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CN101006362A - 固态辐射探测器封装技术 - Google Patents

固态辐射探测器封装技术 Download PDF

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CN101006362A
CN101006362A CNA2005800275287A CN200580027528A CN101006362A CN 101006362 A CN101006362 A CN 101006362A CN A2005800275287 A CNA2005800275287 A CN A2005800275287A CN 200580027528 A CN200580027528 A CN 200580027528A CN 101006362 A CN101006362 A CN 101006362A
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CN
China
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radiation
circuit board
radiation detector
electronic circuit
light
Prior art date
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Pending
Application number
CNA2005800275287A
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English (en)
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M·J·佩特里洛
S·V·科拉
J·F·维塞尔
S·曾
J·叶
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
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Abstract

一种辐射探测器组件包括辐射敏感固态元件(10),其具有设置在该固态元件相对主表面上的第一电极(12)和像素化第二电极(14)。电子线路板(20)响应于入射到辐射敏感固态元件的辐射接收来自固态元件的电信号。不透光屏蔽装置(40,40’)至少遮挡辐射敏感固态元件使其不被光照射,将绝缘弹性体和金属元件连接器(30,32)压在像素化电极(14)和电子线路板上的接触焊盘(24)之间。

Description

固态辐射探测器封装技术
技术领域
以下涉及辐射探测器领域。其适用于采用辐射透射或放射性药物的医学成像器的辐射探测器,这些医学成像器例如是单光子发射计算机断层摄影(SPECT)成像器、正电子发射断层摄影(PET)成像器和透射计算机断层摄影(CT)成像器等,并将具体参照这些成像器进行描述。然而,其广泛应用于辐射检测,以及采用辐射探测器的方法和系统中,如射电天文学、机场行李筛选、通常的平面X线成像等等。
背景技术
在单光子发射计算机断层摄影(SPECT)中,对成像对象进行放射性药物给药,采用通常被称为伽马照相机的一个或多个辐射探测器,通过由放射性衰减事件引起的辐射发射检测放射性药物。通常,每个伽马照相机包括辐射探测器阵列和设置在辐射探测器阵列前面的蜂窝准直器。蜂窝准直器限定线形或小角度锥线形视野,从而所检测到的辐射包括投影数据。如果伽马照相机在角度视野范围内移动,例如在180°或360°角度范围内,那么可采用滤波反投影或其它成像技术将所得到的投影数据重建成放射性药物在成像对象内的分布图像。有利地,可将放辐射药物设计成集中在选定组织内,如肾,以提供这些选定组织的优先成像。
