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CN101006573A - 基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置 - Google Patents

基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置 Download PDF

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CN101006573A
CN101006573A CNA2005800279644A CN200580027964A CN101006573A CN 101006573 A CN101006573 A CN 101006573A CN A2005800279644 A CNA2005800279644 A CN A2005800279644A CN 200580027964 A CN200580027964 A CN 200580027964A CN 101006573 A CN101006573 A CN 101006573A
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protective cover
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cfp
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平柳德行
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Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

本发明公开了一种用于对形成有图案的基板进行运送的基板运送装置、基板运送方法以及具有基板运送装置的曝光装置,其目的是在基板使用时能够轻松、确实地防止保护罩的内面受到污染。此基板运送装置为将形成有图案的基板进行运送的基板运送装置,并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送装置,其中,具有当使用前述基板时覆盖前述保护罩的内面的罩壳保护装置。

Description

基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置
技术领域
本发明是关于一种用于进行形成有图案的基板的运送的基板运送装置、基板运送方法以及具有基板运送装置的曝光装置。
背景技术
在EPL、EUVL等新一代刻蚀所使用的十字标记(也称作掩膜)中,作为共同课题,都存在不能使用用于防止在十字标记图案面上附着粒子而形成缺陷的原因之薄膜的缺点。
作为解决该课题的方法,提出有一种在不使用十字标记时安装保护罩而只在曝光时取下的方式。
[专利文献1]美国专利第6239863号
但是,在以上这种方式中,曝光时所使用的十字标记的保护罩是以一种保护罩的内面露出的状态置放,存在在保护罩的内面容易附着粒子等的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于解决这种现有的问题而形成的,在基板使用时能够轻松、确实地防止保护罩的内面受到污染的基板运送装置、基板运送方法及具有该基板运送装置的曝光装置。
本发明的第一观点的基板运送装置,为将形成有图案的基板进行运送的基板运送装置,并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送装置,其特征在于:具有当使用前述基板时覆盖前述保护罩的内面的罩壳保护装置。
本发明的第二观点的基板运送装置,是与本发明的第一观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述罩壳保护装置在前述基板被用于曝光时覆盖前述保护罩的内面。
本发明的第三观点的基板运送装置,是与本发明的第一或第二观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述保护罩由覆盖前述基板并可装卸地进行配置的多个罩壳构件构成,且前述罩壳保护装置在关闭前述多个罩壳构件的状态下于待机位置进行待机。
本发明的第四观点的基板运送装置,是与本发明的第三观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述罩壳保护装置将前述基板与前述多个罩壳构件的一部分一起运送到前述基板的曝光位置后,使前述一部分罩壳构件返回到前述待机位置而形成关闭前述多个罩壳构件的状态。
