CN101065008A - 具有传导或吸收电磁波特性的结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有传导或吸收电磁波特性的结构，其包括：基板；设置在所述基板的表面上、具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分，所述粉末材料凸状结构部分包含具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料并形成为具有凸状结构；和设置在所述基板的表面上的保持部件，所述保持部件保持所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的凸状结构。本发明的结构具有极佳的传导或吸收电磁波的特性，并且制造简单而低廉。

Description

具有传导或吸收电磁波特性的结构

技术领域

本发明涉及一种具有传导或吸收电磁波特性的结构。

背景技术

在使用压敏粘合带的各种连接方式中(尤其是电子零件的连接方式)，经常要求具有传导或吸收电磁波的特性，例如导电性和电磁屏蔽特性。由于该原因，对于在压敏粘合带中提供(实现)传导或吸收电磁波特性，例如导电性和电磁屏蔽特性的方法，至今已进行了大量的研究。例如，作为具有导电性或电磁屏蔽特性的材料，提出了通过非随机的单层粒子涂层获得的具有导电性的互连材料(见专利参考文献1)；通过在硅橡胶中混入石英粉、碳黑和金属粉末而获得的导电性密封材料(见专利参考文献2)；等等。作为具有导电性或电磁屏蔽特性的材料，还提出了具有电磁屏蔽特性的高分子模制构件，其中由导电性纤维组成的毛束聚集在高分子基板上，在毛束根部的毛束间赋予了导电性(见专利参考文献3)。

出于保持导电性的目的，在前述导电互连材料中需要具有导电性的粒子规则排列。这种粒子的规则排列(如果可能的话)在导电性方面无疑是有用的，但是这种粒子的规则排列非常复杂，并且在处理步骤中难以完成。

此外，通过将具有导电性的粒子捏合(knead)到各种树脂中使上述导电性密封材料具有导电性。这样，在这种情况下的制备方法非常简单，在处理步骤方面也不成问题。然而为了赋予导电性，必须混合大量的导电性粒子，从而造成成本相对较高的缺陷。此外，由于需要混合大量的导电性粒子，还造成影响其他特性的缺陷。

另外，由于上述具有电磁屏蔽特性的高分子模制构件具有这样一种构造，即其中通过使用具有导电性的粘合剂层等在高分子基板上聚集导电性纤维，改善了电磁屏蔽特性，但是这种改善还不够。因此，需要具有更好电磁屏蔽特性的结构。

专利参考文献1：JP-T-2002-501821

专利参考文献2：JP-A-10-120904

专利参考文献3：JP-A-61-2394

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种结构，其具有以极佳的水平传导或吸收电磁波的特性，制造简单且低廉。

本发明的另一个目的是提供一种结构，其能够有利地用作导电性材料、电磁吸收材料或电磁屏蔽材料。

为了达到上述目的，发明人进行了广泛、深入的调查。结果发现，在压敏粘合剂层的表面上通过沉积金属粉末以形成凸状结构，由此利用金属粉末形成凸状结构部分，具有这种压敏粘合剂层的构件具有导电性，并且制造简单且低廉。本发明在这些发现的基础上完成。

附图说明

图1是示意性局部横断面视图，图示了本发明结构的一个例子。

图2A和2B是示意性局部视图，图示了在本发明结构中采用的保持部件组成构件的例子。

图3是示意性局部视图，图示了在本发明结构中采用的保持部件组成构件的例子。

图4A至4C是示意性横断面视图，图示了本发明结构的例子。

图5A和5B是示意图，图示了在KEC方法电磁场评估系统中使用的屏蔽盒，且分别图示了电场屏蔽盒和磁场屏蔽盒。

符号说明

1：结构

1a：基板

1a1：基板1a的表面

1b：电磁传导或吸收粉末凸状结构部分

1c：保持部件

1d：结构的涂层

21：网状构件

22：网状构件

21a：网状构件21中的穿透孔部分

22a：网状构件22中的穿透孔部分

23：穿孔片状构件

231：片状基板

232：由穿孔作业形成的穿透孔部分(穿孔)

3a：结构

3a1：压敏粘合剂或粘合剂层(压敏粘合剂层或粘合剂层)

3a2：基材

3a3：电磁传导或吸收粉末凸状结构部分

3a4：保持部件

3a5：涂层

3b：结构

3b1：压敏粘合剂层

3b2：离型膜(release liner)

3b3：电磁传导或吸收粉末凸状结构部分

3b4：保持部件

3b5：涂层

3c：结构

3c1：聚合物层

3c2：电磁传导或吸收粉末凸状结构部分

3c3：保持部件

3c4：涂层

具体实施方式

也就是说，本发明涉及下列内容。

(1)具有传导或吸收电磁波特性的结构，其包括：

基板；

设置在基板表面上、具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分，所述粉末材料凸状结构部分包含具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料，并形成为具有凸状结构；和

设置在基板表面上的保持部件，所述保持部件保持具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的凸状结构。

(2)根据(1)所述的结构，具有这样的构造，其中具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和保持部件形成在基板表面上，其通过如下方式形成：在基板表面上粘附具有穿透孔部分的构件而形成保持部件；然后将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中，由此形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用涂层覆盖暴露出具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。

(3)根据(2)所述的结构，其中具有穿透孔部分的构件是网状形式的具有多个穿透孔部分的构件，或是具有多个通过穿孔形成的穿透孔部分的片状构件。

(4)根据(1)所述的结构，具有这样的构造，其中具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和保持部件形成在基板表面上，其通过如下方式形成：将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入用作保持部件的具有凹陷的构件的凹陷中，由此形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用基板覆盖暴露出具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。

(5)根据(1)至(4)中任何一个所述的结构，其中保持部件包括塑性材料。

(6)根据(1)至(5)中任何一个所述的结构，其中形成有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的基板表面部分的总面积相对于基板一侧的总表面积的比例为大于0％但小于等于99.9％。

(7)根据(1)至(6)中任何一个所述的结构，其中基板是从由压敏粘合剂层、粘合剂层和聚合物层构成的组中选择的至少一种构件。

(8)根据(1)至(7)中任何一个所述的结构，其中基板具有传导或吸收电磁波的特性。

(9)根据(1)至(8)中任何一个所述的结构，其中基板形成在支撑物的至少一个表面上。

(10)根据(9)所述的结构，其中支撑物具有传导或吸收电磁波的特性。

(11)根据(1)至(10)中任何一个所述的结构，其是具有片状形式的片状结构。

(12)根据(1)至(11)中任何一个所述的结构，其被用作导电构件。

(13)根据(1)至(11)中任何一个所述的结构，其被用作电磁吸收构件。

(14)根据(1)至(11)中任何一个所述的结构，其被用作电磁屏蔽构件。

本发明的结构优选地具有这样的构造，其中在基板表面上形成有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和保持部件，通过在基板表面上粘附具有穿透孔部分的构件而形成保持部件；然后将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分，由此形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用涂层覆盖暴露有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。在这种情形下，具有穿透孔部分的构件优选为网状形式的具有多个穿透孔部分的构件，或是具有多个通过穿孔形成的穿透孔部分的片状构件。

进一步地，本发明的结构优选地具有这样的构造，其中在基板表面上形成有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和保持部件，通过将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入用作保持部件的具有凹陷的构件的凹陷中，由此形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用基板覆盖暴露有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。

保持部件的材料优选为塑性材料。

进一步地，形成有具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的基板表面部分的总面积相对于基板一侧的总表面积的比例为大于0％但小于等于99.9％。

基板优选为从由压敏粘合剂层、粘合剂层和聚合物层构成的组中选择的至少一种构件。基板优选具有传导或吸收电磁波的特性。基板可形成在支撑物的至少一个表面上，且支撑物优选具有传导或吸收电磁波的特性。

这种结构优选为具有片状形式的片状结构。

本发明的结构可便利地用作导电构件、电磁吸收构件或电磁屏蔽构件。

具有上述构造的本发明的结构具有以极佳的水平传导或吸收电磁波的特性，并且制造简单且低廉。因此，本发明的结构可便利地用作导电材料、电磁吸收材料或电磁屏蔽材料。

如图1所示，本发明的结构具有如下构造，在基板表面上部分形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分，该凸状结构部分由具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料(此后也称为“电磁传导或吸收粉末”)形成以具有凸状结构(这种结构部分此后也称为“电磁传导或吸收粉末凸状结构部分”)，和用来保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的保持部件。这样，在本发明的结构中，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分通过借助保持部件保持电磁传导或吸收粉末的凸状结构的形式而形成。这样，本发明的具有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的结构表现出极佳的传导或吸收电磁波的特性(此后也称为“电磁传导或吸收特性”)。另外，由于电磁传导或吸收粉末凸状结构部分通过由保持部件保持的方式形成，本发明的结构制造简单且低廉。

图1是示意性的部分横断面视图，图示了本发明结构的一个例子。参考图1，图示了结构1、基板1a、基板1a的表面1a1、电磁传导或吸收粉末凸状结构部分1b、保持部件1c和涂层1d。图1中所示的结构1具有这样的构造，其中电磁传导或吸收粉末凸状结构部分1b部分地形成在基板1a的表面1a1上，保持部件1c形成在未形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板1的表面1a1的部分。进一步地，在图1中所示的结构1中，涂层1d形成在形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分1b和保持部件1c的表面上，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分1b通过将电磁传导或吸收粉末封闭(密封)在由基板1a、保持部件1c和涂层1d围成的空间内形成。

电磁传导或吸收粉末凸状结构部分

在本发明的结构中，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分如上所述部分地形成在基板表面，具有电磁传导或吸收粉末以形成凸状结构。该电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可以是利用电磁传导或吸收粉末形成并具有凸状结构形式的任何结构部分，并具有电磁传导或吸收特性，这种电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的例子包括具有柱状(杆状)结构的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分，具有大体为圆锥形或大体为多边锥形(例如大体为三角锥形或大体为四角锥形)结构的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分，和具有大体为倒锥形或大体为倒多边锥形(例如大体为倒三角锥形或大体为倒四角锥形)结构的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分。这样，当沿平行于基板表面的方向剖开时，作为截面形式，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可以具有任何固定形式，在特定条件下连续变化的形式或不定形式。

在本发明中，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可以由单个结构或由多个结构组合形成的结构组成。

顺便提及的是，单个的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分通常由多个电磁传导或吸收粉末组成。组成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末的数量和密度没有特别限制，例如可以根据希望的电磁传导或吸收特性进行适当选择。

电磁传导或吸收粉末凸状结构部分优选为具有柱状(杆状)结构的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分(也称为“电磁传导或吸收粉末柱状凸状结构部分”)。在电磁传导或吸收粉末柱状凸状结构部分中，柱状结构的横截面形状可以是大体为圆形(例如圆形或椭圆形)，大体为多边形(例如大体为三角形，大体为四边形，大体为五边形，大体为六边形或大体为八边形)，或不定形中的任何一种，但是优选大体为圆形(例如圆形或椭圆形)或大体为多边形(例如大体为四边形)。

