[go: up one dir, main page]

CN109470166B - 结构光深度感测器及感测方法 - Google Patents

结构光深度感测器及感测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109470166B
CN109470166B CN201811331270.5A CN201811331270A CN109470166B CN 109470166 B CN109470166 B CN 109470166B CN 201811331270 A CN201811331270 A CN 201811331270A CN 109470166 B CN109470166 B CN 109470166B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
shooting
point
projector
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201811331270.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109470166A (zh
Inventor
谢依珊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Interface Technology Chengdu Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Original Assignee
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Interface Technology Chengdu Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd, Interface Technology Chengdu Co Ltd, General Interface Solution Ltd filed Critical Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201811331270.5A priority Critical patent/CN109470166B/zh
Priority to TW107141979A priority patent/TWI699733B/zh
Priority to US16/285,499 priority patent/US10540774B1/en
Publication of CN109470166A publication Critical patent/CN109470166A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109470166B publication Critical patent/CN109470166B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/50—Depth or shape recovery
    • G06T7/521—Depth or shape recovery from laser ranging, e.g. using interferometry; from the projection of structured light
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/22—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring depth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)

Abstract

本发明提出一种结构光深度感测器，用于感测对象的深度。结构光深度感测器包括投射器、相机、处理器及存储器；投射器包括多点光源，多点光源包括多个等间距排列的光源点，相机设于所述投射器的一侧，处理器分别与投射器、相机、存储器电性连接，存储器内存有相机的参数信息、以及投射器与相机的距离信息。本发明提出一种结构光深度感测器的感测方法，通过处理器控制多点光源向对象连续投射多次不同编码的结构光形成多个编码图像，并控制相机拍摄每次由对象反射的结构光形成多个拍摄图像，并根据存储器内的参数信息、距离信息计算对象的深度。本发明使用等间距排列的光源点的多点光源，缩小了检测区块的面积，从而提高了感测精度。

Description

结构光深度感测器及感测方法
技术领域
本发明涉及一种深度感测器，特别是一种编码结构光深度感测器及感测方法。
背景技术
结构光深度感测器主要分为时间域与空间域两种辨识技术，可广泛应用于3D人脸辨识、手势辨识、3D扫描仪与精密加工等。人脸辨识与手势辨识因辨识速度的需求与感测距离限制等因素，大多使用空间域结构光的深度感测技术。
结构光深度感测器利用结构光投射器主动对投射物或投射空间进行特征标定，再由相机拍摄，通过比对投射器的图像及相机拍摄的图像得到投射空间中每一点的视差，从而计算其深度。比对时，由于需先在投射器的图像中确定一个区块，然后在相机拍摄的图像中匹配到一样的区块，因此区块大小直接影响到计算精度，区块尺寸越大，精度越低。且现有技术中使用的结构光投射器必须为光源点不规则排列的光源，否则无法匹配区块，但这种光源不易获得。
发明内容
本发明一方面提供一种结构光深度感测器，用于感测对象的深度，所述结构光深度感测器包括：
投射器，包括多点光源，所述多点光源包括多个等间距排列的光源点，所述多点光源用于向所述对象投射不同编码的结构光；
相机，设于所述投射器的一侧，用于拍摄由所述对象反射的结构光；
存储器，用于存储所述相机的参数信息、以及所述投射器与所述相机的距离信息；及
处理器，分别与所述投射器、所述相机及所述存储器电性连接；
