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CN109818170B - 用于电子封装的插座连接器 - Google Patents

用于电子封装的插座连接器 Download PDF

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CN109818170B
CN109818170B CN201811344667.8A CN201811344667A CN109818170B CN 109818170 B CN109818170 B CN 109818170B CN 201811344667 A CN201811344667 A CN 201811344667A CN 109818170 B CN109818170 B CN 109818170B
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socket
substrate
conductors
electronic package
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J.W.梅森
A.安
中岛武
桥本尚贵
相原繁
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Tyco Electronics Japan GK
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Japan GK
TE Connectivity Corp
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Abstract

一种插座连接器包括插座组件，该插座组件具有插座框架、联接到该插座框架的插座基板、以及端接到该插座基板的插座触头。该插座基板具有第一上配合区域和第二上配合区域，其包括分别与电子封装和电气部件配合的第一插座基板导体和第二插座基板导体。该插座触头限定与该电子封装的接口。该插座组件配置为将该电子封装与主电路板和该电气部件两者电连接。

Description

用于电子封装的插座连接器
相关申请的交叉引用
本申请要求以下申请的权益：2018年3月30日提交的题为“SOCKET CONNECTOR FORAN ELECTRONIC PACKAGE”的美国申请No.15/941,769，2017年11月13日提交的题为“CABLESOCKET CONNECTOR ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美国临时申请No.62/585,268，以及2018年2月19日提交的题为“SOCKET CONNECTOR FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美国临时申请No.62/632,383，上述每个申请的主题通过引用的方式以其整体并入本文。
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电子系统的电子封装的插座连接器组件。
背景技术
对于更小、更轻且更高性能的电气部件和更高密度电路的持续发展趋势已经导致在印刷电路板和电子封装设计中开发表面安装技术。可表面安装的封装允许电子封装(例如集成电路或计算机处理器)与电路板的表面上的垫可分离地连接，而不是通过焊接在穿过电路板的镀覆孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许电路板上的部件密度增加，从而节省电路板上的空间。
一种形式的表面安装技术包括插座连接器。插座连接器可以包括基板，端子在基板的一侧上，而导电焊接元件的阵列(例如球栅阵列(BGA))在相反侧上，其通过穿过基板的导电气路径穿过基板电连接。端子接合电子封装上的触头，并且焊接元件固定到主电路板(例如主板)上的导电垫，以将电子封装与主电路板电结合。常规架构在电子封装和主电路板之间提供插座连接器。电气路径通过插座连接器限定到主电路板，以驱动来自电子封装的底部的信号，通过插座连接器进入主电路板。然后将这些电气路径路由到安装在主电路板上的单独位置的电连接器，例如高速电连接器。插座连接器与主电路板上的高速电连接器之间的电路的路由占据了主电路板上的板空间。另外，电子系统的电气性能由于电子封装和主电路板上的高速连接器之间的多个电接口而降低。常规系统正在努力满足来自电子封装的信号和电力输出，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。
仍然需要一种具有改进的电性能的高速插座连接器。
发明内容
在一个实施例中，提供一种用于电子系统的插座连接器，其包括插座组件，所述插座组件具有插座框架、联接到所述插座框架的插座基板和端接到所述插座基板的插座触头。所述插座框架具有配置为接收电子封装的插座开口。所述插座基板具有上表面和下表面。所述下表面安装到主电路板。所述插座基板具有第一上配合区域，其包括所述插座开口处的所述上表面上的第一插座基板导体，用于与所述电子封装配合，且包括远离所述插座开口的所述上表面上的第二上配合区域，用于与电气部件配合。所述第二插座基板导体电连接到对应的第一插座基板导体。所述插座触头布置在所述第一上配合区域处的插座开口中，以限定与所述电子封装的接口。所述插座触头具有端接端和配合端。所述端接端端接到对应的第一插座基板导体，且所述配合端可端接到所述电子封装的对应的封装触头。所述插座组件配置为将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。
在另一个实施例中，提供一种用于电子系统的插座连接器，其包括插座组件，所述插座组件具有插座框架、联接到所述插座框架的插座基板和端接到所述插座基板的插座触头。所述插座框架具有配置为接收电子封装的插座开口。所述插座基板具有上表面和下表面。所述插座基板具有所述上表面上的第一上配合区域和所述上表面上的第二上配合区域。所述插座基板具有所述下表面上的第一下配合区域。所述插座基板在所述插座基板的至少一个层上具有插座基板导体。所述插座基板导体中的第一插座基板导体在所述第一上配合区域处，且所述插座基板导体中的第二插座基板导体在所述第二上配合区域处并电连接到对应的第一插座基板导体。所述插座基板导体中的第三插座基板导体在所述第一下配合区域处，并电连接到对应的第一插座基板导体。所述第一插座基板导体配置为电连接到配合到所述第一上配合区域的电子封装。所述第二插座基板导体配置为电连接到配合到所述第二上配合区域的电气部件。所述第三插座基板导体配置为电连接到所述第一下配合区域处的主电路板。所述插座触头具有端接端和配合端，所述端接端端接到对应的第一插座基板导体，所述配合端具有可偏转的弹簧梁，其配置为端接到所述电子封装的对应的封装触头。所述插座组件配置为通过对应的插座基板导体将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。
附图说明
图1是包括根据示例性实施例形成的具有插座组件的电子系统的分解图。
图2是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图3是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图4是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图5是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图6是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图7是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图8是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图9是根据示例性实施例的插座组件的透视图。
图10是根据示例性实施例的插座组件的透视图。
图11是根据示例性实施例的插座组件的透视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电子系统100的分解图。电子系统100包括插座连接器组件102，其接收电子封装104，例如集成电路。插座连接器102包括插座组件106和一个或多个电气部件108。插座组件106配置为直接电连接到电子封装104。电气部件108配置为直接电连接到插座组件106。插座组件106将电子封装104与电气部件108电连接。在示例性实施例中，插座组件106联接到主电路板110，例如主板。插座组件106将电子封装104与主电路板110电连接。
在所示的实施例中，电子封装104在第一上配合区域112处联接到插座组件106的顶部，多个电气部件108分别在第二上配合区域114和第三上配合区域115处联接到插座组件106的顶部，且插座组件106的底部在下配合区域116处联接到主电路板110。在替代实施例中，其他布置是可能的。例如，更多或更少的电气部件108可以联接到插座组件106。其他部件可以联接到主电路板110。电子系统100允许(多个)电气部件108直接通过插座组件106连接到电子封装104，而不是通过主电路板110电连接。例如，高速数据信号可以通过(多个)电气部件108和电子封装104之间的插座组件106路由，而不是将高速数据信号通过插座组件106路由到主电路板110，然后通过主电路板110到(多个)电气部件108。
电气部件108可以是任何类型的部件，例如数据通信装置。例如，电气部件108可以是集成电路，例如专用集成电路(ASIC)、芯片、微处理器等。在其他各种实施例中，电气部件108可以是电连接器，例如高速差分对插座连接器、插头连接器、卡缘连接器等。电连接器可以限定用于与另一配合连接器接口连接的接口，另一配合连接器例如是电缆连接器、桨卡(paddle card)连接器或其他类型的配合连接器。电连接器可以是光纤连接器或光电部件。在其他各种实施例中，电气部件108可以是配置为电连接到插座组件106的电缆组件。例如，电缆组件可以包括在可分离的接口处与插座组件106配合的触头，或者电缆组件可以包括焊接到插座组件106的电缆。电缆组件可以是光纤电缆组件。将电气部件108直接安装到插座组件106减少了沿电子封装104和电气部件108之间的信号路径的电接口的数量，以增强电子系统100的电性能。例如，高速数据信号可以通过插座组件106从电子封装104直接传输到电气部件108，而不是首先通过主电路板110路由。
在示例性实施例中，从电子封装104到电气部件108的电气路径穿过插座组件106，而不路由穿过主电路板110。例如，在所示的实施例中，电气路径是通过第一上配合区域112和第二上配合区域114之间的插座组件106路由到电气部件108的高速电气路径。其他电气路径，例如低速电气路径和电力电气路径，在上配合区域112和下配合区域116之间路由，以电连接电子封装104和主电路板110。在插座组件106和主电路板110之间提供接口，例如球栅阵列(BGA)，其具有焊接在主电路板110和插座组件106的底部上的对应的插座基板导体之间的焊球。然而，在替代实施例中可以使用其他类型的接口，例如平面栅格阵列(LGA)。可选地，插座组件106与主电路板110之间的电气路径可包括高速电气路径。可选地，插座组件106可以包括第二下配合区域118，例如与第二上配合区域114对齐，用于与主电路板110接口连接，例如用于电连接电气部件108和主电路板110。
在示例性实施例中，插座组件106包括具有插座基板导体122的插座基板120，插座基板导体122在电子封装104和电气部件108之间以及电子封装104和主电路板110之间限定电气路径。插座基板120可以是印刷电路板，并且插座基板导体122可以是印刷电路板的电路、垫、(插座基板内和/或插座基板的)迹线、通孔等。插座组件106包括联接到插座基板120的插座触头124。插座触头124电连接到对应的插座基板导体122。插座触头124配置为电连接到电子封装104。插座触头124可以布置成限定平面栅格阵列(LGA)接口的阵列。
电气部件108可以直接端接到插座基板导体122，例如通过焊接到插座基板导体122。替代地，插座基板导体122可以使用触头、引脚、焊球、导电弹性柱或其他中间导电元件电连接到电气部件108。例如，在示例性实施例中，插座基板120包括顶侧上的接口，用于直接电连接到电气部件108，例如LGA接口、BGA接口等。由此，插座组件106将电气部件108电连接到插座基板120。电气部件108可以附加地或替代地电联接到插座基板120的底部。
在示例性实施例中，插座连接器102包括插座框架126，其支撑插座连接器102的部件。例如，插座框架126可以支撑插座组件106。插座框架126可以支撑电子封装104。插座框架126可以支撑电气部件108。插座框架126可用于将电子封装104与第一上配合区域112对齐，以使电子封装104与插座组件106配合。例如，插座框架126的框架壁128可以围绕接收电子封装104的插座开口170，并且框架壁128可以在一个或多个方向上定向和对齐电子封装104。在示例性实施例中，插座框架126可以限制或停止可压缩接口的压缩，以防止对各种部件的损坏。插座框架126可以将各种部件保持在一起以便安装到其他部件。插座框架126可以接收插座基板120，或者替代地，可以安装到插座基板120的顶部。例如，在将插座组件106安装到主电路板110之前，可以将电子封装104预先组装到插座框架126和插座基板120。
在示例性实施例中，电子系统100包括用于从电子系统100的一个或多个部件散热的热沉130，例如从电子封装104和/或(多个)电气部件108和/或插座组件106和/或主电路板110。可选地，热沉130可以安装到主电路板110和/或主电路板110下方的安装块132。例如，可以使用紧固件将热沉130固定到安装块132。可选地，部件可以在其之间包括一个或多个可压缩接口。例如，插座触头124可限定与电子封装104可分离的可压缩接口。当热沉130联接到安装块132时，插座触头124可以弹簧偏置抵靠电子封装104。
图2是根据示例性实施例的插座触头140的透视图。插座触头140可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头140的任何或所有特征。插座触头140在端接端200和配合端202之间延伸。插座触头140具有基部204，其配置为安装到插座基板120(在图1中示出)。配合端202从基部204延伸，且配置为与电子封装104配置(在图1中示出)。端接端204从基部204延伸，且配置为端接到插座基板120。
在所示的实施例中，端接端200包括柔性(compliant)梁206，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板120的镀覆通孔中。柔性梁206可以焊接到插座基板120，以将端接端200机械地和/或电气地连接到插座基板120。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端200。在示例性实施例中，端接端200包括在端接端200处从基部204延伸的一个或多个安装凸部208。例如，在所示的实施例中，端接端200在插座触头140的相对侧的两个安装凸部208。安装凸部208配置为与插座基板120接合，以将插座触头140安装在插座基板120上。安装凸部208可以焊接到插座基板120，以将端接端200机械地和/或电气地连接到插座基板120。
配合端202包括从基部204延伸的弹簧梁210。弹簧梁210是可偏转的。在所示的实施例中，弹簧梁210包括由间隙214分开的两个梁臂212；然而，弹簧梁210在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂212。可选地，弹簧梁210可以居中在插座触头140上。在各种实施例中，弹簧梁210可以与柔性梁206对齐。在示例性实施例中，插座触头140包括在其远端处的配合梁216，配合梁216限定配合接口218，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口218是可分离的配合接口。弹簧梁210可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁216抵靠电子封装104，以确保插座触头140和电子封装104之间的电连接。可选地，配合接口218可以在基部204和/或柔性梁206上方近似对齐，使得压缩力在基部204和/或柔性梁206的方向上居中并且按压，以便减少柔性梁206在镀覆通孔中的倾斜或旋转。在替代实施例中，配合端202可具有其他形状和特征。例如，配合端202可以包括配合端202处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图3是根据示例性实施例的插座触头142的透视图。插座触头142可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头142的任何或所有特征。插座触头142可以类似于插座触头140(在图2中示出)；然而，插座触头142是表面安装插座触头，而插座触头140是压配插座触头。插座触头142在端接端220和配合端222之间延伸。插座触头142具有基部224。配合端222从基部224延伸，且配置为端接到电子封装104(在图1中示出)。端接端220从基部224延伸，且配置为端接到插座基板120(在图1中示出)。
在示例性实施例中，端接端220包括在端接端220处从基部224延伸的一个或多个安装凸部228。例如，在所示的实施例中，端接端220包括在插座触头142的相对侧的两个安装凸部228以及安装凸部228，安装凸部228限定配置为焊接到插座基板120的焊接凸部。安装凸部228配置为与插座基板120接合，以将插座触头142安装在插座基板120上。可选地，所有的安装凸部228可以焊接到插座基板120，以将端接端220机械地和/或电气地连接到插座基板120。
可选地，配合端222可以与插座触头140的配合端202(在图2中示出)相同。插座触头142包括在配合端222处从基部224延伸的弹簧梁230。弹簧梁230是可偏转的。在所示的实施例中，弹簧梁230包括由间隙234分开的两个梁臂232；然而，弹簧梁230在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂232。在示例性实施例中，插座触头142包括在其远端处的配合梁236，配合梁216限定配合接口238，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口238是可分离的配合接口。弹簧梁230可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁236抵靠电子封装104，以确保插座触头142和电子封装104之间的电连接。在替代实施例中，配合端222可具有其他形状和特征。例如，配合端222可以包括配合端222处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图4是根据示例性实施例的插座触头144的透视图。插座触头144可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头140的任何或所有特征。在所示的实施例中，插座触头144被示出为类似于插座触头140(在图2中示出)的压配合插座触头。然而，在替代实施例中，插座触头144可以是类似于插座触头142(在图3中示出)的表面安装触头。插座触头144在端接端240和配合端242之间延伸。插座触头144具有基部244。配合端242从基部224延伸，且配置为端接到电子封装104(在图1中示出)。端接端240从基部244延伸，且配置为端接到插座基板120(在图1中示出)。
端接端240包括柔性梁246，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板120的镀覆通孔中。柔性梁246可以焊接到插座基板120，以将端接端240机械地和/或电气地连接到插座基板120。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端240。在示例性实施例中，端接端240包括在端接端240处从基部244延伸的一个或多个安装凸部248。例如，在所示的实施例中，端接端240包括在插座触头144的第一侧的单个安装凸部。安装凸部248配置为与插座基板120接合，以将插座触头144安装在插座基板120上。可选地，安装凸部248可以焊接到插座基板120，以将端接端240机械地和/或电气地连接到插座基板120。
插座触头144包括在配合端242处从基部244延伸的弹簧梁250。在所示的实施例中，弹簧梁250相对于柔性梁246偏移，例如位移到插座触头144的第二侧。弹簧梁250是可偏转的。在所示实施例中，弹簧梁250包括单个梁臂252；然而，在替代实施例中，弹簧梁250可以具有其他形状。在示例性实施例中，插座触头144包括在其远端处的配合梁256，配合梁216限定配合接口258，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口258是可分离的配合接口。弹簧梁250可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁256抵靠电子封装104，以确保插座触头144和电子封装104之间的电连接。在替代实施例中，配合端242可具有其他形状和特征。例如，配合端242可以包括配合端242处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图5是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图5示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104。例如，电子封装104接收在插座框架126中，且配合到插座基板120上的插座触头124。电子封装104通过插座触头124和对应的插座基板导体122电连接到主电路板110。电气部件108通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。在所示的实施例中，插座触头124包括第一插座触头140和第二插座触头142，或其他类型的插座触头，例如插座触头144。然而，在替代实施例中，插座触头124可以完全是第一插座触头142或完全是第二插座触头142，或其他类型的插座触头，例如插座触头144。在示例性实施例中，第一插座触头140电连接到与主电路板110电连接的插座基板导体122，而第二插座触头142电连接到与电气部件108电连接的插座基板导体122。
在示例性实施例中，电子封装104是集成电路部件，例如专用集成电路(ASIC)；然而，其他类型的电子封装可用于替代实施例中，例如光子集成电路、芯片、处理器、存储装置等。电子封装104包括基板150，其具有上表面152和下表面154。电子封装104包括由衬底150的电路限定的封装触头156。在示例性实施例中，封装触头156设置在下表面154上；然而，电子封装104可以附加地或替代地包括在上表面152上的封装触头156。封装触头156可以包垫、迹线、通孔、梁、导线或其他类型的触头。在所示的实施例中，电子封装104包括在上表面152上的电子部件158，例如芯片。电子部件158可以通过基板150的迹线或电路电连接到封装触头156。在替代实施例中，不是具有单独的基板150和电子部件158，电子封装104可以包括电子部件158，而没有在电子部件158上具有封装触头156的基板150。
在组装期间，插座连接器102定位在主电路板110上方并且机械地和电气地连接到主电路板110的上表面160。例如，焊球162的BGA用于将插座连接器102电连接到主电路板110。在组装期间，电气部件108位于插座基板120上方，且在第二上配合区域114处机械和电气地连接到插座基板120。例如，第二上配合区域114可以位于插座框架126的外部，比如插座开口170的外部。第二上配合区域114可以远离第一上配合区域112。在各种实施例中，电气部件108可以焊接到插座基板120，例如使用焊球164。在组装期间，电子封装104位于插座组件106上方，并且机械地和电气地连接到插座组件106。例如，电子封装104可以与插座框架126中的插座开口170对齐并且联接到插座触头124。插座框架126可以使电子封装104相对于插座组件1060对齐和定位。电子封装104被迫使向下到插座触头124上，以压缩插座触头124。例如，热沉(如图1所示)可以向下按压在电子封装104上。在其他各种实施例中，插座框架126可用于向下按压在电子封装104上，例如用夹子或盖。在示例性实施例中，插座框架126可以限制电子封装104的压缩或向下移动，以便防止插座触头124的损坏或过应力。
插座基板120可以是印刷电路板，插座基板导体122可以是印刷电路板的电路。例如，根据各种实施例，插座基板导体122可以包括垫、迹线、通孔等，其穿过和/或沿着插座基板120的和/或插座基板120内的一个或多个层延伸。插座基板120包括上表面260和下表面262。在示例性实施例中，各种插座基板导体122的部分可以暴露在上表面260上，并且各种插座基板导体122的部分可以暴露在下表面262上。
在示例性实施例中，插座基板导体122包括在插座开口170内的第一上配合区域112处的上表面260上的上接触垫270，用于与对应的插头触头124电连接。上表面260可以在上表面260处具有焊接掩模或其他层。可选地，上接触垫270可以在上表面260处暴露，以与插座触头124电连接。在示例性实施例中，插座基板导体122包括至少部分地延伸穿过插座基板120的镀覆通孔272。可选地，镀覆通孔272中的至少一些完全在上表面260和下表面262之间延伸。镀覆通孔272可以接收对应的柔性梁206(如图2所示)，以与对应的插头触头140电连接。镀覆通孔272可以与对应的接触垫270相关联。替代地，可以在没有接触垫270的情况下提供镀覆通孔272。在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第一下配合区域116处的下表面262上的下接触垫274，用于与对应的焊球162电连接。下接触垫274电连接到对应的镀覆通孔272。
在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第二上配合区域114处的上表面260上的上接触垫280，用于与电气部件108电连接，例如通过焊球164。第二上配合区域114在插座开口170的外部并且远离第一上配合区域112。在示例性实施例中，插座基板导体122包括镀覆通孔282，其在第二上配合区域114和第二下配合区域118处的上表面260和下表面262之间至少部分地延伸穿过插座基板120。镀覆通孔282通过对应的上接触垫280电连接到电气部件108。在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第二下配合区域118处的下表面262上的下接触垫284，用于与对应的焊球162电连接。下接触垫284电连接到对应的镀覆通孔282。
在示例性实施例中，根据各种实施例，插座基板导体122包括在插座基板120的和/或内的一个或多个层上的迹线290。为了最大化用于高速信号传输的电性能特性，根据各种具体实施例，可以在插座基板120内以一定深度或变化的深度提供迹线290。迹线290在第一上配合区域112和第二上配合区域114之间延伸。迹线290电连接到对应的上接触垫270和上接触垫280。迹线290电连接电子封装104和电气部件108。在示例性实施例中，迹线290不路由到下表面154，且不电连接到主电路板110。
在示例性实施例中，第一电气路径292通过插座触头140、上接触垫270、镀覆通孔272、下接触垫274和焊球162限定在电子封装104和主电路板110之间。在示例性实施例中，第一电气路径292用于电力和低速数据信号路径。在示例性实施例中，第二电气路径294通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和焊球163限定在电子封装104和电气部件108之间。第二电气路径294可以用于高速数据信号。在示例性实施例中，第三电气路径296通过焊球163、上接触垫280、镀覆通孔282、下接触垫284和焊球164限定在电气部件108和主电路板110之间。第三电气路径296可以用于电力和低速数据信号路径。
在示例性实施例中，电气部件108是集成电路310，例如专用集成电路(ASIC)；然而，其他类型的电气部件可用于替代实施例中，例如光子集成电路、芯片、处理器、存储装置等。电气部件108包括基板300，其具有上表面302和下表面304。电气部件108包括封装触头306。在示例性实施例中，封装触头306设置在下表面304上；然而，电子封装104可以附加地或替代地包括在上表面302上的封装触头306。封装触头306可以包垫、迹线、通孔、梁、导线或其他类型的触头。封装触头306在对应的插座基板导体122处电连接到插座基板120。例如，在所示的实施例中，封装触头306焊接到上接触垫280；然而，封装触头306可以在替代实施例中通过其他手段端接，例如使用LGA、BGA、压配合梁等。
图6是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图6示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图6示出了作为电连接器320的电气部件108，例如卡缘连接器。电连接器320通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电连接器320包括外壳322，外壳12具有配合端324和安装端326。外壳322保持端接到插座基板120的触头328。在所示的实施例中，外壳322是直角外壳，具有垂直于安装端326的配合端324。例如，配合端324可以在外壳322的前部，并且安装端326可以在外壳322的底部。然而，在替代实施例中可以提供其他类型的外壳322，例如在外壳322的顶部具有配合端324的垂直外壳。触头328可以保持在外壳322中。替代地，触头328可以是接收在外壳324中的堆叠触头模块的一部分。
