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CN108874206A - 显示装置 - Google Patents

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CN108874206A
CN108874206A CN201810448151.1A CN201810448151A CN108874206A CN 108874206 A CN108874206 A CN 108874206A CN 201810448151 A CN201810448151 A CN 201810448151A CN 108874206 A CN108874206 A CN 108874206A
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display device
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LG Display Co Ltd
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Abstract

公开了可以实现工艺简化和成本降低的显示装置。具有触摸传感器的显示装置包括：在基板上布置在非有源区中并具有多层结构的显示焊盘，显示焊盘的最上层由与在布置在封装单元上的触摸传感器中包括的导电层的材料不同的材料形成，并且因此可以防止在形成触摸传感器期间对显示焊盘的损坏，可以增加工艺裕度并且可以实现高分辨率。此外，触摸传感器被布置在封装单元上而没有单独的附接工艺，并且因此可以实现显示装置的工艺简化和成本降低。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年5月12日提交的韩国专利申请第10-2017-0059435号的权益，其通过引用并入本文如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置，并且更具体地涉及可以实现工艺简化和成本降低的显示装置。
背景技术
触摸屏是输入设备，通过该输入设备，可以通过利用人手或物品选择显示在显示装置的屏幕上的指令来输入用户命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物品的接触位置转换成电信号，并接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。这样的触摸屏可以替代连接至显示装置并因此工作的单独的输入设备，例如键盘或鼠标，并且因此触摸屏的使用范围趋于逐渐广泛。
通常，触摸屏通过粘合剂附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光二极管显示面板的显示面板的前表面。在这种情况下，由于触摸屏被单独制造并且然后附接至显示面板的前表面，所以添加了附接工艺，因此整个工艺复杂并且成本增加。
发明内容
因此，本发明涉及一种显示装置，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本发明的一个目的是提供一种可以实现工艺简化和成本降低的显示装置。
本发明的另外的优点、目的和特征将在下面的描述中部分阐述，并且对于本领域的普通技术人员而言在研究以下内容时将部分地变得明显，或者可以根据本发明的实践习得。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点，并根据本发明的目的，如在本文实施和宽泛描述的那样，具有触摸传感器的显示装置包括：布置在基板上的非有源区中并具有多层结构的显示焊盘，其中显示焊盘的最上层由与在布置在封装单元上的触摸传感器中包括的导电层的材料不同的材料形成，并且因此可以防止在触摸传感器形成期间损坏显示焊盘，可以增加工艺裕度并且可以实现高分辨率。
应当理解，本发明的上述一般描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解并且附图被并入本申请中并且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图；
图2是示出图1所示的有机发光显示装置的平面图；
图3是沿着线I-I’和II-II’截取的图2所示的有机发光显示装置的截面图；
图4A和图4B是示出图3中所示的本发明的实施例中的显示焊盘以及比较例中的显示焊盘的平面图和截面图；
图5A至图5F是示出制造图3所示的有机发光显示装置的方法的截面图；
图6是示出根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图；以及
图7A和图7B是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置的另一种类型的桥的平面图和截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本发明的优选实施方案，其实施例在附图中示出。