所述处理器控制所述投射器向所述对象多次投射不同编码的结构光，控制所述相机拍摄多次由所述对象反射的结构光，并根据所述存储器内的所述参数信息与所述距离信息，所述投射器投射的不同编码的结构光的信息及所述相机拍摄的结构光的信息计算所述对象的深度。
本发明另一方面提供一种感测方法，包括：
生成不同编码的结构光；
向对象连续投射不同编码的结构光，形成多个编码图像；
获取经所述对象反射的不同编码的结构光，形成多个拍摄图像；
按投射次序分别将多个所述编码图像生成编码图像组及对应的多个拍摄图像生成拍摄图像组；
设定检测区块；
根据所述检测区块的尺寸分别在多个所述编码图像内提取同一位置的编码区块；
按所述编码图像组的次序将多个所述编码区块生成编码区块组；
根据所述检测区块的尺寸分别在多个所述拍摄图像内提取同一位置的拍摄区块；
按所述拍摄图像组的次序将多个所述拍摄区块生成拍摄区块组；
匹配所述编码区块组与所述拍摄区块组；
计算匹配完成的所述编码区块组与所述拍摄区块组的视差；
根据所述视差计算所述对象的深度。
相较于现有技术，本发明通过所述处理器控制所述多点光源向对象连续投射多次不同编码的结构光形成多个编码图像，并控制所述相机拍摄每次由所述对象反射的结构光形成多个所述拍摄图像，并根据所述存储器内的所述参数信息、所述距离信息计算所述对象的深度，使用等间距排列的所述光源点的所述多点光源，缩小了所述检测区块的面积，从而提高了感测精度。
附图说明
图1为本发明所提供的结构光深度感测器的结构框图。
图2A为图1所示的结构光深度感测器的投射器的结构示意图。
图2B为图2A所示的投射器的光源的另一角度的结构示意图。
图3为图1所示的结构光深度感测器的原理图。
图4为本发明所提供的一种感测方法的流程图。
图5A为图4所示的一种感测方法的第一实施例的多点光源的结构示意图。
图5B为图4所示的一种感测方法的第一实施例的编码图像组的示意图。
图5C为图4所示的一种感测方法的第一实施例的拍摄图像组的示意图。
图6为图4所示的一种感测方法的第一实施例的流程图。
图7A为图4所示的一种感测方法的第二实施例的编码图像的示意图。
图7B为图4所示的一种感测方法的第二实施例的拍摄图像的示意图。
图8为图4所示的一种感测方法的第二实施例的流程图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001860057510000021
Figure BDA0001860057510000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，结构光深度感测器100包括投射器10、相机20、处理器30及存储器40。处理器30分别与投射器10、相机20、存储器40电性连接，存储器40内存有相机20的参数信息、投射器10与相机20的距离信息。
请参阅图2A和图2B，投射器10包括多点光源11、透镜13和衍射光学元件12。多点光源11包括多个等间距排列的光源点111，用于连续向对象投射结构光。衍射光学元件12与多点光源11相对设置，用于将多点光源11发射的激光分成多束。透镜13设于多点光源11与衍射光学元件12之间。在本实施例中，多点光源11为垂直腔面发射激光器，但不限于此。
请参阅图3，相机20设于投射器10的一侧，相机20与投射器10的距离为B。相机20的焦距为F。处理器30能够控制投射器10向对象400多次投射不同编码的结构光，控制相机20拍摄多次由对象400反射的结构光，并根据存储器40内的参数信息、距离信息、投射器投射的不同编码的结构光信息及相机拍摄的结构光信息计算对象400的深度。结构光深度感测器100感测对象400的深度的原理为：处理器30控制多点光源11经过透镜13和衍射光学元件12投射编码结构光，以获取一编码图像60。结构光被对象400反射而由相机20拍摄为拍摄图像70。在编码图像60中设定编码区块61，经过处理器30比对拍摄图像70，匹配到拍摄图像70中的拍摄区块71。编码区块61距投射器10的延长线的距离为xl，拍摄区块71距相机20的延长线的距离为xr，xl与xr的差为编码区块61与拍摄区块71的视差δ。根据相似三角形原理，处理器30计算对象的深度D的公式如下：
D＝(B×F)/δ
请参阅图4，本发明提供一种感测方法，包括如下步骤：
S401：设定检测区块90；
S402：生成不同编码的结构光；
S403：向对象400连续投射不同编码的结构光，形成多个编码图像60；
S404：获取经对象400反射的不同编码的结构光，形成多个拍摄图像70；
S405：按投射次序分别将多个编码图像60生成编码图像组及对应的多个拍摄图像70生成拍摄图像组；
S406：根据检测区块90的尺寸分别在多个编码图像60内提取同一位置的编码区块61；
S407：按编码图像组的次序将多个编码区块61生成编码区块组；
S408：根据检测区块90的尺寸分别在多个拍摄图像70内提取同一位置的拍摄区块71；
S409：按拍摄图像组的次序将多个拍摄区块71生成拍摄区块组；
S410：匹配编码区块组与拍摄区块组；
S411：计算匹配完成的编码区块组与拍摄区块组的视差；
S412：根据视差计算对象400的深度。
匹配编码区块组与拍摄区块组时，若编码区块组与拍摄区块组的图像按次序均一致，则匹配成功。
请参阅图5A、图5B、图5C和图6，为本发明提供一种感测方法的第一实施例，将检测区块90的边长设为相邻光源点111的间距，则根据检测区块90分别在编码图像60和拍摄图像70内提取编码区块61和拍摄区块71时，编码区块61和拍摄区块71内分别有且只包含一个光源点111的图像。光源点111的点亮状态包括亮与不亮两种，图5B和图5C中空白为点亮，填充为不亮。在本实施例中，光源点111的数量为7个，分别为第一光源点111a、第二光源点111b、第三光源点111c、第四光源点111d、第五光源点111e、第六光源点111f和第七光源点111g。处理器30控制多点光源11点亮三次，并且控制7个光源点111的连续三次的点亮状态均各不相同，包括如下步骤：
