CN109059974A - 一种用于芯片保护的橡胶垫 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片保护技术领域，尤其涉及一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体，设置在所述框形橡胶垫主体上的开孔，设置在所述框形橡胶垫主体外侧面上并用于在传感器壳体内卡合夹紧的外弹性单元，以及设置在所述框形橡胶垫主体内侧面上并用于卡合夹紧芯片的内弹性单元。本发明通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。
Description
技术领域
本发明属于芯片保护技术领域，尤其涉及一种用于芯片保护的橡胶垫。
背景技术
传感器，一般包括传感器壳体以及设置在其上的芯片，其中芯片在安装固定过程中容易出现脱落以及进水进灰的问题，因此常用的方法是在芯片上设置橡胶保护垫。另一方面，现有的保护垫大多存在卡合固定效果差，以及整体保护使用不方便的问题，因此市场上急需一款使用效果好的芯片保护用橡胶垫。
专利公告号为CN202464502U，公告日为2012.10.03的中国实用新型专利公开了一种芯片套，包括用于包装芯片的皮套和容置芯片的夹层，芯片卡扣在夹层内。
但是该实用新型专利中的芯片套存在保护效果差的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于芯片保护的橡胶垫，其能通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。
本发明解决上述问题采用的技术方案是：一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体，设置在所述框形橡胶垫主体上的开孔，设置在所述框形橡胶垫主体外侧面上并用于在传感器壳体内卡合夹紧的外弹性单元，以及设置在所述框形橡胶垫主体内侧面上并用于卡合夹紧芯片的内弹性单元。
进一步优选的技术方案在于：所述外弹性单元以及内弹性单元均为凸出设置的环状橡胶凸起条，所述框形橡胶垫主体为圆形或者正方形。
进一步优选的技术方案在于：所述外弹性单元与所述内弹性单元在内外两侧错开设置。
进一步优选的技术方案在于：所述框形橡胶垫主体的侧壁内设有通过推挤撑开方式以用于增大所述外弹性单元以及内弹性单元弹性夹紧力的调节单元。
进一步优选的技术方案在于：所述调节单元包括设置在所述侧壁上的调节槽，成对设置在所述调节槽侧面上的两个斜块，设置在所述调节槽内底面上的固定轴，以及螺接设置在所述固定轴上并通过向内旋转进而推挤分离两块所述斜块方式以用于增大夹紧所述外弹性单元和所述内弹性单元的调节部。
进一步优选的技术方案在于：两个所述斜块分别设置在所述调节槽的靠近所述外弹性单元和所述内弹性单元的两个侧面上，所述斜块为铁质的梯形块状结构。
进一步优选的技术方案在于：所述调节部包括螺接设置在所述固定轴上的旋转套，设置在所述旋转套端面上的凸出螺接环，以及设置在所述凸出螺接环上的推挤板。
进一步优选的技术方案在于：所述推挤板中部设有用于所述固定轴穿过的板体开孔，所述推挤板侧面上设有用于插入安装所述凸出螺接环的安装环槽。
进一步优选的技术方案在于：所述推挤板外环面上粘接设有用于磁力吸引所述斜块的永磁铁环，所述永磁铁环设有推挤用倒角。
进一步优选的技术方案在于：所述旋转套上设有用于卡合旋转的正方形外侧边。
本发明通过在框形橡胶垫主体上设置开孔、外弹性单元以及内弹性单元的方式，达到橡胶垫有效使用的目的。本发明具有橡胶垫结构简单有效，保护操作方便快捷，以及在传感器壳体内对芯片的防水防尘保护效果好的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中外弹性单元以及内弹性单元的使用示意图。
图3为本发明中调节单元的位置结构示意图。
图4为本发明中调节单元的使用示意图。
图5为本发明中凸出螺接环的位置结构示意图。
图6为本发明中推挤板的位置结构示意图。
具体实施方式
以下所述仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明的范围进行限定。
实施例：如附图1、2、3、4、5以及附图6所示，一种用于芯片保护的橡胶垫，包括框形橡胶垫主体1，设置在所述框形橡胶垫主体1上的开孔2，设置在所述框形橡胶垫主体1外侧面上并用于在传感器壳体5内卡合夹紧的外弹性单元3，以及设置在所述框形橡胶垫主体1内侧面上并用于卡合夹紧芯片6的内弹性单元4。
在本实施例中，所述传感器壳体5上设有用于安放所述芯片6的凹槽，所述外弹性单元3设置在凹槽壁与所述框形橡胶垫主体1之间，所述内弹性单元4设置在所述框形橡胶垫主体1与所述芯片6之间最终使得所述芯片6首先被有效弹性夹紧，通过卡合固定的方式，保证其安放稳定性，进而使得所述芯片6能具有一定程度的防水防尘效果，相较于不放保护垫或者保护垫卡合不紧密的方式，本实施例具有橡胶垫保护效果好的优点。
所述外弹性单元3以及内弹性单元4均为凸出设置的环状橡胶凸起条，所述框形橡胶垫主体1为圆形或者正方形。
在本实施例中，所述框形橡胶垫主体1的形状依据所述芯片6的外形而定，当所述框形橡胶垫主体1为圆形时，所述外弹性单元3以及内弹性单元4均为圆环条，而当所述框形橡胶垫主体1为正方形时，所述外弹性单元3以及内弹性单元4均为圆滑过渡的方形橡胶圈，最终使得所述橡胶垫具有使用有效且灵活的优点。
所述外弹性单元3与所述内弹性单元4在内外两侧错开设置。
在本实施例中，所述外弹性单元3与所述内弹性单元4的凸起条与所述框形橡胶垫主体1一体成型，若所述外弹性单元3与所述内弹性单元4对称设置在所述框形橡胶垫主体1侧壁的两侧位置处，则会使得该位置处的厚度明显增大，容易出现成型过程中橡胶体塌陷的问题，因此两个所述凸起条错开设置，可以通过减小壁厚的方式，保证所述橡胶垫成型均一稳定。
所述框形橡胶垫主体1的侧壁内设有通过推挤撑开方式以用于增大所述外弹性单元3以及内弹性单元4弹性夹紧力的调节单元7。
对于一个橡胶垫，其上的所述外弹性单元3以及内弹性单元4长宽大小都已经定死，因此在所述传感器壳体5内开槽较大而所述芯片6较小时就容易出现橡胶垫夹紧强度不够的有害问题，因此本实施例中通过设置所述调节单元7的方式，使得所述外弹性单元3以及内弹性单元4的凸出幅度可调，使得同样的所述传感器壳体5上芯片开槽可以夹紧安放大小不同的所述芯片6，即所述芯片6过小时，增大所述调节单元7，使得所述框形橡胶垫主体1的壁厚增大，所述外弹性单元3以及内弹性单元4的凸出幅度增大，最终以一个较大且适宜的弹性力在所述片开槽上夹紧固定较小的所述芯片6，使得所述橡胶垫具有尺寸适用范围广的优点。
所述调节单元7包括设置在所述侧壁上的调节槽701，成对设置在所述调节槽701侧面上的两个斜块702，设置在所述调节槽701内底面上的固定轴703，以及螺接设置在所述固定轴703上并通过向内旋转进而推挤分离两块所述斜块702方式以用于增大夹紧所述外弹性单元3和所述内弹性单元4的调节部704。
在本实施例中，所述调节单元7具有以下优点：
第一，正方形或圆形的所述框形橡胶垫主体1的侧壁下表面上均匀间隔设置若干个所述调节单元7，当所述芯片6位于所述芯片开槽中部时，以相同的增大幅度打开所述调节单元7，当所述芯片6不是中心对称图形时，例如长方形时，此时在正方形的所述芯片开槽内就应该在长边上以较大幅度打开所述调节单元7，在宽边上以较小幅度打开所述调节单元7，最终使得所述芯片6具有周边对称夹紧力的效果，避免所述芯片6被扭曲破环，本实施例中单个独立设置的所述调节单元7使得所述凸出条的宽度调节具有独立、灵活且效果好的优点；
第二，所述调节单元7自身通过所述调节部704旋转向内推进，两个所述斜块702沿垂直于侧面的方向向内、向外移动，使得所述外弹性单元3以及内弹性单元4最终得以向外压紧所述芯片开槽，向内压紧所述芯片6，保证所述调节单元7的扩大压紧效果方便有效。
两个所述斜块702分别设置在所述调节槽701的靠近所述外弹性单元3和所述内弹性单元4的两个侧面上，所述斜块702为铁质的梯形块状结构。所述调节部704包括螺接设置在所述固定轴703上的旋转套704a，设置在所述旋转套704a端面上的凸出螺接环704b，以及设置在所述凸出螺接环704b上的推挤板704c。所述推挤板704c中部设有用于所述固定轴703穿过的板体开孔704d，所述推挤板704c侧面上设有用于插入安装所述凸出螺接环704b的安装环槽704e。所述推挤板704c外环面上粘接设有用于磁力吸引所述斜块702的永磁铁环704f，所述永磁铁环704f设有推挤用倒角704g。所述旋转套704a上设有用于卡合旋转的正方形外侧边。
在本实施例中，所述调节部704的使用方法及优点如下：
第一，初始状态下所述调节部704位于所述调节槽701内侧相对靠外的位置处，两个所述斜块702相互靠近，所述框形橡胶垫主体1的侧壁形状体现为内外两个侧面平行，所述外弹性单元3以及内弹性单元4以一个较小宽度进行夹紧使用；
第二，当所述芯片6过小时，所述框形橡胶垫主体1在所述芯片开槽内的夹紧力就大大减小，造成所述框形橡胶垫主体1晃动、所述芯片6连带整个芯片板在所述传感器壳体5上安装不稳固的有害问题，此时就要向内推进所述调节部704，然后分开两个所述斜块702，最终使得所述外弹性单元3以及内弹性单元4分别向外、向内凸起，增大夹紧力，保证夹紧强度；
第三，所述调节部704旋转调节时，用方形开孔的扳手套在所述旋转套704a的正方形侧边上，然后在内旋转，该过程中所述永磁铁环704f始终磁力吸引所述斜块702，只是两者的吸引接触点位置发生改变，随着所述吸引接触点位置的向内推进所述斜块702有效完成分离扩大操作，另一方面，由于所述框形橡胶垫主体1自身的回弹力以及所述永磁铁环704f的磁力吸引，当所述旋转套704a旋转撤出时，两个所述斜块702就会靠拢收回，回到所述框形橡胶垫主体1侧壁的两侧面平行的初始状态，保证其有效重复使用；
第四，其中所述推挤板704c通过所述安装环槽704e螺接设置在所述螺接环704b上，所述推挤板704c与所述旋转套704a固定成一体，并且所述推挤板704c可以通过增大自身直径尺寸的方式，达到快速顶起所述斜块702的目的，这样可以减小所述旋转套704a的旋转推进长度；
第五，所述永磁铁环704f粘结在圆形的所述推挤板704c外侧面上，所述永磁铁环704f内外环面为两个磁极，以保证对所述斜块702具有较大磁力，而所述推挤用倒角704g的设置，使得两者的接触推挤方式具有圆滑稳定的优点。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种修改。这些都是不具有创造性的修改，只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：包括框形橡胶垫主体（1），设置在所述框形橡胶垫主体（1）上的开孔（2），设置在所述框形橡胶垫主体（1）外侧面上并用于在传感器壳体（5）内卡合夹紧的外弹性单元（3），以及设置在所述框形橡胶垫主体（1）内侧面上并用于卡合夹紧芯片（6）的内弹性单元（4）。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述外弹性单元（3）以及内弹性单元（4）均为凸出设置的环状橡胶凸起条，所述框形橡胶垫主体（1）为圆形或者正方形。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述外弹性单元（3）与所述内弹性单元（4）在内外两侧错开设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述框形橡胶垫主体（1）的侧壁内设有通过推挤撑开方式以用于增大所述外弹性单元（3）以及内弹性单元（4）弹性夹紧力的调节单元（7）。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述调节单元（7）包括设置在所述侧壁上的调节槽（701），成对设置在所述调节槽（701）侧面上的两个斜块（702），设置在所述调节槽（701）内底面上的固定轴（703），以及螺接设置在所述固定轴（703）上并通过向内旋转进而推挤分离两块所述斜块（702）方式以用于增大夹紧所述外弹性单元（3）和所述内弹性单元（4）的调节部（704）。
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：两个所述斜块（702）分别设置在所述调节槽（701）的靠近所述外弹性单元（3）和所述内弹性单元（4）的两个侧面上，所述斜块（702）为铁质的梯形块状结构。
7.根据权利要求5所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述调节部（704）包括螺接设置在所述固定轴（703）上的旋转套（704a），设置在所述旋转套（704a）端面上的凸出螺接环（704b），以及设置在所述凸出螺接环（704b）上的推挤板（704c）。
8.根据权利要求7所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述推挤板（704c）中部设有用于所述固定轴（703）穿过的板体开孔（704d），所述推挤板（704c）侧面上设有用于插入安装所述凸出螺接环（704b）的安装环槽（704e）。
9.根据权利要求7所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述推挤板（704c）外环面上粘接设有用于磁力吸引所述斜块（702）的永磁铁环（704f），所述永磁铁环（704f）设有推挤用倒角（704g）。
10.根据权利要求7所述的一种用于芯片保护的橡胶垫，其特征在于：所述旋转套（704a）上设有用于卡合旋转的正方形外侧边。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A rubber pad for chip protection Effective date of registration: 20220909 Granted publication date: 20201204 Pledgee: Bank of China Limited Xuancheng Branch Pledgor: ANHUI YIHENG TEMPERATURE CONTROL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980014960 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231012 Granted publication date: 20201204 Pledgee: Bank of China Limited Xuancheng Branch Pledgor: ANHUI YIHENG TEMPERATURE CONTROL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980014960 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A rubber pad for chip protection Effective date of registration: 20231017 Granted publication date: 20201204 Pledgee: Bank of China Limited Xuancheng Branch Pledgor: ANHUI YIHENG TEMPERATURE CONTROL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980061366 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |