CN109536098A - 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109536098A CN109536098A CN201811331890.9A CN201811331890A CN109536098A CN 109536098 A CN109536098 A CN 109536098A CN 201811331890 A CN201811331890 A CN 201811331890A CN 109536098 A CN109536098 A CN 109536098A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- mould group
- led backlight
- epoxy
- backlight mould
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- -1 naphthalene nucleus phenol aldehyde Chemical class 0.000 claims description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BIMKUWCEBYOHHG-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylpropanoic acid Chemical class OC(=O)CCS.OCC(CO)(CO)CO BIMKUWCEBYOHHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropane Chemical compound CC(C)N=C=O GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical group C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PWGOWIIEVDAYTC-UHFFFAOYSA-N ICR-170 Chemical compound Cl.Cl.C1=C(OC)C=C2C(NCCCN(CCCl)CC)=C(C=CC(Cl)=C3)C3=NC2=C1 PWGOWIIEVDAYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N n-butyl isocyanate Chemical compound CCCCN=C=O HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisopropylcarbodiimide Chemical compound CC(C)N=C=NC(C)C BDNKZNFMNDZQMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 241000276489 Merlangius merlangus Species 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 239000008164 mustard oil Substances 0.000 claims description 2
- 229940088417 precipitated calcium carbonate Drugs 0.000 claims description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 claims description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 claims 1
- MTOHIINDOVDPKL-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound OCCO.OC(=O)CCS MTOHIINDOVDPKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BXGTVNLGPMZLAZ-UHFFFAOYSA-N n'-ethylmethanediimine;hydrochloride Chemical compound Cl.CCN=C=N BXGTVNLGPMZLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AZRCETHHLYYFST-UHFFFAOYSA-N o-(2,3-dihydroxypropyl) propanethioate Chemical compound CCC(=S)OCC(O)CO AZRCETHHLYYFST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 12
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- FPQQSJJWHUJYPU-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyliminomethylidene-ethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN=C=NCCCN(C)C FPQQSJJWHUJYPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001718 carbodiimides Chemical group 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;formaldehyde Chemical compound O=C.OC1=CC=CC(O)=C1 KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWIKHYCFFJSOEH-UHFFFAOYSA-N Isocyanic acid Chemical compound N=C=O OWIKHYCFFJSOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 240000001198 Zantedeschia aethiopica Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- BGRWYRAHAFMIBJ-UHFFFAOYSA-N diisopropylcarbodiimide Natural products CC(C)NC(=O)NC(C)C BGRWYRAHAFMIBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical class CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