在正电子发射断层摄影(PET)中,对成像对象进行放射性药物给药,其中放射性药物的放射性衰减事件产生正电子。每个正电子与电子相互作用产生正电子-电子湮没事件,其发射出两个方向相反的伽马辐射。利用符合检测电路,围绕成像对象的环形辐射探测器阵列检测对应于正电子-电子湮没的、同时的方向相反的伽马辐射事件。连接两个同时的检测的反应线,包含正电子-电子湮没事件的位置。这些反应线与投影数据是类似的并可被重建以产生二维或三维图像。
在平面X线成像中,辐射源照射成像对象,且设置在成像对象的相对侧的辐射探测器阵列检测透射辐射。由于辐射被成像对象内的组织衰减,所检测到的辐射提供成像对象内骨骼或其它坚硬的辐射吸收结构的二维平面表示。这种基于透射的成像在透射计算机断层摄影成像中获得改进,其中X线管或其它辐射源在成像对象周围旋转,以在扩展的角度范围(例如在180°或360°角度视野跨度)内提供透射视图或投影数据。利用滤波反投影或其它图像重建技术将该辐射投影数据重建成二维或三维图像表示。
所有这些技术和其它基于辐射的医学成像技术具有共同的需要:紧凑和坚固的辐射探测器组件。这类探测器组件还用于其它领域,如射电天文学和机场行李扫描。过去,SPECT和PET辐射探测器组件通常包括与闪烁晶体光学耦合的光电倍增管。闪烁晶体对辐射粒子的吸收产生由光电倍增管测量的光闪烁。这种闪烁器/光电倍增管辐射探测器较复杂,制造成本高且易碎。
在另一方法中,采用电偏置固态辐射探测器。辐射敏感固态薄膜或块状材料,如镉锌碲化物(CZT),由设置在薄膜或块状材料相对侧上的阳极和阴极施加偏压以在该材料内产生电场。由固态材料对辐射粒子的吸收形成被电场分离的电子和空穴的等离子体。空穴向阴极行进而电子向阳极行进,从而产生电探测器电流。通常,无论阳极还是阴极都被像素化,以使辐射探测器表面上的辐射吸收事件的位置可在空间上分辨。具有与像素化电极像素对应的电焊盘(electrical pad)阵列的印刷电路板固定到辐射敏感固态材料上,电极像素与电焊盘彼此对准并相互接触。设置在电焊盘下方的电子部件接收和处理探测器信号。
现有的固态辐射探测器组件具有一些缺点。它们通常包括辐射敏感固态材料和印刷电路板之间的直接物理连接。这种布置由于机械应力或冲击,或者由于固态材料和印刷电路板的不同热膨胀产生的热应力,而易于在可靠性上产生问题。此外,由于固态材料是基本上热绝缘的,且由于一些设计包括多层电子线路,这增加了散热路径的热阻抗,所以现有的固态辐射探测器组件通常在散热方面存在问题。除了产生不需要的热保留外,在典型现存固态辐射探测器组件内的辐射敏感固态材料的相对热绝缘特性使得难于均匀地冷却固态材料,从而产生跨过辐射探测器区域的均匀暗电流。
下面考虑克服前述局限性及其它局限性的改进的装置和方法。
发明内容
根据一个方面,公开一种辐射探测器组件,其包括辐射感测固态元件。第一电极设置在该固态元件的第一主表面上。像素化的第二电极设置在与第一主表面相对的固态元件的第二主表面上。电子线路板响应于入射到辐射敏感固态元件上的辐射,接收来自固态元件的电信号。提供不透光的屏蔽装置,其至少遮挡辐射敏感固态元件使其不受光照射,并以预选的、电互连的关系压缩地保持辐射接收元件和电子线路板。
根据另一方面,公开一种制作辐射探测器组件的方法。在第一主表面上具有第一电极和在第二相对主表面上具有第二像素化电极的辐射感测固态元件、具有面向像素化电极的电接触焊盘阵列的电子线路板、以及导电膜堆叠,其中导电膜在像素化电极和电接触焊盘之间。导电膜被压成与像素化电极和电接触焊盘电接触和机械接触,而不透光屏蔽装置遮挡辐射接收元件使其不受光照射。
一个优点在于简化的辐射探测器封装,对于元件对准具有较不严格的公差。
另一个优点在于在抗机械应力和震动以及抗热加热和冷却应力方面改进的可靠性。
另一个优点在于改进的辐射探测器散热。
又一个优点在于在辐射探测器的主动冷却中改进的热均匀性。
还有一个优点在于提供可构造的(tillable)探测器,其具有用于构造任意尺寸的辐射探测器阵列的背侧电连接。
在阅读下列详细描述后,更多优点和有益效果对本领域普通技术人员来说将变得更为明显。
附图说明
本发明可采用各种部件和部件布置,以及各种处理操作和处理操作布置的形式。附图仅用于解释说明优选实施例的目的,不应解释为限制本发明。
图1表示固态辐射探测器组件的透视图。
图2表示图1的辐射探测器组件的侧视图,其中移去了不透光屏蔽装置的一侧以露出该组件内部的元件。
图3表示图1的辐射探测器组件的辐射敏感固态元件的透视图,包括像素化阳极。
图4表示图1的辐射探测器组件的分解侧视图,其中去掉了不透光屏蔽装置
图5表示包括密封唇的不透光屏蔽装置的侧截面图。
图6表示第二辐射探测器组件的侧视图,其中去掉了不透光屏蔽装置的一侧以露出第二辐射探测器组件的内部元件。
图7表示采用毗邻的多个图1的辐射探测器组件作为弧形辐射探测器阵列的透射计算机断层摄影扫描器。
图8表示单光子发射计算机断层摄影(SPECT)扫描器,其中两个头中的每一个都采用毗邻的多个图1的辐射探测器组件作为辐射探测器阵列。
具体实施方式
参见图1-5,辐射探测器组件8包括在示出的实施例中为镉锌碲化物(CZT)块的辐射敏感固态元件10。也可采用其它的辐射敏感材料作为固态元件,例如,碲化镉(CdTe)或碘化汞(HgI)。阴极12设置在辐射敏感固态元件10的辐射接收主侧上,而像素化阳极14设置在与辐射接收侧相对的辐射敏感固态元件10的第二主侧或背侧上。操作时,相对于像素化阳极14对阴极12施加负偏压。当辐射粒子被辐射敏感固态元件10吸收时,生成电子-空穴对等离子体,且电子和空穴分别被扫向阳极14和阴极12,以产生代表辐射粒子的探测器电流。通过使阳极14像素化,辐射粒子吸收事件可在探测器面上空间局域化,基于此阳极像素或小的多个阳极像素传导探测器电流。代替所示出的连续阴极12和像素化阳极14,可采用连续阳极和像素化阴极进行空间局域化,此时固态元件的取向和偏置适当变化。
电子线路板20接收探测器信号。该电子线路板包括印刷电路板22,印刷电路板22包括设置在面向固态元件10的第一主面上的电接触焊盘阵列24,和设置在与第一主面相对且远离固态元件10的第二主面上的一个或多个集成电路部件26或其它电子部件。该一个或多个集成电路部件26通过印刷电路板22的印刷电路与电焊盘阵列24连接。在一些实施例中,集成电路部件26包括一个或多个对探测器信号进行前置放大、信号数字化或其它信号处理的专用集成电路(ASIC)。在其它实施例中,集成电路部件26包括一个或多个微控制器、微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)、或其它用来处理数字化探测器信号的可编程数字部件。分立的电路部件,如分立的电阻器或晶体管也可设置在印刷电路板22的第二主面上。
电焊盘阵列24的元件对应于像素化阳极14的像素。为使像素化阳极14的像素与电焊盘阵列24的相应元件以可靠的方式(抵抗由加热、冷却或台架旋转等产生的机械应力)电连接,在像素化阳极14和电子线路板20的电焊盘阵列24之间设置有至少一个导电弹性膜30、32或其它可压缩连接器。
在一些实施例中,该连接器是基于导电纤维的可压缩或弹性膜30,其包括分散在可变形膜中的多个金属纤维或其它导电纤维,其中导电纤维的取向大致横穿弹性膜平面,即在图4中垂直取向。导电纤维细到足以在压缩时弯曲,但硬到足以偏斜它们自己以与阳极和电路板上的焊盘保持接触。该绝缘的可压缩材料足够厚,使得相邻纤维不会电连接。
