CN101138103A - 光通信模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种红外线数据通信模块(A1)，其包括：基板(1)，该基板(1)形成有开口于表面的凹部(11)，并且该基板(1)包括具有凹部(11)的开口部的第一层(1A)和相对于第一层(1A)叠层在与上述开口部相反侧的第二层(1B)；以至少覆盖凹部(11)的底面的方式形成的接合用导体层(6A)；搭载在接合用导体层(6A)上的发光元件(2)；和夹在第一层(1A)和第二层(1B)之间，并且与接合用导体层(6A)连接的散热用导体层(6C)。

Description

光通信模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及例如在利用红外线的数据通信中所使用的光通信模块及其制造方法。

背景技术

IrDA标准的红外线通信模块是通过备有发光元件和光接收元件能够进行双向通信的光通信模块的一种(例如请参照专利文献1)。这种红外线数据通信模块正在笔记本型计算机、便携型电话机、电子记事本等中普及着。

图28表示这种已有的红外线数据通信模块的一个例子。图28所示的红外线数据通信模块X备有搭载在基板91上的发光元件92、光接收元件93、驱动IC94和树脂外壳95。在树脂外壳95中形成位于发光元件92和光接收元件93正面的两个透镜部95a、95b。发光元件92形成可以发出红外线的构成。从发光元件92发出的红外线，通过透镜部95a提高了指向性而向图中上方射出。另一方面，从图中上方向下来到的红外线通过透镜部95b会聚到光接收元件93上。这样一来，可以实现用由红外线数据通信模块X产生的红外线的双向通信。

但是，在红外线数据通信模块X中，存在着下述问题。

首先，近年来对于红外线数据通信模块X来说，除了IrDA标准的数据通信用途外，还想要用于操作电视等的电子制品的遥控用途中的需求正在增大。在遥控用途的情形中，与数据通信用途比较，与成为应该照射红外线的对象的上述电子制品的距离特别长。与此对应，需要增加从发光元件92射出的红外线的光量。作为增加发光元件92的光量的策略，是以高输出化为目的的电功率供给的大电流化。在该大电流化中，例如与在数据通信用途的情形中，供给发光元件92的电流约为数十mA相对，在遥控用途情形中，需要流过约200mA的电流。当实现这种大电流化时，来自发光元件92的发热量变大。但是，基板91和树脂外壳95一般地说热传导率小。因此，适当地将从发光元件92生成的热发散到红外线数据通信模块X外面是困难的。这样一来，存在着红外线数据通信模块X不适当地达到高温的担心。存在着红外线数据通信模块X不能够与用于实现遥控用途的高输出化充分对应的问题。

此外，关于笔记本型计算机、便携型电话机、电子记事本等的电子设备，年年都在实现小型化。此外，为了达到这些电子设备的高功能化，搭载在这些电子设备中的电子部品的高密度安装化是显著的。因此，对红外线数据通信模块X，小型化的要求也很强烈。为了实现红外线数据通信模块X的小型化，即便作为发光元件92也需要用小尺寸。为了一面实现红外线数据通信模块X的小型化，一面确实地进行数据通信，需要从发光元件92射出更多的红外线。

进一步，当用转换模型法(transfer mold)形成树脂外壳95时，在将模具压在集合基板上的状态中，将树脂材料注入上述模具的模槽中，此后，进行从上述模具取出应该成为树脂外壳95的树脂成形体的处理。该处理是通过设置在上述模具中的排出支杆(eject pin)使上述树脂成形体突出来进行的。一般，因为在透镜部95a、95b之间存在着比较宽的空间，所以将上述排出支杆推入透镜部95a、95b之间的区域中。但是，存在着由于该推入，在驱动IC94上作用过大的力的情形。这样一来，存在着或使驱动IC94破损，或使用于导通驱动IC94的导线(省略了图示)断裂等的担心。

此外，透镜部95a、95b的根基部分相对于其周围的面大致垂直地立起。该部分容易被上述模具强固地保持。因此，当从上述模具取出上述树脂成形体时，存在着只有透镜部95a、95b被上述模具保持的状态。在该状态中，当将上述排出支杆推向上述树脂成形体时，在透镜部95a、95b的根基部分上作用有过大的应力。存在着由于该应力，在透镜部95a、95b的根基部分中发生龟裂那样的问题。

此外，为了将该红外线数据通信模块X安装在笔记本型计算机、便携型电话机和电子记事本等的电路基板上，例如可以用回流焊接(reflow soldering)方法。在反射炉内熔融用于回流焊接的焊接涂浆。在成为液体状的焊接涂浆中，生成表面张力。存在着由于该表面张力，使红外线数据通信模块X不适当地偏移的担心。

专利文献1：日本特开2003-244077号专利公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种能够实现高亮度化和高输出化的光通信模块和可以适当地制造这种光通信模块的光通信模块的制造方法。

为了解决上述课题，在本发明中揭示有下述技术手段。

根据本发明的第一方面提供的光通信模块的特征在于，包括：基板，该基板形成有开口于表面的凹部，并且该基板包括具有上述凹部的开口部的第一层和相对于上述第一层叠层在与上述开口部相反侧的第二层；以至少覆盖上述凹部的底面的方式形成的接合用导体层；搭载在上述接合用导体层上的发光元件；和夹在上述第一层和第二层之间，并且与上述接合用导体层连接的散热用导体层。

优选上述散热用导体层由Cu或Cu合金构成。

优选上述凹部贯通上述第一层。

优选上述凹部进一步贯通上述散热用导体层。

优选上述散热用导体层沿上述基板的厚度方向观察的大小比上述凹部大。

优选该光通信模块形成有贯通孔，该贯通孔从上述第二层中形成有上述散热用导体层的面直至上述基板中与上述凹部的开口部相反侧的面，并且在该贯通孔的内面形成有与上述散热用导体层连接的贯通孔导体层，在上述基板中与上述凹部的开口部相反侧的面上，进一步形成有与上述贯通孔导体层连接的追加散热用导体层。

优选上述追加的散热用导体层由Cu或Cu合金构成。

优选上述凹部具有从其底面越向开口部直径越大的第一侧面。

优选上述凹部具有位于比上述第一侧面更靠近上述底面的位置上、并且相对于上述发光元件的光轴的倾斜角比上述第一侧面小的第二侧面。

优选上述第一侧面与上述基板的表面连接，并且相对于上述发光元件的光轴的倾斜角为一定，上述第二侧面与上述底面连接，并且呈沿上述发光元件的光轴延伸的筒状。

优选上述第一侧面和上述第二侧面直接连接。

优选上述第一侧面相对于上述发光元件的光轴的倾斜角为30～40°。

优选至少上述第一侧面被上述接合用导体层所覆盖。

优选上述发光元件能够发出红外线，通过进一步具备接收红外线的光接收元件以及用于驱动控制上述发光元件和光接收元件的驱动IC而构成红外线数据通信模块。

优选上述散热用导体层沿上述基板的厚度方向观察，与上述发光元件、上述光接收元件和上述驱动IC的各个相重叠。

优选还包括：具有在上述发光元件和光接收元件中至少一方的正面上形成的至少1个以上的鼓状透镜部、并且覆盖上述发光元件和光接收元件的树脂外壳，在上述树脂外壳中，形成有与至少1个以上的上述透镜部的外周边的至少一部分连接、并且和上述透镜部中与上述外周边连接的部分成钝角的倾斜部。

优选上述倾斜部相对于上述树脂外壳中形成上述透镜部的面的角度为40～50°。

优选将上述树脂外壳中包含形成有上述透镜部的面的平面和上述透镜部的光轴的交点与上述透镜部和上述倾斜部的边界线上的任意点加以连接的直线、与包含形成有上述透镜部的面的平面所成的角度在20°以下。

优选上述基板具有矩形形状，上述发光元件和光接收元件并列于上述基板的长边方向而被安装，还包括：具有在上述发光元件和光接收元件的各个正面上形成的两个透镜部、并且覆盖上述发光元件和光接收元件的树脂外壳；和用于上述发光元件和光接收元件的电磁屏蔽以及遮光的屏蔽罩，在上述屏蔽罩中形成有从其一部分延伸出来并且在上述基板的长边方向相互分离的两个以上的接地连接用接地端子。

优选上述屏蔽罩包括：在上述两个透镜部之间延伸的顶板；与上述顶板连接、并且在上述树脂外壳中与沿上述长边方向延伸的侧面相对的背板；和与上述背板连接、并且分别覆盖上述树脂外壳的长边方向两端面的两个侧板，上述两个接地端子从上述两个侧板分别沿上述基板的长边方向延伸出来。

优选在上述基板中、位于与上述背板相反侧的端面上，形成向上述发光元件和上述光接收元件供给电源用以及它们的控制信号输入输出用的主端子，并且，将上述两个接地端子设置在上述背板附近。

根据本发明的第二方面提供的光通信模块的制造方法的特征在于，包括：通过叠层第一层、第二层和介于它们之间的散热用导体层形成基板的步骤；形成从上述第一层的表面至少到上述散热用导体层的凹部的步骤；形成至少覆盖上述凹部的底面，并且与上述散热用导体层连接的接合用导体层的步骤；和将发光元件接合在上述接合用导体层上的步骤。

优选在形成上述凹部的步骤中，以贯通上述散热用导体层的方式形成上述凹部。

优选在叠层上述第一层、第二层和上述散热用导体层的步骤前，还具有形成覆盖上述第二层的表面的导体层，通过使该导体层形成图案而在上述第二层上形成上述散热用导体层的步骤。

根据本发明的第三方面提供的光通信模块的制造方法的特征在于，包括：以在与第一方向正交的第二方向中分离开的方式，将各自包含在上述第一方向并列的发光元件和光接收元件的1对元件组搭载在基板上的步骤；形成覆盖上述1对元件组、并且具有分别位于包含在上述1对元件组中的每1对发光元件和光接收元件的正面的4个透镜部的树脂成形体的步骤；和以上述1对元件组相互分离的方式分割树脂成形体的步骤，在形成上述树脂成形体的步骤中，使用模具，并且，在上述模具中备有位于上述4个透镜部中与上述第二方向并列的透镜部相互之间的两个发射器支杆，在形成上述树脂成形体的步骤中，通过使上述两个发射器支杆向上述树脂成形体前进，从上述模具取出上述树脂成形体。

优选上述1对元件组还包括用于分别驱动控制上述发光元件和上述光接收元件的集成电路元件，在将上述1对元件组搭载在上述基板上的步骤中，将上述集成电路元件搭载在上述发光元件和光接收元件之间。

本发明的其它特征和优点，将从下面进行的本发明的实施方式的说明变得更加清楚。

附图说明

图1是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的全体立体图。

图2是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的平面图。

图3是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的主要部分立体图。

图4是沿图1的IV-IV线的截面图。

图5是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的主要部分平面图。

图6是沿图5的VI-VI线的截面图。

图7是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中使用的基板材料的截面图。

图8是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，形成导体层的步骤的截面图。

图9是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，导体层的形成图案步骤的截面图。

图10是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，粘合基板材料的步骤的截面图。

图1 1是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，形成凹部的步骤的截面图。

图12是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，形成导体层的步骤的截面图。

图13是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，导体层的形成图案步骤的截面图。

图14是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，搭载元件组的步骤的截面图。

图15是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，将元件组搭载在叠层基板材料上的状态的平面图。

图16是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中使用的模具的平面图。

图17是沿图16的XVII-XVII线的截面图。

图18是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，从模具取出树脂成形体的步骤的截面图。

图19是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中，在叠层基板材料上形成多个树脂成形体的状态的平面图。

图20是表示在与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式的制造方法的一个例子中的树脂成形体的主要部分立体图。

图21是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第二实施方式的主要部分截面图。

图22是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第三实施方式的主要部分截面图。

图23是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第四实施方式的主要部分截面图。

图24是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第五实施方式的主要部分截面图。

图25是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第六实施方式的主要部分截面图。

图26是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第七实施方式的主要部分立体图。

图27是表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第八实施方式的平面图。

图28是表示已有的红外线数据通信模块的一个例子的截面图。

具体实施方式

下面参照附图具体地说明本发明的优先实施方式。

图1～图6表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第一实施方式。本实施方式的红外线数据通信模块A1构成为包括：基板1、发光元件2、光接收元件3、驱动IC4、树脂外壳5、和屏蔽罩7。发光元件2、光接收元件3和驱动IC4形成元件组Ge。此外，在图3、图5和图6中，为了方便起见省略了屏蔽罩7。此外，在图5中，为了方便起见省略了树脂外壳5。

如图5所示，基板1作为整体具有平面观察呈长矩形的形状，如图4所示那样作为具有第一层1A和第二层1B的所谓叠层基板而构成。第一层1A和第二层1B均由玻璃环氧树脂等树脂形成。利用接合剂81将第一层1A和第二层1B相互接合起来。

在第二层1B的图中上面，形成有散热用导体层6C。散热用导体层6C例如由Cu或Cu合金构成，如图5所示，当平面观察时，成为比基板1的外形尺寸稍小的大致矩形形状。在本实施方式中，散热用导体层6C的周边分别从基板1的各侧面向内部后退约0.15mm。散热用导体层6C的厚度例如为18μm，为了适当地发挥后述的本发明的作用，优选其厚度约为10～30μm。

在第二层1B中，形成有沿厚度方向贯通的贯通孔12。在贯通孔12的内面，形成有由Cu或Cu合金构成的贯通孔导体层6E，在其内部充填有贯通孔树脂83。在第二层1B的图中下面，形成有散热用导体层6D。散热用导体层6D例如由Cu或Cu合金构成，是本发明中所说的追加散热用导体层的一个例子。散热用导体层6C、6D通过贯通孔导体层6E而相互连接起来。

如图4所示，在基板1的图中上部形成有凹部11。凹部11用于将发光元件2配置在靠近基板1的厚度方向中央附近。凹部11向图中上方开放。在本实施方式中，凹部11贯通第一层1A和散热用导体层6C，并且其前端到达至第二层1B。

凹部11具有底面11a、第一侧面l1b和第二侧面11c。在底面11a上，经由接合(bonding)用导体层6A而搭载有发光元件2。第一侧面11b与基板1的图中上面连接，形成相对于发光元件2的光轴Op₁倾斜的剖面为圆形的圆锥面。在本实施方式中，令相对于光轴Op₁的第一侧面l1b的倾斜角γ₁为35°。为了适当地发挥后述的反射红外线的功能，优选该倾斜角γ₁为30～40°。第二侧面11c与底面11a和第一侧面11b连接，并具有圆筒形状。凹部11例如是通过施加下述机械加工而形成的，即，从基板1的图中上面侧利用圆锥体状(cone)的钻孔器(drill)刀刃形成第一侧面11b，之后，使用圆筒状钻孔器形成第二侧面l1c。在本实施方式中，凹部11的深度约为0.1 8～0.23mm，第一侧面11b的深度约为0.08～0.17mm，图4中的上端的直径约为0.8～1.2mm，下端的直径约为0.6～0.7mm。第二侧面l1c的深度约为0.1mm，其直径约为0.6～0.7mm。此外，第二侧面11c的高度与发光元件2的高度一致，约为0.06～0.1mm是优选的。

凹部11被接合用导体层6A所覆盖。接合用导体层6A用于接合(bonding)发光元件2，其具有例如由Cu层、Ni层和Au层构成的叠层构造。这些Cu层、Ni层和Au层的厚度例如分别约为5μm、5μm、0.5μm。在接合用导体层6A的底部6Aa上接合有发光元件。在接合用导体层6A中覆盖凹部11的第一侧面11b和第二侧面11c的侧面部6Ab包围发光元件2的周围，用于反射从发光元件2向侧面行进的红外线，以使其向图中上方行进。接合用导体层6A的侧面部6Ab和散热用导体层6C相互连接。因此，接合用导体层6A、散热用导体层6C、6D和贯通孔导体层6E，不仅电导通，而且相互的热传导性也良好。

如图5所示，在接合用导体层6A中，以包围凹部11的方式形成平面视图为环状的凸缘部6Ac。延伸部6Ad从凸缘部6Ac延伸出来。另一方面，在基板1的图中下侧的端面上，形成有多个圆弧状沟部13。在这些沟部13和第一层1A的表面交叉的部分上分别形成有端子用导体层6B。在这些端子用导体层6B中图中左端的部分与延伸部6Ad连接。

如图6所示，在沟部13的内面形成有由Cu或Cu合金构成的沟部导体层6F。沟部导体层6F与散热用导体层6D连接。因此，接合用导体层6A通过沟部导体层6F，也与散热用导体层6D电导通，并且相互的热传导性也良好。而且，散热用导体层6D的图中下面被绝缘层82覆盖。绝缘层82例如是由环氧树脂制成的。在该绝缘层82的图中下面，与图5所示的多个沟部13对应地形成有多个主端子6G。在这些多个主端子6G中图6所示的主端子6G，经过沟部导体层6F与散热用导体层6D和接合用导体层6A导通。该主端子6G用于使发光元件2、光接收元件3和驱动IC4接地。

发光元件2例如由能够发射红外线的红外线发光二极管等构成，如图4所示，其通过导线85与图示的配线图案连接。光接收元件3例如由能够感知红外线的PIN光二极管等构成，通过导线85与图示的配线图案连接。驱动IC4用于驱动控制由发光元件2和光接收元件3进行的发送接收工作，通过导线85与图示的配线图案连接，并且通过上述配线图案与发光元件2和光接收元件3连接。在本实施方式中，发光元件2其平面观察的尺寸约为0.35mm，呈四边形，其高度约为0.16mm。即，发光元件2由凹部11的第二侧面11c包围与其2/3高度相当的部分。

树脂外壳5例如由包含颜料的环氧树脂形成，其对红外线以外的所有波长的光都没有透光性的反面对红外线具有透光性。该树脂外壳5是用转换模型法(transfer mold)等方法形成的，如图4所示，以覆盖发光元件2、光接收元件3和驱动IC4的方式设置在基板1上。在树脂外壳5中，如图3和图4所示，一体地形成有两个透镜部51、52。透镜部51、52都具有向图中上方突出的形状。透镜部51位于发光元件2的正面，以一面会聚从发光元件2发射的红外线一面使其射出的方式构成。透镜部52位于光接收元件3的正面，以会聚发送到红外线数据通信模块A1的红外线并使其入射到光接收元件3的方式构成。

在树脂外壳5中形成有倾斜部52a。倾斜部52a与透镜部52的外周边缘和设置有透镜部52的表面50连接。如图4所示，令倾斜部52a与透镜部52的图中下侧部分形成的角度β为钝角。此外，令倾斜部52a相对于包含表面50的平面的倾斜角α为45°。其中，令倾斜角α为40～50°是优选的。

在本实施方式中，倾斜部52a的尺寸是将透镜部52的尺寸作为基准而如下那样设定的。图中的交点P是包含表面50的平面和透镜部52的光轴Op2的交点。利用直线将倾斜部52a的图中上端边缘，即倾斜部52a和透镜部52的边界线上的任意点与交点P连结起来。令该直线和包含表面50的平面形成的角度为角度θ。在本实施方式中，以使角度θ在20°以下的方式，来设定倾斜部52a的尺寸。

屏蔽罩7用于相对于驱动IC4进行电磁屏蔽和遮光，以覆盖基板1和树脂外壳5的方式进行设置。该屏蔽罩7例如通过对金属板进行弯折加工而形成的，如图1和图2所示，其具有背板71、顶板72、压板73和两个侧板75。

背板71覆盖基板1以及在树脂外壳5中与形成有沟部导体层6F一侧相反侧的侧面。顶板72覆盖树脂外壳5中夹在两个透镜部51、52之间的部分，大致成直角地与背板71连接。压板73覆盖树脂外壳5中与沟部导体层6F同一侧的侧面，大致成直角地与顶板72连接。在压板73的两端，形成有沿基板1的长边方向延伸的两个倾斜部74。各倾斜部74以越向其前端越接近树脂外壳5的方式倾斜。红外线数据通信模块A1形成为由背板71和压板73夹着树脂外壳5的结构。

在本实施方式中，进一步在背板71上形成有两个突起(emboss)71a、71b。此外，在两个倾斜部74上分别形成有突起74a、74b。如图2所示，背板71的突起71a和倾斜部74的突起74a在图中左右方向的位置与透镜部51的顶部51c的位置一致。同样，突起71b和突起74b在图中左右方向的位置与透镜部52的顶部52c的位置一致。在红外线数据通信模块A1的制造步骤中，当将基板1、发光元件2、光接收元件3、驱动IC4和树脂外壳5作为一体插入到屏蔽罩7中时，这些突起71a、71b、74a、74b用于一面使它们的位置容易地进行定位，一面防止由屏蔽罩7引起的对树脂外壳5的损伤。

如图1和图2所示，在顶板72中形成有向树脂外壳5侧突出的4个突起72a。如图4所示，在顶板72和树脂外壳5之间，形成有与突起72a的高度相同高度的空间。在该空间中，充填有接合剂84。因此，将屏蔽罩7和树脂外壳5接合起来。

如图1和图2所示，两块侧板75与背板71的两端连接。两块侧板75分别覆盖树脂外壳5的两端面。在两块侧板75上形成有接地连接用的两个接地端子76。如图1和图2所示，各接地端子76从侧板75的下端沿基板1的长边方向延伸。这些接地端子76通过焊料与在图1所示的电路基板C上形成的配线图案的垫片Pg连接。因此，当发挥所谓的电磁屏蔽效果时，可以使在屏蔽罩7中生成的微弱电流逸出到图外的接地极。如图1和图2所示，这些接地端子76均位于基板1的短边方向的，与多个沟部导体层6F的相反侧、即与多个主端子6G的相反侧的背板71附近。此外，在两块侧板75上分别形成有舌部75a。这些舌部75a是为了限制树脂外壳5的长边方向中的位置相对于屏蔽罩7的偏移。

下面，说明红外线数据通信模块A1的制造方法的一个例子。

首先，如图7所示，准备好基板材料10B。基板材料10B例如是由玻璃环氧树脂等的树脂制成的。基板材料10B具有能够制造出多个上述红外线数据通信模块A1的尺寸。此外，在图7～图14中，表示构成至少1个图1～6所示的红外线数据通信模块A1所需的部件。在该基板材料10B中通过机械加工等形成贯通孔12。

下面，如图8所示，形成导体层60B。导体层60B的形成是通过例如利用Cu的镀层加工来进行的。基板材料10B的图中上下面和贯通孔12的内面被该导体层60B所覆盖。在导体层60B中覆盖贯通孔12内面的部分形成贯通孔导体层6E。

在形成导体层60B后，如图9所示，形成散热用导体层6C。散热用导体层6C的形成是通过例如利用刻蚀在导体层60B中对覆盖基板材料10B的图中上面的部分施加图案形成来进行的。因此，如图5所示，得到比基板1的外形尺寸稍小的矩形形状的散热用导体层6C。例如，在图4所示的红外线数据通信模块A1中，当需要备有贯通第一层1A和第二层1 B的贯通孔时，以避开这些形成部分的方式形成散热用导体层6C。如果使用刻蚀，则能够一面适当地避开上述贯通孔的形成部分等，一面如图5所示，以平面观察与发光元件2、光接收元件3和驱动IC4重叠的方式形成占据基板1大部分的散热用导体层6C。

下面，如图10所示，准备基板材料10A，将基板材料10A和基板材料10B接合起来。基板材料10A与基板材料10B相同，均由玻璃环氧树脂等树脂构成，具有能够制造出多个红外线数据通信模块A1的尺寸。基板材料10A和基板材料10B的接合是利用接合剂81来进行的。在该接合中，在基板材料10B中使形成散热用导体层6C的面向着图中上方，将该面和基板材料10A的图中下面接合起来。因此，得到经由散热用导体层6C将基板材料10A和基板材料10B叠层起来的叠层基板材料10。

在形成叠层基板材料10后，如图11所示，形成凹部11。凹部11的形成是通过例如使用圆锥体状的钻孔器刀刃和圆柱状的钻孔器刀刃的机械加工来进行的。这时，从叠层基板材料10的图中上面实施加工，上述圆柱状的钻孔器刀刃的前端贯通基板材料10A、接合剂81和散热用导体层6C，并挖进至到达基板材料10B的深度。因此，底面11a达到基板材料10B，并且形成具有第一侧面11b和第二侧面11c的凹部11。此外，通过该机械加工，在散热用导体层6C中形成作为凹部11的一个截面的孔。此外，在图9所示的散热用导体层6C的形成中，如果以比图5的平面看到的凹部11大的方式来形成该散热用导体层6C，则通过上述机械加工，能够可靠地在散热用导体层6C中形成上述孔。

在形成凹部11后，如图12所示，形成导体层60A。导体层60A的形成是以覆盖基板材料10A的图中上面和凹部11的方式，顺次地施加Cu镀层处理、Ni镀层处理和Au镀层处理来进行的。这些Cu镀层处理、Ni镀层处理和Au镀层处理的镀层厚度分别约为5μm、5μm、0.5μm。因此，导体层60A形成由Cu层、Ni层和Au层构成的叠层构造。当形成导体层60A时，在凹部11的第二侧面l1c的一部分上露出散热用导体层6C。因此，当通过上述镀层处理形成导体层60A时，能够使该导体层60A与散热用导体层6C的上述露出部分连接起来。这样，本实施方式的制造方法对为了能够可靠地将导体层60A和散热用导体层6C连接起来以使它们电导通，并且相互的热传导性良好是适合的。此外，从提高导体层60A与散热用导体层6C的电导通和热传导性的观点出发，希望以贯通散热用导体层6C的方式形成凹部11，但是与此不同，在图11所示的凹部11的形成中，只要使凹部11的前端至少到达散热用导体层6C即可。如果这样，则至少能够将导体层60A和散热用导体层6C连接起来。

下面，通过对导体层60A施加图案形成，形成图13所示的接合用导体层6A和其它的配线图案。在该图案形成中，以留下在图12所示的导体层60A中覆盖凹部11的部分和包围凹部11的部分的方式进行。因此，形成具有底部6Aa、斜面部6Ab和凸缘部6Ac的接合用导体层6A。此外，通过对图12所示的导体层60B的图中下面部分施加图案形成步骤，来形成图13所示的散热用导体层6D。

在形成接合用导体层6A后，如图14所示，搭载发光元件2、光接收元件3和驱动IC4。例如，通过导电性树脂等将发光元件2接合在接合用导体层6A的底部6Aa上。而且，利用导线接合方法，通过导线85将发光元件2的图中上面和在基板材料10A上形成的配线图案连接起来。同样，将光接收元件3和驱动IC4搭载在基板材料10A上，通过导线85将它们的图中上面和上述配线图案连接起来。

图15表示搭载有多个元件组Ge的叠层基板材料10。在该图中，分别将两个元件组Ge配置于在方向x(在本发明中称为第一方向)中为4行、在方向y(在本发明中称为第二方向)中为6列，共计24个树脂成形体的预定区域5A’内。在各元件组Ge的搭载中，沿方向x串联地配置发光元件2、驱动IC4和光接收元件3。此外，沿方向y分离开地配置两个元件组Ge。使这两个元件组Ge位于由矩形虚线表示的形成树脂成形体的预定区域5A’内。元件组Ge的搭载例如是通过小片结合(芯片接合die bonding)来进行的。

下面，在形成树脂成形体的预定区域5A’中，形成图19所示的树脂成形体5A。树脂成形体5A的形成是用转换模型法进行的。图16表示用于该转换模型法的模具Md。图16是从其开口侧观察模具Md的图。在模具Md中矩阵状地设置有多个空腔Cv。空腔Cv是大致呈长方体形状的凹部，其是形成图19所示的树脂成形体5A的部分。如图16所示，在空腔Cv中，形成各两个鼓状凹部Cv1A、CvlB。凹部Cv1A、CvlB分别是形成图19所示的透镜部51、52的部分。如图16所示，凹部CvlB被倾斜部Cv2B包围。倾斜部Cv2B是形成图19所示的倾斜部52a的部分。此外，在模具Md中，在每个空腔Cv中设置有两个排出支杆Ep。在排出支杆Ep中，具有位于两个凹部CvlA之间的排出支杆Ep和位于两个凹部CvlB之间的排出支杆Ep。

为了形成树脂成形体5A，如图17所示，将模具Md压在叠层基板材料10上。图17是表示沿图16所示的XVII-XVII线的模具Md和叠层基板材料10的剖面的图。在各空腔Cv的每一个内均收容有两个元件组Ge。在这种状态中，将树脂材料注入到空腔Cv内。若使该树脂材料硬化，则得到图18所示的树脂成形体5A。在树脂成形体5A中，通过在空腔Cv中形成的凹部CvlA、CvlB和倾斜部Cv2B，形成透镜部51、52和倾斜部52a。此外，在图17和图1 8中，省略叠层构造地表示叠层基板材料10。

在上述树脂材料硬化后，通过使排出支杆Ep向图中下方前进，从模具Md取出树脂成形体5A。因此，如图19所示，在叠层基板材料10上形成多个树脂成形体5A。

如图20所示，在树脂成形体5A上，在具有大致正圆的外周边的状态下形成透镜部51、52。倾斜部52a形成包围透镜部52的全部周长的环状。在两个透镜部5 1之间和两个透镜部52之间，分别形成排出支杆痕迹54。当从上述模具Md取出树脂成形体5A时，因为将排出支杆Ep压在排出支杆痕迹54上，所以在这部分上作用有用于取出树脂成形体5A的作用力。

此后，切断叠层基板材料10和树脂成形体5A。在该切断中，沿图20所示的切断线CI进行切断。因此，将树脂成形体5A分割成每个包含1个元件组Ge的部分。在本实施方式中，废弃树脂成形体5A中形成排出支杆痕迹54的部分。因此，在红外线数据通信模块A1中，没有留下排出支杆痕迹54。此外，沿在方向y延伸的切断线(省略图示)在适当的地方切断。通过以上的切断，分割各树脂成形体5A形成两个树脂外壳5，分割叠层基板材料1 0形成多块基板1。此外，与以上的步骤相并行，通过对金属板进行切断和弯折加工，作成多个图1所示的屏蔽罩7。而且，使屏蔽罩7与在多块基板1上形成的各个树脂外壳5接合起来。结果，得到多个图1所示的红外线数据通信模块A1。

下面，说明红外线数据通信模块A1的作用。

如果根据本实施方式，则能够适当地发散因对发光元件2的通电而产生的热。即，如图4所示，发光元件2的图中上方和侧方被热传导率比较小的树脂外壳5覆盖。因此，在发光元件2中产生的大部分热量被传递至热传导率较大的接合用导体层6A。接合用导体层6A因为与散热用导体层6C连接，所以将上述热量从接合用导体层6A传递至散热用导体层6C。因此，能够避免上述热量笼罩在发光元件2的周围，防止红外线数据通信模块A1升温到过度高温。所以，有关对发光元件2的电功率供给能够达到大电流化，能够通过高输出化来增加红外线数据通信模块A1的光量。这适合于使红外线数据通信模块A1不仅可以在数据通信用途中被利用，也可以在遥控用途中被利用。

通过凹部11贯通散热用导体层6C，散热用导体层6C与接合用导体层6A的斜面部6Ab交叉地连接。因此，适合于将散热用导体层6C和接合用导体层6A可靠地接合起来，以提高相互的热传导性。

在本实施方式中，如图5所示，通过使散热用导体层6C具有与发光元件2、光接收元件3和驱动IC4重叠的尺寸，而能够达到增大散热用导体层6C的热容量的目的。该热容量越大，则越容易使热量经过接合用导体层6A从发光元件2向散热用导体层6C逸出。所以，对实现上述大电流化是令人满意的。此外，如果散热用导体层6C具有至少比凹部11大的尺寸，则适合于将接合用导体层6A和散热用导体层6C连接起来。

此外，可以使传递到散热用导体层6C的热量经过贯通孔导体层6E逸出到散热用导体层6D。如图4和图6所示，将散热用导体层6D设置在基板1的图中下面，增大与周围气体的热传导系数。所以，适合于使传递到散热用导体层6C的热量逸出到散热用导体层6D，进一步发散到红外线数据通信模块A1的外面。此外，如图6所示，在本实施方式中，还能够使热量从接合用导体层6A经过沟部导体层6F逸出至散热用导体层6D。这对于使在发光元件2中生成的热量发散到红外线数据通信模块A1外面是令人满意的。

因为散热用导体层6C、6D、贯通孔导体层6E和沟部导体层6F是用热传导率比较大的Cu或Cu合金制成的，所以对促进上述散热效果是有利的。

根据本发明人的实验，在本实施方式的红外线数据通信模块A1中，与具有现有例构成的红外线数据通信模块相比，能够使每单位时问的散热量提高约2倍。因此，例如，当在发光元件2中通过200mA的电流时，发光元件2周边的温度，在现有例构成的红外线数据通信模块中为80℃以上，但是在本实施方式的红外线数据通信模块A1中抑制到约65℃。发光元件2主要用于在数据通信用途中使用的红外线数据通信模块A1中，但是如果能够通过例如200mA的大电流，则能够从红外线数据通信模块A1射出用于操作放置在前面数m的电子设备的足够光量的红外线。所以，如果将红外线数据通信模块A1搭载在例如便携型电话机中，则可以利用该便携型电话机遥控操作电子设备。

此外，根据本实施方式，能够高效率地射出从发光元件2发出的红外线。在凹部11中，将位于图4中的图中上侧的第一侧面11b做成所谓的圆锥面。从发光元件2向斜上方以比较浅的角度发出的红外线，向着第一侧面11b。该红外线被覆盖第一侧面11b的接合用导体层6A的斜面部6Ab反射，向着透镜部51行进。所以，能够使从发光元件2发出的红外线较多地通过透镜部51而射出到红外线数据通信模块A1的外面。特别是，令第一侧面l1b相对于光轴Op₁的倾斜角γ₁为35°。这对高效率地将来自发光元件2的红外线反射到图中上方是合适的。为了适当地反射红外线，令倾斜角γ₁为30～40°是优选的。

凹部11的侧面只由第一侧面11b和第二侧面11c构成。因此，使第一侧面11b的面积大是适合的，对于将红外线L更多地反射到图中上方是有利的。

此外，根据本实施方式，能够实现红外线数据通信模块A1的小型化。一般，在发光元件2中实际发光的部分是靠近图4中图中上侧的约1/3的部分。从发光元件2的图中下侧的约2/3的部分几乎不发光。在本实施方式中，该下侧约2/3的部分被做成圆筒状的第二侧面11c所包围。因此，凹部11只有第一侧面11c的部分减少从平面观察的尺寸。因此，如图5所示，能够减小基板1中的凹部11的空间。所以，可以减小基板1的图中上下方向的尺寸(宽度)，适合于实现红外线数据通信模块A1的小型化。

通过第一侧面11b被接合用导体层6A的斜面部6Ab覆盖，第一侧面11b成为反射率较高的反射面。这种反射面对于抑制当反射来自发光元件2的红外线时的衰减是适合的，适用于提高从发光元件2发出的红外线的射出效率。

此外，如果根据本实施方式，则如图3所示，在透镜部52和表面50之间形成倾斜部52a，例如不形成大致直角的角部。因此，在取出图18所示的树脂成形体5A的步骤中，可以避免在透镜部52的根基中产生过大的应力。所以，能够防止在透镜部52的根基中发生龟裂(crack)情况。

为了防止上述龟裂，图4所示的倾斜部52a的倾斜角α为45°是合适的。此外，为了适当地发挥防止龟裂的效果，令倾斜角α为40～50°是优选的。

如图4所示，如果以角度θ在20°以下的方式确定倾斜部52a的尺寸，则可以避免使透镜部52的表面积不适当地变小。若倾斜部52a不适当地大，则透镜部52变小。这样一来，使红外线向光接收元件3适当地会聚变得困难。如果根据本实施方式，则能够一面产生上述防止龟裂的效果，一面适当地将红外线会聚在光接收元件3上。如从图20可以理解的那样，在排出支杆痕迹54中由排出支杆Ep使树脂成形体5A从模具Md突出。因此，在排出支杆痕迹54上作用有外力。排出支杆痕迹54分别位于每两个透镜部51、52之间。当作用有上述外力时，树脂成形体5A以在支撑每两个透镜部51、52的状态下使排出支杆痕迹54周边向图中下方变位的方式弯曲。但是，不将元件组Ge配置在排出支杆Ep的图中下方。所以，即便产生上述弯曲，也能够不在元件组Ge上作用较大的应力，适当地保护元件组Ge。特别是驱动IC4，其具有矩形形状等，由于弯曲变形容易损伤的情形是很多的。在本实施方式中，以使排出支杆痕迹54处于与驱动IC4离开的位置上的方式，配置模具Md的排出支杆Ep。这对于保护驱动IC4是优选的。

此外，如果根据本实施方式，则能够适当地安装红外线数据通信模块A1。即，当利用回流焊接方法安装红外线数据通信模块A1时，在图1所示的电路基板C的垫片Pm、Pg上涂敷焊料涂膏，以分别使主端子6G和接地端子76与它们接合的方式载置红外线数据通信模块A1。而且，将它们插入到反射炉中，使炉内温度上升。这时，接地端子76，因为从屏蔽罩7延仲出来，所以与主端子6G等比较温度上升速度快。因此，附着在接地端子76上的焊料涂膏最早熔融。这时，通过熔融的焊料涂膏使两个接地端子76中的各个向垫片Pg的中心靠近的、所谓的自对准中心调整效果起作用。因此，在长边方向间隔开的两个接地端子76对红外线数据通信模块A1的位置进行定位，不存在红外线数据通信模块A1例如在图2中不适当地围绕其中心旋转的担心。所以，可以没有位置偏移地安装红外线数据通信模块A1，能够适当地发挥红外线数据通信模块A1的功能。

此外，在上述回流焊接处理中，两个接地端子76，在主端子6G之前与电路基板C的垫片Pg相接的可能性高。这是因为附着在接地端子76上的焊料涂膏，比附着在主端子6G上的焊料涂膏要早熔融，由于红外线数据通信模块A1的自重，接地端子76下沉的缘故。这里，也存在着因为例如用接合剂84进行屏蔽罩7与树脂外壳5的粘合，所以接地端子76从基板1的下面稍微突出的情形。这时，形成接地端子76和主端子6G在基板1的短边方向上重叠，主端子6G从电路基板C的垫片Pm浮起的状态，要适当地附着焊料是困难的。但是，在本实施方式中，因为主端子6G和接地端子76在基板1的短边方向中间隔开，所以即便在接地端子76已经与垫片Pg相接的状态中，如果附着在主端子6G上的焊料涂膏熔融，则也可以使主端子6G与垫片Pm接触。所以，适合于发挥红外线数据通信模块A1的功能。

而且，在本实施方式中，利用屏蔽罩7的顶板72、背板71和两个侧板75并且利用压板73，覆盖树脂外壳5的四方和上方。如果形成这种构造，则能够将屏蔽罩7相对于树脂外壳5安装在正确的位置上。因此，能够正确地决定两个接地端子76相对于主端子6G的位置。在这一点上，也适合于适当地安装红外线数据通信模块A1。此外，通过使两个接地端子76分别从两块侧板75延仲出来，能够使两个接地端子76之间的距离更大。所以，对防止当红外线数据通信模块A1安装时的转动是有利的。

图21以后的图表示与本发明有关的红外线数据通信模块的其它例子。此外，在这些图中，在与上述实施方式类似的要素标注同一标号，适当地省略对它们的说明。此外，在图21到图26中，为了方便起见省略屏蔽罩7。此外，在图23到图25中，为了方便起见省略基板1的叠层构造。

图21表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第二实施方式。在本实施方式的红外线数据通信模块A2中，散热用导体层6C在第一层1A的图中下面形成这点与上述实施方式不同。即，在本实施方式中，在图7～图14所示的制造方法中，代替在图8所示的基板材料10B的图中上面形成导体层60B，在图10所示的基板材料10A的图中下面形成用于形成散热用导体层6C的导体层。在这种实施方式中，也能够将接合用导体层6A和散热用导体层6C可靠地连接起来，能够适当地发散从发光元件2生成的热量。

图22表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第三实施方式。在本实施方式的红外线数据通信模块A3中，凹部11不贯通散热用导体层6C，尽管凹部11的前端到达散热用导体层6C，但是不到达第二层1B。在本实施方式中，能够在比较广大的面积上连接接合用导体层6A和散热用导体层6C。所以，能够促进从接合用导体层6A到散热用导体层6C的热传导。此外，为了制造这种红外线数据通信模块A3，在图7～图14所示的制造方法中，如果在叠层基板材料10A和基板材料10B前，在基板材料10A中形成圆锥状的贯通孔，则能够适当地形成图22所示的凹部11。

图23表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第四实施方式。图23所示的红外线数据通信模块A4，在第一侧面l 1b和第二侧面1 1c之间插入第三侧面11d这点与上述的第一实施方式不同。第三侧面11d形成从靠近凹部11的中心附近突出的环状曲面。第三侧面11d在几何上连续的状态下与第一侧面l1 b和第二侧面11c连接起来。

根据这种实施方式，也能够一面将来自发光元件2的红外线适当地反射到图中上方，一面实现红外线数据通信模块A4的小型化。此外，随着红外线数据通信模块A4的小型化的进展，发光元件2和凹部11的尺寸进一步减小。存在着凹部11越微细，由于机械加工的工作精度，以将第一侧面11b和第二侧面11c直接连接起来的方式形成凹部11变得越困难的情形。如果根据本实施方式，则通过设置成为曲面的第三侧面11d，能够期待得到缓和对机械加工的精度要求的效果。

图24表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第五实施方式。图24所示的红外线数据通信模块A5，第一侧面l1b和第二侧面11c形成连续的曲面这点，与上述的任一实施方式都不同。第一侧面11b和第二侧面11c分别成为连续的曲面的上侧部分和下侧部分。该曲面越是从图中上方向着图中下方，相对于光轴Op₁的倾斜角越小。因此，第二侧面11c相对于光轴Op₁的平均倾斜角比第一侧面11b的平均倾斜角小。即便根据这种实施方式，也能够一面将来自发光元件2的红外线适当地反射到图中上方，一面实现红外线数据通信模块A5的小型化。

图25表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第六实施方式。图25所示的红外线数据通信模块A6，第一侧面l1b和第二侧面11c直接连接起来这点，与上述的第一实施方式相同，但是第二侧面11c相对于光轴Op₁倾斜这点不同。第二侧面11c的倾斜角γ₂比第一侧面11b的倾斜角γ₁小。根据这种实施方式，也能够一面将来自发光元件2的红外线适当地反射到图中上方，一面实现红外线数据通信模块A6的小型化。此外，通过第二侧面11c具有向图中上方打开的形状，而能够在向发光元件2的底面11a的接合作业和向发光元件2的图中上而的导线接合作业中，避免基板1的不当干涉。

图26表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第七实施方式。本实施方式的红外线数据通信模块A7具有倾斜部51a这点以及倾斜部51a、52a的形状与上述的第一实施方式不同。在本实施方式中，透镜部51、52形成具有正圆状的外周边的形状。倾斜部51a、52a分别形成包围透镜部51、52的环状的倾斜面。

根据这种实施方式，能够防止在制造步骤中在透镜部51、52周边生成龟裂。此外，能够实现保护元件组Ge的目的。特别是，为了实现提高来自发光元件2的红外线的指向性等的目的，当透镜部51具有向图中上方大量突出的形状时，防止龟裂的效果很显著。

图27表示与本发明有关的红外线数据通信模块的第八实施方式。在本实施方式的红外线数据通信模块A8中，将两个接地端子76配置在基板1的短边方向中与上述的第一实施方式不同。在本实施方式中，在两个接地端子76中，图中左侧的接地端子位于屏蔽罩7的靠近背板71附近，但是图中右侧的接地端子位于靠近背板71的相反侧附近。在红外线数据通信模块A8的图中下侧，与图1所示的实施方式同样，形成主端子6G。因此，图27中的图中右侧的接地端子76位于靠近主端子6G附近。

在这种实施方式中，当通过使接地端子76沿基板1的长边方向间隔错开来安装红外线数据通信模块A8时，能够抑制发生位置偏移。此外，如在上述实施方式的说明中所述的那样，如果形成两个接地端子76都位于靠近背板71附近的结构，则对防止主端子6G的向上浮起是令人满意的，但是如本实施方式那样，也可以只使单侧在靠近背板71附近。作为这种情形的优点，能够使两个接地端子76之间的距离更大，对于防止安装红外线数据通信模块A8时的旋转是优选的。

与本发明有关的光通信模块及其制造方法，不限定于上述实施方式，可以对各单元的具体构成进行种种设计变更。

作为发光元件和光接收元件，不限定于可以发出或接受红外线的元件，也可以用可以发出或接受可见光的元件。即，作为光通信模块，不限定于红外线数据通信模块，也可以是用可见光的通信方式的模块。此外，作为光通信模块，不限定于可以双向通信的模块，也可以是只备有发光元件的数据发送模块。

作为凹部，不限定于剖面为圆形状的情形，例如也可以是剖面为多边形的情形。树脂成形体中包含的元件组数量，不限定于两个，也可以是3个以上。接地端子的个数，不限定于两个，也可以是3个以上。

Claims (26)

1.一种光通信模块，其特征在于，包括：

基板，该基板形成有开口于表面的凹部，并且该基板包括具有所述凹部的开口部的第一层和相对于所述第一层叠层在与所述开口部相反侧的第二层；

以至少覆盖所述凹部的底面的方式形成的接合用导体层；

搭载在所述接合用导体层上的发光元件；和

夹在所述第一层和第二层之间，并且与所述接合用导体层连接的散热用导体层。

2.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

所述散热用导体层由Cu或Cu合金构成。

3.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

所述凹部贯通所述第一层。

4.根据权利要求3所述的光通信模块，其特征在于：

所述凹部进一步贯通所述散热用导体层。

5.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

所述散热用导体层沿所述基板厚度方向观察的大小比所述凹部大。

6.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

该光通信模块形成有贯通孔，该贯通孔从所述第二层中形成有所述散热用导体层的面直至所述基板中与所述凹部的开口部相反侧的面，并且在该贯通孔的内面形成有与所述散热用导体层连接的贯通孔导体层，

在所述基板中与所述凹部的开口部相反侧的面上，进一步形成有与所述贯通孔导体层连接的追加散热用导体层。

7.根据权利要求6所述的光通信模块，其特征在于：

所述追加散热用导体层由Cu或Cu合金构成。

8.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

所述凹部具有从其底面开始越向开口部直径越大的第一侧面。

9.根据权利要求8所述的光通信模块，其特征在于：

所述凹部具有位于比所述第一侧面更靠近所述底面的位置上、并且相对于所述发光元件的光轴的倾斜角比所述第一侧面小的第二侧面。

10.根据权利要求9所述的光通信模块，其特征在于：

所述第一侧面与所述基板的表面连接，并且相对于所述发光元件的光轴的倾斜角为一定，

所述第二侧面与所述底面连接，并且呈沿所述发光元件的光轴延伸的筒状。

11.根据权利要求9所述的光通信模块，其特征在于：

所述第一侧面和所述第二侧面直接连接。

12.根据权利要求8所述的光通信模块，其特征在于：

所述第一侧面相对于所述发光元件的光轴的倾斜角为30～40°。

13.根据权利要求8所述的光通信模块，其特征在于：

至少所述第一侧面被所述接合用导体层所覆盖。

14.根据权利要求1所述的光通信模块，其特征在于：

所述发光元件能够发出红外线，

通过进一步具备接收红外线的光接收元件以及用于驱动控制所述发光元件和光接收元件的驱动IC而构成红外线数据通信模块。

15.根据权利要求14所述的光通信模块，其特征在于：

所述散热用导体层沿所述基板的厚度方向观察，与所述发光元件、所述光接收元件和所述驱动IC的各个相重叠。

16.根据权利要求14所述的光通信模块，其特征在于：

还包括：具有在所述发光元件和光接收元件中至少一方的正面上形成的至少1个以上的鼓状透镜部、并且覆盖所述发光元件和光接收元件的树脂外壳，

在所述树脂外壳中，形成有与至少1个以上的所述透镜部的外周边的至少一部分连接、并且和所述透镜部中与所述外周边连接的部分成钝角的倾斜部。

17.根据权利要求16所述的光通信模块，其特征在于：

所述倾斜部相对于所述树脂外壳中形成有所述透镜部的而的角度为40～50°。

18.根据权利要求16所述的光通信模块，其特征在于：

将所述树脂外壳中包含形成有所述透镜部的面的平面和所述透镜部的光轴的交点与所述透镜部和所述倾斜部的边界线上的任意点加以连接的直线、与包含形成有所述透镜部的面的平面所成的角度在20°以下。

19.根据权利要求14所述的光通信模块，其特征在于：

所述基板具有矩形形状，

所述发光元件和光接收元件并列于所述基板的长边方向而被安装，

还包括：具有在所述发光元件和光接收元件的各个正面上形成的两个透镜部、并且覆盖所述发光元件和光接收元件的树脂外壳；和用于所述发光元件和光接收元件的电磁屏蔽以及遮光的屏蔽罩，

在所述屏蔽罩中形成有从其一部分延伸出来并且在所述基板的长边方向相互分离的两个以上的接地连接用接地端子。

20.根据权利要求19所述的光通信模块，其特征在于：

所述屏蔽罩包括：在所述两个透镜部之间延伸的顶板；与所述顶板连接、并且在所述树脂外壳中与沿所述长边方向延伸的侧面相对的背板；和与所述背板连接、并且分别覆盖所述树脂外壳的长边方向两端面的两个侧板，

所述两个接地端子从所述两个侧板分别沿所述基板的长边方向延伸出来。

21.根据权利要求20所述的光通信模块，其特征在于：

在所述基板中、位于与所述背板相反侧的端而上，形成向所述发光元件和所述光接收元件供给电源用以及它们的控制信号输入输出用的主端子，并且，

将所述两个接地端子设置在所述背板附近。

22.一种光通信模块的制造方法，其特征在于，包括：

通过叠层第一层、第二层和介于它们之间的散热用导体层形成基板的步骤；

形成从所述第一层的表面至少到所述散热用导体层的凹部的步骤；

形成至少覆盖所述凹部的底面，并且与所述散热用导体层连接的接合用导体层的步骤；和

将发光元件接合在所述接合用导体层上的步骤。

23.根据权利要求22所述的光通信模块的制造方法，其特征在于：

在形成所述凹部的步骤中，以贯通所述散热用导体层的方式形成所述凹部。

24.根据权利要求22所述的光通信模块的制造方法，其特征在于：

在叠层所述第一层、第二层和所述散热用导体层的步骤前，还具有形成覆盖所述第二层的表面的导体层，通过使该导体层形成图案而在所述第二层上形成所述散热用导体层的步骤。

25.一种光通信模块的制造方法，其特征在于，包括：

以在与第一方向正交的第二方向中分离开的方式，将各自包含在所述第一方向并列的发光元件和光接收元件的1对元件组搭载在基板上的步骤；

形成覆盖所述1对元件组、并且具有分别位于包含在所述1对元件组中的每1对发光元件和光接收元件的正面的4个透镜部的树脂成形体的步骤；和

以所述1对元件组相互分离的方式分割树脂成形体的步骤，

在形成所述树脂成形体的步骤中，使用模具，并且，

在所述模具中备有位于所述4个透镜部中与所述第二方向并列的透镜部相互之间的两个发射器支杆，

在形成所述树脂成形体的步骤中，通过使所述两个发射器支杆向所述树脂成形体前进，从所述模具取出所述树脂成形体。

26.根据权利要求25所述的光通信模块的制造方法，其特征在于：

所述1对元件组还包括用于分别驱动控制所述发光元件和所述光接收元件的集成电路元件，

在将所述1对元件组搭载在所述基板上的步骤中，将所述集成电路元件搭载在所述发光元件和光接收元件之间。

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