CN100386006C - 印刷电路板及其形成方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板及其形成方法，该印刷电路板包含有一基板以及一导电层。该基板具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应至一第一孔径，以及该通孔于该基板的另一侧是对应至一第二孔径，其中该第二孔径是大于该第一孔径。该导电层是设置于该通孔的孔壁，用以电连接该基板的两侧。印刷电路板的通孔的一侧填塞阻隔物质，而通孔的另一侧则保持通畅以吸附一熔溶状态的金属导体。该熔溶状态的金属导体冷却后会紧密附着在导电层上，以固定印刷电路板于一电子装置上。该阻隔物质可避免于制造过程中任何流体物质从该基板的一表面溢流至另一表面。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种印刷电路板及其形成方法，尤指一种具有导通孔的印刷电路板及其形成方法。
【背景技术】
印刷电路板为电子产业中一不可或缺的元件，其可应用于电子产品的主板(mother board)，以固定(mount)其他电子元件并且提供其他电子元件的走线。或者印刷电路板亦可以作为某一半成品的转接板(adapter)以固定该半成品于主板上。习知印刷电路板的制程步骤包含有钻孔、电镀、线路蚀刻、压合、防焊处理以及喷锡…等。当印刷电路板作为转接板使用时，其中一种应用方法是在转接板上钻孔并且电镀以产生一导通孔，以电连接位于转接板正面的电路以及转接板背面的电路。其中该转接板的正面用来设置一应用电路，背面则利用上述的导通孔吃锡以固定在主板上，如此一来位于正面的应用电路就可以藉由导通孔电连接至主板的电路上。
有时为了保护应用电路氧化或被外力破坏，一种业界习知的方法是将应用电路封装压模(mold)。为了避免压模过程中所使用的混合物(compound)从导通孔溢流至印刷电路板的背面，必须先以人工的方式以具有绝缘特性的贴纸封住导通孔位于正面的一端。此外，当固定转接板至主板时，具有绝缘特性的贴纸也可以避免焊锡从印刷电路板的背面溢到正面而使应用电路短路。然而，此一方法的缺点在于当导通孔的尺寸缩小时，会不利人工作业。习知的另一种方法是在导通孔位于正面的一端填塞一阻隔物质，例如：防焊胶，同时使导通孔位于背面的一端保持通畅，以吸附焊锡。但是这种方法亦有其限制，就是当导通孔的孔径太小时，于背面的一端可能无法充分吸附焊锡；而当导通孔的孔径太大时，阻隔物质会下陷，使印刷电路板的正面不平整，同时填塞的阻隔物质可能无法承受压模的力，而导致孔破溢胶。
【发明内容】
因此，本发明的目的在于提供一种印刷电路板及其形成方法以解决上述问题。
本发明是揭露一种印刷电路板(printed circuit board，PCB)，其包含有：
一基板，该基板上具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应一第一孔径，该通孔于该基板的另一侧是对应一第二孔径；以及
一导电层，设置于该通孔的表面，以电连接该基板的两侧；
该第二孔径大于该第一孔径。
本发明还揭露一种印刷电路板，其特征在于：其包含有：
一基板，具有一第一表面、一第二表面以及通孔，该通孔包含有：
一第一部分，其是对应一第一孔径，该第一部分的一第一端是连接于该第一表面；
一第二部分，其是对应至一第二孔径，该第一部分的一第二端是连接该第二部分的一第一端，该第二部分的一第二端是连接于该第二表面；以及
一导电层，设置于该通孔的孔壁，以电连接该第一表面与该第二表面；
其中该第二孔径大于该第一孔径。
本发明的印刷电路板的通孔的第一部分填塞一阻隔物质，而通孔的第二部分则须保持通畅以吸附一熔溶状态的金属导体。该熔溶状态的金属导体冷却后会紧密附着在导电层上，以固定印刷电路板于一电子装置上。阻隔物质是用来隔离第一表面和第二表面，以避免于制造过程中任何流体物质从第一表面溢流至第二表面，或者从第二表面溢流至第一表面。本发明的印刷电路板的通孔的该第二孔径大于该第一孔径，从而使通孔的第二部分能充分吸附焊锡，同时通孔的第一部分填塞的阻隔物质不会下陷，可避免填塞的阻隔物质无法承受压模的力，而导致孔破溢胶。
【附图说明】
图1是本发明印刷电路板的一实施例的剖面图。
图2是图1中一通孔的放大示意图。
图3是图1所示的印刷电路板的正视图。
图4是图1所示的印刷电路板的后视图。
【具体实施方式】
请参阅图1，图1是本发明印刷电路板10的一实施例的剖面图。本实施例中，印刷电路板10包含有一基板12以及一导电层。基板12具有一表面S1、一表面S2以及设置有数个通孔22、24、26、28、32。通孔22、24、26、28、32又可以依其直径分为上下两个部分，分别为22a与22b、24a与24b、26a与26b、28a与28b、32a与32b。并且本实施例中通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a都具有相同的直径R1以及深度D1，而通孔22、24、26、28、32的下半部22b、24b、26b、28b、32b都具有相同的直径R2以及深度D2，并且直径R2是大于直径R1。此外，关于导电层的功能与样式的将在下文中详述。
请参阅图2，图2是图1中通孔22的放大示意图。如图中所示，通孔22的孔壁以及通孔22与表面S1、S2相连接的部分设置有一导电层42，例如：铜或金，以电连接表面S1与S2，因此通孔22以及导电层42即构成一具有电气特性的导通孔(via)。本实施例中，导电层42是以电镀的方式所产生，此外，通孔22的上半部22a是用来填塞一阻隔物质44而通孔22的下半部22b则须保持通畅以吸附一熔溶状态的金属导体。该熔溶状态的金属导体冷却后会紧密附着在导电层42上，以固定印刷电路板10于一电子装置上。本实施例中，阻隔物质44是一防焊胶(solder mask)，其是用来隔离表面S1以及表面S2，以避免于制造过程中任何流体物质从表面S1溢流至表面S2，或者从表面S2溢流至表面S1。并且本实施例中上半部22a的直径R1为0.25厘米、深度D1为0.1厘米；下半部22b的直径R1为0.5厘米、深度D2为0.7厘米。这是因为如果上半部22a的直径R1太大会导致阻隔物质44下陷，进而影响隔离的效果，如果下半部22b的直径R2太小或是深度D2不够则会影响下半部22b吸附上述金属导体的效果。此外，通孔22位于表面S1的一端另覆盖有一防焊物质46，以避免通孔22与设置于表面S1上的电路(未图示)短路。请特别注意，本实施例中防焊物质46亦为上述的防焊胶以简化制作流程，但是本发明所使用的防焊物质46以及阻隔物质44亦可使用不同的材质，并不本实施例为限。此外，通孔24、26、28、32亦可以搭配其他导电层而形成数个导通孔，且其架构均与通孔22相同，故在不影响本发明的揭露情形下不一一赘述。
请参阅图3，图3是图1中印刷电路板10的正视图。图中所示的环状金属92、94、96、98、102即为第2图中位于表面S1的部分导电层42，用来与周围的电路相连接。由于印刷电路板10的正面(亦即第1图所示的表面S1)是用来设置一应用电路。因此，表面S1包含有数个金属垫62、64以及数条印刷导线66、68、72、74、76、78、82、84、86、88。数个金属垫62、64是用来固定上述应用电路的电子元件；而数条印刷导线66、68、72、74、76、78、82、84、86、88则是用来电连接上述的电子元件以及环状金属92、94、96、98、102(亦即通孔22、24、26、28、32所对应的导通孔)以构成该应用电路。本实施例中，印刷电路板10于设置应用电路后另须进行一业界习知的压模处理，由于通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a中填塞有阻绝物质，因此虽然压模过程中所使用的混合物为一流体，但该混合物并不会经由通孔22、24、26、28、32流至印刷电路板10的背面(亦即图1所示的表面S2)，以保持印刷电路板10的清洁。
请参阅图4，图4是图1中印刷电路板10的后视图。图中所示的环状金属112、114、116、118、122即为第2图中位于表面S2的部分导电层42。本实施例中，印刷电路板10的背面是用来电连接于一电子装置的主板上，或是其他印刷电路板上。因此，通孔22、24、26、28、32的下半部22b、24b、26b、28b、32b必须保持通畅，以吸附一熔溶状态的金属导体(未图示)。由于通孔22、24、26、28、32的上半部22a、24a、26a、28a、32a中填塞有阻绝物质，因此焊锡也不会经由通孔22、24、26、28、32溢至印刷电路板10的正面，以防止位于正面的应用电路短路。请注意，本发明中通孔上半部与下半部的直径会随着阻隔物质以及金属导体的特性而有所改变，并不以上述实施例为限，甚至本发明所使用的通孔亦可为一锥形通孔。因此任何具有不同直径的通孔皆应属于本发明的保护范围。
故相较于习知技术，本发明是于一印刷电路板上设置一具有不同直径的通孔，因此，可依据印刷电路板不同板层的制程需求或加工需求而制定通孔的直径。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的保护范围。
【主要元件符号说明】
| 10 | 印刷电路板 | 12 | 基板 |
| 22、24、26、28、32 | 通孔 | 42 | 导电层 |
| 44 | 阻隔物质 | 46 | 防焊物质 |
| 62、64 | 金属垫 | 66、68、72、74、76、78、82、84、 | 印刷导线 |
| 92、94、96、98、102、112、114、116、118、122 | 环状金属 | 86、88 | 印刷导线 |
Claims (10)
1.一种印刷电路板，其包含有：
一基板，该基板上具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应一第一孔径，该通孔于该基板的另一侧是对应一第二孔径；以及
一导电层，设置于该通孔的表面，以电连接该基板的两侧；
该第二孔径大于该第一孔径，其特征在于：其另包含有：
一阻隔物质，填塞于该通孔于该基板对应第一孔径的一侧，以隔离该基板的两侧。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该通孔包含有：
一第一部分，对应该第一孔径；以及
一第二部分，对应该第二孔径，用来容纳一金属导体以固定该印刷电路板于一电子装置上。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：该金属导体是焊锡。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该阻隔物质为防焊胶。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：其另包含有：
一防焊物质，覆盖于该阻隔物质之上。
6.一种印刷电路板，其包含有：
一基板，具有一第一表面、一第二表面以及通孔，该通孔包含有：
一第一部分，其是对应一第一孔径，该第一部分的一第一端是连接于该第一表面；
一第二部分，其是对应至一第二孔径，该第一部分的一第二端是连接该第二部分的一第一端，该第二部分的一第二端是连接于该第二表面；以及
一导电层，设置于该通孔的孔壁，以电连接该第一表面与该第二表面；
其中该第二孔径大于该第一孔径，其特征在于：其另包含有：
一阻隔物质，填塞于该第一部分，以隔离该第一表面与该第二表面。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：该第二部分是用来容纳一金属导体以固定该印刷电路板于一电子装置上。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：该金属导体为焊锡。
9.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：该阻隔物质为一防焊胶。
10.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：其另包含有：
一防焊物质，设置于该第一部分的该第一端上。
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