在其它实施例中,该弹性膜是多个条纹状弹性体连接条32,每个条包括线性交替的导电和电绝缘部分。在图3中示出了这种条纹状弹性体连接条32。在图3中,只示出五个条纹状弹性体连接条32以显示像素化阳极14;然而,通常可以有足够多的条纹弹性体连接条32,以将像素化阳极14的所有像素与电焊盘阵列24的相应电焊盘连接起来。
基于纤维的导电弹性膜30应当采用这样的导电纤维,其具有比像素化阳极14的像素尺寸和间距小得多的直径和横向纤维间隔,且这些纤维通常应当是彼此电绝缘的。以这种方式,基于纤维的导电弹性膜30在横穿膜30的方向上传导电流,而在沿膜30的方向上不传导电流。因此,在像素化阳极14的一个像素内生成的探测器电流被传送到电焊盘阵列24的相应电焊盘,而不会由于电流的横向传导产生串扰。
类似地,条纹状弹性体连接器32应当彼此间隔开以防止其间的电传导。任选地,条纹状弹性体连接器32可包括绝缘侧壁以防止相邻条纹状弹性体连接器32之间的电串扰。交替的导电和电绝缘部分的节距或周期,应当比像素化阳极14的像素的尺寸和间距小得多以避免沿条纹状弹性体连接器32的像素化阳极14的相邻像素之间的串扰。在一些实施例中,条纹状弹性体连接器32的宽度比像素尺寸小得多以防止像素的短路。在其它实施例中,像素化阳极14的每个对应像素行具有一个条纹状弹性体连接器32,且每个条纹状弹性体连接器32的宽度与一行阳极像素的宽度相一致。
所示出的导电弹性膜30、32是举例。本领域技术人员可容易构建类似的导电弹性膜,其横穿膜具有充分的导电性,而沿着膜基本上没有横向导电性。基本上可采用任何具有这种各向异性导电性特征的导电弹性膜,使像素化阳极14与电焊盘阵列24以在机械和热方面可靠的方式连接在一起。此外,导电部分通常为导热的,而电绝缘部分可以是热绝缘或导热的,以控制固态元件10和电子线路板20之间的热传递。
采用至少一个导电弹性膜30、32提供许多优点。弹性体提供容纳机械或热应力的弹性垫。导电弹性膜30、32还减少在像素化阳极14的像素与电焊盘阵列24的电焊盘的对准时所需要的公差。
在具有这些有利的机械特性的同时,如果一个或多个弹性膜30、32是导热的,则它们可提供在辐射敏感固态元件10和电子线路板20之间的大面积热连接,该热连接跨越辐射探测器的有源区。该大面积热连接增强了用于散热或主动冷却的探测器区域上的热均匀性。然而在一些实施例中,考虑采用热绝缘弹性膜。例如,如果所述一个或多个集成电路部件26产生大量热,则采用热绝缘弹性膜使辐射敏感固态元件10与电子线路板20热绝缘可能是有利的。
不透光屏蔽装置40遮挡辐射敏感固态元件10,使其不被能量比要检测的辐射低得多的光或其它电磁辐射照射。这种屏蔽减少辐射敏感固态元件10内的暗电流。所示出的不透光屏蔽装置40包括设置在辐射敏感固态元件10的光接收主面(也就是设置有阴极12的那面)上的前主面,以及从前主面的边缘延伸跨越固态元件10和电子线路板20的侧壁的多个侧壁。不透光屏蔽装置40的侧壁与设置在电子线路板20的远离辐射敏感固态元件10的第二主面上的导热板44相连接。导热板44设置在辐射探测器组件8的背面上。在所示出的实施例中,不透光屏蔽装置40包括与导热板44的槽50、52(图4中以虚线示出的槽)紧密配合的唇46、48(在图5中示出)。可以使用其它耦合配置。不透光屏蔽装置40和导热板44一起限定容纳辐射敏感固态元件10、电子线路板20和导电弹性膜30、32的壳体。
