CN109874275A - 一种干湿分离式机箱及使用该机箱的网络设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种干湿分离式机箱及使用该干湿分离式机箱的网络设备，所述干湿分离式机箱包括箱体，所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。本发明的箱体内部空间分隔成两个独立腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式，避免了冷却液对安装在第一腔室中的电子器件造成损害，可保证设备的正常运行，同时也大大简化了这些电子器件的拆装工序，提高了工作效率。

Description

一种干湿分离式机箱及使用该机箱的网络设备

技术领域

本发明涉及一种干湿分离式机箱，还涉及使用该干湿分离式机箱的网络设备。

背景技术

随着计算机通信行业及电子业的高速发展，IDC机房高密度服务器不断增加，服务器集成度和处理能力逐渐提高，但同时服务器的消耗功率也随之增大，使得服务器内部电子器件的散热问题成为了本行业亟待解决的技术难题。

服务器散热主要采取风冷散热和液冷散热。传统的风冷模式是一种传热效率低下的间接接触冷却方式，它占用服务器内部过大的宝贵空间，总热阻高，传统风冷服务器在解决更高功率器件的废热或者追求更低的热阻时，常常采用更强的风扇或者更低的进风温度来控制器件温度，前者会引发更大的噪音，后者则容易引发过低的湿空气的结露问题。液冷散热因为冷却液的密度与比热的乘积所体现的工质的载热能力比风冷模式要高接近2000倍，因此，利用液冷散热的液冷服务器逐渐得到广泛应用。

液冷服务器主要是通过冷却液直接接触服务器内的全部发热元件而将发热元件所产生的废热带走。但是，这种散热方式存在着以下缺陷：

⑴对服务器及服务器内电子器件的运维造成不便，即当服务器内的电子元件需要拆卸时，先要停止机柜运行，再把服务器从机柜中整体拆卸出来清洗风干，然后打开服务器机箱盖板，从机箱中取出电子器件后，再将电子器件上的冷却液清洗去除，因此，整个拆装工序十分繁琐。

⑵服务器内的有些电子器件不能与冷却液直接接触，否则冷却液会对其造成损害，影响服务器的正常运行。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种结构简单、成本低、可简化电子器件的拆装工序、提高工作效率、避免电子器件与冷却液接触受损的干湿分离式机箱。

本发明的第一个目的通过以下技术措施来实现：一种干湿分离式机箱，包括箱体，其特征在于：所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。

本发明的箱体内部空间分隔成两个独立腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式，避免了冷却液对安装在第一腔室中的电子器件造成损害，可保证设备的正常运行，同时也大大简化了这些电子器件的拆装工序，提高了工作效率。

本发明的第二个目的在于提供一种使用上述干湿分离式机箱的网络设备。

本发明的第二个目的通过以下技术措施来实现：一种使用上述干湿分离式机箱的网络设备，其特征在于：在所述箱体内设有位于第一腔室中的第一电路板和位于第二腔室中的第二电路板，所述第一腔室中的电子器件安装在所述第一电路板上，所述第二腔室中的电子器件安装在所述第二电路板上。

本发明所述位于第一腔室中的电子器件是不能与冷却液接触的电子器件、频繁更换的电子器件或无需散热的电子器件；所述位于第二腔室中的电子器件是可与冷却液接触的电子器件。

本发明所述位于第一腔室中的电子器件是通讯接口、硬盘和/或电源。由于硬盘与冷却液不接触，避免冷却液对其造成损害，可保证服务器的正常运行，同时也扩展了服务器内硬盘的使用类型，可以使用固态硬盘、机械硬盘或混合硬盘等以及其它密封性不好的硬盘。

作为本发明的一种改进，所述干湿分离式机箱包括散热件，所述散热件的一部分为导热部，所述导热部处于第一腔室中并与其中的电子器件接触，另一部分为散热部，所述散热部处于第二腔室中并与冷却液接触，散热件穿过隔板且穿过部位做密封处理，冷却液同时带走由散热件所传导的第一腔室中电子器件的废热和第二腔室中电子器件的废热。第一腔室中的电子器件所散发的热量由散热件传导至冷却液，冷却液将全部电子器件的废热带走，散热效率高。

作为本发明的一种实施方式，所述隔板竖向设置，且第一腔室和第二腔室并排设置。

作为本发明的另一种实施方式，所述隔板横向设置，且第一腔室和第二腔室上下设置，或第二腔室和第一腔室上下设置。

本发明所述第二腔室中的电子器件采用浸没式液冷散热，所述第二腔室具有冷却液入口和冷却液出口，冷却液浸没第二腔室中的电子器件；或者所述第二腔室中的电子器件采用喷淋式液冷散热，即第二腔室的顶面设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，第二腔室的底部设有冷却液出口。

喷淋孔的大小和密集程度可根据电子器件的发热程度具体布置，本发明位于发热量越大的电子器件的正上方的喷淋孔排布得越密集；要求冷却液流速大时，喷淋孔可设计成上大下小的锥形体。所述喷淋孔的横截面为方形、圆形或多边形。盖板包括位于两个腔室上方的板体，两块板体单独设置，分别固定在两个腔室的顶面开口上，或者所述盖板为一体成型。

作为本发明的一种改进，所述第二电路板与第二腔室的底面之间具有空隙形成冷却液流通空间，冷却液与电子器件接触后流入该冷却液流通空间，所述散热件的散热部处于所述冷却液流通空间中。

本发明所述冷却液流通空间的底面朝向冷却液出口倾斜，使得冷却液通过冷却液流通空间快速流至冷却液出口排出，避免冷却液集聚在第二腔室内部，减轻对服务器的压力。

作为本发明的一种优选实施方式，所述第一腔室和第二腔室并排设置，所述机箱主要由顶面开口的箱体和设于箱体开口上的盖板组成，在所述盖板的内面上且位于所述第二腔室的上方设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在所述密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，或者在所述盖板的内面上设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在所述密闭喷淋腔体的底面上且位于所述第二腔室的上方分布有喷淋孔，所述箱体的底部设有冷却液出口，冷却液从冷却液入口进入密闭喷淋腔体中，通过喷淋孔喷淋到发热的电子器件或与其接触的扩展表面上，将电子器件产生的废热带走，吸热后的冷却液从冷却液出口流出。

本发明所述散热件由若干独立的散热单元组成，散热单元的导热部和位于第一腔室中的电子器件一一对应接触，各散热单元的散热部分别与冷却液接触；或者所述散热件为一整体部件，其导热部和位于第一腔室中的电子器件接触，散热部与冷却液接触。

作为本发明的进一步改进，所述散热件主要由并列排布的若干条热管组成，所述热管内填充有换热工质，每条热管为一循环回路，所述热管与位于第一腔室中的电子器件接触的部分为导热部，与冷却液接触的部分为散热部，热管的导热部表面吸收位于第一腔室中的电子器件所散发的热量，换热工质吸收热量后发生相变，相变后的换热工质通过热管输送至热管的散热部，由冷却液降温使换热工质发生相变，回流至热管的导热部，完成一个循环过程。换热工质可以是水或乙二醇，采用热管作为散热件，可进一步提高散热效率。

本发明所述散热件是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板，所述冷板具有进液口和出液口，所述进液口与喷淋腔室连接或外接冷却液，冷板的出液口与第二腔室连通。本发明的散热件采用冷板，进一步提高散热效率。

本发明所述散热件是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板，所述中空腔室内间隔形成蛇形通道，所述蛇形通道的两端分别作为进液口和出液口，所述进液口与喷淋腔体连接或外接冷却液，所述出液口与第二腔室连通。使得冷却液流动分布均匀，更快速有效地吸收冷板上的热量。

本发明还可以做以下改进，在所述第一腔室的侧壁上分别开设有与硬盘和/或电源相适应的插拔孔，硬盘和/或电源可通过插拔孔从第一腔室拆除而脱离第一电路板或者安装于其中而插接在第一电路板上。通过插拔孔直接插入或拔出电源和/或硬盘，实现热插拔。因此，本发明可通过插拔孔拆装任意类型的电源和/或硬盘，进一步简化了电源和/或硬盘的拆装工序。

