CN109808185A - 一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡，涉及卡片技术领域，该制作方法包括以下步骤：S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案；S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间；S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间，避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位；S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来；由于超声熔解粘合其主要为利用超声波作用在软胶材质的上模和下模接触面，利用超声波的高频振动来产生局部高温，使得软胶材质的上模和下模接触面迅速熔化，在一定的压力作用下，两者融合成一个整体。
Description
技术领域
本发明涉及卡片技术领域，具体涉及一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡。
背景技术
随着卡片的应用越来越广泛，从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求，如层压异性卡、个性员工门禁卡和学生管理卡等，这些卡片的携带及刷卡都不方便，没有个性特点，为了解决携带、刷卡等个性化问题，市场上有推行出一种软胶卡，市场上推出的软胶卡主要包括两种生产工艺：一种生产工艺为通过将模具支付模组注塑在一起，其存在的主要缺陷为注塑时间长，并且注塑过程中产生的高温会对模块寿命造成严重影响；另外一种生产工艺为通过双面模将支付模组置于中间空隙位置，再通过双面刷胶水进行粘接合成，其存在的主要缺陷为由于中间有直径为25mm—40mm的支付模块线圈，不同材质材料间粘接难度较大，在采用胶水粘接和晾干过程中，容易导致软胶卡外观受到影响，上述诸多原因影响了软胶卡的规模性发展。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种制作质量可靠、外观美观且能够批量生产的利用超声制作支付软胶卡的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案；
S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间；
S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间，避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位；
S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来。
进一步，在步骤S1中可根据设计需求在图案不同区域上填充相应的颜色图案，以便形成相应的卡通立体图案。
进一步，在步骤S2中预留的容纳空间其镂空深度尺寸要深于支付模组厚度尺寸，避免在超声熔解过程中损坏器件。
进一步，带支付模组线圈的软胶卡单面厚度大于3.5mm；不带支付模组的软胶卡单面厚度大于2mm。
进一步，在步骤S3中软胶卡正面和反面相结合处预留的用于超声熔解粘合的空间其上超声熔接处保留有2mm-5mm的熔接边缘。
进一步，软胶卡的上模熔接面设计成便于软胶料顺利溢出的三角形、梯形或半圆柱状中的一种截面结构。
进一步，软胶卡的下模设计成凹型结构，下模其凹型部分的内壁与软胶卡上模外壁单边之间保留有0.15mm的过渡空间。
同时本发明还提供一种利用上述超声制作支付软胶卡的制作方法制作而成的软胶卡，其包括上模、下模以及设置在所述上模和下模之间的支付模组，其中所述上模和下模通过超声焊接粘合在一起，所述上模和下模的外表面还分别成型有雕刻图案。
进一步，所述上模与下模相贴合的端面处还设置有避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位的超声熔解粘合空间。
进一步，所述下模设计为凹型结构，其中所述下模其凹型部分的内壁与软胶卡上模外壁单边之间保留有0.15mm的过渡空间。
与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过采用超声焊接设备来实现软胶卡的上模、下模以及支付模组三者的固定装配连接，由于超声熔解粘合其主要为利用超声波作用在软胶材质的上模和下模接触面，利用超声波的高频振动来产生局部高温，使得软胶材质的上模和下模接触面迅速熔化，在一定的压力作用下，两者融合成一个整体。由此可见通过采用超声熔解工艺不仅可以解决传统工艺存在的模块易老化、分层以及外观难控制的问题，而且还可以保证软胶卡的大批量生产。
附图说明
图1为本发明实施例中一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法的流程图。
图2为本发明实施例中的软胶卡上模俯视结构示意图。
图3为本发明实施例中的软胶卡上模主视结构示意图。
图4为本发明实施例中的软胶卡下模俯视结构示意图。
图5为本发明实施例中的软胶卡下模主视结构示意图。
图6为本发明实施例中上模和下模焊接融合处的一种连接结构示意图。
图7为本发明实施例中上模和下模焊接融合处的另一种连接结构示意图。
图8为本发明实施例中上模和下模焊接融合处的另一种连接结构示意图。
图9为本发明实施例中上模和下模焊接融合处的另一种连接结构示意图。
图10为本发明实施例中软胶卡截面结构示意图。
图中的附图标记说明：
100-软胶卡，1-上模，2-下模，3-支付模组。
具体实施方式
下面结合说明书附图与具体实施方式对本发明做进一步的详细说明。
本发明是针对现有软胶卡在现有的制作工艺中，存在因制作高温而导致卡片内模块易老化、采用胶水粘接工艺存在易分层和外观难以保证的缺陷，而提出的一种利用超声熔解来制作支付软胶卡的制作方法，通过该制作方法可能有效保证卡片质量、外观效果且能实现大批量生产的目的。
参照图1所示，其示出了本发明实施例中一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法的流程图，由图可以看出，该制作方法包括以下步骤：