辐射敏感固态元件10、电子线路板20和导电弹性膜30、32压缩地保持在相连的不透光屏蔽装置40和导热板44之间。该压缩有利于导热板44和一个或多个集成电路部件26之间的热接触,而且还有利于像素化阳极14与电垫阵列24之间通过导电弹性膜30、32的电连接。在阴极12和不透光屏蔽装置40之间设置绝缘隔离片或膜56以提供其间的电绝缘。
由不透光屏蔽装置40和导热板44提供的压缩将辐射敏感固态元件10和电子线路板20保持在一起。为使辐射敏感固态元件10的像素化阳极14和电子线路板20的电焊盘阵列24对准,多个对准销64、66穿过电子线路板20的对准孔70、72(在图4中的模型中示出),穿过辐射敏感固态元件10的相应对准孔74、76(在图3中示出并在图4中的模型中示出)。任选地,散热元件80设置在辐射探测器组件8的背面上与导热板44相接触。例如,散热元件80可以是珀耳帖(Peltier)板或装置。
在一些实施例中,辐射探测器组件8由珀耳帖板80、周围的液体冷却剂流或浸润等进行主动冷却。当组件8被冷却到露点以下从而水通常凝结在组件8内时,从组件8内去除水蒸汽是有利的。因此,不透光屏蔽装置40和导热板44之间的连接任选为密封的,这例如通过在屏蔽装置40的唇46、48和板44的槽50、52之间的连接处施加环氧树脂或其它密封剂来实现。通过在干燥氮气或其它低湿度环境内制造辐射探测器组件8,而后在低湿度环境内密封壳体,就能减少或避免组件8内的水凝结。可选择地,辐射探测器组件8可以在含有湿气的空气内制造直至且包括使屏蔽装置40和板44密封在一起,随后穿过屏蔽装置40或板44中的合适开口(未示出)(或穿过在密封期间故意留出的间隙)用干燥氮气或其它惰性气体进行壳体回填,最后接着用环氧树脂等进行回填开口的密封。
辐射探测器组件8具有可与其它探测器组件邻接以确定大面积辐射探测器阵列的面。一个或多个背面电连接器84、86设置在与一个或多个集成电路部件26相同的电子线路板20的面上。背面电连接器84、86穿过导热板44内的开口90、92(图4中的模型示出)以提供外部电可达性。通过将电连接器84、86放置在辐射探测器组件8的背面上,组件8的面不会受到阻碍并可与另一个类似辐射探测器组件8的面邻接。这使多个辐射探测器组件8能够被平铺以形成较大面积辐射探测器阵列。
参见图6,另一个辐射探测器组件8’包括辐射敏感固态元件10,其与探测器组件8中一样,阴极12和像素化阳极14通过导电弹性膜30、32与电子线路板20的电焊盘阵列24电耦合。然而,辐射探测器组件8’省略了导热板44。作为替代,与组件8的不透光屏蔽装置40类似的不透光屏蔽装置40’与类似于电路板22的电路板22’耦合,电路板22’任选地修改为包括用于接纳遮光屏蔽40’的唇的槽(未示出)。由于省略了导热板44,在辐射探测器组件8’内可采用较短的背面电连接器84’、86’。
可在基本上任何类型的要求进行辐射检测的应用中采用辐射探测器8、8’或它们的等同物。例如,辐射探测器8、8’或它们的等同物可用作透射计算机断层摄影成像器、单光子计算机断层摄影(SPECT)成像器、正电子发射断层摄影PRT)成像器、平面X线系统、射电望远镜或机场行李扫描系统等中的辐射探测器。
参见图7,透射计算机断层摄影成像扫描器110包括X线管112和由在成像区域120相对侧安装在旋转台架116上的平铺式辐射探测器组件8构建的二维辐射探测器阵列。(在图7中为解释说明的目的,露出X线管112、辐射探测器组件8和旋转台架116;然而,将会意识到,这些部件通常包含在静止台架壳体内)。成像对象(未示出)位于患者支撑台122上并移动到成像区域120内以进行计算机断层摄影成像。将会注意到,扫描器110内的相邻辐射探测器组件8排列成相对于彼此倾斜以形成具有弯曲的弧形探测器,该弯曲与由X线管112产生的扇形束、楔形束或锥形束基本上一致。
