CN109196961A - 印刷基板的连接结构 - Google Patents

Abstract

印刷基板的连接结构(100)具备第一印刷基板(1)和第二印刷基板(2)。在第一印刷基板(1)形成有从一方的第一表面(1a)到达另一方的第一表面(1b)的孔部(10)。第二印刷基板(2)具有一方的第二表面(2a)及另一方的第二表面(2b)，并插入到孔部(10)。孔部(10)沿着一方的第一表面(1a)及另一方的第一表面(1b)上的一个方向延伸。第一印刷基板(1)的第一电极(3)与第二印刷基板(2)的第二电极(4)通过焊料焊脚(5)而电连接。在第二印刷基板(2)的一方的第二表面(2a)及另一方的第二表面(2b)上配置有绝缘构件(6、7)。绝缘构件(6、7)的至少一部分配置在孔部(10)内。

Description

印刷基板的连接结构

技术领域

本发明涉及印刷基板的连接结构，特别是涉及向设有孔部的第一印刷基板垂直地插入第二印刷基板并通过焊料焊脚(fillet)将两者的电极彼此电连接的立体型的印刷基板的连接结构。

背景技术

作为第一印刷基板和与其大致垂直地固定的第二印刷基板的连接结构，可列举例如日本特开2010-258190号公报(专利文献1)公开的结构。在日本特开2010-258190号公报的连接体中，在第一印刷基板设有作为孔部的狭缝，向该狭缝插入第二印刷基板，通过钎焊将两者的电极彼此电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-258190号公报

发明内容

发明要解决的课题

由于基板的加工精度的问题，在狭缝的宽度与第二印刷基板的厚度之间必然设有配合公差。由于该配合公差，从而在钎焊时在狭缝的内壁面与第二印刷基板的表面之间产生间隙。由于该间隙，有时在钎焊时第二印刷基板不配置于狭缝的宽度方向的中央部而配置成偏靠宽度方向上的一侧。在该情况下，将2个印刷基板固定的焊料焊脚的大小在第二印刷基板的一方的表面侧与其相反侧的另一方的表面侧之间相差较大。由此，由热应变导致的应力集中于第二印刷基板的一方或另一方的表面侧的较小一方的焊料焊脚，可能会在焊料焊脚产生裂纹。然而，在日本特开2010-258190号公报中，对于该问题未作出任何考虑。

本发明鉴于以上的问题而作出，其目的在于提供一种具有向孔部内插入的基板不会偏靠孔部的宽度方向的一侧地接合的结构的印刷基板的连接结构。

用于解决课题的方案

本发明的印刷基板的连接结构具备第一印刷基板和第二印刷基板。第一印刷基板具有一方及另一方的第一表面，并形成有从一方的第一表面到达另一方的第一表面的孔部。第二印刷基板具有一方及另一方的第二表面，并插入到孔部。孔部沿着一方及另一方的第一表面上的一个方向延伸。第一印刷基板的第一电极与第二印刷基板的第二电极通过焊料焊脚而电连接。在第二印刷基板的一方及另一方的第二表面上配置有绝缘构件。绝缘构件的至少一部分配置在孔部内。

发明效果

根据本发明，在孔部内配置第二印刷基板的两面上的绝缘构件。因此，与没有绝缘构件的情况相比，能够减小第二印刷基板的一方的第二表面侧与另一方的第二表面侧的、孔部的内壁面与绝缘构件表面的距离之差。也就是说，插入到孔部内的第二印刷基板不偏靠孔部的宽度方向的一侧地接合，能够抑制由热应变导致的应力向焊料焊脚的集中。

附图说明

图1是本发明的印刷基板的连接结构的概略立体图。

图2是表示本发明的第一印刷基板的结构的概略俯视图。

图3是表示实施方式1的第二印刷基板的结构及和与其连接的第一印刷基板的位置关系的概略俯视图。

图4是明确表示图3的第二印刷基板包含的支承部的范围的图3的第二印刷基板的概略放大俯视图。

图5是实施方式1的印刷基板的连接结构的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图6是比较例的印刷基板的连接结构的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图7是表示形成焊料焊脚的工序中的印刷基板的系统的动作的概略立体图。

图8是表示在实施方式1中第二印刷基板配置于狭缝的宽度方向的中央部时的、向图7所示的熔融焊料槽投入时的熔融焊料的供给方式的概略剖视图。

图9是表示图5中的特别是狭缝10的内部的各构件的尺寸的概略剖视图。

图10是表示比较例的第二印刷基板相对于第一印刷基板以倾斜的状态连接的方式的概略剖视图。

图11是表示实施方式1的第二印刷基板相对于第一印刷基板以倾斜的状态连接的方式的概略剖视图。

图12是实施方式1的印刷基板的连接结构的与图5不同的第一变形例的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图13是实施方式1的印刷基板的连接结构的与图5不同的第二变形例的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图14是实施方式2的印刷基板的连接结构的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图15是表示实施方式2的第二印刷基板的结构及和与其连接的第一印刷基板的位置关系的概略俯视图。