图1是示出根据本发明的一个实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图。
图1中所示的有机发光显示装置通过感测在触摸时段期间由于用户触摸通过图2所示的触摸电极152e和154e而引起的互电容Cm(触摸传感器)的变化，来感测是否发生用户触摸以及触摸位置。此外，图1中所示的有机发光显示器通过包括发光元件120的单位像素来显示图像。单位像素包括红(R)色子像素PXL、绿(G)色子像素PXL和蓝(B)色子像素PXL，或者包括红(R)色子像素PXL、绿(G)色子像素PXL、蓝(B)色子像素PXL和白色(W)子像素PXL。
为此，图1中所示的有机发光显示器包括在基板111上以矩阵形式布置的复数个子像素PXL、布置在子像素PXL上的封装单元140以及布置在封装单元140上的互电容Cm。
每个子像素PXL包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。
当扫描脉冲被提供给扫描线SL时，开关晶体管T1导通并且因此将提供给数据线DL的数据信号提供给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅电极。
响应于提供给驱动晶体管T2的栅电极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高电压(VDD)供应线提供到发光元件120的电流I，由此调节从发光元件120发射的光的量。此外，即使开关晶体管T1截止，驱动晶体管T2也通过充载存储电容器Cst的电压来提供正常电流直到提供下一帧的数据信号，并且因此发光元件120保持发光。
这种驱动薄膜晶体管T2(在图3中由130表示)如图3中示例性所示包括：栅电极132、与栅电极132交叠并且在其间设置有栅极绝缘膜118的半导体层134以及形成在层间绝缘膜114上并与半导体层134接触的源电极136和漏电极138。这里，在缓冲层112上的半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光堆叠体124以及形成在至少一个发光堆叠体124上的阴极126。
阳极122导电地连接至通过穿过保护膜116形成的像素接触孔而露出的驱动晶体管130的漏电极138。
该至少一个发光堆叠体124形成在由堤部128提供的发光区的阳极122上。该至少一个发光堆叠体124通过在阳极122上按照正常顺序或相反顺序堆叠空穴相关层、有机发光层以及电子相关层而形成。此外，至少一个发光堆叠体124可以包括彼此相对设置的第一发光堆叠体和第二发光堆叠体，其间设置有电荷产生层CGL。在这种情况下，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的一者的有机发光层产生蓝光，第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一者的有机发光层产生黄绿光，因此，通过第一发光堆叠体和第二发光堆叠体产生白光。由至少一个发光堆叠体124产生的白光入射到位于至少一个发光堆叠体124上或下方的滤色器(未示出)，从而实现彩色图像。否则，在没有单独的滤色器的情况下，每个发光堆叠体124可以生成对应于每个子像素的彩色光，从而实现彩色图像。也就是说，红色(R)子像素的发光堆叠体124可以产生红光，绿色(G)子像素的发光堆叠体124可以产生绿光，以及蓝色(B)子像素的发光堆叠体124可以产生蓝光。
阴极126形成为与阳极122相对，其间设置有至少一个发光堆叠体124，并且阴极126连接至低电压(VSS)供应线。
封装单元140防止外部水分或氧气渗入易受外部水分或氧气影响的发光元件120中。为此，封装单元140包括复数个无机封装层142和146以及布置在无机封装层142和146之间的有机封装层144，并且无机封装层146被布置为最上层。这里，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将示例性地描述封装单元140的结构，其中有机封装层144布置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间。
第一无机封装层142形成在设置有形成在上面的阴极126的基板111上，从而位于发光元件120附近。这种第一无机封装层142由可以在低温下沉积的无机绝缘材料形成，例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。由于第一无机封装层142在低温气氛中沉积，所以可以防止在第一无机封装层142的沉积工艺期间对易受高温气氛影响的发光堆叠体124的损坏。
有机封装层144用作缓冲，以抑制根据有机发光显示装置的弯曲的各个层之间的应力，并且增强有机发光显示装置的平坦化性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成。
第二无机封装层146形成为覆盖有机封装层144的上表面和侧表面以及通过有机封装层144露出的第一无机封装层142的上表面。从而，第二无机封装层146最小化和防止外部水分或氧气渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由无机绝缘材料形成，例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)。
触摸感测线154和触摸驱动线152被布置在封装单元140上，从而彼此交叉，其中在其间设置有触摸绝缘膜158。互电容Cm形成在触摸感测线154和触摸驱动线152之间的交叉点处。因此，互电容Cm通过提供到触摸驱动线152的触摸驱动脉冲而被充载有电荷，并且将电荷放电到触摸感测线154，因此用作触摸传感器。
触摸驱动线152包括复数个第一触摸电极152e和导电地连接第一触摸电极152e的第一桥152b。
第一触摸电极152e在第二无机封装层146上以规则间隔在第一方向(即，Y轴方向)上彼此间隔开。每个第一触摸电极152e通过第一桥152b导电地连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b布置在第二无机封装层146上以与第一触摸电极152e共面，并且在没有单独的接触孔的情况下导电地连接至第一触摸电极152e。
触摸感测线154包括复数个第二触摸电极154e和导电地连接第二触摸电极154e的第二桥154b。
第二触摸电极154e在第二无机封装层146上以规则间隔在第二方向(即，X轴方向)上彼此间隔开。每个第二触摸电极154e通过第二桥154b导电地连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b形成在触摸绝缘膜158上并且导电地连接至通过经由触摸绝缘膜158形成的触摸接触孔150露出的第二触摸电极154e。以与第一桥152b相同的方式，第二桥154b布置成与堤部128交叠，并且因此可以防止由于第一桥152b和第二桥154b导致的开口率的降低。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个使用具有高耐腐蚀性和耐酸性以及优异导电性的诸如Al、Ti、Cu和Mo的导电层形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个可以具有三层结构，例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。
第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b中的每一个被形成为网格。因此，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b的电阻和电容减小，并且因此可以降低RC时间常数并且可以改善触摸灵敏度。此外，网格型第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及网格型第一桥152b和第二桥154b中的每一个都具有非常细的线宽，并且因此可以防止由于网格型第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及网格型第一桥152b和第二桥154b导致的开口率和透射率的降低。
根据本发明的触摸驱动线152和触摸感测线154通过布置在非有源(边框)区域中的布线156和触摸焊盘170连接至触摸驱动单元(未示出)。
由此，布线156通过触摸焊盘170将由触摸驱动单元生成的触摸驱动脉冲传输到触摸驱动线152，并且将触摸信号从触摸感测线154传输到触摸焊盘170。布线156布置在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e与触摸焊盘170之间，并且直接连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e而没有单独的接触孔。布线156通过与第一桥152b的掩模工艺相同的掩模工艺由与第一桥152b的材料相同的材料形成，并且因此受触摸绝缘膜158保护。
连接至第一触摸电极152e的布线156在有源区的向上或向下方向中的至少一个方向上延伸并连接至触摸焊盘170，如图2中示例性示出的。连接至第二触摸电极154e的布线156在有源区的向左或向右方向中的至少一个方向上延伸并连接至触摸焊盘170。布线156的布置不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的设计规格进行各种改变。
触摸焊盘170通过与第二桥154b的掩模工艺相同的掩模工艺由与第二桥154b的材料相同的材料形成。触摸焊盘170形成为覆盖布线156，并因此在没有单独的接触孔的情况下直接连接至布线156。
