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CN109288187A - 一种半导体冷暖头盔 - Google Patents

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CN109288187A
CN109288187A CN201811304139.XA CN201811304139A CN109288187A CN 109288187 A CN109288187 A CN 109288187A CN 201811304139 A CN201811304139 A CN 201811304139A CN 109288187 A CN109288187 A CN 109288187A
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CN
China
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helmet
cold
fan
inner cavity
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Application number
CN201811304139.XA
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English (en)
Inventor
诸建平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Focused Photonics Hangzhou Inc
Original Assignee
Focused Photonics Hangzhou Inc
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Publication date
Application filed by Focused Photonics Hangzhou Inc filed Critical Focused Photonics Hangzhou Inc
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Publication of CN109288187A publication Critical patent/CN109288187A/zh
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    • AHUMAN NECESSITIES
    • A42HEADWEAR
    • A42BHATS; HEAD COVERINGS
    • A42B3/00Helmets; Helmet covers ; Other protective head coverings
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A42HEADWEAR
    • A42BHATS; HEAD COVERINGS
    • A42B3/00Helmets; Helmet covers ; Other protective head coverings
    • A42B3/04Parts, details or accessories of helmets

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  • Helmets And Other Head Coverings (AREA)

Abstract

本发明涉及一种头盔,特别涉及一种半导体冷暖头盔,解决了头盔的使用问题,包括盔本体,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接,还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导,结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。

Description

一种半导体冷暖头盔
技术领域
本发明涉及一种头盔,特别涉及一种半导体冷暖头盔。
背景技术
市场上的头盔散热性、通风性差,使用时多有不便,市场上的头盔更多的是防风型、密封型或防护型的头盔,未有解决头盔整体佩戴时积汗带来的湿热感,即时是开放型的头盔,人体佩戴时亦容易在头部出汗,影响使用舒适感。
发明内容
针对现有的技术不足,本发明提供一种半导体冷暖头盔。
为了实现上述目的,本发明所采取的技术方案是:一种半导体冷暖头盔,包括盔本体,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接;
还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接;
所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层,所述的调温层至少包括保温层和导冷板,所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。
所述的盔本体顶部设有进风口,所述的盔本体前端设有前出风口,所述的盔本体后端设有后出风口,所述的进风口、前出风口和后出风口均与内腔相连通。
所述的盔本体内壁上设有保护网。
所述的盔本体上设有安全带和安全扣,所述的安全带设于盔本体两侧,所述的安全带通过安全扣扣接连接。
本发明的有益效果:本发明所提供的一种半导体冷暖头盔结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。
附图说明
图1为本发明的侧视结构示意图;
图2为本发明的正视结构示意图。
具体实施方式
如图1-图2所示,一种半导体冷暖头盔,包括盔本体1,所述的盔本体1内设有内腔2,所述的内腔2内设有调温组件,所述的调温组件包括电池3、散热器4、风扇5和冷热芯片6,所述的冷热芯片6、散热器4和风扇5依次设置,所述的冷热芯片6设于内腔2靠盔本体1内壁一侧,所述的风扇5设于内腔2靠盔本体1外壁一侧,所述的电池3、风扇5和冷热芯片6之间电联接。冷热芯片6为成熟的技术产品,即半导体芯片,一面制冷一面制热,通过电池3供电进行驱动。电池3设置时可设置在头盔的左右两侧,进行重量的分散,以及方便多电池3组设置,提高使用时间。散热器4为成熟的技术手段,可采用多种导热性强的材料制成,以及散热器4的表面还可设置散热鳍片,通过增加表面积提高散热效果。冷热芯片6制冷一端靠近人体头部,但并非是直接接触。制热一端所产生的热量通过散热器4进行转移,同时通过风扇5和空气逸散到外界空气中。
还包括控制板7,所述的控制板7和调温组件之间电联接。控制板7可为普通的集成线路板,通过控制板7控制各元件进行动作,为成熟的技术手段,在此不作过多阐述和限制。
所述的内腔2靠盔本体1内壁一侧上设有调温层,所述的调温层至少包括保温层8和导冷板9,所述的导冷板9设于保温层8和内腔2腔壁之间,所述的导冷板9和冷热芯片6之间通过接触热传导。调温层用来均匀热量,在此处亦相当于将冷量均匀分布,提高制冷面积以及避免局部温度过低。导冷板9可为金属薄片或通过导热性能较好的材料制成。保温层8用来防止冷量和热量的相互消融,进行隔断,防止热量抵消制冷效果。
所述的盔本体1顶部设有进风口10,所述的盔本体1前端设有前出风口11,所述的盔本体1后端设有后出风口12,所述的进风口10、前出风口11和后出风口12均与内腔2相连通。设置双出风口,增加空气流动性,也能保持内部的干燥。
所述的盔本体1内壁上设有保护网13,通过保护网13对人体头部进行保护,也能防止人体头部对低温处的直接接触。
所述的盔本体1上设有安全带14和安全扣15,所述的安全带14设于盔本体1两侧,所述的安全带14通过安全扣15扣接连接。安全带14和安全扣15为成熟的技术产品,通过安全带14和安全扣15防止头盔掉落。
本发明的有益效果:本发明所提供的一种半导体冷暖头盔结构简单,佩戴不影响正常使用,通过冷暖芯片进行降温,以及通过进风和出风来进行空气疏导和流通,配合散热和排风结构大大提高使用效益,具有实用性和经济性。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制,同时以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解。

Claims (4)

1.一种半导体冷暖头盔,包括盔本体,其特征在于,所述的盔本体内设有内腔,所述的内腔内设有调温组件,所述的调温组件包括电池、散热器、风扇和冷热芯片,所述的冷热芯片、散热器和风扇依次设置,所述的冷热芯片设于内腔靠盔本体内壁一侧,所述的风扇设于内腔靠盔本体外壁一侧,所述的电池、风扇和冷热芯片之间电联接;
还包括控制板,所述的控制板和调温组件之间电联接;
所述的内腔靠盔本体内壁一侧上设有调温层,所述的调温层至少包括保温层和导冷板,所述的导冷板设于保温层和内腔腔壁之间,所述的导冷板和冷热芯片之间通过接触热传导。
2.如权利要求1所述的一种半导体冷暖头盔,其特征在于,所述的盔本体顶部设有进风口,所述的盔本体前端设有前出风口,所述的盔本体后端设有后出风口,所述的进风口、前出风口和后出风口均与内腔相连通。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体冷暖头盔,其特征在于,所述的盔本体内壁上设有保护网。
4.如权利要求3所述的一种半导体冷暖头盔,其特征在于,所述的盔本体上设有安全带和安全扣,所述的安全带设于盔本体两侧,所述的安全带通过安全扣扣接连接。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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