本发明的第五观点的基板运送装置,是与本发明的第三或第四观点的基板运送装置有关,其特征在于:关闭前述多个罩壳构件的状态为一种将前述多个罩壳构件进行紧密附着的状态。
本发明的第六观点的基板运送装置,是与本发明的第一或第二观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述保护罩由覆盖前述基板的前述图案并可装卸地进行配置的罩壳构件组成,且前述罩壳保护装置使前述罩壳构件在安装于模拟前述基板的形状的模拟构件上的状态下,在待机位置上进行待机。
本发明的第七观点的基板运送装置,是与本发明的第三至第六观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述待机位置为进行前述基板校准的位置。
本发明的第八观点的基板运送装置,是与本发明的第三至第六观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述待机位置为从前述基板拆下前述罩壳构件的位置。
本发明的第九观点的基板运送装置,是与本发明的第三至第六观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述待机位置为将前述基板在曝光环境中进行保存的库存部。
本发明的第十观点的基板运送装置,是与本发明的第三至第九观点的基板运送装置有关,其特征在于:在前述待机位置使前述保护罩壳接地。
本发明的第十一观点的基板运送装置为将形成有图案的基板进行运送的基板运送装置,并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送装置,其特征在于:具有将前述基板或保护罩进行接地的接地装置。
本发明的第十二观点的基板运送装置,是与本发明的第十一观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述接地装置被设置在用于载置前述基板或保护罩的载置台上。
本发明的第十三观点的基板运送装置,是与本发明的第十一或第十二观点的基板运送装置有关,其特征在于:前述基板通过前述保护罩进行接地。
本发明的第十四观点的基板运送方法,为将形成有图案的基板进行运送的基板运送方法,并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送方法,其特征在于:在使用前述基板时,使前述保护罩在覆盖前述保护罩的内面的状态下进行待机。
本发明的第十五观点的曝光装置,其特征在于:具有本发明的第一至第十三观点的基板运送装置。
本发明的基板运送装置的一种态样,在使用基板时,利用罩壳保护装置覆盖保护罩的内面。因此,在使用基板时,能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,在基板被用于曝光时,利用罩壳保护装置覆盖保护罩的内面。因此,在基板被用于曝光时,能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,保护罩由覆盖基板并可装卸地进行配置的多个罩壳构件构成,且罩壳保护装置在关闭多个罩壳构件的状态下于待机位置进行待机。因此,在待机位置能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,罩壳保护装置将基板与多个罩壳构件的一部分一起运送到基板的曝光位置后,使一部分罩壳构件返回到待机位置而形成关闭多个罩壳构件的状态。因此,在运送到基板的曝光位置时,可以防止基板被污染。此外,在待机位置能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,关闭多个罩壳构件的状态为一种将多个罩壳构件进行紧密附着的状态。因此,可以防止多个罩壳构件的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,保护罩由覆盖基板的图案并可装卸地进行配置的罩壳构件组成,且罩壳保护装置使罩壳构件在安装于模拟基板的形状的模拟构件上的状态下,在待机位置上进行待机。因此,模拟构件覆盖罩壳构件的内面,可以防止多个罩壳构件的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,待机位置为进行基板校准的位置。因此,在基板校准位置,可以防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,待机位置为从基板拆下罩壳构件的位置。因此,在从基板拆下罩壳构件的位置,可以防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,待机位置为将基板在曝光环境中进行保存的库存部。因此,在库存部,可以防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置的另一种态样,在待机位置使保护罩壳接地。因此,可以防止在保护罩上带有静电,以减少附着于保护罩上的微粒。