S501：处理器30控制投射器10第一次向对象400投射结构光，分别为第一光源点111a、第二光源点111b、第三光源点111c和第四光源点111d点亮，第五光源点111e、第六光源点111f和第七光源点111g不亮。
S502：处理器30控制相机20第一次拍摄。
S503：处理器30控制投射器10第二次向对象400投射结构光，分别为第一光源点111a、第二光源点111b、第五光源点111e和第六光源点111f点亮，第三光源点111c、第四光源点111d和第七光源点111g不亮。
S504：处理器30控制相机20第二次拍摄。
S505：处理器30控制投射器10第三次向对象400投射结构光，分别为第一光源点111a、第三光源点111c、第五光源点111e和第七光源点111g点亮，第二光源点111b、第四光源点111d和第六光源点111f不亮。
S506：处理器30控制相机20第三次拍摄。
S507：处理器30匹配编码图像组与拍摄图像组。
S508：处理器30计算视差δ，并根据视差δ计算对象400的深度D。
在本实施例中，光源点111的数量为7个，但不限于此，光源点111的数量可以为m(m不小于2)个，且最少投射次数n与m的关系为2n-1≤m≤2n，且多点光源11的n次点亮方式分别为每间隔20个光源点111点亮20个、每间隔21个光源点111点亮21个到每间隔2n-1个光源点111点亮2n-1个。
请参阅图7A、图7B和图8，为本发明提供感测方法的第二实施例，多点光源11设有分成两行的64个光源点111，每行包括32个等间距排列的光源点111。控制据检测区块90分别在编码图像60和拍摄图像70内提取编码区块61和拍摄区块71时，编码区块61和拍摄区块71内分别包含四个光源点111的图像，则编码区块61和拍摄区块71内所包含的光源点111的点亮状态有24＝16种。处理器30控制多点光源11点亮两次，包括如下步骤：
S701：处理器30控制投射器10第一次向对象400投射结构光，且64个光源点111的点亮状态分别为不同的16种。
S702：处理器30控制相机20第一次拍摄。
S703：处理器30控制投射器10第二次向对象400投射结构光，64个光源点111的点亮状态则为其中一行的光源点111每间隔一个点亮一个。
S704：处理器30控制相机20第二次拍摄。
S705：处理器30匹配编码图像组与拍摄图像组。
S706：处理器30计算视差δ，并根据视差δ计算对象400的深度D。
在本实施例中，多点光源11设有分成两行的64个光源点111，每行包括32个等间距排列的光源点111，但不限于此，在其他实施例中，多点光源可以设有少于64个光源点111，只要能够控制步骤S701中多个编码区块61内所包含的光源点111的点亮状态各不相同即可。
设置步骤S703的作用为避免步骤S701中连续的六个光源点111的点亮状态中，前四个光源点111的点亮状态可能会出现和后四个光源点111的点亮状态相同的情况。在本实施例中，步骤S703令64个光源点111的点亮状态则为其中一行的光源点111每间隔一个点亮一个，但不限于此，在其他实施例中，光源点111的点亮状态可以有其他方式，只要能够在任意连续的六个光源点111中前四个光源点111与后四个光源点111不同即可。
相较于现有技术，本发明通过处理器30控制多点光源11向对象连续投射多次不同编码的结构光形成多个编码图像，并控制相机20拍摄每次由对象反射的结构光形成多个拍摄图像，并根据存储器40内的参数信息、距离信息计算对象400的深度，使用等间距排列的光源点111的多点光源11，缩小了检测区块90的面积，从而提高了感测精度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种结构光深度感测器，用于感测对象的深度，其特征在于：所述结构光深度感测器包括
投射器，包括多点光源，所述多点光源包括多个等间距排列的光源点，所述多点光源用于向所述对象投射不同编码的结构光；
相机，设于所述投射器的一侧，用于拍摄由所述对象反射的结构光；
存储器，用于存储所述相机的参数信息、以及所述投射器与所述相机的距离信息；及
处理器，分别与所述投射器、所述相机及所述存储器电性连接；
所述处理器控制所述投射器向所述对象多次投射不同编码的结构光，形成多个编码图像，控制所述相机拍摄多次由所述对象反射的结构光，形成多个拍摄图像，在多个编码图像中设定编码区块，在所述多个拍摄图像中匹配到对应所述编码区块的拍摄区块，计算所述编码区块与所述拍摄区块的视差，并计算所述对象的深度，其中所述投射器的最少投射次数n与所述光源点的数量m的关系为2n-1≤m≤2n，且所述多点光源的n次点亮方式分别为每间隔20个所述光源点点亮20个、每间隔21个所述光源点点亮21个到每间隔2n-1个所述光源点点亮2n-1个。
2.如权利要求1所述的结构光深度感测器，其特征在于：所述投射器还包括衍射光学元件，所述衍射光学元件与所述多点光源相对设置，用于将所述多点光源发射的激光分成多束。
3.如权利要求2所述的结构光深度感测器，其特征在于：所述投射器还包括透镜，所述透镜设于所述多点光源与所述衍射光学元件之间。
4.如权利要求1所述的结构光深度感测器，其特征在于：所述多点光源为垂直腔面发射激光器。
5.一种结构光深度感测器的感测方法，所述结构光深度感测器包括相机、包括多个等间距排列光源点的多点光源、处理器和存储器，所述感测方法包括：
生成不同编码的结构光；
向对象连续投射不同编码的结构光，形成多个编码图像；
获取经所述对象反射的不同编码的结构光，形成多个拍摄图像；
按投射次序分别将多个所述编码图像生成编码图像组及对应的多个拍摄图像生成拍摄图像组；
设定检测区块；
根据所述检测区块的尺寸分别在多个所述编码图像内提取同一位置的编码区块；
按所述编码图像组的次序将多个所述编码区块生成编码区块组；
根据所述检测区块的尺寸分别在多个所述拍摄图像内提取同一位置的拍摄区块；
按所述拍摄图像组的次序将多个所述拍摄区块生成拍摄区块组；
匹配所述编码区块组与所述拍摄区块组；
计算匹配完成的所述编码区块组与所述拍摄区块组的视差；