电连接器320配置为与配合电连接器330配合。在所示实施例中，电连接器320是插座连接器，配合电连接器330是插头连接器。配合电连接器330可以是具有多个电缆332的电缆连接器。在所示的实施例中，电缆332端接到保持在配合电连接器330的外壳336中的桨卡334。桨卡334接收在电连接器320的外壳322中的卡槽338中并且电连接到触头328。在替代实施例中可以使用其他类型的电连接器320和配合电连接器330。
在示例性实施例中，电气路径340通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和触头328限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径340可以用于高速数据信号。
图7是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图7示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图7示出了作为电缆组件350的电气部件108，其可通过例如绝缘外壳和闩锁组件(未示出)附接到插座基板120和/或主电路板110。电缆组件350通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电缆组件350包括保持多个电缆354的外壳352。外壳352保持端接到对应的电缆354的触头356。触头356具有端接到插座基板120的配合端358。例如，触头356的配合端358弹簧偏置抵靠上接触垫280。在替代实施例中可以使用其他类型的电缆组件。
在示例性实施例中，电气路径360通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和触头356限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径360可以用于高速数据信号。
图8是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图8示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图8示出了作为电缆组件370的电气部件108，其可通过例如应变消除机构(未示出)附接到插座基板120和/或主电路板110。电缆组件370通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电缆组件370包括电缆374，其具有端接到插座基板120的电缆导体376。例如，电缆导体376可以直接焊接到对应的上接触垫280。在替代实施例中可以使用其他类型的电缆组件。
在示例性实施例中，电气路径380通过插座触头142、上接触垫270、(插座基板120的或插座基板120内的)迹线290、上接触垫280和电缆导体376限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径380可以用于高速数据信号。
图9是根据示例性实施例的插座触头106的透视图。插座组件106包括安装到插座基板120的电气部件108。在所示的实施例中，插座基板120包括在插座基板相对侧的第一延伸部400和第二延伸部402。上配合区域114、115分别设置在延伸部分400、402处，并且在插座开口170的外部并且远离上配合区域112。延伸部400、402延伸超出插座框架126，使得电气部件108在插座框架126的外部。在所示的实施例中，电气部件108被示为电连接器320。插座组件106可以包括附加的电连接器320，例如在从插座基板120的不同侧延伸的延伸部分上。
在所示的实施例中，插座基板120包括穿过其中的插座基板开口404，例如在第一上配合区域112中大致居中。主电路板110(在图1中示出)上的部件(未示出)可以延伸穿过插座基板开口404，例如用于与热沉配合或直接与电子封装104(在图1中示出)配合。插座框架126可以围绕插座基板开口404延伸。
图10是根据示例性实施例的插座触头106的透视图。插座组件106包括在延伸部400、402处安装到插座基板120的电气部件108。在所示的实施例中，电气部件108被示出为基板插座420。基板插座420可以是接收在插座基板120的镀覆通孔中的插座触头，其具有用于接合插接到基板插座420中的引脚的接触指。例如，基板插座420可以是可从泰科电子(TEConnectivity)商购的HOLTITETM插座，或其他类型的插座结构。基板插座420可以是由插座基板120上的薄膜的垫限定的薄膜连接器插座，其具有延伸到插座基板120的延伸部400、402中的对应开口中的接触指，用于接合插接到基板插座420中的引脚。
图11是根据示例性实施例的插座触头106的透视图。插座组件106包括安装到插座基板120的电气部件108。在所示的实施例中，电气部件108是板对板连接器，例如夹层连接器430。夹层连接器430包括外壳432，外壳432保持触头434，以限定与电路板(未示出)配合的板配合接口436。触头434端接到上配合区域114、115。板配合接口436可以是可分离的接口。例如，触头434可以是弹簧梁，其配置为弹簧偏置抵靠电路板到夹层连接器430的顶部。
应该理解的是，以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以彼此组合使用。另外，在不脱离其范围的情况下，可以做出许多修改以使特定情况或材料适应本发明的教导。本文描述的尺寸、材料类型、各种部件的取向、以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，并且绝不是限制性的，并且仅仅是示例性实施例。在阅读以上描述后，在权利要求的理念和范围内的许多其他实施例和修改对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。因此，本发明的范围应该参照所附的权利要求以及这些权利要求的等同物的全部范围来确定。在所附权利要求中，术语“包括”和“其中”用作相应术语“包含”和“在其中”的纯英语等同物。此外，在随附的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅被用作标签，并且并非旨在对其对象施加数字要求。

Claims (21)

1.一种用于电子系统的插座连接器，包括：
插座组件，其配置为将电子封装电连接到主电路板和电气部件，所述插座组件传输高速数据信号且所述插座组件传输低速数据信号，所述插座组件包括插座框架、联接到所述插座框架的插座基板、以及端接到所述插座基板的插座触头；
所述插座框架具有配置为接收所述电子封装的插座开口；
所述插座基板具有上表面和下表面，所述下表面安装到所述主电路板，所述插座基板具有第一上配合区域，所述第一上配合区域包括所述插座开口处的所述上表面上的第一插座基板导体，以用于与所述电子封装配合，所述插座基板具有第二上配合区域，所述第二上配合区域包括所述插座开口的外部的所述上表面上的第二插座基板导体，以用于与所述电气部件配合，所述第二插座基板导体电连接到对应的第一插座基板导体，其中所述第二插座基板导体在所述电子封装和所述电气部件之间传输所述高速数据信号，所述插座基板的下表面上包括第三插座基板导体，所述第三插座基板导体配置为在接口处电连接到所述主电路板，所述第三插座基板导体电连接到相应的第一插座基板导体，其中所述第三插座基板导体在所述主电路板和所述电子封装之间传输所述低速数据信号；并且
所述插座触头布置在所述第一上配合区域处的插座开口中以限定与所述电子封装的接口，所述插座触头具有端接端和配合端，所述端接端端接到对应的第一插座基板导体，所述配合端能够端接到所述电子封装的对应的封装触头；
其中所述插座组件配置为将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第三插座基板导体包括下接触垫，所述下接触垫电连接到对应的镀覆通孔，所述对应的镀覆通孔配置为电连接到所述主电路板。
3.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第三插座基板导体配置为在所述主电路板和所述电子封装之间传输电力信号。
4.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体在所述插座基板的至少一个层上和/或在所述插座基板内包括电路迹线，所述电路迹线在所述第一上配合区域和所述第二上配合区域之间路由。
5.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体配置为在所述电子封装和所述电气部件之间传输全部的所述高速数据信号且不传输所述低速数据信号，且其中所述第三插座基板导体配置为在所述电子封装和所述电气部件之间传输全部的所述低速数据信号且不传输所述高速数据信号。
6.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体不路由到所述下表面。
7.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第一插座基板导体包括镀覆通孔，所述镀覆通孔在所述上表面处的第一上配合区域和所述下表面之间路由，以将对应的插座触头与所述主电路板电连接，且所述第一插座基板导体包括在所述插座基板的至少一个层上的电路迹线，所述电路迹线在所述第一上配合区域和所述第二上配合区域之间路由，以将对应的插座触头与所述电气部件电连接。
8.如权利要求1所述的插座连接器，其中至少多个所述插座触头的端接端各自包括延伸到限定对应的第一插座基板导体的所述插座基板的对应的镀覆通孔中的柔性梁。
9.如权利要求1所述的插座连接器，其中至少多个所述插座触头的端接端各自包括焊接到限定对应的第一插座基板导体的所述上表面上的对应的上接触垫的安装凸部。