图16是实施方式3的印刷基板的连接结构的沿图1的A-A线的部分的概略剖视图。

图17是表示实施方式3的第一例的第二印刷基板的结构及和与其连接的第一印刷基板的位置关系的概略俯视图。

图18是实施方式1的第二印刷基板的概略俯视图(A)和图18(A)的沿XVIIIB-XVIIIB线的部分的概略剖视图(B)。

图19是实施方式3的第二印刷基板的概略俯视图(A)和图19(A)的沿XIXB-XIXB线的部分的概略剖视图(B)。

图20是表示实施方式3的第二例的第二印刷基板的结构及和与其连接的第一印刷基板的位置关系的概略俯视图(A)、实施方式3的第三例的第二印刷基板的结构及和与其连接的第一印刷基板的位置关系的概略俯视图(B)。

图21是从Z方向下侧观察图20(A)的由虚线包围的区域XXI的概略俯视图。

具体实施方式

以下，关于本发明的实施方式，基于附图进行说明。

实施方式1

图1是概略性地表示本实施方式的立体型的印刷基板的连接结构的立体图。需要说明的是，为了便于说明而导入X方向、Y方向、Z方向。图2是从图1的Z方向下侧观察构成图1的印刷基板的连接结构的第一印刷基板的概略俯视图。图3及图4是从X方向左侧即里侧观察构成图1的印刷基板的连接结构的第二印刷基板的概略俯视图。图5及图9是本实施方式的沿图1中的A-A线的部分的概略剖视图。

参照图1～图3，本实施方式的印刷基板的连接结构具有作为第一印刷基板的主基板1和作为第二印刷基板的立起基板2。

主基板1是在俯视观察下具有例如矩形形状的平板状的印刷基板，具有该矩形形状的一方的第一表面1a及另一方的第一表面1b。在此，一方的第一表面1a是俯视观察主基板1时的不包含厚度方向的尺寸的主要的表面即主表面之一。另外，另一方的第一表面1b是一方的第一表面1a的相反侧的主要的表面。也就是说，例如如果一方的第一表面1a朝向Z方向下侧，则另一方的第一表面1b朝向其相反侧的Z方向上侧。在主基板1形成有作为以从一方的第一表面1a到达另一方的第一表面1b的方式将其贯通的孔部的狭缝10。

例如图2所示，狭缝10也可以在俯视观察主基板1时的沿着长边的方向即Y方向上包含相互空出间隔地形成的狭缝10a、狭缝10b及狭缝10c。狭缝10a、10b、10c在Y方向上按该顺序排列。狭缝10a、10b、10c都在俯视观察下具有矩形形状，成为能够插入立起基板2的一部分的形状。狭缝10a、10b、10c都沿着一方的第一表面1a及另一方的第一表面1b上的一个方向延伸。在图2中，狭缝10a、10b、10c都沿着Y方向延伸，Y方向上的中央的狭缝10b延伸得最长。然而并不限于这样的方式。

立起基板2是平板状的印刷基板，具有一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b。在此，一方的第二表面2a是俯视观察立起基板2时的不包含厚度方向的尺寸的主要的表面即主表面之一。另外，另一方的第二表面2b是一方的第二表面2a的相反侧的主要的表面。立起基板2的一部分的区域形成为支承部11。

参照图3及图4，例如如图3所示，支承部11是沿着其长度方向即Y方向延伸的与Z方向下侧的端面邻接的区域。换言之，支承部11是在立起基板2插入到主基板1的狭缝10的图1的状态下、位于比主基板1的另一方的第一表面1b靠一方的第一表面1a侧即Z方向下侧的位置的立起基板2的部分。立起基板2也可以在支承部11中包含在Y方向上相互空出间隔地形成的支承部11a、11b、11c。支承部11a、11b、11c在Y方向上按该顺序排列。而且，在支承部11a与支承部11b之间的区域、以及支承部11b与支承部11c之间的区域设置有立起基板2的切口12。因此，对于立起基板2，假如该切口12的部分被填充，则成为在俯视观察下具有矩形形状的形状。特别是如图4所示，支承部11是指在Z方向上位置坐标与形成切口12的区域相等的区域。