本发明所述位于第一腔室中的电子器件是电源或硬盘和电源，所述电源包括一体制成的电源外壳和位于其内部的电子器件，在电源外壳内部灌注绝缘导热胶，所述电子器件散发的热量通过绝缘导热胶传导至电源外壳；当所述位于第一腔室中的电子器件是硬盘和电源时，所述硬盘和电源相邻设置，且所述散热件的导热部分位于所述硬盘和电源之间。散热件采用冷板，电源采用无风扇设计，电源外壳为一体式，其内部的电子器件散发的热量通过绝缘导热胶传导到电源外壳，再通过冷板与电源外壳接触使得热量传导至冷板。

本发明所述网络设备是服务器、网络交换机或发射机。

与现有技术相比，本发明具有如下显著的效果：

⑴本发明的箱体内部空间分隔成两个独立腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式，避免了冷却液对安装在第一腔室中的电子器件造成损害，可保证设备的正常运行，同时也大大简化了这些电子器件的拆装工序，提高了工作效率。

⑵本发明位于第一腔室中的电子器件可以是硬盘和/或电源，由于硬盘和/或电源与冷却液不接触，避免冷却液对其造成损害，可保证服务器的正常运行，同时也扩展了服务器内硬盘的使用类型。当需要拆装硬盘和/或电源时，不需要停止机柜运行，也无需把整个服务器拆卸下来，不用后续对硬盘和/或电源进行清洗处理，大大简化了硬盘和/或电源的拆装工序，提高了工作效率。

⑶本发明位于第一腔室中的电子器件所散发的热量由散热件传导至冷却液，冷却液将全部电子器件的废热带走，散热效率高。

⑷本发明位于第一腔室中的电子器件是硬盘和电源，在硬盘和电源之间设置的散热件为冷板，可提升热传导能力，进一步提高散热效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

图1是本发明实施例1的整体结构示意图；

图2是本发明实施例1拆除盖板后的结构示意图；

图3是本发明实施例1位于第二腔室上方的盖板的结构示意图(显示内面)；

图4是本发明实施例1拆除盖板和侧板后的结构示意图；

图5是本发明实施例2的整体结构示意图；

图6是本发明实施例2打开盖板时的结构示意图；

图7是本发明实施例2打开盖板且拔出电源和硬盘的结构示意图；

图8是本发明实施例2拆除侧板后的结构示意图之一；

图9是本发明实施例2拆除侧板后的结构示意图之二。

具体实施方式

实施例1

如图1～4所示，本发明一种干湿分离式机箱，包括箱体4，箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。

一种使用上述干湿分离式机箱的网络设备，在本实施例中，网络设备是液冷服务器1，包括干湿分离式机箱、内置于机箱中的板卡3和设于板卡3上的电子器件，机箱主要由顶面开口的箱体4、设于箱体4开口上的盖板5和顶板18组成，顶板18与箱体4密封连接。电子器件包括硬盘6、处理器、内存和电源等，机箱的内部空间由隔板7分隔成相互隔绝的第一腔室和第二腔室，在本实施例中，隔板7竖向设置，且第一腔室和第二腔室并排设置。板卡3包括设有硬盘6的第一电路板和设有其余电子器件(处理器15、内存14和电源25等发热元件)的第二电路板，硬盘6连同第一电路板位于第一腔室中，其余电子器件连同第二电路板位于第二腔室中并采用液冷散热，在机箱内设有一由导热材料制成的散热件8(导热材料优选为铜)，该散热件8的一部分为导热部81，导热部81位于第一腔室中并与第一腔室内硬盘6的发热面接触，另一部分为散热部82，散热部82位于第二腔室中并与冷却液接触，且散热件穿过隔板7的部位做密封处理，具体可采用密封胶进行密封，使得第二腔室中的冷却液不能进入第一腔室，冷却液同时带走由散热件8所传导的硬盘6的废热和其余电子器件的废热。在本实施例中，硬盘6为若干个，散热件8由若干独立的散热单元组成，每个散热单元为板状体，多个散热单元并列排布，散热单元与硬盘一一对应接触，各散热单元的散热部分别与冷却液接触。在其它实施例中，硬盘为若干个，散热件可以为一整体部件，其导热部与各硬盘接触，散热部与冷却液接触。冷却液可以是矿物油、硅油或氟化液，在实际应用中，冷却液具有导热绝缘特性即可。