10.如权利要求9所述的插座连接器，其中所述插座触头的端接端具有压配合到限定对应的第一插座基板导体的所述插座基板的对应的镀覆通孔中的柔性梁。
11.如权利要求1所述的插座触头，其中所述插座触头包括第一插座触头和第二插座触头，所述第一插座触头包括所述端接端处的柔性梁，所述柔性梁延伸到限定对应的第一插座基板导体的所述插座基板的对应的镀覆通孔中，所述第二插座触头包括所述端接端处的安装凸部，所述安装凸部焊接到限定对应的第一插座基板导体的所述上表面上的对应的上接触垫，所述第一插座触头和所述第二插座触头的配合端是共面的，以与所述电子封装配合。
12.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座框架具有围绕所述插座开口的框架壁，所述框架壁相对于所述第一上配合区域定位所述电子封装。
13.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座基板包括在所述插座框架的外部延伸的延伸部，所述延伸部具有在所述插座框架外部且与所述第一上配合区域共面的所述第二上配合区域。
14.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座组件还包括限定所述电气部件的集成电路，所述集成电路电连接到所述第二插座基板导体。
15.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座组件还包括限定所述电气部件的电连接器，所述电连接器具有电连接到所述第二插座基板导体的连接器触头。
16.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座组件还包括限定所述电气部件的电缆组件，所述电缆组件具有电连接到所述第二插座基板导体的电缆。
17.一种用于电子系统的插座连接器，包括：
插座组件，其包括插座框架、联接到所述插座框架的插座基板、以及端接到所述插座基板的插座触头，所述插座组件传输高速数据信号且所述插座组件传输低速数据信号；
所述插座框架具有配置为接收电子封装的插座开口；
所述插座基板具有上表面和下表面，所述插座基板具有所述上表面上的第一上配合区域和所述上表面上的第二上配合区域，所述插座基板具有所述下表面上的第一下配合区域，所述插座基板在所述插座基板的至少一个层上和/或在所述插座基板内具有插座基板导体，所述插座基板导体的第一插座基板导体在所述第一上配合区域处，所述插座基板导体的第二插座基板导体在所述第二上配合区域处并电连接到对应的第一插座基板导体，且所述插座基板导体的第三插座基板导体在所述第一下配合区域处且电连接到对应的第一插座基板导体，所述第一插座基板导体配置为电连接到配合到所述第一上配合区域的电子封装，所述第二插座基板导体配置为电连接到配合到所述第二上配合区域的电气部件，所述第三插座基板导体配置为电连接到配合到所述第一下配合区域的主电路板；并且
所述插座触头具有端接端和配合端，所述端接端端接到对应的第一插座基板导体，所述配合端具有可偏转的弹簧梁，所述可偏转的弹簧梁能够端接到所述电子封装的对应的封装触头；
其中所述插座组件配置为通过对应的插座基板导体将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接，其中所述第二插座基板导体配置为在所述电子封装和所述电气部件之间传输全部的所述高速数据信号且不传输所述低速数据信号，且其中所述第三插座基板导体配置为在所述电子封装和所述电气部件之间传输全部的所述低速数据信号且不传输所述高速数据信号。
18.如权利要求17所述的插座连接器，其中所述第一插座基板导体包括在所述上表面和所述下表面之间延伸的镀覆通孔，所述第三插座基板导体包括下接触垫，所述下接触垫电连接到对应的镀覆通孔，所述对应的镀覆通孔能够通过焊球的球栅阵列电连接到所述主电路板。
19.如权利要求18所述的插座连接器，其中所述第一插座基板导体配置为在所述主电路板和所述电子封装之间传输所述低速数据信号和电力信号中的至少一种。
20.如权利要求17所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体在所述插座基板的至少一个层上包括电路迹线，所述电路迹线在所述第一上配合区域和电连接到对应的第一插座基板导体的所述第二上配合区域之间路由。
21.如权利要求20所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体配置为在所述电子封装和所述电气部件之间传输所述高速数据信号。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107113994B (zh) 2015-01-11 2019-12-27 莫列斯有限公司 芯片封装旁路组件
WO2017123574A1 (en) 2016-01-11 2017-07-20 Molex, Llc Routing assembly and system using same
US11151300B2 (en) * 2016-01-19 2021-10-19 Molex, Llc Integrated routing assembly and system using same
US11205867B2 (en) 2017-09-15 2021-12-21 Molex, Llc Grid array connector system
WO2019055911A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Molex, Llc MATRIX HOUSING CONNECTOR SYSTEM
US10879638B2 (en) * 2017-11-13 2020-12-29 Te Connectivity Corporation Socket connector for an electronic package
TWI882340B (zh) 2017-11-14 2025-05-01 美商山姆科技公司 連接器、資料通訊系統、安裝連接器之方法、電性構件及建構電性構件之方法
US10741947B2 (en) * 2018-01-11 2020-08-11 Intel Corporation Plated through hole socketing coupled to a solder ball to engage with a pin
JP7076132B2 (ja) * 2018-05-02 2022-05-27 北川工業株式会社 コンタクト
CN114980508B (zh) 2018-09-04 2026-01-23 申泰公司 超高密度的低矮型边缘卡连接器
US11129290B2 (en) * 2019-05-20 2021-09-21 TE Connectivity Services Gmbh Power delivery module for an electronic package
CN111988953B (zh) * 2019-05-22 2025-07-01 泰连公司 电连接器的热沉组件
US12322898B2 (en) 2019-05-22 2025-06-03 Te Connectivity Solutions Gmbh Heat sink assembly for an electrical connector assembly
US10993324B2 (en) * 2019-06-25 2021-04-27 International Business Machines Corporation Computer system with modified module socket
JP7364407B2 (ja) * 2019-09-20 2023-10-18 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN210866579U (zh) * 2019-10-22 2020-06-26 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
TWI741395B (zh) * 2019-10-23 2021-10-01 音賜股份有限公司 適於ｐｃｂ上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構
JP7316192B2 (ja) * 2019-10-29 2023-07-27 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
CN113054469B (zh) * 2019-12-26 2022-07-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN113224566B (zh) * 2020-01-21 2023-09-29 泰科电子(上海)有限公司 连接器
TWI819598B (zh) * 2020-02-07 2023-10-21 美商莫仕有限公司 計算系統
US11477904B2 (en) * 2020-03-02 2022-10-18 Te Connectivity Solutions Gmbh Electronic assembly including cable modules
US11275222B2 (en) * 2020-04-30 2022-03-15 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Solder-aligned optical socket with interposer reference and methods of assembly thereof
CN111541105A (zh) * 2020-04-30 2020-08-14 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电路板组件及具有其的电子装置
CN113675154B (zh) * 2020-05-13 2024-11-15 华为技术有限公司 芯片模块及电子设备
