CN109294506A - 一种导电胶膜及其制备方法 - Google Patents
一种导电胶膜及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109294506A CN109294506A CN201811196312.9A CN201811196312A CN109294506A CN 109294506 A CN109294506 A CN 109294506A CN 201811196312 A CN201811196312 A CN 201811196312A CN 109294506 A CN109294506 A CN 109294506A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- adhesive film
- epoxy resin
- silver
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 6
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 claims description 3
- 150000004753 Schiff bases Chemical class 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000004802 cyanophenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- -1 ethyl alcohol Amine Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 claims 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Natural products CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical group C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2475/00—Presence of polyurethane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种导电胶膜及其制备方法，其中，导电胶膜包括离型膜以及涂布在离型膜上的导电胶层，其中，导电胶层由以下组分制成：导电金属、环氧树脂、聚氨酯树脂、共价有机框架、固化剂和消泡剂；其中，导电金属为镀银铜粉、镀银镍粉、镀金铜粉和镀金镍粉的一种或几种复合。该导电胶膜采用镀银或镀金导电金属代替微米纯银，在保证导电效果的同时，显著降低了银粉用量，降低了成本；采用环氧树脂和聚氨酯树脂复合树脂粘合剂，稳定性好，具有良好的耐热性、耐湿性和导电性，长时间储存，不发生溢出现象；另外添加共价有机框架有利于提高导电胶膜的力学强度，有助于提高导电胶膜的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及电力工具技术领域，尤其涉及一种导电胶膜及其制备方法。
背景技术
导电胶膜是将导电胶涂布于离型膜上的一种产品。其中，导电胶是一种经过干燥、固化后能够有效粘合各种材料并具有导电性质的粘合剂。导电胶可分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶大都数是由基于聚苯撑和聚乙炔类复合物构成，由于电阻率较高，导电稳定性较差，成本较高，限制了这类导电胶的应用。复合导电胶是在非导电材料中添加充当导电离子的高分子复合材料，相比本征导电胶，其电阻率可调范围大，导电稳定性好，重复性更好，应用广泛。
近30年来，电子设备越来越小型化，半导体集成度越来越高，对电子封装技术提出了更高的要求。随着人们对环境以及人体健康的日益重视，导电胶代替锡-铅焊接为“无铅封装”成大势所趋。最近10年，导电胶得到快速发展。例如：美国的EASIMAN公司生产的负载银粉的导电胶，体积电阻小于3×10-6Ω·m，并能长期在高温下工作；德国研究人员采用纳米银代替微米银，可大幅度降低银的使用量，降低成本。现有工艺，存在银含量还是偏高，生产工艺比较复杂的问题。
发明内容
本发明提供了一种导电胶膜及其制备方法，银含量大幅度降低、有效降低了成本，另外添加共价有机框架，具有导电性能佳、耐老化、剥离强度高的优点。
第一方面，本发明提供的导电胶膜，包括离型膜以及涂布在离型膜上的导电胶层，其中，导电胶层由以下组分制成：导电金属、环氧树脂、聚氨酯树脂、共价有机框架、固化剂和消泡剂；其中，导电金属为镀银铜粉、镀银镍粉、镀金铜粉和镀金镍粉的一种或几种复合。
可选地，环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚AD环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂的一种或几种混合，优选双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂和双酚AD环氧树脂中的两种混合。
可选地，共价有机框架，采用以席夫碱反应制备的多孔洞苯腈交替结构，优选孔洞结构为的苯腈交替结构。
可选地，固化剂为四氢邻苯二甲酸酐或三乙醇胺；消泡剂为有机硅类消泡剂。
可选地，离型膜层为PET亚光离型膜层、PE离型膜层和PE淋膜纸层，离型膜层的颜色为无色、乳白色或白色，优选白色PE离型膜层。
可选地，环氧树脂与聚氨酯树脂的质量比为1：(0.25-4)，优选1：(0.5-2)。
可选地，镀银铜粉和镀金铜粉中的铜含量为30-55％，镀银镍粉和镀金镍粉中镍含量为30-55％。
可选地，按质量份数计，导电胶层中各组分为：导电金属40-60份、环氧树脂10-25份、聚氨酯树脂25-30份、共价有机框架0.5-3份、固化剂1-2份、消泡剂1-2份。
可选地，离型膜层的厚度为20-50μm，优选35-50μm；导电胶层的厚度为20-50μm，优选25-45μm；导电金属的粒径为100nm-8μm，优选500nm-4μm。
第二方面，本发明提供的上述导电胶膜的制备方法，包括以下步骤：
先将环氧树脂、聚氨酯树脂、共价有机框架、固化剂和消泡剂加入到反应釜中，加热到80℃，混合均匀，得到混合物；然后向混合物中加入导电金属，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时，得到混合液体；再通过管线让混合液体流动到已经有离型膜的小型涂布机上面，于100℃下固化10分钟，得到导电胶膜。
本发明具有以下有益效果：
(1)采用镀银或镀金导电金属代替微米纯银，在保证导电效果的同时，显著降低了银粉用量，降低了成本。
(2)导电胶层采用环氧树脂和聚氨酯树脂复合树脂粘合剂，稳定性好，具有良好的耐热性、耐湿性和导电性，长时间储存，不发生溢出现象。
(3)共价有机框架中孔洞的存在便于树脂在孔洞内部的贯穿，有利于提高导电胶膜的力学强度，此外，由于共价有机框架的p-π堆叠，有助于提高导电胶膜的导电性能。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
具体实施方式
本发明提供了一种导电胶膜及其制备方法，银含量大幅度降低、有效降低了成本，另外添加共价有机框架，具有导电性能佳、耐老化、剥离强度高的优点。下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
先将双酚A环氧树脂20份、聚氨酯树脂30份、共价有机框架0.5份、固化剂1份、消泡剂1份加入到反应釜中，然后加热到80℃，混合均匀。然后向混合物中加入镀银铜粉48份，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌5小时。最后通过管线让液体流动到已经有白色PE离型膜层的小型涂布机上面，于90℃固化20分钟，得到导电胶膜1。
