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CN109994076B - 发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光显示装置，所述发光显示装置包括设置在基板的显示区域中并连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线的多个像素。所述多个像素各自包括连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线以通过其多个输出端子顺序地输出驱动电流的像素驱动芯片和分别连接至其多个输出端子的多个发光器件。因此，从显示面板的一个端部去除并被省略栅极驱动电路和连接至栅极驱动电路的栅极线，从而使设置在显示面板中的焊盘部的数目最小化。

Description

发光显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年12月29日提交的韩国专利申请第10-2017-0184848号的权益，其如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。
技术领域
本公开内容涉及发光显示装置。
背景技术
近来，随着多媒体的发展，显示装置的重要性不断增加。因此，平板显示装置例如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示装置和发光二极管显示装置正得到实际使用。平板显示装置中的LCD装置和有机发光显示装置具有良好的特性例如薄、轻并且低功耗，因此被广泛用作电视机(TV)、笔记本电脑和监视器以及便携式电子设备例如电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人电脑(PC)、移动手机、智能手机、智能手表、平板个人电脑(PC)、手表手机和移动通信终端的显示屏。
相关技术的发光显示装置包括显示面板，该显示面板包括多个数据线、多个栅极线、以及连接至相应数据线和相应扫描线的多个像素、将数据信号提供至数据线的数据驱动电路和将栅极信号提供至多个栅极线的栅极驱动电路。另外，多个像素中的每个像素被提供与从栅极驱动电路通过相应栅极线提供的栅极信号同步的、从数据驱动电路通过相应数据线提供的数据信号，从而显示与数据信号对应的图像。
现有技术的发光显示装置的显示面板包括连接至数据驱动电路和栅极驱动电路的焊盘部，但是由于设置有焊盘部的空间而出现边框区域。也就是说，在现有技术的发光显示装置中，连接至数据驱动电路的数据焊盘部设置在显示面板的一个端部，并且连接至栅极驱动电路的栅极焊盘部设置在显示面板的与该一个端部垂直的另一端部。由于这个原因，因此未完全去除边框区域。
发明内容
因此，本公开内容涉及提供一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的发光显示装置。
本公开内容的一个方面涉及提供一种发光显示装置，其中，提供通过时钟线彼此级联连接的多个像素驱动芯片，并且因此从显示面板的一个端部去除并省略栅极驱动电路和连接至栅极驱动电路的栅极线，从而使设置在显示面板中的焊盘部的数目最小化。
本公开内容的另一方面涉及提供一种发光显示装置，其中，提供通过时钟线彼此级联连接的多个像素驱动芯片，并且因此，使设置在显示面板中的焊盘部的数目最小化，从而使显示面板的边框区域最小化。
本公开内容的另一方面涉及提供一种发光显示装置，其中，从前级像素的像素驱动芯片接收的时钟信号被移位并提供至后级像素的像素驱动芯片，并且因此，即使没有栅极驱动电路和栅极线，分别设置在多个像素中的多个发光器件也被以时分方式驱动。
本公开内容的另一方面涉及提供一种发光显示装置，其中，即使没有单独的栅极驱动芯片，也仅通过将数据驱动芯片级联连接至多个像素的时钟线来驱动多个像素，并且因此，降低了发光显示装置的制造成本。
本公开内容的附加优点和特征将部分地在以下描述中进行阐述，并且对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容后，将在某种程度上变得明显，或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过在书面描述以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点并且根据本公开内容的目的，如本文所体现和广泛描述的，提供了一种发光显示装置，其包括设置在基板的显示区域中并连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线的多个像素，其中，所述多个像素各自包括：像素驱动芯片，该像素驱动芯片连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线以通过该像素驱动芯片的多个输出端子顺序地输出驱动电流，以及分别连接至多个输出端子的多个发光器件。
其他方面的细节包括在详细描述和附图中。
应当理解的是，本公开内容的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的公开内容的进一步说明。
附图说明
被包括以提供对本公开内容的进一步理解并且并入本申请中且构成本申请的一部分的附图示出了本公开内容的各方面，并且附图与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中；
图1是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置的图；
图2是示出图1中所示的基板的平面图；
图3是示出图1所示的发光显示装置中的时钟线与多个像素的像素驱动芯片之间的连接关系的图；
图4是示出图2中所示的一个像素的图；
图5是示出图4中所示的开关控制电路的图；
图6是示出图4中所示的像素驱动电路的图；
图7是示出根据本公开内容的一个方面的施加至发光显示装置中的沿多个水平线布置的多个像素的时钟信号、多个驱动开关控制信号和移位开关控制信号的波形图；
图8是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置中的复位信号生成方法的图；
图9是沿图1所示的线I-I'截取的截面图；
图10是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置中的阴极电极与阴极电力提供线之间的连接结构的图；
图11是示出图2中所示的数据驱动芯片阵列部的图；
图12是示出根据本公开内容的另一方面的发光显示装置的图；
图13是示出图12中所示的基板的平面图；
图14是示出图12和图13中所示的电源管理芯片阵列部的框图；以及
图15是示出图12和图13中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图。
具体实施方式
现在将详细地参照本公开内容的示例性方面，在附图中示出了这些示例性方面的示例。在可能的情况下，贯穿附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
将通过参照附图描述的以下方面来阐明本公开内容的优点和特征以及其实现方法。然而，可以以不同的形式实施本公开内容并且本公开内容不应当被理解为限于本文所陈述的方面。而是，提供这些方面使得本公开内容将是详尽和完备的，并且向本领域技术人员充分传达本公开内容的范围。此外，本公开内容仅由权利要求书的范围限定。
用于描述本公开内容的各方面的附图中所公开的形状、尺寸、比率、角度、数目仅是示例，并且因此本公开内容不限于所示出的细节。贯穿本公开内容，相似的附图标记指代相似的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊了本公开内容的重点时，将省略详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加另一部分。单数形式的术语可以包括复数形式，除非被相反地引用。
在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下”和“紧接着”时，除非使用“仅”或“直接”，否则可以在这两个部件之间设置一个或更多个其他部件。
将要理解的是，虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应当受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分。例如，在没有脱离本公开内容的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。
在描述本公开内容的元件时，可以使用术语“第一”、“第二”等。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件，并且相应元件的本质、序列、顺序或数目不应受这些术语限制。应当理解，当元件或层被描述为“连接”、“耦接”或“粘附”到另一个元件或层时，该元件或层可以直接连接或粘附到另一个元件或层，但是另一个元件或层可以“布置”在元件或层之间，或者元件或层可以通过另一个元件或层彼此“连接”、“耦接”或“粘附”。
如本领域技术人员可以充分理解的，本公开内容的各个方面的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开内容的各方面可以彼此独立地实施或者可以以相互依赖的关系一起实施。
在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的各方面。
图1是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置的图。图2是示出图1中所示的基板的平面图。图3是示出图1所示的发光显示装置中的时钟线与多个像素的像素驱动芯片之间的连接关系的图。图4是示出图2中所示的一个像素的图。
参照图1至图4，根据本公开内容的一个方面的发光显示装置可以包括显示面板100以及安装在显示面板100上的数据驱动芯片阵列部300。
显示面板100可以包括彼此面对的基板110和对置基板190。此处，基板110可以是像素阵列基板，并且对置基板190可以是包括滤色器的滤色器阵列基板。另外，基板110可以具有大于对置基板190的尺寸的尺寸，因此，基板110的一个边缘可以被暴露而不被对置基板190覆盖。
基板110(基底基板)可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。例如，包括塑料的基板110可以是聚酰亚胺膜，并且具体地，可以是能够在高温沉积工艺下耐受高温的耐热聚酰亚胺膜。基板110可以包括包含多个像素区域的显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以被定义为显示图像的区域，而非显示区域NDA可以是不显示图像的区域并且可以被限定在基板110的边缘中以围绕显示区域DA。