这里，由于触摸焊盘170由与布线156的材料相同的材料形成，因此形成具有比通过触摸绝缘膜158露出的布线156更大面积的触摸焊盘170以覆盖布线156。从而，在触摸焊盘170的蚀刻工艺期间，可以防止布置在触摸焊盘170下方的布线156的蚀刻。
触摸焊盘170形成为暴露于外部并因此连接至上面安装有触摸驱动单元(未示出)的信号传输膜。
显示焊盘180也布置在布置有触摸焊盘170的非有源(边框)区中。触摸焊盘170和显示焊盘180布置在从由布置在基板111与封装单元140之间的缓冲层112、层间绝缘膜114和保护膜116组成的组中选择的至少一个绝缘膜上并且接触该至少一个绝缘膜。例如，触摸焊盘170和显示焊盘180可以布置在层间绝缘膜114上。触摸焊盘170和显示焊盘180可以布置在基板的一侧区域或另一侧区域中的至少一个中，如图2中示例性示出的那样，或者触摸焊盘170和显示焊盘180可以布置在非有源区的不同区域中。触摸焊盘170和显示焊盘180的布置不限于图2的结构，并且可以根据显示装置的设计规格进行各种改变。
布置在非有源区中的显示焊盘180具有多层结构，并且显示焊盘180的最上层由与包括在触摸传感器中的导电层的材料不同的材料形成。例如，每个显示焊盘180包括显示焊盘电极182和充当最上层的显示盖电极184，如图3中示例性地示出的那样。
显示焊盘电极182被形成为连接至在形成有发光元件120的有源区中的扫描线SL、数据线DL、低电压(VSS)供应线或高电压(VDD)供应线中至少之一。显示焊盘电极182由与驱动晶体管130(T2)的栅电极132或源电极136和漏电极138中的至少一个的材料相同的材料形成，以便在与栅电极132或源电极136和漏电极138中的至少一个相同的平面上具有单层或多层结构。例如，具有单层结构的显示焊盘电极172由与源电极136和漏电极138的材料相同的材料形成在层间绝缘膜114上，或者由与栅电极132的材料相同的材料形成在基板111上。具有多层结构的显示焊盘172包括：由与栅电极132的材料相同的材料形成在基板111上的第一显示焊盘电极(未示出)；以及由与源电极136和漏电极138的材料相同的材料形成在层间绝缘膜114上并且连接至第一显示焊盘电极的第二显示焊盘电极(未示出)。
显示盖电极184位于显示焊盘180的最上层，以覆盖显示焊盘电极182。显示盖电极184由具有与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b、触摸焊盘170以及布线156的蚀刻特性不同的蚀刻特性的材料形成。即，显示盖电极184包括包含在阳极122或阴极124中的至少一个中的透明导电层。例如，显示盖电极184可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的具有高耐腐蚀性的材料形成。由此，可以防止在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、桥152b和154b、触摸焊盘170和布线156的蚀刻工艺期间对显示盖电极184的损坏，并且因此可以改善工艺裕度。
图4A和图4B是示出本发明的实施例中的显示焊盘和比较例中的显示焊盘的平面图和截面图。
图4A中所示的比较例中的显示焊盘80包括由相同材料形成的显示焊盘电极82以及第一显示盖电极84和第二显示盖电极86。显示焊盘电极82从有源区中的扫描线SL、数据线DL、低电压(VSS)供应线或高电压(VDD)供应线中的至少一个延伸。第一显示盖电极84通过与触摸电极的掩模工艺相同的掩模工艺形成，并且因此由与触摸电极和显示焊盘电极82的材料相同的材料形成。在这种情况下，为了防止损坏由与第一显示盖电极84的材料相同的材料形成的显示焊盘电极82，第一显示盖电极84形成为具有比显示焊盘电极82更大的线宽以覆盖显示焊盘电极82。第二显示盖电极83是通过与第二桥的掩模工艺相同的掩模工艺形成，并且因此由与第二桥和第一显示盖电极84的材料相同的材料形成。在这种情况下，在比较例中为了防止在第二显示盖电极86的图案化工艺期间对由与第二显示盖电极86的材料相同的材料形成的第一显示盖电极84的损坏，第二显示盖电极86形成为具有比第一显示盖电极84更大的线宽。由此，比较例中的显示焊盘80形成为具有第一线宽w1。
另一方面，图4B中所示的本发明的实施例中的显示焊盘180包括由不同材料形成的显示焊盘电极182和显示盖电极184。显示盖电极184通过与阳极122或阴极126的掩模工艺相同的掩模工艺形成，并且因此由与阳极122或阴极126的材料相同的材料形成。在这种情况下，在本发明的实施例中的显示盖电极184形成为具有比由与触摸电极152e和154e的材料相同的材料形成的显示焊盘电极182更大的线宽，以覆盖显示焊盘电极182。由此，可以防止对在触摸电极152e和154e的图案化工艺期间由与触摸电极152e和154e的材料相同的材料形成的显示焊盘电极182的损坏。