- C08K2003/3045—Sulfates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法，所述的胶黏剂包括环氧树脂30‑40份、环氧增韧剂10‑15份、巯基酯34‑40份、填料20‑30份、促进剂5‑7份、稳定剂1‑2份、吸水剂1‑2份、偶联剂0.5‑1份。所述的制备方法包括下述的步骤：按配方比例准确秤取各种原料，先将环氧树脂、环氧增韧剂、巯基酯、偶联剂、吸水剂混合均匀，后分三次加入填料混合均匀，再依次加入稳定剂、促进剂混合均匀，控制温度为20‑35度，满真空30min后出料。制备得到的胶黏剂具有低温快速固化的特点，且具有优异的耐老化性能。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂领域，特别涉及到一种用于LED背光模组的单组份环氧胶黏剂及其制备方法。
背景技术
近年来液晶显示产业迅猛发展，而背光源（BackLight）作为液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。在生产背光源的工艺过程中，需要一款将PMMA材质的LENS粘接到PCB板上的低温快速固化的胶黏剂，近年来这一用胶点的用胶量有了迅猛的增长，而这一用胶点普遍采用环氧树脂与巯基酯化合物用咪唑或胺类加成物的催化的体系如专利：CN1934158A，这一体系普遍存在耐湿热老化性能差的问题，采用上述固化体系虽然可以达到在低温下快速固化，但是由于咪唑或胺类加成物比较容易吸水且巯基化合物极性高，也易吸水，在高温高湿老化时水分子比较容易进入胶体内部，使胶体的性能大大降低，使产品存在风险，本发明采用具有的环氧树脂是一些多官能度的和具有萘骨架、联苯型、二苯型、二苯甲酮型、萘环酚醛型等结构，来提高体系的交联密度和TG点、进而提高体系的耐湿热性能，采用具有疏水性质的增韧剂来提高体系的疏水性能，同时能够弥补体系在提高TG后韧性不足的问题，采用具有碳化二亚胺结构的耐湿热老化剂进而达到提高体系耐高温高湿的性能。碳化二亚胺结构的耐湿热老化剂利用碳化二亚胺与羟基发生反应的特点,将体系中的羟基去除，而且碳化二亚胺吸水后转化为脲基，后者也能与环氧树脂发生反应，进一步提高体系的交联密度进而提高耐湿热性能。
发明内容
要解决的技术问题：本发明的目的在于公开一种用于LED背光模组LENS粘接单组份环氧胶黏剂，解决目前常见的用于LED背光模组LENS粘接的固化速度慢、耐老化性能差的问题。
技术方案：为了解决上述问题，本发明公开了一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，所述的胶黏剂包括下述重量份的成分：
环氧树脂 20-50份、
环氧增韧剂 8-20份、
巯基酯 30-45份、
填料 15-35份、
促进剂 4-8份、
稳定剂 1-3份、
吸水剂 1-3份、
偶联剂 0.5-1份。
优选的，所述的环氧树脂为多官能度的具有萘骨架、联苯型、二苯型、二苯甲酮型、萘环酚醛型结构的环氧树脂中的一种或几种。
优选的，所述的环氧增韧剂为核壳结构硅橡胶粒子（赢创2240A、陶氏F301）、胶体纳米二氧化硅颗粒（NANOPOXA410、NANOPOXA510、）、有机硅弹性体共聚物（ALBIFLEX296、ALBIFLEX348）中的一种或几种。
优选的，所述的巯基酯为四（3-巯基丙酸）季戊四醇酯、三羟基丙烷（3-巯基丙酸酯）、二（3-巯基丙酸）乙二醇酯、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯中的一种或几种。
优选的，所述填料为滑石粉、重质碳酸钙、轻质碳酸钙、硅微粉、氧化钙、氧化锌、氮化硼、氧化铝、硫酸钙、钛白粉、气象二氧化硅中的一种或几种。
优选的，所述的促进剂为改性咪唑及其延伸物、改性胺类化合物，如：PN-23（日本味之素）、MY-24（日本味之素）、PN-H（日本味之素）、PN-25日本味之素）、FXR-1080（日本富士化成）、FXR-1030（日本富士化成）、M-10（常州马蹄莲公司）中的一种或几种。
所述的稳定剂为异氰酸正丁酯、异氰酸异丙酯、异氰酸苯酯、异氰酸苄酯中的一种或几种。
所述的吸水剂为二环己基碳二亚胺、N,N'-二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐中的一种或几种。
优选的，所述的偶联剂为3缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ―巯丙基三乙氧基硅烷、双（γ―三乙氧基硅丙基）―四硫化物、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
一种用于LED背光模组LENS粘接的环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于包括下述的步骤：
按配方比例准确秤取各种原料，先将环氧树脂、环氧增韧剂、巯基酯、偶联剂、吸水剂混合均匀，后分三次加入填料混合均匀，再依次加入稳定剂、促进剂混合均匀，控制温度为20-35度，满真空30min后出料。
本发明与现有技术相比，其有益效果为：本发明的制备方法制备得到的胶黏剂具有低温快速固化的特点，且具有优异的耐老化性能。本发明的用于LED背光模组LENS粘接单组份环氧胶黏剂具有非常好的市场应用前景，并且本发明的用于LED背光模组LENS粘接单组份环氧胶黏剂可以快速固化，在80度可以实现5min固化。另外，制备的胶黏剂其湿热老化性能优异，双85老化400小时后性能还能保持在80%以上。
具体实施方式
实施例1
按配方比例准确秤取各种原料，四缩水甘油基氨基苯酚32份、F301为5份、三羟基丙烷（3-巯基丙酸酯）12份、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯15份、硫酸钙25份、钛白粉5份、气相二氧化硅1份、PN-23为3份、异氰酸异丙酯0.5份、N,N'-二异丙基碳二亚胺1份、γ―巯丙基三乙氧基硅烷0.5份；先将四缩水甘油基氨基苯酚、F301、三羟基丙烷（3-巯基丙酸酯）、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯、γ―巯丙基三乙氧基硅烷、N,N'-二异丙基碳二亚胺混合均匀，后分三次加入加入硫酸钙混合均匀，再依次加入气相二氧化硅、钛白粉、异氰酸异丙酯、PN-23混合均匀，控制温度为20-35度，满真空30min后出料。
实施例2