根据一个方面，基板100可以包括在第二方向Y上穿过显示区域DA的第一数据线至第m数据线DL。此外，基板110可以包括与第一数据线至第m数据线DL平行的第一像素驱动电力线至第m像素驱动电力线PL。
根据一个方面，基板110可以包括用于显示图像的多个像素P。多个像素P可以各自包括像素驱动芯片120和多个发光器件E。
多个像素P的像素驱动芯片120可以分别设置在多个像素区域中，并且可以通过时钟线CL彼此级联连接，并且像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以连接至相邻数据线DL和相邻像素驱动电力线PL。详细地，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过时钟输入端子GCLK_IN连接至与前级像素P的像素驱动芯片120连接的时钟线CL，并且可以通过时钟输出端子GCLK_OUT连接至与后级像素P的像素驱动芯片120连接的时钟线CL。也就是说，多个像素P的像素驱动芯片120可以通过时钟线CL彼此级联连接。另外，多个像素P的像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过多个输出端子OUT连接至多个发光器件E。根据一个方面，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括多个晶体管和至少一个电容器并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过多个输出端子OUT顺序地输出驱动电流Id。例如，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括分别连接至第一发光器件E1至第三发光器件E3的第一输出端子O1至第三输出端子O3。因此，根据本公开内容的发光显示装置可以通过使用一个驱动像素芯片120来驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3，从而使安装在基板上的像素驱动芯片120的数目减少1/3，减少像素驱动芯片120的安装处理时间以降低发光显示装置的制造成本，并提高了发光显示装置的可靠性。作为另一示例，根据本公开内容的发光显示装置可以通过使用一个驱动像素芯片120来驱动多个发光器件E，从而减少安装在基板上的像素驱动芯片120的数目。此处，可以基于发光显示装置的设计状况来调节由一个像素驱动芯片120驱动的发光器件E的数目。
像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过连接至前级像素P的像素驱动芯片120的时钟线CL接收时钟信号GCLK，使所接收的时钟信号GCLK移位，并且将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。此处，时钟线CL可以设置成与第二方向Y上的数据线DL平行。另外，第一方向X可以与多个水平线(例如，第一水平线至第n水平线)HL1至HLn平行。根据一个方面，布置成与在第二方向Y上的数据线DL平行的多个像素P可以彼此并联连接，而布置成与在第二方向Y上的时钟线CL平行的多个像素P可以彼此串联连接(或级联连接)。因此，时钟线CL可以首先连接至沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120，并且可以依次连接至沿第二水平线HL2至第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120。以这种方式，只要时钟线CL通过沿第一水平线HL1至第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120，时钟线CL就可以将经移位的时钟信号GCLK传输至后级像素P的像素驱动芯片120。
根据一个方面，时钟线CL可以首先连接至沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120，并且可以传输未移位的初始时钟信号GCLK(或参考时钟)。此时，沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120可以使通过时钟输入端子GCLK_IN接收的初始时钟信号GCLK移位，并且可以通过时钟输出端子GCLK_OUT将经移位一次的时钟信号GCLK提供至沿第二水平线HL2布置的像素P的像素驱动芯片120。此外，沿第二水平线HL2布置的像素P的像素驱动芯片120可以使通过时钟输入端子GCLK_IN接收的经移位一次的时钟信号GCLK再次移位，并且可以通过时钟输出端子GCLK_OUT将经移位两次的时钟信号GCLK提供至沿第三水平线HL3布置的像素P的像素驱动芯片120。以这种方式，沿着第n-1水平线HLn-1布置的像素P的像素驱动芯片120可以通过时钟线CL将经移位(n-1)次的时钟信号GCLK提供至沿第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120。
此处，可以基于在单位帧期间由一个像素驱动芯片120驱动的发光器件E的数目来确定时钟信号GCLK被移位一次的时段，但是不限于此。例如，在其中在单位帧期间一个像素驱动芯片120驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3的情况下，像素驱动芯片120可以将时钟信号GCLK移位三个时段并且可以将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。
像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过数据线DL接收数据信号DATA，通过时钟线CL接收经移位的时钟信号GCLK，并且通过像素驱动电力线PL接收像素驱动电压VDD，从而将驱动电流Id顺序地提供至多个发光器件E。例如，当时钟信号GCLK被计数一次时，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以将驱动电流Id提供至第一发光器件E1，并且当时钟信号时GCLK被计数两次时，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以将驱动电流Id提供至第二发光器件E2。此外，当时钟信号GCLK被计数三次时，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以将驱动电流Id提供至第三发光器件E3。此外，当时钟信号GCLK被计数四次时，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以使时钟信号GCLK移位并且可以将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。因此，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以顺序地驱动对应像素P的多个发光器件E，并且然后可以使时钟信号GCLK移位以将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。此时，后级像素P的像素驱动芯片120可以从接收到经移位的时钟信号GCLK的时间开始顺序地驱动其多个发光器件E。也就是说，第1-1像素P11的像素驱动芯片120可以顺序地驱动其多个发光器件E，并且然后，第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以顺序地驱动其多个发光器件E。
多个发光器件E可以分别从多个输出端子OUT顺序地接收驱动电流Id以在单位帧期间输出不同颜色的光。此处，从多个发光器件E发射的光可以通过对置基板190输出到外部，或者可以通过基板110输出到外部。根据一个方面，多个发光器件E可以包括分别连接至像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片的第一输出端子O1至第三输出端子O3的第一发光器件E1至第三发光器件E3。此处，第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。例如，第一发光器件E1可以通过第一输出端子O1接收驱动电流Id以发射红光。另外，第二发光器件E2可以通过第二输出端子O2接收驱动电流Id以发射绿光。另外，第三发光器件E3可以通过第三输出端子O3接收驱动电流Id以发射蓝光。
根据一个方面，多个发光器件E可以包括连接至对应的像素驱动芯片120的阳极电极(或第一电极)、连接至阳极电极的发光层、以及连接至发光层的阴极电极(或第二电极)CE。发光层可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的一种，或者可以包括包含有机发光层(或无机发光层)和量子点发光层的堆叠或混合结构。
像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括开关控制电路SCC和多个像素驱动电路PC。
开关控制电路SCC可以连接至数据线DL和时钟线CL，并且可以输出多个驱动开关控制信号(例如，第一驱动开关控制信号至第三驱动开关控制信号)SCS1至SCS3和移位开关控制信号SCS4。例如，在像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片顺序地驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3的情况下，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括第一像素驱动电路PC1至第三像素驱动电路PC3，并且开关控制电路SCC可以输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3和移位开关控制信号SCS4。
详细地，当通过时钟线CL施加时钟信号GCLK时，开关控制电路SCC可以对时钟信号GCLK进行计数。此外，每当开关控制电路SCC对时钟信号GCLK进行计数时，开关控制电路SCC可以顺序地输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3，并且当对第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3中的每个驱动开关控制信号的输出完成时，开关控制电路SCC可以输出移位开关控制信号SCS4。因此，开关控制电路SCC可以对时钟信号GCLK进行计数以输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3和移位开关控制信号SCS4，并且因此，可以不单独提供栅极线和用于通过栅极线施加栅极脉冲的栅极驱动电路。因此，根据本公开内容的发光显示装置可以在不单独包括栅极线和栅极驱动电路的情况下以时分方式驱动每个像素P的多个发光器件E。另外，在根据本公开内容的发光显示装置中，可以使设置在显示面板100中的焊盘部PP的数目最小化，并且因此，可以使显示面板100的边框区域最小化，从而降低发光显示装置的制造成本。