本发明的基板运送装置的另一种态样,接地装置将基板或保护罩进行接地。因此,可以防止在基板或保护罩上带有静电,以减少附着于基板或保护罩上的微粒。
本发明的基板运送装置的另一种态样,接地装置被设置在用于载置基板或保护罩的载置台上。因此,基板或保护罩载置在载置台上,可以使基板或保护罩接地。
本发明的基板运送装置的另一种态样,基板通过保护罩进行接地。因此,基板及保护罩可以同时进行接地。
本发明的基板运送方法的一种态样,在使用基板时,使保护罩在覆盖保护罩的内面的状态下进行待机。因此,能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的曝光装置的一种态样由于使用本发明的基板运送装置,所以能够使用污染少的基板得到成品率高的制品。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的基板运送装置的第一实施例的说明图。
图2为图1的十字标记载体的说明图。
图3为图1的CFP载台的详细说明图。
图4为在图3中从CFP露出十字标记的状态的说明图。
图5为从图1的CFP载台将十字标记运送到十字标记载台的状态的说明图。
图6为在图1的CFP载台上使CFP待机的状态的说明图。
图7为本发明的基板运送装置的第二实施例的说明图。
图8为本发明的基板运送装置的第三实施例的说明图。
图9为本发明的曝光装置的一实施例的说明图。
具体实施方式
(第一实施例)
图1示出了本发明的基板运送装置的第一实施例。
此基板运送装置与配置有十字标记载台11等的曝光室13邻接设置。在曝光室13的一侧,设置配置有真空自动装置15的自动装置室17。在自动装置室(robot)17的一侧,设置有真空十字标记库(reticule library)19,在另一侧设置有净化过滤箱开启构件(clean filter pod opener)(以下称作CFP开启工具)21。曝光室13、自动装置室17、真空十字标记库19及CFP开启工具21形成真空环境。
在自动装置室17的与曝光室13对向的位置上,配置有负载锁定(load lock)室23。负载锁定室23通过第二闸阀(gate valve)25与自动装置室17连通。而且,通过第一闸阀27与外部大气连通。
在负载锁定室23的外侧,通过第二大气自动装置29配置有十字标记载体开启工具31。在十字标记载体开启工具31的外侧,通过第一大气自动装置33配置有大气十字标记库35。
在上述基板运送装置的大气十字标记库35中,如图2所示,曝光所使用的EUVL用的十字标记37置于由十字标记载体39及净化过滤箱(以下称作CFP)41进行双重保护的状态下。CFP41具有作为在减压环境中对十字标记37进行保护的保护罩的机能。
置于大气十字标记库35中的十字标记载体39,由第一大气自动装置33被运送到十字标记载体开启工具31。然后,由十字标记载体ID读出器43而使十字标记载体39被识别。在此十字标记载体开启工具31中,十字标记载体39打开而使CFP41露出。露出的CFP41由温度补偿灯45而升温约2~3℃。温度上升的CFP41利用第二大气自动装置29,被运送到只有第一闸阀17打开的状态的负载锁定室23内。另外,使从十字标记载体开启工具31到负载锁定室23的顺路形成清净环境。
在负载锁定室23中,在关闭第一闸阀27及第二闸阀25的状态下,对每个CFP41进行真空吸拉。当负载锁定室23内达到设定的真空状态时,只有第二闸阀25被打开,CFP41由真空自动装置15被运送到真空十字标记库19。
在真空十字标记库19中,例如5片左右的十字标记37以收纳于CFP41中的状态进行保存。十字标记37利用温度调整机构(未图示)而维持在设定的温度。被收纳于CFP41中的状态的十字标记37由十字标记ID读出器47进行识别。被识别的十字标记37利用真空自动装置15,在收纳于CFP41中的状态下被运送到CFP开启工具21。
在CFP开启工具21中,CFP41打开而使十字标记37露出。
在此实施例中,如图3所示,在CFP开启工具21中进行运送的CFP41,被载置于CFP载台49上。CFP41由上罩构件(上盖)51和下罩构件(下盖)53构成。而且,如图4所示,通过使CFP载台49下降,而使上罩构件51的外周部与支持构件55上端的系结构件57进行系结,并使十字标记37露出。
在此实施例中,于CFP载台49的下方配置有用于进行十字标记37的预校准的基准显微镜59。而且,通过利用基准显微镜59,从CFP载台49上所形成的贯通孔49a及下罩构件53上所设置的透明窗53a,越过透明窗53a对十字标记37的下面所设置之预校准标志37a进行检测,且驱动CFP载台49而进行预校准。此时,通过越过下罩构件53的透明窗53a,对十字标记37上所设置的条型码等十字标记ID进行检测,可确认十字标记ID。