实施例2
将双酚F环氧树脂25份、聚氨酯树脂25份、共价有机框架2份、固化剂2份、消泡剂1份加入到反应釜中，然后加热到80℃，混合均匀。然后向混合物中加入镀金铜粉47份，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时。最后通过管线让液体流动到已经有PE淋膜纸层的小型涂布机上面，于100℃固化10分钟，得到导电胶膜2。
实施例3
将双环戊二烯酚醛环氧树脂10份、聚氨酯树脂30份、共价有机框架1份、固化剂1份、消泡剂1份加入到反应釜中，然后加热到80℃，混合均匀。然后向混合物中加入镀银镍粉58份，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时。最后通过管线让液体流动到已经有PET亚光离型膜层的小型涂布机上面，于100℃固化10分钟，得到导电胶膜3。
实施例4
将双酚F环氧树脂25份、聚氨酯树脂30份、共价有机框架3份、固化剂2份、消泡剂1份加入到反应釜中，然后加热到80℃，混合均匀。然后向混合物中加入镀金铜粉5和镀银铜粉37份，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时。最后通过管线让液体流动到已经有PE淋膜纸层的小型涂布机上面，于100℃固化10分钟，得到导电胶膜4。
实施例5
将双酚F环氧树脂10份、双酚AD环氧树脂10份、聚氨酯树脂27份、共价有机框架3份、固化剂2份、消泡剂1份加入到反应釜中，然后加热到80℃，混合均匀。然后向混合物中加入镀银铜粉15份、镀银镍粉15份、镀金铜粉15份、镀金镍粉15份，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时。最后通过管线让液体流动到已经有PE淋膜纸层的小型涂布机上面，于90℃固化10分钟，得到导电胶膜5。
上述实施例中，所使用的共价有机框架采用以席夫碱反应制备的多孔洞苯腈交替结构，优选孔洞结构为的苯腈交替结构。上述固化剂均可采用四氢邻苯二甲酸酐或三乙醇胺。消泡剂为有机硅类消泡剂。离型膜层的颜色为无色、乳白色或白色，优选白色PE离型膜层。环氧树脂与聚氨酯树脂的质量比为1：(0.25-4)，优选1：(0.5-2)。所采用的镀银铜粉和镀金铜粉中的铜含量为30-55％，镀银镍粉和镀金镍粉中镍含量为30-55％，导电金属的粒径为100nm-8μm，优选500nm-4μm。
离型膜层控制厚度为20-50μm，优选35-50μm。导电胶层控制厚度为20-50μm，优选25-45μm。
以上所述的本发明实施方式并不构成对本发明保护范围的限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括离型膜层以及涂布在离型膜层上的导电胶层，其中，所述导电胶层由以下组分制成：导电金属、环氧树脂、聚氨酯树脂、共价有机框架、固化剂和消泡剂；
其中，所述导电金属为镀银铜粉、镀银镍粉、镀金铜粉和镀金镍粉的一种或几种复合。
2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚AD环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂的一种或几种混合。
3.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述共价有机框架，采用以席夫碱反应制备的多孔洞苯腈交替结构。
4.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，固化剂为四氢邻苯二甲酸酐或三乙醇胺；所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
5.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述离型膜层为PET亚光离型膜层、PE离型膜层和PE淋膜纸层。
6.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述环氧树脂与聚氨酯树脂的质量比为1：(0.25-4)。
7.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述镀银铜粉和镀金铜粉中的铜含量为30-55％，所述镀银镍粉和镀金镍粉中镍含量为30-55％。
8.根据权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，按质量份数计，所述导电胶层中各组分为：导电金属40-60份、环氧树脂10-25份、聚氨酯树脂25-30份、共价有机框架0.5-3份、固化剂1-2份、消泡剂1-2份。
9.根据权利要求1-7任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述离型膜层的厚度为20-50μm，所述导电胶层的厚度为20-50μm，所述导电金属的粒径为100nm-8um。
10.一种导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
先将环氧树脂、聚氨酯树脂、共价有机框架、固化剂和消泡剂加入到反应釜中，加热到80℃，混合均匀，得到混合物；
然后向混合物中加入导电金属，边加入边混合均匀，升温到110℃，搅拌4小时，得到混合液体；
最后通过管线让混合液体流动到已经有离型膜层的小型涂布机上面，于90-100℃下固化5-25分钟，冷却得到导电胶膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811196312.9A CN109294506A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种导电胶膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811196312.9A CN109294506A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种导电胶膜及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109294506A true CN109294506A (zh) | 2019-02-01 |
Family
ID=65162867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811196312.9A Pending CN109294506A (zh) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 一种导电胶膜及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109294506A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109943252A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-28 | 苏州金枪新材料股份有限公司 | 一种银包铜导电胶及其制备方法 |
| CN110305347A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-10-08 | 中国石油大学(北京) | 改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法 |
| CN113122008A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-07-16 | 欧菲影像技术（广州）有限公司 | 保护膜及其制备方法和应用 |
| CN119752352A (zh) * | 2025-01-13 | 2025-04-04 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种密封胶填料及其制备方法和应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202015104218U1 (de) * | 2015-07-25 | 2016-07-26 | BLüCHER GMBH | Neuartiges textiles Schutzmaterial |
| CN105838311A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-08-10 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜 |
| CN107501494A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-22 | 中国科学技术大学 | 一种含磷共价有机框架纳米片及其制备方法 |
| CN107915840A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种芴功能化的共价有机框架材料及其制备和热电应用 |
-
2018
- 2018-10-15 CN CN201811196312.9A patent/CN109294506A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202015104218U1 (de) * | 2015-07-25 | 2016-07-26 | BLüCHER GMBH | Neuartiges textiles Schutzmaterial |
| CN105838311A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-08-10 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其制备方法及导电胶膜 |
| CN107915840A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种芴功能化的共价有机框架材料及其制备和热电应用 |
| CN107501494A (zh) * | 2017-09-20 | 2017-12-22 | 中国科学技术大学 | 一种含磷共价有机框架纳米片及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JOSE´ L. SEGURA ET AL: "《Covalent organic frameworks based on Schiff-base chemistry: synthesis, properties and potential applications》", 《CHEM. SOC. REV.》 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109943252A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-28 | 苏州金枪新材料股份有限公司 | 一种银包铜导电胶及其制备方法 |
| CN110305347A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-10-08 | 中国石油大学(北京) | 改性壳聚糖基质子交换膜及其制备方法 |
| CN113122008A (zh) * | 2020-01-14 | 2021-07-16 | 欧菲影像技术（广州）有限公司 | 保护膜及其制备方法和应用 |
| CN119752352A (zh) * | 2025-01-13 | 2025-04-04 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种密封胶填料及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109294506A (zh) | 一种导电胶膜及其制备方法 | |
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| US11118089B2 (en) | Thermally-conductive and electrically-conductive adhesive composition | |
| US10294324B2 (en) | Resin composition, conductive resin composition, adhesive, conductive adhesive, paste for forming electrodes, and semiconductor device | |
| KR101523144B1 (ko) | 방열특성이 개선된 에폭시 복합수지 조성물 및 이를 이용한 방열 구조물 | |
| CN107207935A (zh) | 导热性导电性粘接剂组合物 | |
| CN104293229A (zh) | 一种导电胶及其制备方法 | |
| JP2008150597A (ja) | 導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置 | |
| CN104231994A (zh) | 黏合材料 | |
| JP2014185296A (ja) | 液状樹脂組成物及び加工品 | |
| JP7083474B2 (ja) | リサイクル可能なｌｅｄパッケージング導電性接着剤組成物及びその製造方法 | |
| KR20190057400A (ko) | 열전도성 페이스트 및 전자 장치 | |
| CN104497486A (zh) | 一种耐黄变性无卤白色树脂组合物、层压板及其制备方法 | |
| KR101703558B1 (ko) | 알루미나와 흑연을 포함하는 열전도성 복합수지 조성물의 제조 및 이를 사용한 방열구조물 | |
| CN104910846A (zh) | 一种导热导电胶黏剂及其制备方法 | |
| CN108913047A (zh) | 导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法 | |
| CN106893256A (zh) | 一种预浸料用环氧树脂组合物及其制备方法和预浸料 | |
| JP2003221573A (ja) | 接合材料及びこれを用いた半導体装置 | |
| KR20150140125A (ko) | 알루미늄 분말과 흑연을 포함하는 열전도성 복합수지 조성물의 제조 및 이를 사용한 방열구조물. | |
| CN109456722A (zh) | 一种耐锂离子电池电解液的双组份环氧胶粘剂的制备方法 | |
| JP2002204052A (ja) | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造 | |
| JP2016147946A (ja) | 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器 | |
| KR101749459B1 (ko) | 알루미늄 분말과 흑연을 포함하는 열전도성 복합수지 조성물의 제조 및 이를 사용한 방열구조물. | |
| KR101447258B1 (ko) | 열전도성 에폭시 복합수지 조성물 및 이를 이용한 led 등기구 | |
| JP2002128867A (ja) | エポキシ樹脂用フェノール系硬化剤及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190201 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |