CN109796903B - 一种异向性导电胶结构及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种异向性导电胶结构及其生产方法。一种异向性导电胶结构,包括若干个均布的导电丝,及用于固定若干个导电丝的粘结层;所述导电丝两端贯穿粘结层,且导电丝两端用于导通。本导电胶通过导电丝来代替现有技术的导电珠子,在结构上更加简单,可塑性更强,而且在使用上使得分辨率更加高;生产工序简单,生产效率高,成本低。
Description
技术领域
本发明涉及电子连接件,更具体地说是指一种异向性导电胶结构及其生产方法。
背景技术
异向性导电胶通常作为一种电子连接件在电子产品中使用,特别是在显示屏与电路的连接。如图1所示,现有的异向性导电胶通常是将带有绝缘层的金属导电球设置在粘结胶中,在使用时需要用力挤压使得金属导电球外侧的军援层破裂,然后才能导通,实用非常不方便。还有,现有的异向性导电胶在制作过程中非常复杂,成本较高,例如金属导电球的生产需要较多工序,要保证每个金属导电球直径相同,不然在挤压时会影响使用效果;而且体积较小,在外侧包裹一层绝缘层,技术难度大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种异向性导电胶结构及其生产方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种异向性导电胶结构,包括若干个均布的导电丝,及用于固定若干个导电丝的粘结层;所述导电丝两端贯穿粘结层,且导电丝两端用于导通。
其进一步技术方案为:所述导电丝包括导电体,及包裹于导电体外侧的绝缘层;所述绝缘层与粘结层联接固定。
其进一步技术方案为:所述导电丝向外延伸的布置于粘结层,形成块状结构或片状结构。
其进一步技术方案为:所述导电丝相互平行设置。
其进一步技术方案为:所述块状结构的厚度为0.01-015mm。
其进一步技术方案为:所述导电体为导电金属,且直径为0.005-0.01mm。
其进一步技术方案为:所述导电丝两端设有用于增大接触面积的钉头部。
其进一步技术方案为:所述绝缘层外侧设有连接层;所述连接层外侧均布有凹陷部或凸起部。
一种异向性导电胶的生产方法,包括以下步骤:
步骤一、将导电金属条拉成设定直径的金属丝;
步骤二、在金属丝外侧包裹上绝缘层;
步骤四、将绝缘层按照设定的排列顺序均布于模具中,并灌注粘结胶水;然后对模具进行振动、加压、加热处理,确保粘结胶水凝固,导电丝与粘结胶水形成块状结构;
步骤五、取出块状结构,并对块状结构按照设定的厚度进行横切,以得到片状或块状的异向性导电胶结构。
其进一步技术方案为:所述步骤五的横切为冷切、激光切。
其进一步技术方案为:还包括步骤六、片状或块状的异向性导电胶结构两端通过电镀、电铸或溅射形成有钉头部。
一种方便连接的异向性导电胶结构,包括导电胶本体;所述导电胶本体均布有导电丝,且导电丝的两端延伸至导电胶本体的两侧;所述导电丝的一端或两端设有方便连接的钉头部。
其进一步技术方案为:所述钉头部为弧状隆起。
其进一步技术方案为:所述钉头部设有凹槽。
其进一步技术方案为:所述钉头部设有变形部;所述变形部包括与钉头部联接的连接部,设于连接部末端的顶冠部;所述顶冠部的截面面积大于连接部的截面面积。
其进一步技术方案为:所述钉头部的中心设有凹孔;所述凹孔为阶梯孔。
其进一步技术方案为:所述钉头部包括与导电丝联接的缓冲部,及设于缓冲部末端的接触部;所述接触部的横截面积大于缓冲部的横截面积。
其进一步技术方案为:所述钉头部为针型结构。
本发明与现有技术相比的有益效果是:本导电胶通过导电丝来代替现有技术的导电珠子,在结构上更加简单,可塑性更强,而且在使用上使得分辨率更加高;生产工序简单,生产效率高,成本低。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图;