根据所述视差计算所述对象的深度，其中所述检测区块的边长设为相邻所述光源点的间距，
最少投射次数n与所述光源点的数量m的关系为2n-1≤m≤2n，且所述多点光源的n次点亮方式分别为每间隔20个所述光源点点亮20个、每间隔21个所述光源点点亮21个到每间隔2n-1个所述光源点点亮2n-1个。
6.如权利要求5所述的感测方法，其特征在于：匹配所述编码区块组与所述拍摄区块组时，若所述编码区块组与所述拍摄区块组的图像按次序均一致，则匹配成功。
7.如权利要求5所述的感测方法，其特征在于：所述多点光源设有分成两行的少于等于64个所述光源点，每行包括多个等间距排列的所述光源点，控制据所述检测区块分别在所述编码图像和所述拍摄图像内提取所述编码区块和所述拍摄区块时，所述编码区块和所述拍摄区块内分别包含四个所述光源点的图像，则一个所述编码区块内所包含的所述光源点的点亮状态有16种。
8.如权利要求7所述的感测方法，其特征在于：所述处理器控制所述多点光源点亮两次，一次多个所述编码区块内所包含的所述光源点的图像的点亮状态各不相同，另一次所述光源点的点亮状态为任意连续的六个所述光源点中前四个所述光源点与后四个所述光源点不同。
CN201811331270.5A 2018-11-09 2018-11-09 结构光深度感测器及感测方法 Expired - Fee Related CN109470166B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811331270.5A CN109470166B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 结构光深度感测器及感测方法
TW107141979A TWI699733B (zh) 2018-11-09 2018-11-26 結構光深度感測器及感測方法
US16/285,499 US10540774B1 (en) 2018-11-09 2019-02-26 Structured light depth sensor and sensing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811331270.5A CN109470166B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 结构光深度感测器及感测方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109470166A CN109470166A (zh) 2019-03-15
CN109470166B true CN109470166B (zh) 2020-12-08

Family

ID=65671872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811331270.5A Expired - Fee Related CN109470166B (zh) 2018-11-09 2018-11-09 结构光深度感测器及感测方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10540774B1 (zh)
CN (1) CN109470166B (zh)
TW (1) TWI699733B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110174075B (zh) * 2019-04-08 2020-11-03 深圳奥比中光科技有限公司 一种单变焦结构光深度相机及变焦方法
JP7451110B2 (ja) 2019-08-27 2024-03-18 ソニーグループ株式会社 測距システム及び電子機器
CN114494390B (zh) * 2021-12-31 2025-12-16 奥比中光科技集团股份有限公司 一种深度数据确定方法、装置、终端及存储介质
CN116980574A (zh) * 2022-04-13 2023-10-31 深微光电科技(深圳)有限公司 一种匀速高帧率投影控制电路、方法及工业光机

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003046640A1 (en) * 2001-11-27 2003-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Single-panel projection type image display apparatus
US7212663B2 (en) * 2002-06-19 2007-05-01 Canesta, Inc. Coded-array technique for obtaining depth and other position information of an observed object
US7193204B2 (en) * 2002-07-08 2007-03-20 Gsi Group Corporation Multi-track optical encoder employing beam divider
EP2084491A2 (en) * 2006-11-21 2009-08-05 Mantisvision Ltd. 3d geometric modeling and 3d video content creation
US7852461B2 (en) * 2007-11-15 2010-12-14 Microsoft International Holdings B.V. Dual mode depth imaging
MY158884A (en) * 2009-05-01 2016-11-30 Xtralis Technologies Ltd Particle detectors
US9014848B2 (en) * 2010-05-20 2015-04-21 Irobot Corporation Mobile robot system
CN101961698B (zh) * 2010-08-04 2013-02-13 中国科学院自动化研究所 一种嵌入式喷枪位姿实时测量装置及方法
CN102760234B (zh) * 2011-04-14 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 深度图像采集装置、系统及其方法
CN103245641B (zh) * 2012-02-10 2014-10-29 清华大学 多通道平面波导倏逝波生物传感器
US8896594B2 (en) * 2012-06-30 2014-11-25 Microsoft Corporation Depth sensing with depth-adaptive illumination
EP2973476B1 (en) * 2013-03-15 2025-02-26 Adeia Imaging LLC Systems and methods for stereo imaging with camera arrays
JP2015114307A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 ソニー株式会社 画像処理装置と画像処理方法および撮像装置
US9872012B2 (en) * 2014-07-04 2018-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for image capturing and simultaneous depth extraction
CN104359405B (zh) * 2014-11-27 2017-11-07 上海集成电路研发中心有限公司 三维扫描装置
US9712806B2 (en) * 2014-12-19 2017-07-18 Datalogic ADC, Inc. Depth camera system using coded structured light
US9948920B2 (en) * 2015-02-27 2018-04-17 Qualcomm Incorporated Systems and methods for error correction in structured light
US10068338B2 (en) * 2015-03-12 2018-09-04 Qualcomm Incorporated Active sensing spatial resolution improvement through multiple receivers and code reuse
US9530215B2 (en) * 2015-03-20 2016-12-27 Qualcomm Incorporated Systems and methods for enhanced depth map retrieval for moving objects using active sensing technology
CN105120257B (zh) * 2015-08-18 2017-12-15 宁波盈芯信息科技有限公司 一种基于结构光编码的垂直深度感知装置
US9445081B1 (en) * 2015-09-25 2016-09-13 Intel Corporation Method and system of 3D image capture with dynamic cameras
US9992474B2 (en) * 2015-12-26 2018-06-05 Intel Corporation Stereo depth camera using VCSEL with spatially and temporally interleaved patterns
US10007994B2 (en) * 2015-12-26 2018-06-26 Intel Corporation Stereodepth camera using VCSEL projector with controlled projection lens
US11057608B2 (en) * 2016-01-04 2021-07-06 Qualcomm Incorporated Depth map generation in structured light system
US9916524B2 (en) * 2016-02-17 2018-03-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Determining depth from structured light using trained classifiers
TWI567693B (zh) * 2016-05-17 2017-01-21 緯創資通股份有限公司 產生深度資訊的方法及其系統
US10574947B2 (en) * 2016-07-15 2020-02-25 Qualcomm Incorporated Object reconstruction in disparity maps using displaced shadow outlines
US10192311B2 (en) * 2016-08-05 2019-01-29 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for codeword boundary detection for generating depth maps
US10466714B2 (en) * 2016-09-01 2019-11-05 Ford Global Technologies, Llc Depth map estimation with stereo images