根据一个方面，第一发光器件E1至第三发光器件E3可以基于第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3顺序地接收驱动电流Id，并且可以发射不同颜色的光。例如，第一发光器件E1可以基于第一驱动开关控制信号SCS1从第一像素驱动电路PC1接收驱动电流Id，并且可以发射红光。另外，第二发光器件E2可以基于第二驱动开关控制信号SCS2从第二像素驱动电路PC2接收驱动电流Id，并且可以发射绿光。另外，第三发光器件E3可以基于第三驱动开关控制信号SCS3从第三像素驱动电路PC3接收驱动电流Id，并且可以发射蓝光。另外，在第一发光器件E1至第三发光器件E3顺序地接收到驱动电流Id时，第一发光器件E1至第三发光器件E3可以不被临时驱动，直到在下一单位帧期间再次接收到驱动电流Id。
多个像素驱动电路PC中的每个像素驱动电路可以连接至数据线DL和像素驱动电力线PL，并且可以输出驱动电流Id。详细地，像素驱动电路PC可以通过数据线DL接收数据信号DATA，并且可以通过像素驱动电力线PL接收像素驱动电压VDD。此处，可以基于驱动开关控制信号SCS1至SCS3向多个像素驱动电路PC提供数据信号DATA，并且因此，即使没有接收到单独的脉冲信号，多个像素驱动电路PC也可以将驱动电流Id分别且顺序地提供至多个发光器件E。因此，根据本公开内容的发光显示装置可以在不单独包括栅极线和栅极驱动电路的情况下以时分方式驱动每个像素P的多个发光器件E。
根据一个方面，数据信号DATA可以包括用于确定驱动电流Id的幅度的数据信息。另外，关于数据信号DATA的数据信息可以实现为数字类型或模拟类型。此处，数据信息可以用于确定从多个发光器件E中的每个发光器件发射的光的亮度。
对置基板190可以覆盖设置在基板110上的多个像素P。例如，对置基板190可以是玻璃基板、柔性基板、塑料膜等。另外，对置基板190可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜等。对置基板190可以通过透明粘合剂层接合至基板110。
数据驱动芯片阵列部300可以设置在在基板110的非显示区域NDA中并且可以连接至第一数据线至第m数据线DL。详细地，数据驱动芯片阵列部300可以将通过设置在基板110的第一非显示区域(或上非显示区域)中的焊盘部PP提供的数据信号转换为数据电压，并且可以将数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的相应数据线。例如，数据驱动芯片阵列部300可以包括多个数据驱动芯片，用于将数据电压分别提供至第一数据线至第m数据线DL。
根据一个方面，发光显示装置还可以包括控制板400、定时控制器500、电源管理电路600和显示驱动系统700。
控制板400可以通过信号电缆530连接至设置在基板110的一个非显示区域中的焊盘部PP。
定时控制器500可以安装在控制板400上。定时控制器500可以对输入其的图像信号执行信号处理以产生数字数据信号，并且可以将数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部300。也就是说，定时控制器500可以通过设置在控制板400上的用户连接器510接收从显示驱动系统700提供的图像信号和定时同步信号。定时控制器500可以基于定时同步信号使图像信号对准以生成与显示区域DA的像素布置结构匹配的数字数据信号，并且可以将所生成的数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部300。根据一个方面，定时控制器500可以通过使用高速串行接口方式(例如，嵌入式点对点接口(EPI)方式、低电压差分信令(LVDS)接口方式、或微型LVDS接口方式)将数字数据信号、参考时钟和数据起始信号提供至数据驱动芯片阵列部300。
此外，定时控制器500可以基于定时同步信号生成参考时钟和数据起始信号，并且可以将参考时钟和数据起始信号提供至数据驱动芯片阵列部300。
电源管理电路600可以基于从显示驱动系统700的电源提供的输入电力来生成晶体管逻辑电压、接地电压、像素驱动电压和多个参考伽马电压。晶体管逻辑电压和接地电压中的每个可以用作用于定时控制器500和数据驱动芯片阵列部300的驱动电压，并且接地电压和像素驱动电压可以施加到数据驱动芯片阵列部300和多个像素P。此外，多个参考伽马电压可以用于数据驱动芯片阵列部300以将数字数据转换为模拟数据电压。
显示驱动系统700可以通过信号传输构件710连接至控制板500的用户连接器510。显示驱动系统700可以根据视频源生成图像信号，并且可以将图像信号提供至定时控制器500。此处，可以通过使用高速串行接口方式(例如，V-by-One接口方式)将图像信号提供至定时控制器500。
图5是示出图4中所示的开关控制电路的图。
参照图5，开关控制电路SCC可以连接至数据线DL和时钟线CL，并且可以输出多个驱动开关控制信号SCS1至SCS3和移位开关控制信号SCS4。例如，在像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片顺序地驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3的情况下，像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括第一像素驱动电路PC1至第三像素驱动电路PC3，并且开关控制电路SCC可以输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3和移位开关控制信号SCS4。
开关控制电路SCC可以包括开关控制信号生成器FSM和复位控制器RC。
开关控制信号生成器FSM可以通过时钟线CL接收时钟信号GCLK，以生成第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3和移位开关控制信号SCS4。详细地，当通过时钟线CL施加时钟信号GCLK时，开关控制信号生成器FSM可以对时钟信号GCLK进行计数。另外，每当开关控制信号生成器FSM对时钟信号GCLK进行计数时，开关控制信号生成器FSM可以顺序地输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3，并且当对第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3中的每个驱动开关控制信号的输出完成时，开关控制信号生成器FSM可以输出移位开关控制信号SCS4。因此，开关控制信号生成器FSM可以对时钟信号GCLK进行计数以输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3和移位开关控制信号SCS4，并且因此，可以不单独提供栅极线和用于通过栅极线施加栅极脉冲的栅极驱动电路。
根据一个方面，当时钟信号GCLK被计数一次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第一驱动开关控制信号SCS1，并且当时钟信号GCLK被计数两次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第二驱动开关控制信号SCS2。此外，当时钟信号GCLK被计数三次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第三驱动开关控制信号SCS3。此外，当时钟信号GCLK被计数四次时，开关控制信号生成器FSM可以输出移位开关控制信号SCS4以允许对时钟信号GCLK进行计数，因为对第一发光器件E1至第三发光器件E3的驱动在单位帧期间完成。
复位控制器RC可以向开关控制信号生成器FSM提供复位信号Reset。根据一个方面，开关控制信号生成器FSM可以在数据传输时段期间生成多个驱动开关控制信号SCS1至SCS3和移位开关控制信号SCS4，并且在空白时段期间，复位控制器RC可以生成复位信号Reset并且可以将复位信号Reset提供至开关控制信号生成器FSM。详细地，复位控制器RC可以基于时钟信号GCLK和通过数据线DL所接收的数据信号DATA来生成复位信号Reset。此处，当在单位帧期间完成对显示面板100的所有发光器件E的驱动时，复位信号Reset可以用于在开始下一单位帧之前初始化时钟信号GCLK。也就是说，当在单位帧的数据传输时段期间完成对显示面板100的所有发光器件E的驱动时，复位控制器RC可以在单位帧的空白时段期间将复位信号Reset提供至开关控制信号生成器FSM以初始化时钟信号GCLK。以这种方式，在下一单位帧期间，开关控制信号生成器FSM可以再次对经初始化的时钟信号GCLK进行计数。因此，由于即使不包括用于提供复位信号的单独焊盘部，根据本公开内容的发光显示装置也仅根据数据信号DATA和时钟信号GCLK来生成复位信号Reset，所以可以使设置在显示面板100中的焊盘部PP的数目最小化，并且因此，可以使显示面板100的边框区域最小化。
根据一个方面，复位控制器RC还可以包括数模转换器，数模转换器基于数据信号DATA输出驱动电压。也就是说，当施加数字数据信号DATA时，复位控制器RC可以将数字数据信号DATA转换为模拟驱动电压，并且可以基于驱动电压和时钟信号GCLK生成复位信号Reset。
根据一个方面，当在空白时段中在时钟信号GCLK保持在高电平的同时基于数据信号DATA确定的驱动电压具有至少一次高电平时，复位控制器RC可以生成复位信号Reset。详细地，为了仅根据数据信号DATA和时钟信号GCLK生成复位信号Reset，复位控制器RC可以预先确定生成复位信号Reset的条件。例如，当在空白时段中在时钟信号GCLK保持在高电平的同时基于数据信号DATA确定的驱动电压连续具有两次高电平时，复位控制器RC可以生成复位信号Reset。此处，生成复位信号Reset的条件不限于上述示例，并且可以基于数据信号DATA与时钟信号GCLK的组合而自由设定。如上所述，即使不包括用于提供复位信号的单独焊盘部，根据本公开内容的发光显示装置也可以仅根据数据信号DATA和时钟信号GCLK生成复位信号Reset。
图6是示出图4中所示的像素驱动电路的图。
参照图6，像素驱动电路PC可以包括解码器D、数模转换器DAC、电容器Cst和驱动晶体管Tdr。
解码器D可以连接至数据线DL并且可以输出数据信号DATA。详细地，解码器D可以基于开关控制信号SCS通过数据线DL接收数据信号DATA，并且可以将数据信号DATA提供至数模转换器DAC。
数模转换器DAC可以连接至解码器D和像素驱动电力线PL，并且可以输出驱动电压Vd。详细地，数模转换器DAC可以从解码器D接收数字数据信号DATA，并且可以通过像素驱动电力线PL接收模拟像素驱动电压VDD，从而输出模拟驱动电压Vd。也就是说，数模转换器DAC可以基于数据信号DATA的数字值来降低像素驱动电压VDD以输出驱动电压Vd。以这种方式，数据信号DATA的数字值可以用于确定从多个发光器件E中的每个发光器件发射的光的亮度。