图2为本发明一种异向性导电胶结构的俯视图;
图3为本发明一种异向性导电胶结构的前视图;
图4为本发明一种异向性导电胶结构的导电丝剖视图;
图5为本发明一种异向性导电胶结构的连接层结构图及局部剖视图;
图6为本发明一种异向性导电胶结构的切割图;
图7为本发明一种异向性导电胶结构的带钉头部结构图;
图8为本发明一种异向性导电胶结构的设有凹槽钉头部结构图;
图9为本发明一种异向性导电胶结构的设有形变部钉头部结构图;
图10为本发明一种异向性导电胶结构的设有凹孔钉头部结构图;
图11为本发明一种异向性导电胶结构的设有接触部钉头部结构图;
图12为本发明一种异向性导电胶结构的钉头部为针型结构图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
如图2至图12本发明实施例的图纸。
一种异向性导电胶结构10,如图2至图3所示,包括若干个均布的导电丝11,及用于固定若干个导电丝11的粘结层12。导电丝11两端贯穿粘结层12,且导电丝11两端用于导通。导电丝11作为传输信号的通道,通常是用在电性连接显示屏与控制电路上。由于导电丝11的数量可以是按照设计者的意愿设计,所以能提高显示屏的分辨率。
如图4所示,导电丝11包括导电体111,及包裹于导电体111外侧的绝缘层112。绝缘层112与粘结层12联接固定。每根导电体111都是只能两端导通,不能与相邻的导电体111进行导通,所以外侧的绝缘层与粘结层12都能起到隔断的作用。
导电丝11向外延伸的布置于粘结层12,形成块状结构或片状结构。导电丝11相互竖直设置在粘结层12内,并且可以以一根为中心,不断的向外延伸,就可以形成片状或块状结构。粘结层12内的导电线11都可以作为导通线。
优选的,导电丝11相互平行设置,在生产的时候方便切割成,并且还可以节省材料。
优选的,块状结构的厚度为0.01-015mm。
优选的,导电体111为导电金属,且直径为0.005-0.01mm。一般的,导电体111为金、银、铜等导电金属。
其中,如图7所示,导电丝11两端设有用于增大接触面积的钉头部13。每根导电线11的钉头部13相互不关联,在与电器元件接触时,能增加接触面积,并且增大导通率。
如图5所示,为了绝缘层112与粘结层12联接得更加牢固,绝缘层112外侧设有连接层14。连接层14外侧均布有凹陷部或凸起部141,并且凹陷部或凸起部141与粘结层12配合,使得导电丝11在切割成片状或块状时,不易移位或脱落。
一种异向性导电胶的生产方法,包括以下步骤:
步骤一、将导电金属条拉成设定直径的金属丝,根据需要拉成直径为0.005-0.01mm。
步骤二、在金属丝外侧包裹上绝缘层112。
步骤四、将绝缘层112按照设定的排列顺序均布于模具中,并灌注粘结胶水;然后对模具进行振动、加压、加热处理,确保粘结胶水凝固,导电丝11与粘结胶水形成块状结构。
步骤五、取出块状结构,并对块状结构按照设定的厚度进行横切,以得到片状或块状的异向性导电胶结构(如图6所示)。
其中,所述步骤五的横切为冷切、激光切或者热切。
其中,还包括步骤六、片状或块状的异向性导电胶结构两端通过电镀、电铸或溅射形成有钉头部13。
优选的,步骤二还包括在绝缘层112外侧包裹上连接层14。
利用该方法生产的异向性导电胶结构,工序过程大大简化,生产效率明显的提高,减少现有的导电胶的金属球的加工工序,成本可以大大的降低,而且在导通过程中,显示屏分辨率可以大大的提高。
方便连接的异向性导电胶结构,如图7所示,包括导电胶本体。导电胶本体均布有导电丝11,且导电丝11的两端延伸至导电胶本体的两侧。导电丝11的一端或两端设有方便连接的钉头部13。
其中,钉头部13为弧状隆起,可以为半球型结构,在联接挤压时,弧状隆起具有足够的形变余量。