参见图8,单光子发射计算机断层摄影(SPECT)扫描器130包括排列在机器人台架臂136、138上的多个伽马探测器头132、134以观察成像区域140。每个伽马照相机132、134包括辐射探测器组件8的阵列。通常,在辐射探测器组件8前方设置蜂窝型、平行孔型、条板型、销孔型、发散型、汇聚型或其它类型的准直器(未示出),以为每个像素限定直线形或小角度锥形视线或其它合适的视野。成像对象(未示出)位于在患者支撑台142上并移动到成像区域140内以进行计算机断层摄影成像。放射性药物的放射性剂量通常较低以不会损伤成像对象。因此,伽马照相机132、134有利地安装在机器人台架臂136、138上而不是安装在旋转台架上,而且臂136、138与成像对象的外部形状一致地移动照相机132,134,以使照相机到对象的距离最小,从而使检测到的辐射强度最大。
图7的计算机断层摄影扫描器110包括通常产生高通量的低能量X线的X线管112。因此,计算机断层摄影扫描器110中的辐射探测器组件8适于采用较薄的辐射敏感固态元件10,例如2毫米厚的CZT薄膜或块。由于由X线管112产生的高水平辐射,考虑在辐射探测器组件8的印刷电路板22内包括含有吸收辐射的高Z材料的接地平面(未示出),以减少下面的一个或多个集成电路部件26的辐射照射。
与此对照,在图8中SPECT扫描器130由于向成像对象的放射性药物给药浓度较低,其伽马照相机132、134通常接收相对较低通量的较高能量辐射。因此,由于较高能量辐射,SPECT扫描器130中的辐射探测器组件8通常采用相对较厚的辐射敏感固态元件,例如5-10毫米厚的CZT薄膜或块。更普遍地,基于材料的辐射阻断效率、粒子能量(例如,keV)和类似考虑来选择辐射敏感固态元件10的厚度。
虽然已示出两个示例性医学成像扫描器110、130,应当意识到辐射探测器8、8’易于被其它基于辐射的医学成像器所采用,如正电子发射断层摄影(PET)扫描器和平面X线成像器。此外,辐射探测器8、8’易于用于其它应用,如射电天文学和机场行李扫描。
本发明已参照优选实施例进行描述。显然,在阅读和理解前述具体描述后,其他人可做出修改和更改。本发明应解释为包括全部这些修改和更改,只要它们落入附加权利要求书或其等同表述的范围内。

Claims (20)

1、一种辐射探测器组件,包括:
辐射感测固态元件(10);
设置在该固态元件第一主表面上的第一电极(12);
设置在与该第一主表面相对的该固态元件的第二主表面上的像素化第二电极(14);
电子线路板(20),其响应于入射到该辐射敏感固态元件上的辐射接收来自该固态元件的电信号;
不透光屏蔽装置(40,40’),其至少遮挡该辐射敏感固态元件不被光照射,并基于预选的、电互连关系压缩地保持该辐射感测元件和电子线路。
2、如权利要求1所述的辐射探测器组件,还包括:
设置在像素化第二电极(14)和电子线路板(20)之间的至少一个导电膜(30,32),该导电膜提供像素化第二电极的像素和电子线路板的相应电焊盘(24)之间的电连接。
3、如权利要求2所述的辐射探测器组件,还包括:
可与电子线路板(20)的元件热交换的导热板(44),不透光屏蔽装置(40)和该导热板(44)连接在一起,辐射感测固态元件(10)、电子线路板(20)和导电膜(30,32)压缩地保持在相连的导热板和不透光屏蔽装置之间。
4、如权利要求3所述的辐射探测器组件,其中不透光屏蔽装置(40)和导热板(44)之间的连接将辐射敏感固态元件(10)、电子线路板(20)和导电弹性膜(30,32)密封在由该不透光屏蔽装置和导热板限定的壳体内,并且该壳体内还包括有干燥的气氛。
5、如权利要求2所述的辐射探测器组件,其中不透光屏蔽装置(40’)和电子线路板(20)连接在一起,辐射敏感固态元件(10)和导电弹性膜(30,32)压缩地保持在相连接的不透光屏蔽装置和电子线路板之间。
