社日本マイクロニクス プローブ
JP2024162092A (ja) * 2023-05-09 2024-11-21 株式会社日本マイクロニクス プローブおよび電気的接続装置
KR102817431B1 (ko) * 2023-10-18 2025-06-10 (주)피티앤케이 프로브 핀과 그 제조방법
TW202530709A (zh) * 2023-10-18 2025-08-01 南韓商Pt&K有限公司 探針及其製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1580787A (zh) * 2003-08-06 2005-02-16 株式会社东京阴极研究所 平板显示器检查用探针装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4034152A (en) * 1973-06-18 1977-07-05 Warner Allan S Termination system for fusing aluminum-type lead wires
US4027935A (en) * 1976-06-21 1977-06-07 International Business Machines Corporation Contact for an electrical contactor assembly
JPH03209173A (ja) * 1990-01-12 1991-09-12 Organ Needle Co Ltd コンタクトプローブ
JPH03209174A (ja) * 1990-01-12 1991-09-12 Organ Needle Co Ltd コンタクトプローブ
JPH06230033A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Toho Denshi Kk プローブ基板
US6029344A (en) * 1993-11-16 2000-02-29 Formfactor, Inc. Composite interconnection element for microelectronic components, and method of making same
ATE260470T1 (de) 1997-11-05 2004-03-15 Feinmetall Gmbh Prüfkopf für mikrostrukturen mit schnittstelle
US6024579A (en) * 1998-05-29 2000-02-15 The Whitaker Corporation Electrical connector having buckling beam contacts
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
JP2001050982A (ja) 1999-08-09 2001-02-23 Ii S J:Kk 垂直型プローブカードおよびその製造方法
JP4434371B2 (ja) * 1999-08-31 2010-03-17 株式会社日本マイクロニクス プローブユニット及びプローブカード
FR2802346B1 (fr) * 1999-12-13 2002-02-08 Upsys Probe Technology Sas Connecteur de test de haute densite d'interconnexion destine notamment a la verification de circuits integres
JP2001337109A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Hioki Ee Corp コンタクトプローブ
JP2001356135A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Sumitomo Electric Ind Ltd プローブヘッドおよびその製造方法
US6507207B2 (en) * 2001-02-20 2003-01-14 Vinh T. Nguyen Contact probe pin for wafer probing apparatus
JP2003215161A (ja) 2002-01-22 2003-07-30 Tokyo Electron Ltd プローブ、プローブの製造方法、プローブの取付方法、プローブの取付装置及びプローブカード
US6945827B2 (en) * 2002-12-23 2005-09-20 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JP2004239667A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Connect Japan Kk ワイヤープローブユニット
USD510043S1 (en) * 2003-06-11 2005-09-27 K&S Interconnect, Inc. Continuously profiled probe beam
EP1524529B1 (en) * 2003-10-13 2007-03-21 Technoprobe S.p.A Testing head having vertical probes for semiconductor integrated electronic devices
JP2005172509A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Jsr Corp シート状プローブおよびその製造方法並びにその応用
US7476800B2 (en) * 2005-06-01 2009-01-13 Outokumpu Copper Neumayer Gmbh Electric connection element

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1580787A (zh) * 2003-08-06 2005-02-16 株式会社东京阴极研究所 平板显示器检查用探针装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平3-209174A 1991.09.12
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