这样，在本发明的实施例中，由与显示焊盘电极182和触摸电极152e和154e的材料不同的材料形成的显示盖电极184布置为显示焊盘180的最上层。本发明的实施例中的显示盖电极184形成为具有比设置为比较例中的显示焊盘80的最上层的第二显示盖电极86的第一线宽w1小的第二线宽w2。由此，与比较例中的显示焊盘80相比，本发明的实施例中的显示焊盘180可以使线宽最小化，并且因此可以实现高分辨率。此外，与包括第一显示盖电极84和第二显示盖电极86的显示焊盘80相比，本发明的实施例中的显示焊盘180包括具有单层结构的显示盖电极184并且因此可以通过一个图案化工艺形成，并且由此可以增加工艺裕度。
图5A至图5F是示出制造图3所示的有机发光显示装置的方法的截面图。
参照图5A，在基板111上形成开关晶体管T1、驱动晶体管130(T2)和显示焊盘电极182。
更详细地，通过复数个掩模工艺在基板111上形成显示焊盘电极182、开关晶体管T1以及每个驱动晶体管130(T2)的有源层134、栅电极132以及源电极136和漏电极138。这里，显示焊盘电极182通过与驱动晶体管130(T1)的栅电极132或源电极136和漏电极138中的至少一个的掩模工艺相同的掩模工艺形成。显示焊盘电极182使用具有高耐腐蚀性和耐酸性以及优异导电性的诸如Al、Ti、Cu和Mo的导电层形成为具有单层或多层结构。例如，显示焊盘电极182可以具有三层结构，例如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。
参照图5B，在设置有形成在上面的开关晶体管T1、驱动晶体管130(T2)和显示焊盘电极182的基板111上形成有机发光元件120和显示盖电极184。
更详细地，通过复数个掩模工艺在设置有形成在上面的开关晶体管T1、驱动晶体管130(T2)和显示焊盘电极182的基板111上形成盖电极184以及每个有机发光元件120的阳极122、至少一个发光堆叠体124和阴极126。这里，显示盖电极184通过与包括在阳极122或阴极126中的至少一个中的透明导电层的掩模工艺相同的掩模工艺形成。例如，可以使用IGZO、IZO、ITO或ZnO作为透明导电层。
参照图5C，在设置有形成在上面的显示盖电极184和有机发光元件120的基板111上形成封装单元140。
更详细地，通过诸如化学气相沉积(CVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的沉积工艺在设置有形成在上面的显示盖电极184和有机发光元件120的基板111上形成第一无机封装层142。这里，第一无机封装层142由SiOx、SiNx或SiON形成。之后，通过在设置有形成在上面的第一无机封装层142的基板111上涂覆有机绝缘材料来形成有机封装层144。这里，使用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料作为有机封装层144。之后，在设置有形成在上面的有机封装层144的基板111上通过上述沉积工艺形成第二无机封装层142。
参照图5D，在封装单元140上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和布线156。
更详细地，通过使用溅射的沉积工艺，在设置有形成在上面的封装单元140的基板111的整个表面上沉积第一触摸导电层。之后，通过光刻工艺和蚀刻工艺来图案化第一触摸导电层，从而形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和布线156。这里，第一触摸导电层使用选自Al、Ti、Cu、Mo、Ta和MoTi中的至少一种金属形成为具有单层或多层结构。由于第一触摸导电层由具有与显示盖电极184的蚀刻特性不同的蚀刻特性的材料形成，因此可以防止在第一触摸导电层的图案化工艺期间损坏显示盖电极184。
参照图5E，在设置有形成在上面的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b的基板111上形成具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜158。
更详细地，通过在设置有形成在上面的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b的基板111上堆叠有机绝缘材料或无机绝缘材料中的至少一种来形成触摸绝缘膜158。之后，通过光刻工艺和蚀刻工艺来图案化触摸绝缘膜158，从而形成触摸接触孔150。由于触摸绝缘膜158由具有与显示盖电极184的蚀刻特性不同的蚀刻特性的材料形成，所以可以防止在触摸绝缘膜158的图案化工艺期间对显示盖电极184的损坏。
参照图5F，在设置有具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜158的基板111上形成有第二桥154b和触摸焊盘170。
更详细地，通过使用溅射的沉积工艺在室温下在设置有具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜158的基板111的整个表面上沉积第二触摸导电层，然后通过光刻工艺和蚀刻工艺对其进行图案化，从而形成第二桥154b和触摸焊盘170。这里，第二触摸导电层使用选自Al、Ti、Cu、Mo、Ta和MoTi中的至少一种金属形成为具有单层或多层结构。由于第二触摸导电层由具有与显示盖电极184的蚀刻特性不同的蚀刻特性的材料形成，因此可以防止在第二触摸导电层的图案化工艺期间损坏显示盖电极184。
这样，根据本发明的显示焊盘180包括具有单层结构的显示盖电极184，显示盖电极184的图案化工艺可以被限制为一次，并且因此可以增加工艺裕度。
图6是示出根据本发明的另一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图。
除了还设置有布置在封装单元140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192之外，图6所示的有机发光显示装置包括与图3所示的有机发光显示装置的元件相同的元件。因此，将省略根据本实施方案的有机发光显示装置的与根据前一实施方案的有机发光显示装置的元件相同的元件的详细描述。
滤色器192形成在每个触摸驱动152和触摸感测154与发光元件120之间。每个触摸驱动线152和触摸感测线154与发光元件120之间的距离通过滤色器192增加。因此，在每个触摸驱动线152和触摸感测线154与发光元件120之间形成的寄生电容器的电容值可以被最小化，并且因此，可以防止由于每个触摸驱动线152和触摸感测线154与发光元件120之间的耦合产生的每个触摸驱动线152和触摸感测线154与发光元件120之间的相互影响。此外，滤色器192可防止在触摸感测线154和触摸驱动线152的制造工艺期间使用的液体化学品(显影溶液或蚀刻溶液)或外部水分渗入至少一个发光堆叠体124。因此，滤色器192防止易受液体化学品或水分影响的发光堆叠体124的损坏。此外，尽管图6示例性地示出了触摸电极152e和154e布置在滤色器192上，但是滤色器192可以布置在触摸电极152e和154e上。在这种情况下，触摸电极152e和154e布置在滤色器192与封装单元140之间。
黑矩阵194布置在滤色器192之间。黑矩阵194用于将各个子像素区彼此分开并防止相邻子像素区之间的光学相干性和光泄漏。黑矩阵194由具有高电阻的黑色绝缘材料形成，或者通过堆叠选自红色(R)滤色器192、绿色(G)滤色器192和蓝色(B)滤色器192的至少两种滤色器形成。另外，在设置有形成在上面的滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成有平坦化膜196。平坦化膜196使设置有形成在上面的滤色器192和黑矩阵194的基板111平坦。
这样，在根据本发明的具有触摸传感器的有机发光显示装置中，用作显示焊盘180的最上层的显示盖电极184由具有与触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的蚀刻特性不同的蚀刻特性的材料形成。由此，可以防止在触摸电极152e和154e以及桥152b和154b的图案化工艺期间对显示盖电极184的损坏，显示盖电极184可以通过从通常执行的两个图案化工艺减少一个图案化工艺形成，因此可以增加工艺裕度。
虽然本发明示例性地描述了其中第二桥154b布置在触摸绝缘膜158上并且第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b布置在封装单元140上的结构，但是第二桥154b可以布置在封装单元140上并且第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b可以布置在触摸绝缘膜158上，如图7A和图7B中示例性示出的。
此外，虽然本发明示例性地描述了其中第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个包括网状导电层的结构，但是透明导电层161可以布置在网状导电层163上或下方，如图7A和图7B中示例性示出的。这里，IGZO、IZO、ITO或ZnO可以用作透明导电层161。
此外，根据本发明的第一桥152b和第二桥154b可以包括复数个狭缝153，如图7A和图7B中示例性示出的。与图3中所示的无狭缝的第二桥154b相比，在图7A和图7B中示出的包括狭缝153的第二桥154b可以具有减小的面积。因此，可以减少第二桥154b对外部光的反射，并且因此可以防止可见性的降低。
此外，尽管本发明示例性地描述了形成在彼此交叉的触摸感测线154和触摸驱动线152之间的互电容触摸传感器，但是本发明可以应用于自电容触摸传感器Cs。
