CN109032401B - 导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，在所述边框区对应的增粘层上形成暴露出所述走线层的开口，所述纳米金属线导电层填充所述开口以与所述走线层接触，增大了所述纳米金属线导电层与所述走线的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述开口的靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，所述纳米金属线导电层填充所述开口，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接，增大了所述纳米金属线导电层与所述增粘层的粘附力，进而间接的增强了所述纳米金属线导电层与所述基板的粘附力。

Description

导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板。

背景技术

随着科技的迅速发展，科技产品考虑人性因素来开发设计已逐渐成为趋势。触控面板(Touch Panel)因其方便的使用方式已在游客导览系统、自动柜员机、可携式电子产品以及工业控制系统等领域获得了越来越多的应用。

触控面板通过接收手指或触控笔等触头的触碰而定位出触碰位置，再通过控制器读取触碰位置的指令而显示出所需图像。传统的触控面板的触控电极中的透明电极的材料通常为氧化铟锡(ITO)，其透光率较高，导电性能也不错。但是ITO的面电阻很大，其应用在大尺寸的触控面板上时，触控面板的导电性能及灵敏度无法保证。此外，ITO的整体制作成本非常昂贵，又极易被破坏。所以，目前纳米金属线已经逐渐成为替代ITO的材料。然而，传统的纳米金属线制作工艺难以同时满足粘附性和窄边框的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，能够同时满足粘附性和窄边框的设计需求。

为了达到上述目的，本发明提供了一种导电层叠结构，包括：

基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

走线层，所述走线层位于所述基板的边框区上；

增粘层，所述增粘层位于所述基板的可视区和边框区上，并覆盖所述走线层，所述增粘层中具有暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接。

可选地，所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

可选地，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为倒“T”型；或者，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为梯形。

可选地，所述走线层包括多条走线，每条所述走线之间具有间隙，所述间隙暴露部分所述基板，所述开口中填充的纳米金属线导电层覆盖多条所述走线及所述间隙暴露的基板。

本发明还提供了一种导电层叠结构的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述基板的边框区上形成走线层；

在所述基板的可视区和边框区上形成增粘层，所述增粘层覆盖所述走线层，在所述边框区的增粘层中形成暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

在所述增粘层上形成纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接。

可选地，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板的可视区和边框区上形成第一绝缘层，所述边框区的第一绝缘层中形成有第一开口；

在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，所述边框区的第二绝缘层中形成有与所述第一开口对准的第二开口，所述第一开口及所述第二开口构成所述开口，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层构成所述增粘层。

可选地，形成所述第一开口之后，形成所述第二绝缘层之前，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第一开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第一开口涂布的纳米金属线溶液进行加热固化。

可选地，形成所述第二开口之后，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第二绝缘层上及所述第二开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第二绝缘层上及所述第二开口中的纳米金属线溶液进行加热固化，所述第一开口和第二开口中及所述第二绝缘层上固化的纳米金属线溶液构成所述纳米金属线导电层。

可选地，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板上依次形成第三绝缘层及第四绝缘层；

在所述第三绝缘层及所述第四绝缘层中形成第三开口，所述第三开口贯穿所述第三绝缘层及所述第四绝缘层；

去除所述第三开口侧壁的第三绝缘层，使所述第三开口靠近所述基板的一端被拓宽形成所述开口，剩余的所述第三绝缘层及所述第四绝缘层构成所述增粘层。

本发明提供了一种触控面板，所述触控面板包括所述的导电层叠结构。

在本发明提供的导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板中，在所述边框区对应的增粘层上形成暴露出所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区，所述纳米金属线导电层填充所述开口以与所述走线层接触，增大了所述纳米金属线导电层与所述走线的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求。

进一步，所述开口的靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，所述纳米金属线导电层填充所述开口，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接，使所述纳米金属线导电层与所述增粘层结合的更紧密，增大了所述纳米金属线导电层与所述增粘层的粘附力，使所述纳米金属线导电层更难以从所述基板上脱落，进而间接的增强了所述纳米金属线导电层与所述基板的粘附力。

附图说明

图1为本发明实施例提供的导电层叠结构的一种示意图；

图2a为本发明实施例提供的一个开口的示意图；

图2b为本发明实施例提供的两个开口的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种导电层叠结构的示意图；

图4为本发明实施例提供的导电层叠结构制备方法的流程图；

图5为本发明实施例提供的在基板上形成走线层的示意图；

图6为本发明实施例提供的形成第一绝缘层后的示意图；

图7为本发明实施例提供的在第一绝缘层中形成第一开口的示意图；

图8为本发明实施例提供的形成第二绝缘层后的示意图；

图9为本发明实施例提供的在第二绝缘层中形成第二开口的示意图；

图10为本发明实施例提供的形成纳米金属线导电层的示意图；

图11为本发明实施例提供的形成第三开口的示意图；

图12为本发明实施例提供的拓宽所述第三开口的示意图；

图13为本发明实施例提供的形成触控电极的示意图；

其中，1-基板，11-可视区，12-边框区，2-走线层，3-增粘层，31-第一绝缘层，32-第二绝缘层，33-第三绝缘层，34-第四绝缘层，4-开口，41-第一开口，42-第二开口，43-第三开口，5-纳米金属线导电层，51-第一分部，52-第二分部。

具体实施方式

目前的包括纳米金属线的导电层叠结构的制备工艺中，通常是将纳米金属线溶液直接涂布在基板上以形成纳米金属线导电层。但是，纳米金属线导电层对基板附着性很差，所以需要在纳米金属线导电层上再涂覆一层增粘层，以提高纳米金属线导电层与基板之间的附着力。然而，涂覆增粘层虽然解决了纳米金属线导电层的附着力问题，但是由于纳米金属线导电层的材料会与增粘层的材料相互融入，大大降低了纳米金属线导电层与走线的接触面积，导致触控面板的导电性能下降。如此，为了增大纳米金属线导电层与走线的接触面积，只好将边框区的尺寸增大，但这样一来就无法满足窄边框开发的设计需求。即，这种纳米金属线制作工艺难以同时满足粘附性和窄边框的要求。

基于上述发现，本申请提供一种导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板，在所述边框区对应的增粘层上形成暴露出所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区，所述纳米金属线导电层填充所述开口以与所述走线层接触，增大了所述纳米金属线导电层与所述走线的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求。

进一步，所述开口的靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，所述纳米金属线导电层填充所述开口，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接，使所述纳米金属线导电层与所述增粘层结合的更紧密，增大了所述纳米金属线导电层与所述增粘层的粘附力，使所述纳米金属线导电层更难以从所述基板上脱落，进而间接的增强了所述纳米金属线导电层与所述基板的粘附力。

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图1，其为本实施例提供的导电层叠结构的一种示意图。所述导电层叠结构形成于一基板1上，所述基板1包括可视区11及围绕所述可视区11的边框区12，所述导电层叠结构包括走线层2，所述走线层2位于所述基板1的边框区12上；增粘层3，所述增粘层3位于所述基板1的可视区11和边框区12上，并覆盖所述走线层2，所述边框区12的增粘层3中具有暴露所述走线层2的开口4，所述开口4围绕所述可视区11设置；纳米金属线导电层5，所述纳米金属线导电层5填充所述开口4并覆盖所述增粘层3，以通过所述开口4与所述走线层2电连接。

具体地，请参阅图2a、2b，所述基板1的边框区12具有一定的宽度，所述可视区11通常用于透光显示，所述边框区12通常不透光以突出所述可视区11的显示内容。在一个实施例中，所述基板1呈方形，所述边框区12则呈方形环状。

请继续参阅图1，所述走线层2覆盖所述基板1的边框区12，即所述走线层2与所述基板1直接接触，相较于纳米金属线，所述走线层2与所述基板1之间的粘附力更大。进一步，所述走线层2包括多条走线，每条所述走线之间均具有一间隙，优选地，相邻两条走线之间的间隙相等，每条所述走线可以用于在后续的工艺过程中将可视区11的触控电极引出。所述间隙暴露出部分所述基板1，使所述纳米金属线导电层5嵌入所述开口4中的部分可以间隔的与所述基板1接触，而所述走线层2与所述纳米金属线导电层5之间的粘附性较好，可以进一步防止所述纳米金属线导电层5脱离所述基板1。本实施例中，由于所述边框区12则呈方形环状，每条所述走线也为方形环状。

进一步，所述增粘层3覆盖所述走线层2及所述可视区11对应的基板1，所述增粘层3通常为有粘性的有机物，用于增强所述纳米金属线导电层5与所述基板1之间的粘附力。所述增粘层3的材料在其厚度方向上至少部分会与所述纳米金属线导电层5的材料相互融入，使所述纳米金属线导电层5更好的附着在所述基板1上，并且纳米金属线导电层5中的纳米金属线由于所述增粘层3的材料的粘附，从而不易发生游移，搭接更加牢固，进而增加了所述导电层叠结构的导电率和灵敏性。

进一步，所述边框区12对应的增粘层3中形成有所述开口4，如图2a、2b所示，所述开口4位于所述边框区12中，并且围绕所述可视区11，对于所述开口4来说，其可以是整体呈环状。所述环状的开口4的数量可以是1个，呈“回”型，如图2a所示。所述环状的开口4的数量也可以是多个，例如是2个，如图2b所示，可以进一步增强所述纳米金属线导电层5与所述增粘层3之间的粘附力，使所述纳米金属线导电层5更不易从基板1上脱落。所述开口4与所述边框区12的内边缘及外边缘均有一定的距离，便于后续填充纳米金属线导电层材料。所述开口4的底部暴露出部分所述走线层2及部分所述基板1，所述纳米金属线导电层5填充所述开口4并延伸覆盖所述增粘层3。所述开口4中填充的纳米金属线导电层5覆盖部分所述走线层2，相较于传统的纳米金属线从增粘层中伸出与走线层搭接的方式，所述纳米金属线导电层5与所述走线层2的接触面积有所增加，从而增加了导通性能，在保证导通能力的同时可以适应性缩小边框，满足了窄边框的设计需求。

进一步，如图3所示，在垂直与所述基板1的方向上，所述开口4靠近所述走线层2一端的截面宽度H较远离所述走线层2一端的截面宽度H’大，使所述开口4呈上小下大的结构，使所述纳米金属线导电层5通过所述开口4与所述增粘层3形成卡扣式连接，以增加所述纳米金属线导电层5与所述增粘层3之间的粘附力，而所述增粘层3又与所述基板1接触，所以间接的增加了所述纳米金属线导电层5与所述基板1之间的粘附力。可选地，所述开口4沿其厚度方向的截面的形状可以是倒“T”型(如图1所示)，所述倒“T”型的开口4形成步骤简单，对工艺和设备的要求较低；或者，所述开口4沿其厚度方向的截面的形状可以是梯形(如图3所示)，即，所述开口4的侧壁呈倾斜状，以进一步增强所述纳米金属线导电层5与所述增粘层3之间的粘附力；当然，所述开口4还可以是其他的形状，这里不再一一举例。

请参阅图4，其为本实施例提供的导电层叠结构的制备方法的流程图，所述导电层叠结构的形成方法包括：

S1：提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

S2：在所述基板的边框区上形成走线层；

S3：在所述基板的可视区和边框区上形成增粘层，所述增粘层覆盖所述走线层，在所述边框区的增粘层中形成暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

S4：在所述增粘层上形成纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接。

具体的，请参阅图5，首先提供基板1，所述基板1为整个所述导电层叠结构提供支撑。所述基板1可以是采用如玻璃、金属、或陶瓷材料形成的刚性基板，也可以是采用亚克力、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚苯并咪唑聚丁烯(PB)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚环氧乙烷、聚乙醇酸(PGA)、聚甲基戊烯(PMP)、聚甲醛(POM)、聚苯醚(PPE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)或苯乙烯-丙烯腈(SAN)等任意合适的绝缘材料形成的柔性基板，本发明不作限制。本实施例中，所述基板1为柔性基板。

接下来，在所述基板1的边框区12上形成所述走线层2，如图5所示，所述走线层2覆盖所述边框区12并直接与所述基板1接触。所述走线层4的材料可以是银、金、氧化铟锡或石墨烯中的一种或多种，本实施例中，所述走线层2的材料为纳米银，并且所述走线层2通过印刷工艺形成，接着采用激光刻蚀工艺将所述走线层2刻蚀成为多条走线。

接着请参阅图6及图7，在所述基板1上形成第一绝缘层31，在所述边框区12对应的第一绝缘层31上形成第一开口41。具体的，如图6所示，所述第一绝缘层31覆盖所述走线层2及所述可视区11对应的基板1，如图7，所述第一开口41位于所述边框区12对应的第一绝缘层31中，所述第一开口41的截面宽度h较所述边框区12的宽度小，并且所述第一开口41暴露出部分所述走线层2，从图2a或2b中也可以看出，所述第一开口41围绕所述可视区11设置。

接下来请参阅图8，在所述第一开口41内涂布纳米金属线溶液，所述纳米金属线溶液为纳米金属线溶在特定的溶剂里而形成的悬浮溶液，该溶剂可以是水、水溶液、离子溶液、含盐溶液、超临界流体、油或其混合物等。所述溶剂中还可以含有如分散剂、表面活性剂、交联剂、稳定剂、润湿剂或增稠剂等添加剂。在所述第一开口41内填充好纳米金属线溶液后，进行加热烘干，以对所述第一开口41内的纳米金属线溶液进行固化，以形成所述纳米金属线导电层5的第一分部51，所述第一分部51填充所述第一开口41。

请继续参阅图8和图9，形成所述第二绝缘层32，所述第二绝缘层32覆盖所述第一绝缘层31，然后在所述第一开口41的正上方的第二绝缘层32中形成第二开口42，使所述第一开口41与所述第二开口42对准。所述第一开口41的截面宽度h较所述第二开口42的截面宽度h’大，便于后续形成卡扣式连接。所述第一开口41及所述第二开口42构成了所述开口4，所述第一绝缘层31及所述第二绝缘层32构成了所述增粘层3。

可选的，所述第一绝缘层31与所述第二绝缘层32的材料可以相同，以在形成所述第一开口41及所述第二开口42时可以采用相同的工艺，以节约了制造的成本。所述第一绝缘层31与所述第二绝缘层32的材料可以是如高分子聚合物、氧化物、氮化物等材料中的一种或多种，所述高分子聚合物可以是聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB树脂)、聚苯胺(PAN或PANI)、聚苯撑醚(PPE)、聚对苯撑乙炔(PPV)、聚3，4-亚乙基二氧吩(PEDOT)、聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚3-己基噻吩(P3HT)、聚3-辛基噻吩(P3OT)、聚C-61-丁酸-甲酯(PCBM)、聚[2-甲氧基-5-(2-乙基-己氧基)-1，4-苯撑乙烯](MEH-PPV)等具有粘性的有机材料，所述氮化物可以是氮化硅，所述氧化物可以是氧化硅。本实施例中所述第一绝缘层31与所述第二绝缘层32的材料为采用聚酰胺树脂、聚氨酯树脂及环氧树脂等胶粘剂材料中的一种或多种调配而成的透明光学胶。

采用喷涂或旋涂工艺在所述基板1上涂布透明光学胶溶液，然后通过加热固化后形成所述第一绝缘层31或第二绝缘层32；本实施例中，所述第一开口41及所述第二开口42均采用曝光显影的方式形成，当然，若所述第一绝缘层31或第二绝缘层32采用了透明光学胶以外的材料，形成所述第一开口41及所述第二开口42也可以采用其他方式，本发明不作限制。进一步，若要形成如图3所示的截面为梯形的开口4，可以相应增加曝光显影采用的曝光设备的精度，若所述曝光设备的精度足够高，仍然可以通过曝光显影的方法将第一开口41及所述第二开口42的侧壁做成倾斜状。

接下来，请参阅图10，在所述第二绝缘层32上及所述开口4中涂布所述纳米金属线溶液。具体的，在所述第二绝缘层32上及所述第二开口42中涂布所述纳米金属线溶液，并进行加热固化，以形成所述纳米金属线5的第二分部52，所述第二分部52填充所述第二开口42。所述第第一分部51与所述第二分部52接触并连通了，使所述第一分部51与所述第二分部52共同构成所述纳米金属线导电层5，由于所述第一开口41的截面宽度h较所述第二开口42的截面宽度h’大，使所述第一开口41中的纳米金属线较所述第二开口42中的纳米金属线更多，使所述纳米金属线导电层5与所述增粘层3形成卡扣式连接，增大了纳米金属线导电层5与所述增粘层3粘附力。可选的，所述纳米金属线导电层5包括基质及嵌入所述基质中的纳米金属线，所述纳米金属线之间通过分子力搭接以形成导电网络，所述基质用于保护所述纳米金属线不被腐蚀、磨损等外界环境的影响。纳米金属线溶液采用所述涂布的方法形成在所述增粘层3上，所述涂布的方法包括但不限于：喷墨、撒播、凹版印刷、凸版印刷、柔印、纳米压印、丝网印刷、刮刀涂布、旋转涂布、针绘(stylus plotting)、夹缝式涂布或流涂。

进一步，如图11所示，为了形成上小下大的开口4，首先，可以先在所述基板1上形成第三绝缘层33及第四绝缘层34，然后在所述第三绝缘层33及第四绝缘层34中形成第三开口43，所述第三开口43贯穿所述第三绝缘层33及第四绝缘层34并暴露出部分所述走线层2，然后如图12所示，通过去除所述第三开口43侧壁的第三绝缘层33以拓宽所述第三开口43靠近所述基板1的一端，使所述开口4靠近基板1一端的尺寸较远离所述基板1一端的尺寸大，从而形成所述开口4。

可选地，当所述第三绝缘层33及第四绝缘层34均为无机层时，例如：所述第三绝缘层33的材料为氧化硅，所述第四绝缘层34的材料为氮化硅，可以采用干法刻蚀工艺刻蚀所述第三开口43内壁的第三绝缘层33，所述刻蚀气体可以是如NF₃或者SF₆中的一种或多种，其对氧化硅的刻蚀速率较氮化硅的刻蚀速率快，可以刻蚀所述第三开口43内壁的第三绝缘层33而对所述第三开口43内壁的第四绝缘层34产生的影响较小，使得形成的所述开口4呈上小下大的结构，且所述刻蚀气体也不会对走线层2产生影响。

可选地，当所述第三绝缘层33为有机层，所述第四绝缘层34为无机层时，例如：所述第三绝缘层33的材料为光刻胶，而所述第四绝缘层34的材料为氧化硅或氮化硅时，可以采用玻璃液溶解所述第三开口43内壁的光刻胶，而所述玻璃液对氧化硅或氮化硅的影响很小，从而使得形成的所述开口4呈上小下大的结构。当然，当所述第三绝缘层33为其他的有机材料时，可以选择其他的有机溶剂，在此不再一一举例。

可选地，当所述第三绝缘层33及第四绝缘层34均为有机层时，可以根据所述第三绝缘层33及第四绝缘层34的分子量的不同选择合适的有机溶剂，使所述有机溶剂对所述第三绝缘层33的溶解速率较所述第四绝缘层34的溶解速度快，使所述第三开口43的靠近所述基板1的一端被拓宽，以形成所述开口4。

采用先形成所述第三开口43，再拓宽其靠近所述基板1一端尺寸的方法形成所述开口4后，可以一次性在所述开口4中及所述第二绝缘层32上形成所述纳米金属线导电层5，简化了制备工艺，从而加快了制备的效率。

可选的，如图13所示，本实施例在形成所述纳米金属线导电层5后，还采用了激光刻蚀工艺对所述纳米金属线导电层5进行刻蚀，以在所述可视区11中形成了分立的触控电极，通过后续的工艺将多条所述走线与所述触控电极搭接。

有鉴于此，本实施例还提供了一种触控面板，所述触控面板包括所述导电层叠结构。进一步，所述触控面板还包括盖板及贴合层，所述贴合层位于所述导电层叠结构及所述盖板之间以将所述导电层叠结构及所述盖板贴合。所述边框区12的盖板上可以涂覆不透光的装饰材料，以突出所述可视区11显示的图形。

可以理解是，本文中的纳米金属线可以是金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、铜(Cu)、钴(Co)、钯(Pd)等的纳米线。由于银具有导电性和透光性好等特点，所述纳米金属线优选为银纳米线。

综上，在本发明实施例提供的导电层叠结构、导电层叠结构的制备方法及触控面板中，在所述边框区对应的增粘层上形成暴露出所述走线层的开口，所述纳米金属线导电层填充所述开口以与所述走线层接触，增大了所述纳米金属线导电层与所述走线的接触面积，进而增加了导电性能及灵敏度，还可以满足窄边框的设计需求；进一步，所述开口的靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，所述纳米金属线导电层填充所述开口，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接，增大了所述纳米金属线导电层与所述增粘层的粘附力，进而间接的增强了所述纳米金属线导电层与所述基板的粘附力。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种导电层叠结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

走线层，所述走线层位于所述基板的边框区上；

增粘层，所述增粘层位于所述基板的可视区和边框区上，并覆盖所述走线层，所述增粘层中具有暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接；

所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

2.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为倒“T”型；或者，所述开口沿所述增粘层厚度方向的截面的形状为梯形。

3.如权利要求1所述的导电层叠结构，其特征在于，所述走线层包括多条走线，每条所述走线之间具有间隙，所述间隙暴露部分所述基板，所述开口中填充的纳米金属线导电层覆盖多条所述走线及所述间隙暴露的基板。

4.一种导电层叠结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括可视区及围绕所述可视区的边框区；

在所述基板的边框区上形成走线层；

在所述基板的可视区和边框区上形成增粘层，所述增粘层覆盖所述走线层，在所述边框区的增粘层中形成暴露所述走线层的开口，所述开口围绕所述可视区设置；

在所述增粘层上形成纳米金属线导电层，所述纳米金属线导电层填充所述开口并覆盖所述增粘层，以通过所述开口与所述走线层电连接；

所述开口靠近所述走线层一端的尺寸较远离所述走线层一端的尺寸大，使所述纳米金属线导电层通过所述开口与所述增粘层形成卡扣式连接。

5.如权利要求4所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板的可视区和边框区上形成第一绝缘层，所述边框区的第一绝缘层中形成有第一开口；

在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，所述边框区的第二绝缘层中形成有与所述第一开口对准的第二开口，所述第一开口及所述第二开口构成所述开口，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层构成所述增粘层。

6.如权利要求5所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述第一开口之后，形成所述第二绝缘层之前，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第一开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第一开口涂布的纳米金属线溶液进行加热固化。

7.如权利要求5或6所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述第二开口之后，所述导电层叠结构的制备方法还包括：

在所述第二绝缘层上及所述第二开口中涂布纳米金属线溶液；

对所述第二绝缘层上及所述第二开口中的纳米金属线溶液进行加热固化，所述第一开口和第二开口中及所述第二绝缘层上固化的纳米金属线溶液构成所述纳米金属线导电层。

8.如权利要求4所述的导电层叠结构的制备方法，其特征在于，形成所述增粘层及所述开口的步骤包括：

在所述基板上依次形成第三绝缘层及第四绝缘层；

在所述第三绝缘层及所述第四绝缘层中形成第三开口，所述第三开口贯穿所述第三绝缘层及所述第四绝缘层；

去除所述第三开口侧壁的第三绝缘层，使所述第三开口靠近所述基板的一端被拓宽形成所述开口，剩余的所述第三绝缘层及所述第四绝缘层构成所述增粘层。

9.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括如权利要求1-3中任一项所述的导电层叠结构。

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