电磁传导或吸收粉末凸状结构部分部分地布置在基板表面上，整体形状没有特别限制，但是它可具有规定的式样形状。

设有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面的一部分的总面积(整个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积)没有特别限定，但是，考虑到电磁传导或吸收特性，优选相对于基板一侧的总表面积的比例为大于0％且小于等于99.9％。例如，整个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积可根据结构的目的或在结构一个表面上的表面积的尺寸来适当地选择。尤其是，当本发明的结构用作电子元件(尤其是在所谓的“移动电话”中采用的电子元件)的电磁屏蔽材料时，或当该结构在一个表面具有有限表面积时(例如500mm²或更小的表面积)，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的总面积优选从0.3到99.8％，更优选为从30到90％，尤其优选从45到80％。此外，当本发明的结构用作建筑物的电磁屏蔽材料时，例如通过粘附到构成建筑物各种表面(例如墙表面，天花板表面，地板表面和类似表面)的构件，通过预先粘附到建筑材料(例如木板或地板材料)而使用，或当该结构在一个表面具有大的表面积时(例如0.5m²或更大的表面积)，整个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积优选从0.03到99.8％，更优选为从0.1到50％，尤其优选从0.3到40％。当基板表面上的整个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积相对于基板一侧的总表面积来说过小时，电磁传导或吸收特性就会恶化。另一方面，当基板表面上的整个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积相对于基板一侧的总表面积超过99.9％时，设置保持部件的位置的比例变得很小，因此电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的保持特性就会恶化。

此外，每个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分在基板表面上的面积或在电磁传导或吸收粉末凸状结构部分之间的最短距离都没有特别限定。

顺便提及的是，基板表面上的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积通常是形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面部分的面积，但是，例如当电磁传导或吸收粉末凸状结构部分大体为倒锥形或大体为倒多边锥形时，从形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面来看，它可以是与电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的平面形状(例如上表面形状)相匹配或对应的面积。

这样的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可以由电磁传导或吸收粉末构成。该电磁传导或吸收粉末没有特别限定，它可以是粉末原材料本身具有传导或吸收特性的粉末(此后也称为“电磁传导或吸收原材料粉末”)，或可以是通过电磁传导或吸收材料将电磁传导或吸收特性赋于粉末原材料的粉末(此后也称为“被赋予电磁传导或吸收特性的粉末”)。电磁传导或吸收粉末可以单独或以其两种或多种的组合来使用。

在电磁传导或吸收粉末中，由粉末原材料本身具有传导或吸收特性的材料组成的粉末材料可被用作电磁传导或吸收原材料粉末。电磁传导或吸收原材料粉末的例子包括碳基粉末，由导电性聚合物和金属粉末材料组成的粉末材料。碳基粉末的例子包括由诸如碳黑的碳基原材料组成的粉末。此外，在由导电性聚合物组成的粉末中，导电性聚合物没有特别限定，其例子包括聚乙炔基导电性聚合物，聚吡咯基导电性聚合物，多并苯基导电性聚合物，聚苯撑基导电性聚合物，聚苯胺基导电性聚合物和聚噻吩基导电性聚合物。另外，金属粉末没有特别限定，它可以在下述特别列举的金属材料组成的粉末材料中适当地选择。金属粉末的特定例子包括由例如金粉，银粉，铝粉，铁粉，铜粉，镍粉，不锈钢基粉末和铜镍合金粉末的金属元素组成的粉末材料以及由包括金属元素和非金属元素的任何类型的金属化合物(例如硫化铜)粉末组成的粉末材料。

此外，在电磁传导或吸收粉末中，被赋予电磁传导或吸收特性的粉末没有特别限定，只要它是通过电磁传导或吸收材料赋予电磁传导或吸收特性的粉末。其例子包括由电磁传导或吸收材料涂敷的粉末(此后也称为“电磁传导或吸收材料涂敷粉末”)；电磁传导或吸收材料浸渍在其中的粉末(此后也称为“电磁传导或吸收材料浸渍粉末”)；和在粉末原材料中包含电磁传导或吸收材料的粉末(此后也称为“包含电磁传导或吸收材料的原材料粉末”)。

作为被赋予电磁传导或吸收特性的粉末，电磁传导或吸收材料涂敷粉末可被方便地利用。在作为赋予电磁传导或吸收特性粉末的电磁传导或吸收材料涂敷粉末中，在通过电磁传导或吸收材料赋予电磁传导或吸收特性前的粉末(粉末原材料)没有特别限定，可以是有机粉末和无机粉末的任何一种。而且，粉末原材料可以是电磁传导或吸收粉末，或者可以是不具有电磁传导或吸收特性的粉末材料。更具体的，粉末原材料的例子包括有机粉末，例如聚酰胺制成的粉末，聚脂制成的粉末，聚丙烯腈制成的粉末，丙烯酸树脂制成的粉末，聚乙烯醇制成的粉末，聚乙烯制成的粉末，聚酰亚胺制成的粉末，聚烯烃树脂制成的粉末，硅树脂制成的粉末和氟化树脂制成的粉末；和无机粉末，例如碎石粉末。作为粉末原材料，优选有机粉末。粉末原材料可以单独或以两种或多种的组合使用。

此外，在作为被赋予电磁传导或吸收特性的粉末的电磁传导或吸收材料涂敷粉末中，电磁传导或吸收材料没有特别限定。例如，除了具有电磁传导或吸收特性的金属材料和塑性材料(此后也称为“电磁传导或吸收塑性材料”)之外，多种类型的磁性材料也可使用。其中，优选使用金属材料。电磁传导或吸收材料可以单独或以两种或多种的组合使用。在电磁传导或吸收材料涂敷粉末中，金属材料可以是仅由金属元素(例如金属元素或合金)形成的金属材料，或者可以是包含非金属元素和金属元素的多种类型的金属化合物。作为金属材料，仅由金属元素形成的金属材料是适合的。具体地，仅由金属元素形成的金属材料中的金属元素的例子包括属于元素周期表第1族的元素，例如锂、钠、钾、铷和铯；属于元素周期表第2族的元素，例如镁、钙、锶和钡；属于元素周期表第3族的元素，例如钪、钇、镧系元素(例如镧和铈)，和锕系元素(例如锕)；属于元素周期表第4族的元素，例如钛、锆和铪；属于元素周期表第5族的元素，例如钒、铌和钽；属于元素周期表第6族的元素，例如铬、钼和钨；属于元素周期表第7族的元素，例如锰、锝和铼；属于元素周期表第8族的元素，例如铁、钌和锇；属于元素周期表第9族的元素，例如钴、铑和铱；属于元素周期表第10族的元素，例如镍、钯和铂；属于元素周期表第11族的元素，例如铜、银和金；属于元素周期表第12族的元素，例如锌、镉和汞；属于元素周期表第13族的元素，例如铝、镓、铟和铊；属于元素周期表第14族的元素，例如锡和铅；属于元素周期表第15族的元素，例如锑和铋。另一方面，合金的例子包括不锈钢，铜镍合金，黄铜，镍铬合金，铁镍合金，锌镍合金，金铜合金，锡铅合金，银锡铅合金，镍铬铁合金，铜锰镍合金和镍锰铁合金。

此外，包含非金属元素和金属元素的金属化合物没有特别限定，只要它是包含上述列举的金属元素或合金的金属化合物并能够表现出电磁传导或吸收特性。其例子包括金属硫化物，如硫化铜；金属氧化物和复合金属氧化物，如氧化铁，氧化钛，氧化锡，氧化铟和氧化锡镉(cadmimu tin oxide)。

具体地，作为金属材料，优选使用金，银，铝，铁，铜，镍，不锈钢和铜镍合金。特别优选使用金，银，铝，铜，镍和铜镍合金。

顺便提及的是，电磁传导或吸收塑性材料的例子包括导电性塑性材料，如聚乙炔基导电聚合物，聚吡咯基导电聚合物，多并苯基导电聚合物，聚苯撑基导电聚合物，聚苯胺基导电聚合物和聚噻吩基导电聚合物。

另外，磁性材料没有特别限定，其例子包括软磁粉末，各种铁氧体和氧化锌晶须。作为磁性材料，表现出铁磁性的铁磁材料或铁磁体是合适的。磁性材料的特定例子包括高导磁率铁素体(例如所谓的“软铁氧体”，如所谓的“锰铁氧体”，所谓的“镍铁氧体”，所谓的“锌铁氧体”，所谓的“锰锌铁氧体”和所谓的“镍锌铁氧体”)，纯铁，包含硅原子的铁(例如所谓的“硅钢”)，镍铁合金(例如所谓的“透磁合金”，镍锰铁合金，镍钼铜铁合金和镍钼锰铁合金)，铁钴合金，无定形金属高导磁率材料，铁铝硅合金(例如所谓的“铁硅铝合金”)，铁铝硅镍合金(例如所谓的“超级铁硅铝合金”)，所谓的“铁氧体磁铁”(例如所谓的“硬铁氧体”，所谓的“钡铁氧体”和所谓的“锶铁氧体”)，所谓的“铝镍钴磁体”(例如铁镍铝钴合金)，铁铬钴合金，所谓的“稀土元素钴磁体”(例如所谓的“钐钴磁体”和所谓的“2-17型磁体”)，所谓的“钕铁硼磁体”，所谓的“稀土元素铁氮间隙化合物磁体”和所谓的“锰铝碳磁体”。

在电磁传导或吸收材料涂敷粉末中，用来在粉末原材料上涂敷电磁传导或吸收材料的方法没有特别限定，可以根据电磁传导或吸收材料的类型恰当地选择和应用已知的涂敷方法。例如，当电磁传导或吸收材料是金属材料时，作为用来形成电磁传导或吸收材料涂敷粉末的方法，利用金属材料的汽相沉积的涂敷方法或利用金属材料的电镀的涂敷方法都是合适的。

此外，在作为被赋予电磁传导或吸收特性的粉末的电磁传导或吸收材料浸渍粉末中，可以使用与上述的电磁传导或吸收材料涂敷粉末中的电磁传导或吸收材料相同的电磁传导或吸收材料(例如，金属材料，电磁传导或吸收塑性材料，和磁性材料)作为电磁传导或吸收材料，优选使用金属材料(特别是金，银，铝，铜，镍和铜镍合金)。在电磁传导或吸收材料浸渍粉末中，用电磁传导或吸收材料浸渍粉末原材料的方法没有特别限定，可以根据电磁传导或吸收材料的类型适当地选择和使用已知的浸渍方法。例如，当电磁传导或吸收材料为金属材料时，作为形成电磁传导或吸收材料浸渍粉末的方法，优选将粉末原材料浸渍到金属材料中的浸渍方法。

此外，在作为被赋予电磁传导或吸收特性的粉末的包含电磁传导或吸收材料的原材料粉末中，可以使用与上述的电磁传导或吸收材料涂敷粉末中的电磁传导或吸收材料相同的电磁传导或吸收材料(例如，金属材料，电磁传导或吸收塑性材料，和磁性材料)作为电磁传导或吸收材料，优选使用金属材料(特别是金，银，铝，铜，镍和铜镍合金)。电磁传导或吸收材料例如金属材料可以具有任何形式，例如粉末状，薄膜状，薄片状，薄层状和纤维状。此外，作为在包含电磁传导或吸收材料的原材料粉末中的粉末原材料的材料，优选使用塑性材料(例如聚酰胺，聚脂，聚丙烯腈，丙烯酸树脂，聚乙烯醇，聚乙烯，聚酰亚胺，聚烯烃树脂，硅树脂和氟化树脂)。在包含电磁传导或吸收材料的原材料粉末中，用来在粉末原材料中纳入电磁传导或吸收材料的方法没有特别限定，可以根据电磁传导或吸收材料的类型适当地选择和使用已知的纳入方法。例如，可以使用通过将粉末原材料的材料和电磁传导或吸收材料混合，例如通过揉捏，然后将混合物粉末化，在粉末原材料中纳入电磁传导或吸收材料的方法。

在本发明中，电磁传导或吸收粉末可以以它所具有的粉末状使用，也可以分散状(例如浆状形式)或以溶解形式使用。分散状电磁传导或吸收粉末组合物的例子包括金属浆形式，其中金属粉末分散在粘结剂组分中。