结束了预校准的十字标记37如图5所示,在收纳于CFP41的下罩构件53中的状态下,由真空自动装置15的运送臂61被运送到十字标记载台11上。在十字标记载台11上,静电吸盘63将吸附面63a朝下配置。而且,在由运送臂61通过下罩构件53将十字标记37在静电吸盘63的吸附面63a上进行按压的状态下,通过接通静电吸盘63而使十字标记37的上面被固定在吸附面63a上。
在十字标记37的固定后,运送臂61将下罩构件53运送到CFP开启工具21上,并如图4所示在位于下降位置的CFP载台49上载置下罩构件53。然后,如图6所示,通过使CFP载台49上升而使CFP41的上罩构件51和下罩构件53紧密附着,使上罩构件51和下罩构件53的内部被密闭。在此实施例下,关闭的CFP41保持此状态而在CFP开启工具21内于曝光中待机。另外,在CFP开启工具21和预校准部不同的情况下,也可在预校准部进行待机。而且,也可运送到真空十字标记库19中进行待机。
当曝光结束并进行十字标记载台11的十字标记37的交换时,将在图6所示的状态下待机的CFP41的上罩构件51和下罩构件53,通过使CFP载台49下降并下降下罩构件53而进行分离(对应图4中没有十字标记37的状态),将下罩构件53利用运送臂61运送到十字标记37的交换位置。
然后,通过在静电吸盘63所吸附的十字标记37上抵接下罩构件53的状态(参照图5)下断开静电吸盘63,而在下罩构件53上载置十字标记37。在此状态下,利用运送臂61将十字标记37运送到CFP开启工具21上,并如图4所示那样在处于下降位置的CFP载台49上,将载置有十字标记37的下罩构件53进行载置。然后,通过使CFP载台49上升,而使CFP41的上罩构件51和下罩构件53进行紧密附着(参照图3),并在将十字标记保持于CFP41内的状态下使CFP41密闭。
在上述的基板运送装置及方法中,当十字标记37在曝光中被使用时,可将CFP41的上罩构件51和下罩构件53关闭,覆盖上罩构件51及下罩构件53的内面,所以当十字标记37在曝光时被使用时,可轻松、确实地防止CFP41的内面受到污染。而且,因为CFP41的内面不会受到污染,所以十字标记37受到污染的情况非常少。
(第二实施例)
图7示出了本发明的基板运送装置的第二实施例。
另外,在此实施例中,对与第一实施例相同的构件付以相同的符号并省略详细的说明。
在此实施例中,如图7(a)所示,作为保护罩的罩壳构件65只覆盖十字标记37的图案面37b而可装卸地进行安装。
而且,如图7(b)所示,利用运送臂61而在将罩壳构件65安装在十字标记37上的状态下被运送到十字标记载台11的静电吸盘63,并只使十字标记37被静电吸盘63吸附固定。
另一方面,如图7(c)所示,在运送臂61上所残留的罩壳构件65由运送臂61被运送到待机部。在待机部,如图7(d)所示,通过配置模拟十字标记37的形状的模拟构件67,并在此模拟构件67上安装罩壳构件65,而使罩壳构件65的内面由模拟构件67进行覆盖保护。
然后,当曝光结束并进行十字标记载台11的十字标记37的更换时,使罩壳构件65从模拟构件67脱离,并利用运送臂61运送到十字标记37的更换位置。然后,通过在静电吸盘63所吸附的十字标记37上安装罩壳构件65后,断开静电吸盘63,而取下十字标记37。被取下的十字标记37与罩壳构件65一起,由运送臂61运送到例如真空十字标记库19。
在此实施例中也可得到与第一实施例同样的效果。
(第三实施例)
图8示出了本发明的基板运送装置的第三实施例。
另外,在此实施例中,对与第一实施例相同的构件付以相同的符号并省略详细的说明。
在此实施例中,于CFP开启装置21的CFP载台49(载置台)的上面,形成由例如铝构成的载台侧导电性层69。此载台侧导电性层69通过接地线71接地。
另一方面,在CFP41的下罩构件53的侧面,形成有在将下罩构件53载置于载台侧导电性层69上时,与载台侧导电性层69进行接触的下罩导电性层53b。此下罩导电性层53b在将上罩构件51载置于下罩构件53上时,与上罩构件51上所形成的上罩导电性层51b接触。而且,在十字标记37的上面,形成有在载置上罩构件51时,与上罩导电性层51b进行接触的十字标记导电性层37b。
虽然在此实施例中也可与第一实施例得到同样的效果,但在此实施例中,是在CFP载台49中,将CFP41的下罩构件53、上罩构件51或十字标记37进行接地,所以能够轻松、确实地防止下罩构件53、上罩构件51或十字标记37带有静电。因此,能够更加降低粒子向这些构件上的附着。
另外,在此实施例中,是对在CFP载台49中,将下罩构件53、上罩构件51或十字标记37接地的例子进行说明,但也可在例如与真空十字标记库19的载置有CFP41的板材、负载锁定室23的载置台、真空自动装置15或大气自动装置29的CFP41进行接触的部分(终端操作装置)上进行接地。在这种情况下,没有必要在所有的位置进行接地,可在需要防止CFP41和十字标记37的带电的位置进行接地。
