CN109934073A - 指纹模组的组件及组装方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种指纹模组的组件及组装方法以及一种包括该指纹模组的组件的电子设备，该组件包括：盖板，所述盖板具有通孔；位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；位于所述缝隙内的固定结构，所述固定结构用于固定所述盖板和所述装饰件；位于所述固定结构朝向所述盖板底部的一侧完全覆盖所述缝隙的密封涂层，以在保证电子设备防水等级的基础上实现电子设备的轻薄化。

Description

指纹模组的组件及组装方法、电子设备

技术领域

本申请涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹模组的组件及组装方法以及一种包括该指纹模组的组件的电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备整机防水等级要求越来越高，因此，目前指纹模组与整机的组装都要求IPX8防水。而且，随着市场的需求，电子设备越来越轻薄化，使得电子设备中可用于防水的空间越来越小，因此，如何在保证电子设备防水等级的基础上实现电子设备的轻薄化，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了以下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种指纹模组的组件，包括：

盖板，所述盖板具有通孔；

位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；

位于所述缝隙内的固定结构，所述固定结构用于固定所述盖板和所述装饰件；

位于所述固定结构朝向所述盖板的底部一侧，完全覆盖所述缝隙的密封涂层。

本申请实施例所提供的指纹模组的组件，利用位于所述装饰件与所述盖板之间的缝隙内的固定结构，实现所述盖板与所述装饰件的固定连接，以及所述盖板与所述装饰件之间缝隙的初步密封，再利用位于所述固定结构朝向所述盖板的底部一侧完全覆盖所述缝隙的密封涂层，对所述盖板与所述装饰件之间缝隙进行二次密封，以对所述固定结构未密封的部分进行补充密封，从而保证所述指纹模组与所述盖板之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组件中，所述密封涂层从所述盖板的底部完全覆盖所述缝隙，而不是在所述固定结构的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

在一种实现方式中，所述密封涂层向两侧延伸至覆盖部分所述盖板和部分所述装饰件，以避免外界水汽从所述密封涂层与所述盖板之间的缝隙以及所述密封涂层与所述装饰件之间的缝隙进入所述指纹模组内部，进一步提高所述密封涂层的密封效果。

在一种实现方式中，在垂直于所述盖板表面方向上，所述密封涂层的厚度不大于10微米，以保证所述密封涂层不会过多影响所述组件在z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述固定结构为胶水；所述固定结构的形成工艺为点胶，以保证所述固定结构仅位于所述装饰件与所述盖板之间的缝隙内，不会影响所述组件z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述固定结构的形成工艺为喷射式点胶或画线式点胶，以避免点胶过程中胶水过多，溢出所述缝隙，影响所述组件z方向上的厚度。

在一种实现方式中，所述密封涂层为油墨层。

在一种实现方式中，所述油墨层为环氧油墨层或聚氨脂油墨层或丙烯酸油墨层。

在一种实现方式中，所述密封涂层的形成工艺为丝网印刷或喷涂工艺，以实现所述密封涂层的厚度不大于10微米。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的指纹模组的组件。

第三方面，本申请实施例提供了一种指纹模组的组装方法，该方法包括：

从盖板的底部将指纹模组装配进盖板的通孔中，其中，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；

在所述缝隙内形成固定结构；

在所述固定结构朝向所述盖板底部的一侧形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层。

本申请实施例所提供的指纹模组的组装方法，利用位于所述装饰件与所述盖板之间的缝隙内的固定结构，实现所述盖板与所述装饰件的固定连接，以及所述盖板与所述装饰件之间缝隙的初步密封，再利用从所述固定结构朝向所述盖板的底部一侧完全覆盖所述缝隙的密封涂层，对所述盖板与所述装饰件之间缝隙进行二次密封，以对所述固定结构未密封的部分进行补充密封，从而保证所述指纹模组与所述盖板之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组装方法中，所述密封涂层从所述盖板的底部完全覆盖所述缝隙，而不是在所述固定结构的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

在一种实现方式中，所述在所述缝隙内形成固定结构包括：从所述盖板的的底部向所述缝隙内点胶，在所述缝隙内形成固定结构。

在一种实现方式中，所述从所述盖板的底部向所述缝隙内点胶之前还包括：对待点入胶水进行离心脱泡处理，以去除所述胶水中的大气泡，提高所述胶水形成所述固定结构后，所述固定结构的密封性。

在一种实现方式中，在所述固定结构朝向所述盖板的底部的一侧形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层包括：利用丝网印刷工艺或喷涂工艺在所述固定结构朝向所述盖板的底部形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层，以保证所述密封涂层的厚度不大于10微米。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例所提供的指纹模组的组件的结构示意图；

