CN109004004A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括：衬底基板；薄膜晶体管层，制备于所述衬底基板上；像素单元层，制备于所述薄膜晶体管层上；复合膜层，制备于所述像素单元层上，所述复合膜层包括薄膜封装层以及触控层；其中，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的无机膜层与有机膜层，所述触控层夹设于所述薄膜封装层的所述有机膜层中，使得所述复合膜层形成“无机层‑有机层‑无机层‑有机层‑无机层”的膜层结构，以增强封装效果、简化制程。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
未来显示技术中，OLED扮演着举足轻重的角色，代替LCD显示面板是不可抗拒的历史趋势。OLED面板是大势所趋，但是OLED显示面板中的自发光材料十分脆弱，需要很好的封装膜层来隔绝水汽和氧气，现有的TFE(薄膜封装层)和Direct On-cell Touch(显示面板上的触控结构)膜层数量很多，且膜层厚度较大，制造过程中工艺较多，因此，在现有的TFE和Direct On-cell Touch结构及制造工艺不够优化，且造成Panel厚度增大，制造成本较高，急需进一步进行优化。
因此，有必要提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法，能够缩减制造工序，实现显示面板的轻薄化，降低生产成本，能够进一步增强封装层的封装效果。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种显示面板，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，制备于所述衬底基板上；
像素单元层，制备于所述薄膜晶体管层上；
复合膜层，制备于所述像素单元层上，所述复合膜层包括薄膜封装层以及触控层；
其中，所述触控层夹设于所述薄膜封装层内。
根据本发明一优选实施例，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的无机膜层与有机膜层，所述触控层夹设于所述有机膜层中。
根据本发明一优选实施例，所述有机膜层包括位于所述触控层靠近所述像素单元层一侧的第一有机膜层，以及位于所述触控层远离所述像素单元层一侧的第二有机膜层，且所述第一有机膜层的厚度大于所述第二有机膜层的厚度。
根据本发明一优选实施例，所述触控层包括层叠设置的导电桥、绝缘层以及网格金属线，所述导电桥呈阵列分布，所述绝缘层为无机材料膜层且在对应所述导电桥的两端设置有过孔。
根据本发明一优选实施例，所述网格金属线包括相互交叉且绝缘的触控电极与感应电极，所述触控电极或所述感应电极在交叉位置通过所述过孔与所述导电桥连接。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，提供一衬底基板，在所述衬底基板上制备薄膜晶体管层以及像素单元层；
步骤S20，进行封装制程，在所述像素单元层上制备无机膜层，在所述无机膜层上制备第一有机膜层；
步骤S30，在所述第一有机膜层上制备触控层，在所述触控层上制备第二有机膜层；
步骤S40，在所述第二有机膜层上再制备一层所述无机膜层。
根据本发明一优选实施例，所述第一有机膜层与所述第二有机膜层采用喷墨打印的方式制备，且所述第一有机膜层的厚度大于所述第二有机膜层的厚度。
根据本发明一优选实施例，所述步骤S30包括以下步骤：
步骤S301，在所述第一有机膜层上形成第一金属层，图案化所述第一金属层形成间隔分布的导电桥；
步骤S302，在所述第一金属层上形成绝缘层，图案化所述绝缘层形成对应所述导电桥两端的过孔；
步骤S303，在所述绝缘层上形成第二金属层，图案化所述第二金属层形成网格金属线；
步骤S304，在所述网格金属线上形成第二有机膜层。
根据本发明一优选实施例，所述网格金属线包括交叉且绝缘设置的触控电极与感应电极，所述触控电极或所述感应电极在交叉位置通过所述过孔与所述导电桥连接。
根据本发明一优选实施例，所述绝缘层为无机材料膜层。