在其它实施例中，位于第一腔室中的硬盘也可以采用风冷等现有的散热模式，但散热效率相对较低。

在本实施例中，位于第二腔室中的电子器件采用喷淋式液冷散热，在其它实施例中可以采用其它液冷散热方式，比如浸没式液冷方式，第二腔室具有冷却液入口和冷却液出口，冷却液浸没第二腔室中的电子器件。顶板18位于盖板5的上方，盖板5包括位于两个腔室上方的板体，两块板体单独设置，分别固定在两个腔室的顶面开口上，位于第二腔室上方的盖板5为一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体9，该密闭喷淋腔体9上设有冷却液入口11，在密闭喷淋腔体9的底面上分布有喷淋孔10，箱体4的底部设有冷却液出口12，冷却液从冷却液入口11进入密闭喷淋腔体9中，通过喷淋孔10喷淋到发热的电子器件或与其接触的扩展表面上，将电子器件产生的废热带走，吸热后的冷却液从冷却液出口12流出。喷淋孔的大小和密集程度可根据电子器件的发热程度具体布置，位于发热量越大的电子器件的正上方的喷淋孔排布得越密集；要求冷却液流速大时，喷淋孔可设计成上大下小的锥形体。喷淋孔的横截面为方形、圆形或多边形。

在其它实施例中，盖板为一体成型，在盖板的内面上设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在密闭喷淋腔体的底面上且位于第二腔室的上方分布有喷淋孔。

第二电路板与第二腔室的底面之间具有空隙形成冷却液流通空间13，冷却液与电子器件接触后流入该冷却液流通空间13，散热件8的散热部82处于冷却液流通空间13中，散热件8可与冷却液充分接触，提高散热效果。冷却液流通空间13的底面朝向冷却液出口12倾斜，使得冷却液通过冷却液流通空间13快速流至冷却液出口12排出，避免冷却液集聚在第二腔室内部，以减轻对服务器的压力。

第一腔室的侧壁上开设有与硬盘6相适应的插拔孔15，在插拔孔15处设有中部具有开口16的保护侧条17，硬盘6的接口显露于保护侧条17的开口16中，拆除保护侧条17后，硬盘6可通过插拔孔15从第一腔室拆除而脱离第一电路板或者安装于其中而插接在第一电路板上。保护侧条17通过卡接或者螺纹连接等方式固定在插拔孔15上，当需要插拔硬盘时，拆除保护侧条，通过插拔孔直接插入或拔出硬盘，实现热插拔。

在其它实施例中，散热件主要由并列排布的若干条热管组成，热管内填充有换热工质，换热工质可以是水或乙二醇，每条热管为一循环回路，热管与硬盘接触的部分为导热部，与冷却液接触的部分为散热部，热管的导热部表面吸收硬盘散发的热量，换热工质吸收热量后发生相变，相变后的换热工质通过热管输送至热管的散热部，由冷却液降温使换热工质发生相变，回流至热管的导热部，完成一个循环过程。采用热管作为散热件，可进一步提高散热效率。

电源25包括电源外壳和位于其内部的发热器件，电源外壳的顶面上设有进液孔，电源外壳的底面上设有出液孔，冷却液从进液孔流入电源外壳中对发热器件进行冷却，再从出液孔流出到箱体内。在其它实施例中，电源可以位于机箱外，电源外壳内的发热器件由在机箱外部喷淋的冷却液从进液孔流入再从出液孔流出进行冷却。

为了对服务器各电子器件的温度进行精准控制，在机箱内设有液体温度感应系统，液体温度感应系统包括控制器、设于冷却液入口上的控制阀和设置在发热的电子器件、冷却液出口上的温度传感器，温度传感器、控制阀分别与控制器相连，各温度传感器分别采集发热的电子器件和冷却液出口处的温度信号并将其传送至控制器，由控制器对进入冷却液入口的冷却液的温度进行控制，同时控制控制阀的开度来调节进入第二腔室上的喷淋腔室的冷却液的流量，从而实现对电子器件喷淋冷却的自动调节。

实施例2

如图5～9所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：位于第一腔室中的电子器件是电源19和硬盘6，电源19包括一体制成的电源外壳和位于其内部的电子器件，在电源外壳内部灌注绝缘导热胶，电子器件散发的热量通过绝缘导热胶传导至电源外壳；硬盘6和电源19相邻设置，且散热件的导热部分位于硬盘6和电源19之间。在本实施例中，散热件采用由导热材料制成的具有中空腔室的冷板20，冷板20具有进液口21和出液口22，进液口21通过一管道与喷淋腔体9的喷淋孔10连接(在其它实施例中，进液口也可以外接冷却液)，冷板20的出液口22与第二腔室连通。冷板20的中空腔室内间隔形成蛇形通道，使得冷却液流动分布均匀，更快速有效的吸收冷板上的热量，蛇形通道的两端分别作为进液口21和出液口22。当服务器工作时，冷却液从喷淋腔体的喷淋孔通过管道进入冷板的蛇形通道中，冷板的导热材质吸收了服务器与电源所散发的热量，导热材质再把热量传导给冷却液，冷却液通过出液口流到第二腔室中，从而把服务器与电源的热量带走。电源功率较大，在电源和硬盘之间设置冷板，可以提升热传导能力。

在第一腔室的侧壁上分别开设有与硬盘6相适应的插拔孔23、与电源19相适应的插拔孔24，硬盘6和电源19可通过插拔孔23、24从第一腔室拆除而脱离第一电路板或者安装于其中而插接在第一电路板上。

在其它实施例中，位于第一腔室中的电子器件是不能与冷却液接触的电子器件(比如硬盘和通讯接口)、频繁更换的电子器件(比如硬盘和电源)或无需散热的电子器件(比如通讯接口)；位于第二腔室中的电子器件是可与冷却液接触的电子器件(比如处理器、内存等发热元件)；隔板横向设置，且第一腔室和第二腔室上下设置，或第二腔室和第一腔室上下设置。位于第二腔室的电子器件采用喷淋式液冷散热，即第二腔室的顶面设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，第二腔室的底部设有冷却液出口。具体的，在第一腔室和第二腔室上下设置的实施例中，密闭喷淋腔体设置在隔板上，而在第二腔室和第一腔室上下设置的实施例中，密闭喷淋腔体设置在盖板上。散热件的具体结构根据第一腔室和第二腔室的设置位置做适应改变即可。

在其它实施例中，网络设备还可以是网络交换机或发射机。

网络交换机包括内置于箱体中的交换模块、控制模块、接口模块、电源和风扇等。使用干湿分离式机箱，可以把风扇和接口模块等放置在第一腔室中，把交换模块和控制模块放置在第二腔室中，利用上述的几种导热方式进行散热处理。不需要使用风扇，降低噪声提升了散热效果。

通常发射机包括内置于箱体中的三个部分：高频部分，低频部分和电源部分。高频部分一般包括主振荡器、缓冲放大、倍频器、中间放大、功放推动级与末级功放。低频部分包括话筒、低频电压放大级、低频功率放大级与末级低频功率放大级。使用干湿分离式机箱，可以把电源部分放置在第一腔室中，把高频部分和低频部分放置在第二腔室中，利用上述的几种导热方式进行散热处理。

本发明的实施方式不限于此，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (17)

1.一种干湿分离式机箱，包括箱体，其特征在于：所述箱体的内部空间由隔板分隔成两个相互隔绝用于安装电子器件的腔室，其中一个腔室为第一腔室，第一腔室中的电子器件采用非液冷散热方式，而另一个腔室为第二腔室，第二腔室中的电子器件采用液冷散热方式。

2.一种使用权利要求1所述干湿分离式机箱的网络设备，其特征在于：在所述箱体内设有位于第一腔室中的第一电路板和位于第二腔室中的第二电路板，所述第一腔室中的电子器件安装在所述第一电路板上，所述第二腔室中的电子器件安装在所述第二电路板上。

3.根据权利要求2所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是不能与冷却液接触的电子器件、频繁更换的电子器件或无需散热的电子器件；所述位于第二腔室中的电子器件是可与冷却液接触的电子器件。