电容器Cst可以设置在驱动晶体管Tdr的栅电极与源电极之间的交叠区域中，并且可以存储提供至驱动晶体管Tdr的栅电极的驱动电压Vd。另外，电容器Cst可以利用所存储的驱动电压Vd导通驱动晶体管Tdr。
驱动晶体管Tdr可以包括连接至数模转换器DAC的栅电极、连接至像素驱动电力线PL以接收像素驱动电压VDD的漏电极、以及连接至相应的发光器件E的源电极。根据一个方面，驱动晶体管Tdr可以基于来自数模转换器DAC的驱动电压Vd而导通，并且可以控制流到相应的发光器件E的驱动电流Id，从而控制相应的发光器件E的光发射。
可选地，像素驱动电路PC还可以包括用于补偿驱动晶体管Tdr的阈值电压偏移的至少一个补偿TFT，此外，还可以包括至少一个辅助电容器。根据一个方面，基于TFT和辅助电容器的数目，可以向像素驱动电路PC另外提供诸如初始化电压的补偿电压。因此，像素驱动电路PC可以改变为根据电流驱动方式发光的公知发光显示装置的像素驱动电路PC，并且在这种情况下，基于TFT的数目和电源的数目，多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片还可以包括至少一个端子(或凸块)，此外，可以另外提供与基板110上的像素驱动电压对应的电力线。
图7是示出根据本公开内容的一个方面的施加至发光显示装置中的沿多个水平线布置的多个像素的时钟信号、多个驱动开关控制信号和移位开关控制信号的波形图。
参照图7，多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过连接至前级像素P的像素驱动芯片120的时钟线CL接收时钟信号GCLK，使所接收的时钟信号GCLK移位，并且将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。
根据一个方面，时钟线CL可以首先连接至沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120，并且可以依次连接至沿第二水平线HL2至第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120。以这种方式，只要时钟线CL通过沿第一水平线HL1至第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120，时钟线CL就可以将经移位的时钟信号GCLK传输至后级像素P的像素驱动芯片120。
根据一个方面，时钟线CL可以首先连接至沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120，并且可以传输未移位的初始时钟信号GCLK(或参考时钟)。此时，沿第一水平线HL1布置的像素P的像素驱动芯片120可以使通过时钟输入端子GCLK_IN接收的初始时钟信号GCLK移位，并且可以通过时钟输出端子GCLK_OUT将经移位一次的时钟信号GCLK提供至沿第二水平线HL2布置的像素P的像素驱动芯片120。此外，沿第二水平线HL2布置的像素P的像素驱动芯片120可以使通过时钟输入端子GCLK_IN接收的经移位一次的时钟信号GCLK再次移位，并且可以通过时钟输出端子GCLK_OUT将经移位两次的时钟信号GCLK提供至沿第三水平线HL3布置的像素P的像素驱动芯片120。以这种方式，沿着第n-1水平线HLn-1布置的像素P的像素驱动芯片120可以通过时钟线CL将经移位(n-1)次的时钟信号GCLK提供至沿第n水平线HLn布置的像素P的像素驱动芯片120。
此处，可以基于在单位帧期间由一个像素驱动芯片120驱动的发光器件E的数目来确定时钟信号GCLK被移位一次的时段，但是不限于此。例如，在其中在单位帧期间一个像素驱动芯片120驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3的情况下，像素驱动芯片120可以将时钟信号GCLK移位三个时段并且可以将经移位的时钟信号GCLK提供至后级像素P的像素驱动芯片120。
根据一个方面，多个开关控制电路SCC中的每个开关控制电路可以在前级像素P的像素驱动芯片120的开关控制电路SCC输出移位开关控制信号SCS4时开始输出多个驱动开关控制信号(例如，第一驱动开关控制信号至第三驱动开关控制信号)SCS1至SCS3。例如，每当对时钟信号GCLK进行计数时，第1-1像素P11的像素驱动芯片120的开关控制电路SCC可以顺序地输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3，并且当对第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3中的每个驱动开关控制信号的输出完成时，开关控制电路SCC可以输出移位开关控制信号SCS4。此时，第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以从第1-1像素P11的像素驱动芯片120接收经移位的时钟信号GCLK，并且可以基于经移位的时钟信号GCLK输出第一驱动开关控制信号SCS1至第三驱动开关控制信号SCS3以顺序地驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3。以这种方式，第2-1像素P21的像素驱动芯片120的开关控制电路SCC可以在第1-1像素P11的像素驱动芯片120的开关控制电路SCC输出移位开关控制信号SCS4时输出第一驱动开关控制信号SCS1。
例如，当时钟信号GCLK被计数一次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第一驱动开关控制信号SCS1，并且当时钟信号GCLK被计数两次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第二驱动开关控制信号SCS2。此外，当时钟信号GCLK被计数三次时，开关控制信号生成器FSM可以输出第三驱动开关控制信号SCS3。此外，当时钟信号GCLK被计数四次时，开关控制信号生成器FSM可以输出移位开关控制信号SCS4以允许对时钟信号GCLK进行计数，因为对第一发光器件E1至第三发光器件E3的驱动在单位帧期间完成。
图8是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置中的复位信号生成方法的图。
参照图8，复位控制器RC可以向开关控制信号生成器FSM提供复位信号Reset。根据一个方面，开关控制信号生成器FSM可以在数据传输时段期间生成多个驱动开关控制信号SCS1至SCS3和移位开关控制信号SCS4，并且在空白时段期间，复位控制器RC可以生成复位信号Reset并且可以将复位信号Reset提供至开关控制信号生成器FSM。详细地，复位控制器RC可以基于时钟信号GCLK和通过数据线DL所接收的数据信号DATA来生成复位信号Reset。此处，当在单位帧期间完成对显示面板100的所有发光器件E的驱动时，复位信号Reset可以用于在开始下一单位帧之前初始化时钟信号GCLK。也就是说，当在单位帧的数据传输时段期间完成对显示面板100的所有发光器件E的驱动时，复位控制器RC可以在单位帧的空白时段期间将复位信号Reset提供至开关控制信号生成器FSM以初始化时钟信号GCLK。以这种方式，在下一单位帧期间，开关控制信号生成器FSM可以再次对经初始化的时钟信号GCLK进行计数。
根据一个方面，当在空白时段中在时钟信号GCLK保持在高电平的同时基于数据信号DATA确定的驱动电压具有至少一次高电平时，复位控制器RC可以生成复位信号Reset。详细地，为了仅根据数据信号DATA和时钟信号GCLK生成复位信号Reset，复位控制器RC可以预先确定生成复位信号Reset的条件。例如，当在空白时段中在时钟信号GCLK保持在高电平的同时基于数据信号DATA确定的驱动电压连续具有两次高电平时，复位控制器RC可以生成复位信号Reset。此处，生成复位信号Reset的条件不限于上述示例，并且可以基于数据信号DATA与时钟信号GCLK的组合而自由设定。如上所述，即使不包括用于提供复位信号的单独焊盘部，根据本公开内容的发光显示装置也可以仅根据数据信号DATA和时钟信号GCLK生成复位信号Reset。
图9是沿图1中所示的线I-I'截取的截面图并且是示出设置在图1所示的显示面板中的相邻像素的截面图。
参照图9，根据本公开内容的一个方面的发光显示装置可以包括基板110、缓冲层111、像素驱动芯片120、第一平坦化层113、绝缘层114、第二平坦化层115、封装层117和多个发光器件E。
基板110(基底基板)可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。基板110可以包括多个像素区域PA，每个像素区域PA包括发光区域EA和电路区域CA。
在基板110上可以设置有缓冲层111。缓冲层111可以防止水通过基板110渗透到多个发光器件E中。根据一个方面，缓冲层111可以包括至少一个包含无机材料的无机层。例如，缓冲层111可以是多层，其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)的一个或更多个无机层交替地堆叠。
多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过芯片安装工艺安装在缓冲层111上，处于多个像素区域PA中的每个像素区域PA的电路区域CA中。多个像素驱动芯片120可以各自具有1μm至100μm的尺寸，但是不限于此。在其他方面中，多个像素驱动芯片120可以各自具有这样的尺寸，该尺寸小于多个像素区域PA中的除了电路区域CA占据的面积之外的发光区域EA的尺寸。如上所述，多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括开关控制电路SCC和多个像素驱动电路PC，并且因此，将省略其重复描述。
多个像素驱动芯片120可以通过粘合剂层附接在缓冲层111上。此处，粘合剂层可以设置在多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片的后表面(或背表面)上。例如，在芯片安装工艺中，真空吸附喷嘴可以真空吸附多个像素驱动芯片120，每个像素驱动芯片120包括涂覆有粘合剂层的后表面(或背表面)，因此，多个像素驱动芯片120可以安装在(或传输到)缓冲层111上，处于相应的像素区域PA中。
可选地，多个像素驱动芯片120可以分别安装在分别设置在多个像素区域PA的电路区域CA中的多个凹入部分112上。
多个凹入部分112中的每个凹入部分可以从缓冲层111的前表面凹陷，被设置在相应电路区域CA中。例如，多个凹入部分112中的每个凹入部分可以具有凹槽状或杯状，其具有距缓冲层111的前表面的一定深度。多个凹入部分112中的每个凹入部分可以分别容纳和固定多个像素驱动芯片120中的相应像素驱动芯片，从而使由像素驱动芯片120中每个像素驱动芯片的厚度(或高度)引起的发光显示装置的厚度的增加最小化。多个凹入部分112中的每个凹入部分可以凹陷地形成为具有与多个像素驱动芯片120对应的形状并且具有以特定角度倾斜的倾斜表面，因而，在将多个像素驱动芯片120安装在缓冲层111上的安装过程中，电路区域CA与像素驱动芯片120之间的未对准被最小化。