从以上描述可以明显看出，在根据本发明的显示装置中，用作显示焊盘的最上层的显示盖电极由具有与触摸电极和桥的蚀刻特性不同的刻特性的材料形成，因此，可以防止在触摸电极和桥的图案化工艺期间损坏显示盖电极。此外，在根据本发明的显示装置中，显示盖电极可以通过从通常执行的两个图案化工艺减少一个图案化工艺形成，并且因此可以增加工艺裕度。此外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至常规有机发光显示装置，但是根据本发明触摸电极布置在显示装置的封装单元上，而不需要单独的附接工艺，并且因此可以实现工艺简化和成本降低。
对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以在本发明中进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖落入所附权利要求及其等同物范围内的本发明的修改和变化。

Claims (13)

1.一种显示装置，包括：
在基板上布置在有源区中的发光元件；
布置在所述发光元件上的封装单元；
布置在所述封装单元上的触摸传感器；以及
在所述基板上布置在非有源区中并具有多层结构的显示焊盘，
其中所述显示焊盘的最上层由与在所述触摸传感器中所包括的导电层不同的材料形成。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示焊盘的所述最上层由具有与在所述触摸传感器中所包括的所述导电层不同的蚀刻特性的材料形成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
连接至所述触摸传感器的触摸焊盘；以及
布线，其被配置成将所述触摸传感器导电地连接至所述触摸焊盘并且布置在所述封装单元的侧表面上，
其中所述显示焊盘的所述最上层由与在所述布线和所述触摸焊盘中所包括的导电层不同的材料形成。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示焊盘中的每一个包括：
显示焊盘电极，其连接至布置在所述有源区中的信号线；以及
显示盖电极，其位于所述显示焊盘中的每一个的最上部区域以覆盖所述显示焊盘电极。
5.根据权利要求4所述的显示装置，还包括：
连接至所述信号线的薄膜晶体管，
其中所述发光元件中的每一个包括：
连接至所述薄膜晶体管中的每一个的阳极；
设置为与所述阳极相对的阴极；以及
布置在所述阳极与所述阴极之间的至少一个发光堆叠体，
其中所述显示盖电极由与包括在所述阳极和所述阴极至少之一中的透明导电层相同的材料形成。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括布置在所述封装单元上以彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线，
其中所述触摸驱动线中的每一个包括：
在所述封装单元上沿第一方向布置的第一触摸电极；以及
配置成连接所述第一触摸电极的第一桥，
其中所述触摸感测线中的每一个包括：
第二触摸电极，其沿与所述第一方向交叉的第二方向布置；以及
配置成连接所述第二触摸电极的第二桥，
其中所述显示盖电极由与选自所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥中的至少一者不同的材料形成。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥中的每一个利用选自Ti、Al、Mo、MoTi、Cu和Ta中的至少一者而具有单层或多层结构。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，选自所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥中的至少一个形成为网格。
9.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一个包括至少一个狭缝。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括布置在所述封装单元与所述触摸传感器之间的滤色器。
11.根据权利要求1所述的显示装置，还包括布置在所述触摸传感器上的滤色器，
其中所述触摸传感器布置在所述滤色器与所述封装单元之间。
12.根据权利要求5所述的显示装置，还包括：
布置在所述基板与所述封装单元之间的至少一个下绝缘膜，
其中所述布线接触所述封装单元的侧表面和所述至少一个下绝缘膜的侧表面，所述显示焊盘和所述触摸焊盘接触所述至少一个下绝缘膜。
13.根据权利要求12所述的显示装置，还包括：
布置在所述薄膜晶体管的有源层与所述基板之间的缓冲层；
布置在所述薄膜晶体管的栅电极与源电极和漏电极之间的层间绝缘膜；以及
布置在所述源电极和所述漏电极与所述发光元件之间的保护膜，
其中所述至少一个下绝缘膜包括所述缓冲层、所述层间绝缘膜和所述保护膜中至少之一。
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