6、如权利要求2所述的辐射探测器组件,其中不透光屏蔽装置(40,40’)包括:
设置在辐射敏感固态元件(10)上的前主面;和
从前主面的边缘跨过固态元件(10)和电子线路板(20)的侧壁延伸的多个侧壁,这些侧壁与(i)电子线路板(20)和(ii)设置在远离辐射敏感固态元件的电子线路板一侧上的导热板(44)中的一个相连。
7、如权利要求6所述的辐射探测器组件,还包括:
设置在不透光屏蔽装置(40,40’)和第一电极(12)之间的绝缘层(56)。
8、如权利要求2所述的辐射探测器组件,其中导电膜(30,32)包括:
具有分散在其中的间隔开的、挠性导电元件的电绝缘弹性膜,所述导电元件的取向为大体横穿该电绝缘弹性膜的平面。
9、如权利要求8所述的辐射探测器组件,其中导电元件是纤维。
10、如权利要求2所述的辐射探测器组件,其中电子线路板(20)包括:
印刷电路板(22,22’),该电子线路板的电焊盘(24)设置在该印刷电路板的第一主面上;和
设置在与该印刷电路板第一主面相对的该电子线路板的第二主面上的一个或多个集成电路部件(26),该一个或多个集成电路部件通过该印刷电路板的印刷电路与所述第一主面上的电焊盘电连接。
11、如权利要求10所述的辐射探测器组件,其中电子线路板(20)还包括:
一个或多个电连接器(84,84’,86,86’),其设置在所述印刷电路板(22,22’)的第二主面上,使得该辐射探测器组件具有辐射敏感的第一主组件面、具有一个或多个电连接器的与第一主组件面相对的第二主组件面、以及在第一和第二主面之间延伸的多个组件侧壁,所述侧壁可与其它辐射探测器组件的侧壁毗邻以使多个辐射探测器组件能够平铺成辐射探测器阵列。
12、如权利要求10所述辐射探测器组件,还包括:
与集成电路部件(26)邻接的导热板(44),不透光屏蔽装置在该导热板周围变形,在像素化第二电极(14)和焊盘(24)之间压缩地夹住所述导电膜。
13、如权利要求1所述的辐射探测器组件,其中辐射敏感固态元件(10)是CZT晶体。
14、一种医学成像器(110,130)包括:
限定成像区域(120,140)的台架(116,136,138);和
如权利要求1所述的辐射探测器组件(8,8’)的阵列,所述一个或多个辐射探测器面向成像区域地排列在台架上以从成像区域接收辐射。
15、如权利要求14所述的医学成像器(110,130),其中所述医学成像器选自包括如下设备的组:(i)单光子发射计算机断层摄影(SPECT)成像器(130),(ii)正电子发射断层摄影(PET)成像器,和(iii)透射计算机断层摄影成像器(110)。
16、一种制造辐射探测器组件的方法,包括:
堆叠(i)在第一主表面上具有第一电极(12)且在第二、相对的主表面上具有第二像素化电极(14)的辐射感测固态元件(10),(ii)具有面向像素化电极的电接触焊盘阵列(24)的电子线路板,和(iii)像素化电极和电接触焊盘之间的导电膜(30,32);
用不透光屏蔽装置(40,40’)将该导电膜压缩成与像素化电极和电接触焊盘电接触和机械接触,该不透光屏蔽装置(40,40’)遮挡辐射接收元件使其不受光照射。
17、根据权利要求16所述的方法,还包括:
在电子线路板的与辐射感测元件相对的面上叠置冷却板(44)且其中压缩步骤包括:
在该冷却板周围弯曲该不透光屏蔽装置。
18、根据权利要求17所述的方法,其中不透光屏蔽装置密封到冷却板,且还包括:
在压缩步骤之前,向组件内充入干燥气体。
19、根据权利要求16所述的方法制造的辐射探测器组件。
20、一种医学成像方法,包括:
用权利要求19的探测器组件检测患者发出的辐射;
由所检测的辐射重建医学诊断图像。
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