根据一个方面的多个像素驱动芯片120可以通过涂覆在多个凹入部分112中的每个凹入部分上的粘合剂层分别附接在多个凹入部分112的底部上。根据另一方面，多个像素驱动芯片120可以通过涂覆在缓冲层111的包括多个凹入部分112的整个表面上的粘合剂层分别附接在多个凹入部分112的底部上。
第一平坦化层113可以设置在基板110的前表面上并且可以覆盖多个像素驱动芯片120。也就是说，第一平坦化层113可以覆盖设置在基板110上的缓冲层111和多个像素驱动芯片120，并且因此，可以在缓冲层111和多个像素驱动芯片120上提供平坦表面并且可以固定多个像素驱动芯片120。例如，第一平坦化层113可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。
在基板110上可以设置有绝缘层114以覆盖多个阳极连接电极(例如，第一阳极连接电极至第三阳极连接电极)ACE1至ACE3。例如，绝缘层114可以是SiOx、SiNx、SiON或其多层。
第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3可以分别将第一阳极电极AE1至第三阳极电极AE3连接至像素驱动芯片120的第一输出端子O1至第三输出端子O3。第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3可以设置在第一平坦化层113上并且可以被绝缘层114覆盖。
第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3中的每个阳极连接电极可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金组成并且可以由包括金属或合金中至少之一的单层或包括两层或更多层并且包括金属或合金中至少之一的多层形成。
第二平坦化层115可以设置在基板110上以覆盖绝缘层114。也就是说，第二平坦化层115可以在绝缘层114上提供平坦表面。例如，第二平坦化层115可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成，但是不限于此。
封装层117可以设置在基板110上以覆盖多个发光器件E。根据一个方面，封装层117可以防止氧气或水渗透到多个发光器件E中的每个发光器件的发光层EL中。根据一个方面，封装层117可以包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)中的一种无机材料。
可选地，封装层117还可以包括至少一个有机层。有机层可以形成为具有足够的厚度，以防止颗粒经由封装层117渗透到发光器件层中。根据一个方面，有机层可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。
多个发光器件E可以各自包括多个阳极电极(例如，第一阳极电极至第三阳极电极)AE1至AE3、发光层EL、阴极电极CE和堤层BL。
多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以在像素区域PA中的每个像素区域中分别图案化。多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以通过设置在第二平坦化层115中的处于相应像素区域PA中的阳极接触孔电连接至相应像素驱动芯片120的输出端子OUT，并且可以通过相应的像素驱动芯片120的输出端子OUT被提供有数据电流。根据一个方面，多个阳极电极AE1至AE3可以各自包括反射率高的金属材料。例如，多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以形成为多层结构，诸如包括铝(Al)和钛(Ti)的堆叠结构(Ti/Al/Ti)，包括铝(Al)和铟锡氧化物(ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)，Al、钯(Pd)和Cu的APC(Al/Pd/Cu)合金，或包括APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)，或者可以包括包含选自银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)和钡(Ba)中的一种材料或者两种或多种材料的合金的单层结构。
发光层EL可以设置在发光区域EA中，在多个阳极电极AE1至AE3上。
根据一个方面的发光层EL可以包括用于发射白光的两个或更多个子发光层。例如，发光层EL可以包括第一子发光层和第二子发光层，用于基于第一光与第二光的组合发射白光。此处，第一子发光层可以发射第一光，并且可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的一者。第二子发光层可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的发射与第一光具有互补色关系的光的发光层。由于发光层EL发射白光，所以发光层EL可以设置在基板110上以覆盖多个阳极电极AE1至AE3和堤层BL，而不在每个像素区域PA中分别图案化。
另外，发光层EL可以另外包括用于提高发光层EL的发光效率和/或寿命的一个或更多个功能层。
阴极电极CE可以设置成覆盖发光层EL。为了将从发光层EL发射的光照射到对置基板190上，根据一个方面的阴极电极CE可以由铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)形成，其是透明导电材料，例如透明导电氧化物(TCO)。
堤层BL可以限定多个像素区域PA中的每个像素区域中的发光区域EA，并且可以称为像素限定层(或隔离层)。堤层BL可以设置在第二平坦化层115上并且设置在多个阳极电极AE中的每个阳极电极的边缘，并且可以与像素区域PA的电路区域CA交叠，以限定每个像素区域PA中的发光区域EA。例如，堤层BL可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。作为另一个示例，堤层BL可以由包括黑色颜料的光敏材料形成。在这种情况下，堤层BL可以用作光阻挡图案。
对置基板190可以被定义为滤色器阵列基板。根据一个方面的对置基板190可以包括阻挡层191、黑矩阵193和滤色器层195。
阻挡层191可以设置在对置基板190的面向基板110的整个表面上，并且可以防止外部水或水分的渗透。根据一个方面的阻挡层191可以包括包含无机材料的至少一个无机层。例如，阻挡层191可以由多层形成，其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)的一个或更多个无机层交替地堆叠。
黑矩阵193可以设置在阻挡层191上以与设置在基板110上的堤层BL交叠，并且可以限定分别与多个像素区域PA的发光区域EA交叠的多个透射部分。黑矩阵193可以由树脂材料或不透明金属材料(例如铬Cr或CrOx)形成，或者可以由光吸收材料形成。
滤色器层195可以设置在通过黑矩阵193提供的多个透射部分中的每个透射部分中。滤色器层195可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的一种。红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器可以在第一方向X上重复设置。
可选地，滤色器层195可以包括量子点，该量子点具有能够发射预定颜色的光的尺寸并且根据从发光层EL入射的光重新发光。此处，量子点可以选自CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、GaAs、GaP、GaAs-P、Ga-Sb、InAs、InP、InSb、AlAs、AlP、AlSb等。例如，红色滤色器可以包括发射红光的量子点(例如，CdSe或InP)，绿色滤色器可以包括发射绿光的量子点(例如，CdZnSeS)，并且蓝色滤色器可以包括发射蓝光的量子点(例如，ZnSe)。如上所述，当滤色器层195包括量子点时，颜色再现率增加。
对置基板190可以通过透明粘合剂层150与基板110相对地接合。此处，透明粘合剂层150可以称为填充物。根据一个方面的透明粘合剂层150可以由能够填充在基板110和对置基板190之间的材料形成，并且例如，可以由能够透射光的透明环氧材料形成，但是本公开内容不限于此。透明粘合剂层150可以通过诸如喷墨工艺、狭缝涂覆工艺或丝网印刷工艺的工艺形成在基板110上，但不限于此。在其他方面中，透明粘合剂层150可以设置在对置基板190上。
另外，根据本公开内容的一个方面的发光显示装置还可以包括围绕透明粘合剂层150的外部的坝图案170。
坝图案170可以以闭环形式设置在对置基板190的边缘中。根据一个方面的坝图案170可以在对置基板190上设置的阻挡层191的边缘被设置成具有一定高度。坝图案170可以阻挡透明粘合剂层150的扩散或溢出，并且可以将基板110接合到对置基板190。根据一个方面的坝图案170可以由能够通过诸如紫外线(UV)的光固化的高粘度树脂(例如，环氧树脂材料)形成。此外，坝图案170可以由包括能够吸附水和/或氧的吸气材料的环氧材料形成，但不限于此。坝图案170可以阻挡外部水和/或氧气渗透到彼此接合的基板110与对置基板190之间的间隙中，以保护发光层EL免受外部水和/或氧气的影响，从而提高发光层EL的可靠性并且防止发光层EL的寿命由于水和/或氧而减少。
图10是示出根据本公开内容的一个方面的发光显示装置中的阴极电极与阴极电力提供线之间的连接结构的图。
参照图10，根据本公开内容的一个方面的基板110还可以包括多个阴极电力线，多个阴极电力线平行地设置在绝缘层114上，其间具有至少一个数据线DL以穿过显示区域DA。
多个阴极电力线可以通过焊盘部PP从电源管理电路600接收阴极电压(例如，接地电压)。多个阴极电力线可以在显示区域DA中电连接至阴极电极CE。根据一个方面，堤层BL可以包括多个阴极子接触部CBP，多个阴极子接触部CBP电连接至多个阴极电力线CPL和阴极电极CE。
多个阴极子接触部CBP可以包括多个阴极连接电极CCE和多个电极暴露部EEP。
多个阴极连接电极CCE可以以岛状设置在第二平坦化层115上与堤层BL交叠，并且可以与阳极电极AE一起由相同的材料形成。阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极的除中心之外的边缘可以被堤层BL围绕，并且可以与相邻的阳极电极AE隔开并且电断开。阴极连接电极中的每个阴极连接电极可以通过设置在第二平坦化层115中的阴极接触孔电连接至相应的阴极电力线CPL。在这种情况下，一个阴极电力线CPL可以通过至少一个阴极接触孔电连接至至少一个阴极连接电极CCE。
多个电极暴露部EEP可以设置在堤层BL上与多个阴极连接电极CCE交叠，并且可以分别暴露多个阴极连接电极CCE。因此，阴极电极CE可以电连接至分别通过多个电极暴露部EEP暴露的多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极，并且可以通过多个阴极连接电极CCE电连接至多个阴极电力线CPL中的每个阴极电力线，因而可以具有相对低的电阻。具体地，阴极电极CE可以通过多个阴极连接电极CCE接收来自多个阴极电力线CPL中的每个阴极电力线的阴极电压，从而防止由提供至阴极电极CE的阴极电压的电压降(IR降)引起的不均匀亮度。