图2为本申请一个实施例所提供的指纹模组的组装方法的流程示意图；

图3-图5为本申请一个实施例所提供的指纹模组的组装方法的各形成结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

目前电子设备指纹模组越来越多的放在正面玻璃盖板上，具体的，在指纹模组的装配中，通常的装配结构是采用背装，并通过其装饰件固定在玻璃盖板上。

发明人研究发现，可以从玻璃基板的底部向所述装饰件与所述玻璃盖板之间的缝隙内点胶，实现所述装饰件和所述玻璃基板的固定连接，同时实现对所述装饰件与所述玻璃盖板之间的缝隙的密封，防止水汽从所述装饰件与所述玻璃盖板之间的缝隙进入所述指纹模组的内部，影响所述指纹模组的正常工作。

但是，发明人进一步研究发现，在从玻璃基板的底部向所述装饰件与所述玻璃盖板之间的缝隙内点胶时，无法保证胶水完全填满所述装饰件与所述玻璃盖板之间的缝隙，使得胶水与所述玻璃盖板之间的界面和/或胶水与所述装饰件之间的界面处存在微小气泡，影响所述玻璃盖板和所述装饰件之间的密封性。

此外，所述胶水自身中也存在气泡，因此，单纯通过在所述玻璃盖板和所述装饰件之间的缝隙内点胶，实现所述装饰件与所述玻璃盖板的密封，无法保证所述指纹模组与所述玻璃盖板之间的防水等级达到IPX8标准，其IPX8气密性测试失效比例高达10％。

发明人更进一步研究发现，可以在一次点胶完成后，从所述玻璃盖板的底部，在所述玻璃盖板与所述装饰件的缝隙处进行二次点胶，以增强所述玻璃盖板与所述装饰件之间的密封效果。但是，由于二次点胶是在一次点胶的基础上进行堆叠，使得两次点胶形成的胶水高度无法控制，占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板表面的方向)空间较多，影响所述电子设备的轻薄化。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种指纹模组的组件，如图1所示，该组件包括：

盖板10，所述盖板10具有通孔；

位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件(图中未示出)以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件20，所述装饰件20与所述盖板10之间具有缝隙21；

位于所述缝隙21内的固定结构30，所述固定结构30用于固定所述盖板10和所述装饰件20；

位于所述固定结构30朝向所述盖板10底部一侧，完全覆盖所述缝隙21的密封涂层40。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述盖板10的底部，即组装成电子设备后，所述盖板10朝向所述电子设备内部一侧，所述盖板10可以为所述电子设备的壳体；所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21为所述指纹模组嵌入所述通孔后，所述装饰件20侧壁与所述通孔侧壁之间形成的缝隙。所述装饰件20与所述指纹识别组件通过背胶粘接的方式实现固定连接。

本申请实施例所提供的指纹模组的组件，利用位于所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21内的固定结构30，实现所述盖板10与所述装饰件20的固定连接，并通过所述固定结构30实现对所述盖板10与所述装饰件20之间缝隙21的初步密封。

此外，本发明实施例设置了密封涂层40，该密封涂层40完全覆盖所述缝隙21，所述密封涂层40对所述盖板10与所述装饰件20之间缝隙21进行二次密封，从而保证了所述指纹模组与所述盖板10之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组件中，所述密封涂层40从所述固定结构30朝向所述盖板10底部的一侧完全覆盖所述缝隙21，而不是在所述固定结构30的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板10表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40不仅完全覆盖所述缝隙21，还向两侧延伸至覆盖部分所述盖板10和部分所述装饰件20，即所述密封涂层40还并向所述缝隙21两侧延伸，覆盖所述盖板10的底部和所述装饰件20的底部的一部分，以避免外界水汽从所述密封涂层40与所述盖板10之间的缝隙以及所述密封涂层40与所述装饰件20之间的缝隙进入所述指纹模组内部，进一步提高所述密封涂层40的密封效果。

实验表明，本申请实施例所提供的指纹模组的组件在IPX8气密性测试中，良率可达到99.5％。由此可见，本申请实施例所提供的指纹模组的组件可以显著提高所述盖板10与所述装饰件20之间的密封效果。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，为了保证所述固定结构30仅位于所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21内，不会影响所述组件z方向上的厚度，所述固定结构30为胶水，其形成工艺为点胶。具体的，在所述指纹模组和所述盖板10装配时，从所述盖板10底部向所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21处点胶，使得胶水在重力的作用下渗入所述缝隙21内，在所述缝隙21内形成所述固定结构30。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述固定结构30的形成工艺为喷射式点胶或画线式点胶，以避免点胶过程中胶水过多，溢出所述缝隙21，影响所述组件在z方向上的厚度，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，为了保证所述密封涂层40不会过多影响所述组件在z方向上的厚度，在垂直于所述盖板10表面方向上(即z方向上)，所述密封涂层40的厚度不大于10微米。