于其他实施例中,如图8所示,所述钉头部13设有凹槽131,同样为了在挤压变形中,留足形变的空间,避免与相邻的钉头部13接触,导致短路现象。
于其他实施例中,如图9所示,钉头部13设有变形部132。变形部132包括与钉头部13联接的连接部133,设于连接部133末端的顶冠部134。顶冠部134的截面面积大于连接部的截面面积。在挤压安装时,变形部132首先变形,挤压连接部133,使得变形部132压合在钉头部13表面。优选的,钉头部13表面设有环形槽135,在变形部132压合在钉头部13表面时,变形部132形变后的结构收合在环形槽135上。
如图10所示,钉头部13的中心设有凹孔136,且凹孔136为阶梯孔,使得与其它电子元件接触时,能与其它电子元件上的凸起配合,增加连接的稳固性。
于其他实施例中,如图11所示,钉头部13包括与导电丝11联接的缓冲部137,及设于缓冲部137末端的接触部138。接触部138的横截面积大于缓冲部137的横截面积。
上述实施例可以自由组合,技术特征可以互补。
于其他实施例中,如图12所示,钉头部13为针型结构139,与其它电子元件的孔连接。
在导电胶本体设置钉头部13,在可以留足空间抵消形变,还可以增加接触面积,提高导通率,使得导电胶本体连接更加牢固。
综上所述,本导电胶通过导电丝来代替现有技术的导电珠子,在结构上更加简单,可塑性更强,而且在使用上使得分辨率更加高;生产工序简单,生产效率高,成本低。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (3)
1.一种异向性导电胶结构,其特征在于,包括若干个均布的导电丝,及用于固定若干个导电丝的粘结层;所述导电丝两端贯穿粘结层,且导电丝两端用于导通;
所述导电丝相互平行设置;
所述导电丝相互竖直设置在所述粘结层内;
所述导电丝两端设有用于增大接触面积的钉头部,每根导电丝的钉头部相互不关联,所述钉头部为弧状隆起;
所述钉头部设有凹槽;
或所述钉头部设有变形部,变形部包括与钉头部联接的连接部,设于连接部末端的顶冠部,顶冠部的截面面积大于连接部的截面积,钉头部的表面设有环形槽,在变形部压合在钉头部表面时,变形部形变后的结构收合在环形槽上;
或所述钉头部的中心设有凹孔,且凹孔为阶梯孔;
或所述钉头部包括与导电丝联接的缓冲部,及设于缓冲部末端的接触部,接触部的横截面积大于缓冲部的横截面积;
或所述钉头部为针型结构,与其他电子元件的孔连接;
所述导电丝包括导电体,及包裹于导电体外侧的绝缘层;所述绝缘层与粘结层联接固定;
所述绝缘层外侧设有连接层;所述连接层外侧均布有凹陷部或凸起部;
所述凹陷部或凸起部与所述粘结层配合;
所述导电丝向外延伸的布置于粘结层,形成块状结构或片状结构;
所述异向性导电胶结构的生产方法包括以下步骤:
步骤一、将导电金属条拉成设定直径的金属丝;
步骤二、在金属丝外侧包裹上绝缘层;
步骤四、将绝缘层按照设定的排列顺序均布于模具中,并灌注粘结胶水;然后对模具进行振动、加压、加热处理,确保粘结胶水凝固,导电丝与粘结胶水形成块状结构;
步骤五、取出块状结构,并对块状结构按照设定的厚度进行横切,以得到片状或块状的异向性导电胶结构;
步骤六、片状或块状的异向性导电胶结构两端通过电镀、电铸或溅射形成有钉头部。
2.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶结构,其特征在于,所述块状结构的厚度为0.01-015mm。
3.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶结构,其特征在于,所述导电体为导电金属,且直径为0.005-0.01mm。
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