按配方比例准确秤取各种原料，间苯二酚甲醛4缩水甘油醚27份、ALBIFLEX296为10份、四（3-巯基丙酸）季戊四醇酯7份、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯20份、碳酸钙25份、钛白粉5份、气相二氧化硅1份、PN-H为3份、二环己基碳二亚胺1份、异氰酸苯酯0.5份、3缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷0.5份；先将间苯二酚甲醛4缩水甘油醚、ALBIFLEX296、四（3-巯基丙酸）季戊四醇酯、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯、3缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、二环己基碳二亚胺混合均匀，后加入碳酸钙（分三次加入）混合均匀，再依次加入气相二氧化硅、钛白粉、异氰酸苯酯、PN-H混合均匀（控制温度为20-35度），满真空30min后出料。
实施例3
按配方比例准确秤取各种原料，四缩水甘油基氨基苯酚30份、NANOPOXA510为15份、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）34份、滑石粉29份、气相二氧化硅1份、PN-H为7份、异氰酸正丁酯1份、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐2份、苯基三甲氧基硅烷0.5份；先将四缩水甘油基氨基苯酚、NANOPOXA510、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）、苯基三甲氧基硅烷、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐混合均匀，后分三次加入加入滑石粉混合均匀，再依次加入气相二氧化硅、异氰酸正丁酯、PN-H混合均匀，控制温度为20-35度，满真空30min后出料。
实施例4
按配方比例准确秤取各种原料，四缩水甘油基氨基苯酚40份、ALBIFLEX296为10份、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）40份、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯15份、滑石粉19份、硫酸钙1份、PN-25为5份、异氰酸苯酯2份、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐1份、苯基三甲氧基硅烷1份；先将四缩水甘油基氨基苯酚、ALBIFLEX296、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯、苯基三甲氧基硅烷、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐混合均匀，后分三次加入加入硫酸钙混合均匀，再依次加入滑石粉、异氰酸苯酯、PN-25混合均匀，控制温度为20-35度，满真空30min后出料。
下表是所列实施例和市场上同类产品的对比例的固化后性能测试结果，测试结果表明：
本发明有优异的耐老化性能，能够满足LED背光模组LENS粘接的需要。
| 性能测试结果 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 对比例 |
| 固化时间（DSC） | 80度4.5分钟 | 80度5分钟 | 80度4.7分钟 | 80度4.9分钟 | 80度4.8分钟 |
| TG（℃） | 69 | 75 | 72 | 74 | 45 |
| 剪切强度（钢对钢）MPa | 20 | 21 | 21 | 20 | 20 |
| 剪切强度（环氧对PMMA）Mpa | 6.8 | 7 | 6.9 | 6.8 | 6.5 |
| 吸水率（水煮2小时）％ | 0.8 | 0.9 | 0.8 | 0.9 | 1.9 |
| 双85老化400小时后剪切强度（钢对钢）MPa | 17 | 16.5 | 16.4 | 16.8 | 10 |
注：剪切强度按GB/T7124-1986的标准进行测试。
Claims (9)
1.一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的胶黏剂包括下述重量份的成分：
环氧树脂 20-50份、
环氧增韧剂 8-20份、
巯基酯 30-45份、
填料 15-35份、
促进剂 4-8份、
稳定剂 1-3份、
吸水剂 1-3份、
偶联剂 0.5-1份。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的环氧树脂为多官能度的具有萘骨架、联苯型、二苯型、二苯甲酮型、萘环酚醛型结构的环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的环氧增韧剂为核壳结构硅橡胶粒子、胶体纳米二氧化硅颗粒、有机硅弹性体共聚物中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的巯基酯为四（3-巯基丙酸）季戊四醇酯、三羟基丙烷（3-巯基丙酸酯）、二（3-巯基丙酸）乙二醇酯、三羟甲基丙烷三（2-巯基乙酸酯）、乙氧基三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸）酯中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述填料为滑石粉、重质碳酸钙、轻质碳酸钙、硅微粉、氧化钙、氧化锌、氮化硼、氧化铝、硫酸钙、钛白粉、气象二氧化硅中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的促进剂为 PN-23、MY-24、PN-H、PN-25、FXR-1080、FXR-1030、M-10中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的稳定剂为异氰酸正丁酯、异氰酸异丙酯、异氰酸苯酯、异氰酸苄酯中的一种或几种；
所述的吸水剂为二环己基碳二亚胺、N,N'-二异丙基碳二亚胺、1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂，其特征在于，所述的偶联剂为3缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ―巯丙基三乙氧基硅烷、双（γ―三乙氧基硅丙基）―四硫化物、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的一种用于LED背光模组的环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于包括下述的步骤：