这种电磁传导或吸收粉末(或粉末原材料)在颗粒尺寸方面没有特别限定，只要颗粒尺寸能够实现粉末状态。而且电磁传导或吸收粉末(或粉末原材料)可以具有任意形状，例如原子形状(球形)，薄片形状，针形或树枝状(树状)。

顺便提及的是，作为电磁传导或吸收粉末，优选使用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收粉末，或是利用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收材料的电磁传导或吸收粉末。特别是，优选使用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收粉末。这样在电磁传导或吸收粉末中采用的多种(两种或更多种)电磁传导或吸收材料能够获得与如下所述宽范围的电磁波匹配的结构。

用来形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的方法没有特别限定，但是优选使用将具有穿透孔部分的构件或具有凹陷的构件用作形成保持部件的构件的成形方法。特别是，在形成有具有穿透孔部分的构件的情形下，优选将具有穿透孔部分的构件预先粘附在基板表面的指定位置上，该基板表面的指定位置对应于要形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面的指定部分，然后将电磁传导或吸收粉末引入具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分，由此形成具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分。当以粉末形式使用电磁传导或吸收粉末时，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可通过将电磁传导或吸收粉末引入并沉积在具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中而形成。此外，当以分散状使用电磁传导或吸收粉末时，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可通过将电磁传导或吸收粉末引入并储存在具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中而形成。

保持部件

在本发明的结构中，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分形成在基板表面上，且保持部件以能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的凸状结构的形式，至少部分(全部或部分)形成在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面的部分。保持部件以能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的凸状结构的形式，至少部分形成在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面的部分，是很重要的。优选保持部件全部形成在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板表面的部分。而且保持部件可以以能够将保持部件以不容易剥落的状态固定到基板表面的任何形式形成在基板表面，没有特别限定，但是优选以粘附在基板表面的状态形成。例如，当基板是如下所述的压敏粘合剂层或粘合剂层(压敏粘合剂或粘合剂层)时，通过将用于形成保持部件的构件粘附到用作基板的压敏粘合剂或粘合剂层上，保持部件能够以粘附在基板表面的状态形成。此外，当基板不是压敏粘合剂或粘合剂层时，通过利用已知的固定方式(例如通过压敏粘合剂或粘合剂粘附到基板的方法；或在保持部件组成构件的表面上形成压敏粘合剂层或粘合剂层，并利用形成在保持部件组成构件的表面上的压敏粘合剂层或粘合剂层粘附到基板表面上的方法)，保持部件能够以粘附在基板表面的状态形成。

保持部件组成构件没有特别限定，只要它能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分。保持部件优选由在对应于形成在基板上的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的部分具有至少一个穿透孔部分或凹陷部分的构件组成。利用具有穿透孔部分的构件或具有凹陷部分的构件，作为保持部件组成构件，很容易在基板表面上形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分。因此，本发明的结构优选具有这样的构造，即其包括在基板表面上由具有穿透孔部分的构件或具有凹陷部分的构件形成的保持部件，和在对应于保持部件的穿透孔部分或凹陷部分的基板部分上的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分。

根据要在基板上形成的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状，由具有穿透孔部分的构件或具有凹陷部分的构件形成的保持部件可以通过采用具有多个穿透孔部分或多个凹陷部分的单个构件或采用具有单个或多个穿透孔部分或单个或多个凹陷部分的多个构件组成。

在具有穿透孔部分的构件或具有凹陷部分的构件中，穿透孔部分或凹陷部分的形状没有特别限定，只要它能够将电磁传导或吸收粉末凸状结构部分定位在穿透孔部分或凹陷部分中，但是优选为与电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状对应的形状。特别是，在具有穿透孔部分的构件中，根据电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状，穿透孔部分可以具有例如大体为圆形或大体为多边形等固定形状和各种不定形中的任意一种。此外，在设有多个穿透孔部分的情形下，这样多个穿透孔部分的排列可以是规则排列状态和不规则排列状态的任何一种。

此外，在具有凹陷部分的构件中，根据电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状，凹陷部分可以具有例如大体为圆形或大体为多边形等固定形状和各种不定形中的任意一种。此外，在设有多个凹陷部分的情形下，这样多个凹陷部分的排列可以是规则排列状态和不规则排列状态的任何一种。

因此，在具有穿透孔部分的构件或具有凹陷部分的构件中，穿透孔部分或凹陷部分的直径(例如平均直径，最小直径，最大直径等)和穿透孔部分之间的距离(例如平均距离，最小距离，最大距离等)没有特别限定，可以根据例如电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状适当地选择。因此，可以规则地或不规则地形成穿透孔部分或凹陷部分。

在本发明中，具有穿透孔部分的构件可以是没有特别限定的任何具有穿透孔部分的构件，但可优选采用的是具有如图2A和2B所示的网状形式的多个穿透孔部分的构件(也称为“网状构件”)，或具有如图3所示的通过穿孔形成的多个穿透孔部分的片状构件(也称为“穿孔片状构件”)。因此，保持部件组成构件优选为网状构件或穿孔片状构件。

图2A和2B是示意性局部视图，图示了在本发明中采用的保持部件组成构件的例子。参考图2A和2B，图示了网状构件21，22，在网状构件21中的穿透孔部分21a和在网状构件22中的穿透孔部分22a。网状构件2具有多个以网状形式形成的穿透孔部分2a。通过这种方式，网状构件可以具有多个具有固定形状或不定形的，规则或不规则形成的穿透孔部分。

图3是示意性局部视图，图示了在本发明的结构中采用的保持部件组成构件的例子。参考图3，图示了穿孔片状构件23，片状基材231和由穿孔形成的穿透孔部分(穿孔部分)232。穿孔片状构件23具有多个用作穿透孔部分的穿孔部分232，其在片状基材231的指定部分中通过穿孔作业形成。通过这种方式，穿孔片状构件可以象网状构件一样具有多个具有固定形状或不定形的，规则或不规则形成的穿透孔部分。

特别是，利用穿孔机通过穿孔作业形成的穿孔片状构件可以容易地控制穿孔片状构件中穿透孔部分(穿孔部分)的形状、尺寸和形成位置。因此穿孔片状构件在设计要形成的穿透孔部分方面具有高自由性的优势，并且在粘合或粘附到例如压敏粘合剂或粘合剂层的基板的情形下，有比网状构件更容易保证粘合面积的优势。通过这种方式，穿孔片状构件可以通过在穿孔作业中调整穿透孔部分的尺寸和形成位置，以具有指定图案形状的穿透孔部分的形式而容易地制备。

由于这种穿孔片状构件通过穿孔作业形成，形成的穿孔部分周围的周边区域通常具有仅在一个表面侧鼓起的较厚部分，穿孔片状构件以鼓起的较厚部分位于外侧的方式使用。因此，在本发明中，当具有穿透孔部分的构件是穿孔片状构件时，在穿孔部分周围的周边区域的较厚部分的厚度(即最大厚度)被作为穿孔片状构件的厚度。另一方面，当具有穿透孔部分的构件是网状构件或是在穿孔部分周围的周边区域没有较厚部分的穿孔片状构件时，在穿孔部分周围的周边区域的厚度被作为具有穿透孔部分的构件的厚度，但这个厚度相当于具有穿透孔部分的构件的平均厚度。

在具有穿透孔部分的构件例如网状构件或穿孔片状构件中，孔隙率没有特别限定，可以根据形成在基板上的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的面积适当地选择，例如可在大于0％且小于等于99.9％的范围内选择。具有穿透孔部分的构件的孔隙率例如可根据结构的目的或结构的一个表面的表面积的尺寸适当地选择。特别是，当本发明的结构被用作电子元件(特别是用在所谓的“移动电话”中的电子元件)的电磁屏蔽材料时，或当该结构在一个表面具有有限表面积时(例如500mm²或更小的表面积)，具有穿透孔部分的构件的孔隙率优选为从0.3到99.8％，更优选为30到90％，尤其优选为从45到80％。此外，当本发明的结构被用作建筑物的电磁屏蔽材料时，例如通过粘附到构成建筑物各种表面(例如墙表面，天花板表面，地板表面等)的构件，通过预先粘附到建筑材料(例如木板或地板材料)来使用，或当该结构在一个表面具有大的表面积(例如0.5m²或更大的表面积)时，具有穿透孔部分的构件的孔隙率优选为从0.03到99.8％，更优选为从0.1到50％，尤其优选从0.3到40％。

具有穿透孔部分的构件的孔隙率是由下述的“孔隙率测量方法”测量的值。

孔隙率测量方法

在以适当的颜色染色(如果需要的话)后，具有穿透孔部分的构件被放在显示出与具有穿透孔部分的构件的颜色不同的指定颜色的纸上(例如将带白色的例如白色或乳白色的具有穿透孔部分的构件放在黑色的纸上，或将任何颜色的具有穿透孔部分的构件染成黑色并放在白色的纸上)，并通过扫描仪扫描以将具有穿透孔部分的构件的图象信息提取(输入)到计算机。然后，在计算机中，图象处理软件“PHOTOSHOP ELEMENTS 2.0”(数字图象编辑软件的商业名称，由Adobe系统公司出品)被用来实施处理或编辑，例如去除不需要的部分(特别是，例如当具有穿透孔部分的构件是黑色或被染成黑色时，通过使具有穿透孔部分的构件部分形成黑色部分而穿透孔部分形成白色部分这种方式，执行处理或编辑以将不需要的颜色部分转换为指定颜色)。在为了获得对应于具有穿透孔部分的构件部分的颜色和对应于穿透孔部分的颜色的两种颜色的处理或编辑后，利用图象处理软件“MATROX INSPECTOR 2.1”(一种图象处理算法校验工具的商业名称，由Canon系统方案公司出品)执行二进制计算(binarization)，并计算每一单位面积(10×10mm)每种颜色的比例或比率(通过在三个不同位置计算每种颜色的比例或比率并确定平均值)，由此确定穿透孔部分在具有穿透孔部分的构件上的比率。尤其是，当将带黑色的或染成黑色的具有穿透孔部分的构件放在白色的纸上时，确定白色和黑色的比例或比率，在这种情形下，黑色的比率(黑色率)成为具有穿透孔部分的构件的比率，而白色的比率(白色率)成为穿透孔部分在具有穿透孔部分的构件中的比率(即具有穿透孔部分的构件的孔隙率)。

在具有穿透孔部分的构件的由扫描仪提取到计算机中的图象数据中，当甚至不需要对具有穿透孔部分的构件进行染色，也可在计算机输出的显示图象上清楚区分具有穿透孔部分的构件的部分和穿透孔部分的部分时，还可以利用图象处理软件“PHOTOSHOP ELEMENTS 2.0”(数字图象编辑软件的商业名称，由Adobe系统公司出品)来实施用来将颜色分成具有穿透孔部分的构件的部分和穿透孔部分的部分的处理或编辑，以获得对应于具有穿透孔部分的构件的部分的颜色和对应于穿透孔部分的部分的颜色的两种颜色。此后，按照上述的类似方式，利用图象处理软件“MATROX INSPECTOR 2.1”(一种图象处理算法校验工具的商业名称，由Canon系统方案公司出品)执行二进制计算，并计算每一单位面积(10×10mm)每种颜色的比例或比率(通过在三个不同位置计算每种颜色的比例或比率并确定平均值)，由此确定穿透孔部分在具有穿透孔部分的构件中的比率。

此外，具有凹陷部分的构件没有特别限定，可以是具有未穿透凹陷部分(凹陷部分)的任何构件，优选为具有与图2A、2B和3所示的具有穿透孔部分的构件相对应的凹陷部分的构件。特别是，当凹陷部分由穿孔机形成时，凹陷部分的形状、尺寸和形成位置可被容易地控制，和在穿孔片状构件的情形中一样。