US10755428B2 (en) * 2017-04-17 2020-08-25 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Apparatuses and methods for machine vision system including creation of a point cloud model and/or three dimensional model
US10620316B2 (en) * 2017-05-05 2020-04-14 Qualcomm Incorporated Systems and methods for generating a structured light depth map with a non-uniform codeword pattern
CN109729721B (zh) * 2017-08-29 2021-04-16 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学测距方法以及光学测距装置
US20190089939A1 (en) * 2017-09-18 2019-03-21 Intel Corporation Depth sensor optimization based on detected distance
US10928190B2 (en) * 2017-09-27 2021-02-23 Brown University Techniques for shape measurement using high frequency patterns and related systems and methods
US10516876B2 (en) * 2017-12-19 2019-12-24 Intel Corporation Dynamic vision sensor and projector for depth imaging
JP6986683B2 (ja) * 2018-01-05 2021-12-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 視差値算出装置、視差値算出方法及びプログラム
CN108592788B (zh) * 2018-03-29 2020-07-24 湖南大学 一种面向喷涂生产线的3d智能相机系统与工件在线测量方法
CN208013572U (zh) * 2018-04-08 2018-10-26 迪鹏光电科技股份有限公司 多点光源式图案投射器
CN108718406B (zh) * 2018-05-31 2020-04-03 西安知微传感技术有限公司 一种可变焦3d深度相机及其成像方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109470166A (zh) 2019-03-15
TW202018663A (zh) 2020-05-16
TWI699733B (zh) 2020-07-21
US10540774B1 (en) 2020-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109470166B (zh) 结构光深度感测器及感测方法
CN106550228B (zh) 获取三维场景的深度图的设备
KR101605224B1 (ko) 패턴 광을 이용한 깊이 정보 획득 장치 및 방법
WO2011013373A1 (en) Measuring apparatus, measuring method, and program
US20160134851A1 (en) Method and System for Projector Calibration
US20110181704A1 (en) Method and system for providing three-dimensional and range inter-planar estimation
US12159425B2 (en) Three-dimensional measurement system and three-dimensional measurement method
CN106875435B (zh) 获取深度图像的方法及系统
CN111971525B (zh) 用立体镜测量物体的方法和系统
KR20230065978A (ko) 구조화된 광을 사용하여 장면에서 평면 표면들을 직접 복구하기 위한 시스템, 방법 및 매체
JP7078173B2 (ja) 画像処理装置及び３次元計測システム
JP7184203B2 (ja) 画像処理装置、３次元計測システム、画像処理方法
EP3688407B1 (en) Light projection systems
JP6009206B2 (ja) ３次元計測装置
CN116601455A (zh) 具有具备重叠视野的传感器的三维扫描仪
CN108428244A (zh) 图像匹配方法及深度数据测量方法和系统
CN110651166B (zh) 用于收集三维数据的光电装置
CN108036742B (zh) 线条结构光三维传感方法及装置
TWI571099B (zh) 深度估測裝置及方法
JP6456084B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
JP5743433B2 (ja) 三次元形状計測装置
CN115272046A (zh) 深度测量方法、设备、电路、介质和程序产品
JP2016136114A (ja) 画像計測装置
Bräuer-Burchardt et al. Calibration of a free-form mirror for optical 3D measurements using a generalized camera model

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201208