按配方比例准确秤取各种原料，先将环氧树脂、环氧增韧剂、巯基酯、偶联剂、吸水剂混合均匀，后分三次加入填料混合均匀，再依次加入稳定剂、促进剂混合均匀，控制温度为20-35度，满真空30min后出料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811331890.9A CN109536098A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811331890.9A CN109536098A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109536098A true CN109536098A (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=65846587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811331890.9A Withdrawn CN109536098A (zh) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109536098A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110184011A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-30 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种低温快速固化的环氧胶水 |
| CN110194942A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-03 | 广州机械科学研究院有限公司 | 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂及其制备方法 |
| CN110330927A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-15 | 山东益丰生化环保股份有限公司 | 一种led用双组分灌封胶及其制备方法 |
| CN111534259A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-14 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐湿低温固化环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN114574137A (zh) * | 2022-02-26 | 2022-06-03 | 东莞市恒尔朗实业有限公司 | 一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法 |
| CN114672271A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-06-28 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法 |
| CN116694242A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-05 | 南京兰埔成新材料有限公司 | MiniLED背光用涂覆复合反射膜的制备方法 |
| WO2023181831A1 (ja) * | 2022-03-23 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤又は封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0044166B1 (en) * | 1980-07-11 | 1985-11-21 | Loctite Corporation | Butadiene toughened adhesive composition |
| JPH07258350A (ja) * | 1986-02-20 | 1995-10-09 | Union Carbide Corp | カルボキシルを末端基とするラクトンアクリレートモノマーの重合生成物及び該モノマーを含む組成物 |
| CN104774584A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-07-15 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种用于led背光模组lens粘接的单组份环氧胶粘剂 |
| CN105623582A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-01 | 杭州宝明新材料科技有限公司 | 一种用于粘接聚丙烯的环氧树脂胶粘剂 |
| CN108219723A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-29 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 一种多线切割用可拆卸性环氧胶粘剂及其制备方法 |
-
2018
- 2018-11-09 CN CN201811331890.9A patent/CN109536098A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0044166B1 (en) * | 1980-07-11 | 1985-11-21 | Loctite Corporation | Butadiene toughened adhesive composition |
| JPH07258350A (ja) * | 1986-02-20 | 1995-10-09 | Union Carbide Corp | カルボキシルを末端基とするラクトンアクリレートモノマーの重合生成物及び該モノマーを含む組成物 |
| CN104774584A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-07-15 | 北京海斯迪克新材料有限公司 | 一种用于led背光模组lens粘接的单组份环氧胶粘剂 |
| CN105623582A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-01 | 杭州宝明新材料科技有限公司 | 一种用于粘接聚丙烯的环氧树脂胶粘剂 |
| CN108219723A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-29 | 上海康达化工新材料股份有限公司 | 一种多线切割用可拆卸性环氧胶粘剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 刘明哲等: "一种室温快速固化超强环氧树脂胶黏剂的制备及性能 ", 《化学与黏合》 * |
| 沈灿军等: "低温快速固化环氧树脂胶粘剂的研制 ", 《云南大学学报(自然科学版)》 * |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110194942A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-03 | 广州机械科学研究院有限公司 | 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂及其制备方法 |
| CN110194942B (zh) * | 2019-06-20 | 2022-05-24 | 广州机械科学研究院有限公司 | 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂及其制备方法 |
| CN110184011A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-30 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种低温快速固化的环氧胶水 |
| CN110330927A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-15 | 山东益丰生化环保股份有限公司 | 一种led用双组分灌封胶及其制备方法 |
| CN111534259A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-08-14 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐湿低温固化环氧胶黏剂及其制备方法 |
| CN114672271A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-06-28 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法 |
| CN114672271B (zh) * | 2022-01-21 | 2023-09-12 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | 一种航空有机玻璃粘接用环氧结构胶膜及其制备方法 |
| CN114574137A (zh) * | 2022-02-26 | 2022-06-03 | 东莞市恒尔朗实业有限公司 | 一种用于继电器pc材质粘接用的封装胶及其制法 |
| WO2023181831A1 (ja) * | 2022-03-23 | 2023-09-28 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、接着剤又は封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品 |
| CN116694242A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-05 | 南京兰埔成新材料有限公司 | MiniLED背光用涂覆复合反射膜的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109536098A (zh) | 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法 | |
| CN104774584A (zh) | 一种用于led背光模组lens粘接的单组份环氧胶粘剂 | |
| CN105062396B (zh) | 一种双组份高强度建筑环氧结构胶及其制备方法 | |
| CN102876273B (zh) | 一种工程塑料沼气池用室温固化抗流淌密封胶粘剂及其应用 | |
| CN110194942B (zh) | 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂及其制备方法 | |
| US20120029115A1 (en) | Room-temperature curable epoxy structural adhesive composition and preparation method thereof | |
| CN102925088B (zh) | 一种太阳能晶硅切片临时粘接胶及其制备方法 | |
| CN103756610B (zh) | 一种双组份耐黄变环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN112852368A (zh) | 一种低粘度、可亲水固化的环氧树脂石材修补面胶及其制备方法 | |
| CN112341973B (zh) | 一种双组份常温固化环氧树脂弹性体组合物及制备方法 | |
| CN109384968A (zh) | 一种用于涂覆子午线轮胎冠带层的橡胶组合物 | |
| CN117658527A (zh) | 高性能混凝土用环氧树脂快速修补材料的制备方法 | |
| CN112480369B (zh) | 耐湿热老化环氧固化剂及其制备方法及应用 | |
| CN107879668A (zh) | 一种用于伸缩缝快速修补的抗开裂环氧砂浆及其制备方法 | |
| CN110982469A (zh) | 一种石材修补胶及其应用 | |
| CN114231185B (zh) | 一种能快速固化体系的美缝剂及其制备方法与应用 | |
| CN102153731A (zh) | 一种室温固化耐热环氧固化剂 | |
| KR101664435B1 (ko) | 잉곳 마운팅 접착제 조성물 | |
| CN110330424B (zh) | 一种新癸酸镍的制备方法及应用 | |
| CN116855210B (zh) | 一种环氧防水粘结材料及其制备方法和应用 | |
| CN111849404A (zh) | 一种快固高强度强韧性干挂胶及其制备方法 | |
| CN118995003A (zh) | 一种修补胶、其制备方法及其在混凝土防护中的应用 | |
| CN115746768A (zh) | 一种植筋用双组份胶黏剂及其制备方法 | |
| CN117736678A (zh) | 一种低温快速固化环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN108300393B (zh) | 固化剂、环氧树脂拼接胶及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190329 |