支承部11a能够插入到狭缝10a，支承部11b能够插入到狭缝10b，支承部11c能够插入到狭缝10c。由此，立起基板2的一部分插入到狭缝10。因此，在图3中，支承部11a、11b、11c都沿着Y方向延伸，Y方向上的中央的支承部11b延伸得最长。然而并不限于这样的方式。沿Z方向延伸的支承部11在主基板1的狭缝10内贯通。由此，例如以一方的第一表面1a与一方的第二表面2a相互大致正交的方式形成主基板1与立起基板2交叉的形状的立体型的印刷基板的连接结构。

再次参照图2，在主基板1的一方的第一表面1a上，在与狭缝10邻接的区域形成有作为第一电极的主基板电极3。另外，再次参照图3，在立起基板2的一方的第一表面2a上，在其插入到狭缝10时的与狭缝10邻接的区域形成有作为第二电极的立起基板电极4。

在立起基板2插入到狭缝10的状态下，在比图3中虚线所示的主基板1的另一方的第一表面1b及一方的第一表面1a靠下侧的位置形成有立起基板电极4。也就是说，立起基板电极4形成于立起基板2的支承部11。在立起基板电极4插入到狭缝10时，在图2中仅在与3个狭缝10中的狭缝10b平面性地邻接的区域沿Y方向空出间隔地形成有多个主基板电极3，但并不限于此，也可以在与狭缝10a、10c平面性地邻接的区域同样形成主基板电极3。另外，在图3中，仅在3个支承部11中的支承部11b沿Y方向空出间隔地形成有多个立起基板电极4，但并不限于此，也可以在支承部11a、11c同样形成立起基板电极4。需要说明的是，虽然在图3中未示出，但在立起基板2的另一方的第二表面2b上也与一方的第二表面2a上同样地形成有立起基板电极4。

参照图5，在本实施方式的印刷基板的连接结构100中，主基板1的一方的第一表面1a上的主基板电极3与特别是配置在比主基板1靠Z方向下侧的位置的立起基板2的一方的第二表面2a上及另一方的第二表面2b上的立起基板电极4通过焊料焊脚5来连接。通过该焊料焊脚5，将主基板电极3与立起基板电极4电连接，并且将主基板1与立起基板2机械性地连接。即，在立起基板2的一方的第二表面2a上和另一方的第二表面2b上这双方形成有焊料焊脚5。

参照图2、图3、图5，进一步在本实施方式的印刷基板的连接结构100中，以覆盖一方的第一表面1a上的主基板电极3的方式形成有抗蚀膜6。另外，以覆盖一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b上的立起基板电极4的方式形成有抗蚀膜6。抗蚀膜6也可以仅在与狭缝10邻接的区域作为图案形成，但也可以形成为将一方的第一表面1a、一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b上的除了为了通过焊料焊脚5连接而使主基板电极3及立起基板电极4露出的区域之外的大致整个面覆盖。即，抗蚀膜6是从不使将形成于主基板1及立起基板2的元件间电连接的主基板电极3及立起基板电极4在所希望的区域以外露出的观点出发而形成于它们之上的绝缘膜。以后，将未被抗蚀膜6等绝缘构件覆盖而主基板电极3及立起基板电极4露出的区域设为形成有主基板电极3及立起基板电极4的区域。

再次参照图3及图5，在立起基板2的一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b上的一部分区域，形成有由例如以丙烯酸系及环氧系树脂等为主成分的绝缘材料构成的丝网图案7。丝网图案7形成为将以覆盖立起基板电极4的方式形成的抗蚀膜6的表面上的至少一部分覆盖。具体而言，丝网图案7形成为将立起基板2的抗蚀膜6的Z方向最下部的区域覆盖。即，丝网图案7以与抗蚀膜6重叠的方式形成，丝网图案7与抗蚀膜6重叠的部分作为绝缘构件配置。

该绝缘构件的至少一部分配置在狭缝10内。即，在图5中，丝网图案7与抗蚀膜6重叠的绝缘构件的部分的下侧约一半的区域配置在狭缝10内。而且，绝缘构件的一方的第一表面1a侧的端面配置在狭缝10内。也就是说，在图5中，抗蚀膜6的一方的第一表面1a侧即Z方向下侧的端面即下端面6e、以及丝网图案7的一方的第一表面1a侧的端面即下端面7e配置在狭缝10内的一方的第一表面1a与另一方的第一表面1b的中间附近的区域。再次参照图3，丝网图案7具有沿着狭缝10延伸的一个方向即Y方向呈直线状地延伸的带状的形状。在图3中，在Z方向上丝网图案7仅排列1列，但也可以在Z方向上相互空出间隔地配置2列以上的丝网图案7的列。

在此，作为对立起基板2进行绝缘的绝缘构件的抗蚀膜6及丝网图案7，基本上通过一般公知的方法形成。具体而言，将构成立起基板2的原料切断成平板形状，在其一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b上，通过一般公知的照片制版技术及蚀刻技术，形成例如铜箔的图案。在该铜箔的图案上涂布抗蚀液，通过照片制版技术，该抗蚀液局部地作为抗蚀图案即抗蚀膜6形成。接下来，在抗蚀膜6的表面上通过丝网印刷来形成丝网图案7。需要说明的是，关于向主基板1的抗蚀膜6的形成方法，基本上与上述相同，因此省略详细的说明。

接下来，说明本实施方式的比较例，并说明本实施方式的作用效果。

参照图6，在比较例的印刷基板的连接结构900中，由于基板的加工精度的问题，在狭缝10的X方向的宽度与立起基板2的支承部11之间必然设有配合公差。也就是说，在狭缝10的内壁面与立起基板2的表面(包括立起基板电极4的表面)之间形成间隙。在该情况下，在将支承部11向狭缝10插入时，有时立起基板2的支承部11不配置于狭缝10的X方向的中央部而配置成偏靠X方向上的一侧。例如在图6中，立起基板2配置成在狭缝10的X方向上比其中央部偏靠右侧。

如果如图6那样在立起基板2偏靠一方的状态下通过焊料焊脚5将主基板1与立起基板2连接，则连接后的焊料焊脚5在立起基板2的一方的第二表面2a侧与另一方的第二表面2b侧之间大小及形状可能会相差较大。关于该情况，使用图7进行说明。

参照图7，在形成焊料焊脚5的工序中，在主基板1的狭缝10插入有立起基板2的支承部11的状态下，一边使其在沿着例如各基板的长边方向即Y方向的方向上移动，一边向熔融焊料槽内投入。因此，通过沿着各基板的Y方向的移动，从主基板1的下侧即一方的第一表面1a侧向主基板电极3上及立起基板电极4上供给熔融焊料，以将主基板电极3上及立起基板电极4上连接的方式形成焊料焊脚5。通过将立起基板电极4配置在支承部11即一方的第一表面1a的下侧，能够更容易地形成将立起基板电极4与主基板电极3连接的焊料焊脚5。

此时，在如图6那样立起基板2偏靠一方侧而整体未成线对称的情况下，如图7那样将整个系统向熔融焊料槽内投入时，在一方的第二表面2a侧与另一方的第二表面2b侧之间，熔融焊料的供给方式在物理上不同。因此，在该情况下，一方的第二表面2a侧与另一方的第二表面2b侧的焊料焊脚5的大小及形状相差较大。如果这样焊料焊脚5的大小不均等，则由热应变导致的应力集中于一方的第二表面2a侧和另一方的第二表面2b侧中的任一较小的一方，焊料焊脚5可能会形成裂纹。

另外，原本作为如图6那样立起基板2偏靠一方侧的原因，可考虑主基板1与立起基板2的制造偏差。即，在由于制造偏差而使狭缝10与立起基板2的配合公差即间隙变得非常大的情况下，主基板电极3与立起基板电极4的间隔非常大，因此，有时通过图7的手法无法形成将主基板电极3与立起基板电极4连接的焊料焊脚5。另外，反之，在由于制造偏差而使上述配合公差即间隙为0或负值(立起基板的厚度比狭缝的宽度大)的情况下，无法向狭缝10内插入支承部11，需要对狭缝10的内壁面进行切削。

因此，参照图8，如果立起基板2的一方的第二表面2a侧的最上表面与狭缝10的内壁面的间隔和另一方的第二表面2b侧的最上表面与狭缝10的内壁面的间隔大致相等，则图示的整个系统以立起基板2为轴C成为线对称。此时，图中箭头F所示的向一方的第二表面2a侧的熔融焊料50的供给方式与向另一方的第二表面2b侧的熔融焊料50的供给方式在物理上等同。因此，一方的第二表面2a侧与另一方的第二表面2b侧的、由熔融焊料50的凝固产生的焊料焊脚5的大小及形状大致相等。因此，能够使施加于一方的第二表面2a侧的焊料焊脚5和另一方的第二表面2b侧的焊料焊脚5的由热应变导致的应力均等地分散，能够抑制裂纹在焊料焊脚5的产生。

为了将立起基板2设置成相对于狭缝10成线对称，如图8那样，在立起基板2的一方的第二表面2a及另一方的第二表面2b上配置有作为绝缘构件的抗蚀膜6及丝网图案7，其至少一部分配置在狭缝10内。更具体而言，该绝缘构件的一方的第一表面1a侧的端面配置在狭缝10内。由此，即使在例如由于制造偏差而使狭缝10的宽度比立起基板2的宽度大的情况下，也能够在一方的第二表面2a侧及另一方的第二表面2b侧都将立起基板电极4与狭缝10内壁面的距离至少确保与绝缘构件的厚度相应的量。

