CN1095861A - 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 - Google Patents
一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1095861A CN1095861A CN94111265A CN94111265A CN1095861A CN 1095861 A CN1095861 A CN 1095861A CN 94111265 A CN94111265 A CN 94111265A CN 94111265 A CN94111265 A CN 94111265A CN 1095861 A CN1095861 A CN 1095861A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- high voltage
- miniature high
- compound block
- packaging technology
- technology
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H10W72/0198—
-
- H10W72/00—
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
一种微型高压硅堆组合块封装工艺。该工艺包
括配料、装模、封装、固化等步骤。由于采用改性环氧
树脂一次封装，产品外形一致，小巧，生产率高，提高
了产品的电参数性能，质量稳定。该工艺适用于微型
高压硅堆组合块的生产。
Description
本发明涉及一种高压硅堆组合块的封装方法。
现用于微光夜视仪倍压器中的微型高压硅堆组合块，该组合块由数个微型高压硅堆管芯按一定顺序排列封装而成。国内外生产企业均采用环氧树脂手工灌封工艺，该工艺存在着外形尺寸不一致，体积较大，易变形，引线长短不一，产品的气密性、引线的耐热性等可靠性差，电参数指标不稳定等缺陷。
本发明是采用一种改性环氧树脂一次封装方法，从而实现产品体积小，结构紧凑，生产率高，性能可靠。
本封装工艺的步骤是：
1、配料：将恢复至室温的改性环氧树脂按每模20克进行分料。
2、装模：用镊子将微型高压硅堆组合块管芯按正负极顺序依次填入事先设计好的封装模中，管芯数量根据需要而定。
3、封装：启动封装机使上下模闭合，合模后，从喷嘴室入改性环氧树脂料，再经过注射头将改性环氧树脂料注入模具腔内，该注射压力约为20-30kg/cm2，注射时间约30秒。注射结束后，在30-50kg/cm2压力下保压2-3分钟后脱模。
4、固化：在170-180℃下经48小时左右固化即完成微型高压硅堆的封装。
下面结合附图作进一步说明：
附图1为封装好的高压硅堆组合块正面图，图2为左视图。由附图中可以看出：管芯1均为改性环氧树脂2所包裹，管芯1按正负极顺序排列，引线3连接管芯2并伸出封装膜外，整齐一致。
Claims (1)
- 一种微型高压硅堆组合块封装工艺，该工艺分为配料、装模、封装、固化等步骤，其特征在于：该组合块封装材料为改性环氧树脂；注塑压力为20-30kg/cm2，注塑时间为30秒；注塑后在30-50kg/cm2压力下保压2-3分钟；再在170-180℃下经48小时固化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN94111265A CN1095861A (zh) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN94111265A CN1095861A (zh) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1095861A true CN1095861A (zh) | 1994-11-30 |
Family
ID=5035153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN94111265A Pending CN1095861A (zh) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1095861A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1309037C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-04-04 | 黄伟鹏 | 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒 |
| CN101488644B (zh) * | 2009-02-13 | 2011-11-09 | 江苏雷宇高电压设备有限公司 | 一种自动换极性油浸硅堆 |
| CN104269350B (zh) * | 2014-09-30 | 2017-01-25 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种大电流高压硅堆清洗工艺 |
-
1994
- 1994-03-04 CN CN94111265A patent/CN1095861A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1309037C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-04-04 | 黄伟鹏 | 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒 |
| CN101488644B (zh) * | 2009-02-13 | 2011-11-09 | 江苏雷宇高电压设备有限公司 | 一种自动换极性油浸硅堆 |
| CN104269350B (zh) * | 2014-09-30 | 2017-01-25 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种大电流高压硅堆清洗工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5893442A (ja) | キヤンドモ−トルの固定子とその製造法 | |
| JPS62122136A (ja) | レジンモールド半導体の製造方法および装置 | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| KR900002454A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JP2004527874A (ja) | 複雑なセラミック形状を形成する方法 | |
| CN1095861A (zh) | 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 | |
| CN211296511U (zh) | 一种电机定子高压真空旋转灌封装置 | |
| CN103035366B (zh) | 一种制作穿芯式电流互感器的方法 | |
| CN108172468B (zh) | 一种高压直流接触器封装结构 | |
| JPH0745765A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20060043640A1 (en) | Method and system for multi-stage injection in a transfer molding system | |
| JP2587539B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JP3852026B2 (ja) | 真空注型用樹脂注入装置 | |
| JP3584948B2 (ja) | 液状樹脂の封止成形方法 | |
| JPS6119105B2 (zh) | ||
| EP0435091A2 (en) | Isothermal injection molding process | |
| JPS62125635A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 | |
| CN208423950U (zh) | 一种优化的电子膨胀阀定子 | |
| CN1360195A (zh) | 一种礼花弹及其制造方法 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JPH02110945A (ja) | 半導体装置製造方法及びその実施装置 | |
| CN113320070A (zh) | 一种贴片式瓷片电容干粉环氧树脂封装工艺及其专用设备 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH06120278A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |