CN109216900A - 近场通信天线 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种近场通信天线，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板和第二基板，第一基板的第一表面上设置有线圈，该线圈的两端分别设置有位于线圈外侧的第一电连接点和位于线圈内侧的第二电连接点，第二基板的第一表面上设置有第一线路和第二线路，第一线路的两端分别设置有第一馈点和与第一电连接点电连接的第三电连接点，第二线路的两端分别设置有第二馈点和与第二电连接点电连接的第四电连接点，第一馈点和第二馈点位于线圈的同一侧。通过上述简单结构实现近场通信天线的第一馈点和第二馈点位于线圈的同一侧的布置结构，从而无需采用如现有中对天线的基板加工过孔方式来实现两个馈点并排的效果，具有制造及加工成本低、制程简单的效果。

Description

近场通信天线

技术领域

本公开涉及天线技术领域，具体地，涉及一种近场通信天线。

背景技术

近场通信是一种利用电磁感应收发电磁波来实现电子设备之间近距离无线通信的技术，目前近场通信天线中，为了方便终端主板上的元器件排布，将天线末端的位于线圈内外侧的两个馈点并排到线圈的同一侧，具体地，可以通过利用双面过孔绕线的方式将线圈末端的两个馈点并排到线圈的同一侧，而采用这种方式不仅制造及加工成本高而且具有制程工艺复杂的问题。

发明内容

本公开解决的问题是提供一种制造及加工成本低且制程简单的近场通信天线。

为了实现上述目的，本公开提供一种近场通信天线，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板和第二基板，所述第一基板的第一表面上设置有线圈，该线圈的两端分别设置有位于所述线圈外侧的第一电连接点和位于所述线圈内侧的第二电连接点，所述第二基板的第一表面上设置有第一线路和第二线路，所述第一线路的两端分别设置有第一馈点和与所述第一电连接点电连接的第三电连接点，所述第二线路的两端分别设置有第二馈点和与所述第二电连接点电连接的第四电连接点，所述第一馈点和所述第二馈点位于所述线圈的同一侧。

可选地，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的所述第一表面相对布置，所述第一电连接点和所述第三电连接点之间、以及所述第二电连接点和所述第四电连接点之间各自通过导电连接层连接。

可选地，在所述线圈的位于所述第三电连接点和所述第四电连接点之间的线路部分的延伸方向上，所述第三电连接点和所述第四电连接点相互错开布置，所述第一线路和所述第二线路朝向垂直于所述线路部分的方向延伸且位于所述第三电连接点和所述第四电连接点之间的位置。

可选地，在所述线圈的位于所述第三电连接点和所述第四电连接点之间的线路部分的延伸方向上，所述第三电连接点和所述第四电连接点相互对齐布置，所述第一线路和所述第二线路沿垂直于所述线路部分的方向延伸，所述第一馈点和所述第二馈点相邻布置在所述第三电连接点和所述第四电连接点的位置。

可选地，所述第二基板包括基板本体和突出于该基板本体的一侧边缘的延伸板，所述第三电连接点和所述第四电连接点形成在所述基板本体的所述第一表面上，所述第一馈点和所述第二馈点设置在所述延伸板的顶端。

可选地，所述延伸板位于所述第一馈点和所述第二馈点之间的顶端上形成有开槽。

可选地，所述基板本体和所述延伸板之间的连接边缘位置上设置有加强筋。

可选地，所述第一基板背对于所述第一表面的第二表面上设置有附属层，该附属层为第一绝缘层或粘接层，所述第二基板背对于所述第一表面的第二表面上设置有绝缘层，所述第一馈点和第二馈点裸露于所述绝缘层。

可选地，所述第一馈点和所述第二馈点均贯通所述第二基板的所述第一表面和所述第二表面。

可选地，所述线圈、所述第一电连接点和所述第二电连接点由铝制成，所述第一馈点和所述第二馈点由铜箔制成。

通过上述技术方案，即，近场通信天线包括相互连接的第一基板和第二基板，且在第一基板上设置有线圈，在该线圈的两端设置第一电连接点和第二电连接点，在第二基板上设置有间隔布置的具有第一馈点的第一线路和具有第二馈点的第二线路，第二基板上的第一线路通过第三电连接点与第一基板上的第一电连接点连接，第二基板上的第二线路通过第四电连接点与第一基板上的第二电连接点电连接。由此，通过第一电连接点与第三电连接点的配合以及第二电连接点和第四电连接点的配合而保证第一基板上的线圈与第二基板上的第一馈点和第二馈点电连接的状态下，通过如上所述的简单结构实现近场通信天线的第一馈点和第二馈点位于线圈的同一侧的布置结构，从而无需采用如现有中对天线的基板加工过孔的方式来实现两个馈点并排的效果，由此本公开的近场通信天线具有制造及加工成本低、制程简单的效果。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为根据本公开第一实施方式的近场通信天线中的第一基板的结构示意图；