具体的，在上述实施例的基础上，为了保证所述密封涂层40的厚度不大于10微米，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40的形成工艺为丝网印刷工艺或喷涂工艺，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40为油墨层。可选的，所述油墨层可以为环氧油墨层，也可以为聚氨脂油墨层，还可以为丙烯酸油墨层。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

以所述密封涂层40的形成工艺为丝网印刷为例，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40的形成方法包括：在所述盖板10的底部放置印刷网版，所述印刷网版对应所述缝隙21的位置具有多个网孔；在所述印刷网版背离所述盖板10一侧形成油墨；对所述油墨进行挤压，使得所述油墨通过所述网孔渗入到所述缝隙21处，在所述缝隙21处形成密封涂层40。其中，所述印刷网版的厚度不大于10微米。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例所提供的指纹模组的组件。需要说明的是，在本申请实施例中，所述电子设备可以为手机、平板等具有指纹识别模组的各种电子产品。

由上述可知，本申请实施例所提供的指纹模组的组件，利用位于所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21内的固定结构30，实现所述盖板10与所述装饰件20的固定连接，同时利用所述固定结构实现对所述盖板10与所述装饰件20之间缝隙21的初步密封，再利用从所述固定结构30朝向所述盖板10底部一侧完全覆盖所述缝隙21的密封涂层40，对所述盖板10与所述装饰件20之间缝隙21进行二次密封，以对所述固定结构30未密封的部分进行补充密封，从而保证所述指纹模组与所述盖板10之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组件中，所述密封涂层40从所述盖板10底部完全覆盖所述缝隙21，而不是在所述固定结构30的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板10表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

此外，本申请实施例还提供了一种指纹模组的组装方法，应用于上述任一实施例所提供的指纹模组的组件，如图2所示，该组装方法包括：

S1：从盖板10的底部，将指纹模组装配进盖板10的通孔中，其中，所述指纹模组包括指纹识别组件(图中未示出)以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件20，所述装饰件20与所述盖板10之间具有缝隙21。

具体的，如图3所示，将所述装饰件20放置在模具上，将所述盖板10从所述装饰件20的底部(即A侧)压入，实现从盖板10的底部将所述指纹模组装配进所述盖板10的通孔中。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述装饰件20的底部为组装成电子设备后，所述装饰件20朝向所述电子设备内部一侧，所述盖板10的底部为组装成电子设备后，所述盖板10朝向所述电子设备内部一侧，所述盖板10为所述电子设备的壳体；所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21为所述指纹模组嵌入所述通孔后，所述装饰件20侧壁与所述通孔侧壁之间形成的缝隙。

S2：如图4所示，在所述缝隙21内形成固定结构30。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，为了保证所述固定结构30仅位于所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21内，不会影响所述组件z方向上的厚度，所述固定结构30为胶水，其形成工艺为点胶。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述缝隙21内形成固定结构30包括：从所述盖板10的底部向所述缝隙21内点胶，在所述缝隙21内形成固定结构30。具体的，在所述指纹模组和所述盖板10组装时，从所述盖板10的底部向所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21处点胶，使得胶水在重力的作用下渗入所述缝隙21内，在所述缝隙21内形成所述固定结构30。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述固定结构30的形成工艺为喷射式点胶或画线式点胶，以避免点胶过程中胶水过多，溢出所述缝隙21，影响所述组件在z方向上的厚度，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

需要说明的是，当所述固定结构30为胶水时，由于胶水自身中也存在气泡，可能会影响所述固定结构30的密封性，故在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述从所述盖板10的底部向所述缝隙21内点胶之前还包括：对待点入胶水进行离心脱泡处理，以去除所述胶水中的大气泡，提高所述胶水形成所述固定结构30后，所述固定结构30的密封性。具体的，对待点入胶水进行离心脱泡处理包括：将待点入胶水放入离心脱泡机中旋转，以去除所述待点入胶水中的气泡。

S3：如图5所示，在所述固定结构30朝向所述盖板10底部的一侧形成完全覆盖所述缝隙21的密封涂层40。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，为了保证所述密封涂层40不会过多影响所述组件在z方向上的厚度，在垂直于所述盖板10的表面方向上(即z方向上)，所述密封涂层40的厚度不大于10微米。

具体的，在上述实施例的基础上，为了保证所述密封涂层40的厚度不大于10微米，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40的形成工艺为丝网印刷工艺或喷涂工艺，即在所述固定结构朝向所述盖板10底部的一侧形成完全覆盖所述缝隙21的密封涂层40包括：利用丝网印刷工艺或喷涂工艺在所述固定结构30朝向所述盖板10底部的一侧形成完全覆盖所述缝隙21的密封涂层40。但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40为油墨层。可选的，所述油墨层可以为环氧油墨层，也可以为聚氨脂油墨层，还可以为丙烯酸油墨层。本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

以所述密封涂层40的形成工艺为丝网印刷为例，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40的形成方法包括：在所述盖板10的底部放置印刷网版，所述印刷网版对应所述缝隙21的位置具有多个网孔；在所述印刷网版背离所述盖板10一侧形成油墨；对所述油墨进行挤压，使得所述油墨通过所述网孔渗入到所述缝隙21处，在所述缝隙21处形成密封涂层40。其中，所述印刷网版的厚度不大于10微米。

在任一上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述密封涂层40不仅完全覆盖所述缝隙21，还向所述缝隙两侧延伸至覆盖部分所述盖板10和部分所述装饰件20，以避免外界水汽从所述密封涂层40与所述盖板10之间的缝隙以及所述密封涂层40与所述装饰件20之间的缝隙进入所述指纹模组内部，进一步提高所述密封涂层40的密封效果。

实验表明，本申请实施例所提供的组装方法组装的指纹模组的组件在IPX8气密性测试中，良率可达到99.5％。由此可见，本申请实施例所提供的指纹模组的组装方法可以显著提高所述盖板10与所述装饰件20之间的密封效果。

需要说明的是，在将上述指纹模组的组件组装成电子设备时，需要将所述组件竖直翻转，以使得所述密封涂层40位于所述盖板10朝向所述电子设备内部的一侧，不会影响所述电子设备的外观效果。

本申请实施例所提供的指纹模组的组装方法，利用位于所述装饰件20与所述盖板10之间的缝隙21内的固定结构30，实现初步密封，再利用密封涂层40，对所述盖板10与所述装饰件20之间缝隙21进行二次密封，从而保证所述指纹模组与所述盖板10之间的密封可以达到IPX8标准。

而且，本申请实施例所提供的指纹模组的组装方法中，所述密封涂层40从所述固定结构30朝向所述盖板10底部的一侧完全覆盖所述缝隙21，而不是在所述固定结构30的基础上进行二次堆叠，厚度可控，不会占用所述电子设备的z向(即垂直于所述盖板10表面方向)较多空间，有利于所述电子设备的轻薄化。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (13)

1.一种指纹模组的组件，其特征在于，包括：

盖板，所述盖板具有通孔；

位于所述通孔内的指纹模组，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；

位于所述缝隙内的固定结构，所述固定结构用于固定所述盖板和所述装饰件；

位于所述固定结构朝向所述盖板底部的一侧，覆盖所述缝隙的密封涂层。

2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述密封涂层向两侧延伸，覆盖部分所述盖板和部分所述装饰件。

3.根据权利要求1所述组件，其特征在于，在垂直于所述盖板表面的方向上，所述密封涂层的厚度不大于10微米。

4.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述固定结构为胶水；所述固定结构的形成工艺为点胶。

5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，所述固定结构的形成工艺为喷射式点胶或画线式点胶。

6.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述密封涂层为油墨层。

7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，所述油墨层为环氧油墨层或聚氨脂油墨层或丙烯酸油墨层。

8.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述密封涂层的形成工艺为丝网印刷或喷涂工艺。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的指纹模组的组件。

10.一种指纹模组的组装方法，其特征在于，该方法包括：

从盖板的底部，将指纹模组装配进所述盖板的通孔中，其中，所述指纹模组包括指纹识别组件以及与所述指纹识别组件固定连接的装饰件，所述装饰件与所述盖板之间具有缝隙；

在所述缝隙内形成固定结构；

在所述固定结构朝向所述盖板底部一侧形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层。

11.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，所述在所述缝隙内形成固定结构包括：

从所述盖板的底部向所述缝隙内点胶，在所述缝隙内形成固定结构。

12.根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于，所述从所述盖板的底部向所述缝隙内点胶之前还包括：

对待点入胶水进行离心脱泡处理。

13.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，在所述固定结构朝向所述盖板底部一侧形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层包括：

利用丝网印刷工艺或喷涂工艺在所述固定结构朝向所述盖板底部一侧形成完全覆盖所述缝隙的密封涂层。