US11959619B2 (en) * 2020-06-11 2024-04-16 Signify Holding B.V. Lamp or luminaire comprising a LED module
US11398692B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-26 Apple Inc. Socket with integrated flex connector
US11410920B2 (en) * 2020-10-09 2022-08-09 Juniper Networks, Inc. Apparatus, system, and method for utilizing package stiffeners to attach cable assemblies to integrated circuits
US12487419B2 (en) * 2020-10-13 2025-12-02 Samtec, Inc. Vertical insertion interconnection system with ring connector for high-speed data transmission
CN215266745U (zh) * 2020-12-29 2021-12-21 番禺得意精密电子工业有限公司 连接器组件
US11909144B2 (en) * 2021-03-10 2024-02-20 Enplas Corporation Socket
US11503732B1 (en) * 2021-04-30 2022-11-15 Te Connectivity Solutions Gmbh Socket alignment and retention system
EP4379966A4 (en) * 2021-07-28 2024-09-04 Mitsubishi Electric Corporation CIRCUIT CONNECTION DEVICE, DYNAMOELECTRIC MACHINE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT CONNECTION DEVICE
JP7758522B2 (ja) * 2021-09-28 2025-10-22 ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｊａｐａｎ合同会社 ソケット
JP2023140368A (ja) * 2022-03-23 2023-10-05 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクトおよびインターポーザ
US20230046581A1 (en) * 2022-04-25 2023-02-16 Xiang Li Lga socket pins for improved differential signaling performance
CN115189160B (zh) * 2022-06-01 2023-09-01 超聚变数字技术有限公司 连接器和电子设备
CN117638537A (zh) 2022-08-16 2024-03-01 得意精密电子(苏州)有限公司 电连接器
US12476227B2 (en) * 2022-08-19 2025-11-18 Google Llc Socket to support high performance multi-die ASICs
US20240235078A9 (en) * 2022-10-21 2024-07-11 Dell Products L.P. System and method for connection management in data processing system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1381928A (zh) * 2001-04-19 2002-11-27 安普泰科电子有限公司 电连接器
US9252521B1 (en) * 2014-08-04 2016-02-02 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Short path circuit card
CN105789987A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 泰科电子公司 具有接地框架的电连接器
CN107113994A (zh) * 2015-01-11 2017-08-29 莫列斯有限公司 电路板旁路组件及其构件

Family Cites Families (94)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4356532A (en) * 1980-07-18 1982-10-26 Thomas & Betts Corporation Electronic package and accessory component assembly
JPH0346965U (zh) * 1989-05-25 1991-04-30
JPH04162382A (ja) * 1990-10-25 1992-06-05 Canon Inc Ｉｃソケット
US5046954A (en) 1991-01-31 1991-09-10 Amp Incorporated Planar electrical connector
US5152695A (en) * 1991-10-10 1992-10-06 Amp Incorporated Surface mount electrical connector
US5383787A (en) 1993-04-27 1995-01-24 Aptix Corporation Integrated circuit package with direct access to internal signals
JPH06349557A (ja) * 1993-06-11 1994-12-22 Kel Corp 電子部品用ソケット
US5403195A (en) 1994-05-24 1995-04-04 The Whitaker Corporation Socket having an auxiliary electrical component mounted thereon
EP0726620B1 (en) 1995-02-07 2003-06-18 Johnstech International Corporation Apparatus for providing controlled impedance in an electrical contact
JPH0945805A (ja) 1995-07-31 1997-02-14 Fujitsu Ltd 配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法
US5655913A (en) * 1995-09-26 1997-08-12 Motorola, Inc. Electrical interconnect contact
US5791928A (en) 1995-11-03 1998-08-11 Lai; Kuang-Chih Zero insertion/extraction force socket
US6007348A (en) * 1996-05-07 1999-12-28 Advanced Intercommunications Corporation Solder ball terminal
US6050829A (en) 1996-08-28 2000-04-18 Formfactor, Inc. Making discrete power connections to a space transformer of a probe card assembly
US5929521A (en) 1997-03-26 1999-07-27 Micron Technology, Inc. Projected contact structure for bumped semiconductor device and resulting articles and assemblies
US6833613B1 (en) * 1997-12-18 2004-12-21 Micron Technology, Inc. Stacked semiconductor package having laser machined contacts
US6046465A (en) 1998-04-17 2000-04-04 Hewlett-Packard Company Buried reflectors for light emitters in epitaxial material and method for producing same
JP3068557B2 (ja) 1998-04-30 2000-07-24 北川工業株式会社 プリント配線板の接地構造及び当該接地構造に用いられる導電部材
TW395601U (en) 1998-08-20 2000-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector with BGA arrangement for connecting to pc board
US6213787B1 (en) 1999-12-16 2001-04-10 Advanced Interconnections Corporation Socket/adapter system
JP3469187B2 (ja) 2000-09-29 2003-11-25 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｉｃソケット
US6347946B1 (en) 2000-11-08 2002-02-19 Intel Corporation Pin grid array socket
SG99960A1 (en) * 2001-11-23 2003-11-27 Fci Asia Technology Pte Ltd Electrical connector
US6575766B1 (en) * 2002-02-26 2003-06-10 Intel Corporation Laminated socket contacts
DE60315813T2 (de) 2002-03-05 2008-05-21 Rika Denshi America, Inc., Attleboro Vorrichtung für eine schnittstelle zwischen elektronischen gehäusen und testgeräten
WO2003094203A2 (en) 2002-04-29 2003-11-13 Silicon Pipe, Inc. Direct-connect signaling system
US7750446B2 (en) 2002-04-29 2010-07-06 Interconnect Portfolio Llc IC package structures having separate circuit interconnection structures and assemblies constructed thereof
US6903941B2 (en) 2002-10-24 2005-06-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board assembly employing a press fit electrical connector
US8338713B2 (en) 2002-11-16 2012-12-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Cabled signaling system and components thereof
US6891258B1 (en) * 2002-12-06 2005-05-10 Xilinx, Inc. Interposer providing low-inductance decoupling capacitance for a packaged integrated circuit
JP4131935B2 (ja) 2003-02-18 2008-08-13 株式会社東芝 インターフェイスモジュールとインターフェイスモジュール付ｌｓｉパッケージ及びその実装方法
US6992899B2 (en) 2003-03-21 2006-01-31 Intel Corporation Power delivery apparatus, systems, and methods
US7053496B2 (en) * 2003-06-27 2006-05-30 Intel Corporation Hybrid package with non-insertable and insertable conductive features, complementary receptacle, and methods of fabrication, assembly, and operation therefor
KR20060039930A (ko) * 2003-08-01 2006-05-09 에프씨아이 아시아 테크놀로지 피티이 리미티드 커넥터
US6881074B1 (en) * 2003-09-29 2005-04-19 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with micro-socket
US6923656B2 (en) 2003-10-14 2005-08-02 Sun Microsystems, Inc. Land grid array socket with diverse contacts
WO2005050708A2 (en) * 2003-11-13 2005-06-02 Silicon Pipe, Inc. Stair step printed circuit board structures for high speed signal transmissions
US7652381B2 (en) * 2003-11-13 2010-01-26 Interconnect Portfolio Llc Interconnect system without through-holes
US20060001163A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Mohammad Kolbehdari Groundless flex circuit cable interconnect
US7148428B2 (en) 2004-09-27 2006-12-12 Intel Corporation Flexible cable for high-speed interconnect
US7177142B2 (en) * 2004-09-29 2007-02-13 Intel Corporation Hybrid compression socket connector for integrated circuits
US7200295B2 (en) * 2004-12-07 2007-04-03 Reflex Photonics, Inc. Optically enabled hybrid semiconductor package
US7435102B2 (en) * 2005-02-24 2008-10-14 Advanced Interconnections Corporation Interconnecting electrical devices
US20060292898A1 (en) 2005-06-23 2006-12-28 3M Innovative Properties Company Electrical interconnection system
US7393214B2 (en) 2006-02-17 2008-07-01 Centipede Systems, Inc. High performance electrical connector
JP4911495B2 (ja) * 2006-05-15 2012-04-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路用ソケット
US7601009B2 (en) * 2006-05-18 2009-10-13 Centipede Systems, Inc. Socket for an electronic device
CA2654699A1 (en) 2006-06-08 2007-12-21 Amgen Inc. Benzamide derivatives and uses related thereto
US7695287B2 (en) * 2006-07-06 2010-04-13 Harris Corporation Ball grid array (BGA) connection system and related method and ball socket
JP4882644B2 (ja) * 2006-08-10 2012-02-22 パナソニック電工株式会社 光電気変換装置
US7527529B2 (en) * 2006-10-18 2009-05-05 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Microphone connector
CN101048034A (zh) 2007-04-30 2007-10-03 华为技术有限公司 电路板互连系统、连接器组件、电路板及电路板加工方法
US7442045B1 (en) 2007-08-17 2008-10-28 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling
WO2009055242A2 (en) 2007-10-19 2009-04-30 3M Innovative Properties Company Electrical connector assembly
US7744414B2 (en) 2008-07-08 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Carrier assembly and system configured to commonly ground a header
US9426918B2 (en) * 2009-02-05 2016-08-23 Oracle America, Inc. Socket package including integrataed capacitors
US7874880B2 (en) * 2009-02-26 2011-01-25 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with sleeve spring contacts
US7955088B2 (en) * 2009-04-22 2011-06-07 Centipede Systems, Inc. Axially compliant microelectronic contactor
JP4863130B2 (ja) * 2009-05-22 2012-01-25 山一電機株式会社 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ
TWM376004U (en) 2009-08-05 2010-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2011060694A (ja) 2009-09-14 2011-03-24 Tyco Electronics Japan Kk 電気コンタクト
US7955008B1 (en) 2009-11-13 2011-06-07 Vi-Tai Technology Co., Ltd. Magnet array member with more than four poles and shutter
US8047856B2 (en) * 2010-02-24 2011-11-01 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Array connector for optical transceiver module
US8079849B2 (en) 2010-05-11 2011-12-20 Tyco Electronics Corporation Socket connector assembly with compressive contacts
TWM393874U (en) 2010-05-18 2010-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and assembly thereof
US8167644B2 (en) 2010-06-30 2012-05-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for an electronic module
US8172615B2 (en) * 2010-06-30 2012-05-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector for an electronic module
US8277255B2 (en) * 2010-12-10 2012-10-02 Tyco Electronics Corporation Interconnect member for an electronic module with embedded components
JP5582995B2 (ja) * 2010-12-14 2014-09-03 新光電気工業株式会社 ソケット
US8206188B1 (en) 2010-12-28 2012-06-26 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Connector terminal
US8727808B2 (en) 2011-07-13 2014-05-20 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component
US8592692B2 (en) * 2011-07-22 2013-11-26 Tyco Electronics Corporation Substrate having a plural diameter via
US9312618B2 (en) 2011-08-08 2016-04-12 Molex, Llc Connector with tuned channel
US8535065B2 (en) * 2012-01-09 2013-09-17 Tyco Electronics Corporation Connector assembly for interconnecting electrical connectors having different orientations
US8867231B2 (en) * 2012-01-13 2014-10-21 Tyco Electronics Corporation Electronic module packages and assemblies for electrical systems
US8804342B2 (en) * 2012-02-22 2014-08-12 Tyco Electronics Corporation Communication modules having connectors on a leading end and systems including the same
JP5541305B2 (ja) * 2012-03-16 2014-07-09 第一精工株式会社 プレスフィット用コネクタ端子
WO2013165352A1 (en) * 2012-04-30 2013-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Socket with routed contacts
WO2013186584A1 (en) 2012-06-12 2013-12-19 Fci Releasable connection for a transceiver
US8708729B2 (en) 2012-06-19 2014-04-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having independent loading mechanism facilitating interconnections for both CPU and cable
US9761520B2 (en) 2012-07-10 2017-09-12 Hsio Technologies, Llc Method of making an electrical connector having electrodeposited terminals
US20140073173A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 All Best Electronics Co., Ltd. Electrical connector
US8727815B1 (en) 2012-11-29 2014-05-20 Samtec, Inc. Compliant pin connector mounting system and method
US20140273551A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Molex Incorporated Cable module connector assembly suitable for use in blind-mate applications
US9711901B2 (en) 2013-09-18 2017-07-18 Fci Americas Technology Llc Electrical connector assembly including polarization member
US9504159B2 (en) 2014-01-31 2016-11-22 Intel Corporation Circuit component bridge device
US10367284B2 (en) 2015-07-27 2019-07-30 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Socket to support boards in a spaced relation
US9531133B1 (en) 2015-12-14 2016-12-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having lossy spacers
US9692147B1 (en) * 2015-12-22 2017-06-27 Intel Corporation Small form factor sockets and connectors
US10079443B2 (en) 2016-06-16 2018-09-18 Te Connectivity Corporation Interposer socket and connector assembly
JP2018174018A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
JP2018174017A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
US9947634B1 (en) 2017-06-13 2018-04-17 Northrop Grumman Systems Corporation Robust mezzanine BGA connector
US10879638B2 (en) * 2017-11-13 2020-12-29 Te Connectivity Corporation Socket connector for an electronic package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1381928A (zh) * 2001-04-19 2002-11-27 安普泰科电子有限公司 电连接器
US9252521B1 (en) * 2014-08-04 2016-02-02 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Short path circuit card
CN105789987A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 泰科电子公司 具有接地框架的电连接器
CN107113994A (zh) * 2015-01-11 2017-08-29 莫列斯有限公司 电路板旁路组件及其构件

Also Published As

Publication number Publication date
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