CN109166811A - 一种微电子器件封装机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与封装机通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，该种微电子器件封装机构，通过设置在直杆一端的加热板，通电后便会产生一定的热量，使得在传输机上移动的微电子器件保持一定的温度情况下，进行散热，不会有大温差降温的影响，保证了电子器件的封装质量，同时通过设置在旋转杆表面的滑轮，可以方便电子器件在斜滑板上的移动，不会有滞留的问题，加快了收集的速度。

Description

一种微电子器件封装机构

技术领域

本发明涉及封装机构技术领域，具体为一种微电子器件封装机构。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的，

现有的微电子器件封装机构，将微电子封装完后就直接晾干，由于封装的温差较大，易破坏封装效果，使得产品的合格率降低，同时传输微电子器件时会出现滞留的现象，降低工作效率。

所以，如何设计一种微电子器件封装机构，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微电子器件封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种微电子器件封装机构，包括工作桌、封装机和传输机，所述封装机设置于工作桌的顶部，并与工作桌通过螺丝固定连接，所述传输机设置于工作桌的一侧，并与工作桌处于同一水平面；所述传输机的顶部设有L型板，且所述L型板与传输机通过螺丝固定连接，所述L型板的表面设有直杆，且所述直杆贯穿L型板，并与L型板活动连接，所述直杆的表面设有轻质弹簧，且所述轻质弹簧的两端分别与L型板和直杆固定连接，所述直杆的顶端设有弹簧套筒，且所述弹簧套筒与直杆通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒的顶部设有按压板，且所述按压板与弹簧套筒通过螺丝固定连接，所述直杆的一端设有加热板，且所述加热板与直杆垂直设置，并与直杆通过螺丝固定连接；所述工作桌的表面设有控制斜板，且所述控制斜板与工作桌通过螺丝固定连接，所述控制斜板的表面设有进电插口，且所述进电插口嵌入设置控制斜板中，并分别与封装机和传输机电性连接；所述传输机的一侧设有斜滑板，且所述斜滑板与传输机通过螺丝固定连接，所述斜滑板的内部设有若干个旋转杆，且所述旋转杆平行设置，并嵌入设置斜滑板中。

进一步的，所述按压板的顶部中间位置设有锁紧螺杆，且所述锁紧螺杆分别贯穿按压板和L型板，并分别与按压板和L型板通过螺纹活动连接。

进一步的，所述控制斜板的表面设有第一开关，且所述第一开关嵌入设置控制斜板中，并分别与进电插口、封装机和加热板电性连接。

进一步的，所述控制斜板的表面设有第二开关，且所述第二开关嵌入设置控制斜板中，并分别与进电插口和传输机电性连接。

进一步的，所述旋转杆的表面设有若干个滑轮，且所述旋转杆贯穿滑轮，并与滑轮活动连接。

进一步的，所述传输机的顶部设有侧挡板，且所述侧挡板与传输机垂直设置，并与传输机通过螺丝固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种微电子器件封装机构，通过设置在直杆一端的加热板，通电后便会产生一定的热量，使得在传输机上移动的微电子器件保持一定的温度情况下，进行散热，不会有大温差降温的影响，保证了电子器件的封装质量，同时通过设置在旋转杆表面的滑轮，可以方便电子器件在斜滑板上的移动，不会有滞留的问题，加快了收集的速度。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的图1的A0部放大图；

图3是本发明的图1的A1部放大图。

图中：1-工作桌；2-封装机；3-L型板；4-弹簧套筒；5-轻质弹簧；6-按压板；7-锁紧螺杆；8-直杆；9-加热板；10-侧挡板；11-传输机；12-控制斜板；13-第一开关；14-第二开关；15-进电插口；16-斜滑板；17-旋转杆；18-滑轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种微电子器件封装机构，包括工作桌1、封装机2和传输机11，所述封装机2设置于工作桌1的顶部，并与工作桌1通过螺丝固定连接，所述传输机11设置于工作桌1的一侧，并与工作桌1处于同一水平面；所述传输机11的顶部设有L型板3，且所述L型板3与传输机11通过螺丝固定连接，所述L型板3的表面设有直杆8，且所述直杆8贯穿L型板3，并与L型板3活动连接，所述直杆8的表面设有轻质弹簧5，且所述轻质弹簧5的两端分别与L型板3和直杆8固定连接，所述直杆8的顶端设有弹簧套筒4，且所述弹簧套筒4与直杆8通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒4的顶部设有按压板6，且所述按压板6与弹簧套筒4通过螺丝固定连接，所述直杆8的一端设有加热板9，且所述加热板9与直杆8垂直设置，并与直杆8通过螺丝固定连接；所述工作桌1的表面设有控制斜板12，且所述控制斜板12与工作桌1通过螺丝固定连接，所述控制斜板12的表面设有进电插口15，且所述进电插口15嵌入设置控制斜板12中，并分别与封装机2和传输机11电性连接；所述传输机11的一侧设有斜滑板16，且所述斜滑板16与传输机11通过螺丝固定连接，所述斜滑板16的内部设有若干个旋转杆17，且所述旋转杆17平行设置，并嵌入设置斜滑板16中。

进一步的，所述按压板6的顶部中间位置设有锁紧螺杆7，且所述锁紧螺杆7分别贯穿按压板6和L型板3，并分别与按压板6和L型板3通过螺纹活动连接，所述锁紧螺杆7可以改变按压板6的位置，从而改变了加热板9与传输机11的高度，避免加热板9与微电子器件接触。

进一步的，所述控制斜板12的表面设有第一开关13，且所述第一开关13嵌入设置控制斜板12中，并分别与进电插口15、封装机2和加热板9电性连接，所述第一开关13可以控制封装机2和加热板9是否工作，起到保护的作用和节省能源的效果。

进一步的，所述控制斜板12的表面设有第二开关14，且所述第二开关14嵌入设置控制斜板12中，并分别与进电插口15和传输机11电性连接，所述第二开关14可以控制传输机11是够工作，并能保护传输机11与节约能源的好处。

进一步的，所述旋转杆17的表面设有若干个滑轮18，且所述旋转杆17贯穿滑轮18，并与滑轮18活动连接，所述滑轮18可以减少与微电子器件的接触面积，减小摩擦力，便于微电子器件移动，避免了滞留的问题。

进一步的，所述传输机11的顶部设有侧挡板10，且所述侧挡板10与传输机11垂直设置，并与传输机11通过螺丝固定连接，所述侧挡板10可以避免微电子器件在传输机11避免移动时摔落下去的问题，保护了微电子器件。

工作原理：首先，将进电插口15接上电源，并分别按动第一开关13和第二开关14，启动封装机2、传输机11和加热板9，加热板9材料为电热丝，通电后便会产生一定的热量，由封装机2封装完毕的微电子器从封装机2中出来，进入传输机11上，由于加热板9产生一定的热量，降低了封装完毕的微电子器件与外界环境的温度差，保证了微电子器件散热的稳定性，不会出现损伤，随后再从斜滑板16滑下，便于收集，当遇见电子器件的高度不同时，便可以通过调整锁紧螺杆7，改变按压板6的位置，进而改变直杆8的位置，最后改变了加热板9的位置，避免加热板9与微电子器件接触的问题，由于直杆8的表面安装有轻质弹簧5，当松开锁紧螺杆7时，轻质弹簧5便会将按压板6顶起，保持这个高度，完成操作后，可以按动第一开关13和第二开关14，分别关闭封装机2、传输机11和加热板9，随后再断开电源线。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种微电子器件封装机构，包括工作桌(1)、封装机(2)和传输机(11)，其特征在于：所述封装机(2)设置于工作桌(1)的顶部，并与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述传输机(11)设置于工作桌(1)的一侧，并与工作桌(1)处于同一水平面；所述传输机(11)的顶部设有L型板(3)，且所述L型板(3)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述L型板(3)的表面设有直杆(8)，且所述直杆(8)贯穿L型板(3)，并与L型板(3)活动连接，所述直杆(8)的表面设有轻质弹簧(5)，且所述轻质弹簧(5)的两端分别与L型板(3)和直杆(8)固定连接，所述直杆(8)的顶端设有弹簧套筒(4)，且所述弹簧套筒(4)与直杆(8)通过螺丝固定连接，所述弹簧套筒(4)的顶部设有按压板(6)，且所述按压板(6)与弹簧套筒(4)通过螺丝固定连接，所述直杆(8)的一端设有加热板(9)，且所述加热板(9)与直杆(8)垂直设置，并与直杆(8)通过螺丝固定连接；所述工作桌(1)的表面设有控制斜板(12)，且所述控制斜板(12)与工作桌(1)通过螺丝固定连接，所述控制斜板(12)的表面设有进电插口(15)，且所述进电插口(15)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与封装机(2)和传输机(11)电性连接；所述传输机(11)的一侧设有斜滑板(16)，且所述斜滑板(16)与传输机(11)通过螺丝固定连接，所述斜滑板(16)的内部设有若干个旋转杆(17)，且所述旋转杆(17)平行设置，并嵌入设置斜滑板(16)中。

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述按压板(6)的顶部中间位置设有锁紧螺杆(7)，且所述锁紧螺杆(7)分别贯穿按压板(6)和L型板(3)，并分别与按压板(6)和L型板(3)通过螺纹活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第一开关(13)，且所述第一开关(13)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)、封装机(2)和加热板(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述控制斜板(12)的表面设有第二开关(14)，且所述第二开关(14)嵌入设置控制斜板(12)中，并分别与进电插口(15)和传输机(11)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述旋转杆(17)的表面设有若干个滑轮(18)，且所述旋转杆(17)贯穿滑轮(18)，并与滑轮(18)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件封装机构，其特征在于：所述传输机(11)的顶部设有侧挡板(10)，且所述侧挡板(10)与传输机(11)垂直设置，并与传输机(11)通过螺丝固定连接。