4.根据权利要求3所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是通讯接口。

5.根据权利要求3所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是硬盘和/或电源。

6.根据权利要求5所述的网络设备，其特征在于：所述网络设备包括散热件，所述散热件的一部分为导热部，所述导热部处于第一腔室中并与其中的电子器件接触，另一部分为散热部，所述散热部处于第二腔室中并与冷却液接触，散热件穿过隔板且穿过部位做密封处理，冷却液同时带走由散热件所传导的第一腔室中电子器件的废热和第二腔室中电子器件的废热。

7.根据权利要求6所述的网络设备，其特征在于：所述隔板竖向设置，且第一腔室和第二腔室并排设置；或所述隔板横向设置，且第一腔室和第二腔室上下设置，或第二腔室和第一腔室上下设置。

8.根据权利要求7所述的网络设备，其特征在于：所述第二腔室中的电子器件采用浸没式液冷散热，所述第二腔室具有冷却液入口和冷却液出口，冷却液浸没第二腔室中的电子器件；或者所述第二腔室中的电子器件采用喷淋式液冷散热，即第二腔室的顶面设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，第二腔室的底部设有冷却液出口。

9.根据权利要求8所述的网络设备，其特征在于：所述第二电路板与第二腔室的底面之间具有空隙形成冷却液流通空间，冷却液与电子器件接触后流入该冷却液流通空间，所述散热件的散热部处于所述冷却液流通空间中。

10.根据权利要求9所述的网络设备，其特征在于：所述第一腔室和第二腔室并排设置，所述机箱主要由顶面开口的箱体和设于箱体开口上的盖板组成，在所述盖板的内面上且位于所述第二腔室的上方设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在所述密闭喷淋腔体的底面上分布有喷淋孔，或者在所述盖板的内面上设有一用于盛装冷却液的密闭喷淋腔体，该密闭喷淋腔体上设有冷却液入口，在所述密闭喷淋腔体的底面上且位于所述第二腔室的上方分布有喷淋孔，所述箱体的底部设有冷却液出口，冷却液从冷却液入口进入密闭喷淋腔体中，通过喷淋孔喷淋到发热的电子器件或与其接触的扩展表面上，将电子器件产生的废热带走，吸热后的冷却液从冷却液出口流出。

11.根据权利要求10所述的网络设备，其特征在于：所述散热件由若干独立的散热单元组成，散热单元的导热部和位于第一腔室中的电子器件一一对应接触，各散热单元的散热部分别与冷却液接触；或者所述散热件为一整体部件，其导热部和位于第一腔室中的电子器件接触，散热部与冷却液接触；或者所述散热件主要由并列排布的若干条热管组成，所述热管内填充有换热工质，每条热管为一循环回路。

12.根据权利要求10所述的网络设备，其特征在于：所述散热件是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板，所述冷板具有进液口和出液口，所述进液口与喷淋腔体连接或外接冷却液，冷板的出液口与第二腔室连通。

13.根据权利要求12所述的网络设备，其特征在于：所述冷板的中空腔室内间隔形成蛇形通道，所述蛇形通道的两端分别作为进液口和出液口。

14.根据权利要求13所述的网络设备，其特征在于：所述冷却液流通空间的底面朝向冷却液出口倾斜，使得冷却液通过冷却液流通空间快速流至冷却液出口排出。

15.根据权利要求11～14任一项所述的网络设备，其特征在于：在所述第一腔室的侧壁上分别开设有与硬盘和/或电源相适应的插拔孔，硬盘和/或电源可通过插拔孔从第一腔室拆除而脱离第一电路板或者安装于其中而插接在第一电路板上。

16.根据权利要求15所述的网络设备，其特征在于：所述位于第一腔室中的电子器件是电源或硬盘和电源，所述电源包括一体制成的电源外壳和位于其内部的电子器件，在电源外壳内部灌注绝缘导热胶，所述电子器件散发的热量通过绝缘导热胶传导至电源外壳；当所述位于第一腔室中的电子器件是硬盘和电源时，所述硬盘和电源相邻设置，且所述散热件的导热部分位于所述硬盘和电源之间。

17.根据权利要求16所述的网络设备，其特征在于：所述网络设备是服务器、网络交换机或发射机。