S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案；
本实施例中在制作软胶卡的正反面时，需要根据用户需求进行相适应的模具设计，如可根据市场比较受消费者青睐的图案、人物图像以及等其它流行元素，在模具上雕刻对应的图案，以提高消费者购买兴趣，如常见的图案就有卡通人物、动物图案、著名建筑物等立体外形。
为了增加卡片的美观性和丰富性，本实施例中还可以根据设计图案进行相应的颜色搭配，如可根据图案色调在不图案不同区域填充相应各自合适的颜色，以达到丰富多彩的卡片立体图案效果。
S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间；本实施例中由于在软胶卡的正面和反面之间还需要安装支付模组，因此在制作软胶卡的正面和反面时要考虑到支付模组的安装空间。软胶卡其上的线圈大小一般在20—40CM之间，在实际软胶卡制作过程中，线圈大小可以灵活根据软胶卡上的图案外形进行确定。为了保证在后续制作过程中不会损坏到线圈，本实施例中带支付模组线圈的软胶卡单面厚度大于3.5mm；不带支付模组的软胶卡单面厚度大于2mm。同样的，为了在后续制作过程中不会损坏到支付模组，上述容纳空间其深度需要超过整个支付模组高度0.5mm以上，即容纳空间的镂空深度需要超过线圈厚度+器件厚度+0.5mm以上，保证整个支付模组有一定的活动空间。容纳空间需要与支付模组外形相匹配，以保证支付模组在安装过程中方便快捷。
S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间，避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位；
由于软胶卡的正面和反面需要通过超声焊接设备焊接在一起，为了保证软胶卡正反两面在焊接融合过程中的效果，本实施例中在软胶卡正面和反面相结合处预留超声熔解粘合的空间，避免焊接过程中熔解超过位或不到位，参见附图2至5所示，在本实施例中软胶卡的下模设计成凹型结构，在图3中标识在上模的A处和在图5中标识在下模的B处，为软胶卡上模和下模焊接融合相互接触的部分。
本方案提供了几种结构处理方案：
参见附图6所示，为软胶卡上模和下模焊接融合处的一种连接结构示意图。在该方案中可以看出软胶卡的上模熔接面(即与下模相结合的端面)其截面形状为三角形，为了保证焊接熔接效果，在超声熔解处设置有熔解边缘，即图6中的W处，熔解边缘厚度W宜保持在2mm—5mm之间，下模2其凹型部分的内壁与软胶卡上模1外壁单边之间保留有过渡空间，即图6中标识的a处，该过渡空间a宽度尺寸为0.15mm。考虑到在实际焊接融合过程中1上模与下模2的贴合效果，在下模1和下模2之间预留有用于容纳融合过程中所溢出软胶料的熔解高度H，参照附图6所示，熔解高度H在实际设定时，需要根据软胶配料进行设置，不同成分配比的软胶料器收缩比不同，故对应的熔解高度H也不相同，一般熔解高度H设置在0.2mm—0.8mm之间。
参见附图7所示，为另一种软胶卡上模1和下模2焊接融合处的一种连接结构示意图。该方案与图6所示方案不同之处仅在于，在该方案中图7所标识的过渡空间a宽度尺寸为0.3mm。
参见附图8所示，为另一种软胶卡上模1和下模2焊接融合处的一种连接结构示意图。图8所示的方案与图6所示方案不同之处在于，图8所示方案中上模熔接面其截面形状为锯齿形。
参见附图9所示，为另一种软胶卡上模1和下模2焊接融合处的一种连接结构示意图。图9所示的方案与图6所示方案不同之处在于，图9方案中软胶卡上模1和下模2之间不存在过渡空间，上模1和下模2的外侧面相对齐，焊接融合时二者直接贴合。
需要说明的是，软胶卡上模在实际制作过程中，其熔接面的截面形状可以设计成三角形、梯形、半圆柱状等截面形状。因此在实际焊接过程中，软胶熔解首先从呈三角形、梯形或半圆柱状等截面形状的上模顶端开始，设计成该种截面形式的上模结构，其便于焊接融合过程中软胶料便于溢出(因为上模和下模贴合时二者之间存在空间)，进而保证上模和下模之间的融合效果更好。
S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来；
本实施例中在对软胶卡上模、下模和支付模组的焊接融合过程中，所采用的超声焊接设备为现有常用的超声焊接设备即可，其在焊接过程中需要注意的是，根据构成软胶卡的材料成分不同选择相适应的超声波频率、压力、时间，即在软胶卡焊接融合过程中，根据软胶卡的具体成分配方来调整超声焊接设备的工作频率、压力值、时间，以保证在焊接过程中使得软胶卡具有合适的工作温度、压力、时间，保证软胶卡上模和下模结合面进行受热融化并受压粘合在一起。超声波频率、压力值、时间的选择，可根据构成软胶卡材料成分查找相应的化学技术手册或者直接与材料生产厂家进行联系，以便得到合适的调整参数值，在此就不再过多说明。
对应上述软胶卡的制作方法，本发明还提供一种利用该制作方法制作而成的软胶卡100，参见附图10所示，该软胶卡100包括上模1、下模2以及设置在上模1和下模2之间的支付模组3，其中上模1和下模2通过超声焊接粘合在一起，上模1和下模2的外表面还分别成型有雕刻图案。
同样为了保证上模1和下模2之间的焊接融合效果，上模1与下模2相贴合的端面处还设置有避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位的超声熔解粘合空间。此外下模2可优先设计为凹型结构，其中下模2其凹型部分的内壁与软胶卡上模1外壁单边之间可根据需要保留有0.15mm的过渡空间。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案；
S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间；
S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间，避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位；
S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来。
2.根据权利要求1所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：在步骤S1中可根据设计需求在图案不同区域上填充相应的颜色图案，以便形成相应的卡通立体图案。
3.根据权利要求1或2所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：在步骤S2中预留的容纳空间其镂空深度尺寸要深于支付模组厚度尺寸，避免在超声熔解过程中损坏器件。
4.根据权利要求3所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：带支付模组线圈的软胶卡单面厚度大于3.5mm；不带支付模组的软胶卡单面厚度大于2mm。
5.根据权利要求1所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：在步骤S3中软胶卡正面和反面相结合处预留的用于超声熔解粘合的空间其上超声熔接处保留有2mm-5mm的熔接边缘。
6.根据权利要求5所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：软胶卡的上模熔接面设计成便于软胶料顺利溢出的三角形、梯形或半圆柱状中的一种截面结构。
7.根据权利要求1或6所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法，其特征在于：软胶卡的下模设计成凹型结构，下模其凹型部分的内壁与软胶卡上模外壁单边之间保留有0.15mm的过渡空间。
8.一种根据权利要求1所述的一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法制作而成的软胶卡，其特征在于：包括上模、下模以及设置在所述上模和下模之间的支付模组，其中所述上模和下模通过超声焊接粘合在一起，所述上模和下模的外表面还分别成型有雕刻图案。
9.根据权利要求8所述的一种软胶卡，其特征在于：所述上模与下模相贴合的端面处还设置有避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位的超声熔解粘合空间。
10.根据权利要求8或9所述的一种软胶卡，其特征在于：所述下模设计为凹型结构，其中所述下模其凹型部分的内壁与软胶卡上模外壁单边之间保留有0.15mm的过渡空间。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10216163A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-11-06 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP2004223982A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニットの超音波溶着方法 |
| CN200983172Y (zh) * | 2006-12-13 | 2007-11-28 | 以码科技股份有限公司 | 数字安全存储卡封装结构 |
| CN101833685A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 日本压着端子制造株式会社 | 部件结合结构、ic卡和连接器 |
| CN102858119A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 莱尔德电子材料股份有限公司 | 超声波焊接型线结构及焊接方法、产品壳体和电子产品 |
| CN103229352A (zh) * | 2010-12-07 | 2013-07-31 | 哈廷电子有限公司及两合公司 | Rfid应答器 |
| US20130328182A1 (en) * | 2009-03-09 | 2013-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device and method of fabricating the same |
| CN103886356A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-06-25 | 公安部第三研究所 | 双频有源标签卡的自动化生产方法 |
-
2017
- 2017-11-21 CN CN201711165563.6A patent/CN109808185A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10216163A1 (de) * | 2002-04-11 | 2003-11-06 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP2004223982A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニットの超音波溶着方法 |
| CN200983172Y (zh) * | 2006-12-13 | 2007-11-28 | 以码科技股份有限公司 | 数字安全存储卡封装结构 |
| US20130328182A1 (en) * | 2009-03-09 | 2013-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device and method of fabricating the same |
| CN101833685A (zh) * | 2009-03-10 | 2010-09-15 | 日本压着端子制造株式会社 | 部件结合结构、ic卡和连接器 |
| CN103229352A (zh) * | 2010-12-07 | 2013-07-31 | 哈廷电子有限公司及两合公司 | Rfid应答器 |
| CN102858119A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 莱尔德电子材料股份有限公司 | 超声波焊接型线结构及焊接方法、产品壳体和电子产品 |
| CN103886356A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-06-25 | 公安部第三研究所 | 双频有源标签卡的自动化生产方法 |
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