因此，与例如不具有这样的抗蚀膜6及丝网图案7的情况相比，能够减小立起基板2的一方的第二表面2a侧和另一方的第二表面2b侧的、狭缝10的内壁面与该绝缘构件的距离之差。因此，能够抑制支承部11在狭缝10内极端地偏靠一侧，能够设为与图8所示的在中央部配置立起基板2的状态接近的方式。另外，反之，即使在狭缝10的宽度与立起基板2的宽度大致相等或者比立起基板2的宽度小的情况下，也能够以例如尽可能地在狭缝10嵌入立起基板2的状态，在利用狭缝10的边缘部分削掉丝网图案7的同时插入，因此不用切削狭缝10就能够将立起基板2插入到狭缝10内。需要说明的是，此时产生的丝网图案7的切削屑为非导电性，因此即使该切削屑飞散也不会降低印刷基板的连接结构100的成品率。

图9示出了在狭缝10插入有立起基板2的部分中的各部分的尺寸。参照图9，将图1中的狭缝10的X方向的宽度设为W，将立起基板2的厚度即图9的X方向上的立起基板2的尺寸设为t。在此，立起基板2的厚度t设为包含形成在一方的第二表面2a上及另一方的第二表面2b上的立起基板电极4的厚度。另外，将一方的第二表面2a上的立起基板电极4的表面与狭缝10的内壁面的间隔设为d1，将另一方的第二表面2b上的立起基板电极4的表面与狭缝10的内壁面的间隔设为d2。将一方的第二表面2a上及另一方的第二表面2b上的各自的抗蚀膜6的厚度设为t1，将丝网图案7的厚度设为t2。

此时，d1与d2的值之和优选为0mm以上且0.5mm以下，d1与d2之差优选尽可能小(更优选为0)。另外，立起基板2的两面的t1和t2的值的总和在成品中优选为0mm以上且0.5mm以下，但在如上所述例如削掉丝网图案7的过剩的厚度量之前该总和也可以超过0.5mm且为0.7mm以下。在此示出t1与t2的值之和是因为考虑到如后所述仅形成抗蚀膜6和丝网图案7中的一方的情况。

接下来，图10及图11示出了比较例和本实施方式的各自的、立起基板2未相对于主基板1大致垂直地连接而是立起基板2以倾斜的状态连接的方式。参照图10，在如比较例的印刷基板的连接结构901那样在狭缝10的内部未配置作为绝缘构件的抗蚀膜6及丝网图案7的情况下，如果狭缝10的宽度与立起基板2的厚度相比非常大，则立起基板2可能会相对于与主基板1垂直的方向较大地倾斜。然而，参照图11，如果如本实施方式的印刷基板的连接结构101那样在狭缝10的内部配置有作为绝缘构件的抗蚀膜6及丝网图案7，则在立起基板2倾斜时，丝网图案7等绝缘构件与狭缝10的内壁面立即接触。因此，与图10的情况相比，能够抑制立起基板2的倾斜。如果立起基板2的倾斜被抑制，则能够减小立起基板2的一方的第二表面2a侧与另一方的第二表面2b侧的焊料焊脚5的大小及形状之差，能够抑制由热应变导致的应力的集中。

作为绝缘构件，也可以是如图5及图8那样层叠有抗蚀膜6和将其表面上的至少一部分覆盖的丝网图案7这双方的结构。然而，参照图12，在本实施方式的印刷基板的连接结构102中，也可以是绝缘构件仅由抗蚀膜6构成的结构。或者，参照图13，在本实施方式的印刷基板的连接结构103中，也可以是绝缘构件仅由丝网图案7构成的结构。即，绝缘构件只要由抗蚀膜6和丝网图案7中的至少任一个构成即可。

绝缘构件提供用于确保立起基板电极4与狭缝10内壁面的距离并抑制立起基板2的偏斜的厚度。因此，只要例如图9所示的厚度t1与厚度t2之和为足够大的值，则即使仅为抗蚀膜6和丝网图案7中的一方或者即使是其他的绝缘材料，也能够起到本实施方式的作用效果。其他的绝缘材料是例如以丙烯酸树脂、氨基甲酸乙酯树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂等为主成分的防湿处理用的涂层剂等功能性处理膜。或者其他的绝缘材料也可以是以聚酰亚胺树脂或聚乙烯树脂为主成分的绝缘带。因此，在图12及图13的任一结构中，都能够与图5的结构同样地在立起基板2的两面侧均等地形成焊料焊脚5。

但是，即使如图5那样使用抗蚀膜6与丝网图案7的层叠结构作为绝缘构件，也能够在该狭缝10内以外的区域与以其他的用途形成的抗蚀膜6及丝网图案7同时地形成抗蚀膜6及丝网图案7，因此不需要另行设置绝缘构件的形成工序，能够简便地形成图5的结构。需要说明的是，抗蚀膜6及丝网图案7也可以为了确保厚度而涂布或印刷成双层或多层(三层以上)。

除此之外，通过如本实施方式那样使丝网图案7为沿着狭缝10延伸的Y方向呈直线状地延伸的带状，能够通过外观检查或感官检查容易地测定在将立起基板2与主基板1嵌合时从狭缝10内时隐时现的丝网图案7的量。由此，能够容易地判定主基板1的翘曲的发生的有无或立起基板2相对于主基板1向Z方向上方的浮起的发生的有无。

需要说明的是，以上，丝网图案7形成为沿Y方向延伸的带状的1个图案，但其也可以形成为例如在Z方向上相互空出间隔地形成的带状的两个以上的图案。在主基板1的厚度大且狭缝10的Z方向的尺寸大的情况下，或者在能够将丝网图案7更细地印刷的情况下，也可以形成这样作为两个以上的图案的丝网图案7。

并且，除此之外，在本实施方式中，更优选调整丝网图案7及根据情况调整抗蚀膜6的图案的宽度。由此，在图8所示的熔融焊料50的供给工序中，能够将向立起基板2的支承部11与主基板1的狭缝10之间的区域供给的熔融焊料50的量确保为恒定，能够将由焊料焊脚5构成的主基板电极3与立起基板电极4的接合部的强度控制成任意的值。另外，同样能够为了使形成该焊料焊脚5的焊料的量恒定而进行控制，因此能够抑制在Y方向上相互邻接的多个主基板电极3之间及多个立起基板电极4之间的焊料架桥的产生。

实施方式2

图14对应于实施方式1的图5，图15对应于实施方式1的图3。参照图14及图15，在本实施方式的印刷基板的连接结构200中，基本上具有与实施方式1的印刷基板的连接结构100同样的结构，因此对于同一结构要素标注同一参照符号，只要功能及效果等相同就不重复其说明。本实施方式的印刷基板的连接结构200与印刷基板的连接结构100同样具有作为绝缘构件的抗蚀膜6和丝网图案7。

但是，在本实施方式中，该绝缘构件的一方的第一表面1a侧的端面配置在狭缝10的与一方的第一表面1a重叠的位置。也就是说抗蚀膜6的下端面6e及丝网图案7的下端面7e配置成Z方向上的位置与主基板1的一方的第一表面1a大致相等，即与一方的第一表面1a对齐。也就是说，在本实施方式中，在狭缝10的内部的Z方向上的整个区域，配置有抗蚀膜6及丝网图案7。需要说明的是，即使在该情况下，也是在立起基板2插入到狭缝10的状态下，在比图3中虚线所示的主基板1的另一方的第一表面1b及一方的第一表面1a靠下侧的位置形成立起基板电极4。在这一点上，本实施方式不同于下端面6e及下端面7e配置于狭缝10内的一方的第一表面1a与另一方的第一表面1b的中间附近的区域的实施方式1。

接下来，说明本实施方式的作用效果。本实施方式除了与实施方式1同样的作用效果之外，还起到以下的作用效果。

在本实施方式中，下端面6e及下端面7e配置在与一方的第一表面1a重叠的狭缝10的最下部，因此即使在Y方向上相互空出间隔地排列多个的立起基板电极4及主基板电极3的间距窄的情况下，在相互邻接的一对立起基板电极4、以及相互邻接的一对主基板电极3之间也不会形成焊料架桥，能够将立起基板电极4与主基板电极3通过焊料焊脚5接合。另外，即使在形成有焊料架桥的情况下，焊料焊脚5也不会进入狭缝10的内部，该焊料架桥的视觉确认性高，因此能够通过目视容易地判断焊料架桥的有无。另外，根据本实施方式，例如通过目视确认丝网图案7的下端面7e比狭缝10向Z方向下侧突出这一情况，能够容易地判断主基板1的翘曲的有无。

实施方式3

图16对应于实施方式1的图5，图17对应于实施方式1的图3。参照图16及图17，在本实施方式的印刷基板的连接结构300中，基本上具有与实施方式1、2的印刷基板的连接结构100、200同样的结构，因此对于同一结构要素标注同一参照符号，只要功能及效果等相同就不重复其说明。本实施方式的印刷基板的连接结构300与印刷基板的连接结构100、200同样具有作为绝缘构件的抗蚀膜6和丝网图案7。

但是，在本实施方式中，丝网图案7沿着狭缝10的一个方向即Y方向相互空出间隔地排列多个。具体而言，丝网图案7例如在图17所示的俯视观察下具有圆形，其相互空出间隔地排列多个。需要说明的是，在丝网图案7的下层与其他的实施方式同样地重叠有抗蚀膜6，在其更下层与其他的实施方式同样地形成有在立起基板2的Z方向最下部露出的立起基板电极4。在Y方向上与立起基板电极4露出的位置相同的位置，大致在立起基板电极4露出的位置的Z方向上的正上方，丝网图案7以具有圆形形状的方式配置多个。在这一点上，本实施方式与丝网图案7具有沿着狭缝10延伸的一个方向即Y方向呈直线状地延伸的带状的形状的实施方式1、2在结构上不同。

需要说明的是，在图16及图17中，丝网图案7的Z方向最上部配置在与主基板1的另一方的第一表面1b重叠的位置，其Z方向最下部配置在与主基板1的一方的第一表面1a重叠的位置。也就是说，在本实施方式中，在狭缝10的内部的Z方向上的整个区域配置丝网图案7。而且，丝网图案7的下端面7e及抗蚀膜6的下端面6e与实施方式2同样地配置在狭缝10的与一方的第一表面1a重叠的位置。然而，并不限于这样的方式，在本实施方式中例如也可以与实施方式1同样地将圆形形状的丝网图案7的下端面7e配置在狭缝10的内部的一方的第一表面1a与另一方的第一表面1b的中间附近的区域。另外，丝网图案7也可以配置成局部地向比另一方的第一表面1b靠Z方向上侧的区域露出。另外，丝网图案7在Y方向上以与立起基板电极4的宽度相同的宽度及间隔，配置与立起基板电极4相同的数目，但并不限于这样的方式，也可以是以与立起基板电极4不同的宽度及不同的间隔，配置与立起基板电极4不同的数目。

另外，在图17中，丝网图案7在俯视观察下具有圆形形状，但并不限于此，能够设为例如矩形形状或椭圆形形状等任意的形状。另外，在图17中，在Z方向上丝网图案7仅排列1列。然而，特别是在主基板1的厚度大的情况下、能够将丝网图案7的俯视观察下的尺寸印刷得更小的情况下，也可以在Z方向上相互空出间隔地配置2列以上的丝网图案7的列。

接下来，说明本实施方式的作用效果。本实施方式除了与实施方式1、2同样的作用效果之外，还起到以下的作用效果。

图18示出了如实施方式1那样形成有带状的丝网图案7时的其截面形状。另外，图19示出了如本实施方式那样形成有分割成多个的丝网图案7时的其截面形状。

参照图18，在如图18(A)那样印刷成带状的丝网图案7的情况下，其延伸的方向即Y方向上的尺寸大，特别是在其Y方向上的中央部，Y方向上的距丝网图案7的缘部的距离非常大，对其表面进行支承的力与缘部的附近相比减弱。因此，如图18(B)的剖视图所示，在带状的丝网图案7的印刷时通过例如刮板刮除树脂材料时，在丝网图案7的中央部形成凹部7d。需要说明的是，在图18(B)中，从简化附图的观点出发，省略了立起基板电极4的图示，但与其他图同样，抗蚀膜6以覆盖立起基板电极4的方式配置。这种情况在以下的图19(B)中也同样。

参照图19，另一方面，如图19(A)那样沿着Y方向相互空出间隔地形成有多个例如圆形形状的丝网图案7的情况下，丝网图案7的任意部分距丝网图案7的缘部的距离都小。也就是说，在图19中，与图18相比，对丝网图案7的表面进行支承的力变强。因此，如图19(B)的剖视图所示，在带状的丝网图案7的印刷时通过例如刮板刮除树脂材料时，在丝网图案7的中央部不再形成凹部7d。

因此，根据本实施方式，与实施方式1相比，丝网图案7的X方向上的厚度在其大范围内大致均匀。即，在本实施方式中，在将立起基板2插入到主基板1的狭缝10而将丝网图案7配置在狭缝10内时，与实施方式1相比能够提高该狭缝10的内壁面与丝网图案7的配合公差的精度。也就是说，在本实施方式中，与实施方式1相比，能够更高精度地控制丝网图案7的厚度。

另外，在如本实施方式那样形成多个小的圆形形状的丝网图案7的情况下，与形成连续的带状的丝网图案7的情况相比，丝网图案7的涂布量减少。因此，能够减小将形成有丝网图案7的立起基板2向主基板1的狭缝10插入时的插入压力。

图20(A)、(B)示出图17的变形例，都与图17同样地对应于实施方式1的图3。参照图20(A)、(B)，它们是与图17基本上相同的结构，不重复该部分的说明。但是，在图20(A)、(B)中，丝网图案7配置于在Y方向上与立起基板电极4露出的位置不同的位置，即夹在多个立起基板电极4在Y方向上相互空出间隔地露出的区域之间的位置。由此，在Y方向上，露出的立起基板电极4与丝网图案7交替配置。在这一点上，图20(A)、(B)与丝网图案7配置于在Y方向上与立起基板电极4露出的位置相同的位置的图17在结构上不同。

需要说明的是，也可以如图20(A)那样丝网图案7具有矩形的平面形状，但也可以如图20(B)那样丝网图案7具有圆形或椭圆形的平面形状。

图21是从与图2相同的方向即Z方向下侧观察图20(A)的虚线包围的区域XXI的概略俯视图。参照图21，通过如图20那样在Y方向上邻接的立起基板电极4的露出部之间配置丝网图案7，与如图17那样在Y方向上与立起基板电极4的露出部相同的位置的Z方向上侧配置丝网图案7的情况相比，能够扩大立起基板电极4的露出部分的面积。因此，能够增加形成焊料焊脚5的焊料的量。因此，能够提高由焊料焊脚5构成的主基板电极3与立起基板电极4的接合部的强度。并且，参照图21，在Y方向上相互邻接的一对立起基板电极4的露出部被丝网图案7物理性地隔离。由此，能够抑制狭缝10的内部的焊料架桥的产生。

需要说明的是，在图21中，从立起基板2的表面2a侧与表面2b侧的抗蚀膜6的厚度之和及该表面2a侧与表面2b侧的丝网图案7的厚度之和的总和减去该表面2a侧与表面2b侧的立起基板电极4的厚度的总和所得到的值优选为0.5mm以下。

以上所述的各实施方式(包含的各例)记载的特征也可以在技术上不矛盾的范围内适当组合地应用。

应认为本次公开的实施方式在所有发明为例示而非限制性的。本发明的范围不由上述的说明而是由权利要求书表示，并意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

附图标记说明

1主基板，1a一方的第一表面，1b另一方的第一表面，2立起基板，2a一方的第二表面，2b另一方的第二表面，3主基板电极，4立起基板电极，5焊料焊脚，6抗蚀膜，6e、7e下端面，7丝网图案，7d凹部，10、10a、10b、10c狭缝，11、11a、11b、11c支承部，12切口，50熔融焊料，100、101、102、103、200、300、900、901印刷基板的连接结构。

Claims (7)

1.一种印刷基板的连接结构，其中，所述印刷基板的连接结构具备：

第一印刷基板，所述第一印刷基板具有一方的第一表面及所述一方的第一表面的相反侧的另一方的第一表面，并形成有从所述一方的第一表面到达所述另一方的第一表面的孔部；以及

第二印刷基板，所述第二印刷基板具有一方的第二表面及所述一方的第二表面的相反侧的另一方的第二表面，并插入到所述孔部，

所述孔部沿着所述一方及另一方的第一表面上的一个方向延伸，

在所述第一印刷基板的所述一方的第一表面的与所述孔部邻接的区域配置的第一电极和在所述第二印刷基板的所述一方及另一方的第二表面的与所述孔部邻接的区域配置的第二电极通过焊料焊脚而电连接，

在所述第二印刷基板的所述一方及另一方的第二表面上配置有绝缘构件，

所述绝缘构件的至少一部分配置在所述孔部内。

2.根据权利要求1所述的印刷基板的连接结构，其中，

插入到所述孔部的所述第二印刷基板包括位于比所述另一方的第一表面靠所述一方的第一表面侧的位置的支承部，

所述第二电极配置于所述支承部。

3.根据权利要求1或2所述的印刷基板的连接结构，其中，

所述绝缘构件由抗蚀膜和树脂材料中的至少任一个构成。

4.根据权利要求3所述的印刷基板的连接结构，其中，

所述树脂材料沿着所述孔部的所述一个方向呈直线状地延伸。

5.根据权利要求3所述的印刷基板的连接结构，其中，

所述树脂材料沿着所述孔部的所述一个方向相互空出间隔地排列多个。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷基板的连接结构，其中，

所述绝缘构件的所述一方的第一表面侧的端面配置在所述孔部内。

7.根据权利要求1～5中任一项所述的印刷基板的连接结构，其中，

所述绝缘构件的所述一方的第一表面侧的端面配置在所述孔部的与所述一方的第一表面重叠的位置。