[go: up one dir, main page]

CN101106887A - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN101106887A
CN101106887A CN200610061647.0A CN200610061647A CN101106887A CN 101106887 A CN101106887 A CN 101106887A CN 200610061647 A CN200610061647 A CN 200610061647A CN 101106887 A CN101106887 A CN 101106887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
heat dissipation
base
air inlet
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200610061647.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101106887B (zh
Inventor
赖秀昌
吴弘毅
叶振兴
孙珂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200610061647.0A priority Critical patent/CN101106887B/zh
Priority to US11/309,588 priority patent/US20080011452A1/en
Publication of CN101106887A publication Critical patent/CN101106887A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101106887B publication Critical patent/CN101106887B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H10W40/43—
    • H10W40/226—

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热器，包括若干散热鳍片，所述散热器具有一进风端及一出风端，所述每一散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低。所述散热器的散热鳍片可增大流经所述散热鳍片的风流，从而更好满足整个系统的散热需求。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种具较高散热效率的散热器。
背景技术
随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，其高速运作过程中伴随产生的热量也越来越多。若电子元件产生的热量不被及时导出，将会导致电子元件的温度持续升高，从而影响其运行的稳定性，甚至会烧毁整个电子元件。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件如中央处理器的顶面装设一个散热器，再通过系统风扇的协助排出热量。
请共同参照图1及图2，现有技术散热器10包括一个方形底座12及若干从所述底座12顶部向上延伸的方形散热鳍片14。当所述散热器10装设在计算机主板的某一个电子元件上时，所述电子元件即为发热源，所述发热源位于所述底座12底部的中央位置。
在所述散热器10一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述风扇产生的风流进入所述散热器10的一端为进风端13；风流流出所述散热器10的一端为出风端15。所述风流包括流向所述散热器10的散热鳍片14上部的第一风流110、流向所述散热鳍片14中部的第二风流112及流向所述底座12顶部与所述散热鳍片14底部之间的第三风流114。由于每一散热鳍片14面向所述进风端13的侧面大致垂直于所述风流的流动方向，此时所述第一风流110、第二风流112及第三风流114在流至所述散热器10的每一散热鳍片14时均受阻最大并产生回流，从而使得气流的流动不顺畅，进而增加气流进入所述散热器10的风阻，降低了散热效率。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可提高散热效率的散热器。
本发明提供一种散热器，包括若干散热鳍片，所述散热器具有一进风端及一出风端，所述每一散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低。
相较现有技术，所述散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低，使得进风风流在流经进风端时与所述每一散热鳍片的相应侧端面不再垂直，故增大了进风端气流的流入量，从而提高了系统整体的散热效率。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1为现有技术散热器的立体图。
图2为图1的主视图。
图3为本发明散热器的较佳实施方式的立体图。
图4为图3的主视图。
具体实施方式
请参照图3及图4，本发明散热器20的较佳实施方式包括一个底座22、若干从所述底座22向上延伸的散热鳍片24。在所述散热器20一定距离处设置一个风扇(图未示)协助散热时，所述风扇产生的风流进入所述散热器20的一端为进风端23；风流流出所述散热器20的一端为出风端25。所述每一散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低直至与所述底座22的两相对侧边相交。在本较佳实施方式中，所述散热鳍片24的上表面的中部为一凸起的平坦部，所述散热鳍片24的上表面自其平坦部两端的底部分别向所述进风端23及出风端25方向的底座22呈流线型延伸。每一所述散热鳍片24靠近所述进风端23及出风端25处的侧端面均为平滑弧面。需要说明的是，所述每一散热鳍片24的上表面也可呈一中间上凸的平滑弧面；
本发明散热器20的较佳实施方式在使用时固定于一个计算机主板的某一个电子元件(图未示)上，用于给所述电子元件散热。所述电子元件即发热源位于所述底座22底部的中央位置。
所述风扇的风流包括流经所述散热器20的散热鳍片24上部的第一风流210及流经所述散热鳍片24中下部的第二风流212。由于所述散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低，且在靠近所述进风端23及出风端25处与所述底座22的两相对侧边相交，故所述风流流向每一散热鳍片24对应于进风端23的侧端面220时，由于在所述进风端23处，所述第一风流210及第二风流21 2与所述侧端面220不再垂直，故所述第一风流210及第二风流212于所述进风端23处的风阻大大降低，从而更好的满足了系统的散热需求，提高了系统的整体散热效率。
本发明散热器的较佳实施方式的所述散热鳍片24的上表面自中部分别向所述进风端23及出风端25的方向呈流线型降低直至与所述底座22于两相对侧边处相交，可降低风阻，提高了整体散热系统的散热效率。

Claims (4)

1.一种散热器，包括若干散热鳍片，所述散热器具有一进风端及一出风端，其特征在于：所述每一散热鳍片的上表面自中部分别向靠近所述进风端及出风端的方向呈流线型降低。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器还包括一底座，所述散热鳍片自所述底座向上延伸，所述散热鳍片的上表面中部为一凸起的平坦部，所述上表面自其平坦部两端的底部分别向所述进风端及出风端方向的底座呈流线型延伸。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器还包括一底座，所述散热鳍片自所述底座向上延伸，所述散热鳍片的上表面呈一中间上凸的平滑弧面。
4.如权利要求2或3所述的散热器，其特征在于：所述散热鳍片靠近所述进风端及出风端处的侧端面均为平滑弧面。
CN200610061647.0A 2006-07-14 2006-07-14 散热器 Expired - Fee Related CN101106887B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610061647.0A CN101106887B (zh) 2006-07-14 2006-07-14 散热器
US11/309,588 US20080011452A1 (en) 2006-07-14 2006-08-26 Heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200610061647.0A CN101106887B (zh) 2006-07-14 2006-07-14 散热器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101106887A true CN101106887A (zh) 2008-01-16
CN101106887B CN101106887B (zh) 2010-09-29

Family

ID=38948072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610061647.0A Expired - Fee Related CN101106887B (zh) 2006-07-14 2006-07-14 散热器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20080011452A1 (zh)
CN (1) CN101106887B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102413664A (zh) * 2011-07-28 2012-04-11 张文 风冷设计中的低反射气流原则
CN109768018A (zh) * 2019-02-28 2019-05-17 昆山新力精密五金有限公司 倾斜式散热片组
CN114922834A (zh) * 2022-06-01 2022-08-19 广东威灵电机制造有限公司 风机及洗地机

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101155501B (zh) * 2006-09-27 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN102927494A (zh) * 2011-08-09 2013-02-13 天津津港宇达电子科技有限公司 中华灯灯头
TWI454334B (zh) * 2012-03-16 2014-10-01 Inventec Corp 熱交換器及其製造方法
KR101388845B1 (ko) * 2012-07-10 2014-04-23 삼성전기주식회사 다단 히트 싱크를 구비한 냉각 시스템 및 그 제어방법
CN213184266U (zh) * 2018-03-30 2021-05-11 古河电气工业株式会社 散热器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
JP2806811B2 (ja) 1994-10-27 1998-09-30 日本電気エンジニアリング株式会社 放熱構造
US5709263A (en) * 1995-10-19 1998-01-20 Silicon Graphics, Inc. High performance sinusoidal heat sink for heat removal from electronic equipment
JPH10200278A (ja) 1997-01-13 1998-07-31 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
US6401807B1 (en) * 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
TW407753U (en) * 1999-03-02 2000-10-01 West Victory Ind Co Ltd Improvement of heat dissipating structure for CPU
TW543828U (en) * 2001-07-12 2003-07-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heating-tube heat sink
CN2575851Y (zh) * 2002-10-15 2003-09-24 新富国际股份有限公司 具有增加散热面积的散热片
TW551809U (en) * 2002-12-27 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking structure of heat dissipating fins
TWM247916U (en) * 2003-10-28 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipatin device using heat pipe
CN2681337Y (zh) * 2004-03-09 2005-02-23 达隆科技股份有限公司 具有导气鳍片的散热器
US7180740B2 (en) * 2004-09-30 2007-02-20 Datech Technology Co., Ltd. Method and apparatus for side-type heat dissipation
US7766074B2 (en) * 2006-05-12 2010-08-03 Cpumate Inc. Heat-dissipating device having air-guiding structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102413664A (zh) * 2011-07-28 2012-04-11 张文 风冷设计中的低反射气流原则
CN109768018A (zh) * 2019-02-28 2019-05-17 昆山新力精密五金有限公司 倾斜式散热片组
CN114922834A (zh) * 2022-06-01 2022-08-19 广东威灵电机制造有限公司 风机及洗地机

Also Published As

Publication number Publication date
US20080011452A1 (en) 2008-01-17
CN101106887B (zh) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102996516B (zh) 电子装置及其散热模块及其离心风扇
CN104378949B (zh) 伺服器及其散热组件
CN2746523Y (zh) 散热装置组合
CN101351109A (zh) 散热装置
CN101060763A (zh) 散热装置
CN101676569A (zh) 散热装置及其所采用的离心风扇
JP2004200642A (ja) 電子部品の放熱装置
CN2752958Y (zh) 带导流结构的散热装置
CN101106887B (zh) 散热器
CN209402822U (zh) 电路板及计算设备
CN100574597C (zh) 散热器
CN201422226Y (zh) 散热器组合
CN201230437Y (zh) 散热器
CN103187373A (zh) 散热装置
CN203214406U (zh) 风扇叶轮、离心轴流风扇、散热装置及显示卡模块
CN101344808B (zh) 散热模块
CN2491883Y (zh) 散热装置
CN2689449Y (zh) 散热器
CN101907912B (zh) 电子设备
TWM460321U (zh) 風扇葉輪、離心軸流風扇、散熱裝置及顯示卡模組
CN102270026A (zh) 具有独立风流通道的多风扇散热装置
CN101087506A (zh) 散热装置
CN1516273A (zh) 电子元件散热装置
TWI418291B (zh) 散熱裝置及其所採用的離心風扇
CN101083893A (zh) 散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100929

Termination date: 20140714

EXPY Termination of patent right or utility model