本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及其制备方法，采用薄膜封装层与触控层“夹心”式镀膜，将触控层夹设于薄膜封装层的有机膜层中，相比于现有的显示面板膜层结构能够减少制造工序，也将膜厚控制到最低，同时将触控层夹在薄膜封装层的有机膜层中，相当将薄膜封装层变成无机层-有机层-“无机层”-有机层-无机层的5层结构，相比之前的无机层-有机层-无机层的3层封装结构，水氧透过率更低，省时省力，同时减少显示面板厚度；在不改变显示面板功能的前提下，加强薄膜封装层的封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中显示面板的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，为现有技术中显示面板的剖面结构示意图；该显示面板包括：制备于衬底基板上的OLED发光层10；第一钝化层11，采用化学气相沉积(PECVD)法制备于所述OLED发光层10上；有机膜层12，采用喷墨打印的方式制备于所述第一钝化层11上；第一间绝缘层13，采用化学气相沉积法制备于所述有机膜层12上；其中，所述第一钝化层11、所述有机膜层12以及所述第一间绝缘层13组成薄膜封装结构，然后在所述薄膜封装结构上制备触控层，该触控层包括依次层叠设置的：第二钝化层14、绝缘层15、网格金属线16、第二间绝缘层17。
由此可以看出，现有显示面板结构中的膜层数量较多，且膜层厚度较大，制造过程中工艺较多不够优化，且还会造成显示面板厚度增大，制造成本较高等技术问题，急需进行优化。
本发明针对现有技术的显示面板，薄膜封装层与触控层的膜层数量较多，且膜层厚度较大，制造工艺复杂，制造成本较高的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
参阅图2，为本发明实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。该显示面板包括：衬底基板20；薄膜晶体管层(图中未标示)，制备于所述衬底基板20上；像素单元层21，制备于所述薄膜晶体管层上；复合膜层24，制备于所述像素单元层21上，所述复合膜层24包括薄膜封装层22以及触控层23；偏光片25，设置于所述复合膜层24上。其中，所述触控层23夹设于所述薄膜封装层22内，所述薄膜封装层22包括依次层叠设置的无机膜层与有机膜层，比如：所述触控层23夹设于所述薄膜封装层22的所述无机膜层中，使该无机膜层分两次制备；或者，所述触控层23夹设于所述薄膜封装层22的所述无机膜层与所述有机膜层之间；亦或者，所述触控层23夹设于所述薄膜封装层22的所述有机膜层中，使该有机膜层分两次制备。另外，所述薄膜封装层22包括多层层叠设置的所述无机膜层与所述有机膜层，所述触控层23可设置于所述薄膜封装层22靠近所述像素单元层21一侧的位置，也可设置于远离所述像素单元层21一侧的位置，或者设置于所述薄膜封装层22的中层位置，此处不做限制。
优选的，所述触控层23夹设于所述薄膜封装层22的所述有机膜层中。
其中，以所述薄膜封装层22为“无机-有机-无机”的三层封装结构为例，以所述触控层23设置于所述薄膜封装层22的所述有机膜层中组合成所述复合膜层24进行说明。此种设计方式是通过所述薄膜封装层22中所述有机膜层分两次制备而形成的，即此种设计方案将所述有机膜层分为第一有机膜层221与第二有机膜层222。具体地，所述复合膜层24包括：第一无机膜层220，制备于所述像素单元层21上；所述第一有机膜层221，制备于所述第一无机膜层220上；所述触控层23制备于所述第一有机膜层221上；所述第二有机膜层222，制备于所述触控层23上；第二无机膜层223，制备于所述第二有机膜层222上。其中，所述触控层23包括层叠设置的导电桥230、绝缘层232以及网格金属线231，所述导电桥230呈阵列分布，所述绝缘层232为无机材料膜层且在对应所述导电桥230的两端设置有过孔233。所述网格金属线231包括相互交叉且绝缘的触控电极与感应电极，所述触控电极/所述感应电极在交叉位置通过所述过孔233与所述导电桥230连接。由此，组合成的所述复合膜层24为“无机层-有机层-“无机层”-有机层-无机层”结构的膜层，因此，这样的封装结构在不改变显示面板功能的前提下，简化了制造工艺，减少了膜层数，从而使得显示面板的厚度降到最低，同时也进一步加强了封装性能，使得水氧透过率更低。
优选的，所述第一有机膜层221的厚度大于所述第二有机膜层222的厚度。由于所述第二有机膜层222的厚度较薄，从而不会影响所述触控层23的触控灵敏度。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，如图3所示，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，提供一衬底基板，在所述衬底基板上制备薄膜晶体管层以及像素单元层；
具体地，所述衬底基板上还可以制备其他常规膜层，比如像素定义层，制备于所述薄膜晶体管层上，且图案化后定义出像素区域；所述像素单元层包括OLED发光层，所述OLED发光层蒸镀于所述像素区域内。
步骤S20，进行封装制程，在所述像素单元层上制备无机膜层，在所述无机膜层上制备第一有机膜层；
具体地，所述像素单元层制备完成后，对形成的显示面板进行封装制程，在封装过程中对于有机膜层的喷墨分为两次，在第一次喷墨后进行触控层制作工艺，即在该有机膜层上直接进行所述触控层的制备。首先，采用化学气相沉积法在所述像素单元层上制备第一无机膜层；然后在所述第一无机膜层上采用喷墨打印技术制备所述第一有机膜层。
步骤S30，在所述第一有机膜层上制备触控层，在所述触控层上制备第二有机膜层；
具体地，所述步骤S30包括以下步骤：
步骤S301，在所述第一有机膜层上形成第一金属层，图案化所述第一金属层形成间隔分布的导电桥；
步骤S302，在所述第一金属层上形成绝缘层，图案化所述绝缘层形成对应所述导电桥两端的过孔；
步骤S303，在所述绝缘层上形成第二金属层，图案化所述第二金属层形成网格金属线；
步骤S304，在所述网格金属线上形成第二有机膜层。
其中，所述网格金属线包括交叉且绝缘设置的触控电极与感应电极，所述触控电极或所述感应电极在交叉位置通过所述过孔与所述导电桥连接。所述第二有机膜层采用喷墨打印的方式制备，优选的，所述第一有机膜层的厚度大于所述第二有机膜层的厚度。优选的，所述绝缘层为无机材料膜层，比如SiNx等。
步骤S40，在所述第二有机膜层上再制备一层所述无机膜层。
具体地，采用化学气相沉积法在所述第二有机膜层上制备第二无机膜层，由此形成由所述薄膜封装层与所述触控层组成的复合膜层，该复合膜层既具有触控功能，又具有优异的隔绝水氧功能。
此外，在该复合膜层上还可制备偏光片等其他常规膜层，此处不做限制。
本发明提供的显示面板及其制备方法，采用薄膜封装层与触控层“夹心”式镀膜，将触控层夹设于薄膜封装层的有机膜层中，相比于现有的显示面板膜层结构能够减少制造工序，也将膜厚控制到最低，同时将触控层夹在薄膜封装层的有机膜层中，相当将薄膜封装层变成无机层-有机层-“无机层”-有机层-无机层的5层结构，相比之前的无机层-有机层-无机层的3层封装结构，水氧透过率更低，省时省力，同时减少显示面板厚度；在不改变显示面板功能的前提下，加强薄膜封装层的封装效果。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，制备于所述衬底基板上；
像素单元层，制备于所述薄膜晶体管层上；
复合膜层，制备于所述像素单元层上，所述复合膜层包括薄膜封装层以及触控层；
其中，所述触控层夹设于所述薄膜封装层内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括依次层叠设置的无机膜层与有机膜层，所述触控层夹设于所述有机膜层中。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述有机膜层包括位于所述触控层靠近所述像素单元层一侧的第一有机膜层，以及位于所述触控层远离所述像素单元层一侧的第二有机膜层，且所述第一有机膜层的厚度大于所述第二有机膜层的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控层包括层叠设置的导电桥、绝缘层以及网格金属线，所述导电桥呈阵列分布，所述绝缘层为无机材料膜层且在对应所述导电桥的两端设置有过孔。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述网格金属线包括相互交叉且绝缘的触控电极与感应电极，所述触控电极或所述感应电极在交叉位置通过所述过孔与所述导电桥连接。
6.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S10，提供一衬底基板，在所述衬底基板上制备薄膜晶体管层以及像素单元层；
步骤S20，进行封装制程，在所述像素单元层上制备无机膜层，在所述无机膜层上制备第一有机膜层；
步骤S30，在所述第一有机膜层上制备触控层，在所述触控层上制备第二有机膜层；
步骤S40，在所述第二有机膜层上再制备一层所述无机膜层。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一有机膜层与所述第二有机膜层采用喷墨打印的方式制备，且所述第一有机膜层的厚度大于所述第二有机膜层的厚度。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S30包括以下步骤：
步骤S301，在所述第一有机膜层上形成第一金属层，图案化所述第一金属层形成间隔分布的导电桥；
步骤S302，在所述第一金属层上形成绝缘层，图案化所述绝缘层形成对应所述导电桥两端的过孔；
步骤S303，在所述绝缘层上形成第二金属层，图案化所述第二金属层形成网格金属线；
步骤S304，在所述网格金属线上形成第二有机膜层。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述网格金属线包括交叉且绝缘设置的触控电极与感应电极，所述触控电极或所述感应电极在交叉位置通过所述过孔与所述导电桥连接。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘层为无机材料膜层。
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