而且,在上述实施例中,是采用一种在CFP41的上罩构件51和下罩构件53上形成导电性层51b、53b,而在关闭上罩构件51和下罩构件53时使两者电气连接的构成,但如上罩构件51和下罩构件53为导电材料(例如铝),则没有必要特别地形成导电性层。而且,CFP41只是放置在CFP载台49上进行接地,但在电气连接不充分的情况下,也可配置使电气接触确实实现的机械性装置(例如导通针等)。CFP41的上罩构件51的导电性层51b和十字构件37的导电性层37b的接触也是相同的。
而且,在上述实施例中,只在十字标记37的上面形成十字标记侧导电性层37b,但也可在侧面或下面(形成有电路图案的面)形成导电性层。在这种情况下,导电性层需要以在曝光、检查、各种校准中不产生问题的形态而形成。而且,是在CFP载台49的上面的全面形成载台侧导电性层69,但载台侧导电性层69也可只在一部分上形成,只要能够至少使十字标记37或CFP41接地,可采用任意的构成。
而且,如图7所示,当只在十字标记37的图案面37b上设置罩壳构件65时,十字标记37的上面露出,所以十字标记37的接地既可从此上面直接取得,也可与上述例子同样地通过罩壳构件65进行接地。
(曝光装置的实施例)
图9为图1的曝光室13内的EUV光刻蚀系统的模式图。另外,在此实施例中,对与第一实施例相同的构件付以相同的符号。在此实施例中,使用EUV光作为曝光的照明光。EUV光具有0.1~400nm间的波长,而在此实施例中特别以1~50nm左右的波长为佳。投影像利用像光学系统101,在晶圆103上形成根据十字光标37的图案的缩小像。
在晶圆103上所照射的图案,由在十字标记载台11的下侧通过静电吸盘63配置的反射型的十字标记37决定。此反射型的十字标记37由上述实施例的真空自动装置15被搬入或搬出(真空自动装置15的图示省略)。而且,晶圆103被载置于晶圆载台105上。典型的是由步进扫描实现曝光。
作为曝光时的照明光使用的EUV光对大气的通过性低,所以EUV光通过的光路径被包围于利用适当的真空泵107保持真空的真空室106中。而且,EUV光由激光等离子体X光源生成。激光等离子体X光线由激光光源108(作为激励光源发挥作用)和氙气供给装置109构成。激光等离子体X光源由真空室110包围。由激光等离体X光线所生成的EUV光通过真空室110的窗111。
激光光源108产生具有紫外线以下的波长的激光光,可使用例如YAG激光、激态复合物激光。来自激光光源108的激光光被聚光,对从喷嘴112所排出的氙气(从氙气供给装置109被供给)气流进行照射。当对氙气气流照射激光光时,激光光使氙气充分增温而产生等离子。当由激光所激励的氙气的分子落入低能量状态时,排出EUV光的光子。
抛物面镜113配置于氙气排出部附近。抛物面镜113将利用等离子体所生成的EUV光进行聚光。抛物面镜113构成集光光学系统,以使焦点位置进入来自喷嘴112的氙气被排出的位置的附近的形态进行配置。EUV光由抛物面镜113的多层膜进行反射,并通过真空室110的窗111而到达聚光镜114。聚光镜114将EUV光向反射型的十字标记37进行聚光、反射。EUV光由聚光镜114被反射,并对十字标记37的设定部分进行照明。即,抛物面镜113和聚光镜114构成此装置的照明系统。
十字标记37具有反射EUV的多层膜和用于形成图案的吸收体图案层。通过利用十字标记37使EUV光被反射而使EUV光被“图案化”。图案化了的EUV光通过投影系统101到达晶圆103。
此实施例的像光学系统101由凹面第一反射镜115a、凸面第二反射镜115b、凸面第三反射镜115c、凹面第四反射镜115d的4个反射镜构成。各反射镜115a~115d具有反射EUV光的多层膜。
由十字标记37被反射的EUV光从第一反射镜115a到第四反射镜115d依次进行反射,形成十字标记图案的缩小(例如1/4、1/5、1/6)像。像光学系统101在像一侧(晶圆103一侧)形成远心。
十字标记37利用可动的十字标记载台11,至少在X-Y平面内被支持。晶圆103较佳是由在X、Y、Z方向可动的晶圆载台105进行支持。当对晶圆103上的印模进行曝光时,EUV光利用照明系统而照射十字标记37的设定区域,并使十字标记37和晶圆103对像光学系统101,以依据像光学系统101的缩小率的设定速度进行动作。这样一来,使十字标记图案在晶圆103上的设定曝光范围(对印模)被曝光。
当进行曝光时,为了不使由晶圆103上的光刻胶所产生的气体对像光学系统101的反射镜115a~115d产生影响,最好将晶圆103配置在分区116的后面。分区116具有开口116a,并通过其使EUV光从反射镜115d向晶圆103照射。分区116内的空间利用真空泵117进行真空排气。这样,可防止因对十字标记进行照射所产生的气体状的灰尘附着在反射镜115a~115d或十字标记37上。所以,可防止它们的光学性能的恶化。
(实施例的补充事项)
在此实施例的曝光装置中,是利用上述的基板运送装置进行十字标记37的运送,所以可使用污染少的十字标记37得到成品率高的制品。
上面利用上述的实施例对本发明进行了说明,但本发明的技术范围并不限定于上述的实施例,例如也可为以下的形态。
(1)在上述实施例中,对十字标记37在曝光中使用时覆盖CFP41的内面的例子进行了说明,但也可在例如十字标记37在检查、洗净等中使用时覆盖CFP41的内面。
(2)在上述第一实施例中,是对利用上罩构件51和下罩构件53这两个构件构成十字标记37的保护罩的例子进行了说明,但也可由例如三个以上的构件构成。
(3)在上述实施例中,是对利用EUV光的曝光装置的例子进行了说明,但除此以外,也可广泛应用于利用带电粒子线、i线、g线、KrF、ArF、F2等的曝光装置。
上述实施例是提供给本领域普通技术人员来实现或使用本发明的,本领域普通技术人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下,对上述实施例做出种种修改或变化,因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限,而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
本发明的基板运送装置,在使用基板时,利用罩壳保护装置覆盖保护罩的内面。因此,在使用基板时,能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的基板运送装置,在待机位置使保护罩壳接地。因此,可以防止在保护罩上带有静电,以减少附着于保护罩上的微粒。
本发明的基板运送方法,在使用基板时,使保护罩在覆盖保护罩的内面的状态下进行待机。因此,能够防止保护罩的内面受到污染。
本发明的曝光装置由于使用本发明的基板运送装置,所以能够使用污染少的基板得到成品率高的制品。

Claims (15)

1.一种基板运送装置,为将形成有一图案的一基板进行运送的该基板运送装置,并在不使用该基板时将该基板在利用一保护罩进行保护的状态下进行运送的该基板运送装置,
其特征在于:
具有当使用前述基板时覆盖该保护罩内面的一罩壳保护装置。
2.如权利要求1所述的基板运送装置,其特征在于:该罩壳保护装置在该基板被用于曝光时覆盖该保护罩的内面。
3.如权利要求1或2所述的基板运送装置,其特征在于:
该保护罩由覆盖该基板并可装卸地进行配置的多个罩壳构件构成,且该罩壳保护装置在关闭该些罩壳构件的状态下,于一待机位置进行待机。
4.如权利要求3所述的基板运送装置,其特征在于:
该罩壳保护装置将该基板与该多个罩壳构件的一部分一起运送到该基板的曝光位置后,使该一部分罩壳构件返回到该待机位置而形成关闭该些罩壳构件的状态。
5.如权利要求3或4所述的基板运送装置,其特征在于:
关闭该多个罩壳构件的状态为将该些罩壳构件进行紧密附着的状态。
6.如权利要求1或2所述的基板运送装置,其特征在于:
该保护罩由覆盖该基板的该图案并可装卸地进行配置的一罩壳构件组成,且该罩壳保护装置使该罩壳构件在安装于模拟该基板的形状的模拟构件上的状态下,在一待机位置上进行待机。
7.如权利要求3~6中的任一项所述的基板运送装置,其特征在于:
该待机位置为进行该基板校准的位置。
8.如权利要求3~6中的任一项所述的基板运送装置,其特征在于:
该待机位置为从该基板拆下该罩壳构件的位置。
9.如权利要求3~6中的任一项所述的基板运送装置,其特征在于:
该待机位置为将该基板在曝光环境中进行保存的库存部。
10.如权利要求3~9中的任一项所述的基板运送装置,其特征在于:
在该待机位置使该保护罩壳接地。
11.一种基板运送装置,为将形成有一图案的一基板进行运送的该基板运送装置,并在不使用该基板时将该基板在利用一保护罩进行保护的状态下进行运送的该基板运送装置,
其特征在于:
具有将该基板或该保护罩进行接地的一接地装置。
12.如权利要求11所述的基板运送装置,其特征在于:
该接地装置设置在用于载置该基板或该保护罩的一载置台上。
13.如权利要求11或12所述的基板运送装置,其特征在于:
该基板通过该保护罩进行接地。
14.一种基板运送方法,为将形成有一图案的基板进行运送的该基板运送方法,并在不使用该基板时将该基板在利用一保护罩进行保护的状态下进行运送的该基板运送方法,其特征在于:
在使用该基板时,使该保护罩在覆盖该保护罩的内面之状态下进行待机。
15.一种曝光装置,其特征在于:具有权利要求1~13中的任一项所述的该基板运送装置。
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