CN109801900B - 一种电力用逆变电路装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电力用逆变电路装置，其包括散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶，所述台阶的设置一方面可以减少散热基板边缘位置的应力，防止翘曲，另一方面，所述台阶与壳体密封位置，增加水汽进入路径，且增加了爬电距离；通过PCB板设置于两层电子部件之间，利用通孔进行电连接，避免了导电端子直接与芯片进行电连接，防止损毁芯片；此外，在所述壳体内设置导电通孔，并利用PCB的接地线路将静电引出至散热金属基板，防止带电工作。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件封装领域，具体为电力转换装置封装领域，涉及一种电力用逆变电路装置。
背景技术
现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的，该种封装有利于薄型化的需要，但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的，例如图1所示的电力转换封装，其包括安装基板100、壳体101、芯片102、覆铜基板103、导电端子104、焊料105，其中，壳体101设置于所述安装基板100上，所述覆铜基板103安装在所述壳体内，所述芯片102固定在所述覆铜基板103上，所述导电端子104通过焊料105焊接于所述芯片102上。由于导电端子104比较质硬，焊接容易损毁芯片102，并且在导电端子104的顶部一般会电连接一电路板，其不易对准和固定。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种电力用逆变电路装置，其包括：
散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶；
壳体，所述壳体至少覆盖所述多个第一台阶的一部分，且所述壳体具有在其顶端的第二台阶；
覆铜基板，其焊接在散热基板上，且位于所述壳体内；
多个第一芯片，所述多个第一芯片固定于所述覆铜基板上；
第一树脂层，密封所述多个第一芯片，且与所述第二台阶齐平，且在所述第一树脂层内设置有第一通孔，所述第一通孔电连接所述多个第一芯片；
PCB板，其设置于所述第二台阶和所述第一树脂层上，且与所述第一通孔电连接；
多个第二芯片，其倒装于所述PCB板的与所述多个第一芯片设置的面相对的另一面上；
第二树脂层，其密封所述多个第二芯片。
根据本发明的实施例，还包括第二通孔，所述第二通孔的一端在所述第二台阶处与所述PCB板的接地线路电连接，其另一端与所述散热基板连接。
根据本发明的实施例，所述第二通孔的另一端位于所述多个第一台阶处。
根据本发明的实施例，还包括部分从所述壳体顶部伸出的导电端子。
根据本发明的实施例，所述导电端子呈L形，其中所述导电端子的水平部分在所述第二台阶处露出，且通过焊料与所述PCB板电连接。
根据本发明的实施例，所述多个第一台阶的最外部的第一台阶上设置有安装孔。
根据本发明的实施例，在所述PCB板内部具有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔对齐，且在所述另一面通过焊料焊接。
本发明的优点如下：
（1）其包括散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶，所述台阶的设置一方面可以减少散热基板边缘位置的应力，防止翘曲，另一方面，所述台阶与壳体密封位置，增加水汽进入路径，且增加了爬电距离；
（2）通过PCB板设置于两层电子部件之间，利用通孔进行电连接，避免了导电端子直接与芯片进行电连接，防止损毁芯片；
（3）此外，在所述壳体内设置导电通孔，并利用PCB的接地线路将静电引出至散热金属基板，防止带电工作。
附图说明
图1为现有的电力用逆变电路装置的剖视图；
图2为本发明的电力用逆变电路装置的剖视图。
具体实施方式
本发明构思在于设计一种防止翘曲和避免损毁芯片的电力封装结构，其基本构思是树脂层和PCB板、双层芯片的叠置结构实现上述功能，具体的实施例将在下述内容中说明。
参见图2，本发明的电力用逆变电路装置，其包括：
散热基板1，所述散热基板1的外围具有多个第一台阶2；所述多个第一台阶2的最外部的第一台阶上设置有安装孔3。所述散热基板1为金属板、，其下表面可以焊接或铆接一散热器，该散热器可以是鳍形散热器、微孔散热器、风冷散热器等。优选的，所述散热基板1材质为铜。
壳体4，所述壳体4至少覆盖所述多个第一台阶2的一部分，且所述壳体4具有在其顶端的第二台阶13。
覆铜基板5，其焊接在散热基板上，且位于所述壳体4内；所述覆铜基板包括陶瓷基板2以及位于所述陶瓷基板上下两面的铜镀层，其中下面的铜镀层焊接于所述散热基板。铜镀层可以有蚀刻图案，尤其是下面的铜镀层其具有蚀刻图案，可以增大焊接面积，实现热量的有效传导，以及增强结合力。
多个第一芯片6，所述多个第一芯片6固定于所述覆铜基板4上；多个第一芯片6为逆变电路芯片，均为功率芯片，所述功率芯片选自IGBT、MOS管等。
第一树脂层7，密封所述多个第一芯片6，且与所述第二台阶13齐平，且在所述第一树脂层7内设置有第一通孔，所述第一通孔电连接所述多个第一芯片6.
PCB板10，其设置于所述第二台阶13和所述第一树脂层7上，且与所述第一通孔电连接。在所述PCB板10内部具有第三通孔8，所述第三通孔8与所述第一通孔对齐，且在所述另一面通过焊料15焊接。
多个第二芯片14，其倒装于所述PCB板10的与所述多个第一芯片6设置的面相对的另一面上；多个第二芯片14为逆变电路芯片，均为功率芯片，所述功率芯片选自IGBT、MOS管等。
第二树脂层11，其密封所述多个第二芯片14。
第二通孔12，所述第二通孔12的一端在所述第二台阶13处与所述PCB板10的接地线路电连接，其另一端与所述散热基板1连接。所述第二通孔12的另一端位于所述多个第一台阶2处。
导电端子9，部分从所述壳体4顶部伸出。所述导电端子9呈L形，其中所述导电端子9的水平部分在所述第二台阶13处露出，且通过焊料与所述PCB板10电连接。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (7)
1.一种电力用逆变电路装置，其包括：
散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶；
壳体，所述壳体至少覆盖所述多个第一台阶的一部分，且所述壳体具有在其顶端的第二台阶；
覆铜基板，其焊接在散热基板上，且位于所述壳体内；
多个第一芯片，所述多个第一芯片固定于所述覆铜基板上；
第一树脂层，密封所述多个第一芯片，且与所述第二台阶齐平，且在所述第一树脂层内设置有第一通孔，所述第一通孔电连接所述多个第一芯片；
PCB板，其设置于所述第二台阶和所述第一树脂层上，且与所述第一通孔电连接；
多个第二芯片，其倒装于所述PCB板的与所述多个第一芯片设置的面相对的另一面上；
第二树脂层，其密封所述多个第二芯片。
2.根据权利要求1所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：还包括第二通孔，所述第二通孔的一端在所述第二台阶处与所述PCB板的接地线路电连接，其另一端与所述散热基板连接。
3.根据权利要求2所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：所述第二通孔的另一端位于所述多个第一台阶处。
4.根据权利要求2或3所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：还包括部分从所述壳体顶部伸出的导电端子。
5.根据权利要求4所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：所述导电端子呈L形，其中所述导电端子的水平部分在所述第二台阶处露出，且通过焊料与所述PCB板电连接。
6.根据权利要求1所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：所述多个第一台阶的最外部的第一台阶上设置有安装孔。
7.根据权利要求1所述的电力用逆变电路装置，其特征在于：在所述PCB板内部具有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔对齐，且在所述另一面通过焊料焊接。
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