图2为显示有根据本公开第一实施方式的近场通信天线中的第二基板的第一表面结构的示意图；

图3为显示有根据本公开第一实施方式的近场通信天线中的第二基板的第二表面结构的示意图；

图4为图1中的第一基板和图2中的第二基板的装配示意图，其中为了清楚说明第一基板和第二基板的配合部分，显示出了第二基板的第一表面上的结构；

图5为根据本公开第二实施方式的近场通信天线中的第一基板的结构示意图；

图6为显示有根据本公开第二实施方式的近场通信天线中的第二基板的第一表面结构的示意图；

图7为显示有根据本公开第二实施方式的近场通信天线中的第二基板的第二表面结构的示意图；

图8为图5中的第一基板和图6中的第二基板的装配示意图，其中为了清楚说明第一基板和第二基板的配合部分，显示出了第二基板的第一表面上的结构；

图9为根据本公开第三实施方式的近场通信天线中的第一基板的结构示意图；

图10为图9中的第一基板和图6中的第二基板的装配示意图，其中为了清楚说明第一基板和第二基板的配合部分，显示出了第二基板的第一表面上的结构；

图11为根据本公开具体实施方式的近场通信天线中的第一基板和第二基板的配合结构示意图；

图12为根据本公开具体实施方式的近场通信天线的连接示意图。

附图标记说明

1 第一基板 2 第二基板

3 线圈 4 第一线路

5 第二线路 6 导电连接层

7 附属层 8 匹配电路

9 NFC控制芯片 10 近场通信天线

11、21 第一表面 12、22 第二表面

13 第二绝缘层 23 基板本体

24 延伸板 25 开槽

26 加强筋 27 绝缘层

31 第一电连接点 32 第二电连接点

33 线路部分 41 第一馈点

42 第三电连接点 51 第二馈点

52 第四电连接点 91 第一天线引脚

92 第二天线引脚

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”通常是指相应部件轮廓的“内、外”。

如图1至图10、图12所示，本公开提供一种近场通信天线10，所述近场通信天线10包括相互连接的第一基板1和第二基板2，所述第一基板1的第一表面11上设置有线圈3，该线圈3的两端分别设置有位于所述线圈3外侧的第一电连接点31和位于所述线圈3内侧的第二电连接点32，所述第二基板2的第一表面21上设置有第一线路4和第二线路5，所述第一线路4的两端分别设置有第一馈点41和与所述第一电连接点31电连接的第三电连接点42，所述第二线路5的两端分别设置有第二馈点51和与所述第二电连接点32电连接的第四电连接点52，所述第一馈点41和所述第二馈点51位于所述线圈3的同一侧。其中，如图12所示，本公开的近场通信天线10中第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51可以通过匹配电路8与NFC控制芯片9的第一天线引脚91和第二天线引脚92相连接，由此实现天线的功能。如上所述，本公开为了实现近场通信天线10的两个馈点并排布置的效果，设计了通过设计两个独立的基板并相互连接的布置结构，具体地，第一电连接点31和第二电连接点32为相互错位的布置结构，其中错位是指线圈3的两个端点之间存在电气相连的线圈回路，导致不能将线圈3上布置的多个馈点并排到一起的馈点排布方式，即不能够将多个馈点置于线圈3的同一侧。而通过如上所述的结构，即，通过在第二基板2上布置第一线路4和第二线路5，第一基板1上的第一电连接点31与第二基板2上第一线路4的第三电连接点42电连接，第一基板1上的第二电连接点32和第二基板2上第二线路5的第四电连接点52电连接，保证第一基板1上的线圈3与第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51电连接的状态下，实现近场通信天线10的第一馈点41和第二馈点51位于线圈3的同一侧的布置结构。由此，无需采用如现有中对天线的基板加工过孔的方式来实现两个馈点并排的效果，如上所述的近场通信天线10具有制造及加工成本低、制程简单的效果。

可选地，如图1至图11所示，所述第一基板1的所述第一表面11与所述第二基板2的所述第一表面21相对布置，所述第一电连接点31和所述第三电连接点42之间、以及所述第二电连接点32和所述第四电连接点52之间各自通过导电连接层6连接。其中，对于第一电连接点31、第二电连接点32、第三电连接点42以及第四电连接点52的形状本公开并不限定，其可以采用圆形、椭圆形、方形或不规则形状等。在此，第一基板1和第二基板2可以形成为单面板，而第一基板1和第二基板2上分别形成有电路层的面为所述第一表面11、21，在第一基板1的第一表面11和第二基板2的第一表面21相对布置的情况下，第一基板1上的第一电连接点31和第二电连接点32的布置结构与第二基板2上的第三电连接点42和第四电连接点52的布置结构关于配合面镜像对称，由此能够提高近场通信天线10的整体加工效率的同时降低加工成本。但本公开并不限定于此，所述第一基板1的第一表面11可以与第二基板2的背对于第一表面21的第二表面22相对布置，在此情况下，将第二基板2的第三电连接点42和第四电连接点52布置成贯通第二基板2的第一表面21和第二表面22的方式，使得第一基板1的第一电连接点31和第二电连接点32通过与第二表面22上的第三电连接点42和第四电连接点52接触而也能够实现与第二基板2的第一线路4和第二线路5电连接的功能。另外，所述第一基板1和第二基板2可以根据实际需要也可以设计成双面板等结构，由此能够与其他电路板实现电性连接。

另外，导电连接层6可以通过多种合理的布置方式来实现，例如，导电连接层6可以为焊接层或导电胶层，例如所述焊接层可以通过如下方式形成。即，可以通过在第一电连接点31和第三电连接点42中的一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的一者上印刷导电银浆后，将第一电连接点31和第三电连接点42中的另一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的另一者压接到各自对应的电连接点。又如，可以通过在第一电连接点31和第三电连接点42中的一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的一者上喷锡后，通过锡压焊的方式将第一电连接点31和第三电连接点42中的另一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的另一者压接到各自对应的电连接点上。此外，当所述导电连接层6为导电胶层时，可以通过利用喷涂或印刷等方式将导电胶涂或刷在第一电连接点31和第三电连接点42中的一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的一者上，之后各自对应地与第一电连接点31和第三电连接点42中的另一者上以及第二电连接点32和第四电连接点52中的另一者连接。但本公开并不限定于此，也可以采用其他方式形成所述导电连接层6。

可选地，如图1至图4所示，根据本公开的第一实施方式，在所述线圈3的位于所述第三电连接点42和所述第四电连接点52之间的线路部分33的延伸方向上，所述第三电连接点42和所述第四电连接点52相互错开布置，所述第一线路4和所述第二线路5朝向垂直于所述线路部分33的方向延伸且位于所述第三电连接点42和所述第四电连接点52之间的位置。由此，使得第一线路4和第二线路5在第二基板2上相邻布置，使得第二基板2的整体尺寸最小化。即，由于在第二基板2上只需形成必要的第一线路4、第二线路5、第三电连接点42、第四电连接点52、第一馈点41以及第二馈点51的结构，而占据面积较大的线圈3形成在第一基板1上，由此第二基板2的尺寸远小于第一基板1的尺寸，第二基板2的尺寸形成为具有能够覆盖第一基板1上的第一电连接点31和第二电连接点32的面积即可，而对于第二基板2的具体形状本公开并不限定，例如可以采用便于成型的矩形等形状。通过如上所述的结构能够有效降低第二基板2的制造及加工成本。但本公开并不限定于此，对于第二基板2的结构可以根据所要适用的主板天线引脚的布置位置等实际情况来设计。

例如，可选地，如图5至图10所示，根据本公开的第二实施方式和第三实施方式，在所述线圈3的位于所述第三电连接点42和所述第四电连接点52之间的线路部分33的延伸方向上，所述第三电连接点42和所述第四电连接点52相互对齐布置，所述第一线路4和所述第二线路5沿垂直于所述线路部分33的方向延伸，所述第一馈点41和所述第二馈点51相邻布置在所述第三电连接点42和所述第四电连接点52的位置。即，第二线路5可以形成为在第二基板2上沿避让第三电连接点42的方向延伸，且与第一线路4并列布置，使得第一馈点41和第二馈点51并排在线圈3的线路部分33的同一侧。通过如上所述的结构也能够有效降低第二基板2的制造及加工成本。在此，对于根据本公开的第二实施方式所采用的第一电连接点31和第二电连接点32在第一基板1上位于靠近线路部分33的一侧，以及根据本公开的第三实施方式所采用的第一电连接点31和第二电连接点32在第一基板1上位于靠近线路部分33的中部位置的两种布置情况，其均可以采用相同的如图6所述的第二基板2的结构，即第二基板2的结构能够适用于具有第一电连接点31和第二电连接点32的布置结构相同的多种不同结构的第一基板1，由此具有广泛适用性。

对于根据本公开的第一实施方式至第三实施方式中，为了在通过焊接或导电胶喷涂、印刷方式连接第一电连接点31和第三电连接点42以及连接第二电连接点32和第四电连接点52的过程中避免同一基板上的电连接点之间发生短路现象，在第一基板1上的第一电连接点31和第二电连接点32之间的间距、以及第二基板2上的第三电连接点42和第四电连接点52之间的间距应保持在0.5mm以上，但本公开并不限定于此，可以根据第一基板1和第二基板2的实际结构来适应性调整相应电连接点之间的间距。

可选地，如图2和图6所示，所述第二基板2包括基板本体23和突出于该基板本体23的一侧边缘的延伸板24，所述第三电连接点42和所述第四电连接点52形成在所述基板本体23的所述第一表面21上，所述第一馈点41和所述第二馈点51设置在所述延伸板24的顶端。由此，通过在延伸板24的顶端上设置第一馈点41和第二馈点51而能够便于连接设备主板的天线引脚，并且使得第二基板2的结构更加合理化。但本公开并不限定于此，可以根据实际需要来设计第二基板2的具体结构。

可选地，所述延伸板24位于所述第一馈点41和所述第二馈点51之间的顶端上形成有开槽25，该开槽25贯通延伸板24的第一表面21和第二表面22，从而能够有效避免第一馈点41和第二馈点51之间发生短路，同时通过开槽25还能够在安装时提高第一馈点41和第二馈点51的安装面积而提高连接强度。

为了提高基板本体23和延伸板24之间的连接强度，可选地，如图2所示，所述基板本体23和所述延伸板24之间的连接边缘位置上设置有加强筋26。但本公开并不限定于此，可以根据实际第二基板2的实际结构来选择是否布置加强筋26的结构。

可选地，如图11所示，所述第一基板1背对于所述第一表面11的第二表面12上设置有附属层7，该附属层7为第一绝缘层或粘接层，所述第二基板2背对于所述第一表面21的第二表面22上设置有绝缘层27，所述第一馈点41和第二馈点51裸露于所述绝缘层27。其中，第一基板1的第一表面11和背对于该第一表面11的第二表面12之间可以设置有第二绝缘层13，此时，第二表面12上也可以形成有线路部分，另外，附属层7为第一绝缘层的情况下可以采用铁氧体等材料，在该附属层7为粘接层的情况下可以通过该粘接层将近场通信天线10安装到终端主板等结构上。

可选地，所述第一馈点41和所述第二馈点51均贯通所述第二基板2的所述第一表面21和所述第二表面22。由此能够提高第一馈点41和第二馈点51的连接可靠性。

可选地，所述线圈3、所述第一电连接点31和所述第二电连接点32由铝制成，所述第一馈点41和所述第二馈点51由铜箔制成。即，通过使尺寸较大的第一基板1上的线圈3采用成本较低的铝材料，尺寸较小的第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51采用导电性和焊接性良好的铜箔，其中，第一基板1上的第一电连接点31和第二电连接点32也可以采用铝材料，第二基板2上的第一线路4、第二线路5、第三电连接点42和第四电连接点52也可以采用铜箔，从而不仅便于加工，而且进一步降低近场通信天线10整体的制造及加工成本。但本公开并不限定于此，所述第一基板1上的线圈3和第二基板2上的第一馈点41和所述第二馈点51可以采用相同的材料，或者也可以采用与上述实施方式不同的其他不同种材料。

另外，对于第一基板1和第二基板2上的电连接点的数量本公开并不限定于上述实施方式中所述的分别设置有两个电连接点的方式，可以根据实际需要来设计第一基板1和第二基板2上的电连接点的数量，其中，第二基板2上的馈点数量分别与第一基板1和第二基板2上的电连接点的数量一般保持一致。例如，第一基板1上的线圈3上可以设置有三个电连接点，其中两个电连接点可以为如上所述的第一电连接点31和第二电连接点32，而其余一个电连接点可以为用于接地的第五电连接点，此时，第二基板2的第一表面21上可以设置有与所述第五电连接点连接的第六电连接点，此时，第二基板2的第一表面21上还可以设置有第三线路，第六电连接点设置在该第三线路的一端，而第三线路的另一端可以设置有第三馈点，该第三馈点的具体布置位置可以根据需要来设计。此外，通过第一基板1和第二基板2的独立成型结构，可以将第一基板1和第二基板2制成卷料结构，便于自动化、半自动化生产而能够提高工作效率。此外，通过将独立成型的第一基板1和第二基板2制成为模块化结构，从而仅通过印刷菲林等方式改变馈点位置、第一线路4、第二线路5及线圈3的性能，无需重新开模冲型，由此节省了模具费用而提高了生产效率。

综上，本公开的近场通信天线10通过在第二基板2上布置第一线路4和第二线路5，第一基板1上的第一电连接点31与第二基板2上第一线路4的第三电连接点42电连接，第一基板1上的第二电连接点32和第二基板2上第二线路5的第四电连接点52电连接，保证第一基板1上的线圈3与第二基板2上的第一馈点41和第二馈点51电连接的状态下，实现近场通信天线10的第一馈点41和第二馈点51位于线圈3的同一侧的布置结构。由此，无需如现有技术中对天线的基板加工采用过孔的方式来实现两个馈点并排的效果，如上所述的近场通信天线10具有制造及加工成本低、制程简单的效果。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种近场通信天线，其特征在于，所述近场通信天线包括相互连接的第一基板(1)和第二基板(2)，所述第一基板(1)的第一表面(11)上设置有线圈(3)，该线圈(3)的两端分别设置有位于所述线圈(3)外侧的第一电连接点(31)和位于所述线圈(3)内侧的第二电连接点(32)，所述第二基板(2)的第一表面(21)上设置有第一线路(4)和第二线路(5)，所述第一线路(4)的两端分别设置有第一馈点(41)和与所述第一电连接点(31)电连接的第三电连接点(42)，所述第二线路(5)的两端分别设置有第二馈点(51)和与所述第二电连接点(32)电连接的第四电连接点(52)，所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)位于所述线圈(3)的同一侧。

2.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述第一基板(1)的所述第一表面(11)与所述第二基板(2)的所述第一表面(21)相对布置，所述第一电连接点(31)和所述第三电连接点(42)之间、以及所述第二电连接点(32)和所述第四电连接点(52)之间各自通过导电连接层(6)连接。

3.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，在所述线圈(3)的位于所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)之间的线路部分(33)的延伸方向上，所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)相互错开布置，所述第一线路(4)和所述第二线路(5)朝向垂直于所述线路部分(33)的方向延伸且位于所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)之间的位置。

4.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，在所述线圈(3)的位于所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)之间的线路部分(33)的延伸方向上，所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)相互对齐布置，所述第一线路(4)和所述第二线路(5)沿垂直于所述线路部分(33)的方向延伸，所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)相邻布置在所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)的位置。

5.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述第二基板(2)包括基板本体(23)和突出于该基板本体(23)的一侧边缘的延伸板(24)，所述第三电连接点(42)和所述第四电连接点(52)形成在所述基板本体(23)的所述第一表面(21)上，所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)设置在所述延伸板(24)的顶端。

6.根据权利要求5所述的近场通信天线，其特征在于，所述延伸板(24)位于所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)之间的顶端上形成有开槽(25)。

7.根据权利要求5所述的近场通信天线，其特征在于，所述基板本体(23)和所述延伸板(24)之间的连接边缘位置上设置有加强筋(26)。

8.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述第一基板(1)背对于所述第一表面(11)的第二表面(12)上设置有附属层(7)，该附属层(7)为第一绝缘层或粘接层，所述第二基板(2)背对于所述第一表面(21)的第二表面(22)上设置有绝缘层(27)，所述第一馈点(41)和第二馈点(51)裸露于所述绝缘层(27)。

9.根据权利要求1所述的近场通信天线，其特征在于，所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)均贯通所述第二基板(2)的所述第一表面(21)和所述第二表面(22)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的近场通信天线，其特征在于，所述线圈(3)、所述第一电连接点(31)和所述第二电连接点(32)由铝制成，所述第一馈点(41)和所述第二馈点(51)由铜箔制成。