根据一个方面，基板110还可以包括分隔壁部140。
分隔壁部140可以包括设置在多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极中的分隔壁支承部141和设置在分隔壁支承部141上的分隔壁143。
分隔壁支承部141可以设置在多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极的中心，以具有含有梯形横截面的锥形结构。
分隔壁143可以设置在分隔壁支承部141上以具有倒锥形结构，其中下表面的宽度比上表面的宽度窄，并且可以隐藏相应的电极暴露部EEP。例如，分隔壁143可以包括具有由分隔壁支承部141支承的第一宽度的下表面、具有大于第一宽度并且大于或等于电极暴露部EEP的宽度的第二宽度的上表面、和设置在下表面与上表面之间的倾斜表面以隐藏电极暴露部EEP。分隔壁143的上表面可以设置成覆盖电极暴露部EEP并且一维地具有大于或等于电极暴露部EEP的尺寸的尺寸，因而，可以防止发光材料在沉积发光层EL的过程中渗透到在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE中，由此在沉积发光层EL的过程中阴极电极材料可以电连接至在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。可以在分隔壁143的倾斜表面与在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE之间设置渗透空间(或空隙)，并且阴极电极CE的边缘可以通过渗透空间电连接至在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。
图11是示出图2中所示的数据驱动芯片阵列部300的图。
结合图1和图2参照图11，数据驱动芯片阵列部300可以包括数据接收芯片阵列310和第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm。此处，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的集成电路(IC)并具有精细尺寸的半导体封装器件。
数据接收芯片阵列310可以接收输入数字数据信号Idata，并且可以对于至少一个水平线输出像素数据。数据接收芯片阵列310可以根据高速串行接口方式，例如，嵌入式点对点接口(EPI)方式、低电压差分信令(LVDS)接口方式或微型LVDS接口方式，接收与从定时控制器500传输的差分信号对应的数字数据信号，可以基于所接收的数字数据信号生成至少一个水平线单元的像素数据，并且可以根据差分信号生成参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面，数据接收芯片阵列310可以包括第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i(此处，i是大于或等于2的自然数)。此处，第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i中的每个数据接收芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i中的每个数据接收芯片可以通过单个接口电缆530分别接收从定时控制器500传输的差分信号中的要提供至j个像素(其中j是2或更大的自然数)的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号分别生成要提供至j个像素的像素数据，并且根据差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。例如，当接口电缆530具有第一对至第i对时，第一数据接收芯片3101可以从通过第一对接口电缆530从定时控制器500传输的差分信号分别接收对应于第一像素至第i像素的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号分别生成对应于第一像素至第j像素的像素数据，并且根据差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。此外，第i数据接收芯片310i可以从通过第i对接口电缆530从定时控制器500传输的差分信号分别接收对应于第m-j+1像素至第m像素的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号分别生成对应于第m-j+1像素至第m像素的像素数据，并且根据差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。
第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i可以使用第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi(每个公共串行数据总线具有对应于像素数据的位数的数据总线)通过串行数据通信方式分别输出像素数据，将参考时钟分别输出至第一公共参考时钟线RCL1至第i公共参考时钟线RCLi，并且将数据起始信号分别输出至第一数据起始信号线DSL1至第i数据起始信号线DSLi。例如，第一数据接收芯片3101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1传输相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外，第i数据接收芯片310i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传输相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
根据一个方面，数据接收芯片阵列310可以仅配置有一个数据接收芯片。也就是说，第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i可以集成到单个集成数据接收芯片中。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以基于数据起始信号根据参考时钟对从数据接收芯片阵列310传输的像素数据进行采样和锁存(或保持)，并且可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm可以被分组为第一数据锁存器组3201至第i数据锁存器组320i，每个数据锁存器组由j个数据锁存器芯片组成。
在组的基础上，分组为第一数据锁存器组3201至第i数据锁存器组320i的数据锁存芯片可以共同连接至第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi。例如，分组为第一数据锁存器组3201中的第一数据锁存芯片L1至第j数据锁存芯片Lj中的每个数据锁存芯片可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外，分组为第i数据锁存器组320i的第m-j+1数据锁存芯片Lm-j+1至第m数据锁存芯片Lm中的每个可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当对具有相应位数的像素数据进行采样和锁存时，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
根据一个方面，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以包括：锁存电路，其被配置成响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的像素数据进行采样和锁存；计数器电路，其被配置成对参考时钟进行计数并生成数据输出信号；以及时钟旁路电路，其被配置成旁路所接收的参考时钟。
另外，用于将数据电压提供至一个数据线的一个数据接收芯片、一个数据锁存芯片和一个数模转换芯片可以配置数据驱动芯片组1301至130m中的每个数据驱动芯片组，其可以被配置为单个数据驱动芯片。在这种情况下，连接至第一数据线DL1至第m数据线DLm中的每个数据线的芯片的数目可以减少1/3。
数据驱动芯片阵列部300可以安装在基板的非显示区域中，以将从外部输入的数字数据转换为数据电压，并将数据电压提供至第一数据线DL1至第m数据线DLm。因此，可以省略设置在显示装置中的源极印刷电路板和柔性电路膜，因而简化显示装置的配置。因此，在根据本公开内容的发光显示装置中，可以减小数据驱动芯片阵列部300在基板的非显示区域中占据的面积，从而使通过将数据驱动芯片阵列部300安装在基板上引起的显示装置的边框宽度的增加最小化。
图12是示出根据本公开内容的另一方面的发光显示装置的图，并且
图13是示出图12中所示的基板的平面图。图12和图13示出了图1至图11中所示的发光显示装置的定时控制器和电源管理电路中的每个实施为微芯片并且微芯片安装在显示面板的基板上的示例。
参照图12和图13，根据本公开内容的另一方面的发光显示装置可以包括显示面板100、数据驱动芯片阵列部1300、定时控制器芯片阵列部1500和电源管理芯片阵列部1600。
显示面板100可以包括基板110和对置基板190，并且与根据本公开内容的一个方面的发光显示装置的显示面板相同。因此，相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略对相同元件的重复描述。
数据驱动芯片阵列部1300可以安装在基板110的第一非显示区域(或上非显示区域)中，并且可以将从定时控制器芯片阵列部1500提供的像素数据转换为数据电压以将数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的相应一个。例如，数据驱动芯片阵列部1300可以包括安装在第一非显示区域中的多个数据驱动芯片，第一非显示区域被限定在基板110的显示区域DA和焊盘部PP之间，并且可以将相应的数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的每个数据线。
定时控制器芯片阵列部1500可以安装在第一非显示区域中。定时控制器芯片阵列部1500可以基于通过焊盘部PP从显示驱动系统700提供的图像信号(或差分信号)生成数字数据信号，并且可以将数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。也就是说，定时控制器芯片阵列部1500可以接收通过焊盘部PP输入的差分信号，并且可以根据差分信号生成基于帧的数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。此外，定时控制器芯片阵列部1500可以以帧为单位执行用于对数字数据信号的图像质量改善的图像处理，并且可以以至少一个水平线为单元将已经执行了图像处理的基于帧的数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。
电源管理芯片阵列部1600可以安装在基板110的非显示区域中，并且可以基于通过设置在基板110中的焊盘部PP从显示器驱动系统700提供的输入电力输出用于在显示面板100的每个像素P上显示图像的各种电压。根据一个方面，电源管理芯片阵列部1600可以基于输入电力产生晶体管逻辑电压、像素驱动电力、阴极电力和至少一个参考伽马电压。
图14是示出图12和图13中所示的电源管理芯片阵列部的框图。
结合图12和图13参照图14，发光显示装置的电源管理芯片阵列部1600可以包括dc-dc转换器芯片阵列部，其安装在基板110的非显示区域NDA中并且对从外部接收的输入电源Vin执行dc-dc转换以输出经转换的输入电力。
dc-dc转换器芯片阵列部可以包括逻辑电力芯片1610、驱动电力芯片1630和伽马电压产生芯片1650。此处，逻辑电力芯片1610、驱动电力芯片1630和伽马电压产生芯片1650中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
逻辑电力芯片1610可以基于输入电源Vin产生晶体管逻辑电压Vcc，并且可以将晶体管逻辑电压Vcc提供至需要晶体管逻辑电压Vcc的微芯片。例如，逻辑电力芯片1610可以减小(降压)输入电源Vin以产生3.3V的晶体管逻辑电压Vcc。另外，逻辑电力芯片1610可以基于输入电源Vin产生接地电压GND，并将接地电压GND提供至需要接地电压GND的微芯片。此处，接地电压GND可以用作提供至设置在显示面板100上的阴极电极CE的阴极电源Vss。根据一个方面，逻辑电力芯片1610可以是dc-dc转换器，例如，减压转换器芯片或降压转换器芯片，但是本公开内容不限于此。
驱动电力芯片1630可以基于输入电源Vin产生像素驱动电力VDD，并且可以将像素驱动电力VDD提供至每个像素P和需要像素驱动电力VDD的微芯片。例如，驱动电力芯片1630可以产生12V的像素驱动电力VDD。根据一个方面，驱动电力芯片1630可以是dc-dc转换器，例如，增压转换器芯片或升压转换器芯片，但是本公开内容不限于此。
伽马电压产生芯片1650可以从逻辑电力芯片1610接收晶体管逻辑电压Vcc，从驱动电力芯片1630接收像素驱动电力VDD，产生至少一个参考电压Vgam，并将参考伽马电压Vgam提供至数据驱动芯片阵列部1300。例如，通过使用在要提供晶体管逻辑电压Vcc的低电位端子和要提供像素驱动电力VDD的高电位端子之间串联连接的多个分压电阻器的电压分布，伽马电压产生芯片1650可以输出多个分压电阻器之间的电压分布节点的分布电压作为参考伽马电压Vgam。
根据一个方面，电源管理芯片阵列部件1600还可以包括串行通信芯片1670。此处，串行通信芯片1670可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
串行通信芯片1670可以通过连接器连接至显示驱动系统700与设置在基板110上的焊盘部PP分开，该连接器附接至设置在基板110的非显示区域一侧的串行通信焊盘。串行通信芯片1670可以接收从显示驱动系统700提供的电压调节信号，将接收到的电压调节信号恢复回电压调节数据，并将电压调节数据传输至dc-dc转换器芯片阵列部。例如，电压调节信号可以是用于调节伽马电压的信号。在这种情况下，可以将与电压调节信号对应的电压调节数据提供至伽马电压产生芯片1650，并且伽马电压产生芯片1650可以根据电压调节数据调节提供至高电位端子的像素驱动电力VDD的电压电平或者调节多个分压电阻器中的至少一个的电阻。
图15是示出图12和图13中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图。
结合图12和图13参照图15，发光显示装置的定时控制器芯片阵列部1500可以包括图像信号接收芯片阵列1510、图像质量改善芯片阵列1530、数据控制芯片阵列1550和栅极控制芯片1570。
图像信号接收芯片阵列1510可以基于通过焊盘部PP从显示驱动系统700输入的图像信号Simage产生一帧中的数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。此处，图像信号Simage可以通过高速串行接口方式例如V-by-One接口方式提供至图像信号接收芯片阵列1510。在这种情况下，图像信号接收芯片阵列1510可以通过V-by-One接口方式接收与从显示驱动系统700输入的图像信号的差分信号对应的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号生成与至少一个水平线对应的像素数据，并且根据差分信号生成参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面，图像信号接收芯片阵列1510可以包括第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i(此处，i是大于或等于2的自然数)。此处，第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i之间执行同步和数据通信，第一图像信号接收芯片15101可以被编程为主设备以控制图像信号接收芯片阵列1510中的整体操作和功能，并且第二图像信号接收芯片15102至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以被编程为从设备以与第一图像信号接收芯片15101同步操作。
第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以分别接收通过接口电缆710从显示驱动系统700传输的图像信号Simage的差分信号中的、要提供至j个像素的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号分别生成提供至j个像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。例如，当接口电缆710具有第一通道至第i通道时，第一图像信号接收芯片15101可以根据通过接口电缆710的第一通道从显示驱动系统700传输的图像信号Simage的差分信号分别接收与第一像素至第i像素相对应的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号分别生成对应于第一像素至第j像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。此外，第i图像信号接收芯片1510i可以根据通过接口电缆710的第i通道从显示驱动系统700传输的图像信号Simage的差分信号分别接收对应于第m-j+1像素至第m像素的数字数据信号，基于所接收的数字数据信号分别生成对应于第m-j+1像素至第m像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。
第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以根据通过接口电缆710输入的第一帧的差分信号生成用于定时控制器芯片阵列部1500的显示设定数据，将显示设定数据存储在内部存储器中，并且根据对于通过接口电缆710顺序输入的帧的差分信号生成数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面，图像信号接收芯片阵列1510可以仅配置有一个图像信号接收芯片。也就是说，第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i可以集成到单个集成图像信号接收芯片中。
图像质量改善芯片阵列1530可以从图像信号接收芯片阵列1510接收基于帧的数字数据信号，并且可以执行预定的图像质量改善算法以改善与基于帧的数字数据信号对应的图像的质量。
根据一个方面，图像质量改善芯片阵列1530可以包括第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i，其基于一对一地连接至第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i。第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i可以从图像信号接收芯片15101至1510i接收数字数据信号，并且可以执行预定图像质量改善算法以根据基于帧的数字数据信号改善图像质量。此处，第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i中的每个图像质量改善芯片可以是最小单位微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i之间执行同步和数据通信，可以将第一图像质量改善芯片15301编程为主设备以控制图像质量改善芯片阵列1530中的整体操作和功能，以及第二图像质量改善芯片15302至第i图像质量改善芯片1530i中的每个图像质量改善芯片可以被编程为从设备以与第一图像质量改善芯片15301同步操作。
当图像信号接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片时，第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i可以集成到连接至集成数据接收芯片的单个集成图像质量改善芯片中。
基于从图像信号接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号，数据控制芯片阵列1550可以将数字数据信号与由图像质量改善芯片阵列1530改善的图像质量对准以生成和输出对应于一个水平线的像素数据。
根据一个方面，数据控制芯片阵列1550可以包括第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i，其一对一地连接至第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i。第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i可以从图像质量改善芯片15301至1530i接收具有改善的图像质量的数字数据信号，并且可以基于从图像信号接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号使数字数据信号对准以生成和输出像素数据。此处，第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i中的每个数据控制芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i之间执行同步和数据通信，第一数据控制芯片15501可以被编程为主设备以控制数据控制芯片阵列1550中的整体操作和功能，并且第二数据控制芯片15502至第i数据控制芯片1550i中的每个数据控制芯片可以被编程为从设备以与第一数据控制芯片15501同步地操作。