在具有凹陷部分的构件中，根据形成于基板上的电磁传导或吸收粉末凸出结构部分的面积，可适当地选择凹陷部分的含量比(contentratio)(即在形成有凹陷部分的表面上形成凹陷部分的区域的比例)，和具有穿透孔部分的构件的情形一样，并可在例如大于0％且小于等于99.9％的范围内选择。凹陷部分的含量比可以通过与上述用来测量具有穿透孔部分的构件的孔隙率的方法相类似的方法确定。

用于这种保持部件组成构件的材料没有特别限定，其例子包括塑性材料，纤维材料，纸制材料和金属材料。塑性材料的例子包括：烯烃基树脂，例如聚乙烯(低密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，中密度聚乙烯或高密度聚乙烯)，聚丙烯，聚1-丁烯，聚4-甲基-1-戊烯，乙烯-丙烯共聚物，乙烯-1-丁烯共聚物，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸酯类型共聚物(例如乙烯-丙烯酸乙酯共聚物或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)，和乙烯-乙烯醇共聚物；聚酯基树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚萘二甲酸乙二脂和聚丁烯萘酚酯(poybutylene naphthalate)；聚丙烯酸酯；苯乙烯基树脂，例如聚苯乙烯，苯乙烯-异戊二烯共聚物，苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；聚酰胺基树脂，例如聚酰胺-6和聚酰胺-6，6；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；和聚碳酸酯。

此外，纤维材料的例子包括棉纤维，人造丝纤维，聚酰胺基纤维，聚酯基纤维，聚丙烯腈基纤维，丙烯酸纤维，聚乙烯醇纤维，聚乙烯基纤维，聚丙烯基纤维，聚酰亚胺基纤维，硅树脂基纤维，和氟基树脂纤维。纸制材料的例子包括日本纸(Japanese paper)，机器磨碎的纸，模造纸(wood-free paper)，玻璃纸，牛皮纸，krupak纸，皱纹纸，白土涂布纸(clay-coat paper)，面涂纸，合成纸，塑料贴面纸，和塑料涂布纸。金属材料的例子包括铝材料和铜材料。

在本发明中，塑性材料，纤维材料或纸材料优选用作保持部件组成构件的材料，尤其优选塑性材料。用于保持部件组成构件的材料可以单独或以两种或多种的组合来使用。

保持部件组成构件优选为具有轻的重量且具有良好的弯曲特性的构件。从重量轻和弯曲特性的观点来看，优选使用薄箔状形式(特别是片状形式)的保持部件组成构件。此外，用于保持部件组成构件的材料优选为塑性材料，尤其优选烯烃基树脂(特别是利用至少一种乙烯单体和/或一种丙烯单体的乙烯基树脂和/或丙烯基树脂，例如聚乙烯，聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物)，或聚酯基树脂(特别聚对苯二甲酸乙二醇酯)。

保持部件组成构件的厚度(或高度)没有特别限定，但关键地是能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的凸状结构。其可根据电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的厚度(或高度)适当地选择，优选与电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的厚度(或高度)相近，例如可以从相对电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的厚度(或高度)在95到105％的范围内选择，尤其优选大约为100％(例如从99％到100％)。

保持部件组成构件在其形成方法方面没有特别地限定，当保持部件组成构件是例如具有穿透孔部分的构件时(特别是网状构件或穿孔片状构件)，其可通过下述方法形成，在没有穿透孔部分的构件上利用穿孔作业形成穿透孔部分由此制备具有穿透孔部分的构件的方法，或使用处于可形成穿透孔部分的状态的构件的材料的方法由此制备具有穿透孔部分的构件的方法。尤其是，例如当保持部件组成构件是具有穿透孔部分的构件(尤其是网状构件或穿孔片状构件)且由塑性材料形成时，由塑性材料形成并具有穿透孔部分的构件(尤其是网状构件或穿孔片状构件)可通过如下方法来制备，即通过穿孔作业在没有穿透孔部分的构件上的指定位置形成穿透孔部分的方法，或热熔合塑性材料以实现能形成穿透孔部分的状态的方法，并进行照相凹版印刷

(例如利用具有凸部或凹部的滚筒)。

考虑到结构的外观，保持部件组成构件可以被染成与基板一样的颜色。此外，为了改进结构的电磁传导或吸收特性，保持部件组成构件可具有电磁传导或吸收特性。

基板

在该结构中，用来形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的基板没有特别限定，只要其能够形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件。基板可以具有单层形式和层叠形式的任意一种。在本发明中，作为基板，优选使用压敏粘合剂层，粘合剂层或聚合物层，如图4A至4C所示，压敏粘合剂层或粘合剂层(也称为“压敏粘合剂或粘合剂层”)是有利的。图4A至4C是示意性横断面视图，给出了本发明结构的例子，其中图示的是结构3a，压敏粘合剂或粘合剂层(压敏粘合剂层或粘合剂层)3a1，基材3a2，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3a3，保持部件3a4，涂层3a5，结构3b，压敏粘合剂层3ba，离型膜3b2，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3b3，保持部件3b4，涂层3b5，结构3c，聚合物层3c1，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3c2，保持部件3c3和涂层3c4。图4A中所示的结构3a具有这样的构造，即压敏粘合剂或粘合剂层3a1作为基板部分地形成在作为支撑物的基材3a2上，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3a3部分地形成在压敏粘合剂或粘合剂层3a1上，并且在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的压敏粘合剂或粘合剂层3a1的表面部位(或位置)，以能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形式形成保持部件3a4。图4B中所示的结构3b具有这样的构造，即压敏粘合剂或粘合剂层3b1作为基板部分地形成在作为支撑物的离型膜3b2上，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3b3部分地形成在压敏粘合剂或粘合剂层3b1上，并且在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的压敏粘合剂或粘合剂层3b1的表面部位，以能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形式形成保持部件3b4。图4C中所示的结构3c具有这样的构造，即电磁传导或吸收粉末凸状结构部分3c2部分地形成在作为基板的聚合物层3c1的表面上，并且在未形成有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的聚合物层3c1的表面部位，以能够保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形式形成保持部件3c3。

在作为基板的这样的压敏粘合剂或粘合剂层(压敏粘合剂或粘合剂层)中，构成压敏粘合剂层的压敏粘合剂没有特别限定，其例子包括已知的压敏粘合剂，例如橡胶基压敏粘合剂，丙烯酸压敏粘合剂，聚酯基压敏粘合剂，氨基甲酸乙酯基压敏粘合剂，聚酰胺基压敏粘合剂，环氧基压敏粘合剂，乙烯基烷基醚基压敏粘合剂，硅树脂基压敏粘合剂，和氟基压敏粘合剂。此外，压敏粘合剂可以是热熔类型的压敏粘合剂。另一方面，构成粘合剂层的粘合剂没有特别限定，其例子包括已知的粘合剂，例如橡胶基粘合剂，丙烯酸粘合剂，聚酯基粘合剂，氨基甲酸乙酯基粘合剂，聚酰胺基粘合剂，环氧基粘合剂，乙烯基烷基醚基粘合剂，硅树脂基粘合剂，和氟基粘合剂。此外，粘合剂可以是热敏粘合剂。压敏粘合剂或粘合剂可被单独或以两种或多种组合的方式使用。压敏粘合剂或粘合剂可以是任何形式的压敏粘合剂或粘合剂，例如乳液型，溶剂型，低聚物型，和固态型。

顺便提及的是，除聚合物组分(原料聚合物)例如压敏粘合剂组分或粘合剂组分之外，根据压敏粘合剂或粘合剂等的类型，压敏粘合剂或粘合剂可以包括适当的添加剂，例如交联剂(例如聚异氰酸酯基交联剂和烷基醚化三聚氰胺化合物基交联剂)，胶粘剂(例如松香衍生树脂(rosin derivative resin)，多萜树脂，石油树脂，和酚醛树脂)，增塑剂，填料，和抗老化剂。当执行形成压敏粘合剂层或粘合剂层的交联时，可以采用已知的交联方法，例如通过加热的热交联法，通过照射紫外线的紫外线交联法(UV交联法)，通过照射电子束的电子束交联法(EB交联法)，和为了获得室温下的自然固化的自然固化法等。

在本发明中，压敏粘合剂层适于用作压敏粘合剂或粘合剂层。作为构成压敏粘合剂层的压敏粘合剂，优选使用橡胶基压敏粘合剂或丙烯酸压敏粘合剂。

作为形成压敏粘合剂或粘合剂层的方法，可以使用用于形成压敏粘合剂层的已知方法或用于形成粘合剂层的已知方法(例如，涂覆法或转移法)。根据用来形成结构或压敏粘合剂或粘合剂层的支撑物的类型、形状和尺寸，可适当地选择成形方法。例如，当压敏粘合剂层形成在作为支撑物的基板上时，用来形成压敏粘合剂层的方法的例子包括在基板上涂覆压敏粘合剂的方法(涂覆法)；和在隔离膜例如离型膜上涂覆压敏粘合剂以形成压敏粘合剂层然后将这个压敏粘合剂层转移到基板上的方法(转移法)。此外，当压敏粘合剂层形成在如下所述的离型膜上时，用来形成压敏粘合剂层的方法的例子包括在离型膜的撕离表面上涂覆压敏粘合剂的方法(涂覆法)。此外，用来形成粘合剂层的方法的例子包括，当粘合剂层形成在作为支撑物的基板上时，在基板的指定表面上涂覆粘合剂的方法(涂覆法)。

另一方面，用来构成作为基板的聚合物层的聚合物组分没有特别限定，可以适当地选择并使用一种或两种或多种已知聚合物组分(例如树脂组分，如热塑性树脂，热固性树脂或紫外线硬化树脂；橡胶组分；和弹性体组分)。具体地，在构造聚合物层的聚合物组分中，树脂组分的例子包括丙烯酸树脂，苯乙烯基树脂，聚酯基树脂，聚烯烃基树脂，聚氯乙烯，醋酸乙烯酯基树脂，聚酰胺基树脂，聚酰亚胺基树脂，氨基甲酸乙酯基树脂，环氧基树脂，氟基树脂，硅树脂基树脂，聚乙烯醇，聚碳酸酯，聚缩醛，聚醚酰亚胺，聚酰胺-酰亚胺，聚酯酰亚胺，聚苯醚，聚苯硫，聚醚砜，聚醚醚酮，聚醚酮，聚芳脂，聚对亚苯(polyaryl)和聚砜。此外，橡胶组分的例子包括天然橡胶和合成橡胶(例如聚异丁烯，聚异戊二烯，氯丁橡胶，丁基橡胶和腈丁基橡胶)。此外，弹性体组分的例子包括各种热塑性弹性体，例如烯烃基热塑性弹性体，苯乙烯基热塑性弹性体，聚酯基热塑性弹性体，聚酰胺基热塑性弹性体，聚氨基甲酸酯基热塑性弹性体，和丙烯酸热塑性弹性体。

基板(压敏粘合剂或聚合物层)的厚度没有特别限定，可以在从大约1到1000μm(优选10到500μm)的范围内选择。

在本发明中，从进一步改进结构的电磁传导或吸收特性的观点考虑，优选该基板(例如压敏粘合剂或粘合剂层或聚合物层)具有电磁传导或吸收特性。具有电磁传导或吸收特性的基板可由包含电磁传导或吸收材料的组合物(例如，压敏粘合剂组合物，粘合剂组合物或聚合物组合物)形成。在基板中使用的电磁传导或吸收材料没有特别限定。例如，可以使用一种或两种或多种电磁传导或吸收材料，例如金属材料，电磁传导或吸收塑性材料(例如导电性塑性材料)和磁性材料。顺便提及的是，金属材料，电磁传导或吸收材料和磁性材料的例子包括上面列举的金属材料，电磁传导或吸收材料和磁性材料(例如金属材料，电磁传导或吸收塑性材料和磁性材料，和在用来构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中列举的一样)。电磁传导或吸收材料，例如金属材料，电磁传导或吸收塑性材料或磁性材料可具有任何形式，例如粉末状，膜状，箔状，薄层状和纤维状。

包含电磁传导或吸收材料(例如压敏粘合剂组合物，粘合剂组合物或聚合物组合物)的基板可通过将用于形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂，用于形成粘合剂层的粘合剂或用于形成聚合物层的聚合物组分和电磁传导或吸收材料混合而制成。电磁传导或吸收材料的含量比例(content proportion)没有特别限定，可根据压敏粘合剂或粘合剂的压敏胶粘性或胶粘性和压敏粘合剂或粘合剂层或聚合物层的电磁传导或吸收特性适当地选择，其优选相对压敏粘合剂组合物、粘合剂组合物或聚合物组合物中的固体总量为从3到98重量％(尤其是从5到重量95％)。当基板是压敏粘合剂或粘合剂层时，过低的电磁传导或吸收材料的含量比例降低基板的电磁传导或吸收特性，而过高的含量比例降低压敏粘合剂或粘合剂的特性。

支撑物

在本发明的结构中，基板(尤其是作为基板的压敏粘合剂或粘合剂层)可形成在支撑物的至少一个表面上。当基板形成在支撑物的两个表面上时，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件仅在形成于支撑物的一个表面上的基板上形成，或电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件可在形成于支撑物的两个表面上的基板上形成。

这种支撑物没有特别限定，例如可根据基板的类型适当地选择。支撑物可以具有任何形状，其例子包括球形，圆柱形，多边形，多边锥形，圆锥形，扁平状和片状。此外，支撑物的材料也没有特别限定，可以是任何材料，例如塑性材料，金属材料，纤维材料或纸制材料，这些材料可以单独或以两种或多种组合的方式使用。

在本发明中，支撑物优选为片状形式。当支撑物为片状形式时，结构可被用作具有片状外形的片状结构。当基板是压敏粘合剂或粘合剂层时，具有这样片状外形的支撑物的例子包括：片状基材，例如用于压敏粘合带或板的基材，和用于压敏粘合带或板的离型膜。尤其是，当结构形成为包括基材类型的在一个表面或两个表面上具有压敏粘合剂层的压敏粘合带或板时，用于压敏粘合带或板的基材可被用作支撑物。此外，当结构形成为缺少基材类型的双面压敏粘合带或板时，用于压敏粘合带或板的离型膜(分离器)可被用作支撑物。当结构形成为包括基材类型的在一个表面或两个表面上具有压敏粘合剂层的压敏粘合带或板时，该结构可具有这样的构造，其中压敏粘合剂层形成在作为支撑物的基材(用于压敏粘合带或板的基材)的一个表面或两个表面上，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件形成在形成于基材的一个表面或两个表面上的压敏粘合剂层的表面。另一方面，当该结构形成为缺少基材类型的双面压敏粘合带或板时，该结构可具有这样的构造，其中离型膜(用于压敏粘合带或板的离型膜)被用作压敏粘合剂层的支撑物，且电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件形成在压敏粘合剂层的表面。作为支撑物的离型膜在该结构被使用前支撑压敏粘合剂层并保护压敏粘合剂层的表面。

基材

因为基材起到支撑物的作用，优选采用如上所述的片状基材。对于这样的片状基材，优选使用用于压敏粘合带或板的基材(基材)。作为基材，可以使用适当的薄片状构件，例如塑料薄膜或板之类的塑性基材；例如金属箔或金属板之类的金属基材；例如纸之类的纸制基材(例如模造纸，日本纸，牛皮纸，玻璃纸，合成纸，和面涂纸)；例如布、无纺布或网眼织物之类的纤维基材；例如橡胶板之类的橡胶基基材；和例如泡沫板之类的泡沫构件。基材可以具有单层形式或层叠形式。例如，基材可以是塑性基材和通过层压、共挤压或类似过程形成的其他基材(例如金属基材，纸制基材或纤维基材)的多层构件(两或三层的组合件)。作为基板所采用的泡沫构件可改善对粘附构件的表面不规则性的适应性。

基材优选为塑性基材，例如塑料薄膜或板。作为这类塑性基材的原材料(塑性材料)的例子包括由α-烯烃作为单体成分的烯烃基树脂，例如聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP)，乙烯-丙烯共聚物或乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚脂基树脂，例如对苯二甲酸酯乙二醇酯(PET)，聚萘二甲酸乙二脂(PEN)或聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)；聚氯乙烯(PVC)；醋酸乙烯基树脂；聚苯硫醚(PPS)；酰胺基树脂，例如聚酰胺(尼龙)或专用芳香族聚酰胺(芳香族聚酰胺)；聚亚胺基树脂；和聚醚醚酮(PEEK)。此外，在基材中，塑性基材的塑性材料可以是电磁传导或吸收塑性材料(例如导电性塑性材料)。导电性塑性材料的例子包括如在上述电磁传导或吸收纤维中列举的导电性聚合物。塑性材料可被单独或以两种或多种组合的混合状态使用。顺便提及的是，塑料薄膜或板可以是非拉伸类型或经受单轴或双轴拉伸处理的拉伸类型。

此外，用来形成金属基材(例如，金属箔或金属板)的金属材料的例子包括如在上述电磁传导或吸收粉末中列举的金属材料。金属材料可以被单独或以两种或多种组合的方式使用。

在本发明中，为了进一步增加结构的电磁传导或吸收特性，具有电磁传导或吸收特性的基材(也称作“电磁传导或吸收基材”)被优选用作基材。电磁传导或吸收基材没有特别限定，只要其能表现出电磁传导或吸收特性，其例子包括由电磁传导或吸收材料构成的基材，和在表面或内部包括电磁传导或吸收材料的基材。

在电磁传导或吸收基材中，由电磁传导或吸收材料构成的基材没有特别限定。例如，可单独或以两种或多种组合的方式使用金属材料、电磁传导或吸收塑性材料(例如，导电性塑性材料)和电磁材料之类的电磁传导或吸收材料。顺便提及的是，金属材料、电磁传导或吸收塑性材料和电磁材料的例子包括构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末，和如在包含于压敏粘合剂组合物或粘合剂组合物中的电磁传导或吸收材料中所列举的金属材料、电磁传导或吸收塑性材料和电磁材料。

此外，在其表面或内部包含电磁传导或吸收材料的基材没有特别限定，只要其是任何一种在其表面或内部使用电磁传导或吸收材料的基材。在其表面包含电磁传导或吸收材料的基材的例子包括在其表面具有由包含电磁传导或吸收材料的组合物制成的层(此后也称为“电磁传导或吸收材料包含层”)的基材，该包含电磁传导或吸收材料的组合物包含电磁传导或吸收材料。在其表面具有电磁传导或吸收材料包含层的基材中，只要求电磁传导或吸收材料包含层形成在基材的至少一个表面上。此外，电磁传导或吸收材料包含层的厚度没有特别限定。例如，其可在0.1μm或以上(例如从0.1μm到1mm)的范围内适当地选择，且电磁传导或吸收材料包含层可以是薄层(例如，具有从0.1到30μm的厚度的薄膜层)。相应地，在其表面具有电磁传导或吸收材料包含层的基材可以是具有这种构造的基材，其中具有小厚度的电磁传导或吸收材料包含层形成在不具有电磁传导或吸收特性的基材(此后也称为“非电磁传导或吸收基材”)上，或者是具有这种构造的基材，其中非电磁传导或吸收基材和电磁传导或吸收材料包含层是层压的。

在用来形成这种电磁传导或吸收材料包含层的包含电磁传导或吸收材料的组合物中，电磁传导或吸收材料可被包含作为主要成分或混合成分(次要成分)。电磁传导或吸收材料没有特别限定，其例子包括金属材料、电磁传导或吸收塑性材料(例如，导电性塑性材料)和磁性材料。相应地，电磁传导或吸收材料包含层可以是金属箔或金属板之类的金属材料层、电磁传导或吸收塑性材料制成的薄膜或板之类的电磁传导或吸收塑性材料层或磁性材料层。顺便提及的是，用来形成电磁传导或吸收材料包含层的金属材料包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的金属材料。此外，电磁传导或吸收塑性材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的电磁传导或吸收塑性材料。还有，磁性材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的磁性材料。电磁传导或吸收材料可以单独或以两种或多种组合的方式使用。顺便提及的是，金属材料、电磁传导或吸收塑性材料或磁性材料之类的电磁传导或吸收材料可以具有任何形式，例如粉末状，薄膜状，薄片状或薄层状。

另外，被电磁传导或吸收材料涂覆或层压的非电磁传导或吸收基材没有特别限定，只要它是不具有电磁传导或吸收特性的基材。其例子包括不具有电磁传导或吸收特性的塑性基材(例如，由作为原材料的不具有电磁传导或吸收特性的树脂构成的塑性基材，如聚烯烃基树脂，聚脂基树脂，聚氯乙烯，醋酸乙烯基树脂，聚苯硫醚，酰胺基树脂，聚酰亚胺基树脂和聚醚醚酮)；不具有电磁传导或吸收特性的纸制基材(例如，模造纸，日本纸，牛皮纸，玻璃纸，合成纸或面涂纸)；和不具有电磁传导或吸收特性的纤维基材(例如，不具有电磁传导或吸收特性的布或无纺布)。顺便提及的是，非电磁传导或吸收基材可具有单层形式或层叠形式。

顺便提及的是，在其表面具有电磁传导或吸收材料包含层的基材中，用来在基材表面上形成电磁传导或吸收包含层的方法没有特别限定，可根据电磁传导或吸收材料的类型、电磁传导或吸收材料包含层的厚度等从已知方法(例如，金属汽相淀积法，金属电镀法，通过粘附力的层积法，浸渍法和涂敷法)中适当地选择并应用。例如，当电磁传导或吸收材料是金属材料且电磁传导或吸收材料包含层是具有小厚度的电磁传导或吸收材料包含层时，可通过实施利用金属材料汽相沉积的涂敷法，利用金属材料电镀的涂敷法或类似方法在基材表面上形成电磁传导或吸收材料包含层。相应地，在其表面具有电磁传导或吸收材料包含层的基材可以是包含汽相沉积在其表面的金属材料的塑料薄膜或板(金属汽相沉积塑料薄膜或板)，或包含电镀在其表面的金属材料的塑料薄膜或板(金属电镀塑料薄膜或板)。

另一方面，在其内部包含电磁传导或吸收材料的基材的例子包括由包含电磁传导或吸收材料的组合物组成的基材，所述包含电磁传导或吸收材料的组合物包含电磁传导或吸收材料。这种基材可以是将电磁传导或吸收材料作为构成基材的主要材料而形成的基材(以后也称为“电磁传导或吸收材料基基材”)，或是由包含构成基材的主要材料和电磁传导或吸收材料的混合材料形成的基材(此后也称为“包含电磁传导或吸收材料的基材”)。电磁传导或吸收材料基基材的例子包括金属箔或金属板之类的金属基材；由电磁传导或吸收塑性材料构成的薄膜或板之类的电磁传导或吸收塑性基材；具有电磁传导或吸收特性的纤维基材(电磁传导或吸收纤维基材)，例如由具有电磁传导或吸收特性的纤维制成的织物(例如布)或无纺织物；和磁性材料板之类的磁性材料基基材。用来形成金属基材的金属材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的金属材料。此外，用来形成电磁传导或吸收塑性基材的电磁传导或吸收塑性材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的电磁传导或吸收塑性材料。此外，在电磁传导或吸收纤维基材中，纤维的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收纤维中所列举的利用电磁传导或吸收粉末形成的纤维(例如，碳基纤维，由导电性聚合物制成的纤维或金属纤维)。另外，在磁性材料基基材中，磁性材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的磁性材料。

此外，在包含电磁传导或吸收材料的基材中，构成基材的主要材料的例子包括不具有电磁传导或吸收特性的材料(此后也称为“非电磁传导或吸收材料”)，例如不具有电磁传导或吸收特性的塑性材料(例如不具有电磁传导或吸收特性的树脂，如聚烯烃基树脂，聚脂基树脂，聚氯乙烯，醋酸乙烯基树脂，聚苯硫醚，酰胺基树脂，聚酰亚胺基树脂和聚醚醚酮)；不具有电磁传导或吸收特性的纸材(例如能够形成不具有电磁传导或吸收特性的纸制基材的纸材，如模造纸，日本纸，牛皮纸，玻璃纸，合成纸或面涂纸)；和不具有电磁传导或吸收特性的纤维基材(例如能够形成不具有电磁传导或吸收特性的纤维基材的纤维材料，如不具有电磁传导或吸收特性的布或无纺布)。非电磁传导或吸收材料可单独或以两种或多种组合的形式使用。在包含电磁传导或吸收材料的基材中，电磁传导或吸收材料的例子包括在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的金属材料，在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的电磁传导或吸收塑性材料，和在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末中所列举的磁性材料。

顺便提及的是，在包含电磁传导或吸收材料的基材中，当构成基材的主要材料是不具有电磁传导或吸收特性的纤维材料时，电磁传导或吸收材料可以以浸渍在纤维中的形式或以混合在构成纤维的纤维材料中的形式被包含。

在其内部包含电磁传导或吸收材料的基材中，用来在基材内部包含电磁传导或吸收材料的方法没有特别限定。例如当在其内部包含电磁传导或吸收材料的基材是电磁传导或吸收材料基基材时，根据电磁传导或吸收材料基基材的类型等，通过应用用于形成金属箔的已知方法，用于形成金属薄膜或板的已知方法，用于形成纤维的已知方法等，可形成电磁传导或吸收材料基基材。此外，当在其内部包含电磁传导或吸收材料的基材是包含电磁传导或吸收材料的基材时，例如，在将构成基材的主要材料与电磁传导或吸收材料混合后，通过应用用于形成金属箔的已知方法，用于形成金属薄膜或板的已知方法，用于形成纤维的已知方法等，可形成包含电磁传导或吸收材料的基材。

顺便提及的是，如果希望，电磁传导或吸收基材可以包含多种添加剂，例如无机填料(例如氧化钛或氧化锌)，防老剂(例如胺基防老剂，喹啉基防老剂，氢醌基防老剂，苯酚基防老剂，磷基防老剂或磷酸脂基防老剂)，抗氧化剂，紫外线吸收剂(例如水杨酸衍生物，二苯甲酮剂紫外线吸收剂，苯并三唑紫外线吸收剂或受阻胺基紫外线吸收剂)，润滑剂，增塑剂和染色剂(例如颜料或染料)。此外，电磁传导或吸收材料可以混合在上述的基材中。

为了改善压敏粘合剂或粘合剂层等的粘附性，电磁传导或吸收基材的一个表面或两个表面都经过适当的表面处理，例如电晕处理或等离子体处理之类的物理处理，或内涂层处理(undercoating treatment)之类的化学处理。

电磁传导或吸收基材的厚度没有特别限定。例如，其可在从大约10μm到20mm的范围内选择，优选从大约30μm到12mm。

离型膜

作为支撑物的离型膜(例如用于压敏粘合带或板的离型膜)的例子包括在至少一个表面上具有由隔离剂形成的撕离处理层的基材和具有低粘附性的已知基材。作为离型膜，由用于离型膜的基材形成并在其至少一个表面上具有撕离处理层的离型膜是适合的。用于离型膜的基材的例子包括通过层压或共挤压这些基材形成的各种塑性基材薄膜(合成树脂膜)、纸和多层构件(两或三层复合构件)。例如，通过使用已知的隔离剂，例如硅基隔离剂，氟基隔离剂或长链烷基隔离剂，单独或以两种或三种组合的方式使用来形成撕离处理层。通过在用作离型膜的基材的指定表面(至少一个表面)上涂敷隔离剂，随后通过用于烘干或固化反应的加热步骤形成撕离处理层。

离型膜的厚度，用于离型膜的基材的厚度和撕离处理层的厚度没有特别限定，例如可根据电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状适当地选择。

涂层

在本发明中，当保持部件由具有穿透孔部分的构件形成时，为了保持引入到具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中的电磁传导或吸收粉末，如图1和图4A至4C所示形成涂层是很重要的，以便覆盖暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面。由于这种涂层是覆盖电磁传导或吸收粉末凸状结构部分暴露侧的表面的层，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分具有这样的构造，即电磁传导或吸收粉末包含于空间内部，该空间是由基板、由具有穿透孔部分的构件形成的保持部件以及涂层构成的(即在具有穿透孔部分的构件中的穿透孔部分的内部)。

涂层可以以不与电磁传导或吸收粉末凸状结构部分相接触的方式形成，但通常以与与电磁传导或吸收粉末凸状结构部分相接触的方式形成，如图1和图4A至4C所示。

构成涂层的涂料没有特别限定，其例子包括包含作为主要成分的已知聚合物组分(例如树脂组分，比如热塑性树脂、热固性树脂或紫外线硬化树脂，橡胶组分，或弹性体组分)。具体地，在构成涂层的涂料组合物中，可在如上述用于基板的聚合物组分(例如树脂组分，比如热塑性树脂、热固性树脂或紫外线硬化树脂，橡胶组分，和弹性体组分)相同的聚合物组分中适当地选择和使用聚合物组分。

涂层可以具有单层形式或层叠形式。

在本发明中，优选具有电磁传导或吸收特性的涂层。当涂层也具有电磁传导或吸收特性时，能够进一步增强结构的电磁传导或吸收特性。具有电磁传导或吸收特性的涂层可由包含电磁传导或吸收材料的涂料组合物形成。在涂料中使用的电磁传导或吸收材料没有特别限定。例如，可以单独或以两种或多种组合的方式使用电磁传导或吸收材料，如金属材料、电磁传导或吸收塑性材料(例如导电性塑性材料)和磁性材料。顺便提及的是，金属材料、电磁传导或吸收塑性材料和磁性材料的例子包括如上所列举的金属材料、电磁传导或吸收塑性材料和磁性材料(例如在上述构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末，构成压敏粘合剂或粘合剂层的压敏粘合剂组合物或粘合剂组合物，和构成基板的组合物中列举的金属材料、电磁传导或吸收塑性材料和磁性材料)。

包含电磁传导或吸收材料的涂料组合物可通过将涂料和电磁传导或吸收材料混合而形成。顺便提及的是，在涂料组合物中，电磁传导或吸收材料的含量比例没有特别限定，但可根据涂料的聚合物组分的类型和涂层的电磁传导或吸收特性适当地选择。例如相对于涂料组合物中的固体总量，电磁传导或吸收材料的含量比例优选从3到98重量％  (尤其是从5到95重量％)。过低的电磁传导或吸收材料的含量比例降低涂层的电磁传导或吸收特性，而过高的含量比例造成涂层的成形困难。

由于涂层是用来覆盖电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件的层，在形成涂层时，在基板上预先形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件是很重要的。然而，也能够在形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分之前，在用作保持部件组成构件的具有穿透孔部分的构件表面形成涂层。尤其是，本发明的结构也可这样形成，例如通过在用作保持部分组成构件的具有穿透孔部分的构件表面形成涂层，然后将用于电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末引入到具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中，在暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面上粘附基板。

作为形成涂层的方法，可以使用已知的成形方法(例如，涂覆法，浸渍法或喷涂法)。可根据涂层的形状、电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的类型和形状适当地选择成形方法。尤其是，可通过在暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面上涂覆涂料组合物来形成涂层。

涂层的厚度没有特别限定，可根据涂层的类型和形状、电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的厚度(高度)和保持部件的厚度适当地选择。例如，涂层的厚度可在10到5000μm的范围内选择(优选为30到3000μm，更优选从30到2000μm)。

在本发明中，涂层还可以是由压敏粘合带或板形成的层。尤其是，可通过在暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面上粘附压敏粘合带或板来形成涂层。用来形成涂层的压敏粘合带或板可以是单独由压敏粘合剂层组成的压敏粘合带或板(缺少基材类型的压敏粘合带或板)，或者是在基材的一个表面或两个表面上具有压敏粘合剂的压敏粘合带或板(基材包含型的压敏粘合带或板)。通过这种方式，涂层可以是仅由压敏粘合剂层形成的层，或是由压敏粘合剂层和基材的层叠构件形成的层。由压敏粘合带或板形成的涂层可以这样形成，即不通过涂覆涂料组合物，而通过将压敏粘合带或板施加到电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件上。

当涂层是由缺少基材类型的压敏粘合带或板或基材包含型的压敏粘合带或板形成时，每个压敏粘合带或板的压敏粘合剂层可以是不具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层(非电磁传导或吸收压敏粘合剂层)或具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层(电磁传导或吸收压敏粘合剂层)。在这种涂层中，用来形成压敏粘合带或板的非电磁传导或吸收压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物的例子包括如上所列举的用于基板的压敏粘合剂或粘合剂层的那些组合物。另一方面，用来形成压敏粘合带或板的电磁传导或吸收压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物的例子包括包含电磁传导或吸收材料的压敏粘合剂组合物，如上所列举的在作为基板的压敏粘合剂或粘合剂层中用于形成具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂或粘合剂层的压敏粘合剂组合物。

当涂层由基材包含型的压敏粘合带或板形成时，压敏粘合带或板的基材可以是具有电磁传导或吸收特性的基材(非电磁传导或吸收基材)或是具有电磁传导或吸收特性的基材(电磁传导或吸收基材)。在这种涂层中，在基材包含型的压敏粘合带或板中的非电磁传导或吸收基材的例子包括具有电磁传导或吸收特性的塑性基材，具有电磁传导或吸收特性的纸制基材和具有电磁传导或吸收特性的纤维基材，其特定例子包括如对于在结构中用作支撑物的基材所列举的塑性基材，纸制基材和纤维基材。另一方面，在基材包含型压敏粘合带或板中的电磁传导或吸收基材的例子包括如对于在结构中用作支撑物的基材所列举的基材(例如由电磁传导或吸收材料构成的基材，或在表面或内部包含电磁传导或吸收材料的基材)。

尤其是，作为用于形成涂层的压敏粘合带或板，例如可使用的是没有基材的压敏粘合带或板，利用塑料薄膜或板(例如聚酯薄膜或板)作为基材的压敏粘合带或板，利用无纺布作为基材的压敏粘合带或板，或利用金属箔(例如铝箔)作为基材的压敏粘合带或板。在这种压敏粘合带或板中，用来形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂优选为丙烯酸压敏粘合剂或橡胶型压敏粘合剂，并且可包含电磁传导或吸收材料。

用来形成涂层的压敏粘合带或板的成形方法可以从用来形成压敏粘合带或板的公知方法中适当地选择。因为压敏粘合带或板的厚度自然成为涂层的厚度，重要的是调整压敏粘合带或板中的压敏粘合剂层和基材的厚度，以获得涂层厚度，如上所述。此外，在用于构成涂层的压敏粘合带或板中，压敏粘合剂层和基材每个可具有单层结构或层叠结构。当涂层由在基材两面具有压敏粘合剂层的压敏粘合带或板构成时，在基材的两个表面上形成的压敏粘合剂层可以是相同或彼此不同的。

结构

本发明的结构重要的是具有如上所述的这种构造，即在基板表面上形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和用来保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的保持部件，且在这种构造中，只要本发明的效果和功能不会受到大的影响，可在适当位置设置适当的层。本发明结构构造的特定实例包括下述构造(A)到(D)：

(A)一种构造，其中在作为用来支撑基板的支撑物的基材的至少一个表面上(在一个表面或两个表面上)形成作为基板的压敏粘合剂层或粘合剂层(压敏粘合剂或粘合剂层)，且，在基材的至少一个表面(一个表面或两个表面上)上的压敏粘合剂层或粘合剂层上，形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件；

(B)一种构造，其中在用来支撑基板的离型膜的撕离表面上形成作为基板的压敏粘合剂层，且，在离型膜表面上的压敏粘合剂层上，形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件；

(C)一种构造，其中基板不是通过支撑物支撑，且，在作为基板的压敏粘合剂层或聚合物层的至少一个表面(一个表面或两个表面)上，形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件；

(D)一种构造，其中在上述构造(A)到(C)中，保持部件由具有穿透孔部分的构件形成，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件的表面由涂层覆盖【换言之，一种构造，其中在必要时基板由支撑物(例如基材或离型膜)支撑，且，在作为基板的压敏粘合剂或粘合剂层或聚合物层的至少一个表面(一个表面或两个表面)上，形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和涂层的表面由涂层覆盖】。

作为该结构，可使用的还有这种构造的结构，其中在多个阶段(inplural stages)将从上述构造(A)到(D)中选择的至少两个结构叠加。

在基板两个表面上形成的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分可以是彼此相同的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分，或是彼此不同的电磁传导或吸收粉末凸状结构部分，此外，覆盖每个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的涂层可以是彼此相同的涂层或彼此不同的涂层。此外，在基板两个表面上形成的压敏粘合剂层可以是彼此相同的压敏粘合剂层或彼此不同的压敏粘合剂层。

此外，当结构仅在一个表面上具有电磁传导或吸收粉末凸状结构部分时，结构的另一个表面可全部或部分地形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面(例如至少在任一个端部)。当结构的表面形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面时，这种压敏粘合剂表面或粘合剂表面可以是由具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层或粘合剂层形成的压敏粘合剂表面或粘合剂表面，或是由不具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层或粘合剂层形成的压敏粘合剂表面或粘合剂表面，但优选为由具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层或粘合剂层形成的压敏粘合剂表面或粘合剂表面。此外，当结构具有这样的构造时，即由具有穿透孔部分的构件形成的保持部件和电磁传导或吸收粉末凸状结构部分被涂层覆盖，涂层表面可全部或部分地形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面(例如至少在任一个端部)。当结构设有其表面形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的涂层时，这种压敏粘合剂表面或粘合剂表面可以是由具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层或粘合剂层形成的压敏粘合剂表面或粘合剂表面，或是由不具有电磁传导或吸收特性的压敏粘合剂层或粘合剂层形成的压敏粘合剂表面或粘合剂表面。例如，这种压敏粘合剂表面或粘合剂表面可通过以下方法形成，利用已知的压敏粘合剂或已知的粘合剂的方法，或利用已知的双面压敏粘合带的方法。因此，当结构的表面形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面时，可通过以下方法制备在其表面具有压敏粘合剂表面或粘合剂表面的结构，例如，使用其外部暴露表面预先形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的支撑物(基材)的方法，在其外部暴露表面未形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的支撑物(基材)的表面上涂覆压敏粘合剂或粘合剂的方法，在其外部暴露表面未形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的支撑物(基材)的表面上施加双面压敏粘合带或板(缺少基材类型的双面压敏粘合带或板，或基材包含型双面压敏粘合带或板)的方法，使用其外部暴露表面预先形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的压敏粘合带或板的方法，在其外部暴露表面未形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的涂层的表面上涂覆压敏粘合剂或粘合剂的方法，或者在其外部暴露表面未形成为压敏粘合剂表面或粘合剂表面的涂层的表面上施加双面压敏粘合带或板(缺少基材类型的双面压敏粘合带或板，或基材包含型双面压敏粘合带或板)的方法。

即使由具有穿透孔部分的构件组成的保持部件和电磁传导或吸收粉末凸状结构部分被涂层覆盖，且涂层包含或被形成为绝缘层(例如非导电性构件，比如构成压敏粘合剂或粘合剂表面的非导电性压敏粘合剂或粘合剂层)，本发明也能够抑制或防止电磁传导或吸收特性的损失，且能有效地保持和表现电磁传导或吸收特性(尤其是通过传导或吸收来屏蔽电磁波的电磁屏蔽特性)。在本发明中，当结构包括涂层时，优选其表面形成为绝缘层。这种绝缘层可这样形成，例如使用基材包含型压敏粘合带或板的方法，该粘合带或板利用非电磁传导或吸收基材(尤其是不具有电磁传导或吸收特性的塑性基材)，或将基材包含型压敏粘合带或板施加到涂层表面的方法，该粘合带或板利用非电磁传导或吸收基材(尤其是不具有电磁传导或吸收特性的塑性基材)。

当电磁传导或吸收粉末凸状结构部分形成在基板的两个表面时，这种结构可以进一步提高电磁传导或吸收特性，以使支撑基板的基材以较小的厚度形成或被省略，由此减少结构的重量并改善弹性和适应性(对粘附构件的适应性)。

本发明的结构对于形状没有限定，只要其具有上述构造。具体地，该结构可具有以下各种形式，例如球形，圆柱形，多边形，多边锥形，圆锥形，扁平状和片状。这些当中优选片状形式。也就是说，优选的是，本发明的结构是具有片状形式的片状结构。顺便提及的是，片状结构不仅可具有电磁传导或吸收特性，还可具有压敏粘附特性或粘附特性(尤其是，压敏粘附特性)。例如，当片状结构具有压敏粘附特性时，片状结构可具有压敏粘合带或板的形式，其中在其未支撑电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的一侧，压敏粘合剂层的表面形成为压敏粘合剂表面。

顺便提及的是，当该结构为片状结构时，所述的片状结构可以以弯曲成卷的形式或以单层或层叠形式制备。因此，在片状结构情况下，本发明的结构可被做成弯曲成卷的形式或单片或多片层叠形式的结构产品。

当本发明的结构具有这样的构造，其中电磁传导或吸收粉末凸状结构部分形成在基板表面并能够通过电磁传导或吸收粉末凸状结构部分有效地表现电磁传导或吸收特性，其可通过电磁传导或吸收粉末凸状结构部分被用在各种利用电磁传导或吸收特性的应用中。例如，其被优选用在这样的应用中，利用传导或传递电流的导电率，传导电磁波的特性(电磁传导特性)，吸收电磁波的特性(电磁吸收特性)，通过传导或吸收屏蔽电磁波的电磁屏蔽特性，或通过传导去除静电荷的静电去除特性。尤其是，本发明的结构可被优选用作能够传导或传递电流的导电材料，能够传导电磁波的电磁波传导材料，能够吸收电磁波的电磁吸收材料，能够屏蔽电磁波的电磁屏蔽材料，或能够去除静电由此防止静电产生的静电去除材料(或能够防止由静电带来的各种干扰的防静电干扰材料)，特别优选用作导电材料，电磁吸收材料或电磁屏蔽材料。

特别是，当用作电磁屏蔽材料时，本发明的结构可被用作电缆外层的电磁屏蔽材料(尤其是汽车线缆的电磁屏蔽材料)，用于电子元件的电磁屏蔽材料，用于衣服的电磁屏蔽材料和用于建筑物的电磁屏蔽材料。当用作电缆外层的电磁屏蔽材料时，本发明的结构可被用来屏蔽由电缆产生的电磁波，由此抑制或防止来自电缆的噪声。当用作电子元件的电磁屏蔽材料时，本发明的结构可被用来屏蔽来自电子元件外部(例如电路板或设有电路板的电子设备)的电磁波，由此抑制或防止到电子元件的噪声。此外，当用作衣服的电磁屏蔽材料时，本发明的结构可被用来屏蔽由计算机产生的电磁波，电子冷却设备产生的和医疗设备(例如所谓的“MRI”设备，所谓的“CT扫描仪”设备或所谓的“X射线成像”设备)产生的电磁波，由此抑制或防止对人体的电磁影响。此外，当用作建筑物的电磁屏蔽材料时，本发明的结构可被用来屏蔽来自建筑物内部的电磁波，由此抑制或防止信息泄漏，和用来屏蔽从外部到建筑物的电磁波，由此禁止所谓“移动电话”的使用或防止在建筑物(例如电影院，音乐厅，戏剧院，博物馆，艺术馆，结婚礼堂或会议厅或演讲厅)中或建筑物的房间(例如会议室)中为了各种目的所使用的FM波(无线电波)。

另外，当用作电磁吸收材料时，本发明的结构可被用作建筑物的电磁吸收材料。尤其是，当本发明的结构被用作建筑物的电磁吸收材料时，为了抑制或防止安装在房间内的电子设备放射出的电磁波的散射反射或漫射，它可被粘附在房间的隔离构件上(例如构成天花板表面，墙壁表面或地板表面的构件)，由此避免错误操作或保证安装在房间内的各种电子设备的有效功能。

在本发明的结构中，作为构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末，可以使用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收粉末(例如多种(两种或更多种)电磁传导或吸收原材料粉末，或多种(两种或更多种)被赋予电磁传导或吸收特性的粉末，例如涂敷电磁传导或吸收材料的粉末或浸渍电磁传导或吸收材料的粉末，其利用不同金属材料作为电磁传导或吸收材料)，或甚至通过采用利用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收材料的单一电磁传导或吸收粉末(例如被赋予电磁传导或吸收特性的粉末，如涂敷电磁传导或吸收材料的粉末或浸渍电磁传导或吸收材料的粉末，其利用多种(两种或更多种)电磁传导或吸收材料)，由此不仅对具有单个峰值波长的电磁波，而且对具有多个峰值波长的电磁波，都能有效地表现出屏蔽功能。这样，作为构成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末，通过组合多种电磁传导或吸收粉末和适当地调整其比例，能由单一结构(电磁屏蔽材料)相对于例如材料和基板的放射源有效地屏蔽电磁波，其中具有不同峰值波长的多种电磁波以规定的比例从中放射。这样，当用作电磁屏蔽材料时，本发明的结构可容易地以这样的构造来制备，即能够表现出不由放射电磁波的放射源的类型所限制的屏蔽功能，并对宽波段的放射源有效。因此，本发明能够容易地获得电磁屏蔽材料，其能够通过更有效地传导或吸收电磁波实现屏蔽。

特别是，当被赋予电磁传导或吸收特性的粉末被用作电磁传导或吸收粉末时，在作为用来构成被赋予电磁传导或吸收特性的粉末的电磁传导或吸收材料的金属材料中，例如，镍和金在通过传导或吸收而屏蔽的电磁波的类型或波长方面是不同的。相应地，例如当镀镍粉末和镀金粉末被用来形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分时，所得的电磁屏蔽材料可有效地表现出分别由镍产生的电磁屏蔽效应和由金产生的电磁屏蔽效应，由此使得能够有效地屏蔽电磁波。

另外，在本发明的结构中，通过适当地调整电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的厚度，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分中电磁传导或吸收粉末的密度，以及用来形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的电磁传导或吸收粉末的类型，本发明的结构可被用作能够表现期望的或合适的电导率和电磁屏蔽特性的结构。

顺便提及的是，为了进一步传导或吸收电磁波，本发明的结构可以接地。

此外，本发明的结构可用在利用不同的特性(例如，隔音，热导性，光反射特性和设计特性)的各种应用中，以及利用电磁传导或吸收特性的各种应用中。

本发明结构在其制造方法方面没有特别限定，例如当将具有穿透孔部分的构件作为保持部件组成构件时，优选这样的方法，即将具有穿透孔部分的构件粘附在基板表面上以形成保持部件，然后将具有电磁传导或吸收特性的粉末引入具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中，由此形成具有电磁传导或吸收特性的粉末凸状结构部分，用涂层覆盖暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面。此外，当将具有凹陷的构件作为保持部件组成构件时，优选这样的方法，即将具有电磁传导或吸收特性的粉末引入具有凹陷的构件的凹陷中，由此形成具有电磁传导或吸收特性的粉末凸状结构部分，并用基板覆盖暴露出电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的表面。

此外，在基板表面上粘附保持部件组成构件的方法没有特别限定，根据基板的类型和保持部件组成构件的类型，可以从已知固定方式中适当地选择可利用的固定方式。尤其是，当基板是压敏粘合剂或粘合剂层时，保持部件组成构件可被施加到作为基板的压敏粘合剂或粘合剂层表面上的指定部位。当基板是聚合物层时，可通过使用压敏粘合剂或粘合剂的固定方式或在保持部件组成构件表面上形成压敏粘合剂或粘合剂层的固定方式，将保持部件组成构件施加到作为基板的聚合物层表面上的指定部位。

在基板表面上用来形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的位置，和电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的尺寸和数量都可通过在保持部件组成构件中形成穿透孔部分或凹陷部分的位置和在保持部件组成构件中穿透孔部分或凹陷部分的尺寸和数量来控制。

在本发明中，结构的电磁传导或吸收特性(尤其是电导率)可根据JIS K6705通过测量体积电阻率进行评估。该结构的电磁传导或吸收特性可根据以下方面进行控制，根据形成在基材上的各个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的尺寸(被一个电磁传导或吸收粉末凸状结构部分占据的面积)和其形状，形成在基板上的全部电磁传导或吸收粉末凸状结构部分相对于基板的整个表面的比例(全部电磁传导或吸收粉末凸状结构部分占据面积的比例)，电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的形状(高度和横截面积)及其原材料。

实施例

下面参考下述实施例详细描述发明，但是本发明不限于这些实施例。

实施例1

在作为电磁传导或吸收基材的铝基材(厚度：50μm)的一个表面上，以干燥后35μm的厚度涂敷包含35重量％(基于固体的总量的比例)的镍粉混合其中的丙烯酸压敏粘合剂(基础聚合物：丙烯酸丁酯丙烯酸共聚物)，以形成电磁传导或吸收压敏粘合剂层。然后，在电磁传导或吸收压敏粘合剂层上，粘附网状构件“Nisseki ConwoodON6200(商业名称)”(由Nisseki Plasto公司生产，孔径大小：4×4mm，重量：34g/m²，孔隙率：76％，厚度：0.5mm)，以形成用来保持电磁传导或吸收粉末凸状结构部分的凸状结构的保持部件。接下来，铜粉(商业名称“Cu-HWQ 5μm”，由Fukuda Metal Foil Powder公司生产)被引入网状构件的穿透孔部分，并在网状构件表面以如下方式进行平整，即，使铜粉堆积的高度与网状构件的高度大体相等，由此形成电磁传导或吸收粉末凸状结构部分。此后，在电磁传导或吸收粉末凸状结构部分和保持部件的上表面上，粘附在一侧具有丙烯酸压敏粘合剂层(厚度：24μm)的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(薄膜厚度：24μm)以形成涂层(遮盖物)，由此制备这种构造的片状结构(也称为“片状结构A1”)，其中在形成于电磁传导或吸收基材上的电磁传导或吸收压敏粘合剂层上，部分地形成了电磁传导或吸收粉末的凸状结构(电磁传导或吸收粉末凸状结构)，且电磁传导或吸收粉末凸状结构的凸状结构由保持部件保持。

对比实施例1

在作为电磁传导或吸收基材的铝基材(厚度：50μm)的一个表面上，以干燥后35μm的厚度涂敷包含重量35％(基于固体的总量的比例)的镍粉混合其中的丙烯酸压敏粘合剂(基础聚合物：丙烯酸丁酯丙烯酸共聚物)，以形成电磁传导或吸收压敏粘合剂层。然后，在电磁传导或吸收压敏粘合剂层上，粘附网状构件“Nisseki ConwoodON6200(商业名称)”(由Nisseki Plasto公司生产，孔径大小：4×4mm，重量：34g/m²，孔隙率：76％，厚度：0.5mm)，由此制备片状结构(也称为“片状结构A2”)。

评估

在实施例1和对比实施例1中获得的片状结构A1和A2上，利用KEC方法通过电磁屏蔽评估系统评估电磁屏蔽效果。评估结构如表1所示。

顺便提及的是，在利用KEC方法的电磁屏蔽评估系统中的KEC方法是由Kansai电子工业发展中心开发的一种方法。按照这种方法，通过使用从Anritsu公司商购的放大器、频谱分析器和相应的屏蔽箱(电场屏蔽箱和磁场屏蔽箱)评估近磁场中的屏蔽效果。具体地，通过使用如图5A所示的电场屏蔽箱或如图5B所示的磁场屏蔽箱，片状结构被放置在指定位置；具有指定频率(MHz)的电磁波(入射波：入射电场或入射磁场)伴随有指定能量(此后也表示为“E1”)从片状结构的电磁传导或吸收粉末凸状结构侧入射；发射到片状结构的另一个表面的发射波(发射的电场或发射的磁场)的能量(此后也表示为“E2”)被测量；根据公式(1)确定屏蔽效应(dB)。

屏蔽效应(dB)＝20×log(E2/E1)          (1)

图5A和5B均是概略视图，图示了在利用KEC方法的电磁屏蔽评估系统中使用的屏蔽箱；图5A示出了电场屏蔽箱，而图5B示出了磁场屏蔽箱。电场屏蔽箱(用于电场屏蔽评估的单元)具有这样的结构，其中采用横电磁波室(TEM cell)的尺寸分布，垂直于发射轴方向的平面的内侧在横向被对称切分。然而，通过测量样品的插入防止短路形成。此外，磁场屏蔽箱(用于磁场屏蔽评估的单元)具有这样的结构，其中屏蔽的环形天线用来生成大磁场分量的电磁场，且其与具有90°角的金属板以如下方式相连，即环形天线的1/4暴露在外部。

顺便提及的是，在由日本发明和创新协会等出版的Tokkyo MappuShirizu：Denki 23(专利图辑：电学23)Denjiha Shahei Gijutsu(电磁屏蔽技术)(253-269页)中详细描述了屏蔽效应。在这个参考文献中，描述了屏蔽效应是入射电场或入射磁场的电磁能力可被削弱到什么程度的指数，屏蔽效应表示为发射电场或发射磁场的电磁能量与入射电场或入射磁场的电磁能量的比率的常用对数的20倍的数值(单位：dB)。此外，对于屏蔽效应，描述了(253-254页)作为屏蔽效应的标准，从0-10dB没有屏蔽效应；从10-30dB屏蔽效应最小；从30-60dB屏蔽效应处于平均值；从60-90dB屏蔽效应是显著展现的；在90dB及以上屏蔽效应最大。

在上述的KEC方法中，在低频区域和高频区域的测量极限不同。这是因为屏蔽件(铝屏蔽板)的传输特性是固定的，与频率无关(在电场屏蔽箱中从1MHz到1GHz为-105dBm)，而透射特性具有频率特性(在低频侧接收电平削弱约-50dBm，而在高频侧接收电平几乎与发射侧的一样，具有0dBm的削减)。顺便提及的是，考虑到屏蔽件(2mm厚的铝屏蔽板)的发射特性实际是相当小的值，并且-105dBm是频谱分析器的噪声电平(能力)。还考虑到如果使频谱分析器的噪声电平(能力)更好，则屏蔽件(2mm厚的铝屏蔽板)的发射特性要更小，与投射特性的差异变大，由此测量极限扩大。然而，当以电能形式表现时，-105dBm实际是非常小的值，不到与0.1pW，进一步改善会很困难。

表1

	频率(MHz)
																		1	2	3	5	7	10	20	30	50	70	100	200	300	500	700	1000
测量极限	57	63	66	71	74	77	83	86	90	92	95	98	100	97	93	75
																	实施例1	32	38	42	47	50	54	65	70	90	85	86	92	94	97	93	75
对比实施例1	32	36	41	46	49	53	62	63	64	65	67	73	75	76	80	75

表1非常明显，已经证实，与对比实施例1的片状结构A2相比，实施例1的片状结构A1在磁场屏蔽效应方面较好。

显然，实施例1的片状结构A1在电场屏蔽效应方面也极佳。

尽管已经根据其特定实施例对本发明进行了详细描述，但是对本领域技术人员来说，在不脱离其范围的前提下可进行各种改变和变形。

本申请以2006年4月28日提交的日本专利申请No.2006-126183为基础，其全文在此引用作为参考。

此外，在此引用的所有参考文献被全文引用。

Claims (14)

1.一种具有传导或吸收电磁波特性的结构，其包括：

基板；

设置在所述基板的表面上、具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分，所述粉末材料凸状结构部分包含具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料并形成为具有凸状结构；和

设置在所述基板的表面上的保持部件，所述保持部件保持所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的凸状结构。

2.根据权利要求1的结构，具有这样的构造，其中所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和所述保持部件形成在所述基板的表面上，该构造通过如下方式形成：将具有穿透孔部分的构件粘附在所述基板的表面上由此形成所述保持部件；然后将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入到所述具有穿透孔部分的构件的穿透孔部分中，由此形成所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用涂层覆盖暴露出所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。

3.根据权利要求2的结构，其中，所述具有穿透孔部分的构件是网状形式的具有多个穿透孔部分的构件，或者是具有通过穿孔形成的多个穿透孔部分的片状构件。

4.根据权利要求1的结构，具有这样的构造，其中所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分和所述保持部件形成在所述基板的表面上，该构造通过如下方式形成：将具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料引入到具有凹陷的构件的凹陷中，该具有凹陷的构件用作保持部件，由此形成所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分；然后用基板覆盖暴露出所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面。

5.根据权利要求1的结构，其中，所述保持部件包括塑性材料。

6.根据权利要求1的结构，其中，所述基板的形成有所述具有传导或吸收电磁波特性的粉末材料凸状结构部分的表面部分的总面积相对于所述基板的一个侧面的总表面积，其比例为大于0％但小于等于99.9％。

7.根据权利要求1的结构，其中，所述基板是从由压敏粘合剂层、粘合剂层和聚合物层构成的组中选择的至少一种构件。

8.根据权利要求1的结构，其中，所述基板具有传导或吸收电磁波的特性。

9.根据权利要求1的结构，其中，所述基板形成在支撑物的至少一个表面上。

10.根据权利要求9的结构，其中，所述支撑物具有传导或吸收电磁波的特性。

11.根据权利要求1的结构，其为具有片状形式的片状结构。

12.根据权利要求1的结构，其被用作导电构件。

13.根据权利要求1的结构，其被用作电磁吸收构件。

14.根据权利要求1的结构，其被用作电磁屏蔽构件。

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