第一数据接收芯片15501至第i数据接收芯片1550i可以使用第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi通过串行数据通信方式分别输出像素数据(每个公共串行数据总线具有对应于像素数据的位数的数据总线)，将参考时钟分别输出至第一公共参考时钟线RCL1至第i公共参考时钟线RCLi，并且将数据起始信号分别输出至第一数据起始信号线DSL1至第i数据起始信号线DSLi。例如，第一图像信号接收芯片15101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1传输相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外，第i图像信号接收芯片1510i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传输相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当图像信号接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片并且图像质量改善芯片阵列1530被配置成单个集成图像质量改善芯片时，第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i可以被集成到连接至集成数据接收芯片的单个集成数据控制芯片。
如上所述，由于定时控制器芯片阵列部1500安装在显示面板100的基板110上，并且通过单个接口电缆710连接至显示驱动系统700，所以可以简化显示面板100与显示驱动系统700之间的连接结构。
根据一个方面，发光显示装置的数据驱动芯片阵列部分1300可以包括第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm。此处，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并具有精细尺寸的半导体封装器件。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以基于数据起始信号根据参考时钟对从定时控制器芯片阵列部1500的数据控制芯片阵列1550传输的像素数据进行采样和锁存(或保持)，并且可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm可以被分组为第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i，每个数据锁存器组由j个数据锁存器芯片组成。在组的基础上，第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i可以一对一地连接至第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i。
在组的基础上，分组为第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i的数据锁存器芯片可以共同连接至第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSB2。例如，分组为第一数据锁存器组13201中的第一数据锁存芯片L1至第j数据锁存芯片Lj中的每个数据锁存芯片可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外，分组为第i数据锁存器组1320i的第m-j+1数据锁存芯片Lm-j+1至第m数据锁存芯片Lm中的每个可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当对具有相应位数的像素数据进行采样和锁存时，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
根据一个方面，第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以包括：锁存电路，其被配置成响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的像素数据进行采样和锁存；计数器电路，其被配置成对参考时钟进行计数并生成数据输出信号；以及时钟旁路电路，其被配置成旁路所接收的参考时钟。
另外，用于将数据电压提供至一个数据线的一个数据锁存芯片、一个数模转换芯片和一个数据放大器芯片可以配置能够被集成到单个数据驱动芯片中的数据驱动芯片组13001至1300m中的每个数据驱动芯片组。在这种情况下，连接至第一数据线DL1至第m数据线DLm中的每个数据线的芯片的数目可以减少1/3。
在根据另一方面的发光显示装置中，用于允许显示面板100显示与从显示驱动系统700提供的图像信号对应的图像的所有电路可以实现为安装在基板110上的微芯片，从而获得与图1至图11中所示的发光显示装置相同的效果。另外，微芯片可以更容易地简化和集成，并且由于发光显示装置仅通过一个信号电缆710或两个信号电缆直接连接至显示驱动系统700，所以可以简化发光显示装置和显示驱动系统700之间的连接结构。因此，根据另一方面的发光显示装置可以具有单个板状，因而可以在设计上具有增强的美感。
如上所述，由于根据本公开内容的各方面的发光显示装置包括通过时钟线彼此级联连接的多个像素驱动芯片，所以可以从显示面板的一个端部去除并省略栅极驱动电路和连接至栅极驱动电路的栅极线，从而使设置在显示面板中的焊盘部的数目最小化。
此外，由于根据本公开内容的各方面的发光显示装置包括通过时钟线彼此级联连接的多个像素驱动芯片，因此可以使设置在显示面板中的焊盘部的数目最小化，从而使显示面板的边框区域最小化。
此外，在根据本公开内容的各方面的发光显示装置中，从前级像素的像素驱动芯片接收到的时钟信号可以被移位并提供至后级像素的像素驱动芯片，并且因此，即使在没有栅极驱动电路和栅极线的情况下，也可以以时分方式驱动分别设置在多个像素中的多个发光器件。
此外，在根据本公开内容的各方面的发光显示装置中，在没有单独的栅极驱动芯片的情况下，可以仅通过将数据驱动芯片级联连接至多个像素的时钟线来驱动多个像素，并且因此可以降低发光显示装置的制造成本。
对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以在本公开内容中进行各种修改和变型。因此，本公开内容旨在覆盖本公开内容的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同内容的范围内即可。

Claims (14)

1.一种发光显示装置，包括：
多个像素，所述多个像素设置在基板的显示区域中并且连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线，
其中，所述多个像素中的每个像素包括：
像素驱动芯片，所述像素驱动芯片连接至所述数据线、所述时钟线和所述像素驱动电力线以通过所述像素驱动芯片的多个输出端子顺序地输出驱动电流；以及
多个发光器件，所述多个发光器件分别连接至所述多个输出端子，并且
其中，所述像素驱动芯片包括：
开关控制电路，所述开关控制电路连接至所述数据线和所述时钟线以输出多个驱动开关控制信号以及移位开关控制信号；以及
多个像素驱动电路，所述像素驱动电路分别对应于所述多个驱动开关控制信号。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述多个像素的所述像素驱动芯片通过所述时钟线彼此级联连接。
3.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述像素驱动芯片通过连接至前级像素的像素驱动芯片的时钟线接收时钟信号，移位所接收的时钟信号，并将经移位的时钟信号提供至下一级像素的像素驱动芯片。
4.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述时钟线首先连接至沿第一水平线布置的像素的像素驱动芯片，并且顺序地连接至沿第二水平线至第n水平线布置的像素的像素驱动芯片，其中n是等于或大于三的自然数。
5.根据权利要求4所述的发光显示装置，其中，沿第n-1水平线布置的像素的像素驱动芯片分别通过所述时钟线将经移位n-1次的时钟信号提供至沿第n水平线布置的像素的像素驱动芯片。
6.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述多个发光器件分别从所述多个像素驱动电路顺序地接收所述驱动电流，以在单位帧期间发射不同颜色的光。
7.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述开关控制电路顺序地输出所述多个驱动开关控制信号并且输出所述移位开关控制信号。
8.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述开关控制电路在前级像素的像素驱动芯片的开关控制电路输出所述移位开关控制信号时开始输出所述多个驱动开关控制信号。
9.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述多个像素驱动电路中的每个像素驱动电路基于相应的驱动开关控制信号通过所述数据线接收数据信号以输出所述驱动电流。
10.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述开关控制电路包括：
开关控制信号生成器，所述开关控制信号生成器通过所述时钟线接收时钟信号，以生成所述多个驱动开关控制信号和所述移位开关控制信号；以及
复位控制器，所述复位控制器向所述开关控制信号生成器提供复位信号。
11.根据权利要求10所述的发光显示装置，其中，所述复位控制器基于通过所述数据线接收到的数据信号和所述时钟信号生成所述复位信号。
12.根据权利要求11所述的发光显示装置，其中，
在数据传输期间，所述开关控制信号生成器生成所述多个驱动开关控制信号和所述移位开关控制信号，以及
在空白时段期间，所述复位控制器生成所述复位信号并将所述复位信号提供至所述开关控制信号生成器。
13.根据权利要求12所述的发光显示装置，其中，当在所述空白时段中所述时钟信号保持在高电平的同时基于所述数据信号确定的驱动电压具有至少一次高电平时，所述复位控制器生成所述复位信号。
14.根据权利要求1所述的发光显示装置，其中，所述多个像素驱动电路中的每个像素驱动电路包括：
解码器，所述解码器连接至所述数据线以输出数据信号；
数模转换器，所述数模转换器连接至所述解码器和所述像素驱动电力线以输出驱动电压；
存储所述驱动电压的电容器；以及
基于所述驱动电压而导通的驱动晶体管。
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